CN118621185A - 支撑板及其制备方法、显示屏组件和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子设备技术领域,特别涉及一种支撑板及其制备方法、显示屏组件和电子设备。本发明的支撑板包括增强铝合金层,所述增强铝合金层包括铝合金以及分散在所述铝合金内的增强材料;所述增强材料选自陶瓷颗粒、金属颗粒和纤维中的一种或多种。本发明的支撑板可以兼顾刚度要求和减重要求。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,特别涉及一种支撑板及其制备方法、显示屏组件和电子设备。
背景技术
轻薄化是电子设备发展的大趋势,如何对电子设备进行减重,吸引了很多科研人员的关注。
支撑板是显示屏组件中用于支撑显示屏的结构,对其有刚度(即拉伸模量)的要求,因此,传统的支撑板重量较重。
发明内容
基于此,本发明提供一种支撑板及其制备方法、显示屏组件和电子设备,以解决支撑板难以兼顾刚度要求和减重要求的问题。
本发明第一方面提供一种支撑板,其技术方案如下:
一种支撑板,包括增强铝合金层,所述增强铝合金层包括铝合金以及分散在所述铝合金内的增强材料;
所述增强材料选自陶瓷颗粒、金属颗粒和纤维中的一种或多种。
本发明第二方面提供上述支撑板的制备方法,其技术方案如下:
一种支撑板的制备方法,包括以下步骤:
制备含有铝合金和增强材料的熔融液体;
将所述含有铝合金和增强材料的熔融液体浇铸到预设形状的空腔中,冷却凝固,制得增强铝合金层。
本发明第三方面提供一种显示屏组件,其技术方案如下:
一种显示屏组件,包括上述支撑板以及与所述支撑板层叠的柔性显示模组。
本发明第四方面提供一种电子设备,其技术方案如下:
一种电子设备,包括第一壳体、第二壳体、转轴和显示屏组件;
所述转轴设置在所述第一壳体和第二壳体之间,所述第一壳体与第二壳体通过所述转轴转动连接,以展开或折叠;
所述显示屏组件如上所述,设置在所述第一壳体和第二壳体之上,且在所述第一壳体及第二壳体展开时,位于所述第一壳体和第二壳体的同一侧。
本发明具有以下有益效果:
本发明的支撑板包括增强铝合金层,其中增强铝合金层包括铝合金以及分散在铝合金中的增强材料,由于铝合金本身的质量较轻,有利于实现支撑板的减重,同时在铝合金中分散的增强材料有利于提高增强铝合金的刚度,使其满足支撑板的刚度要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式中的技术方案、更完整地理解本发明及其有益效果,下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施方式中的增强铝合金层的内部结构示意图;
图2为示例一的支撑板的结构示意图;
图3为示例二的支撑板的结构示意图;
图4为示例三的支撑板的结构示意图;
图5为示例四的支撑板的结构示意图;
图6为一实施方式中的支撑板的俯视结构示意图;
图7为一实施方式中的显示屏组件的俯视结构示意图;
图8为图7中沿A-A’方向的剖面图。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明。本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明公开内容理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
术语
除非另外说明或存在矛盾之处,本文中使用的术语或短语具有以下含义:
本发明中,涉及“多个”、“多种”、“多次”、“多元”等,如无特别限定,指在数量上大于2或等于2。例如,“一种或多种”表示一种或大于等于两种。
本发明中,涉及“优选”、“更好”、“更佳”、“为宜”仅为描述效果更好的实施方式或实施例,应当理解,并不构成对本发明保护范围的限制。
本发明中,涉及“进一步”、“更进一步”、“特别”等用于描述目的,表示内容上的差异,但并不应理解为对本发明保护范围的限制。
本发明中,涉及“可选地”、“可选的”、“可选”,指可有可无,也即指选自“有”或“无”两种并列方案中的任一种。如果一个技术方案中出现多处“可选”,如无特别说明,且无矛盾之处或相互制约关系,则每项“可选”各自独立。
本发明中,涉及“第一方面”、“第二方面”、“第三方面”、“第四方面”等中,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的,不能理解为指示或暗示相对重要性或数量,也不能理解为隐含指明所指示的技术特征的重要性或数量。而且“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅起到非穷举式的列举描述目的,应当理解并不构成对数量的封闭式限定。
本发明中,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本发明中,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还应当理解的是,在解释元件的连接关系或位置关系时,尽管没有明确描述,但连接关系和位置关系解释为包括误差范围,该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如,“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内,在此不作限定。
本发明中,以开放式描述的技术特征中,包括所列举特征组成的封闭式技术方案,也包括包含所列举特征的开放式技术方案。
本发明中,“电子设备”(或简称为“终端”)包括但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
本发明中,拉伸模量采用国标GB/T 228-1987金属拉伸实验法测得。
本发明中,屈服强度采用国标GB/T 228-1987金属拉伸实验法测得
基于对支撑板的刚度要求,传统支撑板的材料多为不锈钢等,例如在三星Galaxyfold 1、Galaxy fold 2、Galaxy flip和小米Mix fold系列等设备中,采用厚度约为0.15mm的不锈钢作为显示屏组件中的支撑板;再例如在OPPO Find N和Find N flip等设备中,采用厚度约为0.12mm的不锈钢作为显示屏组件中的支撑板。为了电子设备的轻薄化发展,有些设备中采用钛合金作为支撑板的材料,例如华为Mate X2率先采用厚度约为0.15mm的钛合金TA4作为显示屏组件中的支撑板,之后荣耀Magic V、Vivo Fold和小米Mix Fold 2也跟随了这样的设计,为了进一步减重,荣耀Magic VS又把钛合金的厚度降为约为0.12mm。此外,还有些设备中采用碳纤维复合材料作为支撑板的材料,例如在OPPO find 2和三星Galaxy Fold3等设备中,在显示屏组件中的支撑板中引入了碳纤维,但是由于碳纤维是不良导体,为了防止静电打坏屏幕,需要利用支撑板把静电导走到中框上。具体地,Fold 3中,在厚度约为0.18mm的碳纤维上加贴了一个厚度约为0.03mm的不锈钢,作为支撑板。Find N2中,在厚度约为0.15mm的碳纤维上加贴了一个厚度约为0.012mm的铜箔,作为支撑板。
此外,当支撑板用于柔性电子设备中时,为了满足折叠和展开的需求,还涉及对支撑板进行打孔的操作,对支撑板的材料提出了更多的要求。
上述支撑板材料中,不锈钢的刚度大,在厚度0.10mm~0.15mm下,具有约为193Gpa的拉伸模量,导电性好,成本低,打孔方便,但是不锈钢的密度约为7.9g/cm3,重量高,不利于整机重量的减轻,且带磁性,影响摄像头;钛合金在厚度0.12mm~0.15mm下,具有约为110Gpa的拉伸模量,刚性也较高,导电性较好,无磁性,成本较低,但是钛合金的密度约为4.7g/cm3,重量依然不轻,且打孔时需采用HF进行蚀刻,橘皮纹重,光影效果差,屏幕的良率较差;碳纤维复合材料无磁性,密度可以达到1.6g/cm3,重量轻,但碳纤维复合材料在厚度0.15mm~0.18mm下,具有约为60Gpa~150Gpa的拉伸模量,复合不同材料后,刚度变化较大,导电性差,且需要用激光打孔,成本极高。
基于上述研究,本发明尝试使用铝合金作为支撑板的材料,铝合金的密度约为2.8g/cm3,重量较轻,无磁性,导电性好,成本低,但经过研究发现,铝合金在厚度0.15mm~0.2mm下,仅具有约为70Gpa~72Gpa的拉伸模量,例如:6061铝合金在厚度0.15mm下,拉伸模量为70Gpa,屈服强度约为250MPa,刚度不能满足支撑板的使用需求。
经过进一步的研究,本发明提供了一种支撑板,在一个实施方式中,支撑板包括增强铝合金层,增强铝合金层包括铝合金以及分散在铝合金内的增强材料;
增强材料选自陶瓷颗粒、金属颗粒和纤维中的一种或多种。
本实施方式中,由于铝合金本身的质量较轻,有利于实现支撑板的减重,同时在铝合金中分散的增强材料有利于提高增强铝合金的刚度,使其满足支撑板的刚度要求。
在一些示例中,增强铝合金层的密度为2.8g/cm3~3.2g/cm3,重量较轻,有利于整机减重,且在厚度0.10mm~0.15mm下,具有100Gpa~160Gpa的拉伸模量,刚度大,无磁性、导电性好,相对于碳纤维复合材料和钛合金,成本更低,且打孔方便。
可选地,铝合金选自1系铝合金、2系铝合金、3系铝合金、4系铝合金、5系铝合金、6系铝合金、7系铝合金和8系铝合金中的一种或多种。例如,铝合金可以是6系铝合金6061铝合金。
可选地,增强材料在增强铝合金层中的质量占比为20wt%~30wt%。此时,铝合金在增强铝合金层中的质量占比为70wt%~80wt%。
请参见图1,图1为本实施方式中的增强铝合金层的内部结构示意图,其中,增强材料01为球状的陶瓷颗粒,陶瓷颗粒01分散在铝合金02中。
可选地,陶瓷颗粒的粒径在10nm~5000nm之间。例如陶瓷颗粒的粒径在10nm、50nm、100nm、200nm、300nm、400nm和500nm中的任意两个端点值之间。
可选地,陶瓷颗粒选自氧化铝颗粒、勃姆石颗粒、氧化硅颗粒、氧化钛颗粒、氧化钙颗粒、氧化铈颗粒、氧化铜颗粒、铁氧化物颗粒、碳化硅颗粒、氮化钛颗粒、氮化硅颗粒和氮化铝颗粒中的一种或多种。
在其他实施方式中,增强材料还可以是金属颗粒或纤维。
可选地,金属颗粒的粒径在10nm~5000nm之间。例如金属颗粒的粒径在10nm、50nm、100nm、200nm、300nm、400nm和500nm中的任意两个端点值之间。
可选地,金属颗粒选自不锈钢颗粒、钛合金颗粒、锆合金颗粒和铜合金颗粒中的一种或多种。
可选地,纤维的长径比为100~10000。例如纤维的长径比在100、500、1000、5000和10000中的任意两个端点值之间。
可选地,纤维选自碳纤维、芳纶纤维和玻璃纤维中的一种或多种。
在本实施方式中,增强材料为球状。在其他实施方式中,增强材料还可以是四面体状、长方体状或其他多面体状、管状,片状或无规则形状。
在一个示例中,增强铝合金层包括80wt%的6061铝合金20wt%的碳化硅颗粒,其中,碳化硅颗粒分散在6160铝合金内部,其粒径在10nm~5000nm之间。经测试,其密度为3.2g/cm3,在厚度0.15mm下,拉伸模量为120Gpa,屈服强度约为400MPa。
在另一个示例中,增强铝合金层包括70wt%的6061铝合金30wt%的碳化硅颗粒,其中,碳化硅颗粒分散在6160铝合金内部,其粒径在10nm~5000nm之间。经测试,其密度为2.8g/cm3,在厚度0.15mm下,拉伸模量为140Gpa,屈服强度约为500MPa。
本实施方式的支撑板可用于柔性电子设备中。此时,支撑板具有第一折叠区、第二折叠区和弯折区,弯折区设置在第一折叠区和第二折叠区之间,且第一折叠区和第二折叠区通过弯折区连接,以展开或折叠;
增强铝合金层位于弯折区、第一折叠区和第二折叠区中的任一区或多区。
可以理解地,增强铝合金层可位于支撑板的弯折区,也可位于支撑板的第一折叠区和/或第二折叠区,也可以同时位于支撑板的弯折区、第一折叠区和第二折叠区。在一些示例中,支撑板的弯折区、第一折叠区和第二折叠区全部为增强合金层。
本实施方式中,支撑板还包括拼接层;拼接层位于弯折区、第一折叠区和第二折叠区中的任一区或多区,且当拼接层与增强铝合金层出现在同一区时,拼接层与增强铝合金层层叠设置。
可以理解地,拼接层可位于支撑板的弯折区,也可位于支撑板的第一折叠区和/或第二折叠区,也可同时位于支撑板的弯折区、第一折叠区和第二折叠区。当弯折区中同时出现拼接层与增强铝合金层时,拼接层与增强铝合金层层叠设置;当第一折叠区同时出现拼接层与增强铝合金层时,拼接层与增强铝合金层层叠设置;当第二折叠区同时出现拼接层与增强铝合金层时,拼接层与增强铝合金层层叠设置。
拼接层的设置,有利于进一步降低支撑板的重量、提高支撑板的加工性能、降低支撑板的成本或改善支撑板的弯折性能。
可选地,拼接层包括碳纤维复合材料、不锈钢、钛合金、铝合金、镁合金、锆合金和玻璃纤维复合材料中的一种或多种。
可选地,弯折区具有弯折线,第一折叠区和第二折叠区沿弯折线展开或折叠。在一些示例中,第一折叠区的材料和第二折叠区的材料沿弯折线对称。
在一个示例中,请参见图2,为示例一的支撑板的结构示意图,支撑板具有弯折区、第一折叠区和第二折叠区,弯折区设置在第一折叠区和第二折叠区之间,且第一折叠区和第二折叠区通过弯折区连接,以展开或折叠;增强铝合金层10位于弯折区,拼接层20位于第一折叠区和第二折叠区。
其中,增强铝合金层10和拼接层20的位置可以互换,在另一个示例中,拼接层20位于弯折区,增强铝合金层10位于第一折叠区和第二折叠区。
在一些示例中,一部分增强铝合金层位于弯折区,另一部分增强铝合金层与拼接层层叠设置在第一折叠区和第二折叠区。
请参见图3,为示例二的支撑板的结构示意图,一部分增强铝合金层10位于弯折区,另一部分增强铝合金层10与拼接层20层层叠设置在第一折叠区和第二折叠区,其中,第一折叠区和第二折叠区中,拼接层20设置在增强铝合金层10之上。
其中,增强铝合金层10和拼接层20的位置可以互换,在另一个示例中,一部分拼接层20位于弯折区,另一部分拼接层20与增强铝合金层10层叠设置在第一折叠区和第二折叠区,其中,第一折叠区和第二折叠区中,增强铝合金层10设置在拼接层20之上。
请参见图4,为示例三的支撑板的结构示意图,一部分增强铝合金层10位于弯折区,另一部分增强铝合金层10与拼接层20层层叠设置在第一折叠区和第二折叠区,其中,第一折叠区和第二折叠区中,拼接层20设置在增强铝合金层10之上,且在靠近弯折区一侧,拼接层20嵌入增强铝合金层10中。
其中,增强铝合金层10和拼接层20的位置可以互换,在另一个示例中,一部分拼接层20位于弯折区,另一部分拼接层20与增强铝合金层10层叠设置在第一折叠区和第二折叠区,其中,第一折叠区和第二折叠区中,增强铝合金层10设置在拼接层20之上,且在靠近弯折区一侧,增强铝合金层10嵌入拼接层20中。
上述嵌入式结构有利于增加拼接层和增强铝合金层的接触界面的结合力。
请参见图5,为示例四的支撑板的结构示意图,一部分增强铝合金层10位于弯折区,另一部分增强铝合金层10与拼接层20层层叠设置在第一折叠区和第二折叠区,其中,第一折叠区和第二折叠区中,拼接层20位于两层增强铝合金层10之间。
其中,增强铝合金层10和拼接层20的位置可以互换,在另一个示例中,一部分拼接层20位于弯折区,另一部分拼接层20与增强铝合金层10层层叠设置在第一折叠区和第二折叠区,其中,第一折叠区和第二折叠区中,增强铝合金层10位于两层拼接层20之间。
可选地,为了降低支撑板反复展开折叠导致的应力聚集效应,支撑板的弯折区材料具有一个或多个孔。
请参见图6,为本实施方式的支撑板的俯视结构示意图,支撑板的弯折区的材料具有多个孔03,多个孔03呈列排布,相邻列的孔03错位分布。
本发明还提供上述支撑板的制备方法,在一个实施方式中,支撑板的制备方法包括以下步骤:
制备含有铝合金和增强材料的熔融液体;
将含有铝合金和增强材料的熔融液体浇铸到预设形状的空腔中,冷却凝固,制得增强铝合金层。
其中,铝合金和增强材料的选材和用量如上所述,此处不再赘述。
在一些示例中,含有铝合金和增强材料的熔融液体的制备方法包括以下步骤:
于熔融的铝合金中加入增强材料。
在一些示例中,含有铝合金和增强材料的熔融液体的制备方法包括以下步骤:
混合铝合金粉末和增强材料,加热使所得混合物熔融。
可选地,混合铝合金粉末和增强材料的方法为球磨。
可选地,加热的方法包括但不限于隧道炉加、激光加热和等离子加热。
在一些示例中,含有铝合金和增强材料的熔融液体的制备方法包括以下步骤:
通过化学反应或物理沉积的方法,于铝合金粉末上包覆增强材料,加热使所得包覆物熔融。
可选地,通过化学反应的方法,混合两相材料包括以下步骤:
将增强材料置于含铝盐的溶液中,采用电流电镀的方式,将铝氧化还原成铝膜,镀到增强材料上。
可选地,物理沉积可以是磁控溅射镀膜或蒸发镀膜。
进一步可选地,通过磁控溅射镀膜的方法于铝合金粉末上包覆增强材料包括以下步骤:
以增强材料为靶材,轰击靶材使靶材发生溅射,溅射粒子沉积在铝合金粉末表面,形成包覆层。
进一步可选地,通过蒸发镀膜的方法于铝合金粉末上包覆增强材料包括以下步骤:
在真空条件下,使增强材料蒸发,并在铝合金粉末表面凝结成包覆层。
在一些示例中,支撑板的制备方法还包括以下步骤:
利用胶水使增强铝合金层和拼接层按照预设结构粘接。
此时,拼接层可包括不锈钢、钛合金、铝合金、镁合金和锆合金中的一种或多种。
可以理解地,胶水可以是压敏型胶水或热固型胶水。
在一些示例中,支撑板的制备方法还包括以下步骤:
制备预浸料,预浸料为碳纤维复合材料预浸料和玻璃纤维复合材料预浸料中的一种或多种;
使预浸料和增强铝合金层按照预设结构接触,得预制体;
对预制体进行热压成型。
此时,经过热压成型,使增强铝合金层与拼接层连接为一体式结构,拼接层为碳纤维复合材料和玻璃纤维复合材料中的一种或多种。
可以理解地,预设结构参照如上所述的支撑板的结构,此处不在赘述。
本实施方式中,支撑板的制备方法还包括以下步骤:
对弯折区的材料进行打孔。
通过打孔,在弯折区形成一个或多个孔,有利于增加外弯曲和内弯曲的弯曲能力。可以理解地,打孔的方法包括但不限于激光打孔、空气冲压打孔和水刀打孔。孔的位置如上所述,此处不再赘述。
本发明一个实施方式还提供一种显示屏组件,所提供的显示屏组件包括上述支撑板以及与支撑板层叠的柔性显示模组。参见图7,为显示屏组件的俯视结构示意图。
可选地,显示屏组件还可包括泡棉胶层、制程保护膜、偏振层、支撑膜、盖板和保护膜,其中,柔性显示模组、泡棉胶层、制程保护膜、偏振层、支撑膜、盖板和保护膜层叠设置于支撑板的同一侧。
进一步可选地,显示屏组件还包括光学胶层,偏振层和支撑膜可通过一光学胶层连接,支撑膜和盖板可通过另一光学胶层连接。
偏振层可以为偏光片。支撑膜可以为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)。保护模可以是PF(酚醛泡沫制品)。盖板可以是超薄玻璃盖板UTG。
可选地,对应于支撑板的第一折叠区,显示屏组件还包括散热层和防尘层,其中,散热层和防尘层层叠设置于支撑板的远离柔性显示模组的一侧。
进一步可选地,显示屏组件还包括粘接层,散热层和支撑板至今通过粘接层连接。
进一步可选地,散热层包括第一散热层和第二散热层,第一散热层和第二散热层各自独立地选自铜箔和石墨。
粘接层可以是网格胶Tape(embo),防尘层可以是麦拉胶Mylar,通过密封起到防尘的作用。
图8为图7中沿A-A’方向的剖面图,对应于支撑板的第一折叠区,在支撑板301的一侧,包括依次层叠设置的泡棉胶层302、制程保护膜303,显示模组304、偏振层305、第一光学胶层306、支撑膜307、第二光学胶层308、盖板309和保护膜310;在支撑板的另一侧,包括依次层叠设置的网格胶311、铜箔312、石墨313和防尘层314。
其中,泡棉胶层302、制程保护膜303,显示模组304、偏振层305、第一光学胶层306和支撑膜307均相对于支撑板301内缩0.2mm;第二光学胶层308和盖板309均相对于支撑膜307内缩0.2mm;保护膜310相对于支撑膜307内缩0.05mm。
上述显示屏组件具有上述支撑板的全部优点,此处不再赘述。
本发明一个实施方式还提供一种电子设备。所提供的电子设备包括第一壳体、第二壳体、转轴和显示屏组件;
转轴设置在第一壳体和第二壳体之间,第一壳体与第二壳体通过转轴转动连接,以展开或折叠;
显示屏组件如上所述,设置在第一壳体和第二壳体之上,且在第一壳体及第二壳体展开时,位于第一壳体和第二壳体的同一侧。
上述电子设备具有上述显示屏组件的全部优点,此处不再赘述。
可以理解的是,本发明的电子设备的具体类型不受特别限制,本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择,例如,可以为手机、智能手表、掌上电脑、PDA或者笔记本电脑等。上述电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的,电子设备可以为移动电话或智能电话,便携式游戏设备、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备,其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等,电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如,诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身或智能手表的头戴式设备(HMD))。在本发明的实施方式中,上述电子设备可以为手机,其中,壳体可以作为手机的后盖。可以理解的是,除了前面所述的壳体,电子设备还包括常规电子设备所必备的结构或部件,以手机为例,除了上述壳体组件,手机还包括玻璃盖板、显示面板、音频处理模组、照相模组、触摸屏等常规手机所必备的结构或部件。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (20)
1.一种支撑板,其特征在于,包括增强铝合金层,所述增强铝合金层包括铝合金以及分散在所述铝合金内的增强材料;
所述增强材料选自陶瓷颗粒、金属颗粒和纤维中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的支撑板,其特征在于,所述增强铝合金层的密度为2.8g/cm3~3.2g/cm3,且在厚度0.10mm~0.15mm下,具有100Gpa~160Gpa的拉伸模量。
3.根据权利要求2所述的支撑板,其特征在于,所述陶瓷颗粒和金属颗粒的粒径各自独立地在10nm~5000nm之间,所述纤维的长径比为100~10000。
4.根据权利要求3所述的支撑板,其特征在于,满足以下条件中的一个或多个:
1)所述增强材料在所述增强铝合金层中的质量占比为20wt%~30wt%;
2)所述铝合金选自1系铝合金、2系铝合金、3系铝合金、4系铝合金、5系铝合金、6系铝合金、7系铝合金和8系铝合金中的一种或多种;
3)所述陶瓷颗粒选自氧化铝颗粒、勃姆石颗粒、氧化硅颗粒、氧化钛颗粒、氧化钙颗粒、氧化铈颗粒、氧化铜颗粒、铁氧化物颗粒、碳化硅颗粒、氮化钛颗粒、氮化硅颗粒和氮化铝颗粒中的一种或多种;
4)所述金属颗粒选自不锈钢颗粒、钛合金颗粒、锆合金颗粒和铜合金颗粒中的一种或多种;及
5)所述纤维选自碳纤维、芳纶纤维和玻璃纤维中的一种或多种。
5.根据权利要求1~4任一项所述的支撑板,其特征在于,所述支撑板具有第一折叠区、第二折叠区和弯折区,所述弯折区设置在所述第一折叠区和第二折叠区之间,且所述第一折叠区和第二折叠区通过所述弯折区连接,以展开或折叠;
所述增强铝合金层位于所述弯折区、第一折叠区和第二折叠区中的任一区或多区。
6.根据权利要求5所述的支撑板,其特征在于,还包括拼接层;
所述拼接层位于所述弯折区、第一折叠区和第二折叠区中的任一区或多区,且当所述拼接层与所述增强铝合金层出现在同一区时,所述拼接层与所述增强铝合金层层叠设置。
7.根据权利要求6所述的支撑板,其特征在于,所述拼接层包括碳纤维复合材料、不锈钢、钛合金、铝合金、镁合金、锆合金和玻璃纤维复合材料中的一种或多种。
8.根据权利要求6或7所述的支撑板,其特征在于,所述增强铝合金层位于所述弯折区,所述拼接层位于所述第一折叠区和第二折叠区;
或所述拼接层位于所述弯折区,所述增强铝合金层位于所述第一折叠区和第二折叠区。
9.根据权利要求6或7所述的支撑板,其特征在于,一部分所述增强铝合金层位于所述弯折区,另一部分所述增强铝合金层与所述拼接层层叠设置在所述第一折叠区和第二折叠区;
或一部分所述拼接层位于所述弯折区,另一部分所述拼接层与所述增强铝合金层层叠设置在所述第一折叠区和第二折叠区。
10.根据权利要求9所述的支撑板,其特征在于,所述第一折叠区和第二折叠区中,所述拼接层设置在所述增强铝合金层之上,且在靠近所述弯折区一侧,所述拼接层嵌入所述增强铝合金层中;
或所述第一折叠区和第二折叠区中,所述增强铝合金层设置在所述拼接层之上,且在靠近所述弯折区一侧,所述增强铝合金层嵌入所述拼接层中。
11.根据权利要求9所述的支撑板,其特征在于,所述第一折叠区和第二折叠区中,所述拼接层位于两层所述增强铝合金层之间;
或所述第一折叠区和第二折叠区中,所述增强铝合金层位于两层所述拼接层之间。
12.根据权利要求6~7、10~11任一项所述的支撑板,其特征在于,所述弯折区的材料具有一个或多个孔。
13.根据权利要求12所述的支撑板,其特征在于,多个所述孔呈列排布,相邻列的所述孔错位分布。
14.一种权利要求1~13任一项所述的支撑板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
制备含有铝合金和增强材料的熔融液体;
将所述含有铝合金和增强材料的熔融液体浇铸到预设形状的空腔中,冷却凝固,制得增强铝合金层。
15.根据权利要求14所述的支撑板的制备方法,其特征在于,所述含有铝合金和增强材料的熔融液体的制备方法包括以下步骤:
于熔融的铝合金中加入所述增强材料;
或混合铝合金粉末和增强材料,加热使所得混合物熔融;
或通过化学反应或物理沉积的方法,于铝合金粉末上包覆增强材料,加热使所得包覆物熔融。
16.根据权利要求14~15任一项所述的支撑板的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括以下步骤:
利用胶水使所述增强铝合金层和拼接层按照预设结构粘接。
17.根据权利要求14~15任一项所述的支撑板的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括以下步骤:
制备预浸料,所述预浸料为碳纤维复合材料预浸料和玻璃纤维复合材料预浸料中的一种或多种;
使所述预浸料和增强铝合金层按照预设结构接触,得预制体;
对所述预制体进行热压成型。
18.根据权利要求14~15任一项所述的支撑板的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括以下步骤:
对弯折区的材料进行打孔。
19.一种显示屏组件,其特征在于,包括权利要求1~13任一项所述的支撑板以及与所述支撑板层叠的柔性显示模组。
20.一种电子设备,其特征在于,包括第一壳体、第二壳体、转轴和显示屏组件;
所述转轴设置在所述第一壳体和第二壳体之间,所述第一壳体与第二壳体通过所述转轴转动连接,以展开或折叠;
所述显示屏组件如权利要求19所述,设置在所述第一壳体和第二壳体之上,且在所述第一壳体及第二壳体展开时,位于所述第一壳体和第二壳体的同一侧。
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