CN1328634A - 具有晶须探针的悬臂和制造该悬臂的方法 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 138
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 85
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 84
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 77
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 70
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 14
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 9
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 241000662429 Fenerbahce Species 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 4
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims description 4
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000004621 scanning probe microscopy Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001573 adamantine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000001314 profilometry Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q70/00—General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
- G01Q70/16—Probe manufacture
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
- C30B11/04—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
- C30B11/08—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt every component of the crystal composition being added during the crystallisation
- C30B11/12—Vaporous components, e.g. vapour-liquid-solid-growth
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/60—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape characterised by shape
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- G01Q70/00—General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
- G01Q70/08—Probe characteristics
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- Y10S117/901—Levitation, reduced gravity, microgravity, space
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- Y10S977/84—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
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- Y10S977/86—Scanning probe structure
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Abstract
AFM/STM探针基于通过蒸汽-液体-固体(VSL)机制生长的晶须。由绝缘体上外延硅结构制备沿着晶面(111)取向的硅悬臂,所述绝缘体上外延硅结构含有在基片(100)上的一个薄层(111)并具有SiO2夹层。在去除在上述生长机制中所固有的固化合金小球时,弄尖晶须,并以这样一种方式形成探针。通过上述机制在悬臂上所生长的晶须的剖面在生长过程期间可被控制改变,这使得可制备对于制备所述探针来说最佳的台阶形状的探针。还可形成具有展开部/收缩部的晶须,这些展开部/收缩部对于探针制备来说是重要的,该探针适于研究粗糙的表面、复杂的腔体、半导体微电子学中典型的槽、等等。
Description
发明领域
本发明涉及形成细悬臂的装置和方法,该细悬臂用于原子力显微镜和其它显微镜装置中。
发明背景
扫描隧道显微镜(以后简称为STM)是一种探针仪器,这种探针仪器能够以高的线性分辨率和空间分辨率来形成固体表面的图象。这是通过在所述表面的上方将超尖的尖端(探针)移动一小段距离、并记录在所述探针和所述表面之间通过的隧道电流来做到的。
原子力显微镜(以后简称为AFM)是一种探针仪器,这种探针仪器包括含有一个支架、一根杆和一个尖探针的悬臂,所述探针放置在所述杆上并至少在一维上具有原子的尺度。悬臂在固体表面的上方移动,并通过记录所涉及到的各种力(范德华力、静电力、磁力等各种力)给出它们的图象。
在这种仪器中,仪器的灵敏度和图象的质量决定性地取决于整个悬臂的特性和参数、以及探针的特性和参数,而首要取决于它的具体形状。
已知用于AFM的一种悬臂(“记录针”),在这种悬臂中,由一种诸如氮化硅那样的非晶绝缘体构成一根杆和与该杆成一整体地连接在一起的一个尖探针,这个探针具有倒置的四面体角锥的形状,尖端的角度约为110°[1]。这样的探针并不适于研究粗糙、不规则的表面。
已知一种用于AFM的悬臂,这种悬臂含有在一根单晶硅杆上的一个单晶硅尖探针。在这种悬臂中,探针在包括其尖端部分在内的整个长度方向上具有圆锥的形状,其尖端的角度为20°到30°,这可参见图1[2]。这样的形状限制了采用该悬臂详细研究微电子结构(例如,具有竖直壁的一些槽[3-5])的可能性:在这样的研究中,作为一种规则,重要的是同时研究竖直壁和所述那些槽的底部的形状。在所述那些槽的底部的角处形成“盲区”,这样,圆锥形的探针就不适于这种研究(图2)。
初看起来,如果采用小直径的圆锥形探针就可以研究具有竖直壁的那些槽。然而,这种探针的分辨率和用这种探针紧密地靠近所述壁的可能性都受到限制,这是因为随着探针的直径的减少就灾难性地损坏了它的振动稳定性。
如果探针的圆柱形的部分与一个有质量的基座结合在一起,也就是说,如果探针具有“台阶”的形状,就能够解决探针的振动问题。如果用来形成探针的晶须的下部(一个“基座”)在高温中生长,而上部同时在低温中生长,可通过按照蒸汽-液体-固体(VLS)机制的晶体(“晶须”)生长过程[6]来提供这样形状的探针,就象[7]中所说明的那样。然而,这样的方法遇到这样一个事实,就是在晶须生长的低温时,损坏了晶须的结晶质量,这使得探针上部的强度减小到在如AFM这样的用途中所不希望有的程度。
已知一种生产用于AFM/STM的超细硅探针的方法,这是通过刻蚀利用光刻工艺[8]由单晶硅所制备的微结构来做到的。通过反应离子刻蚀来产生尖杆(“探针”)。为了消除振动,在探针的底部形成有类似于基座的某种结构。然而,所提出的这种方法并不能达到探针上部(圆锥形的尖)和下部(粗的基座)之间的所需的/最佳关系,专利[8]中的那些附图证实了这一点。
[9]中获得了在探针的上部和下部之间的良好的关系,这可见图3,在图3中,通过聚焦的离子束形成台阶形状的探针。不过,这种方法实施起来复杂并且昂贵。
在本发明中,我们提出了一种更简单并且更便宜的、产生台阶形状的探针的方法。这种方法基于通过蒸汽-液体-固体(VLS)方法生长晶须。我们的方法采用了特殊的绝缘体上外延硅(SOI)结构,这种结构使得能够精细加工沿着晶面(111)取向的硅悬臂,按照VSL机制,硅悬臂沿着晶面(111)取向是必须的。
已知一种采用绝缘体上外延硅(SOI)的结构制备悬臂的方法,在这种方法中,夹在两个硅晶片之间的一种氧化物用作在刻蚀工艺[10]中的一个“止动”层。在这种方法中,同时形成一个支架以及与一悬臂层。复合的SOI结构含有一层,由这层随后形成杆和探针,在湿法刻蚀中,易于各向异性地处理这一层。特别是,当由沿着晶面(100)取向的晶片形成探针时,要考虑这一方法。
图4中说明了这一方法[10]。
相反,本发明中采用沿着晶面(111)取向的晶片。不过,已知这样的一种取向甚至在等离子(“干法”)刻蚀中都是难以刻蚀的,特别是在专利[10]中所用的湿法刻蚀中是难以刻蚀的。在本发明中,复合的SOI结构至少含有一个晶片(111),这个晶片(111)是专门用来形成杆以及随后形成探针的。
专利[10]以及用于制备悬臂的绝大多数的方法的一个缺点在于这样的事实,即,支架,杆以及探针本身的形成结合在一个完整的技术操作过程中。这强烈地限制了形成特殊形状的探针的可能性。
本发明的优点在于这样的事实,即,探针本身的形成与支架(“支持物”)的形成和杆的形成分开。在这样的技术中,探针的形成并不取决于支架的形成和杆的形成。
本发明使得能够加工图5所示的、台阶形状的探针。
本发明中的杆(111)的另外的一个优点是该杆的背面可用各向异性的刻蚀来很好地抛光,这改进了测量质量。
本发明确定了在悬臂(111)上形成的探针的结构以及其制备方法。本发明的目的是提供用于包括STM和AFM这两者在内的扫描探针显微技术(SPM)的悬臂(111)。
发明概述
按照本发明,提出了生产用于扫描探针装置的一种悬臂,该扫描探针装置含有一个硅支架、一根杆、以及与所述杆成为一个整体并垂直于它的一个探针,所述杆是由在晶面(111)上取向的硅层来实现的,而所述探针是由取向生长到所述杆上的晶须来实现的。
探针具有台阶的形状、含有一个用作基座的下部和一个上部,这个上部相对于所述基座的中心移动到所述杆的一个边缘,而所述这两个部分都具有圆形和/或多边形的剖面。所述基座和所述上部是同轴的,该上部是相对于所述基座取向生长出来的。探针的基座的直径至少超过上部直径的10倍,该探针的上部的直径小于100纳米,所述探针的曲率半径小于10纳米,而所述探针的高度大于1微米。
上述悬臂的探针的上部有一个展开部,该展开部的直径至少比所述上部另外一部分的直径大20%。而且可在展开部的侧表面上刻面。之后,紧接着展开部的是一个收缩部,可把探针的尖端弄尖。
支架是由涂覆有一层二氧化硅的硅晶片来实现的,而所述层涂覆有一层沿晶体取向(111)而定向的硅。支架代表沿着晶面(111)取向的硅晶片。杆是由一个主体形成的,这个主体具有∏的形状和/或V的形状。杆含有一个沿着其长度的纵向的空腔。杆含有一个压敏电阻层。通过一个搀杂到p++能级的硅膜来实现与压敏电阻层的电接触。
杆的背面的粗糙度小于5纳米并涂覆有光反射材料。
悬臂至少含有两根杆,这些杆中的至少一根相对于另外那些杆放置在支架的一侧。
探针至少包括一个n-n+、p-p+、或p-n结。
探针涂覆有稳定材料,金属硅化物用作所述稳定材料。
探针的顶部涂覆有硬材料和/或降低电子功函数的材料。金刚石或碳化硅用作硬材料,而金刚石或类金刚石的碳用作降低电子功函数的材料。
本发明还提出了制备用于扫描探针装置中的悬臂的一种方法。这种方法包括由硅晶片形成一个支架和一根杆,并在所述杆上形成一个探针。通过将两个硅晶片和夹在这两个硅晶片之间的一种氧化物结合在一起来形成一个复合晶片。用该复合晶片来形成支架和杆,并形成取向生长到所述杆上的硅晶须探针。之后,将制备好的悬臂与复合晶片分离开。
在形成复合晶片时至少采用一个沿着晶面(111)取向的晶片。
在形成复合晶片后,用机械方法和/或化学方法去除沿着晶面(111)取向的被结合在一起的那些晶片中的第一个晶片的主要部分,这使得仍旧保留了(111)取向的薄层。在那些硅的表面上形成一种氧化物薄膜,并且通过刻蚀去除那些被结合的晶片中的第二个晶片的一部分,这使得形成了保留下来的(111)取向的第一个层的薄膜。然后,在那些硅表面上形成一种氧化物薄膜。杆是由上述膜来形成的,并且形成取向生长到所述杆上的晶须探针。之后,将制备好的悬臂与复合晶片分离开。
在本方法的另一个方案中,在形成复合晶片后,用机械方法和/或化学方法来去除沿着平面(111)取向的、被结合在一起的那些晶片中的第一个晶片的主要部分,这使得仍旧保留了沿着(111)取向的薄层。由沿着平面(111)取向的硅层来形成杆,并将一种氧化物形成在那些硅表面上。通过刻蚀来去除那些被结合在一起的晶片中的第二个晶片的一部分,这使得形成了保留下来的(111)取向的第一个层的薄膜,并且,形成取向生长到所述杆上的晶须探针。最后,将制备好的悬臂与复合晶片分离开。
在所有的方案中,在分离悬臂之前,可弄尖晶须探针。
可在悬臂上形成∏形状和/或V形状的杆以及具有纵向空腔的杆。在形成杆时,通过离子注入来形成压敏电阻层和/或在悬臂表面上的p++触点。
制备用于扫描探针装置中的悬臂的本方法的另一个方案包括由沿着晶面(111)取向的晶片形成一个支架和一根杆。形成取向生长到所述杆上的晶须探针,并且,在此之后,将制备好的悬臂与复合层分离开。
按照本发明,在形成支架和杆之前,借助于静电屏蔽的感应耦合的含有气体氟化物的等离子体,在硅(111)晶片的一侧上形成一个硅膜。在分离悬臂之前可弄尖晶须探针。形成一根∏形状和/或V形状的杆以及一根具有纵向空腔的杆。在形成杆时,通过离子注入来形成压敏电阻层和/或在悬臂表面上的p++触点。
在本发明中,还提出了一种用于制备台阶形状的、含有一个下部(基座)和一个上部的硅晶须探针的方法,这是通过蒸汽-液体-固体生长机制在(111)晶体取向的单晶硅基片上采用金属溶剂来实现的,并通过改变生长温度和/或含有硅的气体化合物的浓度、和/或在蒸汽-气体混合物中的迁移剂的浓度、和/或所述混合物的压力、和/或通过将金属溶剂添加到晶须的顶部或去除它,来形成一个展开部。然后,在探针的上部展开后,可将其收缩。
还通过化学刻蚀去除具有某种金属溶剂的硅合金的固化小球,使晶须变尖,这种金属溶剂可形成在晶须的顶部。之后,在通过相对于硅的各向异性刻蚀处理所形成的探针,在它的表面上形成刻面。
按照本发明所提出的用于制备台阶形状的硅晶须探针的方法,该探针含有一个用作基座的下部和上部,通过按照蒸汽-液体-固体机制在具有某种金属溶剂的晶体取向(111)的单晶硅基片上生长晶须来形成所述上部,这里,所述这种金属溶剂代表至少由两种金属组成的一种液体合金。在此,那些金属的蒸汽压力彼此不同,相差一个数量级。
附图简述
图1:按照[2]制备的悬臂。
图2:研究[5]中的那些槽时所用的各种形状的探针。
图3:按照[9]制备的悬臂。
图4a、4b、4c、4d、4e:示出按照[10]制备悬臂的方法。从上到下,显示了在SOI结构的基础上制备悬臂的那些后续阶段,该SOI结构由两个结合在一起的硅晶片构成,这两个硅晶片都具有(100)晶体取向。
102-(100)取向的第一个硅晶片;104-中间所夹的氧化物层;106-(100)取向的第二个硅晶片;108-基片;110-刻蚀掩膜;111-后续将要形成杆的基座部分;112-硅的氧化物薄膜;114-后续将要形成探针的基座部分;116-形成杆之前的部分;118-硅的氧化物薄膜;120-尖的探针;122-支撑部分;124-V形状的杆;124a-涂覆有金属薄膜的所述杆的背面;126-悬臂。
图5a、5b:a-台阶形状的晶须探针的视图;b-按照本发明制备的台阶形状的晶须探针的一幅显微图;
01-其上放置有探针的杆的自由端;02-所述探针的下部(“基座”);03-所述探针的上部(细的部分);D-所述基座的直径;d-所述上部的直径;r-尖端探针的曲率半径。
图6a、6b、6c、6d:在尖端具有固化小球的晶须变成一个尖端(晶须“变尖”)的一幅图;a-初始阶段;b-中间阶段;c-最后阶段;d-最后阶段前的一幅显微图;e-在高分辨率的透射电子显微镜中的超尖锐的硅尖端的一幅图象。
图7:通过蒸汽-液体-固体机制生长的其中间部分展开的取向硅晶须的一幅显微图。
图8a、8b:形成具有通过蒸汽-液体-固体机制生长的展开部的台阶形状的晶须的一幅图:a-在所述展开之前的(收缩了的)上部;b-在展开时。
图9:在去除小球后展开的晶须的一幅图。
图10:展开到底部的槽的一幅图。
图11a、11b、11c:用于三维测量的那些探针;a-展开且变细的晶须的一幅图;b-在弄尖之后同一晶须的一幅图;c-用于三维测量的探针的一幅显微图。01-基片;02-台阶形状的晶须的基座部分;03-所述晶须的上部(细的部分);05-在台阶形状的晶须处的小球;08-所述探针的3点部分。
图12a、12b:涂覆有晶体金刚石的硅晶须探针,并且随后用离子束将该金刚石涂层弄尖:a-这种探针的一幅图;b-金刚石探针的一幅显微图。06-硅晶须探针的主体;09-弄尖了的金刚石涂层;
图13:具有碳化尖端的硅晶须探针的一幅图;10-碳化硅。
图14:涂覆有金属硅化物的硅晶须探针的一幅图;11-硅化物涂层;12-在硅化探针处的硅的前体边界。
图15a、15b:由SOI结构制备的、具有(111)+(100)结合取向的硅悬臂的一幅图。杆包括一个用离子注入制备的压敏电阻层,所述杆还包括纵向腔体,该纵向腔体将所述杆分成一些部分,每一部分都在支架的主体内具有电极连通。这些电极连通具有p++触点。b-按照本发明制备的AFM探针的显微图。13-压敏电阻层;14-用离子注入制备的p++层;15-沿着晶面(111)取向的硅薄膜;16-分开SiO2层;17-沿着晶面(100)取向的硅晶片。
图16:实现本发明方法的一种方案。
图17:实现本发明方法的另一种方案。
图18:实施借助于深离子刻蚀所形成的沿着晶面(111)取向的硅晶片探针的方法的一种方案。
实施本发明的最佳方案
例1
图15中示出了用SOI晶片制备的V形状的压敏电阻悬臂。这里,悬臂的支架(支持物)代表硅晶片,该硅晶片上放置有二氧化硅SiO2并涂覆有沿着所述硅晶片的晶面(111)取向的硅层,通过被搀杂到p++能级上的硅薄膜来获得悬臂。作为一个规则,实现悬臂的硅薄膜的厚度为5微米到15微米。要下降到这样的厚度,就要在高温和高压下将拟与另一个(“第二个”)晶片结合在一起的一个初始的(“第一个”)晶片(111)弄薄,随后进行机械研磨加上机械和/或化学抛光(这样的过程叫做“晶片结合”)。晶须探针放置在杆上,该探针是作为台阶形状的尖端(见图5)来实现的。沿着平面(111)取向的杆作为基片,而晶须探针垂直于所述杆。这是因为在用于制备硅探针[6]的蒸汽-液体-固体(VSL)的机制中,通过大多数紧密堆积在一起的晶面(111)来呈现晶体生长。晶须探针的下部(“基座部分”)的直径通常为D=2微米到5微米。通过所选择金属溶剂的粒径来确定该直径,该金属溶剂按照VSL机制来提供局部晶体生长。可将晶须探针的上部的直径明显地做得更小,例如,d=0.1微米=100纳米。尖端的顶部的曲率半径r只有大约10纳米或更小(图5a)。图16、图17中给出了制备悬臂的各种方案。
例2
在另一种情况中,悬臂的支架具有(111)取向,这可见图18。如果硅晶片(111)用作初始材料,就实施这种方案。这样的方法需要深刻蚀,例如,可通过离子方法来实现这种深刻蚀。本发明中通过专门的方法来做到这一点。这种方法提供了单晶硅的刻蚀。形成垂直壁。在这种方法中,在相对厚(300微米到400微米)的晶片中,形成厚度小于15微米的膜。由此膜形成了具有首要表面(111)取向的杆。然后,通过光刻法,在基片上给定的位置产生金属溶剂粒子,并在该位置生长晶须,由此晶须形成晶须探针。
例3
[6]中说明了上述用于形成晶须的方法。
如果在高温下且然后在低温下在初始阶段进行晶须生长过程,就形成了台阶形状的晶须(图8a)。
如果在硅晶须的恒定的结晶温度下,先增加晶须的浓度和气体混合物中含有硅的气体化合物的浓度,且然后减少这两个浓度,则可得到类似的效果。在这种方法中,就如图8b所示出的那样,就可能生长出具有展开部的晶须。
在用于制备具有这样形状的晶须的另一种方案中,先增加在生长着的晶须的顶部处的金属溶剂的量(例如,通过电化学沉积),且然后减少该金属溶剂的量(例如,通过刻蚀)。
随后,通过化学刻蚀硅晶须主体,从晶须的顶部去除含有硅和某种溶剂(例如,金)微晶的混合物的固化小球。
当晶须展开时,在初始阶段,停止晶须生长过程。在900℃到950℃时,在湿的或干的氧气中,氧化在其顶部具有小球的硅晶须(图8b)。首先,在氟化酸或含水溶液中对其进行处理。之后,在硝酸和盐酸的混合物中对其处理。结果,完全去除了小球,并在晶须的顶部形成一个高台,就如图9所示的那样。这样的一种探针可用于研究展开到其底部的那些槽。
例4
当晶须初始展开且然后变细时,分阶段来进行生长过程。通过缓慢刻蚀硅的某种溶液(例如,通过含有含氟酸、硝酸、乙酸和足够量水的混合物)来化学处理得到的晶须。刻蚀的结果是,去除了小球且同时形成一种弄尖了的晶须(图6)。
如果为用于扫描探针装置中的那些尖端涂覆高度耐磨的(这对于AFM用途来说是重要的)且具有低电子功函数(这对于STM用途来说是重要的)的晶体金刚石,就可显著改进所示这些尖端的性能。可通过离子碾磨来另外弄尖所述金刚石(图12)。
例5
在本发明中,采用由两种或更多种金属组成的液体合金作为一种金属溶剂,这两种或更多种的金属能够在结晶温度溶解大约1%以上的硅原子。金和银的混合物用作金属溶剂。这两种金属在900℃时都能够溶解30%到50%的硅。在所述混合物合金中,有同样量级的溶解度。在第一阶段,在低的迁移剂浓度下进行生长过程。然后,将所述浓度增加5倍到10倍,并进行晶须的生长。图5中示出了结果。
在所述的本发明的任何例子中,除了[6]中所述的用于形成取向生长的晶须的方法之外,可用[11、12、13]中所指出的那些方法。
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12.Didier Pribat等人申请的《用于控制晶须生长的方法以及其在制造显微阴极中的应用》(Method for the controlled growth of crystalwhiskers and application thereof to the making of tipmicrocathodes).
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Claims (43)
1.一种用于扫描探针装置的悬臂,该扫描探针装置含有一个硅支架、一根杆、和一个与该支架结合成一个整体并垂直于它的探针,其特征在于
所述杆是由沿(111)取向的硅层来实现的;
所述探针是由取向生长到所述杆上的晶须来实现的。
2.如权利要求1所述的悬臂,其特征在于所述探针具有台阶的形状,并含有一个用作基座的下部和一个上部。
3.如权利要求2所述的悬臂,其特征在于将所述上部相对于所述基座的中心移动到所述杆的边缘,所述那两个部分都具有圆形和/或多边形的剖面。
4.如权利要求2所述的悬臂,其特征在于所述基座和所述上部同轴,该上部是相对于该基座取向生长出来的,所述这两个部分都具有圆形和/或多边形的剖面。
5.如权利要求2至4中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述探针的基座的直径至少超过所述上部的直径的10倍,所述探针的上部的直径小于100纳米,上述探针的曲率半径小于10纳米,而该探针的高度大于1微米。
6.如权利要求2至5中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述探针的上部有一个展开部,该展开部的直径至少超过所述上部的另一部分的直径20%。
7.如权利要求6所述的悬臂,其特征在于所述展开部的侧表面是有刻面的。
8.如权利要求6或7所述的悬臂,其特征在于所述展开部的后面跟着一个收缩部分,将所述探针的顶部弄尖。
9.如权利要求1至8中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述支架是由涂覆有一层二氧化硅的硅晶片实现的,该层涂覆有沿结晶方向(111)取向的硅层。
10.如权利要求1至8中的任何一个所述的悬臂,其特征在于所述支架代表沿晶面(111)取向的硅晶片。
11.如权利要求1至10中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述杆由一个主体形成,该主体具有∏的形状和/或V的形状。
12.如权利要求1至11中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述杆含有一个沿其长度的纵向空腔。
13.如权利要求12所述的悬臂,其特征在于所述杆含有一个压敏电阻层。
14.如权利要求13所述的悬臂,其特征在于通过搀杂到p++能级的硅薄膜实现与所述压敏电阻层的电接触。
15.如权利要求1至14中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述杆的背面的粗糙度小于5纳米。
16.如权利要求1至15中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述背面涂覆有一种光反射材料。
17.如权利要求1至16中的任何一项所述的悬臂,其特征在于它至少包含两根杆。
18.如权利要求17所述的悬臂,其特征在于至少一根杆放置在所述支架上的与另外那些杆相对的一侧。
19.如权利要求1至18中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述探针至少包括一个n-n+、p-p+、或p-n结。
20.如权利要求1至19中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述探针涂覆有一种稳定材料。
21.如权利要求20所述的悬臂,其特征在于将金属硅化物用作所述稳定材料。
22.如权利要求1至19中的任何一项所述的悬臂,其特征在于所述探针的顶部涂覆有一种硬材料和/或一种降低电子功函数的材料。
23.如权利要求22所述的悬臂,其特征在于将金刚石或碳化硅用作所述硬材料。
24.如权利要求22所述的悬臂,其特征在于将金刚石或类金刚石的碳用作所述降低电子功函数的材料。
25.一种制备用于扫描探针装置中的悬臂的方法,该方法包括用硅晶片形成一个支架和一根杆,并在所述杆上形成一个探针,其特征在于
通过将两个硅晶片与夹在这两个硅晶片之间的氧化物结合在一起来形成一个复合晶片;
由所述复合晶片来形成所述支架和所述杆;
形成取向生长到所述杆上的硅晶须探针;
将制备好的悬臂与所述复合晶片分开。
26.如权利要求25所述的方法,其特征在于至少一个沿着晶面(111)取向的晶片用于形成所述复合晶片。
27.如权利要求26所述的方法,其特征在于在形成所述复合晶片后,用机械方法和/或化学方法去除沿着平面(111)取向的那些被结合在一起的晶片中的第一个晶片的主要部分,这使得薄的(111)取向的层仍旧保留下来;
在那些硅表面上形成氧化物薄膜;
通过刻蚀去除所述那些被结合在一起的晶片中的第二个晶片的一部分,这使得形成所述保留下来的沿着(111)取向的第一个层的一个薄膜;
在那些硅表面上形成氧化物薄膜;
由所述膜形成所述杆;
形成取向生长到所述杆上的晶须探针;
将制备好的悬臂与所述复合晶片分开。
28.如权利要求26所述的方法,其特征在于在形成所述复合晶片之后,用机械方法和/或化学方法去除沿着平面(111)取向的那些被结合在一起的晶片中的第一个晶片的主要部分,这使得薄的(111)取向的层仍旧保留下来;
由沿着平面(111)取向的硅形成一根杆;
在那些硅平面上形成一个氧化物薄膜;
通过刻蚀去除所述那些被结合在一起的晶片中的第二个晶片的一部分,这使得形成所述保留下来的沿着(111)取向的第一个层的一个薄膜;
形成取向生长到所述杆上的晶须探针;
将制备好的悬臂与所述复合晶片分开。
29.如权利要求25至28中的任何一项所述的方法,其特征在于在制备所述悬臂之前,弄尖所述晶须探针。
30.如权利要求25至29中的任何一项所述的方法,其特征在于形成具有∏形状和/或V形状的杆。
31.如权利要求25至30中的任何一项所述的方法,其特征在于形成具有纵向空腔的杆。
32.如权利要求31所述的方法,其特征在于在形成所述杆时,通过离子刻蚀在所述悬臂的表面上形成一个压敏电阻层和/或p++触点。
33.一种制备用于扫描探针装置中的悬臂的方法,该方法包括用硅晶片形成一个支架和一根杆,并在所述杆上形成一个探针,其特征在于
采用一个沿晶面(111)取向的硅晶片,并且由晶片形成支架和杆;
形成取向生长到所述杆上的硅晶须探针;
将制备好的悬臂与所述复合晶片分开。
34.如权利要求33所述的方法,其特征在于在制备所述悬臂之前,弄尖所述晶须探针。
35.如权利要求33或34所述的方法,其特征在于形成具有∏形状和/或V形状的杆。
36.如权利要求33至35中的任何一项所述的方法,其特征在于形成具有纵向空腔的杆。
37.如权利要求36所述的方法,其特征在于在形成所述杆时,通过离子刻蚀在所述悬臂的表面上形成一个压敏电阻层和/或p++触点。
38.一种用于制备台阶形状的硅晶须探针的方法,该硅晶须探针含有一个下部(基座)和一个上部,这是通过蒸汽-液体-固体生长机制在晶体取向(111)的一个单晶硅基片上用金属溶剂来实现的,其特征在于
通过改变生长温度、和/或含硅气体化合物的浓度、和/或在蒸汽-气体混合物中的迁移剂的浓度、和/或所述混合物的压力、和/或通过将所述金属溶剂添加到所述晶须的顶部或去除该金属溶剂,在所述探针的上部形成一个展开部。
39.如权利要求38所述的方法,其特征在于在所述探针上部的展开部之后将其收缩。
40.如权利要求38或39所述的方法,其特征在于通过化学刻蚀将形成在所述晶须顶部处的具有金属溶剂的硅合金的固化小球去除,弄尖所述晶须。
41.如权利要求38至40中的任何一项所述的方法,其特征在于通过相对于硅进行各向异性的刻蚀来处理所形成的探针,在它的表面上形成刻面。
42.一种用于制备台阶形状的硅晶须探针的方法,该硅晶须探针含有一个用作基座的下部和一个上部,这是通过蒸汽-液体-固体生长机制采用金属溶剂在晶体取向(111)的一个单晶硅基片上实现的,其特征在于
金属溶剂表示至少由两种金属组成的一种液体合金。
43.如权利要求42所述的方法,其特征在于所述那些金属的蒸汽压力彼此不同,相差一个数量级以上。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU98109078 | 1998-04-30 | ||
RU98109078/28A RU98109078A (ru) | 1998-05-13 | Монокристаллический зонд для сканирующих приборов и способ его изготовления | |
RU98109625/28A RU98109625A (ru) | 1998-05-13 | Монокристаллический зонд | |
RU98109625 | 1998-05-13 | ||
RU98120202 | 1998-11-06 | ||
RU98120202/28A RU98120202A (ru) | 1998-11-06 | Способ изготовления монокристаллического кремниевого зонда ступенчатой формы для сканирующих приборов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1328634A true CN1328634A (zh) | 2001-12-26 |
Family
ID=27354190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN99808621A Pending CN1328634A (zh) | 1998-05-13 | 1999-05-13 | 具有晶须探针的悬臂和制造该悬臂的方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6458206B1 (zh) |
EP (1) | EP1102961A2 (zh) |
CN (1) | CN1328634A (zh) |
AU (1) | AU3963199A (zh) |
WO (1) | WO1999058925A2 (zh) |
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- 1999-05-13 EP EP99973890A patent/EP1102961A2/en not_active Withdrawn
- 1999-05-13 AU AU39631/99A patent/AU3963199A/en not_active Abandoned
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WO1999058925A2 (en) | 1999-11-18 |
WO1999058925A8 (en) | 2001-03-29 |
EP1102961A2 (en) | 2001-05-30 |
US6458206B1 (en) | 2002-10-01 |
WO1999058925A3 (en) | 2000-02-17 |
AU3963199A (en) | 1999-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |