CN1368928A - 水平通过式装载的倒置压力容器 - Google Patents

Abstract

使用在操作循环期间需要逐渐升高及在一定范围变化的温度和压力的生产过程中的,方便适应生产线操作的,适合半导体工业中晶片处理的压力容器(1)。压力容器(1)构建在开式支撑框架内,固定地、优选地倒置。盖板或闭合板(2)朝向压力容器(1)的口垂直移动,并用作为在其上物体在压力下传运到容器(1)中的平台。盖板(2)的移动和锁定机械装置是与操作环境隔离遮蔽的。

Description

水平通过式装载的倒置压力容器

本发明涉及并要求1999年8月5日提交的序列号No.60/147，251的美国申请和1999年9月25日提交的序列号No.60/155,454的美国申请的优先权。

本发明的背景

本发明的领域

本发明涉及使用在需要极端清洁的操作过程中的并在逐渐升高的压力和温度下操作的压力容器，具体地涉及在生产环境下使用在自动晶片处理过程中促使压力容器方便并清洁装载及闭合的压力容器设计和闭合机械装置。

本发明的背景技术

在半导体工业以及其他工业中普遍存在对一种操作方法的需求，这种操作方法需要能装载晶片或其他要处理的物件的，并在外壳密封后允许需要处理的过程流体或物质进入或排出的，以及在某些情况下压力和温度升高并在一定范围内变化的外壳或压力容器。对于污染来说，某些过程非常重要，需要快速并严密地控制温度，压力，以及引入到压力容器中的过程流体的体积和时间。还需要的是在生产模式下实施这些方法，以及发展方法本身的完善性，很清楚的一点是需要改进压力容器。

这项公开具体地涉及使用在需要极度清洁的操作中的以及在逐渐升高的或高压力(高达但不限于10,000psi(磅每平方英寸))下操作的压力容器，进一步涉及促使在生产环境下使用在自动晶片处理过程中的压力容器的方便装载和锁定的压力容器设计和独立的盖锁定机械装置。通过对压力容器的一般需求的实例，下面描述一种方法。

这个实例是制备MEMS(Micro Electro Mechanical System，微电版机械系统)装置，其中过程试剂是液态并且在超临界状态的二氧化碳。其他与严格清洁需求相关的半导体应用如光致抗蚀剂剥落，晶片清洗，颗粒清除，干抗显影(dry resist developing)，物质沉积，全部都遇到相同的压力容器缺陷，其包括在闭合时产生颗粒，闭合机械装置不适合快速闭合，自动装载和卸载容器的问题，和在生产线上装置的整合问题。

一种制备微电版机械系统(MEMS)基装置的方法是腐蚀表面微观机械加工(SSM)或表面微观机械加工。在简单的“锚定”SSM硅基生产过程中，在底物如硅上沉积腐蚀层物质如生长型SiO₂，二氧化硅，或在剥落光致抗蚀剂过程中沉积某些类型的光致抗蚀物质。腐蚀物质被蚀刻开孔以锚定结构。然后将结构物质如多晶硅，或金属沉积在腐蚀物质上。最后，将腐蚀物质蚀刻除去以释放结构层，产生微观结构。这些步骤可以重复以形成更复杂的多层结构。

在清除腐蚀层后将底物清洗。在蒸发残留在“释放的”结构和底物表面之间的清洗液时，毛细作用力产生，将释放的结构拉下直到其接触底物表面。在蒸发时由于液相/汽相转变清洗液的表面张力产生毛细作用力。当释放的结构附着其他表面时产生静摩擦和粘着作用，如在多晶硅或金属悬臂梁与底物附着的情况中导致设备缺损。

在一种实验室方法中，最初由Berkeley的加利弗尼亚大学的研究人员发展出来的，将已用传统方式制成的包含微型电版机械结构晶格模式的硅晶片排列在压力容器中，并浸没在甲醇中。压力容器首先用甲醇充满，将晶片快速转移到容器中，在转运及装载过程中晶片保持在甲醇的液体层下。将容器密封，引入15分钟流动穿过的液态二氧化碳，在这个期间甲醇被液态二氧化碳快速吸收并带出压力容器。

当容器腔室完全清除甲醇并完全充满纯液态二氧化碳时，均匀地提供几分钟的热量，使得二氧化碳在温度高于31.1摄氏度及压力高于1073psi下转化到其超临界相，在这种状态下其没有表面张力。为了干燥微型结构底物，将容器腔室从临界状态放空到大气压状态，同时将温度保持在高于二氧化碳的临界温度下。相转变不会发生，从而毛细作用力不会产生，静摩擦就完全避免了。这时方法的优点获得实现，因为在这种转变期间没有液态/汽态界面产生以引起不需要的表面张力。

一般地，使用气态、液态和超临界态的过程试剂的其他过程如光致蚀刻剂剥落或晶片清洁，与MEMS干燥过程相似，由于它们也以相似的方式将过程试剂加入到容器中，并通过干燥步骤结束。因此，MEMS法可以认为是所有使用气态、液态，和超临界态过程试剂的其中极端清洁和高生产量是基本要求的应用的示例。

为了使过程充分经济地并有效地使用在生产环境中，实验室装配中存在几个明显的问题必须指出。这种设备不适合整合到具有插入及移出晶片的自动装置的生产线中；没有安全的转运装置保证在转运或转移过程中将液体层保持在晶片上；闭合装置是手动的太慢；过程的一系执行步骤是手动实施的太慢。这种设备也缺少生产必备条件的工业标准和规章所需的安全装置。

在目前使用的生产装置中，通过与要加工的晶片的直径相同或大的顶部开孔垂直放置来装载压力容器，并通过相反过程来卸载。容器通常通过将过程容器法兰和其法兰盖用手动闩或机械夹沿周界固定在一起形成压力密封来闭合。这种装置和方法都很慢，并且由于机械界面和持续磨损配合表面可能会引入颗粒污染物。在装载和操作环境中快速产生颗粒，并不可避免地在一定程度上污染进行加工的物质。

在半导体工业，这些污染物特别受到关注，因为即使痕迹量的污染物也足以给产品质量和生产效率带来麻烦。当为快速闭合或快速生产的目的将这些周界法兰插销机械装置制成半自动的时，污染问题仅被放置在自由操作模式下，如果没有人照顾会逐渐变得更严重。

在先有技术有许多这样的实例，一种这样的实例是蒸压器，快速开门组件如图1中所示的先有技术。它包括室凸缘，旋转锁定环和门凸缘。仅通过旋转锁定环来压紧及松开门和容器。当环旋转时，配合楔的表面将室凸缘牢固压紧垫片产生防漏静力密封。由于楔子彼此间滑动的接触，产生颗粒最终污染过程超过可接受的程度。

在生产环境下传统压力容器进一步的问题是使它们适应半导体工业的标准晶片操作自动装置的困难。为了自动装载及取出进行加工的物质常常需要复杂的轨运器系统，在加工站之间晶片的水平和垂直传输间陷入复杂转变过程。

本发明的简述

本发明基础上是实施工业过程的压力容器，适用于使用极端清洁度、温度、压力的情况中，并且适合与自动产生系统也是很重要的。在它的最简单的形式中，它是固定压力容器，带有加工物质或成分通过其运送及移出的连接或孔口。这两种部件直接或间接地与普通开式支撑框架连接。闭合及锁定机械装置远离压力容器的操作环境以及开盖和压力容器之间的空间。这种装置可适用于需要压力达5,000-10,000psi(磅每平方英寸)压力范围及超过特有设计的过程。当构建有适当的内部和/或外部热源时，内容物的温度可以如过程所需在一定范围调节。

该装置适用于水平通过式传送器系统，任何标准的晶片处理自动装置系统，或用来传送及装载要在压力下进行处理的物体到盖板上的任何其他处理系统。垂直操作的盖板可携带晶片盒，单一晶片，或其他进行处理的物体到压力容器中进行处理，并再次带出容器以拾取并进一步传输。操作盖板的升高及锁定机械装置完全包含在盖板背部或外部，并被遮蔽以便将升高及锁定机械装置产生的任何颗粒与装载和操作环境隔离。

本发明的目的是提供一种具有较小由闭合及锁定机械装置导致的污染风险的压力容器。

本发明的另一个目的是提供一种可方便地适合于水平定向晶片传输或处理系统的压力容器系统，其中压力容器内的垂直放置部件通过压力容器和盖闭合系统实施或支撑。

本发明提供包括开式支撑框架，倒置压力容器，垂直移动下面盖板，以及升高及锁定机械装置的系统，其中盖板通过升高和锁定机械装置在相对倒置压力容器口的向下开启位置和向上闭合和锁定位置之间移动，其中开式支撑框架构建有垂直隔开空间，以允许在开启位置时双向水平接近盖板顶部，其中升高和锁定机械装置在低于盖板位置定位，并被机械遮蔽以避免直接暴露给盖板顶部以及压力容器内部。

本发明的另一个目的是提供一种压力容器系统，其中升高及锁定机械装置具有水平线性滑动块以将盖板向上与倒置压力容器牢固锁定。

本发明的另一个目的是提供一种压力容器系统，其中升高及锁定机械装置具有旋转凸缘锁定系统以将盖板向上与倒置压力容器牢固锁定。

通过下面的详细描述，本发明的其他目的和优点对此领域中的技术人员变得非常明显，其中通过演示我们考虑到的实施我们发明的最佳方式，我们已经显示及描述的本发明的优选实施方案。

本发明的示图简述

图1是先有技术蒸压器快速开启门机械装置的局部剖视图。

图2是具有线性滑动锁定块的容器闭合状态的本发明优选实施方案倒置压力容器的侧视图。

图3是容器开启状态的图2实施方案的侧视图。

图4是带有旋转锁定板的图2替换实施方案的侧视图/剖视图。

图5是图4实施方案的旋转锁定板的局部视图。

本发明优选实施方案的描述

本发明可以有许多变通。因此，图示和对优选实施方案的描述是作为本发明的演示公开，而不解释为限制。

优选实施方案是使用在光致蚀刻剂剥落，颗粒清除，干抗显影(dry resist develop)，晶片清洁，MEMS结构干燥的半导体工业中，及使用在其他不在本文详细阐述的在高压过程中使用过程试剂(过程试剂是气态、液态、或超临界态的)有或没有可能的改良剂的应用中。这些过程通常需要高度清洁，并且必须适合于自动装载和卸载以便促进高产率。

参看图2和图3，第一优选实施方案使用严格安装在固定组件支撑框架6的上端的倒置压力容器。图中没有显示导入并从容器移出过程流体的通道和孔口，以及实现过程温度需求所需的内部或外部的加热器。

垂直活动的容器闭合板2可以替换地描述为垂直可移动底板，功能是在其上放置晶片，晶片盒，或其他要加工的物体的开式有边基板或平台，无论是通过手工或自动装置(如传送器系统或晶片处理自动装置)。闭合板2功能是升高平台，通过它将要加工的物体升高到压力容器1中。支撑框架6的垂直部件跨过容器1和闭合板2周围区域，这样就有空间容纳受到操作或水平晶片通过传送器系统或自动装置，将晶片运送到开式闭合板或从开式闭合板将晶片移去。容器闭合板2可能与或不与适合于该装置打算使用到的具体过程的其他通道，孔口和加热器构建在一起。

在这个实施方案中，闭合板2由轴向升高杆4支撑并通过轴向升高杆4在开启和闭合位置之间垂直移动。低端升高杆推动装置8在开启和闭合位置之间给升高杆和闭合板提供动力。

相对的线性滑动锁定块5通过各自的锁定块推动装置9提供动力，在关闭的闭合板2下面未锁定和锁定之间水平移动。当锁定块5在未锁定位置或隔开位置时，如图3中所示，就有了在开启和闭合位置之间垂直移动升高杆4和闭合板2的间隙。当闭合板2相对于容器1处于闭合位置时，锁定块5可一起移动到锁定位置，如图2所示，其密封并锁定了闭合板2和容器1，这样过程压力可以获得并保持需要的持续时间。

提供闭合板1垂直运动的组件全部都包含在隔板7和环状压紧的伸缩管3的下面及里面，以便通过重力和物理遮蔽的结合将升高及锁定机械装置和相关的常见污染源与操作环境隔离。

参看图4和图5，本发明的一个替换实施方案包括一种倒置压力容器，包含压力容器顶1，固定在圆柱形壁部分2上，但在维修压力室，连接，及内部部件时是可拆除的。倒置压力容器由安装在上部基板7上的支撑部件4支撑。通过操作升高机械装置6垂直移动下面的闭合板3，升高机械装置6套着隔离伸缩管5。这样有助于防止升高机械装置产生的碎片污染操作环境。压力容器顶1，壁部分2，和闭合板3共同构成压力容器123。

在壁部分2的低端和闭合板3的周界之间的密封界面可以有多种不同的设计，并可以在滑动表面之间或在相对面表面之间加入适当的密封或密封物，这些都包括在本发明的范围内。

由于演示是针对一般情况的，所以从压力容器移出过程流体以及将过程流体导入压力容器中的通道和孔口在图中没有显示。然而，具体过程需要的机械相关物，包括需要的压力和温度范围，以及将过程中流体或其他组成运送给压力容器或从压力容器移出，对于要使用本系统的具体过程的操作者是显然的。例如，实现过程温度和温度变化所需的加热器可以在设计阶段或之后加入到压力容器内部或安装在压力容器外部。

在上述实施方案的变通中，闭合板可以是固定部件，而倒置压力容器可以是通过类似于如上描述的遮蔽的升高机械装置的独立高架机械装置垂直移动的部件。但要有如需要与压力容器方便操作连接的考虑，而使得这种方法实施及操作起来更困难，但它仍保持者着遮蔽升高及锁定机械装置的好处，避免使用不得不提供将晶片插入及移出压力容器的垂直部件的自动装置或传送器系统。

在另一个替换实施方案中，本发明的基础结构：开式支撑框架，遮蔽的或隔离的闭合板升高机械装置，可移动的闭合板，以及固定压力容器可以以倒置方式设计、构建并操作，包括具有顶部开口的固定压力容器和遮蔽的升高机械装置，以及在顶部的垂直移动闭合板。虽然在闭合板上重力协助放置晶片或晶片盒的好处将没有了，但减小独立闭合板升高(或在这种情况中，降低)机械装置污染的可能性的好处仍将存在。这种情况中，晶片或晶片盒的简单的悬挂系统可以加入或附着在闭合板的内表面，以适于手动或自动放置及移出加工的晶片。

在上面替换实施方案的变通中，闭合板可以是固定部件而压力容器可以是垂直移动的。再者，垂直移动的压力容器产生特殊的需要，如与压力容器方便的过程连接，这样使得这种方法比固定的压力容器更麻烦。但它仍保持者着遮蔽升高及锁定机械装置的好处，避免使用不得不提供将晶片插入及移出压力容器的垂直部件的自动装置或传送器系统。

再次参看图4和图5，压力容器系统加入旋转-致动锁定板，替换图2和图3中所示的线性滑动块，下面将详细解释。就隔离或遮蔽垂直升高及锁定机械装置和操作环境来说，顶部基板7和隔离伸缩管5类似于图2和图3中的隔板7和伸缩管障碍物3。压力容器支撑部件4的开式框架，同样地容纳水平晶片通过传送器系统或放置和移出晶片的自动装置，如图2和图3的实施方案中所演示的。

上部基板7由下部支撑部件13支撑，下部支撑部件13与下部基板14连接。锁定杆9是牢固连接闭合板3并垂直向下延伸穿过锁定板11和锁定板支撑12的圆柱形部件。升高机械装置6包围在锁定杆9内并可操作来升高闭合板3到与壁部分2的底端密封闭合并从与壁部分2的底端密封闭合降低闭合板3。升高机械装置可以是水压的，螺纹旋转挤压的，或足以获得所需闭合压力的任何其他抬起或延伸机械装置。

锁定杆夹板10以非-致动方式牢固地固定在锁定杆9的底端。夹板10的周界凸缘或外边缘用均匀隔开的锁定突缘17构建。对应的旋转-开启锁定板11是与内部定向的均匀隔开的锁定突缘16逆向构建。锁定板11通过致动器15在第一未锁定位置和第二锁定位置之间在锁定板支撑12上以有限的弧度旋转。当它们的相对旋转位置使突缘16和17处于替换的位置时，在锁定板11的中心开口大小可以允许夹板10和它的突缘17垂直穿过锁定板11。

在升高机械装置6已将闭合板3升高到密封接触壁部分2以完成压力容器123的闭合后，致动器15可以被致动来旋转锁定板11，这样前进了它的突缘16在对应的夹板10的突缘17下对准突缘17，这样在操作循环期间给压力容器123的闭合提供了机械锁定。其他机械锁定装置，目前已知的或可能构思到的，都包括在本发明的范围内。例如，图2和图3实施方案的滑动锁定块也适用于图4和图5的一般设计。

本发明，包括本文所描述及演示的实施方案和实施例，以及对此领域中的技术人员是显然的包括在本发明及所附权利要求书范围内的其他实施方案，具有许多超过先有技术的优点。具体地，使用盖板或闭合板作为平台，通过它将晶片垂直运送到容器中，不论是从下面或是上面。还使用了开式或圆周的支撑框架，其提供相对的涉及表面以施加夹紧压力，将压力容器和闭合板保持在一起，这样能隔离并遮蔽升高及锁定机械装置以减小操作环境的污染，并促进在生产模式中使用通过式传送器系统或自动装载压力容器。此外，优选的实施方案演示了水平滑动机械装置和旋转锁定机械装置，每种都只需要简单驱动动作来执行。

由于可以被实现，本发明能有其他和不同的实施方案，其个别详细内容可以包括各种明显方面的修正，所有都不背离本发明的精神。

例如，在本发明的范围内，有一种实施工业过程的压力容器，包括开式支撑框架，安装在开式支撑框架上的倒置压力容器，垂直移动下面盖板，在向上与倒置压力容器闭合的位置和向下与压力容器开启的位置之间移动盖板的机械装置，其中压力容器的内部和在当盖板开启时盖板与压力容器之间的空间认为是操作环境，在其中进行在压力下的物体运送和移出，以及实际操作。

作为又一个实施例，本发明的实施方案可以包括远离操作环境定位的相对独立的机械锁定系统，其中当盖板在闭合位置时锁定系统可在锁定位置和未锁定位置之间操作。在锁定位置时，盖板受到机械限制，这样盖板就不会被过程压力达到结构设计限度或操作者过失或盖板移动系统故障而意外打开。锁定系统的用途部分是为了满足政府对使用在工业应用中的压力容器的安全要求。

作为又一个实施例，本发明的实施方案可以可适合或适于与任何种类的用于将物体如半导体晶片或晶片盒运送到压力容器中在压力容器中进行加工的自动物体操作系统或传送器系统一起使用。有关本发明的性能的最佳适应性是使用提供或支撑需要将物体在压力下插入到压力容器中的一些或全部垂直移动部件的压力容器。

作为另一个实施例，本发明的实施方案可以采用使用相对水平滑动块和致动器的锁定系统，其中滑动块在锁定和未锁定位置之间滑动。

作为另一个实施例，本发明的实施方案可以采用包括锁定杆或在盖板下垂直向下延伸圆柱体，以及和锁定杆底段连接的非-旋转锁定杆夹板的锁定系统，其中夹板具有在其周界均匀隔开的指向外的支持突缘。水平定向的可旋转的锁定板与适当的支撑旋转地附着在盖板下面的开式支撑框架上。锁定板具有中心开口以及在中心开口周围均匀隔开的指向中心的锁定突缘。当锁定板处于旋转的未锁定位置时，锁定突缘和支持突缘是不对准的，这样提供了夹板垂直穿过锁定板的间隙。然后当盖板移动到闭合位置时锁定板的中心开口允许夹板和锁定杆向上穿过锁定板。锁定板具有用来产生部分旋转的致动器，这样锁定突缘就与下面的支持突缘对准，于是将盖板机械锁定在闭合位置。

全面考虑描述，示图，以及所附权利要求书后，本发明的其他多种实施方案对此领域的技术人员是显然的。

Claims (19)

1.一种用来实施工业过程的压力容器系统，包括：

开式支撑框架，

固定在所述开式支撑框架上的倒置压力容器，

垂直移动的下面盖板，以及

在向上与所述倒置压力容器闭合的位置和向下与所述压力容器开启的位置之间移动所述盖板的装置，所述压力容器的内部和当所述盖板处于向下开启位置时盖板和所述倒置压力容器之间的空间是操作环境。

2.根据权利要求1所述的压力容器系统，进一步包括远离所述操作环境定位的机械锁定系统，在当所述盖板处于所述向上闭合的位置时，所述锁定系统可在锁定位置和未锁定位置之间操作，当所述锁定系统处于所述锁定位置时，所述盖板的位置被机械限制到所述向上闭合位置。

3.根据权利要求2所述的压力容器系统，所述系统进一步包括遮蔽隔离所述操作环境和所述移动所述盖板和所述锁定系统的装置。

4.根据权利要求3的压力容器系统，进一步包括给所述压力容器施加热量的装置。

5.根据权利要求4的压力容器系统，进一步包括当密封时在所述压力容器内施加及释放压力的装置。

6.根据权利要求5的压力容器系统，进一步包括当密封时将处理成分从所述压力容器移出以及插入到所述压力容器中的装置。

7.根据权利要求6的压力容器系统，适合与自动物体操作系统一起使用，用来将物体运送到所述系统在所述压力容器中进行处理。

8.根据权利要求6的压力容器系统，适合与传送器系统一起使用，用来将物体运送到所述系统在所述压力容器中进行处理。

9.根据权利要求2的压力容器系统，所述锁定系统包括相对的水平滑动块和致动器，所述滑动块在所述锁定位置和所述未锁定位置之间滑动。

10.根据权利要求2的压力容器系统，所述锁定系统包括在所述盖板下面垂直延伸的锁定杆，与所述锁定杆的底端连接的非旋转锁定杆夹板，所述夹板具有在其周界均匀隔开的指向外的支持突缘，与所述盖板下面的所述开式支撑框架旋转连接的水平定向并可旋转的锁定板，所述锁定板具有中心开口及在中心开口周围均匀隔开的指向中心的锁定突缘，当所述盖板移动到所述闭合位置时，所述夹板穿过所述锁定板，所述锁定板具有致动器，致动器使所述锁定板在其中所述锁定突缘对准下面的支持突缘的所述锁定位置和在其中所述锁定突缘没有对准所述支持突缘的所述未锁定位置之间部分旋转。

11.一种在超临界流体环境中处理半导体晶片的压力容器系统，包括：

开式支撑框架，

固定在所述开式支撑框架上的倒置压力容器，

垂直移动的下面盖板，

在向上与所述倒置压力容器闭合的位置和向下与所述压力容器开启的位置之间移动所述盖板的装置，所述压力容器的内部和当所述盖板处于向下开启位置时盖板和所述倒置压力容器之间的空间是操作环境，

远离所述操作环境定位的机械锁定系统，在当所述盖板处于所述向上闭合的位置时，所述锁定系统可在锁定位置和未锁定位置之间操作，当所述锁定系统处于所述锁定位置时，所述盖板的位置被机械限制到所述向上闭合位置，

遮蔽隔离所述操作环境和所述移动所述盖板和所述锁定系统的装置，

给所述压力容器施加热量的装置，

当密封时将处理成分从所述压力容器移出以及插入到所述压力容器中的装置。

12.根据权利要求11的压力容器系统，适合与自动物体操作系统一起使用，用来将物体运送到所述系统在所述压力容器中进行处理。

13.根据权利要求11的压力容器系统，适合与传送器系统一起使用，用来将物体运送到所述系统在所述压力容器中进行处理。

14.根据权利要求11的压力容器系统，所述锁定系统包括相对的水平滑动块和致动器，所述滑动块在所述锁定位置和所述未锁定位置之间滑动。

15.根据权利要求11的压力容器系统，所述锁定系统包括在所述盖板下面垂直延伸的锁定杆，与所述锁定杆的底端连接的非旋转锁定杆夹板，所述夹板具有在其周界均匀隔开的指向外的支持突缘，与所述盖板下面的所述开式支撑框架旋转连接的水平定向并可旋转的锁定板，所述锁定板具有中心开口及在中心开口周围均匀隔开的指向中心的锁定突缘，当所述盖板移动到所述闭合位置时，所述夹板穿过所述锁定板，所述锁定板具有致动器，致动器使所述锁定板在其中所述锁定突缘对准下面的支持突缘的所述锁定位置和在其中所述锁定突缘没有对准所述支持突缘的所述未锁定位置之间部分旋转。

16.根据权利要求11的压力容器系统，所述施加热量的装置包括在所述压力容器内可与外部电源连接的加热器。

17.一种用来实施工业过程的压力容器系统，包括：

开式支撑框架，

固定在所述开式支撑框架上的压力容器，

垂直移动的盖板，

在与所述压力容器闭合的位置和离开所述压力容器的开启位置之间移动所述盖板的装置，所述压力容器的内部和当所述盖板处于开启位置时盖板和所述压力容器之间的空间是操作环境，

远离所述操作环境定位的机械锁定系统，在当所述盖板处于所述闭合的位置时，所述锁定系统可在锁定位置和未锁定位置之间操作，当所述锁定系统处于所述锁定位置时，所述盖板的位置被机械限制到所述闭合位置。

遮蔽隔离所述操作环境和所述的移动所述盖板和所述锁定系统的装置。

19.根据权利要求18的压力容器系统，进一步包括给所述压力容器施加热量的装置。

20.根据权利要求19的压力容器系统，进一步包括当密封时将处理成分从所述压力容器移出以及插入到所述压力容器中的装置。

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