CN1286893A - 用于冷却电气组件的装置 - Google Patents

用于冷却电气组件的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1286893A
CN1286893A CN98813650A CN98813650A CN1286893A CN 1286893 A CN1286893 A CN 1286893A CN 98813650 A CN98813650 A CN 98813650A CN 98813650 A CN98813650 A CN 98813650A CN 1286893 A CN1286893 A CN 1286893A
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
cooling
gas
assembly
refrigerating gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN98813650A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1156207C (zh
Inventor
G·雷克
B·赫菲尔
A·盖斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
W L Gore And Partner Ltd By Share Ltd
Siemens AG
Original Assignee
W L Gore And Partner Ltd By Share Ltd
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by W L Gore And Partner Ltd By Share Ltd, Siemens AG filed Critical W L Gore And Partner Ltd By Share Ltd
Publication of CN1286893A publication Critical patent/CN1286893A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1156207C publication Critical patent/CN1156207C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20572Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum

Abstract

本发明是关于用于冷却安装在一个壳体里的电气组件的装置,尤其用在移动无线系统或接入网系统的基站中。此装置具有至少一个均安装在壳体内进气口中的防水膜式过滤器,以用于从冷却电气组件的流入的冷却气体中对灰尘进行表面过滤,以及至少一个冷却装置,以用于形成冷却气流,并且通过至少一个出气口把过滤过的、由于流过组件而升温的冷却气体导出壳体。

Description

用于冷却电气组件的装置
本发明涉及一种用于冷却安装在壳体内的电气组件的装置,它尤其应用在移动无线系统或接入网系统的基站之中。
技术设备在运行中产生余热,这将导致设备升温。由于一台技术设备只有在一个受限的温度范围内才能保证其功能性,所以通常设置有用于冷却此设备的装置。
在电气运行的设备中,有电流流过的元件和组件其损耗功率将导致升温。假如这种技术设备不是安装在受保护的、有温度调节的空间内,那么,在运行中不仅应该注意电气组件的允许温度范围,而且还应该注意技术设备周围环境的可能温度范围。两个温度范围在确定冷却装置的尺寸时都必须考虑。譬如,用于技术设备的标准元件具有一个比如0℃至70℃的允许运行温度范围。此类元件应用在诸如移动无线系统或接入网系统的基站中,但也可应用在其它技术设备中,如:通信传输装置或供给装置。另外,对于电气元件和组件,在封闭空间之外应用时,首先必须保证对灰尘和渗入的湿气有足够的防护,其中,必须按规定的IP等级来履行防护规范。
在现有技术水平的基站中,正如较早的德国专利申请19626778.1已公开的一样,在按一定的IP等级对灰尘和湿气进行同时防护的情况下,电气元件和组件的冷却问题是通过下述方法来解决的,即:使用由气体/气体热交换器隔开的两个冷却回路。这样,基站内部的大气以及由一个或多个通风器产生的气流便完全与外部环境大气隔开了。基站的构造包含两个耗费较大的冷却回路,这显然对基站的造价、体积和重量会产生不利的影响。同样,这种构造有个缺点:冷却装置首先必须按照基站内部大气与环境大气之间确定的温度落差进行工作,因此,内部温度一直高于环境温度。同时,当环境大气的温度超过相应的极限温度时,各元件或组件就可能超出温度上限(例如70℃)。普遍适用的是:环境温度+热交换器温度差ΔT+内部温升!<元件极限温度(比如70℃)。为了缩小冷却所必需的温度差ΔT,如果同时增大基站的体积,或选择采用所谓的有源冷却设备(如压缩机、珀耳贴模块等),那么就必须提高技术费用。
因此,本发明的任务是:创造一种冷却装置,它避免了现有技术水平的装置的上述缺点。
此任务根据权利要求1所述的用于冷却安装在壳体里的电气组件的装置而得以解决。发明的优选改进由从属权利要求中给出。
对此,本发明的装置具有:至少一个安装在壳体进气口中的防水膜式过滤器,用来从冷却电气组件的流入冷却气体中对灰尘进行表面过滤;以及至少一个冷却装置,用来在壳体中形成气流,并通过至少一个出气口将过滤过的、由于流过组件而升温的冷却气体导出壳体。
根据本发明的装置方案具有这样的优点:同现有技术水平的冷却装置相比,本发明通过几个特征的共同作用,实现了一种简单的冷却装置构造。对此,尽管只用一个冷却气流替代了现有技术水平的两个冷却回路,但是,在满足同时对组件的灰尘和渗入湿气进行防护的情况下,还可实现电气组件的一种最佳冷却,并且,基于一个并不存在的温差ΔT,可允许一个较高的环境温度。冷却装置产生的气流把在组件中升温的冷却气体导出壳体,并且通过膜式过滤器把环境大气的新冷却气流导入壳体。对此,流入的冷却气体在膜式过滤器中被除去灰尘,因而能够有利地满足严格的防护规范。膜式过滤器是作为防水的表面过滤器来实施的,表面过滤器有利地防止了灰尘透过过滤器。
在第一种方案中,根据本发明的装置,电气组件的上面和/或下面均具有导气装置,以用于将流入的被过滤的冷却气体穿过各个组件,和/或用于屏蔽电气组件。通过这种导气装置,可以有利地实现流入的冷却气体在各电气组件基面上的均匀分配,从而实现电气组件相同程度的冷却。
按照本发明的另一个方案,冷却装置由一个被电机驱动的风扇叶轮组成,在此,根据壳体内的温度和/或环境大气的温度(亦即流入的冷却气体的温度),由一个控制装置来控制电机的转速,从而控制冷却气体的流量。由此,比如电气组件的恒定工作温度和壳体内的恒定温度就得到了保证,从而有利地延长了电气组件的寿命。另外,冷却装置的转速通常可以用这种方式来调整:恰好不超过电气组件的允许温度极限,并且通过尽可能低的冷却装置的转速,来降低装置的噪声发射。
此外,通过一种相应构造的冷却装置,能够实现壳体内气流方向的反转,使得冷却气体穿过壳体上的出气口流入,并且穿过膜式过滤器被导出,由此,沉积在膜式过滤器表面的灰尘被有利地除去。
根据另一方案,进气口如此安装在壳体的侧面和/或下面区域,致使流入的冷却气体在组件的底面起作用,从而,组件的穿过气流可以有利地采用如下方式实现:在流过电气组件过程中而被升温的冷却气体被冷却装置抽吸,并穿过安装在壳体上面和/或侧面区域的至少一个的出气口导出。
根据本发明的装置尤其适合应用于移动无线系统或接入网系统的基站中或类似的室外装置中,以及应用在可类比的技术设备中,如通信传输装置、无线中继通信装置等等,它们是必须准备应用在一个大的温度范围内的。
本发明的实施例可借助附图得以详细解释。
其表示:
附图1为具有现有技术冷却装置的移动无线系统基站的前视图,
附图2为一个示例基站的前视图,它具有本发明的用于冷却电气组件的装置,
附图3为一个示例基站的侧视图,它具有本发明的用于冷却电气组件的装置,和
附图4为一个示例基站的侧视图,它具有本发明的用于冷却电气组件的装置,且带有附加特征,
附图5为一个示例基站,它具有本发明的用于冷却电气组件的装置,且该装置具有多个冷却设备,
附图6为一个示例基站,它具有本发明的用于冷却电气组件的装置,且该装置为具有多个冷却设备的另一种形式。
根据附图1的现有技术水平,譬如一个移动无线系统的基站BTS含有多个电气组件BG。在基站BTS的运行期间,各电气组件BG的损耗功率将导致升温,从而有必要进行冷却。冷却是由安装在多个冷却回路中的冷却设备V来实现的。
在这些冷却回路中,有两个分别用黑色和白色箭头标示的、相互隔开的冷却回路,即外冷却回路和内冷却回路,其中,这两个冷却回路由一个气体/气体热交换器WT来相互隔开。
由两个冷却设备V1和V2作用于外部冷却回路。通过位于基站BTS一侧的进气口LE,第一个冷却设备V1把带有环境大气温度的气体吸入基站BTS中。在热交换器WT中,气体升温,随后由第二个冷却设备V2从位于基站BTS另一侧上的出气口LA排出。根据附图1,这个外冷却回路为垂直走向。
位于基站BTS内部的第二个冷却回路是水平穿过热交换器WT的。在此,另外两个冷却设备V3和V4作用于内部冷却回路。第三个冷却设备V3把来自组件BG的热气吸入热交换器WT中。热的气体穿过热交换器WT的板或肋条,从而把热量传给冷的板或肋条,最后将热量传到外部冷却回路。第四个冷却设备V4把冷却后的气体再次排到组件BG中。
这种分成两部分的冷却回路把基站BTS内部产生的热传递到基站BTS的环境大气之中。因为由组件强烈升温而导致的自然对流气体交换是远远不够的,所以通常使用已公开的鼓风机来作为冷却设备V1至V4。
具有被分成两部分的冷却回路的基站BTS,其构造导致了在说明书开头已提及的缺点:技术上的高耗费、高造价、大重量、大体积以及会不利地出现必要的内外部冷却回路之间温差ΔT,其中,内部回路一直比外部冷却回路高ΔT。
在附图2中,同样用前视图描绘了一个基站BTS,它具有如同安装在现有技术水平基站中一样的电气组件BG。在基站BTS壳体G的正面设置了进气口LE,在该进气口中,安装了一个膜式过滤器MB,其中,进气口LE具有这样的尺寸:来自基站BTS环境大气的、穿过膜式过滤器MB而流入的冷却气体,通常可从下面,必要时从前面流过电气组件BG,从而促使组件冷却。膜式过滤器MB的有效面-其比如由于折叠式构造可能比进气口LE要大-是如此来确定尺寸的:流入的冷却气体的压差能够由冷却设备VE补偿,以及,尽管膜式过滤器MB部分搀杂了灰尘,但还是能流入足够的冷却气体。安装在壳体G上部区域的冷却设备VE,对在流过或环流过电气组件BG时而升温的冷却气体进行抽吸,并且通过一个出气口LA(未描绘出来)把它排到环境大气中。
附图3用侧视图示出了附图2的基站BTS,以详细描绘示例的内部构造。膜式过滤器MB安装在基站BTS壳体G左侧的进气口LE中。膜式过滤器MB比如可作为表面过滤器来实施,该表面过滤器具有显著的优点:它已在膜片的表面把环境大气的灰尘、水或即湿气除去了,由此,可防护比如组件BG中的灵敏电子元件或电路免遭此类环境的影响。通过专门设计的膜式过滤器MB,IP准则的防护规范可达到比如IP55。另外,用冷却气体流过壳体G来对组件进行冷却,这会产生显而易见的优点,即环境大气的温度及由此流入的冷却气体的温度与壳体内部温度之间的温差ΔT大约接近于零,由此,即使在环境大气的温度比如为+70℃(此温度对应于元件的极限温度)的情况下,电气组件BG的运行也能保证消除掉内部温升的度数(见上文)。
对于由譬如安装在壳体G的后上部的冷却设备VE所抽取的冷却气体,它通过膜式过滤器MB从环境大气流入基站BTS的壳体G中。通过相对着的进气口LE和出气口LA装置,被过滤的冷却气体流过安装在壳体G中的电气组件BG。由于该装置组件BG之间有一个确定的间距,所以至少可以从组件BG的下面产生穿越气流,另外还可从前面或从侧面形成一种环流形式。根据一种已知的构造方式,组件BG比如由一个插入式壳体组成,其中设有电子元件和大功率电路。插入式壳体设有通风孔,穿过通风孔,冷却气体可以到达元件和电路。
在附图3基站BTS的基础上,附图4中的基站BTS另外还带有导气装置LLE,它们均位于各组件BG之间、最下面组件BG的下面、以及最上面组件BG的上面的空间内。这种导气装置LLE用于如下目的:使穿过膜式过滤器MB流入的冷却气体均匀地分配到各组件BG的基面上,从而使所有组件BG都形成均匀的穿越气流。另外,通过这种倾斜放置的装置,流入的冷却气体直接被输送给组件BG,而且,在组件BG中升温的冷却气体直接被输送给冷却设备VE。该装置有利地防止了:已经升温的冷却气体流过一个或多个其它组件BG,从而导致几个组件BG过热。另外,就满足电磁辐射的防护规范来讲,导气装置LLE可用于组件BG之间的相互防护。
为了调节壳体G的内部温度,冷却设备VE的电机转速由一个控制装置ST来进行控制。为了获得这种控制所用的参数,可以在比如进气口LE区域和壳体G内部的不同位置上设置温度传感器,它们不断地测量流入的冷却气体的温度和壳体G内部大气的温度。在这个调节过程中,壳体内部冷却气体的流量由冷却设备VE的电机转速来改变,用以使壳体G内部保持一个恒定温度,例如,此恒定温度与环境大气的温度无关。比如,恒定温度对电子元件和大功率电路的运行寿命将产生积极的影响。另外,冷却设备VE常常保持低转速,在不超过+70℃温度极限的条件下,可以减少基站BTS的噪声发射。另外,在基站BTS冷启动时,可先对冷却设备VE的运行进行调节,以实现下述目的:使组件迅速升温到所期望的工作温度;在达到该工作温度后,继续调节冷却设备VE的转速,以实现维持一个确定的运行温度。
在冷启动中,或者在基站BTS维修时的人工操作过程中,比如可通过改变冷却设备VE的风扇叶轮的接合位置,使得壳体内的气流反转,从而,冷却气体穿过出气口LA流入壳体G,并且穿过膜式过滤器MB的表面被导出。在此,沉积在膜式过滤器MB表面的灰尘被除掉,从而实现了对膜式过滤器MB的清理。例如,该清理过程也可以通过不断测量气体流量与冷却设备VE的转速的关系来实现,当其比值低于一个给定值时便启动清理过程,其中,所测量的比例关系说明了膜式过滤器MB的污染程度。
附图5示出了一个基站BTS,其中,与附图4中基站BTS不同的是,在每个电气组件BG的上方均安装了一个均带有出气口LA的冷却设备VE。由安装在组件BG上方的导气装置LLE把流过组件BG而升温的冷却气体直接传输至冷却设备VE。该装置具有这样的优点:当冷却设备VE万一失效,由此组件BG因为过热危险而必须关机的时候,所有其他的组件BG可以继续运行。从而,在这种情况下,基站BTS的大部分接收电路和发射电路的运行可以通过为每一回路并行设置的组件BG而得到保证。对基站BTS的供给范围来说(与附图2、3和4中的单独冷却设备VE出现功能缺陷时,基站BTS完全失效相比),由此只是导致线路容量的不重要的削减。
附图6示出了基站BTS中根据本发明的装置的另一个实施方案。在该实施方案中,进气口LE和相应的膜式过滤器MB安装在基站的壳体G的下面,这样,流入的冷却气体直接在组件BG下方作用。均由布置在组件BG上的冷却设备VE形成气流。由于流过各组件BG而升温的冷却气体由设计成漏斗状的导气装置LLE直接输送给冷却设备VE。从而,冷却气体以串行冷却的方式连续逐次地流过所有组件BG,并且在出气口LA上被导出,此出气口安装在最上面的组件BG的上方。
另外,不但进气口LE,而且各个出气口LA都可以安装在基站BTS的壳体G的任意一面上。

Claims (9)

1.用于冷却安装在一个壳体(G)里的电气组件(BG)的装置,其具有:
-至少一个均安装在壳体(G)内进气口(LE)中的防水膜式过滤器(MB),以用于从冷却电气组件(BG)的流入冷却气体中对灰尘进行表面过滤,以及
-至少一个冷却装置(VE),以用于在壳体(G)中形成气流,并且通过至少一个出气口(LA)把过滤过的、由于流过组件(BG)而升温的冷却气体导出壳体(G)。
2.根据权利要求1的装置,其具有:
均安装在电气组件(BG)的下方和/或上方的导气装置(LLE),以用于引导过滤过的冷却气体穿过各个组件(BG)。
3.根据前述权利要求之一的装置,其具有:
均安装在电气组件(BG)的下方和/或上方的导气装置(LLE),以用于屏蔽组件(BG)。
4.根据前述权利要求之一的装置,其具有:
一个由电机驱动的风扇叶轮,用作冷却装置(VE)。
5.根据前述权利要求的装置,其具有:
一个控制装置(ST),根据壳体(G)的内部温度,和/或根据流入的冷却气体温度,来控制冷却装置(VE)的电机转速。
6.根据前述权利要求的装置,其中:
控制装置(ST)对冷却装置(VE)进行如此控制,即壳体(G)内的气流方向被反转,使得冷却气体穿过出气口(LA)流入,并且穿过膜式过滤器(MB)被导出,这样,膜式过滤器(MB)被流出的气体除去灰尘。
7.根据前述权利要求之一的装置,其中:
进气口(LE)安装在壳体(G)的侧面和/或下面区域,使得流入的冷却气体在组件(BG)的下面起作用。
8.根据前述的权利要求之一的装置,其中:
用于导出过滤过的、升温的冷却气体的出气口(LA)被安装在壳体(G)的上面和/或侧面区域。
9.移动无线系统或接入网系统的基站(BTS),其具有:根据权利要求1至8之一的冷却装置。
CNB988136503A 1997-12-16 1998-12-09 用于冷却电气组件的装置 Expired - Lifetime CN1156207C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19755944.1 1997-12-16
DE19755944A DE19755944C2 (de) 1997-12-16 1997-12-16 Anordnung zum Kühlen von elektrischen Baugruppen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1286893A true CN1286893A (zh) 2001-03-07
CN1156207C CN1156207C (zh) 2004-06-30

Family

ID=7852141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB988136503A Expired - Lifetime CN1156207C (zh) 1997-12-16 1998-12-09 用于冷却电气组件的装置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6885554B1 (zh)
EP (1) EP1040738B1 (zh)
JP (1) JP2002509365A (zh)
KR (1) KR100396258B1 (zh)
CN (1) CN1156207C (zh)
AT (1) ATE205045T1 (zh)
AU (1) AU747902B2 (zh)
DE (2) DE19755944C2 (zh)
WO (1) WO1999031947A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102068869A (zh) * 2009-11-25 2011-05-25 韩国空气技术公司 过滤器、过滤器组件及冷却装置
CN102656960A (zh) * 2009-09-21 2012-09-05 4能量有限公司 设备机箱
CN106226616A (zh) * 2016-07-12 2016-12-14 常德威迪电气有限责任公司 自动告警的智能避雷系统
CN106291160A (zh) * 2016-07-13 2017-01-04 常德威迪电气有限责任公司 自动告警的智能避雷系统
CN109424523A (zh) * 2017-08-21 2019-03-05 研能科技股份有限公司 微型气体控制装置
CN109424524A (zh) * 2017-08-21 2019-03-05 研能科技股份有限公司 气体循环控制装置
US10859077B2 (en) 2017-08-21 2020-12-08 Microjet Technology Co., Ltd. Miniature gas control device
US11162487B2 (en) 2017-08-21 2021-11-02 Microjet Technology Co., Ltd. Air circulation control device

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1169898B1 (de) 1999-04-13 2002-08-21 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zum kühlen einer elektrischen baugruppe und technisches gerät
DE19916595B4 (de) * 1999-04-13 2005-03-31 Siemens Ag Anordnung zum Kühlen einer elektrischen Baugruppe und zum Kühlen eines elektrisch betriebenen technischen Gerätes
DE10010454B4 (de) * 2000-03-03 2005-02-03 Siemens Ag Anordnung zum Kühlen von elektrischen Baugruppen sowie Teile davon
DE10112389A1 (de) * 2001-03-15 2002-10-02 Martin Hess Mobilfunkstation
KR100466948B1 (ko) * 2002-06-28 2005-01-24 엠쏘정보통신(주) 열교환장치를 갖는 옥외형 정보통신기기
SE523303C2 (sv) * 2002-08-12 2004-04-13 Plymovent Ab Förfarande för att åstadkomma en anordning för filtrering av luft samt sådan anordning
DE10250618A1 (de) * 2002-10-30 2004-04-15 Siemens Ag Anordnung zur Klimatisierung einer Basisstation
US7752858B2 (en) 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US6975510B1 (en) * 2003-05-09 2005-12-13 Linux Networx Ventilated housing for electronic components
DE102004041387A1 (de) * 2004-08-26 2006-03-30 Siemens Ag Anordnung zum Kühlen von elektrischen Baugruppen in einem Gehäuse
FI20045390A0 (fi) * 2004-10-14 2004-10-14 Nokia Corp Tukiasemarakenne
US7180738B2 (en) * 2004-11-04 2007-02-20 Teledata Networks Limited Communication cabinet and a method for dust removal of communications cabinet filters
TWI309748B (en) * 2006-03-01 2009-05-11 Chien Holdings Llc Electronic device and filter unit
DE202006006441U1 (de) * 2006-04-21 2006-07-06 Knürr AG Anordnung zum Kühlen von elektrischen Baugruppen und Geräten
KR100767951B1 (ko) * 2006-05-11 2007-10-17 포스데이타 주식회사 방습 공냉 장치를 구비한 기지국 장비
US7595985B2 (en) * 2006-06-19 2009-09-29 Panduit Corp. Network cabinet with thermal air flow management
US20090002941A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Rajiv Mongia Air-permeable, hydrophobic membrane used in a computer device
US9072202B2 (en) * 2007-10-12 2015-06-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems and methods for cleaning filters of an electrical device
US20100083682A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 Koehler Michael J Air Conditioning Unit with Economizer and Filter Assembly
WO2010056863A1 (en) * 2008-11-12 2010-05-20 Mclean Midwest Corporation Ac unit with economizer and sliding damper assembly
WO2010144771A2 (en) 2009-06-12 2010-12-16 Clarcor Air Filtration Products, Inc. Membrane-free filter and/or integral framing for filter
CN105828576B (zh) * 2009-11-30 2019-12-03 沃尔缔夫能源系统有限公司 户外电子设备围护结构
US8472171B2 (en) * 2009-12-22 2013-06-25 Intel Corporation Method and system for cooling a computer device
DE102010022327A1 (de) * 2010-06-01 2011-12-01 Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Einstellung von Umgebungsbedingungen für ein elektrisches Bauteil
WO2012012418A1 (en) * 2010-07-22 2012-01-26 Clarcor Air Filtration Products, Inc. Self service kiosk incorporating moisture repellant filter
US9326426B2 (en) * 2011-10-05 2016-04-26 Diversified Control, Inc. Equipment enclosure with air diverter temperature control system
US9839155B2 (en) 2012-05-16 2017-12-05 Panduit Corp. Thermal ducting system
KR102063074B1 (ko) * 2013-04-23 2020-01-07 엘지전자 주식회사 디지털 사이니지
KR102120763B1 (ko) * 2013-05-09 2020-06-09 엘지전자 주식회사 디지털 사이니지
CN104349649B (zh) * 2013-08-09 2018-09-11 中兴通讯股份有限公司 用于强制风冷型机柜的导风插箱及强制风冷型机柜
JP6285299B2 (ja) * 2014-07-07 2018-02-28 東芝三菱電機産業システム株式会社 半導体装置
US10451295B2 (en) 2014-12-22 2019-10-22 Diversified Control, Inc. Equipment enclosure with multi-mode temperature control system
US10893632B2 (en) 2017-05-12 2021-01-12 Diversified Control, Inc. Equipment enclosure free-air cooling assembly with indexing pre-screen
KR200493516Y1 (ko) * 2019-07-11 2021-04-14 (주)시스윈일렉트로닉스 서브랙용 냉각 장치
US11665853B2 (en) 2020-07-24 2023-05-30 Dell Products L.P. System and method for service life management based on chassis corrosion rate reduction
US11809246B2 (en) 2020-07-24 2023-11-07 Dell Products L.P. System and method for service life management based on corrosion rate reduction
US20220030743A1 (en) * 2020-07-24 2022-01-27 Dell Products L.P. System and method for service life management based on corrosive material removal

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2211268C3 (de) * 1972-03-09 1978-10-12 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Lüftungsanordnung für Einschübe
DE3147970A1 (de) * 1981-12-01 1983-07-14 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Elektrotechnisches geraet mit einschueben
EP0089401A3 (de) * 1982-03-19 1986-05-14 Siemens-Albis Aktiengesellschaft Zwangsbelüfteter Baugruppenträger
JPS60183623A (ja) * 1984-03-01 1985-09-19 Nec Corp 強制空冷装置
DE3624541C2 (de) * 1986-07-19 1996-05-23 Lothar Szielasko Vorrichtung zur Wärmeabfuhr aus Geräteeinschüben
JPH0334395A (ja) * 1989-06-29 1991-02-14 Toshiba Corp 電子機器の冷却装置
US5121291A (en) * 1991-02-13 1992-06-09 Mentor Systems, Inc. Ventilation system in a portable computer
JPH0519698A (ja) * 1991-07-10 1993-01-29 Mitsubishi Electric Corp 表示器の冷却装置
US5493457A (en) * 1991-10-18 1996-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical disk apparatus with cooling arrangement
KR930007426Y1 (ko) * 1991-12-17 1993-10-25 이보식 무동력 대형 차량용 잭
DE4211759C2 (de) 1992-04-08 1997-04-03 Schroff Gmbh Lüftereinschub
JPH0631130A (ja) * 1992-07-16 1994-02-08 Nec Corp 屋外設置装置の筺体構造
JP3259782B2 (ja) 1992-07-31 2002-02-25 東洋紡績株式会社 空気清浄用フィルター濾材
US5477417A (en) * 1992-08-28 1995-12-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic equipment having integrated circuit device and temperature sensor
US5438226A (en) * 1992-09-16 1995-08-01 International Business Machines Corporation Apparatus for redundant cooling of electronic devices
DE4234919C2 (de) * 1992-10-16 1994-11-17 Audi Ag Gehäuse mit einer darin angeordneten Wärmequelle, insbesondere an einem Kraftfahrzeug
JP3213156B2 (ja) * 1994-03-15 2001-10-02 富士通株式会社 電子機器
US5646823A (en) 1994-03-16 1997-07-08 Amori; Michael D. Computer and instrument enclosure
US5559673A (en) * 1994-09-01 1996-09-24 Gagnon; Kevin M. Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel
US5886296A (en) 1995-06-07 1999-03-23 Fujitsu Network Communications Outside telecommunications equipment enclosure having hydrophobic vent
KR970047901U (ko) * 1995-12-29 1997-07-31 Cdma방식 이동전화 교환기의 냉각장치
DE19626778C2 (de) * 1996-07-03 1999-08-19 Siemens Ag Anordnung zum Kühlen eines elektrischen technischen Gerätes
EP0825810B1 (de) * 1996-08-23 1999-11-03 Asea Brown Boveri AG Gehäuse mit einer Belüftungsvorrichtung für ein elektronisches Gerät
JP3470545B2 (ja) * 1997-02-25 2003-11-25 住友電装株式会社 電子制御ユニットの収容箱

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102656960A (zh) * 2009-09-21 2012-09-05 4能量有限公司 设备机箱
CN102656960B (zh) * 2009-09-21 2015-08-19 4能量有限公司 设备机箱
CN102068869A (zh) * 2009-11-25 2011-05-25 韩国空气技术公司 过滤器、过滤器组件及冷却装置
CN106226616A (zh) * 2016-07-12 2016-12-14 常德威迪电气有限责任公司 自动告警的智能避雷系统
CN106291160A (zh) * 2016-07-13 2017-01-04 常德威迪电气有限责任公司 自动告警的智能避雷系统
CN109424523A (zh) * 2017-08-21 2019-03-05 研能科技股份有限公司 微型气体控制装置
CN109424524A (zh) * 2017-08-21 2019-03-05 研能科技股份有限公司 气体循环控制装置
US10859077B2 (en) 2017-08-21 2020-12-08 Microjet Technology Co., Ltd. Miniature gas control device
US11162487B2 (en) 2017-08-21 2021-11-02 Microjet Technology Co., Ltd. Air circulation control device

Also Published As

Publication number Publication date
US6885554B1 (en) 2005-04-26
WO1999031947A8 (de) 1999-08-19
DE19755944C2 (de) 2000-01-13
ATE205045T1 (de) 2001-09-15
KR20010024736A (ko) 2001-03-26
EP1040738A1 (de) 2000-10-04
DE59801356D1 (de) 2001-10-04
KR100396258B1 (ko) 2003-09-02
WO1999031947A1 (de) 1999-06-24
CN1156207C (zh) 2004-06-30
EP1040738B1 (de) 2001-08-29
AU2703999A (en) 2000-06-19
JP2002509365A (ja) 2002-03-26
AU747902B2 (en) 2002-05-30
DE19755944A1 (de) 1999-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1156207C (zh) 用于冷却电气组件的装置
CN1164159C (zh) 机箱以及控制机箱内的温度的方法
CN1078979C (zh) 安装在机壳或类似装置中的电信设备冷却系统
US6742583B2 (en) Cooling system for a cabinet
RU2318299C2 (ru) Система охлаждения для приборных и сетевых шкафов и способ охлаждения приборных и сетевых шкафов
CN1207952C (zh) 用于冷却电器部件的装置和技术仪器
US7140193B2 (en) Rack-mounted equipment cooling
AU2001259057B2 (en) Computer rack heat extraction device
CN101675718B (zh) 热电式空调装置
EP2509304A1 (en) Radiation unit of electronic device and electronic device using same
US20120205089A1 (en) Method and apparatus for controlling and monitoring an air-conditioning system of a data processing installation
KR101908892B1 (ko) 에어컨디셔닝 기능을 갖는 안전 제어반
CN1411681A (zh) 用于冷却电气组件的装置及其部件
GB2284659A (en) Electrical apparatus enclosure with cooling air circulated in a closed path
EP3267773A1 (en) System for the thermal control of an electronic panel for the reproduction of images
CN211183915U (zh) 一种带有隔离结构的滤波器
CN217363445U (zh) 变速驱动器支撑结构
KR19990075916A (ko) 반도체 설비용 항온항습 에어 공급장치
GB2387276A (en) Controlling electronics cabinet temperature
RU2043704C1 (ru) Система охлаждения тепловыделяющих блоков
CN115183338A (zh) 电控盒和空调室外机
KR200342996Y1 (ko) 방열구조를 가지는 통신장비용 함체
CA3233272A1 (en) Cooling device for optical and/or electronic elements
CN116592491A (zh) 一种空调机控制器
CN102238855B (zh) 气冷式通信机柜

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20040630