CN1333110C - 一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀方法包括以下步骤：(1)提供两物体，该两物体至少一侧大致齐平；(2)将一易濡湿物夹持于上述两物体之间，且该易濡湿物一侧大致与上述两物体大致齐平的一侧相齐平；(3)用电镀液将易濡湿物濡湿；(4)将待电镀物体的需电镀部分贴于易濡湿物上。本发明电镀设备包括至少有一侧大致齐平的两物体及夹持于上述两物体之间的易濡湿物，且该易濡湿物一侧大致与上述两物体大致齐平的一侧相齐平。与现有技术相比，本发明电镀方法因不需要刷这一动作，从而不会损伤待电镀物体，并且因可电镀到局部位置，从而能节省电镀材料，降低成本。

Description

一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备

【技术领域】

本发明涉及一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备，尤其是指一种用于LGA型CPU连接器端子的电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备。

【背景技术】

图6所示为LGA型CPU连接器的端子1及连接这些端子1的料带2，每一端子1上端设有弹性接触部3，以与外来导电部件电性接触。为了保证端子接触部3和外来导电部件有良好的接触导电性能，通常需要在接触部3上镀上一层金。但因为该端子接触部3与端子料带2不在同一平面上，若采用浸镀方法，会在不需要电镀的大面积区域也镀上金，造成电镀材料的浪费。而若采用刷镀方法，则易刮伤端子接触部3，并且会不可避免地电镀到部分端子料带2及其它部位，同样会浪费电镀材料。因此需要设计一种新颖的电镀方法，电镀时既不会对端子造成伤害又可以节省电镀材料。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备，该方法可以节约电镀成本且不会对待电镀物体造成伤害。

为实现上述目的，本发明电镀方法，用来电镀待电镀物体的局部位置，其包括以下步骤：(1)提供两物体，其中一物体设有容纳池及位于容纳池下方的小孔，该两物体至少一侧大致齐平；(2)将一易濡湿物夹持于上述两物体之间，该易濡湿物位于小孔下方且其一侧大致与上述两物体大致齐平的一侧相齐平；(3)用电镀液放入容纳池，电镀液通过小孔将易濡湿物濡湿；(4)将待电镀物体的需电镀部分贴于易濡湿物上。

本发明电镀设备包括至少有一侧大致齐平的两物体及夹持于上述两物体之间的易濡湿物，其中一物体设有容纳池及位于容纳池下方的小孔，该易濡湿物位于小孔下方且其一侧大致与上述两物体大致齐平的一侧相齐平。

与现有技术相比，本发明电镀方法因不需要刷这一动作，从而不会损伤待电镀物体，并且因可电镀到局部位置，从而能节省电镀材料，降低成本。

【附图说明】

图1是本发明电镀方法的示意图。

图2是图1所示电镀方法所用电镀设备上转盘的俯视图。

图3为图1所示电镀设备所用电镀设备下转盘的俯视图。

图4是图1中圈A处的局部放大图。

图5是电镀设备与端子料带的运动示意图。

图6是P5型CPU连接器端子及料带的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图5所示，本发明电镀设备包括上转盘10，下转盘20，绒布30，注入装置40，回收容器50，转轴60，旋转机构(图中未画出)。该上转盘10上部邻近外侧设有环形且稍向外倾斜的电镀液容纳池12，该容纳池12邻近外侧设有若干小孔14，邻近内侧设有若干大孔16，该上转盘10中央设有第一通孔18。该下转盘20中央设有第二通孔22，且对应上述大孔16设有环形槽24，该环形槽24向内延伸至邻近盘中央形成若干槽道26，每一槽道26末端设有小通孔28。该绒布30为环状(也可为圆形或其它类似形状)，可由若干纤毛构成，且夹在上转盘10与下转盘20之间，位于小孔14下方。该转轴60分别穿过第二通孔22与第一通孔18，以将上转盘10与下转盘20固定于转轴60上。该转轴60在下转盘20下方还装设有回收容器50，该回收容器50上部设有开口向上的回收池52，该回收池52装设有导出管54，以将用过的电镀液导出便于回收利用，回收容器50下部装设有轴承56，以避免回收容器50随转轴60转动。该注入装置40位于上转盘10上方，且其出口42对准容纳池12。旋转机构与转轴60相连，以带动转轴60旋转。该上转盘10外侧下部与下转盘20外侧上部向内凹进，形成收容槽70，以将待电镀物体80(本实施例中为端子与料带)限制在预定的位置。

使用时，先将上述电镀设备安装好，且将带负电的待电镀物体80放置于收容槽70中，然后用注入装置40将电镀液注入容纳池12中，该电镀液会沿小孔14流到绒布30上(如果电镀液注入量过大，过多的电镀液会沿大孔16流入导流结构，即环形槽24、槽道26、小通孔28，以将电镀液导入回收容器50中，以避免电镀液溢出上转盘10)，该绒布30因为毛细现象会被电镀液全部濡湿，从而使电镀液接触到待电镀物体的需电镀部分，根据电镀原理，电镀液中的金属阳离子(如金离子)会与待电镀物体上的金属发生置换反应，从而将电镀液中的金镀于待电镀物体上。为于便于连续电镀，在电镀过程中激活旋转机构，以带动转轴60及上下转盘10、20旋转，从而能连续不断地将待电镀物体80进行电镀(如图5所示)。

当然，一般技术人员容易理解，本发明并不局限于绒布，而可以采用其它易濡湿物，如海绵等等。

与现有技术相比，本发明因只需在两物体之间夹持一易濡湿物，且使易濡湿物被电镀液濡湿，将待电镀物体贴于易濡湿物上，即能完成电镀动作，因这种电镀方法不需要刷这一动作，从而不会损伤待电镀物体，并且因可电镀到局部位置，从而能节省电镀材料，降低成本。

Claims (10)

1.一种电镀方法，用来电镀待电镀物体的局部位置，其特征在于包括以下步骤：(1)提供两物体，其中一物体设有容纳池及位于容纳池下方的小孔，该两物体至少一侧大致齐平；(2)将一易濡湿物夹持于上述两物体之间，该易濡湿物位于小孔下方且其一侧大致与上述两物体大致齐平的一侧相齐平；(3)用电镀液放入容纳池，电镀液通过小孔将易濡湿物濡湿；(4)将待电镀物体的需电镀部分贴于易濡湿物上。

2.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于：上述两物体分别为直径大致相等的上转盘和下转盘，该易濡湿物外缘为圆形，该易濡湿物外缘大致与上下转盘的外缘齐平，或大致与上下转盘向内凹进所形成的收容槽槽底齐平。

3.如权利要求2所述的电镀方法，其特征在于：该电镀方法进一步包括以下步骤：提供一转轴以及与该转轴相连的旋转机构，该旋转机构可旋转带动该上下转盘及转轴旋转。

4.如权利要求2或3所述的电镀方法，其特征在于：该容纳池位于上转盘上部邻近外侧处。

5.一种专用于权利要求1所述电镀方法的电镀设备，其特征在于：其包括至少有一侧大致齐平的两物体及夹持于上述两物体之间的易濡湿物，其中一物体设有容纳池及位于容纳池下方的小孔，该易濡湿物位于小孔下方且其一侧大致与上述两物体大致齐平的一侧相齐平。

6.如权利要求5所述的电镀设备，其特征在于：上述两物体分别为直径大致相等的上转盘和下转盘，该易濡湿物外缘为圆形，该易濡湿物外缘大致与上下转盘的外缘齐平，或大致与上下转盘向内凹进所形成的收容槽槽底齐平。

7.如权利要求6所述的电镀设备，其特征在于：该电镀设备进一步包括一转轴以及与该转轴相连的旋转机构，该旋转机构可旋转带动该上下转盘及转轴旋转。

8.如权利要求6或7所述的电镀设备，其特征在于：该容纳池位于上转盘上部邻近外侧处。

9.如权利要求8所述的电镀设备，其特征在于：该上转盘容纳池另设有一大孔，且该下转盘对应该大孔设有导流结构。

10.如权利要求5、6或7所述的电镀设备，其特征在于：该易濡湿物为绒布。

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