CN1294380A - 制造磁头滑块的方法、固定一行棒的方法以及固化剂 - Google Patents

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Abstract

一种制造磁头滑块的方法和固定棒的方法,在晶片上通过薄膜工艺形成许多薄膜磁头器件之后,将晶片切割成一行多个棒。在每个棒的预定表面上通过光刻形成轨道之前,将一行棒的待加工面的背面粘结并固定在支撑基片上。通过在低于聚酰胺前体变成聚酰胺的温度下对聚酰胺前体进行热处理,在支撑基片的表面上形成保护膜。在保护膜表面上形成固化剂薄膜,它所包含的固化剂可以促使用来粘结棒的粘合剂凝固。保护膜可防止支撑基片在加工棒的过程中受到损伤。

Description

制造磁头滑块的方法、固定一行棒的方法以及固化剂
本发明涉及到一种制造磁头滑块的方法，滑块上包括一个薄膜磁头器件，用于在／从诸如硬盘等记录媒体上记录或重放信息，并且涉及到用来加工磁头滑块的一行棒的固定方法，以及一种用来促使固定一行棒的粘合剂凝固的固化剂。
在诸如硬盘驱动器的磁记录装置中，在面对着磁记录媒体的记录面的磁头滑块上装有一个用于记录或重放信息的薄膜磁头器件。
以日本待审专利申请公开号平10-228617所公开的内容为例，磁头滑块是按照以下步骤制造的。
首先在例如陶瓷材料制成的晶片上通过薄膜工艺形成许多薄膜磁头器件。接着用切片锯等等将晶片切割成一行多个棒，每个棒上包括至少一个磁头滑块。然后对获得的一行多个棒进行表面抛光，利用光刻工艺等蚀刻技术在每个面上形成具有预定形状的滑块轨道。进而将具有滑块轨道的每一个棒切割成单个的磁头滑块。
在一行多个棒被粘接和固定在预定的支撑基片上的状态下加工形成滑块轨道。为了降低磁头滑块的制造成本，希望尽可能多次重复使用支撑基片。为此就需要防止在加工滑块轨道时(例如蚀刻工艺)损伤到支撑基片。在某些情况下，在加工滑块轨道的过程中，支撑基片表面的原子会随着蚀刻工艺而飞溅，并且粘结在待加工的一行棒的表面或侧面。这种粘结会在硬盘驱动器中造成麻烦。因此就希望这种异物不要粘结在成行的棒上。
在日本待审专利申请公开号平11-110727中公开了一种放置一行棒的方法，使棒上的待加工面的背面放在支撑基片上，形成一个盖住支撑基片表面和整个一行棒的聚酰胺薄膜，并且仅仅去掉覆盖着每一个棒的待加工面的聚酰胺薄膜。按照这种方法，支撑基片的表面被聚酰胺薄膜所覆盖，因而能够防止支撑基片在加工成行的棒时受到损伤。由于支撑基片表面上的原子不会飞溅，这些原子不会粘结在每个棒的待加工面或侧面上。
然而，在日本待审专利申请公开号平11-110727中所公开的方法中，由于完全去掉覆盖着一行棒中每个棒的待加工面的聚酰胺薄膜存在技术上的困难，会有一部分聚酰胺薄膜残留在待加工面上。由于残留的聚酰胺薄膜所造成的问题是难以在加工中精确地形成滑块轨道。
日本待审专利申请公开号平11-96531和平-10-302237所公开的方法是用聚酰胺薄膜等覆盖一行棒上除了待加工面以外的表面，防止异物粘结在棒上。按照这种方法，由于在蚀刻过程中从支撑基片表面上飞溅出来的原子会附着在聚酰胺薄膜上，只要是在加工完成之后去掉聚酰胺薄膜就很容易去掉这些原子。然而，该文献没有涉及到防止支撑基片本身受到损伤的方法。
本发明的申请人在日本待审专利申请公开号平11-282959中已经提出了一种方法，将一行多个棒中每一个棒的待加工面的背面粘结并固定在支撑基片上，使一行棒的待加工面对准一个预定的参考平面。按照这种固定方法，可以将一行多个棒保持在这样的状态，使棒的待加工面位于一个预定的参考平面之内，这样就能改善加工精度。尽管在这种固定方法中需要尽快使固定棒的粘合剂凝固，但是目前还没有一种能够在短时间内使粘合剂凝固的有效方法。
本发明的目的是克服上述问题。本发明的目的是提供一种制造磁头滑块的方法和一行棒的固定方法，这种方法可以用低制造成本改善加工精度，并且能够防止异物粘结在磁头滑块上，并且提供了一种制造磁头滑块的方法和固定一行棒的方法，以及一种可以使用来固定一行棒的粘合剂在短时间内凝固的固化剂。
按照本发明的固定一行多个棒的方法包括：保护膜形成步骤，在支撑件的至少一个整面上形成用来保护支撑件的保护膜；粘合剂施加步骤，在保护膜的表面上施加一种粘合剂；以及粘结步骤，将一行棒粘结和固定在支撑件上，使一行多个棒中每个棒的待加工面的背面接触到粘合剂。
在按照本发明的固定一行棒的方法中，在支撑件的至少一个整面上形成保护膜，并且在保护膜的表面上施加粘合剂，再将一行多个棒的待加工面的背面附着在粘合剂上。支撑件上用来固定一行棒的表面上覆盖着保护膜，保护其在加工一行棒的过程中不会受到损伤。
理想的方式是按照预定的温度对一种聚酰胺前体进行热处理，从而形成保护膜。进而，对聚酰胺前体执行热处理的理想温度处在100℃到150℃的范围。
该方法最好是在保护膜形成步骤和粘合剂施加步骤之间进一步包括一个固化剂薄膜形成步骤，在保护膜的表面上形成一个固化剂薄膜，它所包含的固化剂可以促使粘合剂凝固。
按照本发明的另一种固定一行棒的方法包括：固化剂薄膜形成步骤，在支撑件的至少一个表面上形成一个固化剂薄膜，它所包含的固化剂可以促使粘合剂凝固；一个粘合剂施加步骤，在固化剂薄膜的表面上施加一种粘合剂；以及粘结步骤，将一行棒粘结和固定在支撑件上，使一行多个棒中每个棒的待加工面的背面接触到粘合剂。
在按照本发明的另一种固定一行棒的方法中，在支撑件的至少一个表面上形成固化剂薄膜，并且在固化剂薄膜的表面上施加粘合剂，再将一行多个棒的待加工面的背面附着在粘合剂上。由于粘合剂和固化剂薄膜是彼此相接触的，固化剂的作用可以缩短使粘合剂凝固所需要的时间。
在粘结步骤中，最好是在一行棒中的每个棒的待加工面和一个预定的参考平面对齐的状态下使待加工面的背面接触到粘合剂。固化剂薄膜中最好是包含一种酸性媒染料，而粘合剂最好是一种氰基丙烯酸脂粘合剂。
按照本发明的制造磁头滑块的方法包括：器件形成步骤，在一个预定的基片上形成薄膜磁头器件；切割步骤，将基片切割成一行多个棒，每个棒上包括至少一个磁头滑块，在滑块内形成薄膜磁头器件；保护膜形成步骤，在预定的支撑件的至少一个整面上形成用来保护支撑件的保护膜；一个粘合剂施加步骤，在保护膜的表面上施加一种粘合剂；粘结步骤，将一行棒粘结和固定在支撑件上，使一行多个棒中每个棒的待加工面的背面接触到粘合剂；一个加工步骤，对粘结步骤中固定在支撑件上的一行多个棒执行预定的加工；以及一个分离步骤，将加工步骤中已经完成预定加工的一行棒中的每个棒切割成磁头滑块。
在按照本发明的制造磁头滑块的方法中，将晶片切割成一行多个棒，每个棒上包括至少一个磁头滑块。在预定的支撑件的至少一个表面上形成一个保护膜，在保护膜的表面上施加一种粘合剂，并且将一行多个棒中每个棒的待加工面的背面固定在粘合剂上。对固定在支撑件上的一行多个棒分别执行预定的加工，并且切割成磁头滑块。支撑件上用来固定一行棒的表面上覆盖有保护膜，可以保护其在加工一行棒时不会受到损伤。
按照本发明的一种制造磁头滑块的方法包括：器件形成步骤，在一个预定的基片上形成薄膜磁头器件；切割步骤，将基片切割成一行多个棒，每个棒上包括至少一个磁头滑块，在滑块内形成薄膜磁头器件；固化剂薄膜形成步骤，在预定的支撑件的至少一个表面上形成一个固化剂薄膜，它所包含的固化剂可以促使粘合剂凝固；一个粘合剂施加步骤，在固化剂薄膜的表面上施加粘合剂；粘结步骤，将一行棒粘结和固定在支撑件上，使一行多个棒中每个棒的待加工面的背面接触到粘合剂；一个加工步骤，对粘结步骤中固定在支撑件上的一行多个棒执行预定的加工；以及一个分离步骤，将加工步骤中经过预定加工的一行棒中的每个棒单独切割成磁头滑块。
在按照本发明的制造磁头滑块的方法中，将晶片切割成一行多个棒，每个棒上包括至少一个磁头滑块。进而在支撑件的至少一个表面上形成一个固化剂薄膜，在固化剂薄膜的表面上施加一种粘合剂，并且将一行多个棒中每个棒的待加工面的背面固定在粘合剂上。对固定在支撑件上的一行多个棒分别执行预定的加工，并且切割成磁头滑块。由于粘合剂接触到固化剂薄膜，固化剂的作用可以缩短使粘合剂凝固所需要的时间。
按照本发明的固化剂可以促使一种包含烷基-α-氰基丙烯酸脂的树脂凝固。
在按照本发明的固化剂中，利用酸性媒染料提供的阴离子激活烷基-α-氰基丙烯酸脂的聚合作用，并且促使凝固。
通过以下的说明可以更加充分地理解本发明的其他和进一步的目的，特征和优点。
图1是用来表示按照本发明一个实施例的磁头滑块结构的透视图，在磁头滑块上采用了制造磁头滑块的方法、固定一行棒的方法、并且施加了一种固化剂。
图2是用来表示安装在图1所示的磁头滑块上的一个薄膜磁头器件的结构分解透视图。
图3是沿着图1的线III-III方向截取的图1的薄膜磁头器件结构的截面图。
图4是在按照本发明实施例的制造磁头滑块的方法和固定一行棒的方法中使用的一种支撑件的结构透视图。
图5是在按照本发明实施例的制造磁头滑块的方法和固定一行棒的方法中使用的一种直线对准器的结构示意图。
图6是按照本发明实施例的制造磁头滑块的方法的一个流程图。
图7A和7B分别是用来说明在图6所示的制造方法中在晶片上形成薄膜磁头器件的步骤以及将晶片切割成块的步骤的透视图。
图8A到8C是各个步骤的透视图，用来说明在图6所示的制造方法中切割和抛光一行棒的方法。
图9是在图6所示的制造方法中对齐一行棒的过程的流程图。
图10是一个透视图，用来表示在图9的对齐一行棒的过程中将这一行棒放置在一个托板上的状态。
图11是一个透视图，用来表示在图9所示的对齐一行棒的过程中观测这一行棒的方法。
图12A和12B是通过图10所示的观测一行棒的方法获得的一例图像。
图13A到13C是各个步骤的截面图，用来说明在图9所示的对齐一行棒的过程中载送这一行棒的方法。
图14是一个透视图，表示在图5所示的制造方法中形成一个滑块轨道的方法。
图15是一个透视图，用来说明在图5所示的制造方法中切割一行棒的方法的各个步骤。
〈磁头滑块的结构〉
首先要参照图1到3来说明采用了按照本发明一个实施例的磁头滑块制造方法的一种磁头滑块的结构。
图1表示采用了按照本发明实施例的磁头滑块制造方法的一个磁头滑块2。磁头滑块2被安装在用于一个硬盘驱动器(未示出)中的驱动臂3的一端。例如，可以利用一个音圈电机(未示出)的驱动力使驱动臂3摆动。通过摆动可使磁头滑块2沿着磁记录媒体M例如硬盘(未示出)的记录表面在横跨轨迹线的x方向上移动。
磁头滑块2是一个大体上按六面体形状布置的块，六面体的一面(图1中的顶面)接近地面对着记录媒体的记录表面。在面对着记录媒体之记录表面的那个表面中形成一个滑块轨道2a，它从平面上看几乎是一个U-字形。滑块轨道2a的表面被称作空气轴承表面(ABS)2e。在记录媒体转动时，在记录媒体的记录表面和空气轴承表面2e之间产生的气流可以使磁头滑块2在y方向上稍稍移动而离开记录表面。这样就能在空气轴承表面2e和记录媒体之间形成一个恒定的间隔。
薄膜磁头器件1被设在一个端面上(图1中面向左侧的一面)，端面上具有与磁头滑块2的空气轴承表面2e共同的一条脊线。
图2是薄膜磁头器件1的结构分解图。图3是沿着图1中的线III-III截取的薄膜磁头器件1的一个截面图。薄膜磁头器件1具有一个整体结构，它包括用来重放记录在记录媒体上的磁性信息的一个重放头1a和用来在记录媒体上记录磁性信息的一个记录头1b。
例如图2和3所示，重放头1a具有一种层叠结构，它包括一个绝缘层11，底屏蔽层12，底屏蔽间隙层13，顶屏蔽间隙层14和一个顶屏蔽层15，它们按照这样的次序层叠在滑块2的晶片2d上。例如绝缘层11的厚度是2μm到10μm，并且是用Al2O3(氧化铝)制成的，而底屏蔽层12的厚度是1μm到3μm，并且是用诸如NiFe(铁-镍合金：坡莫合金)的磁性材料制成的。例如，底屏蔽间隙层13和顶屏蔽间隙层14各自的厚度是10nm到100nm，并且是用Al2O3或AIN(氮化铝)制成的。例如，顶屏蔽层15的厚度是1μm到4μm，并且是用诸如NiFe的磁性材料制成的。顶屏蔽层15还可以起到记录头1b的底层磁极的作用。
在底屏蔽间隙层13和顶屏蔽间隙层14之间还埋设有一个MR(磁阻)元件1c。MR元件1c是用于读出写在磁记录媒体(未示出)上的信息的元件，并且位于空气轴承表面2e的那一侧。MR元件1c包括一个用AMR(各向异性磁阻)薄膜或GMR(巨大磁阻)薄膜构成的MR薄膜20。这种AMR薄膜具有包括一个由NiFe制成的磁性层的单层结构。GMR薄膜具有一种多层结构，除了一个软磁性层之外还包括一个由CoFe(铁-钴合金)等制成的铁磁层和一个由Cu(铜)制成的非磁性金属层。
如图2所示，例如由硬磁性材料制成的磁畴控制薄膜30a和30b沿着轨道宽度的方向(图3中的X方向)设置在MR薄膜20的两侧。磁畴控制薄膜30a和30b被用来在一个固定方向上对MR薄膜20施加一个偏置磁场，可用来抑制Barkhausen噪声。在MR薄膜20上沿轨道宽度的方向彼此面对设置的一对引线层33a和33b用电路连接到MR薄膜20上。引线层33a和33b例如是用钽(Ta)金属制成的，并且设在底屏蔽间隙层13和顶屏蔽间隙层14之间。引线层33a和33b在与空气轴承表面2e相反的方向上延伸，并且用电路连接到输出端子33c和33d，端子通过设在顶屏蔽间隙层14中的一个开口(未示出)在顶屏蔽间隙层14上形成预定的图形。
如图3所示，记录头1b具有例如设在项屏蔽层15上面的一个由Al2O3等绝缘薄膜制成的厚度为0．1μm到0．5μm的写间隙层41。在写间隙层41对应着下述的薄膜线圈43和45各自中心的位置上具有一个开口41a。厚度为1μm到3μm的薄膜线圈43和覆盖这一薄膜线圈43的光致抗蚀剂层44例如通过一个中间厚度为1．0μm到5．0μm的光致抗蚀剂层42形成在写间隙层41上。厚度为1μm到3μm的薄膜线圈45和覆盖这一薄膜线圈45的光致抗蚀剂层46形成在光致抗蚀剂层44上。
用诸如NiFe或FeN(氮化铁)等具有高饱和磁通密度的磁性材料制成的厚度大约为3μm的顶层磁极47被形成在写间隙层41和光致抗蚀剂层42，44及46上。顶层磁极47通过写间隙层41上位置对应着薄膜线圈43和45各自中心的一个开口41a与顶屏蔽层15形成接触和磁耦合。尽管在图2和3中没有表示，在顶层磁极47上面还有一个覆盖整个表面的20μm到30μm厚的Al2O3制覆盖层。通过薄膜线圈43和45的电流使记录头1b在用作底层磁极的顶屏蔽层15和顶层磁极47之间产生一个磁通，用写间隙层41附近的磁通使记录媒体磁化，这样就能记录信息。
具有上述结构的薄膜磁头器件1的工作原理如下。使电流通过记录头1b的薄膜线圈43和45，产生用于写入的磁通，将信息记录在记录媒体上。使一个检测电流通过重放头1a的MR薄膜20，由于检测到记录媒体的信号磁场，它的磁阻会发生变化，从而读出记录在记录媒体上的信息。
〈支撑基片的结构〉
以下要参照图4说明在按照本实施例的制造磁头滑块2的方法中使用的一种支撑基片90。支撑基片90被这样来支撑一行细长的棒5(图5)，通过加工在磁头滑块2中形成滑块轨道2时，每个棒包括多个磁头滑块2。支撑基片90是一个具有晶片形状的陶瓷基片。将一行多个棒5固定在支撑基片90的表面上。在支撑基片90的表面上形成一个用于保护支撑基片90的表面的保护膜200。在保护膜200的表面上形成一个固化剂薄膜201，如下文所述，它所包含的固化剂可以促使粘合剂202凝固。进而在固化剂薄膜201上按照预定的图形施加烷基-α-氰基丙烯酸脂制成的粘合剂202，用来粘结一行棒5。
保护膜200是这样形成的，用一个旋转涂层器在支撑基片90的整个表面上施加一种聚酰胺前体的溶液，例如是聚酰胺酸，并且对溶液进行热处理。在这种情况下，例如聚酰胺酸这样的聚酰胺前体在大约250℃下完全变成聚酰胺。在本实施例中，执行热处理的温度比聚酰胺前体完全变成聚酰胺的温度要低(也就是温度低于250℃)。另一方面，为了获得保护膜所需要的最小强度，对聚酰胺前体的热处理温度必须达到100℃以上。聚酰胺前体的热处理温度的最佳范围是100℃到150℃。
出于以下原因而使用了以上述温度范围内的温度对聚酰胺前体进行热处理所获得的保护膜200。
1．在此温度范围内，聚酰胺前体逐渐凝结到不会被酒精和丙酮溶解的程度。这样的保护膜200经过多次光刻加工也不会剥落。
2．由于聚酰胺前体在这一温度范围内尚未完全变成聚酰胺，它可溶于NMP并且便于消除。
具体的聚酰胺前体可以使用Toray Industres，Inc．生产的SemicofineTM。在这种情况下，由于聚酰胺前体完全变成聚酰胺的温度是300℃，用低于300℃的温度执行热处理就可以获得所需的最小强度。最佳的热处理温度例如是120℃。
固化剂薄膜201被用来为氰基丙烯酸脂制成的粘合剂202提供阴离子，由此促使粘合剂202凝固，它包含一种酸性媒染料(又称为铬染料)制成的固化剂。在形成固化剂薄膜201时，使用旋转涂层器在支撑基片90的保护膜200上涂覆一层包含酸性媒染料和聚酯树脂的溶剂，然后用50℃到150℃进行热处理。如下文所述，用一个分配器94按照预定的图形在固化剂薄膜201上涂覆粘合剂202。
固化剂薄膜201是用诸如铬络合物的一种阴离子和诸如K(钾)的一种阳离子构成的，如以下的通式1所示。
[通式1]
Figure 0013149300131
另一方面，如通式2所示，烷基-α-氰基丙烯酸脂具有一个具备强电子吸附力的氰基族和一个烷氧基羧基族。因此，在联接至两个族的一个碳原子(它被称为α位置上的碳原子)周围的电子密度很高，而在相邻的一个碳原子(它被称为β位置上的碳原子)周围的电子密度很低。由于电子密度是这样分布的，就会有一个极弱的阴离子变成聚合反应的激发器，从而引发通式3所示的聚合反应。
[通式2]
Figure 0013149300141
[通式3]
因此，如图4所示，如果将粘合剂202涂覆在固化剂薄膜201上，由固化剂薄膜201中的酸性媒染料提供的阴离子就会促使粘合剂202的聚合反应加速。这样就能使粘合剂202在涂覆到固化剂薄膜201上之后的很短时间内凝固。
在本实施例中，预先在支撑基片90上形成保护膜200和固化剂薄膜201。从粘合剂202被涂覆到固化剂薄膜201上起到粘合剂202凝固为止的一段时间内，使用一个下文所述的一行棒的对准器6将一行多个棒粘结并固定在支撑基片90上。
支撑基片90相当于本发明的“支撑件”的一个特例。保护膜200相当于本发明的“保护膜”的一个特例。固化剂薄膜201相当于本发明的“固化剂薄膜”的一个特例。粘合剂202相当于本发明的“粘合剂”的一个特例。
〈对准一行棒的结构〉
图5表示在按照本实施例的制造磁头滑块的方法中使用的一行棒的对准器的基本结构。一行棒的对准器6的配置可以对准一行多个棒5，使棒的待加工面和一个预定的参考平面对齐，将一行棒5定位在一个与上述参考平面平行的平面中。如图5所示，在一个水平面中在一个方向(在图5中从左下到右上的方向)上载送一行棒的同时，由一行棒的对准器6执行必要的工作。在下文中将一行棒的对准器6载送一行棒的方向称为Y方向，而在这一水平面上与Y方向垂直的方向被称为X方向。
一行棒的对准器6具有：一个用来在Y方向上水平放置一行多个棒5的托板62；一个机械手64，用来一个挨一个提起放在托板62上的一行棒5；一个载架70，用来一个接一个接收和载送由机械手64提起的一行棒5；一个吸盘80，用来吸取和保持由载架70载送的一行多个棒5；以及上述的支撑基片90，用来支撑由吸盘80运来的一行棒5。在一个控制器C的控制下对用来驱动机械手64、载架70和支撑基片90的机构进行驱动。
托板62是一个板状部件，其面积大到足以在上面放置预定数量的一行棒5(例如五十个棒)。机械手64执行的一系列动作是一个接一个地从托板62上抓起一行棒5并且将一行棒5一个接一个地放置到载架70上。机械手64可以采用任何特定的结构，只要是它能够执行上述的动作。
载架70的形状是一个长方块，它包括一个放置表面70a，其面积大到足以在上面放置一行棒5。在放置表面70a上沿着载架70的长度方向形成一排吸气孔(未示出)。这些吸气孔连接到从载架70向外延伸的一个管子70c上。管子70c上有一个阀门71，它在阀门控制机构71a的控制下打开或是关闭。载架70的结构可以通过打开阀门71将一行棒5吸取和保持在放置表面70a上，并且通过关闭阀门71而停止吸取一行棒5。
提升机构723可以使载架70在垂直方向上移动，并且旋转机构725能够使其在水平面上转动。在X方向上用X台面驱动机构752驱动载架70，并且在Y方向上由Y台面驱动机构756驱动。载架70可以在从靠近机械手64的位置到吸盘80下面的位置之间的范围内移动。
吸盘80是一个例如由不锈钢制成的板状部件，其面积大到足以容纳一行例如五十个棒5。吸盘80的下表面是一个平滑的表面。在吸盘80的下表面中设有吸气孔(未示出)的许多设置线路。吸气孔的线路数量对应着需要吸取的一行棒5的数量。吸气孔的线路各自独立地连接到管子80a。每一条管子80a具有一个阀门81，阀门在阀门机构81a的控制下彼此独立地打开或关闭。这样就能通过每条线路接通或关闭吸气孔的吸气。
在吸盘80中形成两个缝隙87a和87b，缝隙在吸盘80的厚度方向上切透吸盘80，用来观测一行棒5的吸取位置。形成缝隙87a和87b的位置在一行棒5的长度方向(即X方向)上对应着需要被吸盘80吸取的一行棒5的两端。缝隙87a和87b的长度在一行棒5的对齐方向(即Y方向)上延伸。两个摄像机35a和35b位于吸盘80上方，二者在X方向上有一个预定的间隔，可以在(被吸盘80吸取的)一个棒5的长度方向上通过缝隙87a和87b观测棒的两端。用一个摄像机驱动机构82沿着缝隙87a和87b移动摄像机35a和35b。
如上所述，支撑基片90是一个具有例如晶片形状的陶瓷基片，在支撑基片90附近设有一个分配器94，用来在支撑基片90的表面上施加粘合剂。分配器94是这样配置的，用一个公知的分配器驱动装置95沿着支撑基片90的表面移动分配器，并且从分配器端部分配液体粘合剂202(图4)。
可以由一个支撑基片驱动机构98在Y方向上移动支撑基片90。支撑基片90可以在吸盘80下方的位置和远离吸盘80的位置之间移动。当支撑基片90位于吸盘80下方时，由吸盘80保持的一行多个棒5可以载送到支撑基片90上。在载送一行棒5时，由支撑基片驱动机构98将支撑基片90垂直移动例如几个毫米，使支撑基片90上的粘合剂接触到被吸盘80保持着的一行棒5。
吸盘80的吸取面(下表面)相当于本发明的“参考平面”的一个特例。
〈制造磁头滑块的方法〉
图6是制造磁头滑块的方法的一个流程图。图7A和7B以及图8A到8C是用来说明图6所示的制造方法中各个步骤的透视图。如图7A所示，采用薄膜工艺在3英寸到6英寸的Al2O3-TiC制成的晶片4上形成许多薄膜磁头器件1(步骤S10)。
以下要参照图2和3简要描述步骤S10中的薄膜工艺。
首先在晶片4上通过溅射等形成一种绝缘材料Al2O3制成的绝缘层11。然后在绝缘层11上通过溅射有选择地形成一个NiFe磁性材料制成的底屏蔽层12。接着通过溅射在底屏蔽层12上淀积一层Al2O3薄膜。将Al2O3薄膜加热，形成高度绝缘的底屏蔽间隙层13。
接着在底屏蔽间隙层13上通过溅射形成一个用来形成MR薄膜20的层叠薄膜，然后在层叠薄膜上有选择地形成一个光致抗蚀剂图形。此后将光致抗蚀剂图形作为掩模通过离子碾磨对层叠薄膜进行蚀刻，形成具有预定平面形状和尺寸的MR薄膜20。然后在底屏蔽间隙层13上通过溅射形成磁畴控制薄膜30a和30b以及引线层33a和33b。
接着按照与底屏蔽间隙层13相同的方式在底屏蔽间隙层13、MR薄膜20和引线层33a和33b上形成顶屏蔽间隙层14。此后，在顶屏蔽间隙层14上通过溅射有选择地形成顶屏蔽层15。
在形成顶屏蔽层15之后，在顶屏蔽层15上通过溅射形成一个绝缘材料Al2O3制成的写间隙层41。然后在写间隙层41上采用光刻工艺有选择地形成光致抗蚀剂层42。然后在光致抗蚀剂层42上通过电镀或溅射有选择地形成薄膜线圈43。接着按照与光致抗蚀剂层42相同的方式在光致抗蚀剂层42和薄膜线圈43上有选择地形成光致抗蚀剂层44。按照与薄膜线圈43相同的方式在光致抗蚀剂层44上有选择地形成薄膜线圈45。进而按照与光致抗蚀剂层42相同的方式在光致抗蚀剂层44和薄膜线圈45上有选择地形成光致抗蚀剂层46。
在形成光致抗蚀剂层46之后局部蚀刻出写间隙层41，从而在薄膜线圈43和45的中心附近形成开口41a。此后通过溅射在写间隙层41和光致抗蚀剂层44及46上形成用诸如NiFe或FeN等磁性材料制成的顶层磁极47。接着用顶层磁极47作为掩模通过离子碾磨蚀刻出写间隙层41和一部分顶屏蔽层15。此后通过溅射在顶层磁极47上形成一个Al2O3制成的覆盖层(未示出)。
按照上述方法在图7A所示的晶片4上形成许多薄膜磁头器件1。
接着如图7B所示将晶片4切割成一些块，例如是具有三种尺寸的块4a，4b和4c(步骤S12)。每个块4a，4b和4c对应着具有相同长度的一个整体结构的层叠的一行棒5。一行中的每个棒5对应着多个磁头滑块2的一个整体结构，每个磁头滑块具有至少一个薄膜磁头器件1。
接着从块4a，4b和4c上切下一行棒5并且抛光(步骤S14)。具体地说，如图8A所示，用一个磨沙轮102对块4a中包括的一个棒5的一个端面、也就是对应着空气轴承表面的一个端面抛光。此时将块4a上与等待抛光的表面相对的那个端面固定在一个固定夹具100上。接着如图8B所示在块4a的抛光端面上粘结一个保护膜104。用另一个夹具(未示出)吸取和保持块4a的抛光端面，将保护膜104夹在中间。这样就能从块4a的两个端面上将块4a夹住并保持在固定夹具100和另一个夹具之间。然后用一个刀片106将具有抛光面的一行棒5从相邻的一行棒5上切割下来。在切割之后从一行棒5上剥离保护膜104。这样就获得了如图8C所示的具有抛光面的一行棒5。
重复图8A到8C所示的步骤，对块4a中包括的所有一行棒5上作为空气轴承表面的表面进行抛光并且从块4a上切下所有的棒5。象对待块4a中包括的棒一样的方式对块4b和4c中的棒进行抛光并且将其从块上切下来。这样就获得了预定数量的一行棒5(例如是一行五十个棒5)。
在图8A所示的抛光步骤中，可以采用所谓的RLG(ResistanceLapping Guide)抛光，按照薄膜磁头器件1的测量出的随着抛光而改变的电阻值来控制抛光。由于RLG抛光技术是公知的，在此省略了具体的描述。还可以采用粗抛光和细抛光的组合。
用图5所示的一行棒的对准器6将通过上述步骤获得的一行多个棒5对齐，并且将其粘结和固定在支撑基片90上(步骤S16)。
图9是在图6所示的步骤S16中执行的对准过程的一个流程图。图10，11，14和15是用来说明在图9所示的对准过程的透视图。图13A到13C是用来说明图9所示的对准过程的截面图。
在对准过程中，首先用一个旋转涂层器在支撑基片90的整个表面上涂覆一种聚酰胺前体例如是聚酰胺酸，并且在120℃下进行30分钟的热处理，形成图4所示的保护膜200(步骤S100)。然后用旋转涂层器在保护膜200上涂覆一层包含酸性媒染料的溶液，并且在120℃下进行30分钟的热处理，形成固化剂薄膜201(步骤S102)。这样就能使保护膜200和固化剂薄膜201依次层叠在支撑基片90的表面上。
接着如图10所示将预定数量的一行棒5(例如是一行50个棒5)放置到托板62上，使每个棒上作为空气轴承表面的那个表面(在图中用符号S表示)朝上(步骤S104)。此时要按照预定的次序布置一行棒5(也就是与从晶片4上切割棒5之前相同的次序)。一行中的每个棒5在托板62上的位置精度应该不会妨碍机械手64提起棒5。
接着如图5所示驱动机械手64，一个接一个地提起一行棒5并且将其载送到载架70上(步骤S106)。此时由控制器C控制机械手64，使机械手64以预定的次序(例如是从位置最靠近机械手64的一个棒5开始)提起布置在托板62上的一行棒5并且一个接一个地将一行棒5载送到载架70上。
然后由控制器C驱动Y台面驱动机构756，将载架70移动到吸盘80下面的位置，然后驱动提升机构723，将载架70提升到尽量靠近吸盘80下表面的位置。在这种状态下，放置在载架70上的一行棒5在水平面上相对于吸盘80定位(步骤S108)。如图11所示，利用位于吸盘80上方的摄像机35a和35b捕捉位于一行棒5两端上的磁头滑块2的薄膜磁头器件1的图像信息，如图12A和12B所示。控制器C(图5)根据位于一行棒5两端的磁头滑块2的薄膜磁头器件1的图像和预先存储的图形P之间的偏差来获得一行棒5在X和Y方向上的位置偏差和倾斜的控制信息。控制器C按照这种控制信息来驱动X台面驱动机构752，Y台面驱动机构756和旋转机构725，从而调节载架70在水平面上的位置。
在完成了载架70相对于吸盘80的定位之后，控制器C驱动阀门机构81a，从而有选择地打开用来吸取一行棒5的吸盘80的吸气孔线路阀门81。同时由控制器C驱动阀门驱动机构71a，关闭阀门71，从而停止载架70的真空吸取。这样就能使一行棒5脱离载架70并且使其被吸盘80吸取(步骤S110)。在一行棒5被吸盘80吸住时，控制器C使载架70恢复到接近机械手64的原始位置。每当吸盘80完成一次吸取和保持一行棒5的动作时，控制器C就驱动摄像机驱动机构82以将摄像机35a和35b向前移动一行棒5的间距。
用机械手64将一行棒5放置到载架70上(步骤S106)，用载架70将一行棒5定位(步骤S108)，并且将一行棒5从载架70载送到吸盘80上(步骤S110)，按照一行棒5的数量重复这些动作(步骤S112)。这样就能用吸盘80吸取所有预定数量的一行棒5。
按照上述方式用吸盘80保持一行多个棒5，使棒上作为空气轴承表面的那个表面与参考平面(吸盘80的下表面)对齐。
然后由控制器C驱动分配器驱动装置95，如图4所示由分配器94在支撑基片90上的固化剂薄膜201上面施加粘合剂202(步骤S114)。当粘合剂202接触到固化剂薄膜201时，就会发生聚合反应。
在分配器94施加完粘合剂202之后，控制器C将支撑基片90水平移动到图13A所示的吸盘80下面的位置，并且朝向吸盘80提升支撑基片90，使粘合剂202接触到被吸盘80吸取的一行棒5。如图13B所示，当一行棒5接触到粘合剂202的一瞬间，粘合剂202尚未凝固。这样，一行中每一个棒5下面的粘合剂202的厚度就会随着每个棒5而改变。当粘合剂202在这种状态下凝固之后，吸盘80停止吸气，而支撑基片90与吸盘80分离。从而如图13C所示将一行棒5从吸盘80转移到支撑基片90上(步骤S116)。
按照上述方式可以在支撑基片90上对齐一行多个棒5，使棒上作为空气轴承表面的表面沿着参考平面(在图13C中用交替的长、短虚线S表示)对齐。换句话说，一行多个棒5上作为空气轴承表面的那一表面被布置成相同的高度(也就是说，支撑基片90的表面与作为空气轴承表面的那表面之间的距离是彼此相等的)。如图5所示，将如此对齐布置的一行多个棒5连同支撑基片90一起从一行棒的对准器上取下，并且装载到执行光刻工艺的一个装置上。
回到图6的流程图，在步骤S18中执行用光致抗蚀剂形成轨道的步骤。在形成轨道的步骤中，在支撑基片90上对齐的一行棒5上层积一个感光胶膜(未示出)，然后用一个全晶片直线对准器(未示出)将一行棒5对光源曝光。在完全曝光之后用碱执行定影。采用离子碾磨等来蚀刻一行棒5，然后去掉感光胶膜。如图14所示，按照上述方法，就能在一行每个棒5的磁头滑块2的表面中形成几乎成U-形的滑块轨道2a。滑块轨道2a的表面作为空气轴承表面2e。
此时，由于一行棒5的待加工面(作为空气轴承表面的表面)被布置在同一高度上，这样就能使所有一行棒5的待加工面准确地进入曝光焦点。这样就能消除棒与棒之间的光致抗蚀剂图形的变化。由此就能形成具有精确形状的滑块轨道2a。
由于保护膜200是用已经凝结到使保护膜200不会溶解于酒精和丙酮的程度的聚酰胺前体形成的，即使是在轨道形成步骤中使用酒精、丙酮等等消除感光胶膜的情况下，保护膜200也不会从支撑基片90上剥离。烷基-α-氰基丙烯酸脂制成的粘合剂202可溶于NMP，丙酮等等，但是不溶于酒精。
在形成滑块轨道2a之后，按照图15中箭头C所示将支撑在支撑基片90上的一行多个棒5分别切割成单独的磁头滑块2(步骤S20)。进而用丙酮溶解粘合剂202，以便使磁头滑块2脱离支撑基片90(步骤S22)。这样就获得了图2所示的磁头滑块2。也可以在通过溶解粘合剂使一行棒5脱离支撑基片90之后将每个棒5切割成磁头滑块2。
由于用来形成保护膜200的聚酰胺前体尚未完全变成聚酰胺，保护膜200易溶于NMP。在去掉保护膜200和固化剂薄膜20之后可以重复使用支撑基片90。
如上所述，按照这一实施例，在支撑基片90上形成保护膜200，在保护膜200上形成固化剂薄膜201，并且用粘合剂202将一行棒5固定在固化剂薄膜201上。这样就能保护支撑基片90不会在轨道形成步骤中的蚀刻过程中受到损伤。这样就能够重复使用支撑基片90。由于支撑基片90受到保护膜200的保护，支撑基片90表面上的原子在蚀刻步骤中不会飞溅到一行中每个棒5的待加工面和侧面上。进而，由于保护膜200仅仅接触到一行棒5的待加工面的背面，不会发生保护膜200覆盖住一部分待加工面的情况。这样就能准确地加工待加工面。
另外，用来形成保护膜200的聚酰胺前体凝结到其不会溶解于酒精或丙酮的程度。例如，即使是在轨道形成步骤中用酒精等重复清除感光胶膜以多次反复执行光刻工艺，保护膜200也不会从支撑基片90上剥离。由于聚酰胺前体的保护膜200还没有完全变成聚酰胺，这种聚酰胺前体易溶于NMP。因此，在完成轨道形成步骤之后容易用NMP去掉保护膜200。这样就便于重复使用支撑基片90。
由于一行多个棒5的待加工面(作为空气轴承表面的那些面)与参考平面是对齐的，即使是在形成滑块轨道2a时采用全晶片曝光技术，仍然能够在所有待加工面上获得准确的曝光焦点。这样就能形成各自具有精确形状的滑块轨道2a。另外，与用来逐个曝光一行多个棒5的所谓步进和重复曝光技术相比，可以用廉价的设备执行全晶片曝光。这样就能降低制造成本。另外，由于一行多个棒5在平行于吸盘80之吸气表面的一个平面上的位置是可以调节的，在全晶片曝光的曝光图形和一行棒5之间不会出现位置偏差。因而就能形成具有精确形状的滑块轨道2a。
由于固化剂薄膜201中包含的固化剂使用了酸性媒染料(铬染料)，在施加固化剂之后可以使固化剂稳定地停留在表面上，并且维持稳定的效果。
另外，由具有用来确定参考平面的一个表面的吸盘80同时保持一行棒5并且将棒载送到支撑基片90上。这样就能同时将一行多个棒5载送到支撑基片90上。从而缩短了制造时间。
另外，在棒5相对于参考平面定位的同时观测位于该棒5两端的磁头滑块2的薄膜磁头器件1。这样就能使一行中每个棒5的位置精确地配合到使用光刻的轨道加工步骤中的曝光图形的位置。
尽管本发明是按照上述实施例描述的，本发明并非仅限于这些实施例，还可以有各种各样的变更。例如，尽管上述实施例中的保护膜200和固化剂薄膜201是层叠在支撑基片90上的，也可以单独形成保护膜200或固化剂薄膜201。也就是说，可以仅仅在支撑基片90上形成保护膜200，并且在保护膜200上施加粘合剂202。也可以仅仅在支撑基片90上形成固化剂薄膜201，并且在固化剂薄膜201上施加粘合剂202。也可以用本发明以外的方法在固化剂薄膜201上施加粘合剂202。
尽管本实施例中采用的是在不会使聚酰胺前体变成聚酰胺的温度下对聚酰胺前体进行热处理所获得的粘合剂202，也可以采用任何其他材料，只要是这种材料能够耐受光刻等，并且不易溶解于酒精一类的溶剂。
薄膜磁头器件1不仅限于使用AMR薄膜或GMR薄膜的器件。薄膜磁头器件1也可以是采用其他MR薄膜的器件(例如TMR(沟道型磁阻)薄膜)。另外，薄膜磁头器件也可以是单一重放磁头或单一记录磁头。
如上所述，按照本发明的固定一行棒的方法或本发明的制造磁头滑块的方法，在支撑基片的至少一个表面上形成保护膜，在保护膜的表面上施加粘合剂，并且用粘合剂来固定一行棒。这样就能防止支撑基片在加工一行棒的过程中受到损伤。因而就能够重复使用支撑基片并且降低制造成本。由于支撑件受到保护膜的保护，在加工一行棒的过程中，原子不会从支撑件的表面飞溅出来，也能够防止粘合剂的原子从支撑基片上飞溅到一行中每个棒的待加工面和侧面上。进而，由于保护膜接触到一行中每个棒的待加工面的背面，不会发生保护膜覆盖住一部分待加工面的情况。这样就能实现高精确度的加工。
按照本发明的固定一行棒的方法或本发明的制造磁头滑块的方法，支撑件是通过用预定的温度对聚酰胺前体进行热处理而形成的。即使是反复执行聚酰胺前体能够耐受的工艺(例如是光刻工艺)，支撑件也不会受到损伤。
另外，按照本发明的固定一行棒的方法或本发明的制造磁头滑块的方法，聚酰胺前体在100℃到150℃的范围内经过热处理。这样的保护膜不溶于酒精或丙酮。即使是在多次执行光刻工艺之后，保护膜也不会剥离。由于聚酰胺前体是在尚未完全变成聚酰胺的温度范围内经过热处理的，它可以溶于NMP(N-2-甲基-砒咯烷酮)并且易于清除保护膜。这样就能获得寿命更长的保护膜，并且容易清除使用的保护膜。
按照本发明的固定一行棒的方法或本发明的制造磁头滑块的方法，固定一行多个棒，使一行中每一个棒的待加工面和预定的参考平面对齐。这样就容易使一行多个棒的待加工面与参考平面对齐。例如在加工过程中执行光刻加工时，可以在一行棒的整个待加工面上获得曝光焦点，从而改善了一行棒的加工精度。
进而，按照本发明的固定一行棒的方法或本发明的制造磁头滑块的方法，由于包含固化剂的固化剂薄膜是形成在保护膜的表面上的，固化剂的作用可以使粘合剂在短时间内凝固。
按照本发明的固定一行棒的方法或本发明的制造磁头滑块的方法，由于粘合剂是施加在固化剂薄膜的表面上，固化剂的作用可以使粘合剂在短时间内凝固。
另外，按照本发明的固定一行棒的方法或本发明的制造磁头滑块的方法，在待加工面与预定的参考平面对齐的状态下使一行多个棒中每一个棒的待加工面的背面接触到粘合剂。因此，当一行棒接触到粘合剂时，粘合剂的厚度会随着一行棒的厚度变化而变化，并且在这种状态下促使粘合剂凝固。这样就容易使一行多个棒的待加工面与参考平面对齐。例如在加工过程中执行光刻加工的情况下，可以在一行棒的整个待加工面上获得曝光焦点。从而改善了一行棒的加工精度。
另外，按照本发明的固定一行棒的方法或本发明的制造磁头滑块的方法，固化剂中包含一种酸性媒染料，这样就容易向用来形成粘合剂的烷基-α-氰基丙烯酸脂提供阴离子。
按照本发明的固化剂，由于固化剂中包含酸性媒染料，可以在施加之后使固化剂稳定地停留在表面上，并且维持稳定的效果。
显而易见，根据上述的技术还可以对本发明作出各种各样的修改和变更。因此应该认为，本发明在权利要求书而不是说明书的范围内都是可以实现的。

Claims (26)

1．一种为了对一行中每一个棒的一个预定表面进行加工而将一行多个棒固定在预定支撑件上的方法，这种细长的棒包括至少一个磁头滑块，该方法包括：
保护膜形成步骤，在支撑件的至少一个整面上形成用来保护支撑件的保护膜；
粘合剂施加步骤，在保护膜的表面上施加一种粘合剂；以及
粘结步骤，将一行多个棒粘结并固定在支撑件上，使一行多个棒中每个棒的待加工面的背面接触到粘合剂。
2．按照权利要求1的固定一行棒的方法，其特征是保护膜是通过按预定的温度对一种聚酰胺前体进行热处理而形成的。
3．按照权利要求2的固定一行棒的方法，其特征是对聚酰胺前体执行热处理的温度范围是100℃到150℃。
4．按照权利要求2的固定一行棒的方法，其特征是对聚酰胺前体执行热处理的温度低于使聚酰胺前体完全变成聚酰胺的温度。
5．按照权利要求1的固定一行棒的方法，其特征是，在粘结步骤中保持一行多个棒，使一行中每个棒的待加工面与预定的参考平面对齐，而使待加工面的背面接触到粘合剂。
6．按照权利要求1的固定一行棒的方法，其特征是进一步包括固化剂薄膜形成步骤，在保护膜的表面上形成一个固化剂薄膜，其所包含的固化剂可以促使粘合剂凝固，该步骤被安排在保护膜形成步骤和粘合剂施加步骤之间。
7．按照权利要求6的固定一行棒的方法，其特征是固化剂包含一种酸性媒染料。
8．一种为了对一行中每一个棒的一个预定表面进行加工而将一行多个棒固定在预定支撑件上的方法，这一细长的棒包括至少一个磁头滑块，该方法包括：
固化剂薄膜形成步骤，在支撑件的至少一个表面上形成一个固化剂薄膜，其所包含的固化剂可以促使粘合剂凝固；
粘合剂施加步骤，在固化剂薄膜的表面上施加一种粘合剂；以及
粘结步骤，将一行多个棒粘结并固定在支撑件上，使一行多个棒中每个棒的待加工面的背面接触到粘合剂。
9．按照权利要求8的固定一行棒的方法，其特征是，在粘结步骤中保持一行多个棒，使一行中每个棒的待加工面与预定的参考平面对齐，而使待加工面的背面接触到粘合剂。
10．按照权利要求8的固定一行棒的方法，其特征是固化剂包含一种酸性媒染料。
11．按照权利要求10的固定一行棒的方法，其特征是固化剂薄膜形成步骤包括：
在支撑件的至少一个表面上通过使用包含酸性媒染料的一种溶液形成一个薄膜的步骤；以及
对薄膜执行热处理的步骤。
12．按照权利要求8的固定一行棒的方法，其特征是粘合剂中包含烷基-α-氰基丙烯酸脂。
13．一种制造磁头滑块的方法，其特征是包括：
器件形成步骤，在一个预定的基片上形成薄膜磁头器件；
切割步骤，将基片切割成一行多个棒，每个棒包括至少一个磁头滑块，在滑块中形成薄膜磁头器件；
保护膜形成步骤，在预定的支撑件的至少一个整面上形成用来保护支撑件的保护膜；
粘合剂施加步骤，在保护膜的表面上施加一种粘合剂；
粘结步骤，将一行多个棒粘结并固定在支撑件上，使一行多个棒中每个棒的待加工面的背面接触到粘合剂；
加工步骤，对粘结步骤中被固定到支撑件上的一行多个棒执行预定的加工；以及
分离步骤，将加工步骤中已经执行过预定加工的一行棒中的每个棒切割成磁头滑块。
14．按照权利要求13的制造磁头滑块的方法，其特征是保护膜是通过按预定的温度对一种聚酰胺前体进行热处理而形成的。
15．按照权利要求14的制造磁头滑块的方法，其特征是对聚酰胺前体执行热处理的温度范围是100℃到150℃。
16．按照权利要求14的制造磁头滑块的方法，其特征是对聚酰胺前体执行热处理的温度低于使聚酰胺前体变成聚酰胺的温度。
17．按照权利要求13的制造磁头滑块的方法，其特征是在粘结步骤中保持一行多个棒，使一行中每个棒的待加工面与预定的参考平面对齐，而使待加工面的背面接触到粘合剂。
18．按照权利要求13的制造磁头滑块的方法，其特征是进一步包括固化剂薄膜形成步骤，在保护膜的表面上形成一个固化剂薄膜，其所包含的固化剂可以促使粘合剂凝固，该步骤被安排在保护膜形成步骤和粘合剂施加步骤之间。
19．按照权利要求18的制造磁头滑块的方法，其特征是固化剂包含一种酸性媒染料。
20．一种制造磁头滑块的方法，其特征是包括：
器件形成步骤，在一个预定的基片上形成薄膜磁头器件；
切割步骤，将基片切割成一行多个棒，每个棒包括至少一个磁头滑块，在滑块中形成薄膜磁头器件；
固化剂薄膜形成步骤，在预定的支撑件的至少一个表面上形成一个固化剂薄膜，其所包含的固化剂可以促使粘合剂凝固；
粘合剂施加步骤，在固化剂薄膜的表面上施加一种粘合剂；
粘结步骤，将一行多个棒粘结并固定在支撑件上，使一行多个棒中每个棒的待加工面的背面接触到粘合剂；
加工步骤，对粘结步骤中被固定到支撑件上的一行多个棒执行预定的加工；以及
分离步骤，将加工步骤中已经执行过预定加工的一行棒中的每个棒切割成磁头滑块。
21．按照权利要求20的制造磁头滑块的方法，其特征是在粘结步骤中保持一行多个棒，使一行中每个棒的待加工面与预定的参考平面对齐，而使待加工面的背面接触到粘合剂。
22．按照权利要求20的制造磁头滑块的方法，其特征是固化剂包含一种酸性媒染料。
23．按照权利要求22的制造磁头滑块的方法，其特征是固化剂薄膜形成步骤包括：
在支撑件的至少一个表面上通过使用包含酸性媒染料的一种溶液形成一个薄膜的步骤；以及
对薄膜执行热处理的步骤。
24．按照权利要求20的制造磁头滑块的方法，其特征是粘合剂中包含烷基-α-氰基丙烯酸脂。
25．一种用来促使包含烷基-α-氰基丙烯酸脂的粘合剂凝固的固化剂，其特征是固化剂包含一种酸性媒染料。
26．按照权利要求25的固化剂，其特征是这种固化剂是通过在一种聚酯树脂中散布酸性媒染料而获得的。
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