CN1274258A - 电子设备冷却构件 - Google Patents

Abstract

一种电子设备冷却构件,可以防止热量在电子设备中蓄积,有效降低成本和噪声。所述冷却构件具有发热部件(7),包括:具有顶板(1)、壁板和底板(5)的箱体(20),设置于所述箱体中的盒体(3),设置于所述盒体中的电路基板(6),及设置于所述顶板和盒体之间的空间内的框体(2);所述电路基板包括发热部件,由所述顶板、盒体和框体(2)包围的空间形成风洞(21)。发生于所述发热部件中的热量藉由通过风洞的空气,被排出于箱体之外。所述盒体和电路基板包括设置于所述箱体中的电路基板和,设置成包围所述电路基板的屏蔽盒(3)。

Description

电子设备冷却构件

本发明涉及一种电子设备冷却构件。

以往，用于载有各种电子元器件的印刷线路板或收纳有线路板等的电子设备是藉由安装于设备箱体上的排气用风扇或热管等的热交换装置等进行冷却的。或者，利用自然对流将热量排出于外，藉此对箱体形状的电子设备进行冷却。

然而，在将风扇直接安装于箱体上时，由于风扇的转动噪声及高速的吹风声使得电子设备的箱体结构发出的噪声增加。因此，在通常使用于家庭中的电子设备中，如果安装有这种风扇，即会产生噪声。所以，上述具有风扇的电子设备不宜用作家庭用电子设备。另一方面，如将所述风扇收纳于电子设备的箱体结构内部时，则为了将热量排出于箱体结构之外，或者，为了从箱体结构之外吸收空气，有必要附加新的成形制品。这也使得电子设备的制造成本增高。再有，设有热管等的热交换装置的电子设备必须备有高成本的、用于解决散热问题的部件。由此，使其产品成本增大，所以，具有这样的热交换装置的电子设备不宜用作家用电器。

本发明的具有发热部件的电子设备冷却构件包括：

具有顶板、壁板和底板的箱体，

设置于所述箱体中的盒体，

设置于所述盒体中得到电路基板，及

设置于所述顶板和所述盒体之间的空间内的框体；

所述电路基板具有上述发热部件，

包围于所述顶板、盒体及框体之间形成的空间形成风洞，

藉由所述电路基板和所述盒体所围成的空间形成内部空间，

发生于所述发热部件中的热量藉由通过所述风洞的空气，被排出于所述箱体之外。

特别优选的是，所述冷却构件再包括设置于上述盒体中的风扇，

所述盒体和所述电路基板具有设置于所述箱体中的所述电路基板，及包覆所述电路基板而设置的屏蔽盒。

所述框体具有弹性部件。

所述顶板和所述底板中的至少一个具有散热孔。所述盒体具有第一通气孔。所述电路基板具有第二通气孔。

根据上述结构：

从电路基板发生的热量可以容易地被排除于箱体外侧。因此，可以防止在电子设备中积蓄热量。其结果，可以更加有效地冷却电子设备。由于风洞具有通道的功能，所以，没有必要另外成形、设置成形制品作为通道。其结果，可以寻求进一步降低成本。又，风扇是在箱体内转动，所以，可以防止风扇因在箱体内的转动所发出的转动噪声传播至框体之外。其结果，可以降低噪声。

附图1为本发明的一个实施例中的电子设备冷却构件的分解立体图。

附图2为图1中所示冷却构件的侧向所视的截面图。

图中，1为顶板，2为风洞用框体，3为屏蔽盒，4为风扇，5为底座(有底容器状)，6为电路基板，7为发热部件，8为第一散热孔，9为第二通气孔，10为第二通气孔，20为箱体，21为风洞，22为内部空间，23为下层空间，51为第二散热孔。

本发明的一个实施例的电子设备冷却构件包括：箱体，设置于所述箱体内部的防止电磁波散射用的屏蔽盒，及设置于所示箱体和所述屏蔽盒之间的弹性部件；包围于所述箱体、所述屏蔽盒及所述弹性部件之间的空间形成风洞，所述风洞具有冷却用通道的功能，

所述弹性部件具有作为框体的功能。

所述冷却构件再包括：设置于所述箱体中的电路基板，

所述屏蔽盒的设置成包覆上述电路基板。

所述箱体具有侧面、顶面及底面，在所述顶面和所述底面之至少一个面上具有形成该面上的散热孔。

所述屏蔽盒具有第一通气孔。

所述电路基板具有第二通气孔。

所述屏蔽盒具有防止电磁波散射的功能。

所述电路基板具有控制电路。又，所述电路基板具有包括发热部件在内的各种电子元器件。所述电路基板包括如印刷线路板。

所述弹性部件包括有海绵状部件、橡胶部件、中空橡胶部件、中空树脂部件、树脂圈、或橡胶圈。

冷却构件再包括安装于所述屏蔽盒上的冷却用风扇。

所述屏蔽盒具有将上述发热部件所产生的热量通过风洞排出于箱体之外的功能。即，从风扇排出的热风不再沿发热部件的方向再循环，而是排出于箱体之外。

根据上述结构，可以防止噪声传播至箱体之外。再有，没有必要另外制作成形制品，以用作通道，所以，其结构简单。根据上述简单的结构，可以有效地将箱体内的高温空气排出于箱体之外。

即，将屏蔽盒作成密闭型，可以有效地将发生的热量导出至箱体之外，而不必使风扇吹出的空气再作内部循环。其结果，可以有效地冷却电子设备。又，通过将风扇设置于箱体内部，也可以降低传播至外部的噪声。

以下，参照附图，就本发明的典型实施例中的电子设备冷却构件作一说明。

典型实施例1

图1所示为本发明的典型实施例中的电子设备冷却构件的分解立体图。图2所示为从图1的侧向所视的截面图。

在图1和图2中，电子设备的冷却构件包括：箱体结构20，电路基板6、屏蔽盒3、风扇4及风洞用框体2。箱体结构20包括有底容器形状的底座5和遮覆该底座5的顶板1。屏蔽盒3遮覆电路基板6，并设置于电路基板6之上。风扇4具有将箱体结构20中的空气排出至20之外的功能。电路基板6具有发热部件7。第一散热孔8形成于顶板1之上。第一通气孔9形成于屏蔽盒3之上。第二通气孔10形成于电路基板6之上。第二散热孔51形成于底座5之底面上。第一散热孔8、第一通气孔9、第二通气孔10及第二散热孔51分别形成有开口，使空气可通过该开口。产生于电路基板6上的热量藉由从外部导入的空气的通过而排出于箱体20之外。如此，可以防止热量在电子设备中蓄积，其结果，使电子设备冷却。

风洞用箱体2最好具有吸振功能。

风洞用箱体2具有弹性材料。作为弹性材料可以使用例如，海绵状部件、橡胶部件、中空橡胶部件、中空树脂部件、树脂圈、橡胶圈、U字状凹型树脂、U字状凹型橡胶等。

底座5的底部设有电路基板6。电阻、电容器、集成回路等的发热部件7等的各种电子元器件载于电路基板6之上。这些各种电子元器件的电路基板形成所希望的控制电路。电路基板6的下侧和箱体20所围成的空间形成下层空间23。

在电路基板6上设置屏蔽盒3，以覆盖、屏蔽所述电路基板6。顶板1设置于屏蔽盒3的上方。该顶板1遮盖、闭合底座5的开口部。排气风扇4安装于屏蔽盒3的顶板1的内侧。

风洞用框体2设置于屏蔽盒3和顶板1之间。该框体2安装于顶板1上。如此，屏蔽盒3和顶板1之间的空间部分由框体2所划分成形。由所述屏蔽盒3和顶板1所包围形成的空间部分形成风洞21。第一通气孔9和第一散热孔8与该风洞21连通。本实施例中的箱体可以使用海绵状矩形构件。该海绵状构件设置成被顶板1和屏蔽盒3所挤压的状态。

又，在屏蔽盒3的顶面所形成的第一通气孔9仅形成于风扇4的上部。风洞用框体2的设置包围第一通气孔9和第一散热孔8。

发热部件7产生的热气藉由风扇4的作用从第一散热孔8，并从第二散热孔51排出于箱体20之外。

顶板1、屏蔽盒3及箱体2所围成的风洞21具有可用于吸收、排出空气的通道功能。

转动风扇4，使风吹向上方。此时，外部空气经第二散热孔51被吸入箱体20中，且，通过第二通气孔10，进入屏蔽盒3的内部空间22。在发热部件7上所产生的热量与进入内部空间22的外部空气一起，通过第一通气孔8，进入风洞21。进入风洞21的热气经第一散热孔8，被排出于箱体20之外。即，产生于发热部件7上的热量并不在箱体20内部再次循环，而是直接排出于箱体外。如此，冷却电子设备。

另一方面，在转动风扇4，使风吹向下方。此时，外部空气经第一散热孔8被吸入风洞21中，且，通过第一通气孔9，进入内部空间22中。进入内部空间的外部空气在风扇4的作用下吹至发热部件7。而经第一散热孔8吸入的冷的外部空气仅直接吹至发热部件7。吹至发热部件7上的外部空气成为热风，通过第二通气孔10和第二散热孔51，被排出至箱体20之外。如此，冷却电子设备。

根据上述结构，从电路基板6产生的热量可以容易地被排出于箱体20之外。因此，可以防止热量在电子设备中蓄积。其结果，可以有效地冷却电子设备。风洞21具有通道的功能，所以，无须另外成形、作为通道的成形制品。其结果，可以寻求降低成本。又，风扇4在箱体20内部转动，所以，可以防止因风扇4的转动产生的转动噪声传播至箱体20之外，其结果，可以降低噪声。

Claims (13)

1.一种电子设备冷却构件，所述冷却构件系一种具有发热部件(7)的电子设备冷却构件，其特征在于，所述冷却构件包括：

具有顶板(1)、壁板和底板(5)的箱体(20)，

设置于所述箱体中的盒体(3)，

设置于所述盒体中的电路基板(6)，及

设置于所述顶板和所述盒体之间的空间内的框体(2)；

所述电路基板具有上述发热部件，

上述框体(2)由所述电路基板和所述盒体所围成的空间形成内部空间(22)，

包围于所述顶板、所述盒体及所述框体之间的空间形成风洞(21)；

发生于所述发热部件中的热量藉由通过所述风洞的空气，被排出于所述箱体之外。

2.如权利要求1所述的电子设备冷却构件，其特征在于，所述盒体和所述电路基板包括设置于所述箱体中的所述电路基板和，设置成包围所述电路基板的屏蔽盒(3)。

3.如权利要求1或2所述的电子设备冷却构件，其特征在于，所述框体具有弹性材料。

4.如权利要求1-3中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于，所述顶板和所述底板中的至少一个具有散热孔(8，51)。

5.如权利要求1-4中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于，所述屏蔽盒具有第一通气孔(9)。

6.如权利要求1-5中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于，所述电路基板具有第二通气孔(10)。

7.如权利要求1-6中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于，所述框体包括有选自海绵状部件、橡胶部件、中空橡胶部件、中空树脂部件、树脂圈、或橡胶圈中的至少一种。

8.如权利要求1-6中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于，所述冷却构件再包括安装于上述屏蔽盒上的冷却用风扇(4)，藉由所述风扇的作用，热量被排出于所述箱体之外。

9.如权利要求1-6中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于：

所述冷却构件再包括安装于上述屏蔽盒上的冷却用风扇(4)，

所述屏蔽盒具有连通于所述风洞的第一通气孔，

所述风扇位于与所述第一通气孔对应的位置。

10.如权利要求1-6中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于：

所述冷却构件再包括安装于上述屏蔽盒上的冷却用风扇(4)，

所述屏蔽盒具有连通于所述风洞的第一散热孔(8)，和连通于所述电路基板下侧的下层空间(23)的第二散热孔(51)，

所述屏蔽盒具有连通于所述风洞的第一通气孔(9)，

所述风扇位于与所述第一通气孔一致的下侧，

所述风扇具有驱动空气，使之通过上述内部空间、第一通气孔、风洞及第一散热孔的功能。

11.如权利要求1、3、7中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于：

所述冷却构件再包括安装于上述屏蔽盒上的冷却用风扇(4)，

所述屏蔽盒和所述电路基板包括设置于所述箱体中的上述电路基板，和包覆上述电路基板设置的屏蔽盒(3)，

所述箱体具有连通于所述风洞的第一散热孔(8)，和连通于所述电路基板的下侧的下层空间(23)的第二散热孔(51)，

所述屏蔽盒具有连通于所述风洞的第一通气孔(9)，

所述电路基板具有第二通气孔(10)，

所述外部空气从所述第一散热孔进入所述风洞(21)，并通过第一通气孔进入所述内部空间，

所述外部空气又通过第二通气孔、所述下层空间和上述第二散热孔，被排出于所述箱体之外。

12.如权利要求1、3、7中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于：

所述冷却构件再包括安装于上述屏蔽盒上的冷却用风扇(4)，

所述屏蔽盒和所述电路基板包括设置于所述箱体中的上述电路基板，和包覆上述电路基板设置的屏蔽盒(3)，

所述箱体具有连通于所述风洞的第一散热孔(8)，和连通于所述电路基板的下侧的下层空间(23)的第二散热孔(51)，

所述屏蔽盒具有连通于所述风洞的第一通气孔(9)，

所述电路基板具有第二通气孔(10)，

外部空气从所述第二散热孔和第二通气孔进入所述内部空间，

所述外部空气又通过第一散热孔孔，被排出于所述箱体之外。

13.如权利要求1-12中之任一项所述的电子设备冷却构件，其特征在于，所述盒体具有防止电磁波辐射的功能。

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