CN1319215C - 电子元件测试插置座的移动限位件 - Google Patents
电子元件测试插置座的移动限位件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1319215C CN1319215C CNB031459951A CN03145995A CN1319215C CN 1319215 C CN1319215 C CN 1319215C CN B031459951 A CNB031459951 A CN B031459951A CN 03145995 A CN03145995 A CN 03145995A CN 1319215 C CN1319215 C CN 1319215C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tunnel groove
- piston part
- voltage
- nargin
- limiting section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
一种电子元件测试插置座的移动限位件。为提供一种确实维持装置行程、稳固测试插座上电子元件设置的电子元件测试装置部件,提出本发明,它为插置于测试插置座压控框架两相对的隧槽侧边下方与基座之间下压裕度隧槽内的一体成形成构件,它包括抵靠并限位于下压裕度隧槽外压控框架上的限位部、由限位部延伸出的近塞部、与近塞部相对的远塞部及连接近塞部与远塞部的连接部;近塞部及远塞部分别被夹制于压控框架邻近及远离限位部的隧槽侧边下方的下压裕度隧槽内。
Description
技术领域
本发明属于电子元件测试装置部件,特别是一种电子元件测试插置座的移动限位件。
背景技术
在电子元件(Electronic device,尤其是球型阵列封装的积体电路)的测试中,常借由顶面开放(Open-Top)型式的测试插置座(Socket)作为测试件与测试电路间的通用介面,借此达成便利测试件上下操作、适用多样化封装厚度及提供测试件周边较佳流动气场等多重效果。
如图1所示,习知测试插置座20设置于载有测试电路的测试机板10上,电子元件5系装载于测试插置座20中。
如图2所示,习知的测试插置座20通常由可固定在测试机板10上的基座202及叠合于基座202上的压控框架201组成,基座202设有用以安装测试电子元件5的锡球夹持阵列203。锡球夹持阵列203上包括提供两交错设置为固定脚组及移动脚组的阵列夹脚组。压控框架201对基座202则设有弹性下压的装置行程s。
当要将电子元件5架设或插置至测试插置座20的锡球夹持阵列203时,系借由人力或机械臂力,将压控框架201向基座202方向均匀地弹性下压两者间的装置行程1s,借此移动锡球夹持阵列203上的移动脚组,使移动脚组与固定脚组的各接触脚间产生预定的装置间隙,再将电子元件5由压控框架201的上方安装至锡球夹持阵列203上预定的位置上,并使电子元件5的引脚或锡球适切地落在相对应的装置间隙中;之后,再释放施加于压控框架201上的外力,使压控框架201弹性回复至与基座202间原保有装置行程1s距离的位置,此时,锡球夹持阵列203上的移动脚组的接触脚即回移并缩小其与固定脚组相对应接触脚间的间隙,借此,可使电子元件5的各引脚或锡球稳固地限制于各相对应的接触脚间,达成测试前的测试件安装作业。
反之,当要由测试装置座20上卸下电子元件5时,只要在压控框架201上施加外力,使锡球夹持阵列203的移动脚组与固定脚组间产生预定的位移,即可使电子元件5的引脚或锡球由相对应的接触脚间释放,此时,再以人工或机械臂、自压控框架201的上方移除电子元件5即可。
显然借由测试装置座20的介面效果,乃可使不同封装厚度及与引脚或锡球数的电子元件轻易地配合通用的测试电路试验。
然而,在习知的测试装置座20的实际运用中,‘试验中需避免任何外力触及压控框架201’乃为成功试验必要的条件。如图3所示,咎此条件形成的原因,乃是在任何外力触及下,皆可能会使压控框架201与基座202间装置行程1s瞬时缩小,亦即使锡球夹持阵列203上的移动脚组2032与固定脚组2031间产生瞬间位移,以致电子元件5由锡球夹持阵列203上弹起并产生些微的偏移,此时,电子元件5即可能由正确的位置转移至如虚线所示的电子元件5’和错误的位置上,且锡球51亦脱离原预定的接触脚间;而此些许转移量显然会对进行的试验造成负面效果,且通常不会立即为测试人员所察觉,以致产生错误的试验结果而不自知。
同前所述,‘试验中需避免任何外力触及压控框架201’的要求或可在提高试验进行时的警觉性下达成;惟,会影响至压控框架201与基座202间相对关系的外力,除可预防的人力碰触外,尚可能为邻近机台震动、相关设备的连带触动影响或甚至是地震等无法预期的因素,因此,借由提高警觉性的预防显然是无法符合百分百的效果,而试验的非预期误失乃成为此测试插置座设备潜在的隐忧。
发明内容
本发明的目的是提供一种确实维持装置行程、稳固测试插座上电子元件设置的电子元件测试插置座的移动限位件。
本发明它为插置于测试插置座压控框架两相对的隧槽侧边下方与基座之间下压裕度隧槽内的一体成形成构件,它包括抵靠并限位于下压裕度隧槽外压控框架上的限位部、由限位部延伸出的近塞部、与近塞部相对的远塞部及连接近塞部与远塞部的连接部;近塞部及远塞部分别被夹制于压控框架邻近及远离限位部的隧槽侧边下方的下压裕度隧槽内。
其中:
连接部上设有至少一镂空的观测窗。
远塞部延伸出运用时伸出下压裕度隧槽外的突出尾部,并于突出尾部上设有至少一供卡栓插置的限位槽。
限位部宽度大于下压裕度隧槽的宽度以构成横向限位结构。
限位部构形为块状结构以构成纵向限位结构,以借由其体积直接堵塞形成与压控框架间的限位。
限位部延伸勾挂于压控框架的隧槽侧边远离基座上框面的弹性臂结构以形成纵向限位结构。
弹性臂结构的自由末端下方设有至少一恰好越过上框面以与隧槽侧边的内侧框面产生限位关系的限位突缘。
由于本发明它为插置于测试插置座压控框架两相对的隧槽侧边下方与基座之间下压裕度隧槽内的一体成形成构件,它包括抵靠并限位于下压裕度隧槽外压控框架上的限位部、由限位部延伸出的近塞部、与近塞部相对的远塞部及连接近塞部与远塞部的连接部;近塞部及远塞部分别被夹制于压控框架邻近及远离限位部的隧槽侧边下方的下压裕度隧槽内。运用时,本发明系插置于基座与压控框架间的下压裕度隧槽内,限位部系抵靠在隧槽侧边的外侧框面上,以与压控框架形成抵靠的限位作用;由限位部延伸出的近塞部被夹制于压控框架邻近限位部的隧槽侧边下的下压裕度隧槽中;远塞部则被夹制于压控框架远离限位部的隧槽侧边下方的下压裕度隧槽中;连接部位于锡球夹持阵列及电子元件的上方;即借由其构形插置于测试插置座上运用时,使测试插置座的基座与压控框架间的距离维持在固定的装置行程间距上,以避免锡球夹持阵列中的夹脚受到任何外力的影响,借此可有效稳固测试插置座上电子元件的设置。不仅确实维持装置行程,而且稳固测试插座上电子元件设置,从而达到本发明的目的。
附图说明
图1、为习知的电子元件测试插置座设置于测试机板上的结构示意立体图。
图2、为习知的电子元件测试插置座结构示意立体图。
图3、为习知的插置电子元件后的电子元件测试插置座结构示意侧视图。
图4、为本发明实施例一结构示意立体图。
图5、为组设本发明实施例一测试插置座结构示意俯视图。
图6、为本发明实施例二结构示意立体图。
图7、为组设本发明实施例二测试插置座结构示意俯视图。
图8、为本发明实施例三结构示意立体图。
图9、为组设本发明实施例三测试插置座结构示意剖视图。
具体实施方式
本发明借由其构形以于组设于测试插置座上运用时,使测试插置座的基座与压控框架间的距离维持在固定的装置行程间距上,以避免锡球夹持阵列中的夹脚受到任何外力的影响,借此可有效稳固测试插置座上电子元件的设置。为能确本发明达成有效的组封作用,其构形乃须配合测试插置座的结构组成。
如图2所示,组设本发明的测试插置座20包括基座202及叠合在基座202上的压控框架201。
压控框架201至少包括有两相对的隧槽侧边2010与2010’,而为形成压控框架201与基座202间装置行程s的关系,且故于两隧槽侧边2010与2010’下方与基座202间的位置上,形成贯通压控框架201且宽度为1w的下压裕度隧槽204。
本发明系利用阻塞下压裕度隧槽204的方式,避免基座202与压控框架201间的任何位移,借以防止锡球夹持阵列203中固定脚组与移动脚组间的任何可能偏移,确保电子元件于测试插置座20中的定位。
实施例一
如图4所示,本发明电子元件测试插置座的移动限位件6为一体成形构件,其包括限位部61、由限位部61延伸出的近塞部62、与近塞部62相对的远塞部64及连接近塞部62与远塞部64的连接部63。
移动限位件6系以共同厚度为1Th的T形板件构成,其限位部61的宽度为1Ls,以近塞部62、连接部63及远塞部64则具有相同的宽度1Li且小于限位部61的宽度1Ls。
如图2、图5所示,本发明电子元件测试插置座的移动限位件6组设运用于测试插置座20中时,其系插置于基座202与压控框架201间的下压裕度隧槽204内,限位部61系横向抵靠在隧槽侧边2010的外侧框面2012上,以与压控框架201形成抵靠的限位作用;而为达此目的,限位部61的宽度1Ls应大于下压裕度隧槽204的宽度1w以构成横向限位结构。
如图2、图5所示,当本发明电子元件测试插置座的移动限位件6组设运用在基座202与压控框架201间时,由限位部61延伸出的近塞部62,则被夹制于压控框架201邻近限位部61的隧槽侧边2010下的下压裕度隧槽204中;为达此一目的,近塞部62的宽度1Li应小于下压裕度隧槽204的宽度1w,而其厚度1Th则应不大于测试插置座20的装置行程1s。
如图2、图5所示,当本发明电子元件测试插置座的移动限位件6插置于基座202与压控框架201间定位后,其远塞部64则被夹制于压控框架201远离限位部61的隧槽侧边2010’下方的下压裕度隧槽204中。同样地,为达此一目的,远塞部64的宽度1Li应小于下压裕度隧槽204的宽度1w,而其厚度1Th则应不大于测试插置座20的装置行程1s。
连接部63系用以连接近塞部62及远塞部64,故当本发明电子元件测试插置座的移动限位件6插置于下压裕度隧槽204内定位后,连接部63系位于锡球夹持阵列203及电子元件5的上方。在运用过程中,连接部63系穿过邻近限位部61的隧槽侧边2010下的下压裕度隧槽204,故其宽度应小于下压裕度隧槽204的宽度1w,而其厚度1Th则亦应小于测试插置座20的装置行程1s。
实施例二
如图6所示,本发明电子元件测试插置座的移动限位件6a为一体成形构件,其包括限位部61a、由限位部61a延伸出的近塞部62a、与近塞部62a相对的远塞部64a、连接近塞部62a与远塞部64a的连接部63a及由远塞部64a延伸出的突出尾部65。
移动限位件6a系以共同宽度1Lsa的板件构成,其限位部61a的高度为1H,近塞部62a、连接部63a、远塞部64a及突出尾部65则具有相同的厚度1Tha且小于限位部61a的高度1H。
连接部63a上设有至少一镂空的观测窗66,于运用时,借由观测窗66检视位于本发明电子元件测试插置座的移动限位件6a下的电子元件5状态,并可借以辅助测试插置座20的散热。
突出尾部65上设有至少一供适当构形卡栓7插置的限位槽67。
如图2、图7所示,当本发明电子元件测试插置座的移动限位件6a组设运用于测试插置座20中时,其突出尾部65及其上的限位槽67系延伸至下压裕度隧槽204之外,以便利操作人员将卡栓7插置于突出尾部65的限位槽67内,以构成远离限位部61a端与隧槽侧边2010’间的进一步限位关系。
限位部61a构形为块状结构纵向限位结构,以借由其体积直接堵塞于下压裕度隧槽204外,并借此形成本发明电子元件测试插置座的移动限位件6a与压控框架201间的限位。
如图2、图7所示,本发明电子元件测试插置座的移动限位件6a组设运用于测试插置座20中时,其系插置于基座202与压控框架201间的下压裕度隧槽204内,限位部61a系抵靠在隧槽侧边2010的外侧框面2012上,以与压控框架201形成纵抵靠的限位作用;而为达此目的,限位部61a的高度1H应大于测试插置座20的装置行程1s。
如图2、图7所示,当本发明电子元件测试插置座的移动限位件6a组设运用在基座202与压控框架201间时,由限位部61a延伸出的近塞部62a,则被夹制于压控框架201邻近限位部61a的隧槽侧边2010下的下压裕度隧槽204中;为达此一目的,近塞部62a的宽度1Lsa应小于下压裕度隧槽204的宽度1w,而其厚度1Tha则应不大于测试插置座20的装置行程1s。
如图2、图7所示,当本发明电子元件测试插置座的移动限位件6a插置于基座202与压控框架201间定位后,其远塞部64a则被夹制于压控框架201远离限位部61a的隧槽侧边2010’下方的下压裕度隧槽204中。同样地,为达此一目的,远塞部64a的宽度1Lsa应小于下压裕度隧槽204的宽度1w,而其厚度1Tha则应不大于测试插置座20的装置行程1s。
连接部63a系用以连接近塞部62a及远塞部64a,故当本发明电子元件测试插置座的移动限位件6a插置于下压裕度隧槽204内定位后,连接部63a系位于锡球夹持阵列203a及电子元件5的上方。在运用过程中,连接部63a系穿过邻近限位部61a的隧槽侧边2010下的下压裕度隧槽204,故其宽度1Lsa应小于下压裕度隧槽204的宽度1w,而其厚度1Tha则亦应小于测试插置座20的装置行程1s。
当本发明电子元件测试插置座的移动限位件6a插置于下压裕度隧槽204内定位后,突出尾部65及其上的限位槽67系延伸至下压裕度隧槽204之外,在运用过程中,突出尾部65系穿过邻近及远离限位部61a的隧槽侧边2010、2010’下的下压裕度隧槽204,故其宽度1Lsa应小于下压裕度隧槽204的宽度1w,而其厚度则亦应小于测试插置座20的装置行程1s。
实施例三
如图8所示,本发明电子元件测试插置座的移动限位件6b为一体成形构件,其包括限位部61b、由限位部61b延伸出的近塞部62b、与近塞部62b相对的远塞部64b及连接近塞部62ba与远塞部64b的连接部63b。
移动限位件6b系以共同宽度1Lsb的板件构成,其限位部61b的高度为1H,近塞部62b、连接部63b及远塞部64b具有相同的厚度1Thb且小于限位部61b的高度1H。
限位部61b水平延伸出回扣的弹性臂结构611,且于弹性臂结构611的自由末端下方设有至少一限位突缘6111。
连接部63b上设有至少一镂空的观测窗66b,于运用时,借由观测窗66b检视位于本发明电子元件测试插置座的移动限位件6b下的电子元件5状态,并可借以辅助测试插置座20的散热。
如图2、图9所示,当本发明电子元件测试插置座的移动限位件6b组设运用于测试插置座20中时,弹性臂结构611系可勾挂于压控框架201的隧槽侧边2010远离基座202的上框面2011上,藉此,可提供移动限位件6b于压控框架201上较佳的固定效果,且当弹性臂结构611勾挂于隧槽侧边2010的上框面2011时,其自由末端限位突缘6111恰好越过上框面2011,并借此与隧槽侧边2010的内侧框面2013产生限位关系,运用时,当弹性臂结构611的限位突缘6111于滑过上框面2011并恰好达到其与内侧框面2013限位的定位时,因其几何构形与弹性的关系,会产生一“喀搭”声响,有效辅助操作人员确认其定位关系。
本发明电子元件测试插置座的移动限位件6(6a、6b)因应测试电子元件5厚度的不同,其厚度亦可随之作略为的调整或是增加额外的卡塞片。
综上所述,本发明所借由其构形维持基座与压控框架间的距离在固定的装置行程上,可有效于测试插置座上形成稳固的限位关系,确保电子元件于测试插置座上的设置。
Claims (7)
1、一种电子元件测试插置座的移动限位件,其特征在于它为于使用时插置于测试插置座压控框架两相对的隧槽侧边下方与基座之间下压裕度隧槽内的一体成形成构件,它包括使用时抵靠并限位于下压裕度隧槽外压控框架上的限位部、由限位部延伸出的近塞部、与近塞部相对的远塞部及连接近塞部与远塞部的连接部;当以该移动限位件应用于该测试插置座时,将该移动限位件插置于该下压裕度遂槽中,用以避免该基座与该压控框架间的上下相对运动,此时近塞部及远塞部分别被夹制于压控框架邻近及远离限位部的隧槽侧边下方的下压裕度隧槽内。
2、根据权利要求1所述的电子元件测试插置座的移动限位件,其特征在于所述的连接部上设有至少一镂空的观测窗。
3、根据权利要求1所述的电子元件测试插置座的移动限位件,其特征在于所述的远塞部延伸出运用时伸出下压裕度隧槽外的突出尾部,并于突出尾部上设有至少一供卡栓插置的限位槽。
4、根据权利要求1、2或3所述的电子元件测试插置座的移动限位件,其特征在于所述的限位部宽度大于下压裕度隧槽的宽度以构成横向限位结构。
5、根据权利要求1、2或3所述的电子元件测试插置座的移动限位件,其特征在于所述的限位部构形为块状结构以构成纵向限位结构,以借由其体积直接堵塞形成与压控框架间的限位。
6、根据权利要求1、2或3所述的电子元件测试插置座的移动限位件,其特征在于所述的限位部延伸勾挂于压控框架的隧槽侧边远离基座上框面的弹性臂结构以形成纵向限位结构。
7、根据权利要求6所述的电子元件测试插置座的移动限位件,其特征在于所述的弹性臂结构的自由末端下方设有至少一恰好越过上框面以与隧槽侧边的内侧框面产生限位关系的限位突缘。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB031459951A CN1319215C (zh) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | 电子元件测试插置座的移动限位件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB031459951A CN1319215C (zh) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | 电子元件测试插置座的移动限位件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1479106A CN1479106A (zh) | 2004-03-03 |
CN1319215C true CN1319215C (zh) | 2007-05-30 |
Family
ID=34155957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB031459951A Expired - Lifetime CN1319215C (zh) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | 电子元件测试插置座的移动限位件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1319215C (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10527669B2 (en) * | 2015-08-31 | 2020-01-07 | Happyjapan, Inc. | IC test system |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2259699Y (zh) * | 1996-04-26 | 1997-08-13 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 电连接器 |
-
2003
- 2003-07-18 CN CNB031459951A patent/CN1319215C/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2259699Y (zh) * | 1996-04-26 | 1997-08-13 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 电连接器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1479106A (zh) | 2004-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4232928A (en) | Apparatus employing flexible diaphragm for effecting substantially uniform force, individual couplings with multiple electrical contacts or the like | |
US8931770B1 (en) | Adjustable electronic device holder | |
CN102386541B (zh) | 电气部件用插座 | |
DE102010049326B4 (de) | Elektrische Verbindungsvorrichtung und Testsystem zur Verwendung derselben | |
CN1306579C (zh) | 半导体测试处理器中放置半导体器件的装置 | |
US5439161A (en) | Thermocompression bonding apparatus, thermocompression bonding method and process of manufacturing liquid crystal display device | |
US20120129379A1 (en) | Socket | |
CN1319215C (zh) | 电子元件测试插置座的移动限位件 | |
CN205128783U (zh) | 一种芯片引脚校形工装 | |
US20070176614A1 (en) | Probe card | |
CN210465478U (zh) | 一种薄壁类钢壳电池内阻检测夹具 | |
CN210061327U (zh) | 一种橡胶运输带生产用切割装置 | |
CN209147859U (zh) | 一种手机壳侧孔位置检测装置 | |
CN107413912A (zh) | 一种用于内齿锁紧垫圈冲压的方法 | |
US20110053401A1 (en) | Socket connector having stopping member engaging with latch | |
CN114273704B (zh) | 金属板材加工方法及加工装置 | |
CN104209428A (zh) | 适用于扩大或缩小引脚宽度的引脚弯折装置 | |
CN206650931U (zh) | 一种电源板压接治具 | |
CN214768509U (zh) | H型钢下料缓冲装置 | |
CN104190817A (zh) | 一种网络变压器引脚弯折设备 | |
CN217788376U (zh) | 一种用于键合机的可调线夹装置 | |
CN104425332B (zh) | 用于半导体器件的动态对准的方法和设备 | |
CN220497499U (zh) | 门框组合冲孔装置 | |
CN212463814U (zh) | 一种可避免对集成电板造成损伤的快速卡接设备 | |
CN204271063U (zh) | 一种自动避让防撞顶针装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20070530 |