CN1244957A

CN1244957A - 多功能电连接器

Info

Publication number: CN1244957A
Application number: CN98801826A
Authority: CN
Inventors: 克拉伦斯·L·克莱亚特第三
Original assignee: Elco Corp
Current assignee: Elco Corp
Priority date: 1997-01-16
Filing date: 1998-01-15
Publication date: 2000-02-16
Also published as: EP0993691A4; WO1998034296A2; EP0993691A2; WO1998034296A3; JP2001509309A; US5865648A

Abstract

一种多功能的电连接器(10),采用焊接、导电性粘合、导电性环氧树脂等导电性结合或端接而去掉了弹簧加载接触件(16)。电子元件(46)可以包括电容器、电阻器、电感器、变阻器元件或其它无源或有源元件或者这些元件的组合,置于绝缘壳体中的内腔(44),使端子第一端与置于壳体内孔中的接触件直接接触并导电性结合,同时,电子元件相对端的端子与安装在本体(20)底座上的端子件直接接触并导电性结合。需要连接器的电路结构时,接触件的端部形成接触尾端,与端子件其他部分直接接触并导电结合。

Description

多功能电连接器

本发明涉及电连接器，特别是这样一种连接器，在这种连接器中，诸如芯片电容器一类的多个电子元件在电路中与多个接触件电路连接，以便提供具有多个电容滤波器等的连接器。

电连接器是人们熟知的，它们广泛使用于各种不同电气连接应用的场合。一般说来，这类连接器包括一绝缘本体，其内安装多个接触件，与多个诸如电容器或其它这一类电气元件连接。在使用多个电容器的地方，这些元件包括多个电子芯片电容器这类多个元件在电路中与多个接触件耦合，以形成多个电容滤波器。这种连接器与具有多个弹簧接触件的插头总成一起组装在一插头盖内，以形成整体插头，应用于各种电气和电子连接中。

在上述这种型式的电连接器中，多个电容器或其它电子元件与连接器的多个接触件的相连，一般是采用具有弹性的弹簧接触件或其它内连接件实现的。这些电子元件可通过从元件延伸的引线与相关联的接触件和一基座上邻近的接地平面或其它接地件连接。多个芯片可组装到各自的接触件上，以形成接触的子组件件，该子组件件然后插入具有内接地平面或整体接地平面的连接器组装件中。作为可替换的方案，诸接触件可以垂直安装到一个或多个基座电容器上，以制成一接触件与基座的总成，安装到一连接器壳体中并接地。

这种型式的电连接器比早期较基本设计的连接器具有各种优点。这些优点来源于一些技术特征，例如将电子元件从早先的系统板的布置重新设置为连接器包封件。无用的电子信号在连接器接口中的控制比系统中的控制更有效，这样减少了或无需多余的保护元件。这种连接器布置可使用不同的元件来获取不同的功能。作为典型的方案，这类连接器采用一绝缘的壳体或本体，它的外表面可以金属化，以提高保护性而不受辐射性的电磁干扰与射频干扰(EMI/RFI)。在某些场合，这类设计可实现全自动装配、试验、包装以及与用户系统的集成。

这类电连接器现有技术的实例可从以下这些专利中获得：Briones等人的美国专利US5151054、Briones的美国专利US5397250、US5344342、Pfeifer的美国专利US5152699、Yu等人的美国专利US5057041、Swift的美国专利US5112253、Kojima的美国专利US5213522、Tan等人的美国专利US5158482、Crane等人的美国专利US5102354、Farrar等人的美国专利US4729743。这些专利表明，在一连接器的一接触件与接地平面之间加入诸如芯片滤波器电容等电子元件，这是早为人们所熟知的。这些专利示出了各种不同的方法，用来实施这种型式的电连接器。除少数几个例外，这种连接器的布置依赖于在元件与其相关联的电气接触件(或接地平面)之间用作电气接触的弹簧加载元件。

典型的要求弹簧加载或弹性元件以获得电气互连接的现有技术电连接器布置当属Briones等人的’054专利。在其描述的布置中，诸电子元件要求来自接地弹簧耳片的弹簧作用力，以保持它们与连接器诸接触件和与接地弹簧的电气接触。诸接地弹簧位于一绝缘件壳体的外表面。所有电子元件的接地路径都是通过诸接地弹簧至连接器各端的凸缘。接地路径根据元件的位置而变化。诸接地弹簧或其它单独的导电元件构成一外壳。诸接触件和接地平面或诸接地弹簧终止于各自的操作中。诸接地弹簧凸缘夹在一绝缘壳体的凸缘与匹配的连接器或其它电气装置之间。该绝缘壳体由两个或更多的元件组成，在它的每一个内腔中容纳单个电子元件。因此，这种连接器总成有五个元件，加上接触件和电子元件。

在许多现有技术的连接器布置，例如以Briones等人的US5151054专利为示范的布置中，主要由于需要具有弹性或弹簧加载的接触件，使这种连接器布置趋于复杂化，难以组装，而且总体上讲价格较昂贵。例如，具有弹性或弹簧加载的接触件一般来讲制造成本高于非弹性接触件。此外，采用弹簧加载或具有弹性的连接，增加了连接器总成所要求的零件数量。这会外加费用而且增加连接器组装的难度。再则，在诸如电子元件端子和接触件等基本元件与接地平面或其它导电件之间缺少直接接触往往会产生某些电气故障，它需要进行补偿，这又会增加结构的复杂性并增加费用。

因此，这便要求提供一种改进设计的电连接器，它结构相对简单、使用可靠、价格低廉。这还要求提供一种比现有技术的典型连接器零件少的连接器，以及一种价格相对低廉，采用非弹性零件的连接器。还有更多的优点可以从一种改进的电连接器中引导出来。在这种连接器中，诸零件的互连特性增加了使用的可靠性和性能的一致性。

本发明的上述目的和其它一些目的通过一种改进的电连接器得以实现，在该电连接器中，采用焊接、导电粘结剂、导电性环氧树脂等直接端接的导电结合，取代了接触件的弹簧加载，产生具有低接触阻抗、结构简单和价格低廉的连接器。在本发明的电连接器中，诸电子元件的端子与连接器的诸接触件直接接触并导电性结合。诸电子元件的相对端子与诸如一基座或导电的接地平面(与诸所述接触件相对)等端子件直接接触并导电性结合。所述的导电性结合采用焊接、导电性粘合、导电性环氧树脂或其它类似的方法来实现。

在本发明电连接器的一个最佳实施例中，一细长结构的绝缘壳体具有多个通过其内多个接触孔而延伸的接触件，以便将诸接触件安装在壳体中并在壳体的前部形成一接触排。在壳体相对的后部，诸内腔从诸接触件向下延伸，其内容纳诸如芯片电容器等电子元件。每一个电子元件有一上端子，其末端与一相关联的接触件直接接触并与其导电性结合。在诸电子元件下端的相对端子末端与安装在连接器壳体下侧一基座邻近部接触并与其导电性结合。该基座形成一端子件，它与诸电子元件下端子接触的部分可包括一接地部或电路结构用于端子接地的接地件。该接地部或接地件可简单地包括该基座的某一部分。作为替换方案，该接地部可以包括与诸电子元件的下端子导电性结合之平面结构的导电接地平板，它本身与所述的基座导电性结合。在要求该连接器电路结构的场合，处于所述壳体后部的诸接触件端部形成接触尾端，并向下延伸，其末端与所述的基座接触而导电性结合。

根据本发明的电连接器其结构简单，与现有技术的电连接器相比包含较少的零件。电容器或其它电子元件夹在一般为平面结构的接地平面件或其它端子件与相关联接触件的中间部位(平行于所述的端子件)之间。在采用一接地平面件的场合，该接地平面件的下表面一般与所述装在所述基座表面上的接触件尾端部共面。一单独的接地平面件可通过多点焊接与所述的基座导电性结合。而无需弹簧加载的接触件。取而代之的是，诸接触件可用相对廉价、成分为退火软钢的触指制造，它们与各邻近的电子元件端子进行简易的焊接。焊接可通过预焊，随后进行IR再流焊而完成。可使接触阻抗降至最低。

在本发明的电连接器中，通过电子元件直接接触而使电子元件与接触件之间的引线电感降至最小。通过对诸如一般为矩形的芯片电容器等元件的焊接，与相同元件采用弹簧接触力端接的情况相比，串联电阻降至最小。于是可使用价格低廉的连接器元件，这也降低了连接器的成本和组装时间。同时，连接器的使用可靠性超过现有技术设计的连接器。与现有技术较复杂的连接器构造相比，无需子组件和使用标准的电子元件降低了装配风险及刮削成本。从接触件通过电子元件至接地的电气路径对于所有接触位置是相同的，因此，可获得线路与线路之间性能的一致性。连接器的装配可实现全自动。

本发明上述目的和其它目的以及它的工作优点将参照附图通过对最佳实施例的描述而变得显而易见，其中：

图1为根据本发明的多功能电连接器与相关联的插头总成一起的立体图；

图2为表示图1电连接器前部的立体图；

图3为本发明第一实施例，表示与基座一起的接地平面件、电子元件和连接器接触件位置的图1连接器的部分分解立体图；

图4为图3连接器的端视图；

图5为图3和图4连接器实施例中去除接地平面件的第二实施例的图1连接器的部分分解立体图；

图6为图5连接器的端视图；

图7为配备电容器、用作电容滤波器时的图1连接器电路示意图；

图8为配备变阻器元件时的图1连接器电路示意图；

图9为与图6所示的连接器相类似，但接触件没有端接在基座上的连接器实施例端视图；

图10为图9连接器配备电容器以形成串联电容电路的电路示意图；

图11为图9连接器配备电阻以形成串联电阻电路的电路示意图；

图12为图9连接器配备电感器以形成串联电感电路的电路示意图；

图13为与图6所示的连接器相类似，但用一对电子元件代替单个电子元件的连接器实施例端视图；

图14为图13连接器配备可变电阻器元件和电容器以形成所示联合电路时的电路示意图；

图15为与图9的连接器相似，但用一对电子元件代替单个电子元件的连接器实施例端视图；

图16为图15连接器配备电容器和电感器以形成所示联合电路的电路示意图。

图1表示本发明多功能电连接器10。该连接器10与传统的插头总成12在一起。该插头总成12以人们熟知的方式置于连接器10的前部14，形成连接器总成。连接器10与插头总成12之间的接触互连是通过众多沿着插头总成12设置的弹簧触片16实现的。当插头总成12安装在连接器10的前部14时，各弹簧触片分别与连接器10触排18的接触件接合。触排18表示在图2中。插头总成12对于一些插头位于电缆端的应用场合，它可以安装在一插头盖总成内。

该连接器10包括在其两相对端12和24之间的细长的绝缘本体20。本体的外部形状为传统结构形状，并确定连接器10的前部14和与其相对的后部26。本体20具有与Elco公司制造的MoBo9157 SMT插座连接器相同的外形。前部14和后部26在两相对端22与24之间沿连接器10的长度方向延伸。一对定位销28和30分别安装在本体20的两相对端22和24以便利于将连接器10安装到PC板(或其它基座)上。PC板形式的基座32安装在本体20的底座上，以便在两相对端22与24之间横跨本体长度方向上的主部而延伸。

如此后将要详细描述的，众多的接触件34在两相对端22与24之间，横跨本体20长度方向的主部，以大体平行、相互隔开的关系安装在本体20内。在连接器10的一个实施例中，每一个接触件34都终止在接触尾端36，诸接触尾端36端接在基座32的表面上。

图3和图4更详细地表示了图1的连接器10，它包括根据本发明的具有多个导电结合点的直接端接。该本体20配备众多接触孔38，它们以大体平行、相互分隔的诸多槽的形式在本体的前部14与后部26之间延伸。接触件34呈细长的、较为扁平的导电触指的形状，其中一个接触件34表示在图3中，位于本体20前部14外侧邻近处。每一接触件34具有一下折弯的前部40和与其相对的后部42。不同的接触件34通过将它的后部42插入到接触孔38，并穿过本体20滑动接触件34，直至接触件的前部40停靠在本体20的前部14为止。然后，接触件34的后部42向下而后向外折弯，以形成大体成直角的触脚，它定义为接触件34的接触尾端。该接触尾端36与基座32上表面直接接触。如此后将要描述的图9和图15所示的一个可替换的实施例，每一个接触件34可端接在邻近本体20后部26的接触孔38端部，从而没有任何接触尾端形成。

除了接触孔38外，本体20在其后部26还形成众多的竖直腔44。该竖直腔44一般呈矩形结构，每一个竖直腔从不同的一个接触孔38向下延伸到位于本体底面、邻近基座上表面的下端。每一个竖直腔44构造用来容纳不同的电子元件46，该电子允许一般也呈矩形结构并具相类似的尺寸。该电子元件46可包括芯片电容器一类的元件，它在两相对的上、下端分别具有上端子48和下端子50。每一个端子48和50都有沿着电子元件46的长度方向延伸的相对较平的面。当电子元件46安装进相应的竖直腔44中时，上端子48与接触孔38内相应的接触件34的中部直接接触，该接触孔38位于紧邻竖直腔44的上方。于是，上端子48直接与相应接触件34直接接触端接，并与它通过诸如焊接的方法导电接合。上端子48细长的平面与相应接触件34的中间部的匹配部分接触。同时，电子元件46的下端子50当电子元件46安装到匹配腔44内时，与基座32的上表面邻近。

该电子元件46可以是电容器、电感器、电阻、Transguard/Staticguard元件、或其它无源或有源元件，如此后有关各种不同实施例详细描述的，电子元件46可单个或成对地安装在本体20的竖直腔44内，与接触件34接合，形成各种不同的电路。

在图3和图4所示的实施例中，连接器20配备有一导电接地平板件52，它相对较平，大致为平面结构。接地平板52经切割以形成多个挺起的柔顺梁件54。本体20配备有两个相对的槽以在它的下侧容纳接地平板件52。其中一个槽56表示在图3中。在两相对的槽内配置接地平板件52可将接地平板件52定位靠着电子元件46的下端子50，并同时定位在基座32的上表面。这使电子元件下端子50直接与接地平板件52接触端接，并通过此后将描述的诸如焊接，完成端接工作。柔顺梁54以轻微预加载的方式将各电子元件46保持就位，直至焊接完成，从而防止它们不受由于搬动和应用而产生的机械应力和热应力。同时，该导电接地平板件52与竖直腔54下方、基座32上表面上形成的接地部电气耦合。

如前面结合图3和图4所描述的，其中所示实施例连接器10的组装从提供其中具有诸多接触孔38和诸多内腔44的本体20开始。诸多接触件34插入诸多相应的接触孔38中，以及诸多的电子元件46插入诸多相应的内腔44中。接地平板件52然后通过插入两相对的槽中(包括图3所示的槽56)安装在本体20的底座上。当如此插入时，接地平板件52各不同的柔顺梁54与各相应的电子元件46的下端子50结合。基座32然后安装在本体20的下侧，从而它的上表面与接地平板件52结合。在图3和图4的特定实施例中，诸接触件34各配备有接触尾端36。诸接触尾端36是通过将各接触件34的后部42折弯成所示的直角而形成的，从而接触尾端36装在基座32的上表面上。电子元件46的上、下端子48和50分别直接与接触件34和接地平板件52接触端接，其中采用焊接、导电粘合剂、导电环氧树脂或类似的方法导电结合。焊接是导电结合较好的形式，可通过将各接触件34预焊到不同的一个电子元件46的上端子来实现，其它直接的端接也可预焊。连接器10组装以后，诸焊接的连接器可以各种方法进行再流焊，以完成焊接的连接器。根据特定的应用场合，电子元件46的下端子50可与接地平板件52焊接。接地平板件52与基座32的上表面的接地部58导电性地结合，最好也是通过接地平板件52诸多不同位置的焊接来实现。每一个接触尾端36通过焊接或其它导电性结合直接端接在基座的上表面。

根据本发明通过以相互直接接触的方式端接连接器10的各种接触件和端子以及采用导电性的结合，带来了一些优点。有一件事情是，得到了一种结构大为简化且廉价的连接器10。通过消除大多现有技术连接器设计所存在的具有弹性的弹簧加载的接触件，连接器所要求的零件数大为减少，并减化了设计。此外，通过消除对弹性弹簧加载接触的要求，诸如接触件34一类的零件可以用廉价的诸如较软的退火金属材料来制造。由于这种连接器的设计，使接触阻抗减至最小，电子元件与接触件之间的引线电感也最小。通过将电子元件46焊接到各接触件和接地，使串联电阻最小。而且不需要子组件。这就可以采用标准设计和结构的电子元件46，使组装失败的风险降至最小，并使偶而必须废弃不合格组装的成本降至最小。

如图4所示，每一个接触件34的中间部通常平行于接地平板件52和基座32的上表面安装，电子元件46夹在它们两者之间。从而，从接触件34通过电子元件46到接地平板件52提供的接地电路对所有接触位置来说是相同的，藉此实现线路与线路性能的一致。接触尾端36表示在图3和图4中，通常为直角折弯结构，而其它结构也是可以的，只要末端部分与基座32的适当部位以直接接触的方式端接并与之导电性的结合即可。如此后结合图9和图15的实施例所示和将要描述的，某些电路结构可消除上述接触尾端36。

图5和图6表示本发明一个可替换的连接器60实施例。图5和图6的连接器60与图3和图4所示的连接器10相类似，只是取消了图3和图4的接地平板件52而已。此外，相类似的零件采用与图3和图4连接器10相同的标号。

参看图5和图6，按与图3和图4的连接器10相同的方式，接触件34安装进孔38中，且将电子元件46安装进内腔44中。此外，基座52以相类似的型式安装在本体20的底部，而横跨后者长度方向的主要部分延伸。然而，与图3和图4的连接器不同，不采用任何接地平板件52。代之以电子元件46的下端子50直接端接在基座32上表面的接地部58上。该下端子50采用诸如焊接、导电性粘合、导电的环氧树脂等适当的结合方法与接地部58导电性结合。

如图3和图4连接器10的情况，图5和图6所示连接器60的基座32定义一具有组成接地部58的部位的端子件，该端子件与电子元件46的下端子50电气耦合，而其它表面部与接触件34的接触尾端36电气耦合。对于图3和图4的连接器10以及图5和图6的连接器60的情况，基座32的接地部58接地，以便使电子元件46的下端子接地，这是为了获得如以后将要描述的图7和图8所示的那种接地电路的结构。然而，在某些实例中，电路结构并不要求电子元件46的下端子50与地耦合，在那种情况下，基座32的上述部位58电气上并不接地，而与其它元件连接，从而获得所要求的电路连接结构。此外，虽然结合图3和图4连接器10以及图5和图6连接器60已经描述过了PC板形式的基座32，但根据本发明也可以使用其他的端子件。这种元件的实例包括电缆或柔性电路。在任何情况下，图3和图4情况的接地平板件52或是图5和图6情况电子元件46的下端子50都通过导电性结合与所述端子件直接耦合。

图7和图8表示两种不同的接地电路结构，它们可以藉助图3和图4的连接器10以及图5和图6的连接器60而获得。图7的电路结构为一简单的C-滤波器结构的电容滤波器，在该结构中，每一个接触件34提供的电路通路通过包括具有适当值的电容器62的电子元件46而接地。在图8所示的电路布置中，接触件34通过变阻器组件64形成的电子元件46而与地耦合。

该组件64可以是Transguard或Staticguard，它们是位于南卡罗来纳州默特尔海岸的AVX公司的商标，用来表示金属氧化物变阻器(MOV)的形式。Transguard MOV能承受相对较高的电流，适合于电磁脉冲(EMP)的应用场合。Staticguard MOV能承受相对较高的电压，适合于静电放电(ESD)的应用场合。

在图3和图4的连接器10以及图5和图6的连接器60的情况下，每一个接触件34从后部26向外延伸，终止在端接于基座32上的接触尾端36。为了获得诸如图7和图8所示的某些结构，这是必须的。然而，还有另一些诸如结合图10至图12示出并下文将要描述的电路结构，只需要通过电子元件46延伸的单向电路通路。在这种电路结构中，可去掉接触件34的接触尾端36。

一种形如连接器66的实施例表示在图9中，图9的连接器66与图5和图6的连接器60相类似，只是去除了接触尾端36。如图9所示，每一个接触件34通过本体20中相应的接触孔38而延伸，然后终止在本体20的后部26。因而，电路通路从接触件34的前部40延伸到接触件34的中间部，该中间部与电子元件46的上端子48直接接触，并与之导电性结合。相对的电子元件46的下端子50与基座32的表面部直接接触并导电性结合，与图5和图6实施例中下端子50直接与基座接地部58直接耦合的方式大多相同，然而，在图9连接器66的情况下，基座32在其表面上直接与电子元件46的下端子50接触的一部位68是不接地的。

图10至图12提供了几个可采用图9所示连接器66而实施的电路结构实例。图10表示一串联电容电路，在该电路中，接触件34通过电容器70与基座32的上述部位68耦合。电容器70由电子元件46形成。在图11的实例中，接触件34通过一电阻器72与所述的部位68耦合，形成串联电阻电路。电阻72由电子元件46提供。在图12的实例中，接触件34通过一电感器74与所述的部位68耦合，形成串联电感电路。电感器74由电子元件46提供。

图13表示本发明又一个实施例的连接器76。该连接器76与图3和图4的连接器10相类似，不同的是在本体20各个内腔44中有两个电子元件，除了电子元件46以外，还有第二电子元件78也置于各内腔44中。因而，本体20中内腔44的深度必须大约为图3和图4连接器10情况下本体内腔44深度的两倍。本体20在前部14与后部26之间有更大的厚度，以容纳较大尺寸的内腔44。接触件34的中间部位比图3和图4接触件34的中间部位长，因为本体20前部14与后部26之间的厚度较大。这使每个接触件34从本体20后部26延伸的该部位被折弯成接触尾端36，以图3和图4的连接器10以及图5和图6的连接器60相同方式与基座32的上表面作直接的接触。电子元件46的上端子48与接触件34的中间部直接接触并作导电性结合。第二电子元件70的上端子80以相类似的型式与接触件34的中间部作直接的接触并导电性地结合。基座32的上表面部82接地。所述的表面部82在电子元件46的下端子50和第二电子元件78的下端子84下面延伸，并与它们接触，使电子元件46和78都接地。

图14为可采用图13实施例连接器76来实现的电路结构实例。在图14的实例中，图13电子元件46包括诸如Transguard或Staticguard的MOV元件86。第二电子元件78包括电容器88。MOV元件86串联耦合在接触件34与地之间。同时，电容器88耦合在接触件34与接地之间，形成分开的串联通路。

图15实施例与图13的实施例相类似，只是有一些例外。一个不同点是，图13的基座32接地表面部82仅在电子元件46下端子50的下方延伸。这会形成图16实例中的接地电容器94，图16表示L滤波器的电路结构。第一电子元件形成电容器94。与图13实施例不同，第二电子元件78的下端子84与基座32的表面部96耦合，而该表面部96不同于接地表面部82，它是不接地的。第二电子元件78包括一电感器98，该电感器98耦合在接接触件34与基座32表面部96之间。与图13的实施例不同，接触件34终止在本体20的后部26，且不形成接触尾端36。

可以推荐各种不同形式和改进的电连接器，但可以认识到本发明并不限于这些电连接器，而包罗落入所附权利要求范围内所有的变型方案。

Claims

1.一种连接器，包括：

本体；

安装在所述本体上的端子件；

安装在所述本体内的多个接触件；以及

安装在所述本体内的多个电子元件，每一个电子元件有两个相对的端子，与所述的端子件及所述多个接触件中不同的接触件直接接触。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，每一个所述电子元件的两个相对端子的一个端子与多个接触件的相应的一个接触件导电结合。

3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述的导电结合包括焊接。

4.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述每一个电子元件两个相对端子的第二个端子与所述的端子件导电结合。

5.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述的连接器具有一大体上为平面的基座，安装在所述的本体上，邻近所述多个电子元件，与所述的多个接触件相对。

6.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述多个接触件的每一个具有尾端部，它延伸而与所述的基座接触，并与之导电结合。

7.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述的端子件包括一薄接地平板，大体上为平面结构，所述的接地平板与所述的基座导电结合。

8.根据权利要求7所述的连接器，其中，所述的接地平板具有多个从其延伸的柔顺梁，与所述的基座相对，并与多个所述电子元件相对端子的诸第二个端子接触。

9.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述基座的一部位形成所述的端子件。

10.一种连接器，包括：

在其两相对端之间长形结构的绝缘本体，在其一侧具有前部以及在相对侧具有后部；多个通过本体在前部与后部之间延伸的接触孔，它们在两相对端之间沿着本体的长度方向分开设置；以及多个位于本体后部的内腔，每一个内腔从不同的所述接触孔向下延伸至它的下端；

安装在本体下部、大体上为平面的基座，其一部位邻近所述多个内腔下端；

多个长形的接触件，安装在接触孔中，从本体的前部延伸到后部，在前部，它们形成一接触排；以及

多个电子元件，设置于所述多个内腔中，并具有多个分别与所述多个接触件直接接触的上端子以及多个与所述基座的所述部位直接接触的下端子。

11.根据权利要求10所述的连接器，其中，所述的多个电子元件的上端子与多个接触件导电结合，下端子与基座所述的部位导电结合。

12.根据权利要求11所述的连接器，其中，每一个所述的导电结合包括焊接。

13.根据权利要求11所述的连接器，其中，每一个所述的导电结合包括导电性粘合。

14.根据权利要求10所述的连接器，其中，所述的多个接触件具有中间部，它们分别与电子元件的上端子直接接触，而且大致平行于所述的基座。

15.根据权利要求10所述的连接器，其中，所述基座的所述部位包括大致为平面的接地平板，置于所述本体的槽内，并与所述多个电子元件所述下端子直接接触。

16.根据权利要求15所述的连接器，其中，所述的接地平板具有多个柔顺梁，与所述多个电子元件的下端子直接接触。

17.根据权利要求15所述的连接器，其中，所述的接地平板与多个电子元件的下端子以及所述的基座导电结合。

18.根据权利要求10所述的连接器，其中，所述多个电子元件的每一个电子元件在较平的上端子和相对的较平的下端子之间大致为矩形结构。

19.根据权利要求10所述的连接器，其中，所述的接触件从所述本体的后部向外、向下延伸，并终止了与所述基座直接接触的接触尾端。

20.根据权利要求19所述的连接器，其中，所述的接触尾端与所述的基座导电性结合。

21.一种连接器，包括：

本体，它具有多个接触孔以及多个内腔，内腔从所述的接触孔部延伸到相对的开口端；

端子件，安装在本体上，其一部位邻近所述内腔开口端设置；

多个接触件，安装在所述本体中的所述接触孔中；以及

多个电子元件，每一个电子元件置于所述多个内腔的不同内腔中，其一端的第一端子与多个接触件中相邻近的一个焊接，而与之相对的第二端子与所述端子件的所述部位焊接。

22.根据权利要求21所述的连接器，其中，所述端子件的所述部位为一接地件，所述的多个接触件终止在尾端，诸尾端延伸与所述的端子件接触并焊接。

23.根据权利要求22所述的连接器，其中，所述的多个电子元件包括电容器。

24.根据权利要求22所述的连接器，其中，所述的多个电子元件包括变阻器元件。

25.根据权利要求21所述的连接器，其中，所述的多个电子元件包括电容器。

26.根据权利要求21所述的连接器，其中，所述的多个电子元件包括电阻器。

27.根据权利要求21所述的连接器，其中，所述的多个电子元件包括电感器。

28.根据权利要求21所述的连接器，其中，所述端子件的所述部位为一接地件，所述多个接触件终止于尾端，各尾端延伸而与所述的端子件接触并与之焊接，所述的多个电子元件包括变阻器元件，还包括多个电容器，每一个电容器置于与一个变阻器元件相邻的一个内腔中，其一端的第一端子与邻近的一个接触件焊接，而其相对端的第二端子与所述的接地件焊接。

29.根据权利要求21所述的连接器，其中，所述端子件的所述部位为一接地件，所述的多个电子元件包括电容器，还包括多个电感器，每一个电感器置于与一个电容器相邻的一个内腔中，其一端的第一端子与邻近的一个接触件焊接，而其相对端的第二端子与所述的端子件焊接。