CN1314514C - 化学机械研磨装置的晶圆载具结构 - Google Patents
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Abstract
一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，包括一研磨头与一研磨垫调节器，其中研磨头具有一底部以及固放在底部的一晶圆边缘压覆环，用以固定一晶圆于研磨头的底部。而研磨垫调节器固定在晶圆边缘压覆环的表面，或是环绕在研磨头的侧边，或是嵌入在晶圆边缘压覆环的表面，以使研磨垫调节器与研磨头结合成一装置。
Description
技术领域
本发明是有关于一种化学机械研磨(Chemical MechanicalPolishing，CMP)装置，且特别是有关于一种化学机械研磨装置的晶圆载具(Wafer Carrier)结构。
背景技术
化学机械研磨法是现今唯一能提供全面性平坦化的一种技术。而其平坦化的原理是利用类似磨刀这种机械式的原理，配合适当的化学试剂(Reagent)，将晶圆表面高低起伏不一的轮廓一起加以磨平。
图1是公知的化学机械研磨装置的侧视简图；图2是公知的化学机械研磨装置的俯视简图。
请同时参照图1与图2。公知化学机械研磨装置包括：一研磨台100(Polishing Table)、一晶圆载具106、一研磨垫(Polishing Pad)102、一管件110(Tube)以及一研磨垫调节器(Conditioner)108。其中晶圆载具106用来抓住被研磨的晶圆104，其具有一用以吸住晶圆104的真空孔洞(未绘示)以及用以支撑晶圆104的一晶圆边缘压覆环105(Retaining Ring)等其它构件。研磨垫102铺在研磨台100上。管件110用来输送研磨液(Slurry)110a到研磨垫102上。而研磨垫调节器108具有许多钻石颗粒(Diamond Grits)，用以刮粗研磨垫102的表面，为了去除残留于研磨垫中的研磨液。
当进行化学机械研磨时，研磨台100与晶圆载具106分别沿一定的方向旋转，且晶圆载具106抓住晶圆104的背面104a，将晶圆104的正面104b压在研磨垫102上。管件110将研磨液110a持续不断地供应到研磨垫102上。所以，化学机械研磨程序就是当晶圆上凸出的部分和研磨垫接触时，利用研磨液110a中的化学试剂，在晶圆104的正面104b上产生化学反应，再配合晶圆104在研磨垫102上通过研磨液110a中的研磨粒(Abrasive Particles)辅助的机械研磨，去除与研磨垫相接触的凸出部份，反复上述化学反应与机械研磨，即可形成平坦的表面。
一般研磨垫上有助于传输研磨液及研磨的孔洞，研磨垫的表面粗糙有1到2μm的凹凸不平，以帮助抓住和传输研磨液，在研磨几片晶圆后，研磨垫表面的凹凸不平变平坦，以致抓研磨液的能力和压力降低，而使研磨的速率降低；同时研磨垫中的孔洞会被一些研磨材料(例如研磨液里的研磨颗粒，或是来自晶圆中被研磨掉的物质)填满，使得研磨特性有所改变，而影响研磨效果。因此需要以研磨垫调节器108来调节(Conditioning)研磨垫，以恢复凹凸不平的表面及去掉孔洞中的研磨材料。
然而，公知的化学机械研磨装置的晶圆载具与研磨垫调节器两者是分开的，而占用了许多化学机械研磨机台的空间。而且公知研磨垫调节器的构造复杂、维护不易。
发明内容
因此，本发明的目的就是在提供一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，利用将晶圆载具与研磨垫调节器结合在一起，使机台空间可做更有效的利用。
本发明的另一目的是提供一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，利用将晶圆载具与研磨垫调节器结合在一起，以简化机台的耗材，而节省维护所需的成本与人力。
因此本发明提出一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，包括：一研磨头与一研磨垫调节器，其中研磨头具有一底部以及固放在底部的一晶圆边缘压覆环，用以固定一晶圆在研磨头的底部，而研磨垫调节器包括：一刷盘和数个坚硬颗粒，该些坚硬颗粒镶嵌于该刷盘的表面。研磨垫调节器固定在晶圆边缘压覆环的表面。此研磨垫调节器可与此化学机械研磨装置的一研磨垫接触。
本发明提出一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，包括：一研磨头与一研磨垫调节器，其中研磨头具有一底部以及固放在底部的一晶圆边缘压覆环，用以固定一晶圆在研磨头的底部，而研磨垫调节器环绕在研磨头的侧边，且研磨垫调节器的一刷面与晶圆边缘压覆环的表面大致平行。此研磨垫调节器可与此化学机械研磨装置的一研磨垫接触。
本发明提出一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，包括：一研磨头与一研磨垫调节器，其中研磨头具有一底部以及固放在底部的一晶圆边缘压覆环，用以固定一晶圆在研磨头的底部，且研磨垫调节器嵌入在晶圆边缘压覆环的表面。此研磨垫调节器可与此化学机械研磨装置的一研磨垫接触。
本发明的晶圆载具将研磨头与研磨垫调节器结合在一起，因此可使化学机械研磨机台空间更有效的利用。
本发明的晶圆载具将研磨头与研磨垫调节器结合在一起，因此可简化机台的耗材，而节省维护所需的成本与人力。
本发明的晶圆载具将研磨头与研磨垫调节器结合在一起，因此晶圆载具中的晶圆在进行研磨的过程中，可同时进行研磨垫的调节，以提升研磨的功效。
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为公知化学机械研磨装置侧视简图；
图2为公知化学机械研磨装置俯视简图；
图3是依照本发明第一实施例的化学机械研磨装置的晶圆载具结构示意图；
图4是依照本发明第一实施例的化学机械研磨装置的晶圆载具结构示意图；
图5是依照本发明第二佳实施例的化学机械研磨装置的晶圆载具结构示意图；
图6是依照本发明第二佳实施例的化学机械研磨装置的晶圆载具结构示意图；
图7是依照本发明第三实施例的化学机械研磨装置的晶圆载具结构示意图；
图8是依照本发明第三实施例的化学机械研磨装置的晶圆载具结构示意图。
标号说明
100：研磨台
102：研磨垫
104、302、402、502：晶圆
104a：晶圆的背面
104b：晶圆的正面
105、307、407、507：晶圆边缘压覆环
301、401、501：研磨头
106、300、400、500：晶圆载具
108、308、408、508：研磨垫调节器
110：管件
110a：研磨液
304：刷盘
306、406、506：颗粒
404、504：刷柄
406、506：刷面
具体实施方式
第一实施例
图3与图4所示，其绘示依照本发明第一实施例的化学机械研磨装置的晶圆载具结构示意图。
请参照图3，本实施例的晶圆载具300结构包括：一研磨头301与一研磨垫调节器308，其中一晶圆302固定在研磨头301底部的一晶圆边缘压覆环307的内部，而研磨垫调节器308固定在晶圆边缘压覆环307的表面。其中晶圆载具300结构还包括贴附有一弹性多孔性载具膜(未绘示)的晶圆载具，以将晶圆302压入已湿润的载具膜内，用以固定晶圆302。另一种晶圆载具300结构还包括具有一真空孔洞(未绘示)，利用一真空负压吸住晶圆302，而在研磨时通入氮气正压，以微调研磨时晶圆中心及边缘磨除速率，并且采用浮动式导圈(Floating Retaining Ring)(未绘示)，以将晶圆302边缘的应力转移至浮动式导圈上，并通过施加一气压于浮动式导圈上，使其与研磨垫接触。
本实施例的研磨垫调节器308由刷盘304与数个坚硬颗粒306所组成，其中刷盘304固定在晶圆边缘压覆环307的表面，且刷盘304的厚度相当薄，因此并不会影响晶圆302的研磨。而数个坚硬颗粒306镶嵌在刷盘304上。其中数个坚硬颗粒306的材质例如为钻石、陶瓷。
请参照图4，本实施例还包括直接在研磨头301底部的晶圆边缘压覆环307表面制作纹路或颗粒图案，以作为研磨垫调节器之用。
本发明的研磨垫调节器308(或表面具有纹路或颗粒图案的晶圆边缘压覆环307)可与一研磨垫接触来调节研磨垫，当进行研磨晶圆的同时，可进行研磨垫的调节，以使研磨垫恢复成凹凸不平的表面并去掉孔洞中的研磨材料。
第二实施例
图5与图6所示，其绘示依照本发明第二实施例的化学机械研磨装置的晶圆载具结构示意图。
请参照图5，本实施例的晶圆载具400结构包括：一研磨头401以及一研磨垫调节器408，其中一晶圆402固定于研磨头401底部的一晶圆边缘压覆环407的内部，而研磨垫调节器408连接在研磨头401的侧边，且研磨垫调节器408的一刷面405与晶圆边缘压覆环407的表面平行。其中晶圆载具400结构还包括贴附有一弹性多孔性载具膜(未绘示)的晶圆载具，以将晶圆402压入已湿润的载具膜内，用以固定晶圆402。另一种晶圆载具400结构还包括具有一真空孔洞(未绘示)，利用一真空负压吸住晶圆402，而在研磨时通入氮气正压，以微调研磨时晶圆中心及边缘磨除速率，并且采用浮动式导圈(未绘示)，以将晶圆402边缘的应力转移至浮动式导圈上，并通过施加一气压于浮动式导圈上，使其与研磨垫接触。
本实施例的研磨垫调节器408由刷柄404与数个坚硬颗粒406所组成，其中刷柄404连接在晶圆边缘压覆环407侧边，而数个坚硬颗粒406镶嵌在刷柄404的刷面405上。其中数个坚硬颗粒406的材质例如为钻石、陶瓷。
请参照图6，本实施例还包括直接在研磨头401底部的晶圆边缘压覆环407表面制作纹路或颗粒图案，如此一来，表面具有纹路或颗粒图案的晶圆边缘压覆环407与研磨垫调节器408可同时作为研磨垫调节器之用。
本发明的研磨垫调节器408(以及表面具有纹路或颗粒图案的晶圆边缘压覆环407)可与一研磨垫接触来调节研磨垫，当进行研磨晶圆的同时，可进行研磨垫的调节，以使研磨垫恢复成凹凸不平的表面并去掉孔洞中的研磨材料。
第三实施例
图7与图8所示，其绘示依照本发明一较佳实施例的化学机械研磨装置的晶圆载具结构示意图。
请参照图7，本实施例的晶圆载具500结构包括：一研磨头501，以及一研磨垫调节器508。其中一晶圆502固定于研磨头501底部的一晶圆边缘压覆环507的内部，而研磨垫调节器508嵌入在晶圆边缘压覆环507的表面。其中晶圆载具500结构还包括贴附有一弹性多孔性载具膜(未绘示)的晶圆载具，以将晶圆502压入以湿润的载具膜内，用以固定晶圆502。另一种晶圆载具500结构还包括具有一真空孔洞(未绘示)，利用一真空负压吸住晶圆502，而在研磨时通入氮气正压，以微调研磨时晶圆中心及边缘磨除速率，并且采用浮动式导圈(未绘示)，以将晶圆502边缘的应力转移至浮动式导圈上，并通过施加一气压于浮动式导圈上，使其与研磨垫接触。
本实施例的研磨垫调节器508由刷柄504与数个坚硬颗粒506所组成，其中刷柄504嵌入在晶圆边缘压覆环507的表面，而数个坚硬颗粒506镶嵌在刷柄504的刷面505上。数个坚硬颗粒506的材质例如为钻石、陶瓷。
请参照图8，本实施例还包括直接在研磨头501底部的晶圆边缘压覆环507表面制作纹路或颗粒图案，如此一来，表面具有纹路或颗粒图案的晶圆边缘压覆环507与研磨垫调节器508可同时作为研磨垫调节器之用。
本发明的调研磨垫调节器508(以及表面具有纹路或颗粒图案的晶圆边缘压覆环507)可与一研磨垫接触来调节研磨垫，当进行研磨晶圆的同时，可进行研磨垫的调节，以使研磨垫恢复成凹凸不平的表面并去掉孔洞中的研磨材料。
本发明的晶圆载具，将研磨垫调节器固定在研磨头底部的晶圆边缘压覆环的表面，也可将研磨垫调节器配置在研磨头的侧边，也可将研磨垫调节器嵌入在晶圆边缘压覆环的表面，以使研磨头与研磨垫调节器结合成一装置。
综合以上所述，本发明具有下列优点：
1.本发明的晶圆载具将研磨头与研磨垫调节器结合在一起，因此可使化学机械研磨机台空间做更有效的利用。
2.本发明的晶圆载具将研磨头与研磨垫调节器结合在一起，因此可简化机台的耗材，而节省维护所需的成本与人力。
3.本发明的晶圆载具将研磨头与研磨垫调节器结合在一起，因此晶圆载具中的晶圆在进行研磨的过程中，可同时进行研磨垫的调节，以提升研磨的功效。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书为准。
Claims (20)
1.一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于包括：
一研磨头，具有一底部以及固放在该底部的一晶圆边缘压覆环，用以固定一晶圆于该研磨头的底部；以及一研磨垫调节器，该研磨垫调节器固定在该晶圆边缘压覆环的表面，其中该研磨垫调节器包括：
一刷盘；
数个坚硬颗粒，该些坚硬颗粒镶嵌于该刷盘的表面。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：该些坚硬颗粒的材质选自钻石、陶瓷。
3.如权利要求1所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：该研磨垫调节器是由形成在该晶圆边缘压覆环底部的纹路所构成。
4.如权利要求1所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：该研磨垫调节器是由形成在该晶圆边缘压覆环底部的颗粒图案所构成。
5.如权利要求1所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：该晶圆载具结构还包括位于该研磨头内的一真空孔洞，以利用真空负压吸住该晶圆。
6.如权利要求1所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：该晶圆载具结构还包括有一浮动式导圈，用以支撑该晶圆，并将该晶圆边缘的应力转移该浮动式导圈上。
7.一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：包括：
一研磨头，具有一底部以及固放在该底部的一晶圆边缘压覆环，用以固定一晶圆于该研磨头的该底部；
一研磨垫调节器，该研磨垫调节器环绕在该研磨头的侧边，且该研磨垫调节器的一刷面与该晶圆边缘压覆环的表面大致平行。
8.如权利要求7所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：该研磨垫调节器包括：
具有该刷面的一刷柄；
数个坚硬颗粒，该些坚硬颗粒镶嵌于该刷柄的该刷面。
9.如权利要求8所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：该些坚硬颗粒的材质选自钻石、陶瓷。
10.如权利要求7所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：还包括在该晶圆边缘压覆环的底部制作纹路，以作为该研磨垫调节器之用。
11.如权利要求7所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：其中还包括在该晶圆边缘压覆环的底部制作颗粒图案，以作为该研磨垫调节器之用。
12.如权利要求7所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：其中该晶圆载具结构还包括位于该研磨头内的一真空孔洞，以利用真空负压吸住该晶圆。
13.如权利要求7所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：其中该晶圆载具结构还包括有一浮动式导圈，用以支撑该晶圆，并使该晶圆边缘的应力转移至该浮动式导圈上。
14.一种化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：包括：
一研磨头，具有一底部以及固放在该底部的一晶圆边缘压覆环，用以固定一晶圆于该研磨头的该底部；
一研磨垫调节器，该研磨垫调节器嵌入在该晶圆边缘压覆环的表面。
15.如权利要求14所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：其中该研磨垫调节器包括：
一刷柄，该刷柄具有与该晶圆边缘压覆环的表面平行的一刷面；
数个坚硬颗粒，该些坚硬颗粒镶嵌于该刷柄的该刷面。
16.如权利要求15所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：该些坚硬颗粒的材质选自钻石、陶瓷。
17.如权利要求14所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：其中还包括在该晶圆边缘压覆环的底部制作纹路，以作为该研磨垫调节器之用。
18.如权利要求14所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：其中还包括在该晶圆边缘压覆环的底部制作颗粒图案，以作为该研磨垫调节器之用。
19.如权利要求14所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：其中该晶圆载具结构还包括位于该研磨头内的一真空孔洞，以利用真空负压吸住该晶圆。
20.如权利要求14所述的化学机械研磨装置的晶圆载具结构，其特征在于：该晶圆载具结构还包括有一浮动式导圈，用以支撑该晶圆，并使该晶圆边缘的应力转移至该浮动式导圈上。
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