CN1305174C - 用于集成电路的连接器以及在集成电路上使用的组件 - Google Patents

用于集成电路的连接器以及在集成电路上使用的组件 Download PDF

Info

Publication number
CN1305174C
CN1305174C CNB021270155A CN02127015A CN1305174C CN 1305174 C CN1305174 C CN 1305174C CN B021270155 A CNB021270155 A CN B021270155A CN 02127015 A CN02127015 A CN 02127015A CN 1305174 C CN1305174 C CN 1305174C
Authority
CN
China
Prior art keywords
integrated circuit
panel
control member
circuit
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB021270155A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1420585A (zh
Inventor
竹内忍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Moldec Co Ltd
Original Assignee
Moldec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Moldec Co Ltd filed Critical Moldec Co Ltd
Publication of CN1420585A publication Critical patent/CN1420585A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1305174C publication Critical patent/CN1305174C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

一个连接器拥有一个通过回流焊接连接于一块电路板的内壳,一个可在内壳上来回滑动的外壳,以及一个覆盖配置在外壳上的一个CPU的表面的盖子。该盖子在其表面上拥有一个电镀的金属屏蔽罩,并且通过一个夹子电气地连接于一个导电的散热器。当盖子覆盖CPU和把散热器安装在CPU上时,把盖子配置在散热器和CPU之间。由于盖子覆盖了CPU,所以可以把散热器从CPU上去除而不会给CPU造成负担。盖子的屏蔽罩能够有效地封锁由CPU所生成的电磁波。

Description

用于集成电路的连接器以及在集成电路上使用的组件
技术领域
本发明涉及一种用于可拆卸地把一个集成电路(例如一个CPU等)安装在一块电路板上的连接器,以及一个用于辐射集成电路的热量的散热器和一个用于把集成电路可拆卸地安装在一块电路板上的连接器的一种组件。
背景技术
存在着许多人们所熟悉的用于把集成电路(例如CPU等)可拆卸地安装在电路板上的连接器。附图中的图15描述了一个这样的连接器61,其中连接器61表面安装在一块电路板3上,并接纳了一个安装在其上的CPU 2。连接器61拥有一个固定于电路板3的内壳62,电路板3具有通过回流焊接连接于那里的引线(未在图中加以显示);一个覆盖内壳62并可在内壳62的表面上来回滑动的外壳63;一个曲柄杆64,置于外壳63和内壳62之间;以及一个杠杆65,用于旋转曲柄杆64,以在内壳62上滑动外壳63。
杠杆65处于右上角位置,而把CPU 2的引脚2c嵌入定义在外壳63和内壳62中的相应的孔66中。然后,向前倾斜杠杆65,以旋转曲柄杆64,向前滑动外壳63。此时,把CPU 2的引脚2c连接于电路板3上的一个电子电路(未在图中加以显示)。
CPU 2包括一个具有一个内置电子电路的电路面板2a,以及一个具有引脚2c的引线面板2b,信号从电路面板2a向引线面板2b传输。当激发CPU 2时,电路面板2a产生热量,并达到一个很高的温度。因此,把一个散热器(未在图中加以显示),例如一个热导管等,安装在电路面板2a上,用于冷却CPU 2。通过一种高热导性物质,例如通过硅脂等,把散热器附接于电路面板2a的表面。
当为了替换CPU 2等而试图从CPU 2上去除散热器时,由于硅脂等的粘着力,CPU 2很易于被抬起。如果把安装在连接器61上的CPU 2抬起,那么,CPU 2的引脚2c以及连接器61中的引线可能会被损坏,从而使CPU 2和电路板3不再可能重新使用。
人们习惯使用一个金属盒覆盖CPU 2和散热器,以防止当CPU 2操作时所生成的电磁波辐射到CPU 2之外。然而,容纳CPU 2的金属盒和散热器势必会妨碍最近人们试图缩小并入了CPU 2的个人计算机等机箱尺寸的努力。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种针对集成电路的改进的连接器,以及一种在集成电路上使用的改进的组件。
本发明的另一个目的是,为安装一个拥有散热器的集成电路提供一个连接器,这一连接器允许在不对集成电路造成破坏的情况下去除散热器;并提供一种在这样的集成电路上使用的组件。
本发明的再一个目的是提供一种针对集成电路的连接器,这一连接器能够封锁来自集成电路的电磁波,而且还可以缩小其尺寸;并提供一种在这样的集成电路上使用的组件。
为了实现以上的目的,根据本发明的第一方面提供了一种可拆卸地把一个集成电路连接于一块电路板的连接器,这一集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在引线面板的表面并从引线面板的表面向上突出的电路面板,并具有一个安装在电路面板上的散热器,散热器宽于电路面板、可导电、并接地。连接器包括一个将固定在电路板上的内壳,一个安装在内壳上以在内壳上可滑动地来回移动的外壳,以及一个由内壳的后部分以枢轴形式加以支撑并可倾斜地移动以在内壳上来回滑动外壳的控制部件。按这样的方式加以配置:把控制部件竖立在起来,向后滑动外壳,并把集成电路放置在外壳和内壳中。此后,把控制部件向下旋转,并把外壳向前滑动,以把集成电路和电路板互相连接在一起。当把控制部件对着集成电路向下旋转时,使控制部件紧贴引线面板的表面。当把散热器安装在电路面板上时,把控制部件配置在散热器和引线面板之间。
对于根据第一方面的连接器,把控制部件紧贴引线面板的表面加以固定,当安装了散热器时,把控制部件配置在散热器和引线面板之间。因此,可以在把集成电路从连接器中去除的同时,仍使控制部件紧贴引线面板得以固定。由于在去除散热器的同时仍可固定住控制部件,所以当拆卸散热器时控制部件可减小施加于集成电路的力。因此,能够在不对集成电路造成损坏的情况下去除散热器。
根据本发明的第二方面,还提供了一个用于可拆卸地把一个集成电路连接于一块电路板的连接器,这一集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在引线面板的表面并从引线面板的表面向上突出的电路面板。连接器包括一个将固定于电路板的内壳,一个安装在内壳上以在内壳上可滑动地来回移动的外壳,以及一个由内壳的后部分以枢轴形式加以支撑并可倾斜地移动以在内壳上来回滑动外壳的控制部件。按这样的方式加以配置:把控制部件竖立在起来,向后滑动外壳,并把集成电路放置在外壳和内壳中。此后,把控制部件向下旋转,并把外壳向前滑动,以把集成电路和电路板互相连接起来。当把控制部件向下旋转时,使控制部件紧贴引线面板的表面,并由外壳和内壳对其加以锁定,以防止向上移动。
对于根据第二方面的连接器,当把控制部件向下旋转时,使控制部件紧贴电路面板的表面。控制部件拥有其由内壳以枢轴形式加以支撑的后部分,以及其由内壳或外壳加以锁定的前部分。由于通过控制部件把集成电路固定在外壳和内壳中,所以能够在不对集成电路造成破坏的情况下拆除散热器。
在根据第一和第二方面的连接器中,可以在把集成电路放置在外壳和内壳中时,把控制部件叠置在集成电路上。控制部件可以拥有一个开口,通过这一开口电路面板得以暴露。而且控制部件可以基本上全部地覆盖引线面板的表面、集成电路的前缘、以及集成电路的横向侧缘。
在根据第一和第二方面的连接器中,当把集成电路放置在外壳和内壳中时,可以把控制部件叠置在集成电路上。而且控制部件可以覆盖引线面板的表面的后部分、以及集成电路的横向侧缘的后部分。
控制部件可以拥有用作旋转轴的旋转轴突出部分和用作偏心轴的偏心轴突出部分,内壳可拥有以枢轴形式支撑旋转轴的旋转轴支座,以及外壳可拥有啮合偏心轴的偏心轴啮合部件。
旋转轴突出部分可拥有相应的底部旋转轴凹槽,它们向上开口,并以枢轴形式支撑旋转轴突出部分,而且旋转轴凹槽可以拥有固位部件,当把旋转轴突出部分支撑在旋转轴凹槽中时,用于防止旋转轴突出部分被向上挪动。当操作控制部件时,固位部件可有效地防止控制部件从外壳和内壳挪动。
较佳的做法是令内壳或外壳拥有一个保持器,当把控制部件竖起时,用于防止控制部件进一步向后旋转。因为通过保持器可防止控制部件进一步向后旋转,所以控制部件不会损坏任何可能配置在电路板上的连接器后面的电子电路和零件。
在根据第一方面的连接器中,较佳的做法是令控制部件拥有一个锁定部件,当向下旋转控制部件时,用于啮合外壳或内壳,以防止控制部件向上移动。使用拥有锁定部件的控制部件,可通过控制部件把集成电路牢牢地固定在连接器上,于是可以在不损坏集成电路的情况下去除散热器。
较佳的做法是令控制部件拥有一个屏蔽罩,用于封锁由集成电路所产生的电磁波。因为屏蔽罩可以封锁由集成电路所产生的电磁波,所以无电磁波从连接器发射出来,甚至是当增高集成电路的时钟频率时。
可以为控制部件涂一层可导电的涂料,或镀一个金属层,或可令其拥有一个敷于其上的可导电的带。控制部件可以包括一个金属面板或一个金属网。
在根据第一和第二方面的连接器中,控制部件可以包括一个弯曲的金属棒。
控制部件可以拥有一个缩进的弯曲部分和一个前置的弯曲部分,它们从一个由内壳的后部分以枢轴形式加以支撑的旋转轴延伸,缩进的弯曲部分定位在旋转轴的后方,以当竖起控制部件时向后移动外壳,前置的弯曲部分定位在旋转轴的前方,以当向下旋转控制部件时向前移动外壳。
较佳的做法是,令控制部件从一个由内壳的后部分以枢轴形式横向支撑的旋转轴的基本上为中心的接合点处向前延伸,并拥有横向配置在这一接合点的相反侧上并偏离旋转轴中心的偏心轴。当从接合点延伸的控制部件旋转偏心轴时,从控制部件到控制部件施加均匀的力,因而允许外壳沿其横向均匀地向前移动,所以能够把集成电路平滑地连接于电路板。
较佳的做法是令弯曲的金属棒覆盖有一个合成树脂层。当把集成电路安装就位时,控制部件紧贴引线面板的表面。由于弯曲的金属棒的表面覆盖有一个合成树脂层,所以控制部件不会损坏引线面板,甚至是当集成电路震动时。
根据本发明的第三方面,还提供了一个用于可拆卸地把一个集成电路连接于一块电路板的连接器。集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在引线面板的表面并从引线面板的表面向上突出的电路面板。集成电路还具有一个安装在电路面板上的散热器,散热器宽于电路面板,可导电、并接地。连接器包括一个将固定在电路板上的内壳;一个安装在内壳上以在内壳上来回滑动地移动的外壳;一个由内壳的后部分以枢轴形式加以支撑的并可倾斜地在内壳上来回滑动外壳的控制部件;一个锁定盖,将由内壳或外壳加以锁定,锁定盖拥有一个开口,通过这一开口所述集成电路的电路面板得以暴露,锁定盖基本上全部地覆盖了引线面板的表面,并覆盖了控制部件。按这样的方式加以配置:当把散热器安装在电路面板上时,可以把锁定盖配置在散热器和引线面板之间。
使用这样的集成电路、外壳、以及覆盖有锁定盖的内壳,由于锁定盖覆盖了控制部件,所以如果不拆卸锁定盖就不能去除集成电路。当把散热器从集成电路中去除时,由于锁定盖锁住了集成电路,所以施加于集成电路的力会减小,因而可以在不对集成电路造成损坏的情况下去除散热器。
较佳的做法是令锁定盖拥有一个屏蔽罩,用于封锁由集成电路所产生的电磁波。由于屏蔽罩能够封锁电磁波,所以不必使用其它部件封锁由集成电路所产生的电磁波,因此能够缩小包括电路板的整个组件的尺寸。
根据本发明的第四方面,还提供了一个在集成电路上使用的组件,包括一个可拆卸地把一个集成电路安装于一块电路板上的连接器。集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在引线面板的表面并从引线面板的表面向上突出的电路面板;以及一个安装在电路面板上的散热器,散热器宽于电路面板,可导电、并接地。连接器包括一个将固定在电路板上的内壳;一个安装在内壳上以在内壳上来回滑动地移动的外壳;一个由内壳的后部分以枢轴形式加以支撑的并可倾斜地在内壳上来回滑动外壳的控制部件。按这样的方式加以配置:把控制部件竖立在起来,向后滑动外壳,并把集成电路放置在外壳和内壳中。此后,把控制部件向下旋转,并把外壳向前滑动,以把集成电路和电路板互相连接在一起。把控制部件叠置在集成电路上,同时把集成电路放置在外壳和内壳中。控制部件拥有一个屏蔽罩,用于封锁由集成电路所产生的电磁波,屏蔽罩和散热器共同用于封锁由集成电路所产生的电磁波。
由于通常随集成电路一起使用的散热器是可导电的,而且连接器的控制部件拥有屏蔽罩,所以封锁由散热器和连接器所生成电磁波是可能的。因此,不需要使用其它部件封锁由集成电路所产生的电磁波,使缩小包括电路板的整个组件的尺寸成为可能。
较佳的做法是,把屏蔽罩电气地连接于散热器,并通过散热器接地。由于仅要求把散热器接地,所以不需要把屏蔽罩单独接地。
较佳的做法是,令屏蔽罩拥有一个开口,通过这一开口电路面板得以暴露,屏蔽罩基本上全部覆盖引线面板,并拥有一个围绕开口向上突出的第一突出部分,散热器拥有一个从其面对屏蔽罩的一个表面向下突出的第二突出部分,当把散热器安装在电路面板上时,第一突出部分和第二突出部分共同沿电路面板的横向围绕电路面板的周边。由于电路面板的周边沿其横向为可导电的部件的第一突出部分和第二突出部分所包围,所以能够更加可靠地防止由集成电路所产生的电磁波的渗漏。
根据本发明的第五方面,还提供了一个在集成电路上使用的组件,包括一个用于可拆卸地把一个集成电路安装于一块电路板上的连接器。集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在引线面板的表面并从引线面板的表面向上突出的电路面板;一个安装在电路面板上的散热器,散热器宽于电路面板、可导电,并接地。连接器包括一个将固定在电路板上的内壳,一个安装在内壳上用于在内壳上来回滑动地移动的外壳,以及一个由内壳的后部分以枢轴形式加以支撑的并可倾斜地移动以在内壳上来回滑动外壳的控制部件。按这样的方式加以配置:把控制部件竖立在起来,向后滑动外壳,并把集成电路放置在外壳和内壳中。此后,把控制部件向下旋转,并把外壳向前滑动,以把集成电路和电路板互相连接在一起。一个可导电的锁定盖将由内壳或外壳加以锁定,锁定盖拥有一个开口,通过这一开口所述集成电路的电路面板得以暴露,锁定盖基本上全部地覆盖了引线面板的表面,并覆盖了控制部件,锁定盖配置在散热器和引线面板之间,电气地连接于散热器,并通过散热器接地。
连接器的可导电的锁定盖能够有效地防止由接线面板所产生的电磁波的渗漏,而且散热器也能够有效地防止由电路面板所产生的电磁波的渗漏,因此锁定盖和散热器可在无需其它部件的情况下防止来自集成电路的电磁波。
通过以下结合附图的描述,本发明的以上的以及其它目的、特性、以及优点将会变得十分明显。这些附图通过举例说明了本发明的具体实施例。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的一个连接器的透视图;
图2是根据第一实施例的连接器的一个分解透视图;
图3(a)是根据第一实施例的连接器的一个盖子的设计图;
图3(b)是根据第一实施例的连接器的一个凸轮组件的剖面图;
图4(a)~4(c)是说明凸轮组件操作方式的不完全的侧视图;
图5(a)~5(c)是描述把CPU安装在根据本第一实施例的连接器上的安装方式的侧视图;
图5(d)是在根据第一实施例的连接器上使用的可导电的夹子的透视图;
图6(a)和6(b)是描述通过一个固定设备把根据第一实施例的连接器固定就位的固定方式的侧视图;
图7(a)~7(c)描述的是对根据第一实施例的连接器的一个修改;
图8(a)和8(b)分别为根据本发明第二实施例的连接器的透视图和侧视图;
图9(a)是根据本发明的第三实施例的一个连接器的设计图;
图9(b)是根据第三实施例的连接器的前侧视图;
图9(c)~9(d)是对根据第三实施例的连接器的修改的设计图;
图10(a)~10(b)是根据第三实施例的一个凸轮组件的不完全的剖面图:
图11是其上安装有一个散热器的根据第三实施例的连接器的侧视图;
图12描述的是对根据第三实施例的连接器的一个修改的设计图;
图13描述的是对根据第三实施例的连接器的又一个修改的透视图;
图14是根据本发明第四实施例的一个连接器的透视图;
图15是一个传统连接器的透视图;
具体实施方式
以下将首先参照图1~6(a)、6(b)描述根据本发明的第一实施例的一个连接器。如图1中所示,一个根据本发明的第一实施例的连接器1用作一个CPU插座,以可拆卸地安装一个CPU(集成电路)2,并把其表面安装在电路板3上。CPU 2包括一个具有内置电子电路的电路面板2a、一个围绕电路面板2a的周边延伸的引线面板2b、以及一系列从引线面板2b向下突出的引脚2c(参见图5(a))。
连接器1拥有一个固定于电路板3上的内壳4,具有通过回流焊接连接于那里的引线(未在图中加以显示);一个覆盖内壳4的表面并可沿内壳4的表面来回滑动的外壳5;一个安装在内壳4以及外壳5上的盖子6,用于完全覆盖CPU 2。在本实施例中,盖子6兼作一个用于在内壳4上来回滑动外壳5的控制部件。
如图2中所示,内壳4拥有一系列定义在其中的贯通孔7,用于把引脚2c嵌入其中。把引线(未在图中加以显示)分别安装在贯通孔7中,用于把引脚2c连接于电路板3上的一个电子电路(未在图中加以显示)上。内壳4拥有3个间隔的旋转轴支座8,从其后边缘向后突出,用于支撑盖子6的后部分。旋转轴支座8拥有向上为开放的底部凹槽9。锁定轴瓦10配置在定位于内壳4的左和右侧上的那些旋转轴支座8中的凹槽9中。锁定轴瓦10用于啮合盖子6的相应的固位齿25。如图3(b)中所描述的,沿内壳的横向锁定轴瓦10浅于凹槽9的底部。
内壳4拥有导脊11,其每一侧上拥有两个,分别可滑动地啮合于定义在外壳5中的导槽17中。内壳4在其前端还拥有一个齿12,将啮合于定义在盖子6的前端中的一个锁定槽20中。旋转轴支座8在它们的后端拥有一个盖保持器13,用于防止盖子6从竖起的位置进一步向后旋转,如图4(a)中所描述的。
如图2中所示,外壳5拥有一系列定义在其中的贯通孔14,用于把引脚2c嵌入其中。外壳5拥有左和右侧壁5a,从其左和右各侧边缘向下延伸,用于覆盖内壳4的左和右侧边缘。外壳5还拥有偏心轴啮合部件15,从其后边缘向后突出,并配置在内壳4的旋转轴支座8之间。偏心轴啮合部件15拥有向下开口的底部凹槽16。盖子6上的偏心轴突出部分24分别啮合于底部凹槽16中。导槽17定义在外壳5的左和右侧壁5a中,将由内壳4的导脊11来回加以引导。
如图2中所示,盖子6包括一个覆盖外壳5的上表面的上面板6a,覆盖外壳5的左和右侧边缘的左和右侧壁6b,一个覆盖外壳5和内壳4的前边缘的前壁6c,以及一个配置在盖子6的后端上的凸轮组件18。前壁6c拥有一个从其前表面向前突出的撞头19,以及一个定义在其内表面中用于接纳内壳4上的齿12的锁定槽20。上面板6a拥有一个居中定义在其中的电路开口21,当关闭CPU 2上的盖子6时,用于暴露CPU  2的电路面板2a。在本实施例中,盖子6的上面板6a的表面、左和右侧壁6b、以及前壁6c均覆盖有一个电镀的金属层,提供了一个屏蔽罩22。
如图3(a)中所示,凸轮组件18包括6个从上面板6a向后(在图3(a)中为向下)突出的凸轮。凸轮组件18拥有旋转轴23a和偏心轴24a。凸轮组件18的4个内凸轮配置在内壳4的旋转轴支座8和外壳5的偏心轴啮合部件15之间,凸轮组件18的左和右外凸轮配置在内壳4的旋转轴支座8的外侧。
凸轮组件18拥有构成旋转轴23a并由内壳4的旋转轴支座8加以支撑的旋转轴突出部分23,以及构成偏心轴24a并由外壳5的偏心轴啮合部件15加以啮合的偏心轴突出部分24。偏心轴突出部分24从图3(a)中的旋转轴突出部分23的中心向上偏移。
安装在盖子6的左和右侧壁6b上的那些旋转轴突出部分23用作固位齿25,固位齿25拥有向下倾斜的表面25a,如图3(a)和3(b)中所示。
按如下方式把内壳4、外壳5以及盖子6装配在一起:把凸轮组件18的旋转轴突出部分23嵌入定义在旋转轴支座8中的凹槽9中。如以上所描述的,把锁定轴瓦10配置在那些定位在内壳4的左和右端的旋转轴支座8中的凹槽9中,并沿内壳4的横向浅于凹槽9的底部。那些安装在左和右侧壁6b上的旋转轴突出部分23用作固位齿25,固位齿25具有倾斜的表面25a。因此,当锁定轴瓦10向下推挤倾斜表面25a时,旋转轴突出部分23向下移动(图3(a)和3(b)),直至最终使固位齿25进入锁定轴瓦10之下的凹槽9中。一旦把固位齿25放入锁定轴瓦10之下的凹槽9中,将不能把盖子6从内壳中去除,因为锁定轴瓦10把固位齿25加以啮合。
然后,把外壳5安装在内壳4的表面上。此时,调整外壳5的位置,以使凸轮组件18的偏心轴突出部分24进入外壳5的偏心轴啮合部件15中的凹槽16,并使内壳4的侧边缘上的导脊11进入定义在外壳5的侧壁5a的内表面中的导槽17中。由于通过导槽17中的导脊11的啮合把外壳5以与内壳4啮合的形式加以固定,所以防止了外壳5与内壳4相脱离。接着,把一个用于与散热器27电气连接的金属夹26(以下所描述的)安装在盖子6的电路开口21的一个边缘。然后,把所装配的连接器1表面安装在回流燃烧室(未在图中加以显示)中的电路板3上。
接下来,使用安装在外壳5之上的连接器1,把CPU 2安装在电路板3上。此时,如图4(a)和5(a)中所示,把盖子6基本垂直于电路板3竖起。把CPU 2的引脚2c嵌入外壳5中的贯通孔14和内壳4中的贯通孔7中。此时,未把引脚2c电气地连接于内壳4中的贯通孔7中的引线。然后,把盖子6围绕凸轮组件18的旋转轴突出部分23倾斜地向前移动。
如图4(a)~4(c)中所示,偏心轴突出部分24向前移动,把偏心轴啮合部件15向前推挤。当把盖子6充分向下旋转到与CPU 2形成重合关系时,如图4(c)和5(c)中所描述的,偏心轴突出部分24把外壳5向前移动,导致CPU 2的引脚2c电气地连接于内壳4中的贯通孔7中的引线。因此,当把CPU 2安装在连接器1上时,盖子6覆盖了CPU 2的引线面板2b。
在本实施例中,由于锁定轴瓦10防止了盖子6的固位齿25向上移动,所以可以把盖子6平滑地向下旋转,而不会使凸轮组件18向上移动。当把盖子6基本垂直于内壳4竖起时,凸轮组件18的后端紧贴旋转轴支座8的后端上的盖保持器13,如图4(a)中所示。由于防止了盖子6进一步向后旋转,所以盖子6不会损块坏任何可能配置在连接器1之后的电子电路和零件。
然后,如图6(a)中所示,把一个散热器27安装在安装于连接器1上的CPU 2的电路面板2a上。特别是,为电路面板2a的表面涂一层硅脂28。接下来,从硅脂28表面的上方把散热器27安装在电路面板2a上。硅脂28拥有相当大的粘着力,使得很难把散热器27从CPU 2上拆卸下来。硅脂28还拥有易于导热的特性。
散热器27由铝合金制作,并拥有一个比CPU 2的电路面板2a宽一些的面积和在盖子6中的电路开口21。当把散热器27安装在CPU 2上,散热器27重合于盖子6的上面板6a的表面。盖子6的屏蔽罩22以及散热器27通过夹26电气地互相连接,夹26安装在盖子6的电路开口21的边缘上。
通过图6(b)中所示的一个固定设备29把散热器27固定在电路板3上。固定设备29包括一个配置在电路板3的相反侧上的一个后平板30、一个配置在散热器27之上并朝电路板3方向压挤散热器27的固定平板31、以及把后平板30和固定平板31互相连接起来的结合点32。固定设备29的这些元件是可导电的,并与连接于接地电路(未在图中加以显示)的后平板30一起接地。
盖子6的表面覆盖有一个电镀的金属层,提供了屏蔽罩22,金属夹26安装在盖子6上。夹26把散热器27和屏蔽罩22互相电气地连接。于是,夹26、散热器27、以及固定设备29把屏蔽罩22连接于接地电路。因此,当激发了CPU 2时,所辐射的电磁波可被覆盖有屏蔽罩22的盖子6和可导电的散热器27所封锁。
由于把散热器27定位在盖子6的表面之上,所以为了替换CPU 2,仅在拆卸散热器27之后才能够去除盖子6。当把散热器27去除时,盖子6仍把CPU 2固定在外壳5和内壳4中。因此,当把散热器27从CPU 2上去除时,可防止CPU 2被从连接器1上拆卸下来,因而CPU 2的引脚2c等可免遭损坏。
在把散热器27从CPU 2去除之后,盖子19的撞头19抬起,以竖起盖子6,如图5(b)中所示。外壳5向后滑动,把CPU 2的引脚2c同内壳4中的引线断开,然后把CPU 2抬离连接器1。
夹26可以拥有一个撞杆26a,如图5(d)的左手侧所示,或可拥有一个弯曲部分26b,如图5(d)的右手侧所示。在本实施例中,通过硅脂28把散热器27粘结于CPU 2的电路面板2a上。然而,散热器27也可以通过任何一种人们所熟悉的手段加以定位。
以下将描述一个于集成电路上所使用的组件,这一组件拥有一个根据对第一实施例的一个修改的连接器1a。在这一修改中,如图7(a)和7(c)中所示,散热器27拥有一个从其下表面向下突出的第一环形突出部分(第一突出部分)33。如图7(b)和7(c)所示,盖子6拥有一个以包围嵌入在其中的第一环形突出部分33的关系从其上表面向上突出的第二环形突出部分(第二突出部分)34。
根据这一修改,盖子6是由一种可导电的合成树脂模塑的。可导电的合成树脂包括同时混合在一起的合成树脂、碳或金属粉沫。把可导电的合成树脂熔化,并注模于盖子6中,其中固定在其表面的碳或金属粉沫将变成可导电的屏蔽罩。这一修改的连接器1a的其它结构上的细节与根据第一实施例的连接器相同,因而以下将不再详细地加以描述。
为了把CPU 2安装在连接器1a上,把CPU 2放置在内壳4和外壳5中,然后把盖子6向下旋转以覆盖CPU 2,此后把散热器27安装在CPU 2之上的盖子6上。此时,如图7(c)中所示,把散热器27上的第一环形突出部分33嵌入盖子6上的第二环形突出部分34,其中,CPU 2的电路面板2a的侧边缘由第一环形突出部分33和第二环形突出部分34加以封闭。因此,第一环形突出部分33和第二环形突出部分34可针对来自组件的辐射封锁从CPU 2所发射的电磁波。
在图7(a)~7(c)中所说明的修改中,第一和第二突出部分33、34均呈环形。但第一和第二突出部分也均可以呈C字形,并且可以把第一和第二突出部分互相组合,以便沿电路面板2a的横向包围电路面板2a的周边。尽管在所说明的修改中提供了一个第一和一个第二突出部分,但也可以使用一系列第一探出部分和一系列第二探出部分。
以下将参照图8(a)和8(c)描述一个于集成电路上所使用的组件,这一组件拥有一个根据第二实施例的连接器1b。如图8(a)中所示,根据第二实施例的连接器1b拥有一个盖子6,用于基本上覆盖CPU 2的引线面板2b后半部。盖子6包括一个用作屏蔽罩的金属面板(未在图中加以显示),并覆盖有一层通过嵌入模塑形成的合成树脂。一个金属片35通过一个拧入盖子6的金属面板中的自攻螺丝钉36固定于盖子6的上表面。因此,金属片35和盖子6的金属面板电气地互相连接。
如图8(a)和8(b)中所示,根据第二实施例的散热器27拥有一个向下突出的突出部分,即接合区37,接合区37拥有一个在形状上与盖子6的前缘互补的边缘。根据第二实施例的连接器1b的其它结构上的细节与根据第一实施例的连接器相同,因而以下将不再详细地加以描述。
为了把CPU 2安装在连接器1b上,把CPU 2放置在内壳4和外壳5中,然后把盖子6向下旋转到与CPU 2的表面相接触的程度,盖子6覆盖引线面板2b的后部分。
为电路面板2a的表面涂一层硅脂28,然后安装散热器27。如图8(b)中所示,此时,把散热器27安装在电路面板2a上。由于把向下突出部分37配置在散热器27的相反侧上,所以突出部分37和盖子6包围电路2a的侧边缘。片35把散热器27电气地连接于盖子6。也把散热器27连接于一个接地电路,如同先前实施例中的情况一样。因此,突出部分37和盖子6可针对来自组件的辐射封锁从CPU 2所发射的电磁波。
在第二实施例中,盖子6把金属面板作为屏蔽罩。然而,盖子6也可以把一个金属网(未在图中加以显示)作为屏蔽罩。由于这样的一个金属网能够封锁电磁波,所以无电磁波能够从盖子6加以辐射。
以下将参照图9(a)~11描述一个于集成电路上所使用的组件,这一组件拥有一个根据本发明的第三实施例的连接器1c。如图9(a)和9(b)中所示,根据第三实施例的连接器1c拥有一个控制部件,用于以一个由一根金属棒弯曲的杠杆38的形式来回地滑动外壳5。
杠杆38在其后端拥有一个凸轮组件39,并在其前端拥有一个锁定部件40,用于啮合内壳4的齿12。杠杆38包括一个覆盖有一个合成树脂层的金属棒。通过在金属棒上放置一个可热收缩的合成树脂导管,然后加热可热收缩的合成树脂导管,形成合成树脂层。如图9(a)和9(b)中所示,杠杆38呈这样的形状:当把杠杆38向下向前旋转到CPU 2时,杠杆38接触引线面板2b的表面。如图11中所示,杠杆38拥有配置在其接触引线面板2b的那些部分的前和后端附近的支撑探出部分41,当把散热器27安装在CPU 2上时,支撑探出部分41接触散热器27的相反的表面。
如图10(a)和10(b)中所示,杠杆38的凸轮组件39拥有一个由内壳4加以支撑的旋转轴42。如图10(b)中所示,凸轮组件39还拥有一个前置的弯曲部分43,当把杠杆38向下旋转时,前置的弯曲部分43向每一旋转轴42的正向倾斜地弯曲;以及一个缩进的弯曲部分44,当把杠杆38向下旋转时,缩进的弯曲部分44从前置的弯曲部分43向上延伸,并向前弯曲。在图10(a)中,凸轮组件39还拥有一个杠杆保持器45,从缩进的弯曲部分44向上延伸并弯曲到右侧,用于啮合外壳5的一个第三邻接表面48,以防止杠杆38从杠杆38的一个基本上垂直于外壳5的竖起的位置进一步向后旋转。
如图10(a)和10(b)中所示,外壳5在其后部分拥有一个第一邻接表面46,用于紧贴杠杆38的前置的弯曲部分43;一个第二邻接表面47,用于紧贴杠杆38的缩进的弯曲部分44;以及一个第三邻接表面48,用于紧贴杠杆38的杠杆保持器45。根据第三实施例的连接器1c的其它结构上的细节与根据第一实施例的连接器相同,因而以下将不再详细地加以描述。
为了把CPU 2安装在连接器1c上,把杠杆38基本上垂直于电路板3竖起。此时,由于杠杆38的旋转轴42由内壳4加以支撑,如图10(a)中所示,所以杠杆38围绕旋转轴42旋转。旋转杠杆38的同时缩进的弯曲部分44把第二邻接表面47向后推挤(至图10(a)的右侧)。接下来,把CPU 2放置在内壳4和外壳5中。当把杠杆38从竖起的位置向下向前旋转时,杠杆38被围绕旋转轴42向前旋转。
此时,如图10(b)中所示,旋转杠杆38的同时前置的弯曲部分43向前推挤第一邻接表面46(至图10(b)中的左侧)。把外壳5向前滑动,导致CPU 2的引脚2c与内壳4中的贯通孔7中的引线电气地连接。如图9(a)和9(b)中所示,杠杆38的前端上的锁定部件40啮合内壳4的前端上的齿12。现在,杠杆38把CPU 2固定于连接器1c。
接下来,如图11中所示,使用放入在散热器27和电路面板2a之间的硅脂28,把散热器27安装在安装于连接器1c上的CPU 2的电路面板2a上。此时,紧贴杠杆38的支撑探出部分41固定散热器27的相反侧。固定设备29的固定平板31把散热器27向下固定,使用支撑探出部分41抵着连接器1c按压CPU 2。
在第三实施例中,由于把杠杆38紧贴引线面板2b的表面加以固定,所以可以把CPU 2固定在连接器1c上,甚至是当把散热器27去除时。因此,当把散热器27从CPU 2去除时,可防止把CPU 2从连接器1上拆卸下来,而且CPU 2的引脚等可免遭损坏。因为杠杆38的金属棒覆盖有合成树脂,所以引线面板2b的表面不会被磨损,甚至是当与引线面板2b相接触而固定的杠杆28震动时。
在把散热器27从CPU 2去除之后,把杠杆38的锁定部件40从内壳4的齿12断开,并抬起,以竖起杠杆38。把外壳5向后滑动,使CPU 2的引脚2c从内壳4中的引线断开。然后,当把CPU 2抬起时,可很容易把CPU 2从连接器1拆卸下来。
在第三实施例中,杠杆38不局限于图9(a)和9(b)中所示的形状,而也可以为图9(c)和图9(d)中所示的形状。特别是,在图9(c)中,连接器1c′拥有一个包括一个传统曲柄结构的凸轮组件39并从图9(c)中的凸轮组件39直线向下延伸的杠杆38。在图9(d)中,一个连接器1c″拥有一个弯曲的杠杆38,杠杆38之所以弯曲是为了在电路面板2a的一侧上延伸而又不妨碍电路面板2a。如此弯曲的杠杆38的优点在于:如果散热器27包括一个热导管,那么杠杆38不会妨碍连接于散热器27的导管和电缆。
以下将参照附图12描述根据第三实施例的一个修改的连接器1d。如图12中所示,连接器1d拥有一个杠杆38,杠杆38包括以一个曲柄杆50的形式在外壳5和内壳4的后部分横向延伸的凸轮组件。曲柄杆50拥有由内壳4加以支撑的两个旋转轴51和偏离旋转轴51的中心的两个偏心轴52。当杠杆38向下向前旋转时,偏心轴52偏离旋转轴51的中心向前位移,并啮合外壳5。
杠杆38从偏心轴52之间的曲柄杆50的中间部分延伸,并为不妨碍CPU2的电路面板2a而弯曲。根据本修改,杠杆38包括一个覆盖有一层通过嵌入模塑形成的合成树脂的金属棒。杠杆38在其前端不具有一个用于啮合内壳4的齿的锁定部件。根据本修改的连接器1c的其它结构上的细节与根据第三实施例的连接器相同,因而以下将不再详细地加以描述。
为了把CPU 2安装在连接器1d上,把CPU 2放置在内壳4和外壳5中,然后把杠杆38向下向前旋转。由于杠杆38从偏心轴52之间的曲柄杆50的中间部分延伸,所以在偏心轴52上,施加于杠杆38的力可均匀地得以施加,因而允许外壳5平滑地向前滑动。
根据这一修改,如图12中所示,为不妨碍CPU 2的电路面板2a,弯曲杠杆38,因而可以紧贴电路面板2a的表面。然后,把散热器27安装在CPU 2之上的一个位置上。由于散热器27在电路面板2a之外横向地突出,所以可以把杠杆38配置在散热器27和CPU 2的引线面板2b之间。因此,在把散热器27从CPU 2去除的同时仍可使杠杆38紧贴引线面板2b得以固定。
此时,可以通过去除CPU 2同时固定杠杆38,减小施加于CPU 2的力。
以下将参照图13描述根据第三实施例的第二个修改的连接器1e。如图13中所示,连接器1e拥有一个其长度按这样的方式选择的杠杆38:当把CPU 2安装就位时,杠杆38的末稍前端定位在电路面板2a之后。杠杆28在其后端上拥有一个凸轮组件39,如图13中所示,凸轮组件39作为一个分叉的结构向后突出,并拥有朝彼此方向内突出的旋转轴突出部分23和彼此相分离地向外突出的偏心轴突出部分24。旋转轴突出部分23由内壳4的旋转轴支座(未在图中加以显示)加以支撑,偏心轴突出部分24由外壳5的偏心轴啮合部件(未在图中加以显示)加以支撑。
为了把CPU 2安装在连接器1e上,把CPU 2放置在内壳4和外壳5中,然后把杠杆38向下向前旋转。由于杠杆38位于电路面板2a之后,所以杠杆38紧贴引线面板2b的表面得以固定。接下来,把散热器27安装在CPU 2之上的一个位置上,并把杠杆38配置在散热器27和引线面板2b之间。可以在把散热器27从CPU 2去除的同时使杠杆38紧贴引线面板2b得以固定。此时,可以通过去除CPU 2同时固定杠杆38,减小施加于CPU2的力。
以下将参照图14描述根据第四实施例的一个连接器1f。如图14中所示,连接器1f拥有一个控制部件,用于以一个杠杆38的形式在内壳4上来回滑动外壳5,杠杆38是通过弯曲一个金属棒形成的。具体地说,杠杆38拥有一个配置在外壳5和内壳4的后部分中的曲柄杆50,并包括由内壳4所支撑的旋转轴51和偏离旋转轴51中心的偏心轴52。
在第四实施例中,连接器1f包括一个锁定盖53,在把CPU 2安装在连接器1f上之后,锁定盖53覆盖CPU 2和连接器1f。锁定盖53包括一个用作屏蔽罩的金属面板和一个覆盖金属面板的合成树脂层,并拥有配置在锁定盖53的通过其金属面板得以暴露的那一表面上的连接器54。锁定盖53为这样的一个尺寸:能够覆盖已经从上方向下向前旋转的杠杆38。外壳5的侧壁上的齿(未在图中加以显示)锁定锁定盖53。
锁定盖53拥有一个居中定位在其中的电路开口21,当CPU 2的上表面为锁定盖53所覆盖时,用于暴露CPU 2的电路面板2a。根据第四实施例的连接器1f的其它结构上的细节与根据其它实施例的连接器相同,因而以下将不再详细地加以描述。
在第四实施例中,如使用传统连接器的情况一样,竖起杠杆38,以向后滑动外壳5,然后把CPU 2安装在外壳5和内壳4上方的一个位置上。把杠杆38向下向前旋转,以向前滑动外壳5,使CPU 2电气地连接于电路板3上的电路上。然后,把锁定盖53安装在CPU 2上方的一个位置上。此时,杠杆38被容纳于锁定盖53中。
接下来,把散热器27安装在CPU 2上。散热器27从电路面板2a横向向外突出,以致于可把散热器27定位在锁定盖53之上。由于把散热器27的相反侧紧贴连接器54加以固定,所以散热器27和锁定盖53电气地互相连接在一起。如同先前实施例中的情况一样,把散热器27、CPU 2、以及连接器1f通过固定设备29固定于电路板3。
使用根据第四实施例的连接器1f,锁定盖53包括通过连接器54连接于可导电的散热器27的金属面板。通过固定设备29把散热器27连接于接地电路。因此,锁定盖53和散热器27能够封锁激发CPU 2时所辐射的电磁波。
当把散热器27向上定位在锁定盖53的表面之上时,为了替换CPU 2,仅在拆卸散热器27之后才可把锁定盖53去除。当把散热器27去除时,啮合盖子6仍把CPU 2固定在外壳5和内壳4中。因此,当把散热器27从CPU 2去除时,防止了CPU 2被从连接器1f上拆卸下来,并防止了CPU 2的引脚2c等免遭损坏。
尽管已经详细地说明和描述了本发明的某些具体的实施例,但应该领悟到,在不背离所附权利要求的范围的情况下,可在其中进行多方面的变更与修改。

Claims (26)

1.一个连接器,用于可拆卸地把一个集成电路连接于一块电路板,集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在该引线面板的一个表面上并从该表面向上突出的电路面板,并具有一个安装在电路面板上的散热器,这一散热器宽于电路面板、可导电、并接地,其中,该连接器包括:
一个内壳,将固定于电路板;
一个外壳,安装在上述的内壳上,以在内壳上来回地滑动;以及
一个控制部件,由上述的内壳的后部分以枢轴形式加以支撑,并可倾斜地移动,以在内壳上来回滑动上述的外壳;
竖起上述的控制部件,向后滑动上述的外壳,以及把上述的集成电路放置在上述的外壳和上述的内壳中,在此之后,向下旋转上述的控制部件,并向前滑动外壳,以把上述的集成电路和上述的电路板互相连接起来,当把控制部件抵着上述的集成电路向下旋转时,使上述的控制部件紧贴上述的引线面板的表面,当把上述的散热器安装在上述的电路面板时,把上述的控制部件配置在上述的散热器和上述的引线面板之间。
2.一个连接器,用于可拆卸地把一个集成电路连接于一块电路板,集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在该引线面板的一个表面上并从该表面向上突出的电路面板,其中,该连接器包括:
一个内壳,将固定于电路板;
一个外壳,安装在上述的内壳上,以在内壳上来回滑动;以及
一个控制部件,由上述的内壳的后部分以枢轴形式加以支撑,并可倾斜地移动,以在内壳上来回地滑动上述的外壳;
竖起上述的控制部件,向后滑动上述的外壳,以及把上述的集成电路配置在上述的外壳和上述的内壳中,在此之后,向下旋转上述的控制部件,并向前滑动外壳,以把上述的集成电路和上述的电路板互相连接起来,当把控制部件向下旋转时使上述的控制部件紧贴上述的引线面板的表面,并由上述的外壳或上述的内壳锁定其向上的移动。
3.根据权利要求1或2所述的一个连接器,其特征在于,当把集成电路放置在上述的外壳和上述的内壳中时,把上述的控制部件叠置在上述的集成电路上,上述的控制部件拥有一个开口,通过这一开口上述的电路面板得以暴露,上述的控制部件基本上全部覆盖上述的引线面板的表面、上述的集成电路的前缘、以及上述的集成电路的横向侧缘。
4.根据权利要求1或2所述的一个连接器,其特征在于,当把上述的集成电路放置在上述的外壳和上述的内壳中时,把上述的控制部件叠置在上述的集成电路上,上述的控制部件覆盖上述引线面板的表面的后部分和上述集成电路的横向侧缘的后部分。
5.根据权利要求1或2所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件拥有用作旋转轴的旋转轴突出部分和用作偏心轴的偏心轴突出部分,上述的内壳拥有以枢轴形式支撑上述的旋转轴的旋转轴支座,上述的外壳拥有啮合上述的偏心轴的偏心轴啮合部件。
6.根据权利要求5所述的一个连接器,其特征在于,上述的旋转轴支座拥有相应的底部旋转轴凹槽,这些旋转轴凹槽向上开口,并以枢轴形式支撑上述的旋转轴突出部分,上述的旋转轴凹槽拥有固位部件,当把旋转轴突出部分支撑在上述的旋转轴凹槽中时,用于防止上述的旋转轴突出部分被向上挪动。
7.根据权利要求5所述的一个连接器,其特征在于,上述的内壳或上述的外壳拥有一个保持器,当竖起上述的控制部件时,用于防止上述的控制部件进一步向后旋转。
8.根据权利要求6所述的一个连接器,其特征在于,上述的内壳或上述的外壳拥有一个保持器,当竖起上述的控制部件时,用于防止上述的控制部件进一步向后旋转。
9.根据权利要求1所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件拥有一个锁定部件,当向下旋转控制部件时,用于啮合上述的外壳或上述的内壳,以防止控制部件向上移动。
10.根据权利要求3所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件拥有一个屏蔽罩,用于封锁由上述的集成电路所产生的电磁波。
11.根据权利要求4所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件拥有一个屏蔽罩,用于封锁由上述的集成电路所产生的电磁波。
12.根据权利要求11所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件涂有一种可导电的漆料。
13.根据权利要求11所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件镀有一个金属层。
14.根据权利要求11所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件拥有一个敷于其的可导电的带。
15.根据权利要求11所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件包括一个金属面板或一个金属网。
16.根据权利要求1或2所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件包括一个弯曲的金属棒。
17.根据权利要求16所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件拥有一个缩进的弯曲部分和一个前置的弯曲部分,它们从一个旋转轴延伸,旋转轴由上述的内壳的后部分以枢轴形式加以支撑,上述的缩进的弯曲部分定位在上述的旋转轴的后方,以当上述的控制部件竖起时向后移动上述的外壳,上述的前置的弯曲部分定位在上述的旋转轴的前方,以当把上述的控制部件向下旋转时向前移动上述的外壳。
18.根据权利要求16所述的一个连接器,其特征在于,上述的控制部件拥有一个杠杆,这一杠杆从旋转轴的基本上位于中心的一个接合点向前延伸,旋转轴由上述的内壳的后部分以枢轴形式横向地加以支撑,偏心轴横向地配置在上述接合点的相对的侧上,并偏离上述的旋转轴的中心。
19.根据权利要求16所述的一个连接器,其特征在于,上述的弯曲的金属棒覆盖有一个合成树脂层。
20.根据权利要求17或18所述的一个连接器,其特征在于,上述的弯曲的金属棒覆盖有一个合成树脂层。
21.一个连接器,用于可拆卸地把一个集成电路连接于一块电路板,集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在该引线面板的一个表面上并从该表面向上突出的电路面板,并具有安装在电路面板上的一个散热器,这一散热器宽于电路面板、可导电、并接地,其中,该连接器包括:
一个内壳,将固定于电路板;
一个外壳,安装在上述的内壳上,以在内壳上来回地滑动;
一个控制部件,由上述的内壳的后部分以枢轴形式加以支撑,并可倾斜地移动,以在内壳上来回地滑动上述的外壳;以及
一个锁定盖,将由上述的内壳或上述的外壳加以锁定,该锁定盖拥有一个开口,通过所述开口上述的集成电路的电路面板得以暴露,基本上全部覆盖上述的引线面板的表面,并覆盖上述的控制部件;
当把上述的散热器安装在上述的电路面板上时,把上述的锁定盖配置在上述的散热器和上述的引线面板之间。
22.根据权利要求21所述的一个连接器,其特征在于,上述的锁定盖拥有一个屏蔽罩,用于封锁由上述的集成电路所产生的电磁波。
23.一个组件,在一个集成电路上使用,该组件包括:
一个连接器,用于可拆卸地把一个集成电路连接于一块电路板,集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在该引线面板的一个表面上并从该表面向上突出的电路面板;以及
一个散热器,安装在上述的电路面板上,该散热器宽于电路面板、可导电、并接地;其中,
上述的连接器包括
一个内壳,将固定于电路板;
一个外壳,安装在上述的内壳上,以在内壳上来回地滑动;以及
一个控制部件,由上述的内壳的后部分以枢轴形式支撑,并可倾斜地移动,以在内壳上来回地滑动上述的外壳;
竖起上述的控制部件,向后滑动上述的外壳,以及把上述的集成电路放置在上述的外壳和上述的内壳中,在此之后,向下旋转上述的控制部件,并向前滑动上述的外壳,以把上述的集成电路和上述的电路板互相连接起来;
把上述的控制部件叠置在上述的集成电路上,同时把上述的集成电路放置在上述的外壳和上述的内壳中,该控制部件还拥有一个屏蔽罩,用于封锁由上述的集成电路所产生的电磁波;
上述的屏蔽罩和散热器共同用于封锁由上述的集成电路所产生的电磁波。
24.根据权利要求23所述的一个组件,其特征在于,上述的屏蔽罩电气地连接于上述的散热器,并通过上述的散热器接地。
25.根据权利要求23或24所述的一个组件,其特征在于,上述的屏蔽罩拥有一个开口,通过这一开口上述的电路面板得以暴露,该屏蔽罩基本上全部覆盖上述的引线面板,并拥有一个围绕上述的开口向上突出的一个第一突出部分,上述的散热器拥有一个从其面对上述的屏蔽罩的一个表面向下突出的第二突出部分,当把上述的散热器安装在上述的电路面板上时,上述的第一突出部分和上述的第二突出部分共同沿上述的电路面板的横向包围电路面板的周边。
26.一个组件,在一个集成电路上使用,该组件包括:
一个连接器,用于可拆卸地把一个集成电路连接于一块电路板,集成电路拥有一个矩形引线面板和一个安装在该引线面板的一个表面上并从该表面向上突出的电路面板;
一个散热器,安装在上述的电路面板上,该散热器宽于电路面板、可导电、并接地;其中
上述的连接器包括
一个内壳,将固定于电路板;
一个外壳,安装在上述的内壳上,以在内壳上来回地滑动;以及
一个控制部件,由上述的内壳的后部分以枢轴形式支撑,并可倾斜地移动,以在内壳上来回地滑动上述的外壳;
竖起上述的控制部件,向后滑动上述的外壳,以及把上述的集成电路放置在上述的外壳和上述的内壳中,在此之后,向下旋转上述的控制部件,并向前滑动外壳,以把上述的集成电路和上述的电路板互相连接起来;以及
一个可导电的锁定盖,将由上述的内壳或上述的外壳加以锁定,该锁定盖拥有一个开口,通过上述开口上述的集成电路的电路面板得以暴露,基本上全部覆盖上述的引线面板的表面,并覆盖上述的控制部件;
其中,把上述的锁定盖子配置在上述的散热器和上述的引线面板之间,电气地连接于上述的散热器,并通过上述的散热器接地。
CNB021270155A 2001-11-15 2002-07-25 用于集成电路的连接器以及在集成电路上使用的组件 Expired - Fee Related CN1305174C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-350722 2001-11-15
JP2001350722 2001-11-15
JP2001350722A JP3453131B2 (ja) 2001-11-15 2001-11-15 集積回路用コネクタと、集積回路装着用組立体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1420585A CN1420585A (zh) 2003-05-28
CN1305174C true CN1305174C (zh) 2007-03-14

Family

ID=19163163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021270155A Expired - Fee Related CN1305174C (zh) 2001-11-15 2002-07-25 用于集成电路的连接器以及在集成电路上使用的组件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6666703B2 (zh)
JP (1) JP3453131B2 (zh)
KR (1) KR20030039979A (zh)
CN (1) CN1305174C (zh)
TW (1) TW567647B (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6724628B2 (en) * 2001-12-26 2004-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Blindmate heat sink assembly
JP3722482B2 (ja) * 2003-02-17 2005-11-30 株式会社椿本チエイン ケーブル類保護案内装置
CN100463298C (zh) * 2003-07-08 2009-02-18 曾贤臣 电连接器壳体及其制造方法
US20050128726A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-16 Thompson Jill H. System and method for protecting pins of an integrated circuit
US7068039B2 (en) * 2004-04-28 2006-06-27 Agilent Technologies, Inc. Test structure embedded in a shipping and handling cover for integrated circuit sockets and method for testing integrated circuit sockets and circuit assemblies utilizing same
US7524206B2 (en) * 2005-03-23 2009-04-28 Pulse Engineering, Inc. Power-enabled connector assembly with heat dissipation apparatus and method of manufacturing
JP4521351B2 (ja) * 2005-10-17 2010-08-11 ホシデン株式会社 基板用コネクタ
US7667984B2 (en) * 2006-12-05 2010-02-23 Lsi Corporation Adjustable EMI baffling apparatus for data storage systems
WO2008108300A1 (ja) * 2007-03-02 2008-09-12 Autonetworks Technologies, Ltd. シールドシェル
CN101764314B (zh) * 2008-12-23 2012-10-31 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US9082569B2 (en) 2010-04-27 2015-07-14 Leviton Manufacturing Co., Inc. Electrical devices with removable actuator frames
US8592681B2 (en) 2010-04-27 2013-11-26 Leviton Manufacturing Co., Inc. Electrical device with removable cover
TW201218731A (en) * 2010-10-28 2012-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mobile phone with metal hinge
CN103190039B (zh) 2010-11-05 2015-09-09 株式会社安川电机 控制装置
US8348700B1 (en) * 2011-09-22 2013-01-08 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Cable connector having a metallic shield slidably disposed in a groove
JP5828734B2 (ja) * 2011-10-07 2015-12-09 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US8636535B1 (en) * 2012-07-11 2014-01-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector having metallic shields to avoid EMI for CPU
US9448597B2 (en) 2013-09-17 2016-09-20 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Electronic device with serviceable CPU
JP2015082722A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 ヤマハ株式会社 音響調節器
KR102142397B1 (ko) 2015-06-04 2020-08-07 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 이동 단말기 및 방열 및 차폐 구조체
CN109390717B (zh) * 2017-08-11 2021-12-24 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其夹持件
TWI831065B (zh) * 2020-10-27 2024-02-01 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 電連接器
CN113097161B (zh) * 2021-06-09 2021-08-06 江苏澳芯微电子有限公司 一种翻转夹持式芯片封装机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5167515A (en) * 1990-07-24 1992-12-01 Yamaichi Electric Co., Ltd. Socket for electric part
US6086387A (en) * 1998-05-14 2000-07-11 International Business Machines Corporation Cover assembly for a socket adaptable to IC modules of varying thickness used for burn-in testing
US6219241B1 (en) * 1999-06-11 2001-04-17 Intel Coroporation Advanced zero-insertion force (ZIF) socket with heat sink alignment and retention mechanisms

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5489217A (en) * 1994-10-11 1996-02-06 Methode Electronics, Inc. Zero insertion force pin grid array socket
US5646447A (en) * 1996-06-03 1997-07-08 Pcd Inc. Top loading cam activated test socket for ball grid arrays
US5578870A (en) * 1995-08-03 1996-11-26 Precision Connector Designs, Inc. Top loading test socket for ball grid arrays
US6354859B1 (en) * 1995-10-04 2002-03-12 Cerprobe Corporation Cover assembly for an IC socket
TW453628U (en) * 1999-09-03 2001-09-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembly of heat dissipation device
US6447322B1 (en) * 2000-08-22 2002-09-10 Intle Corporation Test socket for an electronic assembly which reduces damage to the electronic assembly
TW549636U (en) * 2001-06-29 2003-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Zero insertion force electrical connector assembly
US6485320B1 (en) * 2001-12-19 2002-11-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Land grid array connector assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5167515A (en) * 1990-07-24 1992-12-01 Yamaichi Electric Co., Ltd. Socket for electric part
US6086387A (en) * 1998-05-14 2000-07-11 International Business Machines Corporation Cover assembly for a socket adaptable to IC modules of varying thickness used for burn-in testing
US6219241B1 (en) * 1999-06-11 2001-04-17 Intel Coroporation Advanced zero-insertion force (ZIF) socket with heat sink alignment and retention mechanisms

Also Published As

Publication number Publication date
JP3453131B2 (ja) 2003-10-06
JP2003151708A (ja) 2003-05-23
US20030092305A1 (en) 2003-05-15
US6666703B2 (en) 2003-12-23
KR20030039979A (ko) 2003-05-22
CN1420585A (zh) 2003-05-28
TW567647B (en) 2003-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1305174C (zh) 用于集成电路的连接器以及在集成电路上使用的组件
CN1139157C (zh) 连接器
US9071023B2 (en) Device connector
CN1802747A (zh) 电子装置、信息处理器及电磁辐射抑制组件
US7473143B2 (en) Low profile electrical connector
EP2696575A1 (en) Solid-state image pickup device, and method for manufacturing solid-state image pickup device
CN1671008A (zh) 电子部件安装插座
EP1357780A3 (en) Camera module having a shield casing and a sealing mechanism
CN1592570A (zh) 小型无线电装置及其安装方法
CN1812079A (zh) 电子设备和装有该电子设备的显示设备
CN1471198A (zh) 接合和释放连接件的结构
CN1306217C (zh) 微波炉的门组件
CN1252879C (zh) 收发机壳体
CN1734830A (zh) 一种移动通信终端用电池充电器
CN1592321A (zh) 折叠式便携蜂窝电话
CN1976563A (zh) 信息处理装置及其制造方法
CN1819348A (zh) 连接器
CN1871681A (zh) 旋转·按压操作型电子部件及采用了该部件的电子设备
CN1881695A (zh) 连接器
CN1625002A (zh) 接线盒组件
CN101047295A (zh) 连接器
CN1373510A (zh) 用于冷却发热元件的冷却装置和包括有冷却装置的电子设备
CN1263198C (zh) 可挠性基板用连接器
CN2909626Y (zh) 插座连接器
CN1713457A (zh) 柔性基板连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070314

Termination date: 20110725