CN1392757A - 印刷式射频感应卡及其制法 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关一种印刷式射频感应卡及其制法。在一印刷板基材的两面均印刷线圈电路；在该印刷板基材的线圈电路适当位置打孔，并植加身份辨识IC；使已植加身份辨识IC的印刷板基材，和一或复数层保护层层合；其特征在于：这些线圈电路以穿孔导通方式使这些线圈电路面导通，且这些线圈电路和该身份辨识IC成异面导通。
Description
本发明是有关一种印刷式射频感应卡及其制法。
传统一百万赫(1MHz)以下的射频感应卡，因为线圈匝数多，无法以印刷方式取代漆包线，但使用漆包线制造1MHz以下的射频感应卡时，又有漆线过细(因为线圈匝数多)易断，以改良率相当低的问题，此外，由于单张制造，因此制程麻烦且成本较高，且只能制成厚卡。
发明人等经长期研究，发现可利用穿孔连接方式，制成多层印刷的1MHz以下射频感应卡，并使这些射频感应卡可用连续式大量生产。
本发明的目的之一，在于提供一种印刷式射频感应卡。
本发明的另一目的，在于提供一种制造射频感应卡的方法。
本发明的再一目的，在于提供一种穿孔导通的多层印刷式射频感应卡。
本发明的又一目的，在于提供一种制造穿孔导通的多层印刷式射频感应卡的方法。
本发明的印刷射频感应卡制程，其包括：
在一印刷板基材的两面均印刷线圈电路；
在该印刷板基材的线圈电路适当位置打孔，并植加身份辨识IC；
使已植加身份辨识IC的印刷板基材，和一或复数层保护层层合；
其特征在于：这些线圈电路以穿孔导通方式使这些线圈电路面导通，且这些线圈电路和该身份辨识IC成异面导通。
必要时，可在层合之后，在保护层上印刷图案，以增加印刷式射频感应卡的美感，及/或达成广告目的。
若每片成品含多片印刷式射频感应卡，则在层合步骤或印刷图案之后，裁切成多片印刷式射频感应卡成品(参见图6)。若每片成品只含一片印刷式射频感应卡，则毋需裁切步骤。
上述印刷板基材可为任意常用的PCB(printed circuit board，印刷电路板)基材。而上述线圈电路的印刷方法，可采用任意已知的印刷电路方法。
上述在印刷板基材打孔的方法可采用任意已知的PCB打孔方法。而上述植加身份辨识IC于印刷板基材的方法，可采用任意在印刷板基材上植加IC的方法。上述身份辨识IC可为任意已知的身份辨识IC，例如业者已知的RFIDIC(射频身份辨识IC)。
上述使印刷式线圈电路的印刷板基材和保护层层合的方法，可采用任意已知的印刷板基材和保护层层合的方法。
上述二线圈电路分别有一IC植加孔和线圈连结点，其中该二线圈连结点是实质上在该印刷板基材上下相对位置，例如均在印刷板基材中央位置，或均同在该印刷板基材角落附近，亦即该二线圈连结点所成的几何线段实质上和该印刷板的基材垂直。
上述线圈电路和身份辨识IC的导道方式，依该身份辨识IC规定的连结方式连接，其连接示意图参见图2。
上述线圈电路，一般是由印刷电路常用金属构成螺旋式线圈电路。其螺旋方式及形状并无一定限制，例如可为阿基未得螺线式，圆形螺旋式、椭圆螺旋式、方形螺旋式、矩形螺旋式，以后二者为较佳，一般而言，印刷式射频感应卡的造形是成矩形，因此以矩形螺旋式为最佳。
上述印刷式射频感应卡是在印刷板基材的两面均印刷线圈电路，并使其在上下面实质上相同位置(例如在PCB中央位置)上，同时为该线圈电路一端点，而后在该端点打孔，并灌以导体(例如焊锡)，使上、下两面的线圈电路连通成单一的线圈电路。而各面线圈电路的另一端点，则分别和该身份辨识IC连接，构成异面导通，例如上表面的线圈电路由上表面和该身份辨识IC连接，而下表面的线圈电路由下表面直接或上拉和该身份辩识IC连接(参见图1)。
上述方法可稍加改变，以适用于多层印刷式射频感应卡的制程，例如将印刷线圈电路的程序，变更为同时印制对多层印刷板基材印制线圈电路(用以构成多层印刷式射频感应卡)，并于植加IC及使各层线圈电路成异面导通时稍变更(参见图3、图4及其说明)即可。其中不同层间的导通方式，可用已知PCB的异层导通技术。
上述多层印刷式射频感应卡含n片印刷板基材时(n＞1)，则线圈电路的印刷式面数可为n-2n而(当然也可能少于n面，但这表示有至少一片印刷板基材没有印刷式线圈电路，造成印刷板基材的浪费，一般而言并不可取)。n为2的较佳具体参见图3，n＝3的较佳具体例参见图4。
本发明的印刷式射频感应卡，其包括：
一或复数片印刷板基材；
一身份辨识IC；
其特征在于：这些印刷板基材至少有一片印刷二个线圈电路面，且这些线圈电路面是以穿孔导通方式导通成单一线圈电路，且这些线圈电路和该身份辨识IC成异面导通。
上述这些印刷板基材、线圈电路、身份辨识IC均已叙述如上，而所谓穿孔导通和异面导通亦已详述如上。
本发明的印刷式射频感应卡，适用于1MHz以下的射频感应卡，以用于500KHz以下的射频感应卡为较佳，以用于300KHz以下的射频感应卡为更佳，以用于125KHz左右或125KHz以下的射频感应卡为最佳。
为进一步说明本发明，兹以较佳具体例配合图式说明如下：
图式简单说明：
图1为单片印刷式射频感应卡示意图。
图2为身份辨识IC和线圈电路的连结关系图。
图3为双片印刷式射频感应卡示意图。
图4为三片印刷式射频感应卡示意图。
图5为印刷式射频感应卡制程流程图。
图6为印刷式射频感应卡制程示意图。
100，200，300：印刷板基材
110，120，210，310，320：线圈电路
150，250，350：IC植加孔
160，260，270，360，370：线圈连接点
500：身份辨识IC
600，650：保护层
图1为单片印刷式射频感应卡，其中100为印刷板基材(即PCB)，其上下表面均含印刷式线圈电路，其中上表面含印刷式线圈电路110(以实线表示)，下表面含印刷式线圈电路120(以虚线表示)。150及160均为印刷板基材100上的穿孔，其中穿孔150用以植入RFID-IC，而穿孔160处用以灌入焊锡，使线圈电路110和120构成单一线圈电路，并和RFID-IC以图2方式成异面导通。其中印刷式线圈电路110和120均成顺时针方向的同向绕线方式。
图2中，RFID-IC(标号500)是和一电容及一线圈(即线圈1中线圈电路110和120所构成者)成并联电路。
图3为双片结合的印刷式射频感应卡，其中，100，200均为印刷板基材，110，210分别为印刷板基材100和200的上表面印刷式线圈电路，150和250分别为印刷板基材100和200的IC植加孔，用以植入RFID-IC，而160和260分别为印刷板基材100和200的线圈连接点，用以灌入焊锡，使印刷式线圈电路110和210成异面导通，且印刷式线圈电路110和210是成同向绕线。
图4为三片结合的印刷式射频感应卡，其中100，200，300均为印刷板基材，110，210，310分别为印刷板基材100，200，300的上表面印刷式线圈电路，150，250，350分别为印刷板基材100，200，300的IC植加孔，用以植入RFID-IC，160，260，360分别为印刷板基材100，200，300的线圈连接点，而320为印刷板基材300的下表面印刷式线圈电路，270和370分别为印刷板基材200和300的线圈连接点，其中线圈连接点160和260是位于印刷板基材100和200的相对位置(即X-Y座标相同)，用以灌入焊锡，使印刷式线圈电路110和210成异面导通(异片导通)，同理线圈连接点270和370使印刷式线圈电路210和310成异面导通(异片导通)，而线圈连接点360用以使印刷式线圈电路310和320异面导通(同片导通)。其中线圈连接点360和260不宜在相对位置(即在印刷板基材200和300上的X-Y座标不同)，以免印刷式线圈电路110及/或210，和印刷式线圈电路310及/或320透过线圈连点260和360成异面导通。
图5为单层印刷板基材的印刷式射频感应卡制程实施例的流程图，其中印刷双面(印制线圈电路)、打孔(打IC植加孔和线圈连接点)、SMT(植加RFID-IC，并灌入焊锡)，层合(上、下均粘贴保护层)，表面印刷(使印刷式射频感应卡具有美观及/或广告等功效)、及裁切(使各印刷式射频感应卡各成一独立的射频感应卡)等程序，均可采用已知的各该项技术。熟知此项技术人士均知，其中印制图案于保护层上，可在保护层层合之前进行，亦可在裁切步骤之后进行，但以本流程图所示为较佳。
图6为图5所示流程的制程示意图，该制程具有可印刷、精度高、—贯连续作业连续生产及制造成本低等优点。图6中，700为用以同时印制多片印刷式射频感应卡的基材，600和650为保护材。
Claims (12)
1.一种印刷式射频感应卡制造方法，其包括：
在一印刷板基材的两面均印刷线圈电路；
在该印刷板基材的线圈电路适当位置打孔，并植加身份辨识IC；
使已植加身份辨识IC的印刷板基材，和一或复数层保护层层合；
其特征在于：这些线圈电路以穿孔导通方式使这些线圈电路面导通，且这些线圈电路和该身份辨识IC成异面导通。
2.如权利要求1所述的方法，其于层合步骤后，进一步含一裁切步骤，用以将成品裁切成各自独立的印刷式射频感应卡。
3.如权利要求1或2所述方法，其进一步含一印刷图案步骤，用以将图案印制于保护层上。
4.一种印刷式射频感应卡，其包括：
一或复数片印刷板基材；
一身份辨识IC；
其特征在于：这些印刷板基材至少有一片印刷二个线圈电路面，且这些线圈电路面是以穿孔导通方式导通成单一线圈电路，且这些线圈电路和该身份辨识IC成异面导通。
5.如权利要求4所述的射频感应卡，其仅含一片印刷板基材，且该二线圈电路的导通穿孔实质上是在印刷板基材角落位置或中央位置。
6.如权利要求5所述的射频感应卡，其中该二线圈电路的导通穿孔实质上是在印刷板基材中央位置。
7.如权利要求4或5所述的射频感应卡，其中该身份辨识IC位置实质上是在该印刷板基材中央或角落位置，但不和该线圈电路的导通穿插孔重叠。
8.如权利要求6所述的射频感应卡，其中该身份辨识IC位置实质上是在该印刷板基材角落位置。
9.如权利要求4、5、6或8所述的射频感应卡，其是为1MHz以下的射频感应卡。
10.如权利要求9所述的射频感应卡，其是为500MHz以下的射频感应卡。
11.如权利要求10所述的射频感应卡，其是为300MHz以下的射频感应卡。
12.如权利要求11所述的射频感应卡，其是为125MHz左右或125MHz以下的射频感应卡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 01115977 CN1392757A (zh) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 印刷式射频感应卡及其制法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 01115977 CN1392757A (zh) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 印刷式射频感应卡及其制法 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN1392757A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1873663B (zh) * | 2006-05-09 | 2010-05-12 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 利用无线ic卡对机车监控装置数据进行读写与存储的方法及装置 |
| WO2016015697A1 (de) * | 2014-07-30 | 2016-02-04 | Witech GmbH | Anordnung für eine induktive energieübertragung |
-
2001
- 2001-06-15 CN CN 01115977 patent/CN1392757A/zh active Pending
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