CN1279791C - 一种发热原件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种新型发热原件的制造方法，其将金属调成金属浆料，印刷在陶瓷板的表面，然后在氢气燃烧炉中用湿氢对其进行陶瓷金属化，然后再在烧结好的金属陶瓷板上涂敷一层陶瓷烧结助剂，再在上面覆盖另外一块带有缺口的陶瓷板，使二块陶瓷粘合在一起，然后将其放入炉中再次进行烧结，将粘合烧结好的陶瓷板中带有缺口的陶瓷板露出金属的电极处进行镀镍，镀镍后在此处用银焊料引接高温导线进行熔融焊接，最后在导线中接入温控器对其进行温度控制。该工艺新颖，安全，制作出的金属陶瓷发热体适用温度范围宽，成本低，发热温度高而且快。
Description
[技术领域]
本发明涉及一种新型发热原件的制造方法。
[背景技术]
目前市场上应用的发热元件有多种，其中较有代表性的有金属镍铬线发热元件，碳化硅发热元件，以及PTC加热元件，也有使用电热膜产生远红外辐射的，它们适用温度低，升温比较慢，而且一般还要附加绝缘来达到安全使用的目的。
[发明内容]
本发明为一种新型发热原件的制造方法，其制造方法如下：
选用如下材料：金属、陶瓷板、陶瓷烧结助剂、镍电极、银钎焊、镍合金导线、温控器；将金属调成金属浆料，印刷在陶瓷板的表面，然后在氢气燃烧炉中用湿氢对其进行陶瓷金属化，然后再在烧结好的金属陶瓷板上涂敷一层陶瓷烧结助剂，再在上面覆盖另外一块带有缺口的陶瓷板，使二块陶瓷粘合在一起，然后将其放入炉中再次进行烧结，将粘合烧结好的陶瓷板中带有缺口的陶瓷板露出金属的电极处进行镀镍，镀镍后在此处用银焊料引接高温导线进行熔融焊接，最后在导线中接入温控器对其进行温度控制。
用本发明制作出的金属陶瓷发热体，适用温度范围宽，从室温到800℃，外接温控器可任意控制温度，能在较小的发热体上获得较高的发热量，使用陶瓷做为基体，具有自身绝缘，使用金属作为发热源，具有成本低，发热温度高而且快，可在20秒钟之内达到300℃以上。本发明焊接工艺新颖，比传统焊接工艺简单安全，并用镍合金导线和银焊料，耐高温，比一般的锡焊料和导电胶使用范围宽，而且可达到在高温使用的目的。
[具体实施方式]
选用如下材料：金属、陶瓷板、陶瓷烧结助剂、镍电极、银钎焊、镍合金导线及温控器。
将金属调成金属浆料，用丝网将其印刷在陶瓷基板的表面，将其自然凉干，然后放入1300-1600℃的氢气炉中进行陶瓷金属化，这样，在陶瓷表面就形成了具有金属光泽的金属发热体，为防止金属在工作过程中氧化，再在这一面覆盖另外一块带有缺口的陶瓷板，缺口处主要将金属露出来，以便外接导线，在这二块陶瓷板中涂敷一些陶瓷烧结助剂，在600-1600℃的条件下使它们进行烧结在一起，将粘合好的陶瓷板上的金属外露处镀镍，多面手用银焊料在此处焊接镍金导线，在氢气炉中进行熔融焊接。由于本金属陶瓷发热温度范围宽，从室温到800℃，从而设计了温控器，通过集成电路控制可控硅通断时间长短而达到控温目的，有利于各温度范围的需要。本陶瓷金属发热体电阻可少到1Ω以下，有利于使较小的发热器发出较大的热量，而且加热迅速，在正常情况下开启20秒内即可达300度以上，最高温度可达800℃，用本发明制作出的产品是一种升温迅速、发热功率大的金属陶瓷发热体。
本发明不限于上述所述的实施例。
Claims (1)
1、一种发热原件的制造方法，其特征在于：A、选用如下材料：金属、陶瓷板、陶瓷烧结助剂、镍电极、银钎焊、镍合金导线、温控器；B、将金属调成金属浆料，印刷在陶瓷板的表面，然后在氢气燃烧炉中用湿氢对其进行陶瓷金属化，然后再在烧结好的金属陶瓷板上涂敷一层陶瓷烧结助剂，再在上面覆盖另外一块带有缺口的陶瓷板，使二块陶瓷粘合在一起，然后将其放入炉中再次进行烧结，将粘合烧结好的陶瓷板中带有缺口的陶瓷板露出金属的电极处进行镀镍，镀镍后在此处用银焊料引接高温导线进行熔融焊接，最后在导线中接入温控器对其进行温度控制。
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