CN1237709A - 适合检查多接脚装置的探针卡 - Google Patents

Abstract

一种适合检查多接脚装置的探针卡，包括：多个探针接脚，各探针接脚具有接触待测装置的电极之一的一尖端；一弹性元件，当探针接脚接触电极时，使各探针接脚的尖端沿探针接脚的轴向弹回；多根传送线，当探针接脚接触电极时，将信号输入至探针接脚并接触探针接脚输出的信号；以及一底座，固定探针接脚与传送线。至少某些探针接脚可在探针卡上排成一直线。弹性元件具有探针接脚移动机构。

Description

适合检查多接脚装置的探针卡

本发明涉及一种测试诸如集成电路(IC)晶片、大规模集成电路(LSI)晶片和记忆体之类的半导体集成电路的电子特性的探针卡，尤其是涉及一种能快速测试多接脚半导体的探针卡。

探针卡一般是用于诸如IC晶片、LSI晶片与记忆体之类的半导体IC电子特性。由Asakura(姓)在1996年九月出版于Nikkei Microdevices中的论文揭露了传统的悬臂式探针卡与薄膜型探针卡，见其图4和相关解释。Asakura的图7与其相关解释也指出传统探针卡的探针接脚有时擦到待测半导体IC的电子端。Asakura的图8与其相关解释揭露了传统探针接脚的变化。由Asakura在1996年七月出版于Nikkei Microdevices中的另一论文指出，在112页的右栏中，探针接脚最好磨擦电极，以及在113页的左栏中，探针接脚最好较短。

图1示出了测试诸如IC晶片或LSI晶片之类的半导体装置10的传统悬臂式探针卡的基本结构。传统悬臂式探针卡具有测试接头15，弹簧单高跷(pogo)接脚110，经由弹簧单高跷接脚110而连接至测试接头15的垫111，有垫111安置于其上的固定印刷电路板132，以及支撑固定印刷电路板132的支撑件114。固定印刷电路板132的底部面对待测的半导体装置10，它具有垫112、由钨组成而连接至垫112的探针接脚135以及固定该探针接脚135的固定用树脂113。当探针接脚135的尖端接触形成于半导体装置10上的电极11时，测试半导体装置10的电子特性的电信号被传送至该半导体装置10内。

探测接脚135的尖端在垂直方向以预定长度延伸至电极11。换句话说，探针接脚135的尖端同时垂直于印刷电路板132与半导体装置10的顶表面。探针接脚135接着弯曲并倾斜延伸至垫112，而连接至垫112。弹簧单高跷接脚110经由垫111而位于印刷电路板132的另一表面上(也就是顶表面)，其位置分别与各垫112相对应。各垫111经由形成于印刷电路板132内的内连接图样120而电性连接至垫112之一。垫111也经由弹簧单高跷接脚110而连接至测试接头5。电信号从测试接头15经由弹簧单高跷接脚110、内连接图样120、垫112以及探针接脚135而输入至电极11。

传统的悬臂式探针卡具有简单结构，可在短时间内制造与运送。此外，它具有高可靠度而已使用于此领域达一段长时间。然而，探针接脚135的尖端位置必需由人工对准，因而，在狭间距内难以排列探针接脚135。传统的悬臂式探针卡的另一个问题是，从测试接头15至固定印刷电路板132的传输线具有同轴结构，而探针接脚135具有较长的非同轴结构。为此，高速信号无法正确地传输。

图2示出了传统的薄膜型探针卡的基本结构。薄膜型探针卡包括在中心具有孔130而面对待测半导体装置10的固定印刷电路板132。固定印刷电路板132的底部具有弹性连接子121，它连接至由微影或电镀所制成的弹性印刷电路板138。弹性印刷电路板138具有朝半导体装置10的电极11突出的突出物(bump)122。突出物122由与弹性印刷电路板138相同的工艺制成，也就是电镀或相似工艺。

碟状第一支撑物123固定至固定印刷电路板132的顶表面。第一支撑物123的外径稍微大于形成于固定印刷电路板132内的孔130的直径，第一支撑物123固定至固定印刷电路板132上，以整个覆盖孔130。第一支撑物123在底面的中心处具有凹槽。该凹槽面对着弹性印刷电路板138，弹性弹簧124位于该凹槽内。弹簧124经由第二支撑物125而将弹性印刷电路板138朝半导体装置10压下。电信号从测试接头15输出经由弹簧单高跷接脚110、垫111、内连接图样120、弹性连接子121、弹性印刷电路板138以及突出物122而输入至电极11。

从测试接头15至弹性印刷电路板138的信号传输线具有同轴结构。虽然突出物122非同轴，欲可传输高速信号，因为突出物122足够小和足够短。电极以小间距排列在薄膜式探针卡内，以进行高速测试。然而，因为结构的关系，制造薄膜式探针卡颇费时间，而与悬臂式探针卡相比，其可靠度较低。

因此，本发明的目的是提供一种可克服传统技术的问题的探针卡与探针接脚。

为达成此目的，在本发明的一个方面中，提供了测试多端子装置的探针卡。此探针卡具有多个探针接脚，各探针接脚具有接触该待测装置的电极之一的一尖端；以及多个弹性元件，各连接至探针接脚之一。当探针接脚接触电极时，各弹性元件使得各探针接脚的尖端沿探针接脚的轴向弹回。该探针卡也包括多根传送线，当探针接脚接触电极时，将信号输入至多根探针接脚并接收探针接脚输出的信号；以及一底座，固定该探针接脚与该传送线。至少某些探针接脚可在该探针卡上排成一直线。该探针卡还包括一探针接脚移动机构，当探针接脚压住相关电极时，将各探针接脚的尖端沿垂直于探针接脚的轴向移动，所移动的距离相当于探针接脚沿轴向移动的距离。当探针接脚压住相关电极时，探针接脚移动机构在预定方向上移动各探针接脚的尖端。如果至少某些探针接脚可在该探针卡上排成一直线，则该预定方向垂直于探针接脚的轴向与探针接脚所排成的直线。各传送线包括一信号线，它具有允许一电信号传送经过的一特殊线阻抗；以及平行延伸于该信号线之一反馈线。另外，各传送线的至少一部分包括输出一电信号之一信号线以及在该探针接脚附近连接至该信号线的一反馈线。各传送线独立地连接至探针接脚之一。

该探针接脚移动机构包括：以滑动方式固定探针接脚的一导板，各探针接脚的固定位置在该基底与该尖端之间；以及多个弹簧，各与一个探针接脚相对应。这些弹簧比如是V型弹簧，因而具有三个尾端，两个在顶部，以及一个在底部。顶部尾端之一固定于该底座的一固定端，该底部尾端容纳探针接脚的基底的一设定端。当有力沿该探针接脚的轴向作用于设定端时，该设定端沿垂直于探针接脚的轴向移动。探针接脚的基底固定于相关的弹簧。各弹簧在固定端与设定端间具有一中间部分，它在探针接脚的轴向上伸展。各弹簧的第二顶部尾端，面对着该固定端，是一滑动端，当设定端沿探针接脚的轴向压下时，该滑动端在该底座上滑动。该多个弹簧彼此平行排列，而弹簧的固定端单独形成。探针接脚的基底在垂直于探针接脚轴向的方向上的移动被此导板结构所限制。也就是，在该导板与各探针接脚间有一间距存在。在该尖端与该基底固定，当探针接脚的尖端沿轴向将电极压住时，该间距使得该探针接脚开始弯曲。当该弯曲探针接脚接触该导板时，该间距使得探针接脚的尖端沿垂直于该轴向的方向移动。该导板具有供探针接脚贯穿的多个通孔，各通孔的内径是各探针接脚的外径的1.1至1.3倍。

在本发明的另一方面中，提供了一种用以检测电子装置的电子特性的探针。该探针包括：一软性基座，它支撑具有一特定线阻抗的多根传送线，各传送线包括传送预定电信号的一信号线以及平行于该信号线且保持电压稳定的一反馈线。沿着该软性基座而形成有多个通孔，各信号线的一尾端延伸到此通孔。一导电材料位于该通孔内，且电性连接至该信号线。多个探针接脚插入且固定于该通孔之一，从而垂直于该传送线。探针接脚电性连接于该导电材料。该软性基座支撑多对传送线，各包括输出预定信号的一信号线，以及处在该基座边缘附近而电性连接于该信号线的一反馈线。至少某些对传送线彼此平行，该软性基座在彼此平行的任两相邻对传送线之间具有狭缝。各探针接脚固定且电性连接于该导电材料。

在本发明的又一方面中，提供了一种半导体测试装置，利用多个探针来测试一电子装置的电子特性。各探针包括：多个探针接脚，各探针接脚接触该待测电子装置的电极之一；以及一控制器，通过输出一预定电信号至探针接脚而检查该电子装置的电子特性。该半导体测试装置还包括一移动机构，它将探针接脚沿垂直于探针接脚的轴向的方向移动，从而保持该探针机械接触该电极。探针接脚的移动方向垂直于探针接脚所排列而成的线。当探针接脚压住电极时，该移动机构将探针接脚沿垂直于该探针接脚的轴向的方向移动。

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明：

图1示出了传统的悬臂式探针卡的基本结构；

图2示出了传统的薄膜式探针卡的基本结构；

图3是本发明的第一实施例的探针卡的剖面图；

图4是图3所示的探针卡的局部放大图；

图5是显示探针接脚135如何连接至弹性印刷电路板138的立体图；

图6是插入至弹性印刷电路板138的通孔内的探针接脚135的立体图；

图7是弹性印刷电路板138的剖面图；

图8示出了探针接脚135的尖端54如何在待测的半导体装置10的电极11上水平移动；

图9是作为弹性元件的一例的梳状弹簧87的平面图；

图10是图9所示的梳状弹簧87的局部放大图；

图11是图9所示的梳状弹簧87的剖面图；

图12示出了探针接脚移动机构的一个变化；

图13示出了探针接脚移动机构的另一变化；

图14示出了适用于本发明的半导体装置10；

图15示出了本发明的第二实施例的探针接脚移动机构；

图16示出了探针接脚，其中一个接触半导体装置10的电极11；

图11示出了两个探针接脚，其中一个弯曲；

图18是图15所示的探针接脚移动机构的一个变化；以及

图19是本发明的第二实施例的探针接脚移动机构的另一变化。

本发明的较佳实施例将详细描述。这些实施例并不受限于所附申请专利范围所定义的本发明，并非实施例中所描述的特征的所有合并对本发明的克服传统技术问题上是必要的。

第一实施例

图3是本发明的第一实施例的剖面图。探针卡包括固定印刷电路板132，它是基底之一个实例。固定印刷电路板132包括多个探针接脚135、弹簧139、以及弹性印刷电路板138。弹簧139以及弹性印刷电路板138包括探针接脚移动机构。测试半导体装置10的电信号经由内连接图样120、弹性印刷电路板138、探针接脚135以及形成于半导体装置10上的电极11而传送至半导体装置10。固定印刷电路板132是厚度为1mm至10mm的平板，它由位于顶表面上的强化板131所强化，顶表面是指远离探针阶136的表面。中心具有孔的支撑框133固定于固定印刷电路板132的底表面，它面对探针接阶136。厚度约0.7mm的基底碟状物137也附着于固定印刷电路板132的底面的中心。多个V型弹簧139附着于基底碟状物137，使得只有各弹簧139的两顶端之一固定于基底碟状物137的底面上。至少某些探针接脚135排列在垂直于探针接脚135的轴向的直线内。

图4是图3所示的探针卡的放大图。各探针接脚135的尖端54垂直接触半导体装置10的电极11。探针接脚135的直径约50μm，其电感约5nH。导板134由陶瓷所构成，它具有多个通孔，固定于支撑框133。通孔的内径约为探针接脚135的外径的1.1至1.3倍，最好为60μm。各探针接脚135贯穿一个通孔，而导板134将各探针接脚135以可滑动形式定位于尖端54与各探针接脚135的基底间的位置。各探针接脚135也贯穿弹性印刷电路板138，且通过电镀或焊接而固定于作为探针接脚移动机构的一部分的弹簧139。各探针接脚135也焊接至位于导板134与弹簧139之间的弹性印刷电路板138。弹簧139具有由粘着剂固定于基底碟状物137的固定端14，以及容纳探针接脚135的基底的设定端76。形成在固定印刷电路板132上的内连接图样(也就是电路图样)经由垫13与弹性连接子28而连接至相关的弹性印刷电路板138。

弹簧139具有相对于探针接脚135的轴而倾斜延伸于固定端14与设定端76之间的V型中间部分62。面对着固定端14与设定端76的另一端是滑动端16。当探针接脚135的尖端54被电极11沿轴向往上压时，中间部分62水平延伸，设定端76与滑动端16横向滑动。因此，弹簧139造成探针接脚135的尖端54在横向上位移的距离与探针接脚135的垂直移动的距离相对应。位移方向是弹簧139的长轴方向，它同时垂直于探针接脚135的轴向与探针接脚排列于其上的长线。多个弹簧139排列于线上使得彼此平行，各对应于一个探针接脚135。

图5是表示探针接脚135如何连接至弹性印刷电路板138的立体图。弹性印刷电路板138由聚酰亚胺薄膜所组成，其厚度约10至70μm，宽度约60至70μm。长度约30mm的信号线31形成于弹性印刷电路板138的顶面。信号线31在探针接脚135与固定印刷电路板132之间传送用以测试半导体装置10的电子特性的电信号。多条信号线在弹性印刷电路板138上彼此平行延伸。弹性印刷电路板138在任两相邻信号线间具有狭缝，使得探针接脚135可独立地沿轴向上下移动。各探针接脚135插人并焊接于弹性印刷电路板138的相关通孔30。接着，从弹性印刷电路板138向上突起的电极(探针接脚)22的不必要顶端部分被切除以使得所有探针接脚135的长度一致。

图6示出了探针接脚135如何插入弹性印刷电路板138的通孔30内。探针接脚135接触通孔30的部分先由镍-金(Ni-Au)电镀所覆盖，以改善信号线31的电导率。接着，探针接脚135插入通孔30内，并焊接于弹性印刷电路板138。此结构可减少在电信号中的杂讯，能获得相当可靠的测量数据。

图7是弹性印刷电路板138的剖面图。当信号线31设置于弹性印刷电路板138的顶表面上时，反馈线32、如接地端(GND)位于底表面上。信号线31与反馈线32最好由高导电材料所组成，如铜，此两者由插人于其中的聚酰亚胺层而彼此绝缘。信号线31与反馈线32的厚度约10μm，中心聚酰亚胺层的厚度为12.5μm至50μm。信号线31与反馈线32包括传送线29。反馈线32减少信号线31的线阻抗。信号线31延伸过通孔30，并到达弹性印刷电路板138的底表面。环绕着弹性印刷电路板138底表面上的通孔30的信号线31的宽度设定为30μm。在弹性印刷电路板138的底表面上的信号线31与反馈线32间的距离约60μm。比如，位置通孔30内的铜信号线31的部分系由镍-金(Ni-Au)电镀所覆盖以提高导电率。信号线31与探针接脚135焊接在环绕探针接脚135的弹性印刷电路板138的两表面上。此结构可减少电信号中的杂讯，因而可获得相当可靠的数据。

图8示出了探针接脚135的尖端54如何在电极11上滑动。当探针接脚135的尖端54被电极11上压时，V型弹簧139由滑动端水平位移而变平坦。在这同时，探针接脚135的基底也水平移动，平行于探针阶136的顶表面。接着，探针接脚135在导板洞内接触导板134，并且探针接脚135的尖端54在基底移动的反向上沿横向移动，以接触导板的点当成支点。将探针接脚135的尖端54对电极11摩擦的原因是，当重覆测试时，电极11的颗粒会附着于探针接脚135的尖端，这将阻隔探针接脚135与端点11间的电接触。为除去这些颗粒，探针接脚135的尖端54稍微摩擦电极11。当探针接脚135的尖端54在电极11上水平移动时，尖端54与电极11彼此摩擦，两者可以在低接触电阻下彼此接触，而不会在电极11与探针接脚135间造成不良接触。

图9是多个弹簧139单独形成于其中的梳形弹簧87的平面图。梳形弹簧87包括多个弹簧139与有弹簧139延伸出的平基底面83。图10是图9所示的梳形弹簧87的局部放大图。接收探针接脚135的导板洞86形成于各弹簧139的中间。图11是图10所示的梳形弹簧87的剖面图。平基底面83通过粘着剂或相似物而固定于基底碟状物137。弹簧139在中间弯曲成稍微突起状。当固定在中间的探针接脚135被压下时，此突起变平坦，探针接脚沿横向移动。利用此结构，多个弹簧139可轻易地制造出。

图12示出了探针接脚移动机构的一个变化。探针接脚135的基底由粘着剂而连接于基底碟形物137，使得探针接脚135从基底倾斜延伸，与基底碟形物137间约有40°至50°的角度。探针接脚135在弹性印刷电路板138上方70μm处朝向直接在导板134的导板洞上方的点弯曲。探针接脚135贯穿弹性印刷电路板138与导板134的导板洞。由于探针接脚135具弹性，当探针接脚垂直压下时，探针接脚135的倾斜延伸的上半部伸展出，且它沿横向移动。因此，探针接脚135的尖端54水平移动，如图3所示的结构般。此结构使得探针接脚135与电极11(图8)间能彼此摩擦而无需弹簧139。

图13示出了探针接脚移动机构的另一个变化。沿两方向延伸的Z型弹簧81的基底固定于基底碟形物137。探针接脚135贯穿导板134的导板洞、形成于弹性印刷电路板138内的通孔以及Z型弹簧81。Z型弹簧81的尖端经由粘着剂而固定于探针接脚135。当探针接脚135朝电极11压下时，相对于基底碟形物137而倾斜延伸的弹簧81的中间部分伸长，探针接脚135的基底位置水平移动，造成探针接脚135的尖端沿反方向而横向移动。因此，探针接脚135的尖端与电极11可彼此摩擦。

图14示出了本发明的探针卡与探针接脚135所欲测试的半导体装置10。在此装置10中，电极11沿四条边对齐。每个电极11呈矩形，其平行于相关边而延伸的宽度短于垂直于该边的长度，以增加沿着预定长度边上所可以排列的电极11的数量。本发明的探针卡的探针接脚135沿预定方向摩擦电极11。在此例中，探针卡设计成使得探针接脚135的尖端在垂直于该相关边的方向上摩擦电极11的顶端以获得足够的摩擦长度。虽然此图描绘的是单一半导体装置，但本发明的探针卡与探针接脚135可用于测试包括多个半导体装置10的半导体晶片。因此，在本文中，“半导体装置”这个名词包括单一半导体装置以及由多个半导体装置所组成的半导体晶片。

通过将电极排列成如图14般，探针接脚135即使在摩擦后，仍可靠地保持与电极接触。相反地，对传统探针卡而言，探针接脚135以任意方向摩擦电极11，因此，电极11的尺寸需在长宽方向足够大以使得探针接脚135能继续接触电极11。在本发明中，探针接脚135的尖端被避免移动于电极11的宽(也就是短)方向上，使得电极11能以高密度排列于半导体装置10上。虽然，在图14中，电极11只沿着四个边排列，但它也可以按晶格方式排列。在此例中，对各电极11而言，在摩擦方向上的长度再度设成短于另一边(也就是宽)以增加电极11在半导体装置10上的密度。此种半导体装置的实例列于下面。

1．有所需的集成电路图样形成于其上的半导体装置，其中至少某些与测试探针机械接触的电极以直线排列，各电极的垂直于该线的长度长于平行于该线的宽度。

2．一种半导体装置，它所具有的正方形顶端上形成有所需的集成电路图样，其中机械接触测试探针的电极沿着四个边排列，各电极的垂直于相关边的长度长于平行于该相关边的宽度。

3．有所需的集成电路图样形成于其上的半导体装置，其中与测试探针机械接触的电极以二维矩阵排列，该二维阵列在某一方向上之间距长于该方向的垂直方向上的间距，各电极在所述方向上的长度长于在所述垂直方向上的宽度。

另一实施例

在第一实施例中，探针接脚135的尖端通过移动该探针接脚135的基底而沿着电极11的顶表面移动。在本实施例中，探针接脚135本身弯曲而其基底紧紧固定着，因而使得尖端54扫过电极11的表面。图15是本实施例的探针移动机构的剖面图。在本实施例中，弹性橡胶91作为弹性元件，来取代图3中的弹簧139与基底碟形物137。结构的其余部分相同于图3，其详细解释在此省略。探针接脚135的尖端利用橡胶的弹性朝向电极11压下。由于探针接脚135的基底固定，因而尖端54响应于弯曲力而扫过并摩擦电极11的顶表面。

图16表示当预定探针接脚135接触电极11时，另一探针接脚135可以不接触电极11，因为在探针接脚135的尖端与电极11间的距离有不确定性，为补偿不确定性，探针阶136朝向探针卡的探针接脚135充分上升，使得所有接针接脚压住电极11。即使在某些电极11已接触探针接脚135的尖端后，电极11仍进一步往上升，这一动作称为过度驱动。

图17示出了弯曲于橡胶91与电极11间的探针接脚135，而另一探针接脚135因为过度驱动而接触电极11。当过度驱动中探针接脚135的尖端压住电极11时，探针接脚135弯曲，其顶点接触导板134。如果探针接脚135的本体将导板134进一步往下压，导板134将探针接脚135压回，因此，探针接脚135的尖端沿垂直于探针接脚135轴向的方向移动离开导板134与探针接脚135本体的接触点。在此结构中，导板134与各探针接脚135间有间距。此间距大小使得导板134能适当地将弯曲的探针接脚135压回。

图18表示图15中的探针卡的一个变化。在图18中，弹性印刷电路板138已从导板134移开，而更接近弹性橡胶91。由于探针接脚135不具有反馈线，当探针接脚135长度增加时，其线阻抗增加。为克服此问题，弹性印刷电路板138尽可能靠近橡胶91使得弹性印刷电路板138无法阻止探针接脚135的弯曲，在此结构中，能使探针接脚135的尖端可靠地扫过和摩擦电极11的顶表面。

图19示出了弹性元件的一个变化。在此例中，用于U型弹簧80来代替图15中所示的弹性橡胶。该U型弹簧80位于基底碟形物137与导板134间。探针接脚135穿过导板134内的通孔、弹性印刷电路板138上的通孔以及U型弹簧80。U型弹簧80的一端由粘着剂固定于基底碟形物137，其另一端由电镀或焊接而固定于探针接脚135。U型弹簧80的弹性系数相当大。因此，当探针接脚135压住电极11时，探针接脚135弯曲。此弯曲力造成探针接脚135的尖端54扫描电极11的表面。

如上所述，探针接脚135有效地摩擦待测半导体10的电极11的顶表面。因此，半导体装置10可被可靠地测试，而不会在探针接脚135与电极11间造成任何连接中断。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例的形式揭露如上，但其并非用以限定本发明，本技术领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可进行各种变化和替换，因此本发明的保持范围应由所附权利要求书限定。

Claims (24)

1．一种测试具有多个电极的装置的探针卡，它机械接触待测装置的电极，该探针卡包括：

多个探针接脚，各探针接脚具有接触待测装置的电极之一的一尖端；

一弹性元件，当探针接脚接触电极时，它使各探针接脚的尖端沿该探针接脚的轴向弹回；

多根传送线，当探针接脚接触电极时，将信号输入至探针接脚并接收该探针接脚输出的信号；以及

一底座，固定该探针接脚与该传送线。

2．如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，至少某些探针接脚在该探针卡上排成一直线。

3．如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，还包括一探针接脚移动机构，当探针接脚压住相关电极时，将各探针接脚的尖端沿垂直于该探针接脚的轴向的方向移动，所移动的距离相当于该探针接脚沿该轴向移动的距离。

4．如权利要求3所述的探针卡，其特征在于，当探针接脚压住相关电极时，该探针接脚移动机构沿预定方向移动各探针接脚的尖端。

5．如权利要求4所述的探针卡，其特征在于，至少某些探针接脚在探针卡上排成一直线。

6．如权利要求5所述的探针卡，其特征在于，所述预定方向垂直于探针接脚的轴向与探针接脚所述排成的直线。

7．如权利要求3所述的探针卡，其特征在于，各传送线包括一信号线，它具有允许电信号传送经过的一特定线阻抗；以及平行延伸于该信号线的一反馈线。

8．如权利要求3所述的探针卡，其特征在于，各传送线的至少一部分具有一对线结构，它包括输出电信号的一信号线以及在该探针接脚附近连接于该信号线的一反馈线。

9．如权利要求3所述的探针卡，其特征在于，各传送线独立地连接至探针接脚之一。

10．如权利要求3至6的任何一项所述的探针卡，其特征在于，各探针接脚具有一基底，该探针接脚移动机构包括：

以滑动方式固定探针接脚的一导板，各探针接脚的固定位置在该基底与该尖端之间；以及

多个弹簧，各对应于探针接脚之一，各弹簧具有固定于该底座的一固定端以及容纳该探针接脚的基底的一设定端，当有力沿该探针接脚的轴向作用于该设定端时，该设定端沿垂直于探针接脚轴向的方向移动。

11．如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，该探针接脚的基底固定于该相关弹簧。

12．如权利要求10所述的探针卡，其特征在于，各弹簧更包括一弹簧部分，它延伸于该固定端与该设定端之间，并伸展于该探针接脚的轴向。

13．如权利要求10所述的探针卡，其特征在于，各弹簧更具有与该设定端和该固定端相对的一滑动端，当该设定端沿该探针接脚的轴向压下时，该滑动端在该底座上滑动。

14．如权利要求10所述的探针卡，其特征在于，该多个弹簧彼此平行排列，而该弹簧的固定端单独形成。

15．如权利要求3至6的任何一项所述的探针卡，其特征在于：

各探针接脚具有一基底，它在该探针接脚的轴向的垂直方向上的移动受限制；

该探针接脚移动机构具有以滑动方式固定该探针接脚的一导板，各探针接脚的固定位置在该基底与该尖端的间；以及

在该导板与各探针接脚间有一间距，该尖端与该基底固定，当该探针接脚的尖端沿轴向将该电极压住时，该间距使该探针接脚弯曲，并且当该弯曲探针接脚接触该导板时，该间距使该探针接脚的尖端沿垂直于该轴向的方向移动。

16．如权利要求15所述的探针卡，其特征在于，该导板具有供该探针接脚贯穿的多个通孔，各通孔的内径是各探针接脚的外径的1.1至1.3倍。

17．一种用以检测具有电极的电子装置的电子特性的探针，它通过将本身机械接触该电极而输出一预定电信号，该探针包括：

一软性基座，经支撑具有一特定线阻抗的多个传送线，各传送线包括传送该电信号的一信号线以及平行于该信号线且保持电压稳定的一反馈线；

多个通孔，沿着该软性基座而形成，各信号线的一端延伸至此；

一导电材料，位于该通孔内，且电极连接于该信号线；以及

多个探针接脚，各探针接脚插入且固定于该通孔之一，以垂直于相关传送线，各探针接脚电性连接于该导电材料。

18．如权利要求17所述的探针卡，其特征在于，该软性基座支撑多对传送线，各包括输出该预定电信号的一信号线，以及处在该基座附近而电性连接于该信号线的一反馈线。

19．如权利要求17所述的探针卡，其特征在于，至少某些对传送线彼此平行，以及该软性基座在彼此平行的任两相邻对传送线之间具有狭缝。

20．如权利要求17所述的探针卡，其特征在于，各探针接脚固定且电性连接于该导电材料。

21．一种半导体测试装置，利用多个探针来测试一电子装置的电子特性，各探针包括：

多个探针接脚，各探针接脚接触该待测电子装置的电极之一；

一弹性元件，当该探针接脚沿该探针接脚的轴向压住该电极时，使该探针接脚弹回；以及

一控制器，通过输出一预定电信号至该探针接脚而检查该电子装置的电子特性。

22．如权利要求21所述的半导体测试装置，其特征在于，还包括一移动机构，它将该探针接脚沿垂直于该探针接脚的轴向的方向上移动，从而保持该探针机械接触该电极。

23．如权利要求22所述的半导体测试装置，其特征在于，该探针接脚的移动方向垂直于该探针接脚所排列而成的线。

24．如权利要求23所述的半导体测试装置，其特征在于，当探针接脚压住该电极时，该移动机构将该探针接脚沿垂直于该探针接脚的轴向的方向上移动。

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