CN1228107A - 抗菌性粉末涂料、使用了该涂料的电炉及抗菌性涂膜的制作方法 - Google Patents

抗菌性粉末涂料、使用了该涂料的电炉及抗菌性涂膜的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了具有树脂成分和在二氧化硅上载有硫代硫酸根合银配合物的抗菌剂的具备抗菌性的粉末涂料。利用上述构成，在涂布抗菌性粉末涂料形成涂膜时，抗菌剂被埋在涂膜内部，即使抗菌剂和细菌的接触很少，也能够抑制细菌的繁殖。在炉膛内壁面或门壁面上涂布了上述抗菌性涂料的电炉能够抑制附着在电炉上的细菌的繁殖，减少炉膛内壁面或门壁面上的活菌数，其结果是，能够获得卫生状况良好的电炉。

Description

抗菌性粉末涂料、使用了该涂料的电炉 及抗菌性涂膜的制作方法
技术领域
本发明涉及具有抗菌性的涂料及涂布了该涂料的加热烹饪炉。
背景技术
以往用于电炉的涂料包括使用了丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚酯变性环氧树脂等热塑性树脂或热固性树脂的液状涂料或粉末状的粉末涂料。
液状涂料有包含溶剂的涂料、常温下为液状的涂料或树脂成分分散在水中而形成的乳化型涂料。
另外，以往的电炉是使用了微波的加热烹饪炉(微波炉)，该用于烹饪食品的炉子的构成材料可使用钢板、镀钢板、不锈钢板或喷漆钢板。
为了防止钢板、镀钢板或不锈钢板的生锈，并提高其非粘着性等耐腐蚀性，一般要对钢板进行粉体喷涂、耐热喷涂或含氟化合物喷涂及珐琅处理。
如果是利用加热器进行加热的烤炉，则需要涂布具备更高耐热性的涂料，这样才能更好地发挥电炉的利用微波进行烹饪的功能。
但是，以往涂布了液状涂料或粉末涂料的涂膜不具备抑制表面吸附的细菌繁殖的抗菌效果。
而且，在形成涂布了在一般的液状涂料中混合入银等抗菌剂的液状涂料或在一般的粉末涂料中混合入银等抗菌剂的粉末涂料等的涂膜时，抗菌剂被埋在涂膜中，所以，抗菌剂不露在涂膜表面，其结果是，不能够获得抑制附着在涂膜表面的细菌繁殖的效果。
另外，在电炉和烤炉的炉膛内或门壁面上有时还附着了大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等细菌等。
当附着在食品上的细菌飞散时、或附着在人的手上的细菌通过手与电炉接触时、或当随人的汗水及唾液一起飞散的细菌附着时、或当空气中的尘埃等附着时，这些细菌都会附着在电炉或烤炉中。
烤炉等带有加热器的电炉在加热达到高温时，细菌被杀灭，但进行随后的电波加热或开关炉门时会使细菌附着在炉内。
这样，在食品粉末等营养源较多的电炉中，附着的细菌会在炉壁面或门壁面上繁殖，所以是很不卫生的。
特别是通过电波进行烹饪的单功能电炉与使用了加热器的烤炉等相比，由于炉膛内的温度很难上升，所以很少用聚硅氧烷类或含氟类耐热涂料，而是使用粉末涂料等价格低廉，耐热性较差的涂料。
而且，由于使用粉末涂料的单功能电炉等的炉内温度很难上升，所以，很难利用热量杀灭细菌。
发明的揭示
本发明的抗菌性粉末涂料具备用于形成涂膜的树脂成分，以及包含载有硫代硫酸根合银配合物的无机粉末的抗菌剂。
特别好的是前述无机粉末为二氧化硅。
特别好的是前述抗菌性粉末涂料在常温下为粉末状，加热后熔融，然后硬化形成涂膜。
特别好的是前述抗菌剂被混合入前述树脂成分中。
本发明的抗菌性涂膜的制作方法包括以下5个步骤：(a)使硫代硫酸根合银配合物负载在无机粉末上，调制成粉末状抗菌剂；(b)调制含有前述抗菌剂和树脂成分的粉末状抗菌性粉末涂料；(c)将前述抗菌性粉末涂料涂布在基板上；(d)对附着在前述基板上的前述抗菌性粉末涂料进行加热，使前述树脂成分熔融；(e)使前述熔融的树脂硬化，使前述抗菌剂分散在其中，形成含有抗菌剂的涂膜。
利用上述构成，在涂布上述抗菌性粉末涂料而形成涂膜时，涂膜内的抗菌剂能够抑制细菌的繁殖。
此外，本发明的电炉，具备用于形成涂膜的树脂成分，包含载有硫代硫酸根合银配合物的无机粉末的抗菌剂，以及涂布了该抗菌剂粉末涂料的电炉主体。
利用上述构成，能够抑制附着在炉膛内壁面和门壁面上的细菌的繁殖，减少炉膛内壁面和门壁面上的活细菌数，其结果是，能够获得卫生状况良好的电炉。
对附图的简单说明
图1(A)和图1(B)表示涂布了本发明实施例1的抗菌性粉末涂料而形成的涂膜的主要部分的剖面图。
图2(A)和图2(B)表示涂布了本发明实施例1的其他抗菌性粉末涂料而形成的涂膜的主要部分的剖面图。
图3表示涂布了本发明实施例2的抗菌性粉末涂料的电炉的简图。
图4表示涂布了本发明实施例3的抗菌性粉末涂料的电炉的门的简图。
图5表示涂布了本发明实施例3的抗菌性粉末涂料的电炉的门的主要部分的剖面图。
实施发明的最佳状态
以下，通过实施例对本发明的抗菌性粉末涂料、使用了该涂料的电炉及其制造方法进行具体说明。
实施例1
以下利用附图对本发明的实施例1进行说明。
涂布本发明实施例1的抗菌性粉末涂料而形成的涂膜的主要部分的剖面图如图1(A)、图1(B)、图2(A)和图2(B)所示。
图1(A)或图2(A)中，在作为基材的镀锌钢板1表面设置了化成处理层2。
含有抗菌剂3和树脂成分4的抗菌性粉末涂料20被涂布在化成处理层2的表面。
然后，对涂布的抗菌性粉末涂料20进行加热，如图1(B)和图2(B)所示，树脂成分4熔融，形成了涂膜30。
抗菌剂3包含无机粉末和负载于无机粉末的硫代硫酸根合银配合物。所用的无机粉末为二氧化硅粉末。
特别好的无机粉末为硅胶。
所用的树脂成分4为聚酯变性环氧树脂。
即，抗菌性粉末涂料20包含聚酯变性环氧树脂和分散在该聚酯变性环氧树脂中的抗菌剂。
以下，对涂布了抗菌性涂料的供试品的制作方法进行说明。
首先，用弱碱性溶液洗净5cm×5cm的镀锌钢板，使其脱脂，然后进行形成处理。
另外，将硫代硫酸根合银配合物负载于二氧化硅粉末(平均粒径约为2μm的硅胶)，调制抗菌剂A。
然后，制得含有聚酯变性环氧树脂和1重量％的抗菌剂A的抗菌性粉末涂料。
如图1(A)所示，抗菌性粉末涂料由混合了抗菌剂A粉末的粉末聚酯变性环氧树脂形成。
其中，硫代硫酸根合银配合物对应于二氧化硅的含量比，以银离子计，约为1％。
接着，将上述抗菌性粉末涂料喷在镀锌钢板上，进行静电涂布。
然后在210℃的烧制炉中加热15分钟，在钢板表面形成涂膜。
这样就制得了抗菌品A的试验片。
作为比较例，制作包含载有银或银离子的沸石的抗菌剂B，制得含有聚酯变性环氧树脂和1重量％抗菌剂B的抗菌性粉末涂料。
使用混合了抗菌剂B的粉末涂料，与上述同样操作，制得抗菌品B的试验片。
另外，再制作包含载有银或银离子的ヒドロキシァバタィト的抗菌剂C，制得含有聚酯变性环氧树脂和1重量％抗菌剂C的抗菌性粉末涂料。
使用混合了抗菌剂C的粉末涂料，与上述同样操作，制得抗菌品C的试验片。
再制作包含载有银或银离子的磷酸锆的抗菌剂D，制得含有聚酯变性环氧树脂和1重量％抗菌剂D的抗菌性粉末涂料。
使用混合了抗菌剂D的粉末涂料，与上述同样操作，制得抗菌品D的试验片。
此外，使用未混合抗菌剂的聚酯变性环氧树脂的粉末涂料，与上述同样操作，制得无添加物的试验片。
上述抗菌剂B～D中，银或银离子对应于无机粉末的含量比约为1％。
接着，在上述各试验片表面接种大肠杆菌和金黄色葡萄球菌，然后用薄膜罩住，在37℃氛围气中放置24小时，测定各试验片上的活菌数。
测定结果如表1所示。
                              表1
    初期菌数  大肠杆菌数(个/ml) 金黄色葡萄球菌数(个/ml)
    8.6×105     2.3×105
 37℃、24小时后的菌数 无添加品     ＞106     ＞106
抗菌品A     0     0
抗菌品B     ＞106     ＞106
抗菌品C     ＞106     ＞106
抗菌品D     ＞106     ＞106
从表1可明显看出，抗菌品A的24小时后大肠杆菌和金黄色葡萄球菌个数都为0。
即，本发明的抗菌品A显现出良好的抗菌效果。
对应于此，比较例的无添加品、抗菌品B、C、D的细菌个数都有所增加，未能发挥出抗菌作用。
接着，为了探讨抗菌剂A具备良好抗菌性能的原因，进行了以下试验。
分别将抗菌剂A～D加入纯水中，制成5％的悬浊液。
然后在60℃恒温振荡1小时。
再用孔径为0.01μm的膜滤器分别过滤所得的悬浊液，然后测定滤液中的银离子浓度。
其结果是，抗菌剂A的Ag浓度为80ppm、抗菌剂B的Ag浓度为3.5ppm、抗菌剂C的Ag浓度为2.0ppm、抗菌剂D的Ag浓度在0.01ppm以下。
从上述试验结果可看出，包含在抗菌剂A中的银化合物易溶于水等极性物质中。
但是，包含在抗菌剂B～D中的银或银离子难溶于水等离子型物质中。
银离子的溶出特性对抗菌性能有影响。
即，含有抗菌剂A的粉末涂料以抗菌剂A被埋在内部的状态形成涂膜时，包含在抗菌剂A中的银化合物或银离子溶于包含在涂膜中的水分中，该溶出的银化合物或银离子容易渗透到涂膜表面。
或者，含有抗菌剂A的粉末涂料在形成涂膜时，包含在抗菌剂A中的银化合物或银离子溶于包含在树脂成分中的极性化合物中，溶出的银化合物或银离子容易渗透到涂膜表面。
或者，含有抗菌剂A的粉末涂料由于加热而熔融，形成涂膜时，一部分抗菌剂A容易渗透到涂膜表面。
不论是上述哪一种原因，抗菌剂A、银化合物或银离子都能够渗透到涂膜表面，其结果是能够获得良好的抗菌性。
对应于此，抗菌剂B、C和D以埋在内部的状态形成涂膜时，由于具有只载有银或银离子的无机粉末的抗菌剂B～D上的银或银离子难溶于水等极性物质，所以银或银离子很难渗透到涂膜表面。
或者，含有抗菌剂B、C或D的粉末涂料形成涂膜时，由于包含在抗菌剂中的银化合物或银离子很难溶于包含在树脂成分中的极性化合物等中，所以，溶出的银离子很难渗透到涂膜表面。
或者，对包含抗菌剂B、C或D的粉末涂料进行加热而熔融形成涂膜时，抗菌剂B、C或D自身没有渗透到涂膜表面。
不论是上述哪一种理由，抗菌剂B、C或D、银化合物或银离子都不会渗透到涂膜表面，其结果是无抗菌性。
以下，对使用了液状涂料的其他比较例进行说明。
调制分别含有上述抗菌剂A～D、丙烯酸树脂和溶剂的各种液状涂料，将各种液状涂料喷在镀锌钢板上，进行静电涂布。
然后，在210℃烧制炉中加热15分钟，在钢板表面形成涂膜。
这样，就制得了抗菌品BB、CC、DD的试验片。
在上述各试验片表面接种大肠杆菌和金黄色葡萄球菌，然后用薄膜罩住各试验片表面。
在37℃氛围气中放置24小时。
测定各试验片上的活菌数。
其结果是，大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的个数都在106(个/ml)以上，无抗菌性。
本实施例中所用的无机粉末为二氧化硅，也可使用能够荷载硫代硫酸根合银配合物的氧化镁、碳酸钙、氧化钛、沸石等其他无机粉末。
但是，较好的无机粉末是二氧化硅，最好是硅胶。
包含载有硫代硫酸根合银配合物的无机粉末的抗菌剂可使用(a)硫代硫酸根合银配合物物理吸附在无机粉末表面而构成的抗菌剂，(b)硫代硫酸根合银配合物化学结合于无机粉末表面而构成的抗菌剂，(c)硫代硫酸根合银配合物单单附着在无机粉末表面而构成的抗菌剂，(d)硫代硫酸根合银配合物吸附在无机粉末的微孔中而构成的抗菌剂。
作为抗菌剂，还可在载有硫代硫酸根合银配合物的无机粉末表面设置保护层。
通过控制该保护层的厚度，能够对抗菌剂中的硫代硫酸根合银配合物的溶出量进行调整，其结果是能够获得持续的抗菌性能。
随着保护层厚度的增加，硫代硫酸根合银配合物的溶出速度会变慢，这样就能够使抗菌性能持续较长时间。
对保护层没有特别限定，可使用二氧化硅、氧化镁、氧化钛、碳酸钙等无机物，或硅氧烷树脂、环氧树脂等有机物。
将二氧化硅用作无机粉末时，理想的保护层是较薄的二氧化硅层，这样获得的抗菌性具备良好持续性。
对抗菌性粉末涂料的树脂成分没有特别限定，例如可使用丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚酯变性环氧树脂等热塑性树脂和热固性树脂。
抗菌性粉末涂料在常温下为粉末状，通过加热可形成涂膜。
最理想的含有树脂成分和抗菌剂的抗菌性粉末涂料是抗菌剂混合分散在树脂成分中，混合了抗菌剂的树脂成分为粉末状。具备该构成的抗菌性粉末涂料如前述图1(A)所示。
该构成中，包含载有硫代硫酸根合银配合物、且具有抗菌剂功能的无机粉末的平均粒径较好是在约0.1μm～约10μm的范围内，混合了抗菌剂的粉末状树脂成分的平均粒径较好是在约1μm～约30μm的范围内。
利用该构成在获得良好抗菌性的同时，通过单单混合分散粉末状树脂成分和粉末状抗菌剂这样简单的工序就能够获得抗菌性粉末涂料，所以，制作成本较低。
如果粒径在上述范围之外，则抗菌性和涂膜性能都会变差。
此外，含有树脂成分和抗菌剂的抗菌性粉末涂料也可以是粉末状树脂成分和粉末状抗菌剂互相分散而构成。
具备该构成的抗菌性粉末涂料如前述图2(A)和图2(B)所示。
该构成中，具有抗菌剂功能的无机粉末的平均粒径较好是在约0.1μm～约10μm的范围内，粉末状树脂成分的平均粒径较好是在约1μm～约30μm的范围内。
如果粒径在上述范围之外，则抗菌性和涂膜性能都会变差。
硫代硫酸根合银盐的化学式为Mx[Agm(S2O3)y]z)。
其中，M表示Na、K、Ca、Mg、Cu、Fe、Al等，n、x、m、y、z都为1以上的整数。
特别好的是具备可溶于水等极性物质的特性的硫代硫酸根银配合物，其中M较好为Na，能够获得良好的抗菌特性。
荷载于无机粉末的硫代硫酸根合银配合物的含量较好为约0.1wt％～约10wt％。
含量在约0.1wt％以下时，抗菌性较差，含量高于10wt％时，则荷载性能较差，涂料中含有这种抗菌剂时，涂膜性能有变差的倾向。
对包含在粉末涂料等涂料中的抗菌剂的比例没有特别限定，特别好的是在0.05wt％～30wt％的范围内。
含量在0.05wt以下时，抗菌性能较差，超过30wt％，则涂膜性能有变差的倾向。
实施例2
图3为涂布了本发明实施例2的抗菌性涂料的电炉的简图。
图3中，电炉的炉体5具备在炉膛中装入食品，对其进行加热的功能。
设置在炉体5前面的门6具备防止炉膛内漏电的功能。
设置在炉体5附近的操作部分7包括设定加热时间、开始或停止加热的开关等。
炉体5中还有放置食品用的器皿8。
炉体5的前部正对门6的部分设置了前框部分9，该前框部分9与炉体连为一体。
涂布了抗菌性涂料的电炉按照以下步骤制得。
首先，对镀锌钢板等金属板进行加压加工、弯曲加工、凿密加工、焊接等，形成炉体。
同时，也形成了炉体的前框部分9。
然后，用碱性溶液洗涤经过加工的金属板，使其脱脂，再进行化成处理。接着，用喷漆枪将在聚酯变性环氧树脂类粉末涂料中混合入在二氧化硅上载有硫代硫酸根合银配合物的1重量％抗菌剂(例如，SiO2·nH2O、Mx[Agm(S2O3)y]z)、(M为原子名，n、x、m、y、z为1以上的整数)的粉末涂料喷涂在包括前框部分9在内的炉体5内部，进行静电涂装，接着，在210℃烧成炉中加热15分钟，形成涂膜。
这样，就制得涂布了抗菌性涂料的电炉。
从炉体5上切下具有5cm×5cm涂膜的金属片，测定该金属片的抗菌性能，其结果是与前述抗菌品A具备同样的抗菌性能。
如上所述，本发明的电炉通过上述构成，能够抑制附着在炉体5的炉膛内壁面上的细菌，减少了炉膛内壁面上的活菌数，其结果是，能够获得卫生状况良好的电炉。
此外，作为硫代硫酸根合银配合物，最好是钠盐，利用该构成能够获得具备优良抗菌性能的电炉。
以上说明的是电炉的实施例，但也适用于在电炉上还附有加热器、用加热器加热的烤炉，这种情况下能够获得同样效果。
实施例3
图4为涂布了本发明实施例3的抗菌性涂料的电炉的门的简图。
图5为图4的门的主要部分的剖面图。
图4和图5中，电炉门具备前面板10，覆盖门的电波遮蔽用的阻塞门部分的盖子11，涂布混合了在二氧化硅上载有硫代硫酸根合银配合物的1重量％抗菌剂的粉末涂料而形成的门结构材料12，覆盖设置在前述门结构材料12上的冲孔的薄膜13。
在门结构材料的金属基板14表面涂布混合了在二氧化硅上载有硫代硫酸根合银配合物的1重量％抗菌剂的抗菌性涂料15就可形成门结构材料12。
涂布了抗菌剂的电炉门可按照以下步骤制得。
首先，对镀锌钢板等金属板进行加压加工、弯曲加工、凿密加工、焊接等，形成门结构材料12。
然后，用碱性溶液洗涤经过加工的门结构材料12，使其脱脂，再进行化成处理。
接着，用喷枪将在聚酯变性环氧树脂类粉末涂料中混合入在二氧化硅上载有硫代硫酸根合银配合物的1重量％抗菌剂(例如，SiO2·nH2O、Nax[Agm(S2O3)y]z)的粉末涂料喷涂在门结构材料上，进行静电涂装，接着，在210℃烧成炉中加热15分钟，形成涂膜。
这样，就制得涂布了抗菌剂的电炉门。
从门结构材料切下具有2cm×2cm涂膜的金属片，测定该金属片的抗菌性能。
其结果是，抗菌性能与前述抗菌品相同。
如上所述，本发明的电炉利用上述构成能够抑制附着在门壁面上的细菌的繁殖，减少门壁面上的活菌数，其结果是，能够获得卫生状况良好的电炉。
产业上利用的可能性
如上所述，涂布本发明的抗菌性粉末涂料而形成涂膜时，抗菌剂被埋在粉体涂装的涂膜内部，即使抗菌剂和细菌的接触很少，也能够抑制细菌的繁殖。
而且，使用了本发明的抗菌性粉末涂料的电炉能够抑制附着在炉膛内壁面和门壁面上的细菌的繁殖，减少炉膛内壁面和门壁面上的活菌数，其结果是，能够获得卫生状况良好的电炉。

Claims (26)

1．一种抗菌性粉末涂料，其特征在于，具备用于形成涂膜的树脂成分，以及包含载有硫代硫酸根合银配合物的无机粉末的抗菌剂。
2．如权利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征还在于，前述抗菌剂选自(a)硫代硫酸根合银配合物物理吸附在无机粉末表面而构成的抗菌剂，(b)硫代硫酸根合银配合物化学结合于无机粉末表面而构成的抗菌剂，(c)硫代硫酸根合银配合物单单附着在无机粉末表面而构成的抗菌剂，(d)硫代硫酸根合银配合物吸附在无机粉末的微孔中而构成的抗菌剂中的至少一种。
3．如权利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征还在于，前述无机粉末为二氧化硅。
4．如权利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征还在于，前述硫代硫酸根合银配合物为Nax[Agm(S2O3)y]z(x、m、y、z都为1以上的整数)。
5．如权利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征还在于，前述抗菌性粉末涂料在常温下为粉末状，加热后熔融，硬化后形成涂膜。
6．如权利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征还在于，前述树脂成分为粉末状，前述抗菌剂为粉末状，前述粉末状的前述树脂成分和前述粉末状抗菌剂互相混合分散。
7．如权利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征还在于，前述抗菌剂被混入前述树脂成分中，混合了前述抗菌剂的前述树脂成分为粉末状。
8．如权利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征还在于，前述树脂成分为选自丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂和聚酯变性环氧树脂中的至少一种。
9．如权利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征还在于，前述抗菌剂在载有前述硫代硫酸根合银配合物的前述无机粉末表面具有护膜层。
10．如权利要求1所述的抗菌性粉末涂料，其特征还在于，前述无机粉末为二氧化硅粉末，前述抗菌剂在载有前述硫代硫酸根合银配合物的前述二氧化粉末表面具有二氧化硅层。
11．一种电炉，其特征在于，具备权利要求1所述的抗菌性粉末涂料和炉体，前述抗菌性粉末涂料被涂布在前述炉体内部，硬化后形成涂膜。
12．如权利要求11所述的电炉，其特征还在于，前述抗菌剂包含二氧化硅粉末和荷载于该二氧化硅粉末的前述硫代硫酸根合银配合物，前述树脂成分在常温下为粉末状，加热后熔融，硬化后形成前述涂膜。
13．一种电炉，其特征在于，具备权利要求1所述的抗菌性粉末涂料、炉体和设置在前述炉体前部的门，前述抗菌性粉末涂料被涂布在前述门的内部，硬化后形成涂膜。
14．如权利要求13所述的电炉，其特征还在于，前述抗菌剂包含二氧化硅粉末和荷载于该二氧化硅粉末的前述硫代硫酸根合银配合物，前述树脂成分在常温下为粉末状，加热后熔融，硬化后形成前述涂膜。
15．一种电炉，其特征在于，具备权利要求1所述的抗菌性粉末涂料、炉体和设置在前述炉体前部的门，前述抗菌性粉末涂料被涂布在前述炉体内部和前述门的内部，硬化后形成涂膜。
16．如权利要求15所述的电炉，其特征还在于，前述抗菌剂包含二氧化硅粉末和荷载于该二氧化硅粉末上的前述硫代硫酸根合银配合物，前述树脂成分在常温下为粉末状，加热后熔融，硬化后形成前述涂膜。
17．抗菌性涂膜的制作方法，其特征在于，包括以下5个步骤：
(a)使硫代硫酸根合银配合物荷载在无机粉末上，调制成粉末状抗菌剂；
(b)调制含有前述抗菌剂和树脂成分的粉末状抗菌性粉末涂料；
(c)将前述抗菌性粉末涂料涂布在基板上；
(d)对附着在前述基板上的前述抗菌性粉末涂料进行加热，使前述树脂成分熔融；
(e)使前述熔融的树脂硬化，使前述抗菌剂分散在其中，形成含有抗菌剂的涂膜。
18．如权利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征还在于，前述无机粉末为二氧化硅。
19．如权利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征还在于，前述硫代硫酸根合银配合物为Nax[Agm(S2O3)y]z(x、m、y、z都为1以上的整数)。
20．如权利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征还在于，前述树脂成分为粉末状，前述抗菌剂为粉末状，前述粉末状的前述树脂成分与前述粉末状的抗菌剂互相混合分散。
21．如权利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征还在于，前述抗菌剂被混入前述树脂成分中，混合了前述抗菌剂的前述树脂成分为粉末状。
22．如权利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征还在于，前述基板表面具备化成处理层，前述抗菌性粉末涂料被涂布在前述化成处理层上。
23．如权利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征还在于，前述基板为电炉炉体的内壁。
24．如权利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征还在于，前述基板为电炉门的内壁。
25．如权利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征还在于，前述抗菌剂在载有前述硫代硫酸根合银配合物的前述无机粉末表面具有护膜层。
26．如权利要求17所述的抗菌性涂膜的制作方法，其特征还在于，前述无机粉末为二氧化硅粉末，前述抗菌剂在载有前述硫代硫酸根合银配合物的前述二氧化粉末表面具有二氧化硅层。
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