CN1263060C - 触摸面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

通过用由分散有增粘剂的热塑性树脂形成的、由通过加压产生粘结性的粘结层(15)粘结在下表面上形成有上导电层(2)的上基板(1)，和在上表面上形成有与该上导电层(2)间隔规定的间隙相对的下导电层(4)的下基板(3)，由于通过增粘剂提高了粘结层(15)的柔软性，可以在加压时以很大的粘结面积进行粘结，所以可将粘结层(15)的宽度设为细到1-1.5mm左右，从而可以获得在确保规定的动作有效区域的同时，可使整体小型化的触摸面板。

Description

触摸面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及用于各种电子设备的输入操作的触摸面板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化以及多样化的发展，在液晶显示元件等的正面装配光透过性的触摸面板，通过该触摸面板对在显示元件上显示的文字、符号、图案等进行辨认和选择，并通过手指或者专用笔等对触摸面板进行按压操作来切换设备的各种功能的电子设备日益增多。

对于这样的以往的触摸面板，用图2来进行说明。

另外，为了易于看清其结构，图中是将厚度方向的尺寸扩大表示的。

如图2所示，以往的触摸面板具有聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或者聚碳酸酯膜等的光透过性的上基板1，在其下表面，通过真空溅射等形成有由氧化铟锡或氧化锡等构成的光透过性的上导电层2。

此外，在由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或玻璃、丙烯酸树脂制成的光透过性的下基板3的上表面，形成有光透过性的下导电层4，在下导电层4的上面，为了使上导电层2与下导电层4之间保持规定的间隙，形成有由环氧树脂或者硅树脂制成的多个点隔离物5。

此外，在上导电层2的两端形成有一对上电极6，另一方面，在下导电层4的两端形成有一对下电极7，一对上电极6与一对下电极7构成为正交。另外，在图2中，通过迂回上电极6和下电极7的任意一方的引线在相同的端部上作为相对地配置来进行说明的。上电极6和下电极7分别通过印刷银或碳等的糊状物而形成的，并将这些电极用聚酯树脂制成的上绝缘层8、下绝缘层9覆盖。

另外，这些上基板1和下基板3，通过框状的隔离物10使上导电层2和下导电层4保持规定的间隙而相对地，并将上述基板的周围粘合而构成触摸面板。另外，框状的隔离物10是在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜制成的基体10A的上下表面涂布了粘结层10B的结构。

具有上述结构的触摸面板，上电极6和下电极7与电子设备的检测电路(未图示)连接，在进行按压操作以及对可以进行位置检测的动作有效区域用手指或笔等进行按压操作时，上基板1挠曲，被按压处的上导电层2与下导电层4相接触。从检测电路对上电极6和下电极7进行依次电压施加，通过这些一对的上电极6之间以及下电极7之间的电阻比，检测电路检测出被按压处。

另外，上述动作有效区域中不包括上基板1的上面的隔离物10的部分。隔离物10是如上所述的在基体10A的上下面涂布粘结层10B的结构，虽然其细到一定程度也可以获得规定的粘合力，但由于过细时会使切断或粘贴等的加工变得困难，通常将其设计成2.5mm宽左右。

另外，虽然在代替上述的隔离物10，在上基板1或下基板3的任意一方上直接地印刷粘结层10B的情况下，可以形成更细的宽度，但为了获得规定的粘合力，宽度有必要在2.5mm或以上。而且，由于有必要通过加热加压使上基板1与下基板3贴合，有时候会发生由于加工时的热而使上基板1或下基板3产生翘曲或波纹。

还有，在任何一种情况下，粘结层10B是使用在常温下也具有粘合性的热塑性树脂，通过将其制成规定的宽度，在常温下可以获得规定的粘合力。但是，在高温高湿的情况下使用触摸面板时，由于与常温时相比其粘合强度会降低而产生所谓的保持力降低，所以，实际上就必须以超过2.5mm的宽度形成。

在以上说明的以往的触摸面板中，为了确保能承受高温高湿下的使用所需的上基板1和下基板3的规定的粘合力，有必要形成超过2.5mm宽度的粘结层10B。因此，由于按压操作以及可以进行位置检测的动作有效区域减少了粘结槽的宽度被加宽的部分，使外形尺寸成为规定的动作有效区域加上隔离物10的宽度，由此产生触摸面板整体变大的问题。

发明内容

本发明的触摸面板，是用由含有分散有增粘剂的热塑性树脂的粘结材料形成的、并且通过加压产生粘结性的粘结层，将下表面形成了上导电层的上基板，和形成了与上导电层间隔规定的间隙相对的下导电层的下基板粘结的触摸面板。由于通过增粘剂的添加粘结层的柔软性性提高，可在加压时实质的粘结面积变大的状态下进行粘结，所以具有可以将粘结层的宽度设计成1-1.5mm左右细的宽度，可得到在确保规定的动作有效区域的同时，实现整体小型化的触摸面板的作用。

本发明的触摸面板的制造方法，具有使用上述粘结材料进行加压使触摸面板贴合的工序。

附图说明

图1是本发明的一个实施方案的触摸面板的剖面图。

图2是以往的触摸面板的剖面图。

具体实施方式

下面，用图1对本发明的实施方案进行说明。

另外，对于与用以往的技术说明的结构具有相同结构的部分使用相同的符号，并将详细的说明简单化。

另外，为了易于清楚地说明结构，图中是将厚度方向的尺寸扩大表示的。

实施方案

对本发明的实施方案的触摸面板根据实施例参照图1进行说明。本实施方案所述的触摸面板，具有厚度约为150-200μm左右的聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚碳酸酯的膜等的光透过性的上基板1，在其下表面，使用真空溅射或其它的制造方法形成有由氧化铟锡或氧化锡或其它的导电材料构成的光透过性的上导电层2，另一方面，在由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或玻璃、丙烯酸树脂构成的光透过性的下基板3的上表面，形成有光透过性的下导电层4，在此下导电层4的上面，使用环氧或硅等的绝缘树脂按规定的间隔形成多个点隔离物5，点隔离物5具有使上导电层2和下导电层4之间维持在规定的间隙的作用。

此外，在上导电层2的两端形成有一对上电极6，另一方面，在下导电层4的两端形成有一对下电极7，一对上电极6与一对下电极7具有相互正交的结构。另外，在图1中，是通过迂回上电极6和下电极7的任意一个的引线作为在相同的端部相对地配置来进行说明的。上电极6和下电极7分别通过印刷由银、碳或其他导电性材料构成的糊状物而印刷形成的，这些电极由用聚酯树脂等的上绝缘层8、下绝缘层19覆盖。

作为本发明的重要部分的粘结层15是通过加压产生粘结性类型的粘结层。在本实施方案中，作为粘结层15，是使用相对于100克的丙烯酸类树脂或者聚酯类树脂等的热塑性树脂，分散了1-35克的热塑性低聚物的增粘剂的粘结剂。

另外，粘结层15是在上绝缘层8或者下绝缘层19上沿着外周以5-50μm的厚度形成为框状。此外，将由分散有增粘剂的热塑性树脂构成的粘结材料的弹性模量设为10³-10⁸Pa是适当的。通过该粘结层15，以使得上导电层2和下导电层4间隔规定的间隙地使上基板1和下基板3的周围被贴合在一起，从而构成触摸面板。

下面，对这样构成的触摸面板的制造方法进行说明。

首先，在下基板3的周围的下绝缘层19上，通过丝网印刷将含有溶剂的粘结剂印刷后，使溶剂成分蒸发干燥，形成宽度为1-1.5mm左右的框状的粘结层15。

然后，将下基板3和上基板1重叠载置，以使上导电层2和下导电层4间隔规定间隙相互对向，对上基板1和下基板3之间的周围的粘结层15进行加压，使得上基板1和下基板3粘结而完成触摸面板。

由分散有增粘剂的热塑性树脂形成的粘结层15，通过增粘剂作为粘结层的柔软性提高了。为此，由于可在加压时实质粘结面积增大的状态下进行粘结，所以即使粘结层15的宽度为1-1.5mm左右那么细，也可以获得足够的粘结力。

将制造的触摸面板的上电极6和下电极7与电子设备的检测电路(未图示)连接。用手指或者笔等对除去上基板1的上面的粘结层15部分的地方，即，可以进行按压操作及其位置检测的动作有效区域进行按压操作时，上基板1翘曲，被按压处的上导电层2与下导电层4相接触。另一方面，从检测电路向上电极6和下电极7依次进行电压施加，检测电路通过这一对的上电极6以及下电极7之间的电阻比检测出被按压处。

这样，本发明的触摸面板，其特征在于，使用由分散有增粘剂的热塑性树脂形成的、通过加压产生粘结性的粘结层15将上基板1和下基板3粘结。由于通过增粘剂的添加粘结层15的柔软性性提高，可在加压时实质的粘结面积变大的状态下进行粘结，所以具有可以将粘结层的宽度设计成1-1.5mm左右细的宽度，可得到在确保规定的动作有效区域的同时，实现整体小型化的触摸面板及其制造方法。

此外，由于通过将该粘结层15印刷形成于上基板1或者下基板3的至少一方之上，不需要在以往的隔离物10为必要的上下面上涂布形成粘结层的基材，从而可以减少构成部件，而使触摸面板更廉价。

优选地将粘结层15的厚度设为5-50μm。借此，在可以确保上下导电层的足够的间隙的同时，由于在对粘结层15附近部分进行按压操作的情况下，与粘结层厚的触摸面板相比上导电层2的弯曲应力变小，所以可以防止上导电层2的损坏。

粘结层15的弹性模量可以根据热塑性树脂的种类和聚合度，以及向其中添加的增粘剂的种类和混合比率进行调整。为实现本发明的目的，优选地将粘结层15的弹性模量设为10³-10⁸Pa。如果在此弹性模量范围内，可以防止因粘结层15过于柔软无法获得足够的粘结力而上基板1和下基板3容易脱落，或者由于粘结层变硬而上基板1和下基板3不易粘结。

优选地从丙烯酸类树脂或者聚酯类树脂的至少一方中选择用于粘结层15的形成的热塑性树脂。由于丙烯酸多元醇和聚酯多元醇与其他的尿烷多元醇等相比，反应基团的数量多而可以提高交联密度，所以可以增强常温下的粘结力，并增强高温下的保持力。

粘结层15的形成中所用的增粘剂优选热塑性低聚物，并且优选相对于100克的热塑性树脂，分散1-35克的热塑性低聚物。例如，将萜烯树脂等作为热塑性低聚物使用时，其与作为主要成分的热塑性树脂的相容性良好，并且可以提高耐热性和耐气候性，此外，可以增强与被粘结体的粘附性。另外，作为热塑性低聚物，除萜烯树脂之外，可以使用改性萜烯树脂、萜烯苯酚树脂、氢化型环状树脂等。特别是，按照异戊二烯规律，萜烯树脂是特别适合的。在实施例中，是使用了相对于100克的丙烯酸树脂分散了20克的萜烯树脂的粘结剂组合物来制造触摸面板。测量所使用的粘结剂组合物的弹性模量为1×10⁵Pa。此外，粘结层15的形成是，通过将上述的粘结材料组合物与以丁基二甘醇一乙醚作为主溶剂的溶剂混合后，使用丝网印刷的方法将其印刷在下基板9上后进行干燥，而形成宽度为1.0mm、厚度为30μm的粘结层15。对于制造的触摸面板的粘结性，在高温高湿环境下进行了放置试验后没有发现任何异常。另一方面，用如图2所示的以往例的触摸面板，其被制成隔离物10的宽度为1.0mm，在相同的条件下进行了放置试验，试验后发现粘结处的一部分出现剥离。

在本发明的其他的实施例中，是在粘结层15添加异氰酸酯类的硬化剂的同时，相对于100克的热塑性树脂，分散了1-20克的该硬化剂。例如，在作为主要成分的热塑性树脂为聚氨酯树脂的情况下，通过添加异氰酸酯类硬化剂而引起脱水反应，形成凝集能量大的尿烷键。即，由于通过硬化反应树脂进行交联而形成了交联密度高的粘结层，所以不仅增强了常温下的粘结力，而且增强了高温下的保持力。其结果，可以将粘结层15的宽度设为细到0.5-1.5mm左右。

另外，虽然在以上的说明中，作为粘结层15的热塑性树脂是对使用丙烯酸类树脂或者聚酯类树脂进行了说明，除此之外，例如，实施本发明也可以使用使环氧树脂等的热硬化性树脂由丙烯酸类树脂或者聚酯类树脂等改性的树脂。

此外，虽然对上下基板之间只由没有基体的粘结层15构成的触摸面板进行了说明，但也可以是在无纺布或者聚酯膜等的基体的上下表面涂布形成粘结层15的触摸面板。

如上所述，通过本发明，可以提供在确保规定的动作有效区域的同时，可使整体小型化的触摸面板及其制造方法。

Claims (11)

1.一种触摸面板，其特征在于：

具有在下表面形成有上导电层的上基板；

形成有与所述上导电层间隔规定的间隙相对的下导电层的下基板；

将所述上基板和所述下基板贴合的粘结层；

所述粘结层由通过加压产生粘结性的粘结材料形成，所述粘结材料包含热塑性树脂和增粘剂，且所述增粘剂是热塑性低聚物。

2.如权利要求1所述的触摸面板，其中，所述粘结层的宽度为1.0-1.5mm。

3.如权利要求1所述的触摸面板，其中，所述粘结层的厚度为5-50μm。

4.如权利要求1所述的触摸面板，其中，所述粘结层的弹性模量为10³-10⁸Pa。

5.如权利要求1所述的触摸面板，其中，所述热塑性树脂选自丙烯酸类树脂或者聚酯类树脂的至少一方。

6.如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于，所述粘结材料相对于100克的所述热塑性树脂，包含1-35克所述的热塑性低聚物。

7.如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于，所述粘结材料相对于100克的热塑性树脂，包含1-20克的分散的异氰酸酯类的硬化剂。

8.如权利要求1所述的触摸面板，其特征在于，所述粘结层的宽度为1.0-1.5mm，且厚度为5-50μm；

所述热塑性树脂包含丙烯酸类树脂或者聚酯类树脂的至少一方；

所述粘结材料相对于100克的所述热塑性树脂，包含1-35克的所述热塑性低聚物；

所述粘结层的弹性模量为10³-10⁸Pa。

9.一种权利要求1所述的触摸面板的制造方法，

该制造方法具有：

在所述上基板或者所述下基板的至少一方上，印刷分散有所述热塑性低聚物的热塑性树脂而形成粘结层的工序；

将所述上基板与所述下基板相对地配置的工序；

对所述粘结层进行加压，将所述上基板与所述下基板粘结的工序。

10.如权利要求9所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，

所述热塑性树脂包含丙烯酸类树脂或者聚酯类树脂的至少一方；

所述粘结材料相对于100克的所述热塑性树脂，包含1-35克的所述热塑性低聚物。

11.如权利要求10所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述粘结材料为相对于100克的热塑性树脂，分散了1-20克的异氰酸酯类的硬化剂的材料。

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