CN118574062A - 振动发声装置、振动发声模组、振动发声模组的装配方法和电子终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种振动发声装置、振动发声模组、振动发声模组的装配方法和电子终端，振动发声装置包括磁路系统、振动发声系统、及振动反馈系统，磁路系统包括具有相对的第一侧面和第二侧面的导磁轭、及设于第二侧面的磁路组件，振动发声系统设于磁路系统的一侧，振动发声系统包括与磁路系统固定的第一壳体、及设于第一壳体的振膜组件，振膜组件沿第一方向振动，振动反馈系统设于磁路系统的另一侧，并包括第二壳体、振子组件和限位件，振子组件与第二壳体弹性连接，振子组件包括驱动线圈，驱动线圈与磁路系统相对设置，限位件与第二壳体固定，并与第一壳体相抵接，且限位件与导磁轭的边缘凹凸嵌设配合。本发明的振动发声装置具有高装配精度。

Description

振动发声装置、振动发声模组、振动发声模组的装配方法和电 子终端

技术领域

本发明涉及电声设备技术领域，特别涉及一种振动发声装置、振动发声模组、振动发声模组的装配方法和电子终端。

背景技术

电子终端，例如但不限于手机，可通过振动发声装置实现音频发声功能和振动触觉反馈功能。具体而言，振动发声装置包括磁路系统、振动发声系统、及振动反馈系统，在磁路系统的驱动下，振动发声系统实现音频发声功能，振动反馈系统实现振动触觉反馈功能。

然而，在相关技术中，振动发声装置中的振动发声系统与振动反馈系统之间设有定位结构，但是上述定位结构的结构设计欠合理，定位结构的有效定位位置非常短，影响振动发声系统与振动反馈系统之间的组装，而且装配精度较低。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种振动发声装置，旨在提高振动发声装置的装配精度。

为实现上述目的，本发明提出的振动发声装置包括：

磁路系统，包括具有相对的第一侧面和第二侧面的导磁轭、及设于所述第二侧面的磁路组件；

振动发声系统，设于所述磁路系统的一侧并与所述磁路系统相对设置，所述振动发声系统包括与所述磁路系统固定的第一壳体、及设于所述第一壳体的振膜组件，所述振膜组件沿第一方向振动；以及

振动反馈系统，设于所述磁路系统的另一侧，并包括第二壳体、振子组件和限位件，所述振子组件与所述第二壳体弹性连接，所述振子组件包括驱动线圈，沿所述第一方向，所述驱动线圈与所述磁路系统相对设置，所述限位件与所述第二壳体固定，并与所述第一壳体相抵接，且所述限位件与所述导磁轭的边缘凹凸嵌设配合。

可选地，所述限位件包括与所述导磁轭的边缘相抵接的第一定位部、及与所述第一定位部相连接的第二定位部，所述导磁轭的边缘对应所述第二定位部设有定位缺口，所述第二定位部适配嵌设于所述定位缺口。

可选地，所述第二定位部设于所述第一定位部的端部；

和/或，所述第一定位部的相对两端均设有所述第二定位部；

和/或，所述第一定位部与所述第二壳体的侧壁粘接或焊接固定。

可选地，所述第一壳体具有与所述磁路组件的远离所述导磁轭的一端相固定的第一端面，所述第二定位部抵接于所述第一端面。

和/或，所述导磁轭具有相对的第一边缘和第二边缘，所述振动反馈系统对应所述第一边缘和所述第二边缘均设有所述限位件。

可选地，所述振子组件还包括配重块，所述驱动线圈设于所述配重块，所述振动反馈系统沿与所述第一方向垂直的第二方向振动，所述配重块上设有与所述限位件对应设置的限位孔，所述限位孔沿所述第二方向延伸，所述限位件位于所述限位孔内并与所述限位孔的所述第二方向的两端间隔设置。

可选地，所述振动反馈系统还包括弹性连接件，所述弹性连接件的两端分别与所述第二壳体和所述配重块连接，以将所述振子组件悬置于所述第二壳体内。

可选地，所述磁路组件包括中心磁部和边磁部，所述振动发声系统还包括设于所述振膜组件的音圈，所述中心磁部与所述边磁部间隔设置形成与所述音圈远离所述振膜组件的一端对应设置的磁间隙，所述驱动线圈包括相对设置的两个第一连接边，

沿所述第一方向，两个所述第一连接边分别与所述中心磁部和所述边磁部相对设置；

或，所述中心磁部包括多个沿第二方向间隔分布的第一中心磁铁，所述振动反馈系统沿与所述第一方向垂直的所述第二方向振动，沿所述第一方向，两个所述第一连接边分别与相邻的两个所述第一中心磁铁相对设置。

可选地，所述导磁轭包括本体部以及设于所述本体部的镂空孔，所述边磁部和所述中心磁部设于所述本体部，沿所述第一方向，至少部分所述驱动线圈与所述镂空孔相对；

和/或，所述驱动线圈为一个或多个，所述驱动线圈为多个时，多个所述驱动线圈沿所述第二方向间隔分布。

本发明还提出一种电子终端振动发声模组，所述振动发声模组包括模组外壳和前述的振动发声装置，所述模组外壳设有安装腔和第一声腔，所述第一声腔的一腔口设于所述模组外壳的外表面，另一腔口与所述安装腔连通，所述振动发声装置设于所述安装腔，所述振膜组件与所述第一声腔相对设置。

可选地，所述安装腔与所述第一声腔的连通处设有支撑底壁，所述振动发声装置的振动发声系统抵接于所述支撑底壁，所述模组外壳还设有至少部分环绕所述安装腔的第二声腔，所述第二壳体设有与所述第二声腔连通的出声孔。

可选地，所述支撑底壁和所述振动发声系统通过所述固定胶连接；

和/或，所述安装腔的内周面通过所述固定胶与所述振动发声装置连接。

本发明还提出一种振动发声模组的装配方法，所述振动发声模组为根据前述的振动发声模组，所述装配方法包括：

分别组装第一组件和所述振动反馈系统，其中，所述第一组件包括所述磁路系统和所述振动发声系统；

将所述振动反馈系统扣合于所述第一组件组成所述振动发声装置，其中，所述限位件的所述定位部与所述导磁轭凹凸嵌设配合；

将所述振动发声装置放置于所述模组外壳内，并将所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接。

可选地，所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接的步骤包括：

在所述支撑底壁涂覆固定胶，将所述振动发声系统通过固定胶连接所述支撑底壁。

可选地，在所述将所述振动发声系统通过固定胶连接所述支撑底壁的步骤之后，所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接的步骤还包括：

在所述安装腔的内周壁和所述振动发声装置之间填涂固定胶，其中，填涂的固定胶低于所述出声孔。

本发明还提出一种电子终端，所述电子终端包括前述的振动发声装置或前述的振动发声模组。

本发明的技术方案中，限位件与第二壳体固定，限位件与第一壳体相抵接。如此，限位件具有在第一方向与第一壳体装配定位的功能。限位件与导磁轭的边缘凹凸嵌设配合。“凹凸嵌设配合”指的是限位件和导磁轭的边缘其中一者凹陷出凹部而另一者凸设有嵌入该凹部的凸部，以使限位件具有不同的两个方向与导磁轭装配定位功能，该两个方向与第一方向相交。不失一般性，以该两个方向可以为导磁轭的长度方向和宽度方向，第一方向为导磁轭的厚度方向为例进行介绍。如此，限位件实现了振动反馈系统与第一组件在三维方向上的定位，从而提高了振动发声装置的装配精度。其中，第一组件包括振动发声系统和磁路系统。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明振动发声装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中配重块的结构示意图；

图3为图1中限位件的结构示意图；

图4为图1中导磁轭的结构示意图；

图5为图1中磁路组件的结构示意图；

图6为图1中音圈的结构示意图；

图7为图1中第一壳体、磁路系统、及限位件的装配图；

图8为图7中的结构的基础上装配配重块的结构示意图；

图9为图1中振动发声装置的装配图；

图10为图9中A-A剖视图；

图11为图9中振动发声装置的俯视图；

图12为图11中B-B剖视图；

图13为本发明振动发声模组一实施例的结构示意图；

图14为图13中振动发声模组的爆炸图；

图15为图13中C-C剖视图；

图16为本发明振动发声模组一实施例的装配流程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是抵接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种振动发声装置，旨在提高振动发声装置的装配精度。

参照图1至15，在本发明一实施例中，该振动发声装置100包括磁路系统210、振动发声系统300、及振动反馈系统400。

其中，磁路系统210包括具有相对的第一侧面221和第二侧面222的导磁轭220、及设于第二侧面222的磁路组件250。

振动发声系统300设于磁路系统210的一侧并与磁路系统210相对设置，振动发声系统300包括与磁路系统210固定的第一壳体330、及设于第一壳体330的振膜组件310，振膜组件310沿第一方向(例如竖直方向)振动。如此，在磁路系统210的驱动下，振膜组件310沿第一方向振动，从而实现振动发声装置100的音频发声功能。即，振动发声系统300与磁路系统210共同配合组成振动发声装置100的发声单元。

振动反馈系统400设于磁路系统210的另一侧，并包括第二壳体410、振子组件420和限位件460，振子组件420与第二壳体410弹性连接，振子组件420包括驱动线圈450，沿第一方向，驱动线圈450与磁路系统210相对设置。如此，磁路系统210的磁场也可以给驱动线圈450提供驱动力，在磁路系统210的驱动下，振子组件420通过驱动线圈450实现在第二方向相对第二壳体410振动，从而使得振动发声装置100具备振动反馈功能。即，振动反馈系统400与磁路系统210共同配合组成振动发声装置100的振动单元。

此外，限位件460与第二壳体410固定，限位件460与第一壳体330相抵接。如此，限位件460具有在第一方向与第一壳体330装配定位的功能。限位件460与导磁轭220的边缘凹凸嵌设配合。“凹凸嵌设配合”指的是限位件460和导磁轭220的边缘其中一者凹陷出凹部而另一者凸设有嵌入该凹部的凸部，以使限位件460具有不同的两个方向与导磁轭220装配定位功能，该两个方向与第一方向相交。不失一般性，以该两个方向可以为导磁轭220的长度方向和宽度方向，第一方向为导磁轭220的厚度方向为例进行介绍。如此，限位件460实现了振动反馈系统400与第一组件800在三维方向上的定位，从而提高了振动发声装置100的装配精度。其中，第一组件800包括振动发声系统300和磁路系统210。

限位件460的结构形式有很多种，可选地，在一实施例中，限位件460包括与导磁轭220的边缘相抵接的第一定位部463、及与第一定位部463相连接的第二定位部465，导磁轭220的边缘对应第二定位部465设有定位缺口243，第二定位部465适配嵌设于定位缺口243。不失一般性，以第一定位部463抵接的边缘为沿导磁轭220的长度方向，定位缺口243与第二定位部465配合的缺口边缘沿导磁轭220的宽度方向为例，限位件460为振动反馈系统400实现了在导磁轭220的长度方向和宽度方向的定位。然本设计不限于此，于其他实施例中，限位件460还可以是其他结构形式，只要其能与导磁轭220凹凸嵌设配合即可。

进一步地，在一实施例中，第二定位部465设于第一定位部463的端部。然本设计不限于此，第二定位部465设于第一定位部463的中部。

进一步地，在一实施例中，第一定位部463的相对两端均设有第二定位部465。如此，在第一定位部463的延伸方向上，两第二定位部465能限制对方脱离对应的定位缺口243。如此，有利于维持振动反馈系统400与磁路系统210的定位稳定。当然可以理解的是，在第一定位部463的延伸方向上还可以设置多个(两个以上)第二定位部465，导磁轭220的边缘设有与多个第二定位部465一一对应设置的定位缺口243。

可选地，第一定位部463与第二壳体410的侧壁粘接或焊接固定。如此，提高了限位件460与第二壳体410的连接稳定性。如此，即便振动发声装置100意外跌落，限位件460与第二壳体410的相对位置也较难发生变化，有效避免振动反馈系统400相对磁路系统210的定位失效。胶粘的方式有利于快速地连接第一定位部463和第二壳体410，而焊接的方式有利于使得第一定位部463与第二壳体410的连接稳定性较高。

第一壳体330供限位件460抵接的可选地的位置有很多，可选地，在一实施例中，第一壳体330具有与磁路组件250的远离导磁轭220的一端相固定的第一端面，第二定位部465抵接于第一端面。

可选地，在一实施例中，第一壳体330的材质配置为金属，以为限位件460提供良好的支撑。当然，第一壳体330也可以形成塑胶材料件，第一壳体330可以与部分磁路系统210一体注塑成型。

可选地，在一实施例中，导磁轭220具有相对的第一边缘241和第二边缘242，振动反馈系统400对应第一边缘241和第二边缘242均设有限位件460。在此定义与第一边缘241凹凸嵌设配合的限位件460为第一限位件，与第二边缘242凹凸嵌设配合的限位件460为第二限位件，由于第一边缘241和第二边缘242相对设置，第二限位件能限制导磁轭220沿第一边缘241到第二边缘242的方向移动，从而避免第一限位件脱离第一边缘241，第一限位件能限制导磁轭220沿第二边缘242到第一边缘241的方向移动，从而避免第二限位件脱离第二边缘242。如此，有利于维持振动反馈系统400与磁路系统210的定位稳定。不失一般性，第一边缘241和第二边缘242在导磁轭220的宽度方向相对设置。

可选地，在一实施例中，振子组件420还包括配重块430，驱动线圈450设于配重块430，振动反馈系统400沿与第一方向垂直的第二方向振动，配重块430上设有与限位件460对应设置的限位孔431，限位孔431沿第二方向延伸，限位件460位于限位孔431内并与限位孔431的第二方向的两端间隔设置。如此，限位件460不仅为第二壳体410实现定位，还复用为限制配重块430行程的构件。具体而言，当限位件460分别与限位孔431在第二方向的两端抵接时，配重块430到达极限位置，如此，可控制振动反馈系统400的振动幅度。不失一般性，本文以第二方向为导磁轭220的长度方向进行介绍。然本设计不限于此，于其他实施例中，在第二方向上，配重块430的相对两侧均设有限位件460，配重块430在第二方向上与限位件460相对且间隔设置。

实现振子组件420与第二壳体410弹性连接的方式有很多种，可选地，在一实施例中，振动反馈系统400还包括弹性连接件440，弹性连接件440的两端分别与第二壳体410和配重块430连接，以将振子组件420悬置于第二壳体410内。然本设计不限于此，于其他实施例中，弹性连接件440的两端分别与导磁轭220和配重块430连接，以将振子组件420悬置于第二壳体410内；或者，配重块430具有弹性。

具体地，在一实施例中，配重块430包括连接板433和与连接板433连接的配重本体432，连接板433和配重本体432可但不限于通过焊接或粘接等方式连接在一起，连接板433设有前述的限位孔431，连接板433通过弹性连接件440连接第二壳体410。

可选地，在一实施例中，磁路组件250包括中心磁部260和边磁部270，振动发声系统300还包括设于振膜组件310的音圈320，中心磁部260与边磁部270间隔设置形成与音圈320远离振膜组件310的一端对应设置的磁间隙280，驱动线圈450包括相对设置的两个第一连接边451，沿第一方向，两个第一连接边451分别与中心磁部260和边磁部270相对设置。如此，驱动线圈450可以做切割中心磁部260和边磁部270之间的磁感线运动，由此可以带动振子组件420往复振动，实现振动反馈系统400的产生振感的效果。

然本设计不限于此，于其他实施例中，如图12所示，磁路组件250包括中心磁部260和边磁部270，中心磁部260与边磁部270间隔设置形成与音圈320对应设置的磁间隙280，驱动线圈450包括相对设置的两个第一连接边451，中心磁部260包括多个沿第二方向间隔分布的第一中心磁铁261，振动反馈系统400沿与第一方向垂直的第二方向振动，沿第一方向，两个第一连接边451分别与相邻的两个第一中心磁铁261相对设置。如此，驱动线圈450可以做切割相邻的两第一中心磁铁261之间的磁感线运动，由此可以带动振子组件420往复振动，实现振动反馈系统400的产生振感的效果。在一实施例中，第一连接边451作为驱动线圈450的长边。

值得一提的是，在第一实施例中，如图5所示，中心磁部260还包括多个沿第三方向间隔分布的第二中心磁铁262，其中，第三方向分别与第一方向和第二方向垂直。在第三方向上，相邻两第二中心磁铁262之间设有第一中心磁铁261。不失一般性，本文以第三方向为导磁轭220的宽度方向进行介绍。

可选地，在一实施例中，导磁轭220包括本体部230以及设于本体部230的镂空孔231，边磁部270和中心磁部260设于本体部230，沿第一方向，至少部分驱动线圈450与镂空孔231相对。通过在本体部230上设置镂空孔231，镂空孔231可以与部分驱动线圈450相对，也可以与整个驱动线圈450相对，由此可以确保磁感线顺利地穿过导磁轭220，可以增大作用于驱动线圈450的磁场强度，从而可以确保振动反馈系统400的振动效果。值得一提的是，在第一实施例中，导磁轭220还包括设于本体部230边缘的多个凸出部240，凸出部240的边缘与定位部的边缘凹凸嵌设配合。

可选地，在第一实施例中，驱动线圈450为一个或多个，驱动线圈450为多个时，多个驱动线圈450沿第二方向间隔分布。当驱动线圈450为一个时，在满足振动发声装置100对振感需求的同时，有利于节省振动发声装置100的制造成本。当驱动线圈450为多个时，有利于提高振动反馈系统400的振动效果。进一步地，在一实施例中，驱动线圈450为多个，镂空孔231为一个，镂空孔231与多个驱动线圈450对应设置，由此可以简化镂空孔231的加工程序，提升加工效率。可选地，驱动线圈450为多个，镂空孔231也设置多个，多个镂空孔231与多个驱动线圈450一一对应设置，由此可以相对减小导磁轭220的开孔面积，从而可以不仅提升导磁轭220的结构强度，还可以提升导磁轭220的聚磁效果。

可选地，在一实施例中，振膜组件310包括设于第一壳体330的振膜311、设于振膜311的球顶312、及设于磁路组件250且与球顶312在第一方向相对的华司313，音圈320连接球顶312。

一并参照图13至图15，本发明还提出一种振动发声模组600，该振动发声模组600包括模组外壳700和前述的振动发声装置100，该振动发声装置100的具体结构参照上述实施例，由于本振动发声模组600采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，模组外壳700设有安装腔710和第一声腔720，第一声腔720的一腔口设于模组外壳700的外表面，另一腔口与安装腔710连通，振动发声装置100设于安装腔710，振膜组件310与第一声腔720相对设置，如此，振膜组件310振动发出的声音可较易自第一声腔720传导于模组外壳700之外，使得振动发声模组600具有较好的发声效果。

根据本发明的一些实施例，安装腔710与第一声腔720的连通处设有支撑底壁711，振动发声装置100的振动发声系统300抵接于支撑底壁711，模组外壳700还设有至少部分环绕安装腔710的第二声腔730，第二壳体410设有与第二声腔730连通的出声孔。如此，振动发声装置100发出的声音可分别进入第一声腔720和第二声腔730，第一声腔720和第二声腔730有利于提高振动发声装置100的发声效果。如图14和15所示，振动发声系统300包括振膜组件310，振膜组件310的振膜311抵接于支撑底壁711，可以理解，图14和15所示的结构仅仅是示例性地，振动发声系统300也可以由振膜组件310的其他结构抵接于支撑底壁711，在此不做限制。在其他实施例中，安装腔710与振动发声系统300的内周面连接，以实现发声装置安装于安装腔710。此外，可选地，振动发声装置100通过第一壳体330抵接与支撑底壁711。

可选地，在本发明的一些实施例中，支撑底壁711和振动发声系统300通过固定胶连接。如此，支撑底壁711和振动发声系统300连接得较为稳定，不易相互脱离。此外，也有利于提高支撑底壁711和振动发声系统300的连接效率。

可选地，在本发明的一些实施例中，支撑底壁711和振动发声系统300通过固定胶连接，安装腔710的内周面通过固定胶与振动发声装置100连接。如此，可先使支撑底壁711和振动发声系统300通过固定胶连接，以实现振动发声系统300和支撑底壁711的预固定，以便于后续安装腔710的内周面通过固定胶与振动发声装置100连接。

可选地，在本发明的一些实施例中，安装腔710的内周面通过固定胶与振动发声装置100连接。如此，安装腔710的内周面和振动发声系统300连接得较为稳定，不易相互脱离。

一并参照图16，本发明还提出一种振动发声模组600的装配方法，该装配方法包括：

S100：分别组装第一组件800和振动反馈系统400，其中，第一组件800包括磁路系统210和振动发声系统300。如此，组装出可凹凸嵌设配合的两个主体，其中一者为设有导磁轭220的第一组件800，另一者为设有限位件460的定位部462的振动反馈系统400。

S200：将振动反馈系统400扣合于第一组件800组成振动发声装置100，其中，限位件460的定位部462与导磁轭220凹凸嵌设配合。该扣合的过程简单便捷，有利于提高振动发声装置100的组装效率。

S300：将振动发声装置100放置于模组外壳700内，并将振动发声装置100与模组外壳700的内周壁固定连接。如此，完成振动发声模组600的装配。

上述振动发声模组600的装配方法操作比较方便，而且还可以提升振动发声装置100和振动发声模组600的装配精度。

根据本发明的一些实施例，S300还包括S310：在支撑底壁711涂覆固定胶，将振动发声系统300通过固定胶连接支撑底壁711。

如图14和15所示，振动发声系统300的振膜311通过固定胶与支撑底壁711连接，S310具体为将振动发声系统300的振膜311通过固定胶连接支撑底壁711。图14和15所示的结构仅仅是示例性地，振动发声系统300也可以由振膜组件310的其他结构通过固定胶与支撑底壁711连接。当然，在其他实施例中，支撑底壁711和振动发声系统300通过超声波焊接连接，可以理解，对此，S310也需做适应性调整。

可选地，在S310之后，S300还包括S320：在安装腔710的内周壁和振动发声装置100之间填涂固定胶，其中，填涂的固定胶低于出声孔。

如图14和15所示，振动发声系统300的振膜311通过固定胶与安装腔710的内周面连接，S320具体为在安装腔710的内壁和振动发声装置100的振膜311之间填涂固定胶。图14和15所示的结构仅仅是示例性地，振动发声系统300也可以由振膜组件310的其他结构通过固定胶与安装腔710的内周面连接。当然，在其他实施例中，安装腔710的内周面和振动发声系统300通过超声波焊接连接，可以理解，对此，S320也需做适应性调整。

模组外壳700的结构形式有很多种，可选地，在第一实施例和第二实施例中，模组外壳700包括壳本体740、及与壳本体740共同围设出安装腔710和第二声腔730的盖体750。

可选地，在S320之后，S300还包括S330：将盖体750通过固定胶连接壳本体740。

在其他实施例中，壳本体740设有第二声腔730，盖体750与壳本体740围设出安装腔710，盖体750与壳本体740通过超声波焊接连接，可以理解，对此，S330也需做适应性调整。

本发明还提出一种电子终端，该电子终端包括振动发声装置100和振动发声模组600，该振动发声装置100和振动发声模组600的具体结构参照上述实施例，由于本电子终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。电子终端可但不限于配置为手机。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种振动发声装置，其特征在于，包括：

磁路系统，包括具有相对的第一侧面和第二侧面的导磁轭、及设于所述第二侧面的磁路组件；

振动发声系统，设于所述磁路系统的一侧并与所述磁路系统相对设置，所述振动发声系统包括与所述磁路系统固定的第一壳体、及设于所述第一壳体的振膜组件，所述振膜组件沿第一方向振动；以及

振动反馈系统，设于所述磁路系统的另一侧，并包括第二壳体、振子组件和限位件，所述振子组件与所述第二壳体弹性连接，所述振子组件包括驱动线圈，沿所述第一方向，所述驱动线圈与所述磁路系统相对设置，所述限位件与所述第二壳体固定，并与所述第一壳体相抵接，且所述限位件与所述导磁轭的边缘凹凸嵌设配合。

2.如权利要求1所述的振动发声装置，其特征在于，所述限位件包括与所述导磁轭的边缘相抵接的第一定位部、及与所述第一定位部相连接的第二定位部，所述导磁轭的边缘对应所述第二定位部设有定位缺口，所述第二定位部适配嵌设于所述定位缺口。

3.如权利要求2所述的振动发声装置，其特征在于，所述第二定位部设于所述第一定位部的端部；

和/或，所述第一定位部的相对两端均设有所述第二定位部；

和/或，所述第一定位部与所述第二壳体的侧壁粘接或焊接固定。

4.如权利要求2所述的振动发声装置，其特征在于，所述第一壳体具有与所述磁路组件的远离所述导磁轭的一端相固定的第一端面，所述第二定位部抵接于所述第一端面。

5.如权利要求1所述的振动发声装置，其特征在于，所述导磁轭具有相对的第一边缘和第二边缘，所述振动反馈系统对应所述第一边缘和所述第二边缘均设有所述限位件。

6.如权利要求1所述的振动发声装置，其特征在于，所述振子组件还包括配重块，所述驱动线圈设于所述配重块，所述振动反馈系统沿与所述第一方向垂直的第二方向振动，所述配重块上设有与所述限位件对应设置的限位孔，所述限位孔沿所述第二方向延伸，所述限位件位于所述限位孔内并与所述限位孔的所述第二方向的两端间隔设置。

7.如权利要求1至6任一项所述的振动发声装置，其特征在于，所述磁路组件包括中心磁部和边磁部，所述振动发声系统还包括设于所述振膜组件的音圈，所述中心磁部与所述边磁部间隔设置形成与所述音圈远离所述振膜组件的一端对应设置的磁间隙，所述驱动线圈包括相对设置的两个第一连接边，

沿所述第一方向，两个所述第一连接边分别与所述中心磁部和所述边磁部相对设置；

或，所述中心磁部包括多个沿第二方向间隔分布的第一中心磁铁，所述振动反馈系统沿与所述第一方向垂直的所述第二方向振动，沿所述第一方向，两个所述第一连接边分别与相邻的两个所述第一中心磁铁相对设置。

8.如权利要求7所述的振动发声装置，其特征在于，所述导磁轭包括本体部以及设于所述本体部的镂空孔，所述边磁部和所述中心磁部设于所述本体部，沿所述第一方向，至少部分所述驱动线圈与所述镂空孔相对；

和/或，所述驱动线圈为一个或多个，所述驱动线圈为多个时，多个所述驱动线圈沿所述第二方向间隔分布。

9.一种振动发声模组，其特征在于，所述振动发声模组包括模组外壳和如权利要求1至8中任一项所述的振动发声装置，所述模组外壳设有安装腔和第一声腔，所述第一声腔的一腔口设于所述模组外壳的外表面，另一腔口与所述安装腔连通，所述振动发声装置设于所述安装腔，所述振膜组件与所述第一声腔相对设置。

10.如权利要求9所述的振动发声模组，其特征在于，所述安装腔与所述第一声腔的连通处设有支撑底壁，所述振动发声装置的振动发声系统抵接于所述支撑底壁，所述模组外壳还设有至少部分环绕所述安装腔的第二声腔，所述第二壳体设有与所述第二声腔连通的出声孔。

11.如权利要求10所述的振动发声模组，其特征在于，所述支撑底壁和所述振动发声系统通过所述固定胶连接；

和/或，所述安装腔的内周面通过所述固定胶与所述振动发声装置连接。

12.一种振动发声模组的装配方法，其特征在于，所述振动发声模组为根据权利要求9至11中任一项所述的振动发声模组，所述装配方法包括：

分别组装第一组件和所述振动反馈系统，其中，所述第一组件包括所述磁路系统和所述振动发声系统；

将所述振动反馈系统扣合于所述第一组件组成所述振动发声装置，其中，所述限位件的所述定位部与所述导磁轭凹凸嵌设配合；

将所述振动发声装置放置于所述模组外壳内，并将所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接。

13.如权利要求12中所述的振动发声模组的装配方法，其特征在于，所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接的步骤包括：

在所述支撑底壁涂覆固定胶，将所述振动发声系统通过固定胶连接所述支撑底壁。

14.如权利要求13中所述的振动发声模组的装配方法，其特征在于，在所述将所述振动发声系统通过固定胶连接所述支撑底壁的步骤之后，所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接的步骤还包括：

在所述安装腔的内周壁和所述振动发声装置之间填涂固定胶，其中，填涂的固定胶低于所述出声孔。

15.一种电子终端，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的振动发声装置；

或，包括如权利要求9至11任一项所述的振动发声模组。