CN1344046A - 卡片边缘插接组件 - Google Patents

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Abstract

本发明是为了对两段重叠的卡片边缘插接组件而言,可以容易地安装下段副基板(卡片)。本发明的副组件19借助于锁定部件8被安装在横长壳体6两端上伸出设置的枢轴22。壳体6后部两端向外伸出设置有凸部(支持部)82,用于维持副组件19的打开状态。如图6(A)所示,下段侧的副基板(第一副基板)倾斜地插入下段的容装凹槽4,沿箭头C所示向下侧压靠使其安装在锁定部件10上。由于在插入副基板96之前锁定部件8转动到副基板96的插入路径以外进行退避,所以锁定部件8不会妨碍副基板96的插入。

Description

卡片边缘插接组件
发明所属技术领域
本发明涉及用于安装副基板的卡片边缘插接组件，特别涉及具有两列的副基板容装凹槽的卡片边缘插接组件。
背景技术
作为容装两片副基板形式的卡片边缘插接组件已是公知的，在第3-022230号日本专利公报中公开了两段水平重叠横置的用于标准基板的电气插接件。该电气插接件具有上段标准基板相对于下段标准基板后退地容装，从而使卡片容装件的位置错开的壳体。因此，使上下标准基板各自固定的锁定部件的位置错开，从而在插入和拔出下段标准基板时避开用于固定上段标准基板的锁定部件。
在上述的现有技术中，在插入需最初插入的下段标准基板时，虽然使上段锁定部件的位置错开，但是必须要插入上段锁定部件和下段锁定部件之间的狭窄的范围内。为了加大标准基板的插入角度，在壳体的一部分上形成锥形，从而不会与副基板产生干涉，但是变得必须要注意避免下段的标准基板与上段的锁定部件产生干涉，从而降低了插入和拔出下段的标准基板操作的操作性。
发明概述
鉴于以上的原因，本发明的目的在于提供一种在两片副基板中容易对先安装的副基板进行安装和拔出操作的卡片边缘插接组件。
本发明的卡片边缘插接组件，设有绝缘的壳体和两对锁定部件，其中壳体安装有带有沿纵向延伸的两列平行的副基板容装凹槽的主基板，两对锁定部件在该壳体纵向的两端附近对应于副基板容装凹槽设置，将第一副基板相对壳体倾斜地插入第一基板容装凹槽并转动使其与对应的锁定部件配合，第二副基板被同样地安装于第二副基板容装凹槽，从而构成卡片边缘插接组件，其特征在于用于第二副基板的锁定部件可以退避至第一副基板的插入路径以外地安装在壳体上。
这里，“插入路径以外”是指除了将副基板倾斜地插入壳体，转动直至与锁定部件配合的一连串动作的过程中副基板移动时所占有的空间以外的部分。
“第一副基板”和“第二副基板”是指按插入组件的壳体的顺序将副基板称为第一和第二。
壳体可以设置有将用于第二副基板的锁定部件在退避位置维持其退避状态的支持部。
并且，本发明的卡片边缘插接组件，设有绝缘的壳体和两对锁定部件，其中壳体安装有带有沿纵向延伸的两列平行的副基板容装凹槽的主基板，两对锁定部件在该壳体纵向的两端附近对应于副基板容装凹槽设置，将第一副基板相对壳体倾斜地插入第一基板容装凹槽并转动使其与对应的锁定部件配合，第二副基板被同样地安装于第二副基板容装凹槽，从而构成卡片边缘插接组件，其特征在于用于第二副基板的一对锁定部件借助于连接部件相互连接而形成副组件，该副组件借助于可以退避至第一副基板的插入路径以外的用于第二副基板的锁定部件安装在壳体上。
连接部件可以具有防止用于第二副基板的锁定部件应力集中的防止应力集中部件。进一步而言，该防止应力集中部件是用于容纳在副组件锁定部件上设置的突片的开口。
壳体具有在副组件的退避位置维持副组件的退避状态的支持部。
由于在本发明的卡片边缘插接组件中，用于第二副基板的锁定部件可以退避至第一副基板的插入路径以外地安装在壳体上，所以在插入并转动最初的副基板而将其安装在组件上或从组件卸去时，阻挡用于第二副基板的锁定部件，使副基板插入和拔出时的角度变大，从而可以象对于单个的卡片边缘插接的场合一样而进行极其容易地安装和拔出操作。
并且，在壳体具有使用于第二副基板锁定部件在退避位置维持其退避状态的支持部时，不必用手压靠用于第二副基板的锁定部件，从而可以十分容易地进行第一副基板的安装和拔出操作。
另外，由于在本发明的卡片边缘插接组件中，用于第二副基板的一对锁定部件借助于连接部件相互连接而形成副组件，该副组件借助于可以退避至第一副基板的插入路径以外的用于第二副基板的锁定部件安装在壳体上，所以不必分别地转动一对锁定部件，使转动操作更加容易。
在连接部件具有防止用于第二副基板的锁定部件应力集中的防止应力集中部件时，可以防止因锁定部件过度变形而导致的机能损害。进一步而言，作为防止应力集中部件的在副组件锁定部件上设置有容纳突片的开口时，可以容易地形成防止应力集中部件。
在壳体具有在副组件的退避位置维持副组件的退避状态的支持部时，不必用手压靠副组件而保持退避状态，可以十分容易地对第一副基板进行安装和拔出操作。
附图图面简要说明
图1分别示出了本发明的组件，图1(A)是组件的平面图，图1(B)是正视图，图1(C)是侧视图。
图2分别示出了图1所示组件的断面图，图2(A)是沿图1(A)的2A-2A线的断面图，图2(B)是沿图1(A)的2B-2B线的断面图。
图3分别示出了下段板，图3(A)是板的平面图，图3(B)是正视图，图3(C)是侧视图。
图4分别示出了上段的锁定部件，图4(A)是锁定部件的侧视图，图4(B)是平面图，图4(C)是另一侧的侧视图。
图5分别示出了在板上安装上段的锁定部件的副组件，图5(A)是副组件的平面图，图5(B)是正视图，图5(C)是侧视图。
图6分别示出了下段副基板的安装方法，图6(A)是表示将副组件沿壳体枢轴的周向转动而处于打开状态的组件的侧视图，图6(B)沿图6(A)的6-6线的断面图，图6(C)是正视图。
图7表示将下段侧的副基板卸下而与上侧的板一起示出副组件处于关闭状态，图7(A)是平面图，图7(B)是正视图，图7(C)是侧视图。
具体实施方式
下面，参照附图采用较佳实施例的形式详细说明本发明的卡片边缘插接组件(下面简称为组件)。图1分别示出了作为两段重叠的水平横置形式结构的本发明的组件，图1(A)是组件的平面图，图1(B)是正视图，图1(C)是侧视图。下面参照图1进行说明。组件1具有安装于主基板20(图1(B))上的绝缘的壳体6，所述主基板20具有上段的副基板容装凹槽(第二副基板容装凹槽)2和下段的副基板容装凹槽(第一副基板容装凹槽)。下面，这些副基板容装凹槽2、4简称为容装凹槽2、4。
两列平行的容装凹槽2、4(图1(B))沿壳体6的纵向延伸，多个接触件12(14、15(图2))与容装凹槽2、4相邻地被安装于壳体6的后部、即图1(A)所示的上侧部分。如图1(A)所示，副基板(卡片)96、98从组件1的前部插入这些容装凹槽2、4、(下段的副基板96称作第一副基板，上段的副基板98称作第二副基板)。图1(B)整体上示出了主基板20。
在壳体6的两端分别安装有与容装凹槽2、4对应的两对锁定部件8、8、10、10，插入的副基板98、96被该锁定部件8、10分别固定。锁定部件对8、10的各对左右对称。另外，如图1(C)所示，本发明中重要的是上段的锁定部件8、8可以沿与壳体6一体并突出设置的枢轴22转动地装配。而且，该枢轴也可以是相对于壳体6独立的部件。
在壳体6上安装有延展至对应于锁定部件8、8、10、10的壳体6的两端的呈平面形状的矩形板(连接部件)16、18。板16、18分别由一张金属板冲切而成。如图1(A)所示，上段的板16具有主平面24，其后部经过壳体6纵向的延伸台阶部分21，在与主平面24相同方向上形成延伸的后平面26。后平面的两端延伸而在在壳体6的后面弯折形成端面呈L形的定位部28。
在板16前端30的两侧边上形成有沿板16的纵向延伸的槽32、33。经过从该每个槽32向前端30的延伸部分34而形成用于固定上段锁定部件8的外侧的保持板36。该保持板36与上段锁定部件8的外部形状相配合，向前端30的内侧收敛。在使副基板(第二副基板)98插入并与锁定部件8固定后，由于该保持板36的存在，就不能从外侧打开锁定部件8而脱开与副基板的固定。另外，主平面24处于台阶部分21、34的相对上方位置可以确保用于在副基板98上搭载IC(图中未示出)的空间。板18要在后面介绍。
下面参照图2说明组件1的断面形状。图2(A)是沿图1(A)的2A-2A线的断面图，图2(B)是沿图1(A)的2B-2B线的断面图。如图2A所示，在壳体6中，如图2(A)所示的用于从壳体6后部安装接触件12的上段和下段接触件插入孔(下面简称插入孔)38、40与如图2(B)所示的用于从前方安装接触件14、15的上段和下段插入孔42、44在壳体6的纵向上位置是错开的。各插入孔38、40与容装凹槽2、4连通，插入孔42、44与容装凹槽2、4邻接。而且，邻接于插入孔38、40形成与容装凹槽2、4连通的接触片插入槽39、41。
接触件12具有本体12a、安装凸出部12b、接触片12c和尖叉12d，其中本体12a被上下延伸地设置在形成于壳体6上的接触件容装槽23上，呈细长状；安装凸出部12b、12b从所述本体12a压入插入孔38、40；接触片12c、12c从所述的安装凸出部12b、12b经过接触片插入槽39、41分别在容装凹槽2、4内延伸，成弯曲形状；尖叉12d被焊接在图中未示出的导电凸缘上。接触片12c、12c的前端具有与插入容装凹槽2、4内的副基板的导电凸缘(图中未示出)进行电气连接的接点12f、12f。
构成容装凹槽2、4的上侧壁表面2a、4a以急剧的角度向上方倾斜，应当注意的是副基板也以该角度插入容装凹槽2、4。另外，该图2(A)明了地示出了所述的上段板16的台阶部21和定位部28。下段锁定部件10设有侧缘上带有钩刺(刺)的压入片(图中未示出)，通过把该压入片插入图中未示出的壳体6的槽中而将其安装在壳体6上。从而使锁定部件10相对于壳体6不能转动地固定。
下面介绍接触件14、15。接触件14、15具有本体14a、15a，从该本体14a、15a向水平延伸、分别压入插入孔42、44内的安装凸出部14b、15b，以及从本体14a、15a开始弯曲而延伸至容装凹槽2、4内的接触片14c、15c。接触片14c、15c的前端是与图中未示出的副基板96、98的电极接触的接点14f、15f。壳体6的后部形成与接触件14、15的位置配合的纵长槽25，在该槽25内设置将金属板冲切而形成的〗字形连接片17。连接片17的两端形成有接触脚17a、17a。这两个接触脚17a、17a之间形成有安装凸出部17b。安装凸出部17b通过压入对应的壳体6上的槽46而固定。此时接触脚17a、17a与接触件14、15的安装凸出部14b、15b接触、从而使接触件14、15作电气连接。
下面参照图3说明下段的板18。图3(A)是板18的平面图、图3(B)是正视图、图3(C)是侧视图。图3(A)较好地示出了板18，其与板16一样，基本呈矩形形状。板18的后部两端形成有相对于板18主平面48向上侧弯折的矩形安装片50、50。各安装片50上贯通设置有与主平面48平行配置的两个安装孔52、52。该安装孔52、52与上侧即上段的锁定部件8配合安装，在后面将详细描述安装过程。
板18两端缘54、54的前部向下侧弯折形成矩形的保持板56、56。该保持板56与覆盖锁定部件8的板16的保持板36一样也向内侧收敛。保持板56的下端略向外侧扩展。在靠近每个保持板56后端的主平面48上形成基本上呈矩形的开口(防止应力集中的手段)60、60。每个开口60的外侧缘60a在向后方延长的开口60的后部形成窄缝60b。后面将详细描述所述开口60与上侧的锁定部件8的联动。
下面参照图4说明上段的锁定部件8。图4(A)是锁定部件8的侧视图，图4(B)是平面图，图4(C)是另一侧的侧视图，图4(D)是正视图。锁定部件8是由一张金属板冲切弯折而形成的，其是形成有细长的平板部、也就是臂62，以及在该平板部62的前端、也就是图4(A)的左侧上的副基板保持部64。平板部62的的后端贯通设置有用于支承壳体6的枢轴22(图1(C))的孔65。
副基板保持部64具有在平板部62前端上缘处弯折而形成的副基板保持片66以及将平板部62前端向内侧弯折而突出的钩状的钩部68。
副基板保持片66具有向内侧、即保持副基板(第二副基板)98侧倾斜的斜面66a和用于按压副基板98的停止面66b。在插入副基板98时，该斜面66a用于导向副基板98并同时可以使平板部62向外挠曲地容装副基板98。
被容装的副基板98到达停止面66b时，被平板部62弹性复位的副基板98借助于停止面66b被不能返回上方地按压。并且钩部68与副基板98的圆弧形槽98a(图7(A))配合，从而阻止副基板98从前方、即图4(B)的左方拔出。
最好如图4(B)、(C)所示，在靠近平板部62上缘62a的孔65处，向上延伸并与平板部62平行地弯折而形成固定片70。该固定片70弯折的前端进一步形成与平板部62成直角弯折的向副基板保持部64方向延伸的弹性接触片72。该弹性接触片72的前端向上弯折，被安装的副基板98的接地电极(图中未示出)与其前端接触，使副基板98接地。固定片70与平板部之间形成用于容纳上述板128的安装片50的间隙G(图4(B))。并且，在固定片70的与板18的安装孔52的对应位置上向平板部62侧形成突起74。
在平板部62的下缘62b的与弹性接触片72的前端对应的位置形成防止应力集中片76，借此可以阻止弹性接触片72的过度变形。并且，平板部62的下缘62b在与副基板保持部64的相对侧形成与平板部62成直角的伸出的延长部77，以及带有从该延长部77进一步向下方延伸的L形部80的止动片78。L形部80具有与平板部62平行的向后方延伸的突片80a。
下面参照图5说明将该上段锁定部件8安装于下段板18的副组件。
图5(A)是副组件的平面图，图5(B)是正视图，图5(C)是侧视图。每个锁定部件8的弹性接触片72内侧的固定片70被安装于板18的安装片50上。此时，锁定部件8的固定片70的两个突起74(图4(C))与板18的两个安装孔52(图3(C))配合而固定，同时锁定部件8的L形部80插入板18的开口60。插入时，L形部80的突片80a通过开口60的窄缝60b，使突片80a设置于板18的主平面48的下侧。
在没有向副基板保持部64施加外力时，突片80a处于与窄缝60b错开的开口60部分的位置。即图5(A)所示的位置。而向锁定部件8施加朝上的力A(图5(B))时，由于该突片80a从下方与板18的主平面48连接使其向上的移动受到限制，所以能够防止锁定部件8脱离开板18。并且，在平板部62容装副基板98时，锁定部件8的L形部80可以在开口60内沿箭头B所示方向(图5(A))的移动范围内移动。这样就构成了由锁定部件8和板18组合成一体的板副组件19。因此，可以通过开口60和突片80a之间的联动来防止锁定部件8的应力集中。
下面参照图6和图7说明副基板96、98的安装方法。图6A是表示将副组件沿壳体枢轴的周向转动而处于打开状态的组件的侧视图，图6(B)沿图6(A)的6-6线的断面图，图6(C)是正视图。并且，图6示出了将上段板16从组件1上取下的状态。图7表示将下段侧的副基板卸下而与上侧的板一起示出副组件处于关闭状态，图7(A)是平面图，图7(B)是正视图，图7(C)是侧视图。
如图6所示，其明了地示出副组件19借助于锁定部件8被安装于横长壳体6两端上伸出设置的枢轴22上。壳体6的后部两端向外伸出设置有凸部(支持部)82。在为了安装副基板96而打开副组件19时，该凸部82与锁定部件8的平板部62后部附近的上缘连接，从而维持副组件19处于打开状态、即退避状态。在这种情况下，如图6(A)所示，下段侧的副基板96如箭头C所示倾斜地插入下段的容装凹槽4，向下方压靠(转动)从而被安装于锁定部件10。这样，由于在插入副基板前，锁定部件预先转动而退避到副基板96的插入路径以外，所以锁定部件8不会妨碍副基板的插入。
图6(B)的虚线示出了副基板96安装于锁定部件10上的状态。但是图6(C)没有示出副基板96。安装了副基板96后，副组件19就如图6(A)的箭头D所示向下段基板96转动，图7示出了该状态。此时板18的保持板56处于锁定部件10的副基板保持部84的外侧位置，锁定部件10的副基板保持部84向外侧挠曲，从而防止副基板96的脱开。由于保持板56的下端略微外扩，其可作为与副基板保持部84配合时的相互位置吻合的导向。
并且，下段锁定部件10与上段锁定部件8形状相同。锁定部件10的平板部10a后部上缘与锁定部件8同样地弯折，形成与副基板96接地连接的弹性接触片10b，并且从平板部10a的下缘向内侧伸出地设置与锁定部件8同样的用于防止应力集中的防止应力集中片10c。
如7(A)所示，下侧的锁定部件10被副组件19覆盖，因而从上方看不见。图7(B)示出了借助于保持板56限制了锁定部件10的向外移动。如图7(C)所示，上侧的副基板98倾斜地插入上段的容装凹槽2，其沿箭头E的方向转动而安装于锁定部件8。图7(A)示出了副基板的这种安装状态。安装副基板98以后，将上侧的板16安装于壳体6，图1(B)较好地示出了板16的保持板36设置于副基板保持部64的外侧，可以限制副基板保持部64向外地挠曲。这样就完成了组件1。
以上参照实施例详细地说明了本发明，实施例仅仅作为例示而已，对本发明不起限定作用。例如，组件1可以是在主基板20上水平设置的形式，也可以采用垂直安装的形式。在这种场合下，具有高度方向的尺寸变大而主基板的安装面积变小的优点。

Claims (6)

1.一种卡片边缘插接组件，设有绝缘的壳体和两对锁定部件，其中所述壳体安装在带有沿纵向延伸的两列平行的副基板容装凹槽的主基板上，所述两对锁定部件与前述副基板容装凹槽相对应地设置在该壳体纵向的两端附近，将第一副基板相对于前述壳体倾斜地插入第一前述副基板容装凹槽中，同时使其转动，使其与对应的前述锁定部件配合，第二副基板被同样地安装于第二前述副基板容装凹槽中，从而构成卡片边缘插接组件，
其特征在于，用于前述第二副基板的前述锁定部件可以退避至前述第一副基板的插入路径以外地可旋转地安装在前述壳体上。
2.如权利要求1所述的卡片边缘插接组件，其特征在于，前述壳体设有在用于前述第二副基板的前述锁定部件退避的位置上，使该锁定部件维持其退避状态的支持部。
3.一种卡片边缘插接组件，设有绝缘的壳体和两对锁定部件，其中所述壳体安装在带有沿纵向延伸的两列平行的副基板容装凹槽的主基板上，两对锁定部件对应于前述副基板容装凹槽地设置在该壳体纵向的两端附近，将第一副基板相对于前述壳体倾斜地插入第一前述副基板容装凹槽中，同时使其转动，使其与对应的前述锁定部件配合，将第二副基板同样地安装于第二前述副基板容装凹槽中，从而构成卡片边缘插接组件，
其特征在于，用于前述第二副基板的一对前述锁定部件借助于连接部件相互连接而形成副组件，该副组件借助于可以退避至前述第一副基板的插入路径以外的用于前述第二副基板的前述锁定部件，从而安装在前述壳体上。
4.如权利要求3所述的卡片边缘插接组件，其特征在于，所述连接部件具有防止用于前述第二副基板的前述锁定部件应力过大的防止应力过大机构。
5.如权利要求4所述的卡片边缘插接组件，其特征在于，所述防止应力过大机构是用于容纳设置在前述副组件的前述锁定部件上的突片的开口。
6.如权利要求3至5中任一项所述的卡片边缘插接组件，其特征在于，所述壳体具有在前述副组件退避的位置上，维持该副组件的退避状态的支持部。
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