CN118339093A - 传送带纵向撕裂检测装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有较高的通用性且成本低，并且能够高精度地检测有无传送带纵向撕裂发生的检测装置及方法。在传送带17中沿长度方向隔开间隔地埋设的各埋设体2具有配置在传送带17的宽度方向一端部的无源IC标签3、以及与IC标签3连接且从传送带17的宽度方向一端部延伸到另一端部而形成环路9的线状检测元件7，从检测器10向IC标签3发射发射电波W1，响应于该发射电波W1从IC标签3发射回复电波W2，通过该回复电波向检测器10发送来自IC标签3的信息，使用该信息，通过运算部13判断环路9是否通电，并基于该判断结果检测在埋设有环路9的范围内有无传送带17纵向撕裂发生。
Description
技术领域
本发明涉及一种传送带纵向撕裂检测装置及方法，更详细而言，涉及一种具有较高的通用性且成本低，并且能够高精度地检测有无传送带纵向撕裂发生的检测装置及方法。
背景技术
围绕传送装置运行的传送带将各种输送物输送至输送目的地。由于传送带上会被投放各种输送物，因此可能会因这些输送物而发生沿传送带长度方向延伸的龟裂(所谓的纵向撕裂)。已经提出了各种装置来检测如上所述的传送带中的纵向撕裂。
以往，为了检测传送带上发生的纵向撕裂，提出了一种例如具备埋设在传送带中的环形线圈、和配置在传送带附近的检测装置的系统(参照专利文献1)。在该系统中，在穿过由检测装置的发射部发射的高频所形成的高频磁场中的环形线圈中有感应电流流过，通过该感应电流，在检测装置的接收部产生感应电动势。若环形线圈断裂，则接收部不会产生感应电动势，因此可根据有无该感应电动势产生来判断有无纵向撕裂发生。
然而，发射高频以检测感应电动势的检测装置比较昂贵。并且，环形线圈作为特殊产品(专用部件)也比较昂贵，难以在传送带中大量埋设，因此，不利于高精度地检测纵向撕裂的发生。进而，如果提高所发射的高频的强度，则即使环形线圈断裂也有可能会有感应电流流过，因此有可能会误检测纵向撕裂。因此，在具有较高的通用性且成本低，并且高精度地检测有无传送带纵向撕裂发生方面存在改进的余地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2016-204070号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供一种具有较高的通用性且成本低，并且能够高精度地检测有无传送带纵向撕裂发生的传送带纵向撕裂检测装置及方法。
解决问题的技术手段
为了实现上述目的，本发明的传送带纵向撕裂检测装置具备：埋设于传送带中的埋设体、以不接触所述传送带的方式与所述埋设体进行无线通信的检测器、以及与该检测器相连接的运算部，该装置的特征在于被构成为：所述埋设体具有无源IC标签、和与所述IC标签连接且在所述IC标签的外部沿所述传送带的宽度方向延伸而形成环路的线状检测元件，从所述检测器向所述IC标签发射发射电波，响应于该发射电波从所述IC标签发送回复电波，通过该回复电波向所述检测器发送来自所述IC标签的信息，使用该信息，通过所述运算部判断所述环路是否通电，并基于该判断结果检测在埋设有所述环路的范围内有无所述传送带纵向撕裂发生。
本发明的传送带纵向撕裂检测方法使用埋设于传送带中的埋设体、以不接触所述传送带的方式与所述埋设体进行无线通信的检测器、以及与该检测器相连接的运算部，该方法的特征在于，所述埋设体具有无源IC标签、和与所述IC标签连接且在所述IC标签的外部沿所述传送带的宽度方向延伸而形成环路的线状检测元件，从所述检测器向所述IC标签发射发射电波，响应于该发射电波从所述IC标签发射回复电波，通过该回复电波向所述检测器发送来自所述IC标签的信息，使用该信息，通过所述运算部判断所述环路是否通电，并基于该判断结果检测在埋设有所述环路的范围内有无所述传送带纵向撕裂发生。
发明效果
根据本发明，其是所述埋设体具有无源IC标签、和与所述IC标签连接且在IC标签的外部沿所述传送带的宽度方向延伸而形成环路的线状检测元件的简单结构。因此，所述埋设体可由通用部件构成，也有利于降低成本。此外，由于所述检测器只要是能够与所述埋设体进行无线通信的规格即可，因此可由通用部件构成，从而也有利于降低成本。
并且，由于如果在传送带发生纵向撕裂的位置处埋设有所述环路，则该环路断裂，因此通过连接有形成该环路的所述检测元件的所述IC标签能够掌握所述环路是否通电。因此，使用通过所述回复电波而发送到所述检测器的来自所述IC标签的信息，能够通过所述运算部高精度地判断所述环路是否通电。由此，可基于该判断结果高精度地检测在埋设有所述环路的范围内有无所述传送带纵向撕裂发生。随着埋设体的低成本化，能够使所述埋设体相对于传送带的埋设间距与传统的环形天线等相比充分小，因此更加有利于高精度地检测有无纵向撕裂发生。
附图说明
图1是以传送带的侧面视角举例示出设置于传送装置上的传送带纵向撕裂检测装置的实施方式的说明图。
图2是图1的A-A剖面图。
图3是以横剖面视角将图1的传送带放大后举例示出的说明图。
图4是以俯视视角举例示出图3的传送带的说明图。
图5是以俯视视角举例示出图4的埋设体的说明图。
图6是以正面视角举例示出图4的埋设体的说明图。
图7是以俯视视角举例示出埋设体的改进例的说明图。
图8是以俯视视角举例示出埋设有图7的埋设体的传送带的说明图。
具体实施方式
以下，基于图中所示的实施方式来描述本发明的传送带纵向撕裂检测装置及方法。
图1至图4中举例示出的传送带纵向撕裂检测装置1(以下称为检测装置1)的实施方式设置于传送装置15中，以检测传送带17上沿长度方向L延伸的龟裂(所谓的纵向撕裂)的发生。图中的箭头L表示传送带17的长度方向，箭头W表示传送带17的宽度方向。在图4中，以局部范围省略描述钢帘线19。
传送装置15具备一对带轮15a、15b和架设在带轮15a、15b之间的传送带17。在带轮15a、15b之间，传送带17由多个支承辊16支撑。
传送带17是将上盖橡胶20、下盖橡胶21、以及设置于两者之间的芯体层18形成为一体而构成。芯体层18是将沿长度方向L延伸的多根钢帘线19并排在宽度方向W上，并将这些钢帘线19经由涂层橡胶(粘接橡胶)进行接合而形成。芯体层18不限于钢帘线19，也有可能是由帆布等构成的纤维层。根据需要，传送带17具有其他构件。
在传送装置15的载体侧(在图1、图2中为上侧)，传送带17的下盖橡胶21由支承辊16支撑，使得传送带17呈宽度方向W的中央部向下方突出的槽形。输送物C被投放于上盖橡胶20的上表面进行输送。在传送装置15的回程侧(在图1、图2中为下侧)，传送带17的上盖橡胶20由支承辊16以平坦的状态支撑。
检测装置1具备埋设在传送带17中的埋设体2、检测器10、以及运算部13。在该实施方式中还具备警告器14。可任意设置警告器14。埋设体2具有无源IC标签3、和与IC标签3连接的线状检测元件7。检测器10具有发射部11和接收部12。
如图5、图6举例示出的那样，IC标签3具有IC芯片4、和连接到IC芯片4上的天线部5。IC芯片4和天线部5配置于基板6上。IC芯片4和天线部5被绝缘层6a覆盖，使得IC标签3整体与外部电绝缘。但是，IC标签3与检测元件7以能够通电的方式电性连接。绝缘层6a例如由绝缘橡胶、聚酯等树脂、天然纤维等已知的绝缘材料形成。
在IC芯片4中任意地存储有该IC标签3的识别编号等标签固有信息、确定与IC标签3连接的检测元件7的元件识别信息以及其他必要的信息。天线部5可以使用已知的各种类型，但在该实施方式中采用的是从IC芯片4上左右对称地延伸的偶极天线。该天线部5形成为适当折回的形状，以在有限的空间内增大延伸长度。
IC标签3采用常规流通的规格，例如可使用RFID标签。IC标签3的面积例如设为2cm2以上且70cm2以下，更优选为设为3cm2以上且34cm2以下，进一步优选为设为3cm2以上且27cm2以下，厚度优选为0.5mm以下，例如设为0.01mm以上且0.4mm以下，更优选为设为0.03mm以上且0.15mm以下。像这样，设计成IC标签3的尺寸尽量小，且耐热温度为200℃左右的规格。
检测元件7在所连接的IC标签3的外部沿传送带17的宽度方向W延伸而形成环路9。检测元件7(环路9)优选为以覆盖芯体层18的整个宽度的方式延伸。检测元件7是具有导电性的线状体，例如由导电橡胶、导电膏或金属线等已知的材料形成。检测元件7的外径(宽度)例如为0.5mm以上且2.0mm以下左右。检测元件7也可以是简单的截面为圆形的线材，还可以设计成扁平的线状体(带状的线材)。
检测元件7的外周面被绝缘体8覆盖，使得检测元件7与外部电绝缘。绝缘体8与绝缘层6a一样，由已知的绝缘材料形成。
检测元件7的长度方向一端部和另一端部分别与IC芯片4可通电地连接。在IC标签3(基板6)上设置有与IC芯片4连接的多组一对端子。检测元件7的长度方向一端部和另一端部分别与该一对端子连接，从而与IC芯片4电性连接。检测元件7和一对端子使用金属圈及压接端子连接，或者通过导电性粘接剂、焊接、焊锡等连接。在该实施方式中设置有5组一对端子，但设置在IC标签3(基板6)上的一对端子的数量并没有特别限定，也可以是1。由于空间的制约，设置在1个IC标签3(基板6)上的一对端子的数量例如为1至6左右。
多个埋设体2在长度方向L上隔开间隔P(埋设间距P)而埋设在传送带17中。各IC标签3优选为埋设在传送带17的宽度方向端部。在该实施方式中，在传送带17的宽度方向一端部埋设有各自的IC标签3，检测元件7(环路9)延伸到芯体层18的宽度方向另一端部。各自的IC标签3也可以分散(例如以交错配置)埋设在宽度方向一端部和宽度方向另一端部。
IC标签3也可以埋设在传送带17的宽度方向W的中央部，使检测元件7(环路9)向宽度方向两端部延伸。但是，通过将IC标签3埋设在传送带17的宽度方向端部，有利于保护其免受输送物C冲击等。此外，在该实施方式中，IC标签3(埋设体2)埋设于下盖橡胶21中，但也可设计成埋设于上盖橡胶20中的规格。为了保护IC标签3免受输送物C的冲击等，相较于上盖橡胶20，较理想为埋设于下盖橡胶21中。
作为检测器10，采用可以与无源RFID标签等进行无线通信的常规流通的规格。由此，IC标签3和检测器10构成RFID(RadioFrequencyIDentification)系统。
检测器10配置在传送带17的附近位置，以不与传送带17接触的方式与各埋设体2(IC标签3)进行无线通信。构成检测器10的发射部11向IC标签3发射发射电波W1。构成检测器10的接收部12接收响应于发射电波W1而从IC标签3发射的回复电波W2。存储在IC芯片4中的信息通过回复电波W2进行发送，并由接收部12进行接收，从而被检测器10获取。
在本发明中，用于无线通信的电波的频率主要是UHF频段(因国家而异，但在860Mhz以上且930MHz以下的范围内，在日本则是915Mhz以上且930MHz)，也可以使用HF频段(13.56MHz)。使用的电波可以是直线偏振波，也可以是圆偏振波。
埋设体2的埋设间距P优选为设为在5m以上且20m以下的范围内，更佳为设为等间距。考虑到纵向撕裂的检测精度和成本等，埋设体2的埋设间距P为10m左右较为适当。此外，在附图中，埋设间距P记录得比原本的短。
在该实施方式中，检测器10被配置于传送装置15的回程侧，但也可配置于载体侧。检测器10与IC标签3(天线部5)最接近时两者的间隔距离例如被设定在1m以内。即，优选为将检测器10设置于IC标签3(天线部5)通过检测器10的前方时与IC标签3(天线部5)之间的间隔距离为1m以下的位置处。
运算部13通过有线或无线与检测器10可通信地连接。作为运算部13，使用已知的计算机等。检测器10获得的信息被输入到运算部13中。并且，各自的IC标签3在传送带17中的埋设位置信息(至少长度方向L的位置数据)与确定各自的IC标签3的标签固有信息相关联地存储在运算部13中。进而，各个检测元件7(由各个检测元件7形成的环路9)相对于所连接的IC标签3的位置信息(至少长度方向L的位置数据)与确定各个检测元件7的元件识别信息相关联地存储在运算部13中。
作为警告器14，可举出的例子有警报装置、警告灯、警告指示器等。警告器14通过有线或无线与运算部13可通信地连接，从而由运算部13控制其工作。当运算部13判断发生了纵向撕裂时，启动警告器14。
制造传送带17时，在成型工艺中将埋设体2放置在未硫化的下盖橡胶21或上盖橡胶20中，然后经过硫化工艺，由此将埋设在传送带17中的埋设体2与下盖橡胶21或上盖橡胶20形成为一体。为了提高成形工序中的作业效率，例如预先形成用未硫化橡胶片上下夹持埋设体2的单元，在成形工序中，将该单元配置在下盖橡胶21或上盖橡胶20中即可。
钢帘线19会对检测器10与IC标签3之间的电波通信状况产生较大影响。因此，若芯体层18是使多根钢帘线19并排在宽度方向上而构成，则需设计成如下规格：将IC标签3的埋设方向设定为检测器10接收的回复电波W2的强度比预先设定的阈值高的特定方向。
因此，需进行事前测试等以预先掌握IC标签3的埋设方向与检测器10接收的回复电波W2的强度之间的关系。例如，制作仅使IC标签3的埋设方向不同而埋设在传送带17或其切割样品中的测试品。在各个测试品的IC标签3的正上方位置处配置检测器10，并从发射部11向IC标签3发射发射电波W1。然后，测定响应于该发射电波W1而从IC标签3发射并由接收部12接收的回复电波W2的强度，掌握IC标签3的埋设方向与回复电波W2的强度之间的关系。接下来，确定检测器10接收的回复电波W2的强度比预先设定的阈值高的埋设方向。该阈值只需设定为在实际应用中能够在检测器10与IC标签3之间进行稳定的无线通信的值即可。
在将IC标签3埋设于传送带17中时，按照该确定的埋设方向埋设IC标签3。在该实施方式中，由于使用偶极天线作为天线部5，因此如图4、图5举例示出的那样，以俯视视角下天线部5延伸的左右方向与钢帘线19的延伸方向(即长度方向L)正交的方式将IC标签3埋设在传送带17中。通过设为这样的埋设方向，检测器10与IC标签3之间的通信状态变得良好，从而能够进行稳定的无线通信(能够使可通信距离更长)。
在芯体层18是由帆布等构成的纤维层的情况下，芯体层18不会对检测器10与IC标签3之间的电波通信状况造成大的影响。因此，不需要严格地确定IC标签3的埋设方向，如上述那样确定埋设方向即可。
由于IC标签3相对于传送带17的埋设位置及埋设方向已确定，因此为了使检测器10与IC标签3之间的无线通信状况良好，相较于圆偏振波，更优选为使用直线偏振波。在该情况下，以如下方式配置检测器10：使直线偏振波的偏振波的方向(垂直偏振波的方向)与天线部5延伸的左右方向一致(即平行)，在行进的IC标签3通过检测器10的前方时，检测器10与IC标签3处于在正面对置的位置。若使用圆偏振波，则亦以如下方式配置检测器10即可：在行进的IC标签3通过检测器10的前方时，检测器10与IC标签3处于在正面对置的位置。
接着，对使用检测装置1来检测有无纵向撕裂发生的方法的步骤的示例进行说明。
如图1至图4举例示出的那样，在传送装置15工作期间(传送带17行进过程中)，检测器10从发射部11向通过检测器10的前方(正面)的IC标签3(天线部5)发射发射电波W1。当IC标签3接收到发射电波W1时，响应于该发射电波W1而向接收部12发射回复电波W2。
详细而言，如果埋设体2(环路9)健全，则通过天线部5接收到的发射电波W1向IC芯片4输入电力而启动。IC芯片4启动后，电力从检测元件7的一端部经由环路9流到检测元件7的另一端部，并被输入到IC芯片4。由此，通过IC芯片4掌握环路9已通电的情况。然后，调出存储在IC芯片4中的IC标签3的标签固有信息和形成该环路9的检测元件7的元件识别信息。然后，从天线部5发射回复电波W2时，被调出的IC标签3的标签固有信息和检测元件7的元件识别信息通过回信电波W2进行发送并被接收部12接收。
接收部12接收该回复电波W2，从而获得通过回复电波W2发送的来自IC芯片4的信息(标签固有信息及元件识别信息)。检测器10获得的信息(标签固有信息及元件识别信息)被输入到运算部13中。通过运算部13，使用所获得的各自的IC标签3的标签固有信息，确定预先存储的与该标签固有信息相关联的该IC标签3在传送带17中的埋设位置信息。另外，使用所获得的各个检测元件7的元件识别信息，确定预先存储的与该元件识别信息相关联的该检测元件7(由该检测元件7形成的环路9)相对于所连接的IC标签3的位置信息。
这样，通过运算部13作出如下判断：确定了相对于连接的IC标签3的位置信息的检测元件7健全，且由该检测元件7形成的环路9处于通电状态。并且，由于确定了连接有该检测元件7的IC标签3在传送带17中的埋设位置信息，因此能够确定由该检测元件7形成的环路9在传送带17中的埋设范围。因此，通过运算部13判断在该确定的环路9的埋设范围内未发生传送带17的纵向撕裂。即，此时未检测到纵向撕裂的发生。
若传送带17中发生了纵向撕裂，则在发生了纵向撕裂的范围内，环路9断裂。在这种情况下，由于即使通过天线部5接收到的发射电波W1将电力输入IC芯片4中而使其启动，环路9中也不会有电流流过，因此通过IC芯片4掌握到环路9未通电的情况。因此，即使IC芯片4中存储的IC标签3的标签固有信息被调出，形成该环路9的检测元件7的元件识别信息也不会被调出。并且，在从天线部5发射回复电波W2时，被调出的IC标签3的标签固有信息通过回复电波W2进行发送并被接收部12接收，但形成该环路9的检测元件7的元件识别信息不会被接收部12接收。
即，检测器10获得的信息(标签固有信息)被输入到运算部13中，通过运算部13，使用所获得的各自的IC标签3的标签固有信息，确定预先存储的与该标签固有信息相关联的该IC标签3在传送带17中的埋设位置信息。但是，由于不存在与该IC标签3连接的检测元件7的元件识别信息，因此判断由该检测元件7形成的环路9已破损。即，此时检测出了纵向撕裂的发生。
另外，在IC标签3因发生纵向撕裂等而破损的情况下，即使从发射部11向IC标签3发射发射电波W1，接收部12也不会接收该IC标签3的标签固有信息和与该IC标签3连接的检测元件7的元件识别信息。因此，能够判断出传送带17发生了异常。
当判断出发生了纵向撕裂时，警告器14启动以向周围通知纵向撕裂的发生情况。由于确定了无法获得所连接的检测元件7的元件识别信息的IC标签3在传送带17中的埋设位置信息，因此根据该确定的埋设位置信息判明了发生纵向撕裂的传送带17的位置(范围)。
识别出纵向撕裂发生的管理人员在适当的时机停止传送带17的行进，并采取如修复发生了纵向撕裂的范围等措施。在结束该措施之后，重新开始传送带17的行进。
该检测装置1结构简单，其埋设体2具有无源IC标签3和与IC标签3连接且沿传送带17的宽度方向W延伸而形成环路9的线状检测元件7。因此，可通过通用部件构成埋设体2，有利于降低成本。并且，检测器10只要是能够与该埋设体2进行无线通信的规格即可，因此可由通用部件构成，有利于降低成本。
并且，如上所述，使用通过回复电波W2发送到检测器10的来自IC标签3的信息，能够通过运算部13高精度地判断环路9是否通电。因此，基于环路9是否通电的判断结果，能够高精度地检测在埋设有环路9的范围内有无传送带17的纵向撕裂发生。随着埋设体2的低成本化，能够使埋设体2相对于传送带17的埋设间距P与传统的环形天线等相比充分小，因此更加有利于高精度地检测有无纵向撕裂发生。
检测元件7(环路9)不仅可以与宽度方向W平行地延伸，还能够相对于宽度方向W向前后方向(长度方向L)倾斜延伸。当使检测元件7(环路9)像这样倾斜延伸时，与检测元件7与宽度方向W平行地延伸的情况(倾斜角度为零的情况)相比，有利于进一步减小传送带17通过带轮15a、15b周围时弯曲刚度的变化(平滑地变化)。如果使用导电橡胶或导电膏作为检测元件7，则刚性比金属线低，因此能够进一步减小传送带17通过带轮15a、15b周围时的弯曲刚度。
另外，如果将检测元件7制成为简单的截面为圆形的细线材，则有可能出现如下情况：在将锐利的输送物C投放到传送带17上时，即使未发生纵向撕裂，检测元件7也会被该输送物C的锐利部分切断。这样一来，即使实际上没有发生纵向撕裂，由该检测元件7形成的环路9也已发生了断裂，因此运算部13会判断发生了纵向撕裂而造成误检测。
因此，作为检测元件7，使用扁平的线状体(带状的线材)即可。通过使用俯视视角下为带状的检测元件7，有利于避免上述误检测。扁平的检测元件7的宽度例如设为5mm以上且10mm以下左右。
也可以使用图7中举例示出的埋设体2。该埋设体2相对于1个IC标签3连接有多根(5根)检测元件7a～7e。各个检测元件7a～7e的外周面被绝缘体8覆盖。各个检测元件7a～7e形成独立的环路9a～9e。因此，在1个IC标签3上连接有多个(5个)独立的环路9。
如图8举例示出的那样，该埋设体2于独立的各个环路9a～9e在传送带17的长度方向L上隔开间隔的状态下进行埋设。另外，在图8中，以局部范围省略描述钢帘线19。独立的各个环路9a～9e在长度方向L上的埋设间隔例如设为1m以上且3m以下的范围，各自设为等间隔即可。
若使用该埋设体2，则与图5举例示出的埋设体2相比，能够扩大(加长)可由1个埋设体2检测到纵向撕裂的范围。因此，有利于削减埋设在整个传送带17中的埋设体2的数量。
附图标记说明
1：检测装置
2：埋设体
3：IC标签
4：IC芯片
5：天线部
6：基板
6a：绝缘层
7(7a、7b、7c、7d、7e)：检测元件
8：绝缘体
9(9a、9b、9c、9d、9e)：环路
10：检测器
11：发射部
12：接收部
13：运算部
14：警告器
15：传送装置
15a、15b：带轮
16：支承辊
17：传送带
18：芯体层
19：钢帘线
20：上盖橡胶
21：下盖橡胶
C：输送物
Claims (6)
1.一种传送带纵向撕裂检测装置，所述传送带纵向撕裂检测装置具备：埋设于传送带中的埋设体、以不接触所述传送带的方式与所述埋设体进行无线通信的检测器、以及与该检测器相连接的运算部，该传送带纵向撕裂检测装置被构成为：所述埋设体具有无源IC标签、和与所述IC标签连接且在所述IC标签的外部沿所述传送带的宽度方向延伸而形成环路的线状检测元件，从所述检测器向所述IC标签发射发射电波，响应于该发射电波从所述IC标签发射回复电波，通过该回复电波向所述检测器发送来自所述IC标签的信息，使用该信息，通过所述运算部判断所述环路是否通电，并基于该判断结果检测在埋设有所述环路的范围内有无所述传送带纵向撕裂发生。
2.根据权利要求1中所述的传送带纵向撕裂检测装置，其中，所述检测元件是导电橡胶、导电膏或金属线中的任意一种。
3.根据权利要求1或2中所述的传送带纵向撕裂检测装置，其中，对于1个所述IC标签连接有多个独立的所述环路，独立的各个所述环路在所述传送带的长度方向上隔开间隔地埋设。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的传送带纵向撕裂检测装置，其中，所述传送带的芯体层是使多根钢帘线并排在宽度方向上而构成，所述IC标签的埋设方向被设定为所述检测器接收的所述回复电波的强度比预先设定的阈值高的特定方向。
5.一种传送带纵向撕裂检测方法，所述传送带纵向撕裂检测方法使用了埋设于传送带中的埋设体、以不接触所述传送带的方式与所述埋设体进行无线通信的检测器、以及与该检测器相连接的运算部，在该方法中，所述埋设体具有无源IC标签、和与所述IC标签连接且在所述IC标签的外部沿所述传送带的宽度方向延伸而形成环路的线状检测元件，从所述检测器向所述IC标签发射发射电波，响应于该发射电波从所述IC标签发射回复电波，通过该回复电波向所述检测器发送来自所述IC标签的信息，使用该信息，通过所述运算部判断所述环路是否通电，并基于该判断结果检测在埋设有所述环路的范围内有无所述传送带纵向撕裂发生。
6.根据权利要求5中所述的传送带纵向撕裂检测方法，其中，所述传送带的芯体层是使多根钢帘线并排在宽度方向上而构成，预先掌握所述IC标签的埋设方向与所述检测器接收的所述回复电波的强度之间的关系，确定所述检测器接收的所述回复电波的强度比预先设定的阈值高的所述埋设方向，并按照该确定的所述埋设方向事先将所述IC标签埋设于所述传送带中。
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