CN1255006C - 在电路板上植设导电端子的方法 - Google Patents
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Abstract
一种在电路板上植设导电端子的方法，主要采用在一金属料带上整体冲设导电端子，而后再将该金属料带一体放置于电路板上并令导电端子与电路板接触垫焊接，而后将金属料带的其它部分与导电端子分离而将导电端子遗留于电路板上。与现有技术相比较，本发明通过先将金属料带一体放置于电路板上，进一步将导电端子焊接于电路板上，最后再将金属料带的其余部分与导电端子分离，此种方式不需其它定位端子的定位装置操作较为便捷，并且采用此种连接方式可令电子元件结构简单，且可利于降低电子产品高度。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种在电路板上植设导电端子的方法。
【背景技术】
电子元件与电路板通常通过电连接器进行电性连接，但是由于电连接器结构复杂，制造成本相对过高，在某些应用环境下，电子元件与电路板之间的电性连接并不需如此复杂的结构，况且此结构与电子装置轻、薄、短、小的发展方向不符，因此有必要采用其它结构简单、且可利于降低电子产品高度的电性连接方式。
【发明内容】
本发明目的在于提供一种在电路板上植设导电端子的方法，采用此方法可令导电端子较为便捷地组设于电路板上，并且采用此种连接方式可令电子元件结构简单，且可利于降低电子产品高度。
本发明在电路板上植设导电端子的方法主要采用在一金属料带上整体冲设导电端子，而后再将该金属料带一体放置于电路板上并令导电端子与电路板接触垫焊接，而后将金属料带的其它部分与导电端子分离而将导电端子遗留于电路板上。
一种实施本发明在电路板上植设导电端子的方法包括如下步骤：1)提供一金属料带，其中该金属带包括连接带及与连接带连接的导电端子，其中导电端子设有焊接部与接触部；2)提供一电路板，其中该电路板设有接触垫，并且接触垫上涂覆有焊接物质；3)在导电端子焊接部对应电路板接触垫位置侧边涂覆抗焊物质；4)将金属料带放置于电路板上并将导电端子焊接部与电路板接触垫焊接；5)将连接带与导电端子分离。
另一种实施本发明在电路板上植设导电端子的方法包括如下步骤：1)提供一金属料带，其中该金属带包括连接带及与连接带连接的导电端子，其中导电端子设有焊接部与接触部，而接触部自焊接部末端以一定倾角向上延伸设置；2)提供一电路板，其中该电路板设有接触垫，并且接触垫上涂覆有焊接物质；3)将金属料带放置于电路板上并将导电端子焊接部与电路板接触垫焊接；4)将连接带与导电端子分离。
与现有技术相比较，本发明通过先将金属料带一体放置于电路板上，进一步将导电端子焊接于电路板上，最后再将金属料带的其余部分与导电端子分离，此种方式不需其它定位端子的定位装置操作较为便捷，并且并且采用此种连接方式可令电子元件结构简单，且可利于降低电子产品高度。
【附图说明】
图1为实施本发明利用的金属料带的立体图。
图2为本发明实施过程的示意图。
图3为本发明实施过程的另一示意图。
图4为本发明实施过程的又一示意图。
图5为本发明第二实施方式中金属料带的示意图。
图6为本发明第二实施方式实施过程的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3所示，实施本发明在电路板上植设导电端子的方法包括以下步骤，为方便起见，图2至图3仅以一个导电端子及与其连接的部分连接带为例进行说明：
1)供一金属料带1，其中该金属料带1包括连接带10及与连接带10连接的导电端子11，其中导电端子11设有接触部110与焊接部111，在本实施例中焊接部111与连接带10共平面设置，并且焊接部111与连接带10连接部位设有便于将连接带10折断的剪切槽12；
2)提供一电路板3，其中该电路板3设有接触垫30，并且接触垫30上涂覆有焊接物质31，如焊锡等；
3)在导电端子11焊接部111对应电路板3接触垫30位置侧边设置抗焊物质2，在本实施例中抗焊物质2为抗焊油墨或抗焊胶片，并且涂覆于导电端子11焊接部111对应电路板3接触垫30位置两侧；
4)将金属料带1放置于电路板3上并将导电端子11焊接部111与电路板3接触垫30焊接，其中焊接方式可采用将金属料带1与导电端子11放置于高温环境下而令焊接物质熔化而将导电端子11焊接部111与电路板3的接触垫30焊接；同理上述焊接方式亦可采用超声波焊接方式，即令焊接部111相对接触垫30高频振动磨擦生热而将二者焊接；或采用高压电击焊接方式，即令高压电压焊接部111瓬接触垫30而令二间之间产生高温而焊接；
5)将连接带10与导电端子11分离，在本实施例中因焊接部111与连接带10连接部位设有剪切槽12，所以连接带10可很便利地采用机械弯折的方式与导电端子11分离，诚然上述剪切槽12亦可采用冲压方式形成的断层替代。另外，上述分离方式亦可采用如图4所示的利用外部剪切装置4采用激光或电火花切割原理将连接带10与导电端子11分离。
请参阅图5与图6所法，为本发明第二实施方式中金属料带及实施过程的示意图，其实施方法主要包括以下步骤：
1)提供一金属料带5，其中该金属带5包括连接带50及与连接带50连接的导电端子51，其中导电端子51设有焊接部510与接触部511，而接触部511自焊接部510末端以一定倾角向上延伸设置；
2)提供一电路板3，其中该电路板3设有接触垫30，并且接触垫30上涂覆有焊接物质31；
3)将金属料带5放置于电路板3上并将导电端子51焊接部510与电路板3接触垫30焊接；
4)将连接带50与导电端子51分离。
在第二种实施方式中，连接带50与导电端子51可设置于不同平面，二者通过一连接部500连接。或者连接带50与导电端子51可设置于同一平面，在将金属料带5放置于电路板3上并将导电端子51焊接部510与电路板3接触垫30焊接前先行在导电端子51焊接部510相对于电路板3接触垫30一侧设置防焊物质(未图示)，所述抗焊物质可为抗焊油墨或抗焊胶片。
至于将连接带50与导电端子511分离的方式及将焊接部510与接触垫30焊接的方式完全可采用如第一实施例中的方式，在此不再赘述。
Claims (10)
1.一种在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：1)提供一金属料带，其中该金属带包括连接带及与连接带连接的导电端子，其中导电端子设有焊接部与接触部；2)提供一电路板，其中该电路板设有接触垫，并且接触垫上涂覆有焊接物质；3)在导电端子焊接部对应电路板接触垫位置侧边涂覆抗焊物质；4)将金属料带放置于电路板上并将导电端子焊接部与电路板接触垫焊接；5)将连接带与导电端子分离。
2.如权利要求1所述的在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于：所述导电端子焊接部与连接带共面设置，而且防焊物质设于导电端子焊接部对应电路板接触垫位置两侧。
3.如权利要求1或2所述的在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于：导电端子焊接部与电路板接触垫间的焊接可采用高温熔焊、超声波焊接或高压电击焊接方式。
4.如权利要求1或2所述的在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于：导电端子与连接带连接部位可设置剪切槽、断层，通过上述构造，连接带可采用机械方式与导电端子分离，或者可采用激光或电火花切割的方式将连接带与导电端子分离。
5.如权利要求1或2所述的在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于：所述抗焊物质为抗焊油墨或抗焊胶片。
6.一种在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：1)提供一金属料带，其中该金属带包括连接带及与连接带连接的导电端子，其中导电端子设有焊接部与接触部，而接触部自焊接部末端以一定倾角向上延伸设置；2)提供一电路板，其中该电路板设有接触垫，并且接触垫上涂覆有焊接物质；3)将金属料带放置于电路板上并将导电端子焊接部与电路板接触垫焊接；4)将连接带与导电端子分离。
7.如权利要求6所述的在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于：连接带与导电端子焊接部呈一定高度差设置。
8.如权利要求6所述的在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于：连接带与导电端子焊接部共面设置，并且在将金属料带放置于电路板上并将导电端子焊接部与电路板接触垫焊接前先行在导电端子焊接部相对于电路板焊接垫一侧涂覆防焊物质。
9.如权利要求6或7或8所述的在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于：导电端子焊接部与电路板接触垫间的焊接可采用高温熔焊、超声波焊接或高压电击焊接方式。
10.如权利要求6或7或8所述的在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于：导电端子与连接带连接部位可设置剪切槽、断层，通过上述构造，连接带可采用机械方式与导电端子分离，或者可采用激光或电火花切割的方式将连接带与导电端子分离。
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