CN1199827C - 电子部件运载带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子部件运载带，其中在将运载带缠绕在卷轴上以后叠加的各凸起部分被配合在一起时不大容易产生嵌套现象。电子部件运载带包括一具有多个电子部件储存凸起部分的软带形元件，所述各凸起部分以预定的间距沿带形元件的纵向方向设置。至少一个凸肋形成在各凸起部分的周边的壁的外表面上并从该外表面向外凸出。凸起部分的底部的外边尺寸(X)，如在凸起部分通过凸肋的剖面中可看出的，大于凸起部分的顶面中的开口尺寸(Y)。

Description

电子部件运载带
技术领域
本发明涉及一种电子部件运载带用于封装和输送部件和特别是电子部件例如IC组件。
背景技术
图1示出一种已知的所述型式的运载带。该运载带用一种软树脂材料制成，并且包括凹槽部分(下文称之为“凸起部分”)2和凸缘部分3。许多凸起部分2沿运载带1的纵向方向以等间距设置，并且分别用来容纳或储存电子部件。一带状盖元件(下文称之为“盖带”)粘合到凸缘部分3上从而容纳于凸起部分2中的电子部件在输送的过程中将不会通过凸起部分2的开口掉落。许多输送孔或穿孔4以等间距形成在运载带1的一个或两个相对的侧边缘部分上。
用于封装和输送电子部件的运载带1在其成型以后缠绕在一卷轴上，并且将运载带以这种缠绕的状态储存。这时，叠加在一起的上，下凸起部分2往往以嵌套的方式配合在一起(见图2)。传统的凸起部分的形状是使其侧壁(周边的壁)5的内表面相对于凸起部分的敞开顶面的倾斜角Wi为75°至89°。因此，凸起部分的底部的外边尺寸(X)小于或大致等于凸起部分的开口的尺寸(Y)，从而易于产生嵌套现象，其中叠加的各凸起部分以嵌套的方式配合在一起。
图3和4示出缠绕在卷轴上的运载带的剖面。运载带的相邻(内和外)圈的各凸起部分可以通过输送过程中产生的振动6、成形操作过程中运载带在卷轴上的缠绕力7和当将运载带缠绕在卷轴上产生的压力8(在操作缠绕的运载带时可以产生这样的压力)叠加在一起，并且在这种情况下，当施加一过大的力使运载带的上(外)圈紧压在其下(内)圈上时，就产生嵌套情况。
当产生嵌套情况时，运载带在电子部件安装过程中不能顺利地从卷轴上展开，并且在最坏的情况下，运载带的展开受阻，从而显著地降低功效。当强行将运载带从卷轴上展开时，就存在破坏凸起部分的可能性。
发明概述
本发明的一个目的是提供一种电子部件运载带，其中在将运载带缠绕在卷轴上以后叠加的各凸起部分被配合在一起时不大容易产生嵌套现象。
按照本发明的特征，提供一种包括一具有多个电子部件储存凸起部分的软带状元件的电子部件运载带，所述各凸起部分以预定的间距沿带状元件的纵向方向设置；其中至少一个凸肋形成在每个凸起部分的周边的壁的外表面上并从该外表面向外凸出，并且凸起部分的底部的外边尺寸(X)大于凸起部分顶面的开口的尺寸(Y)，如在凸起部分通过凸肋的剖面中可看出的。
作为本发明的一个优选的实施例，凸肋具有一从凸起部分的顶面向其底部倾斜的倾斜部分，并且凸肋倾斜部分的外表面相对于凸起部分的顶面的倾斜角Ro为89至93°。
优选地，按照本发明，分别在凸起部分的一内底表面的各拐角部分形成凸出部分，并且向凸起部分的顶面方向凸出，每一凸出部分具有平面上表面或倾斜上表面。
附图简述
图1A为传统的运载带的顶视图；
图1B为沿图1A的线A-A取的剖视图；
图2为表示传统的运载带处于嵌套情况的剖视图；
图3为表示传统的运载带处于嵌套情况的剖视图；
图4为图3的运载带的一部分的放大视图；
图5为本发明的运载带的第一实施例的透视图；
图6A为第一实施例的运载带的顶视图；
图6B为沿图6A的线A-A取的剖视图；
图6C为沿图6A的线B-B取的剖视图；
图7为本发明的运载带的第二实施例的透视图；
图8A为第二实施例的运载带的顶视图；
图8B为沿图8A的线A-A取的剖视图；
图8C为沿图8A的线B-B取的剖视图；
图9A为第二实施例的运载带的顶视图；
图9B为表示图9A的部分C的一个实例的放大简图；
图9C为表示图9A的部分C的另一实例的放大简图；
图9D为表示图9A的部分C的又一实例的放大简图；
图10A为本发明的运载带的第三实施例的顶视图；
图10B为沿图10A的线A-A取的剖视图；
图10C为沿图10A的线B-B取的剖视图；
图11A为本发明的运载带的第四实施例的顶视图；
图11B为沿图11A的线A-A取的剖视图；
图11C为沿图11A的线B-B取的剖视图；
图12A为第四实施例的运载带的顶视图；
图12B为表示图12A的部分C的一个实例的放大简图；
图12C为表示图12A的部分C的另一实例的放大简图；
图12D为表示图12A的部分C的又一实例的放大简图；
图13为本发明的运载带的第五实施例的透视图；
图14A为第五实施例的运载带的顶视图；
图14B为沿图14A的线A-A取的剖视图；
图14C为沿图14A的线B-B取的剖视图；
图15为本发明的运载带的第六实施例的透视图；
图16A为第六实施例的运载带的顶视图；
图16B为沿图16A的线A-A取的剖视图；
图16C为沿图16A的线B-B取的剖视图；
图17A为本发明的运载带的第七实施例的顶视图；
图17B为沿图17A的线A-A取的剖视图；
图17C为沿图17A的线B-B取的剖视图；
图18A为第七实施例储存BGA的运载带的顶视图；
图18B为沿图18A的线C-C取的剖视图；
图19A为本发明的运载带的第八实施例的顶视图；
图19B为沿图19A的线A-A取的剖视图；
图19C为沿图19A的线B-B取的剖视图；
图20A为第八实施例储存BGA的运载带的顶视图，以及
图20B为沿图20A的线C-C取的剖视图。
用于本发明的运载带具有许多凸起部分用以分别容纳许多电子部件例如IC组件。这样的IC组件的实例包括SOP(小型组件)、SSOP(收缩小型组件)、TSOP(薄小型组件)、TSSOP(薄收缩小型组件)、PLCC(塑料有引线芯片载体)、QFP(方形扁平组件)和BGA(珠栅截止器(Ball Grid Allay))。
在本发明的运载带中，至少一个凸肋形成在每个凸起部分的周边的壁(侧壁)的内表面上并从该内表面向内凸出。优选地，1至100和更多凸肋并优选2至10个凸肋形成在凸起部分的周边的壁的四个侧壁部分之每一个上，并且各凸肋以预定的节距，即等间距设置。借助这样的设置，各凸肋不但用于防止嵌套而且提高凸起部分的机械强度。
以下将参照附图描述本发明的优选实施例。凸肋的形状、凸肋的节距、凸肋的数目等不限于在这些实施例中所描述的那些，而是可以按照待容纳于各个凸起部分中的电子部件的种类来适当地确定。
(1)第一实施例
在有必要使容纳于凸起部分中的电子部件不应被凸起部分的各拐角部分完全卡住的情况下，优选地，将各凸肋9以等间距形成在凸起部分的周边的壁5的四个侧壁部分之每一个的外表面上并从该外表面向外凸出，并且类似的凸肋9也分别形成在凸起部分的四个拐角部分，如图5和6中所示。
在这里，为了防止嵌套，有必要使凸起部分的底部的外边尺寸(X)，如在凸起部分通过两相对凸肋9的剖面中可看出的，应该大于凸起部分顶面中的开口尺寸(Y)，如图6C中所示。在凸肋9的最上部分(上端)设置在周边的壁的最上部分(上边缘部分)的情况下，并且凸肋9具有从凸起部分的顶面向其底部倾斜的倾斜部分时，优选地，Wi为75至89°，Ro为89至93 °，并且规定Wi＜Ro≤Ri，其中Wi表示周边的壁5的内表面相对于凸起部分的顶面的倾斜角，Ri表示凸肋9的倾斜部分的内表面相对于凸起部分的顶面的倾斜角，而Ro表示凸肋9的倾斜部分的外表面相对于凸起部分的顶面的倾斜角。如果Wi小于75°，则凸起部分不可能完全满意地保持住IC组件，而且周边的壁5相对于凸肋9形成过大的阶梯，从而降低成型性。如果Wi大于89°，则周边的壁5相对于凸肋9形成不大的阶梯，从而降低了凸肋9的效果。如果Ro小于89°，则凸起部分的底部的外边尺寸(X)小于凸起部分的顶面中的开口尺寸(Y)，从而易于产生嵌套。反之，如果Ro大于93°，则得到反向的倾斜角，从而降低成型性。如果形成Ro≤Wi，则难以形成从凸起部分的周边的壁5的外表面向外凸出的凸肋。如果形成Ro＞Ri，则周边的壁5的上部分的厚度有可能过小，从而降低凹槽部分的强度。
(2)第二实施例
在有必要使电子部件不应被凸起部分的各拐角部分完全卡住的情况下，优选地，将各凸肋9以等间距形成在凸起部分的周边的壁5的四个侧壁部分之每一个的外表面上并从该外表面向外凸出，并且在凸起部分的四个拐角部分之每一个处不形成任何这样的凸肋，如图7和8中所示。为防止嵌套的要求同以上对第一实施例所描述的。在凸肋9的最上部分设置在周边的壁5的最上部分的情况下，凸肋9的形状不特别受限，并且这样的形状的实例分别示于图9B、9C和9D中。
(3)第三实施例
凸肋的最上部分并不必须设置在凸起部分的周边的壁5的最上部分(上边缘部分)上，而是可以由周边的壁的最上部分向外偏置。在有必要使电子部件不应被凸起部分的各拐角部分完全卡住的情况下，将各凸肋9以等间距设置在凸起部分的周边的壁5的四个侧壁部分之每一个的外表面上并从该外表面向外凸出，并且类似的凸肋9也分别形成在凸起部分的四个拐角部分，如图10中所示。为防止嵌套的要求同以上对第一实施例所描述的。
(4)第四实施例
在凸肋相对于凸起部分的周边的壁形成阶梯的情况下，并且有必要使电子部件应由凸起部分的各拐角部分保持住时，将各凸肋9以等间距形成在凸起部分的周边的壁5的四个侧壁部分之每一个的外表面上并从该外表面向外凸出，并且在凸起部分的四个拐角部分之每一个处不形成任何这样的凸肋，如图11中所示。为防止嵌套的要求同以上对第一实施例所描述的。
在凸肋9的最上部分不设置在周边的壁5的最上部分(上边缘部分)上，而是由周边的壁5的最上部分向外偏置的情况下，凸肋9的形状不特别受限，并且这样的形状的实例分别示于图12B、12C和12D。
(5)第五实施例
在由运载带的各凸起部分分别储存各电子部件的情况下，每个电子部件的各拐角部分可以由凸起部分的周边的壁支持。在用凸起部分储存的组件是BGA等的情况下，凸起部分需要以使组件的底表面与凸起部分的内底表面隔开的方式来储存组件。因此，优选地，将支持电子部件的底表面的凸出部分分别形成在凸起部分的内底表面的四个拐角部分，并且向凸起部分的敞开顶面方向凸出。
图13和14示出一实例，其中各凸肋9以等间距形成在凸起部分的周边的壁5的四个侧壁部分之每一个的外表面上并从该外表面向外凸出，并且具有平面上表面的各凸出部分10分别形成在凸起部分的内底表面的四个拐角部分。为防止嵌套的要求同以上对第一实施例所描述的。
(6)第六实施例
示于图15和16的这个实施例不同于第五实施例的在于，分别形成在凸起部分的四个拐角部分的各凸出部分10的上表面是倾斜的。
(7)第七实施例
图17示出一实例，其中将各凸肋9以等间距形成在凸起部分的周边的壁5的四个侧壁部分之每一个的外表面上并从该外表面向外凸出，并且具有平面上表面的各凸出部分10分别形成凸起部分的内底表面的四个拐角部分，而且每个凸出部分10的两端部是倒角的。
图18示出一BGA 11容纳于凸起部分中的情况。BGA被支持在各凸出部分10上。
(8)第八实施例
示于图19中的这个实施例不同于第七实施例的在于，分别形成在凸起部分的四个拐角部分的各凸出部分10的上表面是倾斜的。图20示出一BGA 11容纳于凸起部分中的情况。BGA被支持在各凸出部分10上。
在本发明中，各凸肋形成在凸起部分的周边的壁上，并利用这样的结构来防止凸起部分的嵌套。各凸肋以等间距形成在周边的壁的四个侧壁部分之每一个上，并利用这样的结构来提高凸起部分的机械强度。
此外，各凸出部分分别形成在凸起部分的内底表面的各拐角部分，并利用这样的结构可以以稳定的方式将电子部件如BGA储存于凸起部分中。

Claims (1)

1.一种电子部件运载带，其包括一具有凸起部分(2)的软带形元件(1)，所述凸起部分以预定的间距沿该带形元件(1)的纵向方向设置；至少一个凸肋(9)形成在所述各凸起部分(2)的周边壁的外表面上并从该外表面向外凸出；
其特征在于：在沿虚平面(B-B)的各凸起部分(2)的横截面图中，在凸起部分(2)的底部处的该凸起部分(2)的外表面的宽度(X)大于在凸起部分(2)的顶部处的开口的宽度(Y)，其中，所述虚平面(B-B)穿过凸肋(9)，并且平行于软带形元件(1)的厚度方向和纵向方向。
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