CN1198652A - 喷沙形成盲孔的多层电路板制法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种喷沙形成盲孔的多层电路板制法,其在两上、下相邻的铜箔线路之间经覆盖阻挡材、蚀刻去除对应于开口的铜层后,即直接经喷沙机台进行喷沙,通过对喷沙能量的调整,仅将对应于开口位置的绝缘层去除,,而形成一可使下层铜箔线路外露的盲孔,其后仅需进行电镀步骤即可使该下层铜箔得以垂直连通至上层铜箔位置,提供一种无需通过贯孔连通便可使线路达到更高密度的多层电路板制法。
Description
本发明涉及一种喷沙形成盲孔的多层电路板制法，主要为一种可使上、下层铜箔通过垂直盲孔而相互连通的多层电路板制法，而且盲孔是通过喷沙方式而形成的。
在现今电路板朝着高密度发展的趋势下，多层式电路板的架构即属最普遍采用的型态。亦即如图2所示，由上、下依序叠合的多个绝缘层90～94以及位于其间的内层铜箔98所构成。由于其各层材料均为以压合方式结合，各层铜箔之间呈不相通的状态，故而为使各层线路的局部或特定部位连通时，则需通过钻孔而形成上、下贯通的贯通孔95然后再经过对通孔进行电镀的步骤，令各贯通孔95的内壁面及电路板的外表面形成适当厚度的电镀层97。在此图面右及左侧的贯通孔95即可分别令外层铜箔分别经位于绝缘层92、91位置的预置的搭接铜箔96而连通至内层线路上。亦即，各层线路欲相互连通至表层位置时，均需通过横向方式延伸至贯通孔95位置，再通过贯通孔向上或向下延伸至其它层或表层位置，然后，才由该其它层或表层横向延伸至所需的位置上，而其线路的连接路径基本呈匚字形。
由上述现有多层电路板的各层线路间的连接方式观之，即导致各层间的连通线路必须如前述呈→匚→形连接，不仅线路布局尤为复杂，而且各层之间的连接需由相当占用空间的贯通孔完成，且随着各层线路间的连接线路增加，贯通孔数量亦呈正比关系增加，导致电路板表面大部份区域均遭贯通孔占用，使得电路板可用区域大幅缩小，无法符合更高线路密度的要求。此外，过多的贯通孔连通导线之下，亦有着接点数量过多与易造成断线或接触不良的稳定性缺陷。而在各层材料亦为相互叠合的设计下，各层之间对准的精确度若有偏差时，还导致各贯通孔无法对正而衍生短路或断路现象。此对于电路板品质及稳定性当有着决定性的影响，故以前述各种因素之下，传统多层电路板的设计确有稳定性不足与无法朝更高密度发展的限制，实应寻求其它解决方案。
亦即，本发明的主要目的在于提供一种喷沙形成盲孔的多层电路板制法，所形成的一种非属叠合型式的多层电路板，无传统电路板相互叠合所衍生的问题，且相邻的各层线路之间可通过喷沙形成盲孔与电镀方式而直接形成向上连接的线路，形成一种无需通过贯穿的贯通孔而相互连接的方式，如此，可大幅缩减贯通孔数量及令电路板可朝更高密度发展。
本发明的技术方案在于提供一种喷沙形成盲孔的多层电路板制法，其特征在于，它包括：
在硬板上形成内层铜箔线路的步骤，
覆盖绝缘层与压合铜箔的步骤，
覆盖阻挡材以及由阻挡材所形成的开口位置对前述铜箔进行蚀刻，而使绝缘层局部位置呈外露的步骤，
通过该阻挡材为遮罩，对前述开口内部的绝缘层进行喷沙，据以使开口内部的绝缘层去除，形成可令内层铜箔线路外露的盲孔的步骤，
去除阻挡材的步骤，
施以电镀，以形成附着于外表面以及各盲孔位置的电镀层的步骤，
对电镀层定义形成外层铜箔线路的步骤，
视所需的电路板层次，而重覆前述各步骤，直到形成所需的多层电路板。
本发明与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知本发明具有如下的各项优点：
(1)电路布局可达到更高密度：上、下相邻的铜箔线路可直接以未贯通的盲孔直接连通，无需使用额外的贯通孔连接，具有提高线路布局密度的优点。
(2)具有简化各层之间线路复杂度的优点。
(3)具有缩短各层搭接线路的长度，具有降低导线阻抗与提升电器性能的优点。
(4)可降低因各层对准偏差所衍生的不当短路问题：由于各层线路之间是以垂直盲孔直接连通，其可大幅缩减贯通孔的数量，故由贯通孔衍生的问题即相形降低，达到令电路板更趋稳定的优点。
以下结合附图进一步说明本发明的具体结构特征及目的。
附图简要说明：
图1A～I是本发明的制法剖面示意图。
图2是传统多层电路板的剖面示意图。
本发明的多层电路板制法，为如图1A～I的剖面图所示，首先在图1A中，为一内层电路形成的步骤，此步骤是在一硬板10顶底面分别经压合铜箔与经干膜步骤或经电镀形成内层铜箔线路11。然后在图1B中，在上、下表面依序覆盖树脂12与再行压合一铜箔13。在图1C的步骤中，为在该压合的铜箔13外表面再经一类似于干膜的作业方式，覆盖一阻挡材14(可为橡胶或类似材料)，然后对阻挡材14的缺口位置下方的铜箔13进行蚀刻，而形成蚀刻开口15。此时，即令树脂12层呈外露状态，之后，为如图1D所示，在一般供做为表面处理的喷沙机台，对其进行喷沙作业，此时，藉助于阻挡材14的保护，而仅对前述图1C各开口15位置的树脂12材料进行冲击去除。由于喷沙能量可适当控制，可仅去除相应的树脂12材料，而接触内层铜箔线路11时即停止，故而呈现如图1D所示直通至内层铜箔线路11表面的盲孔16。然后，如图1E所示，为去除覆盖在外表面的阻挡材14，并进行表面清洁，以完全去除残留的阻挡材14。其后，依序为进行如图1F的对必须焊接传统元件接脚的位置进行钻孔而形成贯通孔20的步骤。图1G的对各贯通孔及外表面进行电镀以形成电镀层30的步骤、图1H的通过干膜31的曝光/显影而使电镀层转变为外层铜箔线路的步骤以及图1I覆盖绿漆40的步骤，由此即完成一四层电路板的制造。而欲形成更多层型式时，仅需重覆前述步骤即可。
在前述多层电路板的制造方法中，在图1D所示经喷沙作业形成盲孔16之后，可在后续图1G的电镀步骤后，即令该内层铜箔线路11垂直向上连通至外层铜箔线路上，构成一种可使垂直相邻的两层线路达到最直接且最短线路的连接型态，无需通过外围的贯通孔20进行转接。此方式，对于内、外层线路之间的连接线路复杂的场合，传统方式仅能通过过形成相应数量的贯通孔始能完成，然而本案仅需形成上、下未贯通的盲孔即可，其最明显的优点在于：电路板上、下位置的盲孔为互不相通，因此上、下位置的盲孔可设在同一垂直线上仍不致造成相互的影响，此举，即无传统形成贯通孔时对局部空间占用过度的缺点。同理，于运用在更多层的线路上时，更有大幅节省贯通孔使用量与缩小空间的优点，即有助于电路板线路的高密度化。再者，由于各层线路之间以最直接且最短路径连接，亦有缩短线路长度、简化线路布局复杂度，使得电路板的线路更趋稳定的优点。
Claims (7)
1.一种喷沙形成盲孔的多层电路板制法，其特征在于，它包括：
在硬板上形成内层铜箔线路的步骤，
覆盖绝缘层与压合铜箔的步骤，
覆盖阻挡材以及由阻挡材所形成的开口位置对前述铜箔进行蚀刻，而使绝缘层局部位置呈外露的步骤，
通过该阻挡材为遮罩，对前述开口内部的绝缘层进行喷沙，据以使开口内部的绝缘层去除，形成可令内层铜箔线路外露的盲孔的步骤，
去除阻挡材的步骤，
施以电镀，以形成附着于外表面以及各盲孔位置的电镀层的步骤，
对电镀层定义形成外层铜箔线路的步骤，
视所需的电路板层次，而重覆前述各步骤，直到形成所需的多层电路板。
2.根据权利要求1所述的喷沙形成盲孔的多层电路板制法，其特征在于：其中该绝缘层材料为树脂。
3.根据权利要求1所述的喷沙形成盲孔的多层电路板制法，其特征在于：其中该阻挡材可为橡胶或其他类似材料构成。
4.根据权利要求1所述的喷沙形成盲孔的多层电路板制法，其特征在于：其中该去除阻挡材的步骤中，还包括表面清洁以去除残余阻挡材的步骤。
5.根据权利要求1所述的喷沙形成盲孔的多层电路板制法，其特征在于：其中该进行电镀形成电镀层的步骤之前，可包括一钻孔形成可供插入传统元件接脚的贯通孔的步骤。
6.根据权利要求1所述的喷沙形成盲孔的多层电路板制法，其特征在于：其中该形成外层铜箔线路之后，还包括一覆盖绿漆，以保护外层线路的步骤。
7.根据权利要求1所述的喷沙形成盲孔的多层电路板制法，其特征在于：其中该喷沙作业为调整其能量值至仅去除绝缘层，而于接触至内层铜箔线路时即停止。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 97111120 CN1198652A (zh) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | 喷沙形成盲孔的多层电路板制法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 97111120 CN1198652A (zh) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | 喷沙形成盲孔的多层电路板制法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1198652A true CN1198652A (zh) | 1998-11-11 |
Family
ID=5171666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 97111120 Pending CN1198652A (zh) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | 喷沙形成盲孔的多层电路板制法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN1198652A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7761982B2 (en) | 2005-12-19 | 2010-07-27 | Tdk Corporation | Method for manufacturing IC-embedded substrate |
| CN102044446A (zh) * | 2010-10-27 | 2011-05-04 | 深南电路有限公司 | 封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法 |
| CN1946270B (zh) * | 2005-10-03 | 2012-03-28 | 日本Cmk株式会社 | 印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 |
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-
1997
- 1997-05-06 CN CN 97111120 patent/CN1198652A/zh active Pending
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