CN1222801C - 电-光连接器模块 - Google Patents

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Abstract

公开了一种电-光连接器,它提供用于连接电路板的可分开的电接口。在光纤和连接器之间的光连接是半永久的。还公开了一种电一光系统,它通过光纤在两个电路板之间传送信号,其中在系统内的可分开接口是电的,不是光的。还公开了一种固定装置,它具有用于将Z轴压力安装连接器连接到电路板上的旋转致动和回缩功能。

Description

电—光连接器模块
发明背景
将光纤连接以产生低损耗的可分开光纤接口的连接器已应用多年。这些连接器使用各种金属箍类型的对准方法和栓锁机构,以连接单模式和多模式的光纤的各分离的股以及多个带形光纤。后者的典型例子是“MT”式的排列的金属箍。每个这些连接器使用各种对准技术将光纤端与端对接。对于单一的光纤接头,对准金属箍一般将光纤各端一起包围并导向。
光连接器的技术的一个应用是提供板到板或设备架内的层到层的信号的光路径。使用所谓的“通过(pass through)”光连接器,光纤垂直通过底板形成这个光路径。连接器的直角安装将在子卡上的光模块引出的光纤连接到从卡架引出的电缆中的光纤。这个直角安装依靠光纤的无间隙配接,并且必须服从标准的电缆管理规范,诸如影响到底板后的箱体积要求的最小的弯曲半径。
随着带宽容量的要求的提高,也使用通常重叠或补加底板的叠层的光纤排列形式的“光纤底板”。这些光纤底板同样是,它们的光纤端接到上述的标准的“通过”的光纤连接器。
但是,随着竖直空腔表面发射激光(Vertical Cavity Surface EmittingLaser)收发器阵列的出现,存在着向垂直于子卡或在附属架内的其他印刷电路板的光纤,或向从子卡或附属架内的其他印刷电路板来的光纤发射的可能性。一般来说,多光纤阵列所用的标准可分开对准技术,用于将光纤连接到VCSEL。
发明概述
“光纤底板”或箱内的光纤连接的现有技术的缺点是,可靠性不足和性能受限制。取决于使用的具体的对准机构和组件的质量,连接上能够发生使得信号变差的光能损耗。
光连接要求的对准公差在微米级。在无间隙连接中达到这些紧密的公差是困难的。另外,如果多个光纤是通过销对准的无间隙配接,由于重叠的对准公差对于所有光纤对是不相同的。这能够产生光纤之间的不一致的损耗,并产生光纤阵列中信号当中的偏斜失真。而且,如果配接后子卡和底板稍不垂直,光纤表面彼此就进一步对不准,产生进一步的损耗。
在光纤互连设计中,具有光路中的损耗的控制和统计知识是重要的。这是因为光纤链路的设计力图优化,在提供足够光功率以到达链路性能的目标和同时满足眼睛安全,热和消耗的目标之间的平衡。
光连接器通常遇到的环境产生现有技术另一个限制。这些连接一般在设备架内,并且不容易清洁。冷却风扇或设备架内的其他运动常常带来尘土和污物。其结果,连接器的配接和拆开配接的循环能够在配接表面上积累这些残渣,因此降低光连接的耦接效率。一些光连接器供应商提供在连接器的部分上的交链连接的挡板,以便减轻污染问题,但是一些污物和灰尘仍能够在搬运时渗入。另外,在需要进行清洁时,挡板也使得接触光纤更困难。
设备底板上的“通过”的光纤接口的性质还产生另一个限制。要求在底板上光纤旋转90度。当前的光纤技术要求这个设计保持大于一英寸的弯曲半径,以避免光损耗和能够引起断裂的机械疲劳。通常使用各种光纤弯曲半径的固定装置。这些固定装置逐渐地旋转平行于底板的光纤以便插入到覆层内。另外,光纤也可以从一个垂直“通过”到另一个形成环形,以实现槽对槽的连接。但是,这两个选择都在常规电子底板后占用相当大的空间,同时半径固定装置增加了系统的成本。
另外,使用标准的可分开对准技术以将光纤连接到VCSEL,遇到与上述相同类型的对准和灰尘问题。另外,这些方法也消耗一定长度的光纤,它们在标准底板上的卡槽之间装配困难。
在以下的公开内容中说明的方案提供了一种包括在其上安装有光收发器的布线基片的电—光连接器。光纤连接到光收发器,并且在布线基片上设置电连接到电路板的装置。用这样的设置,避免了在光连接上的无间隙配接,同时能够在工厂条件下使用精密的对准技术实现光纤连接所需的紧密对准公差,因此降低由于光纤端的不对准造成的光损耗。结果,系统设计者能够较好地控制在光路中的损耗。
在下面的公开内容中说明的另一个方案提供一种在光纤和电路板之间传送信号的装置。所述装置包括带有在光纤和电—光模块之间的光纤连接的电—光模块。所述装置还包括:在电—光模块和电路板之间的分开的电连接;和电连接到电—光模块的驱动器电子装置。用这样的设置,在分开的电连接,而不是在光纤和电—光模块的光纤连接上进行装置的配接和解除配接的循环。结果,和因在对准结构上的磨损而在光纤连接上造成的以后不对准一样,在配接和拆开配接循环时引入的污染造成的在连接器上的光损耗被消除。另外,避免对在光连接的通常要求的严格清洁程序。
在下面的公开内容中说明的第三方案提供一种电—光系统,它包括第一和第二电路板和第一和第二电—光模块。在第一电路板和第一电—光模块之间设置第一可分开的电接口,在第二电路板和第二电—光模块之间设置第二可分开的电接口。所述系统还包括电连接到相应的第一或第二电—光模块的第一和第二驱动器电子装置,和在第一和第二电—光模块之间连接的光纤。用这样的设置,不再需要光纤中的弯曲,因此不需要控制弯曲半径的固定装置。另外,也消除了在常规电底板后由半径固定装置和环绕光纤占据的空间。
具体地,在本发明的一个方面,提供一种底板电—光连接器组件,包括:底板,它具有光信号载体,所述光信号载体在与底板表面平行的第一方向载有光信号;可致动的连接器固定装置,它安装在底板上,所述可致动的连接器固定装置提供能够接收子卡的接口;连接器,它由所述可致动的连接器固定装置固定,所述连接器包括:与光信号载体耦接的光/电转换器和具有多个电连接元件的基片;以及子卡,它由可致动的连接器固定装置的接口接收,子卡由接口接收使所述可致动的连接器固定装置致动,使得子卡与基片的电连接元件耦接。
在本发明的另一个方面,提供一种电—光连接器组件,它提供在印刷电路板之间的通信,其中印刷电路板之一具有光信号载体,所述电—光连接器组件包括:可致动的连接器固定装置,该可致动的连接器固定装置提供能够接收印刷电路板之一的接口;连接器,它包括与光信号载体耦接的光/电转换器;和所述连接器还包括具有多个电连接元件的基片,印刷电路板之一由可致动的连接器固定装置的接口接收,使可致动的连接器固定装置致动,使得基片的电连接元件与印刷电路板耦接。
附图简述
通过以下对如附图示出的电—光连接器模块的较具体的说明将使得本发明的上述和其他目的、特征和优点明了,其中附图中的相同符号表示相同的部件。为清楚起见,附图不一定成比例,主要是说明本发明原理。
图1是本发明一个实施例的电—光连接的框图;
图2是电—光模块的一个实施例的示意图;
图3是电—光模块另一实施例的示意图;
图4是电—光连接系统示意图;
图5是一般用途Z轴压力安装连接器固定装置的分解图;
图6是图5的固定装置的剖视图;
图7是图6的连接器固定装置的剖开立体图;
图8是用于将电—光模块与电路板配接的连接器固定装置的另一个实施例的示意图;
图9是图7的连接器固定装置的剖视图;
图10是在与图2的电—光模块结合使用时的图7的连接器固定装置的分解图;
图11是在与图3的电—光模块结合使用时的图7的连接器固定装置的分解图;
图12是布线光纤的另一个实施例的示意图;和
图13是与图4的电—光模块结合使用时的连接器固定装置的示意图。
具体实施方式
图1的电—光连接10包括电路板12、电—光模块24和光纤或光纤阵列22。电路板12和电—光模件24通过可分开的电连接件18连接。电—光模块24和光纤22通过半永久光连接26连接。
电—光模块24包括布线基片14和光纤接口16。布线基片通过固定的连接20连接到光纤接口16。
在图1的配置中,电信号通过可分开的电接口18从在电路板12内的信号线路(未示出)传送到电—光模块24。在电—光模块24内,电信号通过固定连接20从布线基片14传送到光纤接口16。光纤接口16将电信号转换成通过半永久光连接件26向光纤22传送的光信号。电—光连接系统10也反向工作,其中通过光纤22向光纤接口16传送的光信号被转换成电信号。电信号通过固定连接20到布线基片14并通过可分开的电接口18到电路板12上的信号线路。
一般来说,在电—光连接系统中,系统中的可分开的接口是在两个光纤端之间的配接。但是,在此,可分开的接口是由电连接形成,因此避免了诸如对准和灰尘污染等光纤对光纤连接所遇到的问题。在允许较好对准的受控的工厂设置中和在无灰尘环境,污染的可能性最小时,能够形成在光纤和电—光模块之间的半永久连接。一般形成连接的半永久的性质,使得能够对连接和/或组件进行进一步的维修。
见图2,此图示出在电路板12和光纤22a和22b之间的电—光连接30,它包括电—光模块24的一个实施例。在此,电路板12的功能起子卡作用。在此,光纤是一对输入/输出光纤22a和22b,但是也可以是光纤阵列,以及任何其他希望的光纤配置。也示出底板29。电—光模块24与在未配接位置的子卡分开。
电—光模块24包括布线基片14,和在布线基片14的前表面上的光纤接口。一对光纤22a和22b由半永久光纤连接26连接到光纤接口16。这样,电—光模块24形成向垂直于电路板12设置的光纤的发射装置。
见图2A,在布线基片14的背面上形成可分开的电连接18。可分开的电连接18最好是由z轴压力安装连接器形成。在此,可分开的电连接18是在布线基片14的背面上的自保持压力连接器34的阵列。这些压力连接器34,如在图2B示出的,是小的金属结构的,它被压入到在布线基片14的电镀的通孔(未示出)中。表面触点36a和36b(图2B)接触电路板12的表面上的焊片垫(未示出)。这些多触点表面36a和36b形成与电路板12的表面接触的多个点,因此,形成可靠的电接触。
使用这些小压力连接器34的优点是,能够在电路板表面上使用小的接触焊片垫。而且,能够在布线基片14上使用小的电镀通孔。这些结构的小的尺寸使得在电路板12和布线基片14之间的可分开的电连接18能够优化,以使得电干扰低。
在另一个实施例中,作为在电路板12和布线基片14之间的可分开的电连接18,能够使用提供希望的电信号性能的所谓的夹层或重叠的连接器。这些连接器一般在两个平行的电路板表面之间形成电连接。
见图2,光纤接口16包括光收发器(未示出)和在光收发器和一对光纤22a、22b之间的光/机械连接。一般来说,光收发器响应一般通过电路板通信的模拟信号,而不是数字信号。在此,为了提供和/或解析所述模拟信号,在电路板12上安装光收发器的驱动器电子装置28。一般,这些驱动器电子装置28是在专用集成电路(ASIC)中组装的数字向模拟信号的转换器。驱动器电装置28将通过电路板12上的信号线路的数字信号转换成驱动光收发器的模拟信号流,反之亦然。
在受控的工厂条件,一般能够形成在光纤和光收发器之间的机械连接。在无灰尘的环境中进行的光纤对光收发器的对准消除在光纤的端上的污染,因此,光损耗最小。在光纤和光收发器之间能够形成永久的连接,或如结合图1所述的半永久光连接26。
在优选实施例中,光收发器是VCSEL元件的阵列。VCSEL在模拟电信号和光信号之间转换。在另一个实施例中,可以与光测定器结合使用其他的光电(O/E)源,以便形成光纤接口16的光收发器的组件。
见图3,此图示出在电路板12和光纤之间的电—光连接40,它包括电—光模块24’的另一个实施例。
电—光模块24’包括布线基片14。在布线基片的背面上安装可分开的电连接18。在布线基片的前面安装光纤接口16,光纤对22a和22b由半永久光连接26连接于光纤接口16。
在此,在电—光模块24’中还包括安装在布线基片14上的光源/驱动器的驱动器电子装置28。在布线基片14上安装驱动器电子装置28,让出在子卡上的附加空间。此外,它使得从驱动器电子装置向光源/驱动器的模拟信号的传输容易。
在另一个实施例(未示出)中,能够在驱动器电子装置28上,而不是在布线基片14上安装光纤接口16。
见图4,此图示出在第一电路板12a和第二电路板12b之间提供电—光连接的电—光连接系统45。在此,示出的电—光连接系统45包括两个电—光模块24a和24b。
在第一电—光模块24a中包括第一布线基片14a。安装在布线基片14a上的第一光纤接口16a位于前表面上和第二光纤接口16c位于下部背面上。光纤接口16a和16c设置在布线基片14a的每侧上,使得第一电路板12能够与在第一电路板12两侧上的电路板通信而不需要弯曲光纤。
第一布线基片14a也包括设置在布线基片14a的上背面上的可分开的电连接18a。在此,示出的可分开的电连接18a是自保持压力连接器的阵列。所述可分开电连接18a提供电—光模块24a和第一电路板12a之间的电接触。一对光纤22a和22b由半永久光连接26a连接到光纤接口16a。在电路板12a上安装有包含在光纤接口16a中的用于光收发器的驱动器电子装置28a。
通过第二半永久光连接26b,第二光纤接口16b连接于一对光纤22a和22b的远端。第三光纤接口16b安装在第二布线基片14b的前面上。第四光纤接口16d安装在第二布线基片14b的下部背面上,使得第二电路板12b能够与位于其另一侧上的另一个电路板通信。通过在布线基片14b的上背面上设置的,也是自保持压力连接器阵列的可分开的电接口18b,第二布线基片14b连接到第二电路板12b。在第二电路板12b的表面上安装有包含在光纤接口16b中的用于光收发器的驱动器电子装置28b。
在另一个实施例中,驱动器电子装置28a和28b安装在它们各自的布线基片14a和14b上,而不是在电路板12a和12b上。
上述的电—光连接系统45对现有技术的电—光连接系统面临的很多问题提供了解决方案。现有技术的光连接器的多配接循环使得连接的性能降低,并且在,经过一段时间,帮助在两个配接表面之间对准的导向结构被磨损时,向所述系统引入附加信号损耗。另外,除非遵守严格的清洁程序,污物和灰尘能够越来越成为污染问题,即使遵守严格的清洁程序也会随时间而增加污染问题。在此,可分开的电连接18产生的多重配接循环的磨损,对于对准和污物和灰尘问题较不敏感。这个系统还不需要为了在子卡或相邻的底板之间布线光纤将光纤垂直弯曲,因此消除了与弯曲半径相关的很大体积。
见图5,此图示出一般用途的Z轴压力安装连接器固定装置75的分解图,它包括电路板接收槽51、致动器56、和加载弹簧54。在电路板12插入到接收槽51中时电路板12接合致动表面62,使得致动器围绕在致动器56上的枢销52枢销旋转。这个枢销旋转的作用逆着加载弹簧54压缩面53,压缩弹簧54,因此相对于夹层板或子卡70施加垂直力。
加载弹簧54施加的垂直力逆着电路板12的表面压缩夹层板70的相反面,因此将Z轴压力连接器71与相对应的配接表面接合。
例如,在一个实施例中,Z轴压力连接器71是自保持压力连接器34的阵列(图2A)。相对应的配接表面是在电路板12的表面上的焊片垫阵列。所述垂直力使得,相对于电路板12的相对应的焊片垫,每个自保持压力连接器34的接触表面36a和36b(图2A)变平,因此提供在夹层板70和电路板12之间的电连接。
见图6,连接器固定装置75的剖面图示出在致动器56的预加负荷的位置58a。在插入电路板12前,致动器56在预加负荷的位置58a。在电路板12插入到连接器固定装置的槽51中时,电路板12接合致动器56,使得致动器56旋转。致动器56围绕枢销52旋转,直到它锁定到它的加载位置58b。在加载位置58b,致动器56的面53压缩加载弹簧54,因此向夹层板70施加垂直力。加载弹簧54引起的垂直力使得Z轴压力连接器71的阵列与在电路板12上的相对应的配接表面(未示出)配接。
见图7,连接器固定装置50的剖视立体图暴露出致动器回缩弹簧60。在电路板12被取出时,致动器回缩弹簧60帮助致动器56旋转回到它的预加载位置58a。具体地,在从槽51取出电路板12时,致动器回缩弹簧60向致动器56施加力,使得它在顺时针方向旋转,直到它处在它的预加载位置58a(图6)。
见图8,此图示出用于将电—光模块24与电路板12配接的连接器固定装置50’的另一实施例。连接器固定装置50’包括一对光纤22a和22b通过的通道67。电路板12插入到在连接器固定装置50’中的槽51中。一旦被插入,在连接器固定装置的主体内的致动器56(图5)围绕枢销52枢销旋转,使得加载弹簧向布线基片14施加力,转而又将布线基片14压向电路板12。
见图9,连接器固定装置50’的剖视图示出致动器56的预加载位置58a和加载位置58b。在插入电路板12前,致动器56在预加载位置58a。在电路板12被插入到连接器固定装置中的槽51中时,电路板12压向致动器56的致动表面62。相对于致动表面62的力使得致动器56旋转,此时,是围绕枢销52的逆时针旋转,直到它锁定到它的加载位置58b中。在加载位置58b,致动器56的面53压缩加载弹簧54,因此向布线基片14施加垂直力。加载弹簧54引起的所述垂直力使得自保持压力连接器18的阵列与在电路板12上的表面焊片垫(未示出)配接。
参见与图2的电—光模块24(图10)和与图3的电—光模块24’(图11)结合使用时连接器固定电装置的分解图的图10和11。在图10和11中可见到,枢销52沿致动器56的长度延伸,延伸到致动器56的侧面55a和55b之外。枢销52的这些延伸的部分位于在连接器固定装置主体的底部49a中的槽64a和64b内。连接器固定装置主体的顶部49b包括相似的槽65a(65b不可见)。然后致动器56在这些槽64a,64b,65a,65b内围绕枢销52旋转。在连接器固定装置主体的底部49a的每侧也设置凹下部分66,为致动器56提供当它旋转时的间隙。
在图10的结构中,当致动器56在加载位置58b时(图8),加载弹簧54压向布线基片14。而在图11的结构中,当致动器56在加载位置58b时(图8),加载弹簧54压向驱动器电子装置组件28。也可以使用一个可选的加强板(未示出)与加载弹簧54结合,保护驱动器电子装置组件28,以防止被弹簧54损坏。
见图12,此图示出布线一对光纤22a和22b的另一实施例。在此,底板29包括布线基片74通过的底板切口72。在基片74上安装光纤接口16,但是在此光纤在底板29的背侧布线。这个实施例使得,能够方便地从底板29的背侧进行维修,并且在布线光纤中有较大灵活性。
例如,利用底板切口72的结构,不需要限制在相邻的子卡之间布线光纤,而是能够延伸在不相邻的子卡之间,因为中间的子卡不构成布线的障碍。一般来说,在光纤旁通子卡处设置“子卡连接器空穴”。“子卡连接器空穴”是子卡上的没有设置连接器的位置,在子卡的边缘和底板的表面之间提供空间。它是光纤通过的空间。
见图13,此图示出与电—光模块24a(图4)结合使用的连接器固定装置50”。连接器固定装置50”包括第二对光纤22c和22d通过的通道76。第二对光纤22c和22d半永久地连接到位于第一布线表面14a(图4)的下部背面上的第二光纤接口16c(图4)。
虽然参照优选实施例说明了本发明,但是本领域技术人员可以理解,可以在形式和细节上进行各种改变,而不脱离权利要求所涵盖的本发明的范围。

Claims (16)

1.一种底板电-光连接器组件,包括:
底板,它具有光信号载体,所述光信号载体在与底板表面平行的第一方向载有光信号;
可致动的连接器固定装置,它安装在底板上,所述可致动的连接器固定装置提供能够接收子卡的接口;
连接器,它由所述可致动的连接器固定装置固定,所述连接器包括:与光信号载体耦接的光/电转换器和具有多个电连接元件的基片;以及
子卡,它由可致动的连接器固定装置的接口接收,子卡由接口接收使所述可致动的连接器固定装置致动,使得子卡与基片的电连接元件耦接。
2.根据权利要求1的底板电-光连接器组件,其特征在于:光信号载体是光纤。
3.根据权利要求1的底板电-光连接器组件,其特征在于:光信号载体是光纤阵列。
4.根据权利要求1的底板电-光连接器组件,其特征在于:可致动的连接器固定装置包括弹簧件,弹簧件的偏压使得子卡与基片的多个电连接元件耦接。
5.根据权利要求1的底板电-光连接器组件,其特征在于:多个电连接元件包括自保持压力的连接元件。
6.根据权利要求5的底板电-光连接器组件,其特征在于:子卡包括可与连接器的自保持压力连接元件配接的接触垫片。
7.根据权利要求1的底板电-光连接器组件,其特征在于:连接器的光/电转换器包括VCSEL元件。
8.根据权利要求1的底板电-光连接器组件,其特征在于:子卡和基片的电连接元件在垂直于第一方向的第二方向上耦接。
9.根据权利要求1的底板电-光连接器组件,还包括连接于子卡的用于光/电转换器的驱动器电子装置。
10.根据权利要求1的底板电-光连接器组件,还包括连接于连接器的光/电转换器的驱动器电子装置。
11.根据权利要求1的底板电-光连接器组件,其特征在于:底板包括切口部分,所述基片通过所述切口部分。
12.一种电-光连接器组件,它提供在印刷电路板之间的通信,其中印刷电路板之一具有光信号载体,所述电-光连接器组件包括:
可致动的连接器固定装置,该可致动的连接器固定装置提供能够接收印刷电路板之一的接口;
连接器,它包括与光信号载体耦接的光/电转换器;和
所述连接器还包括具有多个电连接元件的基片,印刷电路板之一由可致动的连接器固定装置的接口接收,使可致动的连接器固定装置致动,使得基片的电连接元件与印刷电路板耦接。
13.根据权利要求12的电-光连接器组件,其特征在于:所述多个电连接元件包括自保持压力的连接元件。
14.根据权利要求12的电-光连接器组件,其特征在于:连接器的光/电转换器包括VCSEL元件。
15.根据权利要求12的电-光连接器组件,还包括:
第二可致动的连接器固定装置,该第二可致动的连接器固定装置提供能够接收印刷电路板之一的第二接口;
第二连接器,它包括与光信号载体耦接的第二光/电转换器;和
所述第二连接器还包括具有多个第二电连接元件的第二基片,印刷电路板之一由第二可致动的连接器固定装置接收,使第二可致动的连接器固定装置致动,使得第二基片的第二电连接元件与印刷电路板耦接。
16.根据权利要求12的电-光连接器组件,还包括用于光/电转换器的驱动器电子装置。
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