CN118315795A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，第一导体段包括第一端和第二端，第一端为自由端，第二导体段在第二端所在一侧与第一导体段相间隔；第一馈源与第一导体段电连接并提供第一激励电流；地系统与第二导体段电连接以实现接地；其中，第一导体段用于在第一激励电流的作用下激励地系统支持第一无线信号的传输。基于此，本申请的第一导体段可以作为助推器激励地系统的辐射模式，第一导体段不具有严苛的电尺寸要求，可以实现小型化设计，电子设备的空间利用率更高。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。每一种通信模式都需要相应的天线来支持，天线的性能将直接决定通信质量、直接决定用户的使用体验。

但是，受到电子设备小型化设计的限制，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，如何合理设置电子设备的天线成为难题。

发明内容

本申请提供一种电子设备，可以实现电子设备天线的小型化设计。

本申请提供了一种电子设备，包括：

第一导体段，包括第一端和第二端，所述第一端、所述第二端均为自由端；

第一馈源，与所述第一导体段电连接，所述第一馈源用于提供第一激励电流；

第二导体段，在所述第二端所在一侧与所述第一导体段相间隔；及

地系统，与所述第二导体段电连接以实现所述第二导体段的接地；

其中，所述第一导体段用于在所述第一激励电流的作用下激励所述地系统支持第一无线信号的传输。

本申请的电子设备，第一导体段的第一端、第二端为自由端，第二导体段在第一导体段的第二端所在一侧与第一导体段相间隔；第一馈源与第一导体段电连接，地系统与第二导体段电连接，第一导体段可在第一馈源提供的第一激励电流的作用下激励地系统支持第一无线信号的传输，第一导体段可以作为助推器激励地系统的辐射模式，第一导体段本身可不作为辐射体支持信号辐射，从而，第一导体段不具有严苛的电尺寸要求，第一导体段的长度可较短，第一导体段占据的空间较小，可以实现小型化设计，电子设备的空间利用率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图3为图1所示的电子设备的S参数曲线示意图。

图4为图1所示的电子设备的效率曲线示意图。

图5为图1所示的电子设备的一种电流流向示意图。

图6为相关技术中的电子设备的一种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图8为图7所示的电子设备的S参数曲线示意图。

图9为图7所示的电子设备的效率曲线示意图。

图10为图7所示的电子设备与相关技术中的电子设备的S参数曲线对比示意图。

图11为图7所示的电子设备与相关技术中的电子设备的效率曲线对比示意图。

图12为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。

图13为图12所示的电子设备的S参数曲线示意图。

图14为图12所示的电子设备的效率曲线示意图。

图15为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。

图16为图15所示的电子设备的S参数曲线及效率曲线示意图。

图17为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图1至附图17，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种电子设备10，电子设备10可以具有无线通信功能。例如电子设备10可以传输无线保真(wireless fidelity，简称Wi-Fi)信号、全球定位系统(GlobalPositioning System，简称GPS)信号、第三代移动通信技术(3rd-Generation，简称3G)、第四代移动通信技术(4th-Generation，简称4G)、第五代移动通信技术(5th-Generation，简称5G)、近场通信(Near field communication，简称NFC)信号、蓝牙(Blue tooth，简称BT)信号、超宽带通信(Ultra Wide Band，简称UWB)信号等。

请参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备10的第一种结构示意图。电子设备10可以包括第一导体段110、第二导体段120、第一馈源210和地系统300。

第一导体段110可以包括第一端111和第二端112，当第一导体段110为直条型结构时，第一端111可与第二端112相对设置。其中，第一端111可为第一导体段110的自由端，第一端111可不与导体结构相连接，第二端112也可为第一导体段110的自由端，第二端112也可不与导体结构相连接，第一导体段110的两端可分别与导体结构相间隔，第一导体段110可为“悬浮结构”。第二导体段120可在第一导体段110的第二端112所在的一侧与第一导体段110相间隔，第二导体段120可以包括第三端121和第四端122，第三端121与第一导体段110的第二端112之间可形成第一间隙101，以使得第一导体段110的第二端112可与第二导体段120相间隔。

可以理解的是，如图1所示，第二导体段120的第四端122可以弯折延伸至第一导体段110的第一端111所在的一侧、并与第一导体段110的第一端111之间形成第二间隙102，第二导体段120的两端可分别与第一导体段110的两端相间隔，第二导体段120的两端可包围第一导体段110的两端，以使得第一导体段110的第一端111和第二端112为自由端。

当然，如图2所示，图2为本申请实施例提供的电子设备10的第二种结构示意图，电子设备10还可以包括第三导体段130，第三导体段130可以在第一导体段110的第一端111所在的一侧与第一导体段110相间隔，第三导体段130可以包括第五端131和第六端132，第五端131可与第一导体段110的第一端111之间形成间隙例如第二间隙102，第六端132可与第二导体段120的第四端122相间隔，从而第二导体段120和第三导体段130也可以相间隔。需要说明的是，当第三导体段130的第六端132与第二导体段120的第四端122相连接时，第二导体段120与第三导体段130可形成一整体。

需要说明的是，以上仅为第一导体段110、第二导体段120、第三导体段130相对位置关系的示例性举例，本申请实施例的方案并不局限于此。例如，电子设备10可以不包括第三导体段130，电子设备10可在第一导体段110的第一端111所在一侧设置非导体结构，该非导体结构既可以与第一端111相间隔，也可以与第一端111相连接。再例如，电子设备10可以在第一导体段110与第二导体段120之间的第一间隙101填充非导体材料、在第一导体段110与第三导体段130之间的第二间隙102填充非导体材料，以提高电子设备10的结构强度。本申请实施例对电子设备10的多个导体段的具体结构不进行限定。

其中，请再次参考图1和图2，电子设备10还可以包括金属边框100。电子设备10可以在金属边框100上通过开设缝隙以形成间隔设置的第一金属枝节、第二金属枝节、第三金属枝节中的至少一个，该缝隙可以但不限于为前述的第一间隙101、第二间隙102。第一导体段110可以包括该第一金属枝节，第二导体段120可以包括该第二金属枝节，第三导体段130可以包括该第三金属枝节，从而，第一导体段110至第三导体段130可以为金属边框100的金属枝节，金属边框100可以复用为导体段，可以减少电子设备10的器件堆叠，可以实现电子设备10的小型化设计。

可以理解的是，金属边框100可以在开设的缝隙内填充非导体材料，以提高金属边框100的结构强度，本申请实施例对此不进行限定。

可以理解的是，以上仅为第一导体段110至第三导体段130的示例性形成方式，第一导体段110至第三导体段130还可以采用其他的方式形成。例如，第一导体段110、第二导体段120、第三导体段130中的一个、两个或三个可以为柔性电路板形式的导体，或者可为非金属边框的电子设备10内的导体结构。本申请实施例对第一导体段110至第三导体段130的具体形成方式不进行限定。

其中，第一导体段110可与第一馈源210直接或间接电连接，第一馈源210可以提供第一激励电流；第二导体段120可与地系统300直接或间接电连接以实现接地，例如，第二导体段120可通过与第一导体段110相间隔的第三端121与地系统300直接或间接电连接以实现接地。第一导体段110可在第一馈源210提供的第一激励电流的作用下激励地系统300支持第一无线信号的传输。

可以理解的是，地系统300可为电子设备10的公共地，地系统300可为电势为零的平面或结构。该地系统300可以通过电子设备10中的导体、印刷线路或者金属印刷层等形成。例如，地系统300可以为电子设备10的电路板上的接地区域，地系统300也可以为电子设备10的中板上的接地区域，地系统300还可以为电子设备10的后壳800上的接地区域，本申请实施例对地系统300的具体设置位置不进行限定。

可以理解的是，第一导体段110在第一激励电流的作用下激励地系统300支持的第一无线信号，可以但不限于为第一频段的无线保真信号例如2.4G的Wi-Fi信号、第二频段的无线保真信号例如5G的Wi-Fi信号中的至少一个，以使得第一导体段110在第一激励电流的作用下激励地系统300支持第一频段的无线保真信号、第二频段的无线保真信号中的至少一个。

例如，当第一馈源210馈入2.4G的Wi-Fi信号的激励电流时，第一导体段110可激励地系统300支持2.4G的Wi-Fi信号；再例如，当第一馈源210馈入5G的Wi-Fi信号的激励电流时，第一导体段110可激励地系统300支持5G的Wi-Fi信号；又例如，当第一馈源210馈入2.4G的Wi-Fi信号以及5G的Wi-Fi信号的激励电流时，第一导体段110可激励地系统300同时支持2.4G的Wi-Fi信号以及5G的Wi-Fi信号。

示例性的，请结合图1并请参考图3和图4，图3为图1所示的电子设备10的S参数曲线示意图，图4为图1所示的电子设备10的效率曲线示意图，如图3所示，曲线S1为图1所示的电子设备10的一种阻抗匹配参数曲线；如图4所示，曲线S2和曲线S3分别为图1所示的电子设备10的辐射效率曲线和系统效率曲线；由曲线S1至S3可以看出，第一导体段110在第一激励电流的作用下可以激励地系统300同时支持2.4G的Wi-Fi信号、5G的Wi-Fi信号。并且，地系统300支持2.4G的Wi-Fi信号时的辐射效率可为-2.843dB、系统效率可为-3.147dB；地系统300支持5G的Wi-Fi信号时的辐射效率可为-3.175dB、系统效率可为-4.824dB，地系统300支持的2.4G的Wi-Fi信号、5G的Wi-Fi信号具有优良的辐射性能。

其中，地系统300在支持第一无线信号的传输时，地系统300可以被激励形成高次模形态，地系统300支持的第一无线信号可以具有较高的频率和较宽的带宽。示例性的，请参考图5，图5为图1所示的电子设备10的一种电流流向示意图，当第一导体段110在第一激励电流I1的作用下激励地系统300支持第一无线信号的传输时，第一激励电流I1在金属边框100及地系统300的外周缘上可以形成多个电流零点，第一激励电流I1在电流零点处可反向流动并可形成高次模态，第一导体段110在第一激励电流I1的作用下可激励地系统300形成高次模态并支持第一无线信号例如第一频段的无线保真信号的传输。例如，如图5所示，第一激励电流I1可在地系统300的外周缘上形成八个电流零点例如电流零点A1至A8，当地系统300为矩形结构并包括两长边和两短边时，地系统300可以每一长边上形成三个左右的电流零点例如电流零点A3至A5、以及电流零点A6至A8，地系统300还可以在与第一导体段110、第二导体段120相对应的短边上形成两个左右的电流零点例如电流零点A1和A2。

可以理解的是，图5仅本申请实施例电流零点分布的示例性说明，随着地系统300的结构的改变，上述多个个电流零点的分布位置也会随之变化，本申请实施例对多个电流零点的具体位置不进行限定。

可以理解的是，当地系统300的形态固定不变、地系统300支持的第一无线信号的频率已知、包裹地系统300的介质的介电常数(例如电子设备10的金属边框100的介电常数)已知的情况下，地系统300支持第一无线信号时产生的电流零点的数量可固定不变。例如，当地系统300为矩形结构且地系统300的长宽分别为a、b(单位米)、包裹地系统300的介质的介电常数为εr、地系统300支持的第一无线信号的波长为λ(单位米)、第一无线信号的频率为f(单位Hz)、光速为c(单位米/每秒)时，第一无线信号的波长λ符合如下公式：

地系统300上产生的电流零点数量n符合如下公式：

可以理解的是，在电子设备10中，当地系统300的长宽约为160毫米×75毫米、且地系统300支持的第一无线信号例如2.4G的Wi-Fi信号时，地系统300上产生的电流零点数量n可如图5所示n＝8。需要说明的是，地系统300上产生的电流零点数量n会随着地系统300的结构、支持的第一无线信号的频率、包裹地系统300的介质的材质的变化而变化，本申请实施例对此不进行限定。

本申请实施例的地系统300可在其外周缘上产生多个电流零点而使得地系统可以高次模形态支持2.4G的Wi-Fi信号，2.4G的Wi-Fi信号可具有较宽的带宽、较优的阻抗匹配，2.4G的Wi-Fi信号的辐射性能更优。

其中，地系统300在支持第一无线信号的传输时，地系统300还可以形成其他模态。例如，第一导体段110在第一激励电流I1的作用下可激励地系统300形成单极子模态并支持第一无线信号例如第二频段的无线保真信号的传输，地系统300支持5G的Wi-Fi信号时，地系统300可以为单极子模态，激励电流可从地系统300的一端朝向另一端所在的方向流动。

可以理解的是，地系统300既可以高次模形态支持第一频段的无线保真信号的传输，地系统300也可以单极子模形态支持第二频段的无线保真信号的传输，地系统300还可以同时以高次模形态支持第一频段的无线保真信号的传输、并以单极子模形态支持第二频段的无线保真信号的传输。当地系统300同时支持2.4G的Wi-Fi信号、5G的Wi-Fi信号时，2.4G的Wi-Fi信号的辐射模式占比更大，2.4G的Wi-Fi信号的辐射性能更优。

可以理解的是，当地系统300支持第一无线信号的传输时，地系统300可以作为天线辐射体支持无线信号的传输；此时，第一导体段110不作为辐射体，第一导体段110不支持无线信号的传输，第一导体段110可作为助推器(Booster)或激励源，以激励地系统300的辐射模式来支持无线信号。第一导体段110只起一个激励源的作用，第一导体段110的作用是使得地系统300相应辐射模式的边界调节得到满足从而激励出地系统300的辐射模式，第一导体段110是一个使得地系统300相应辐射模式的边界调节得到满足的激励源，其本身不作为主要辐射体而只是一个激励源。因此，作为激励源的第一导体段110没有过于严苛的电尺寸要求，能够实现电子设备10的天线小型化。

示例性的，当地系统300支持2.4G的Wi-Fi信号、5G的Wi-Fi信号时，如图1所示，第一导体段110的长度可约为8毫米左右，第一间隙101、第二间隙102的缝宽均约为1.2毫米左右，第一导体段110、第一间隙101和第二间隙102的整体长度约为10.4毫米。相较于相关技术的方案，例如，如图6所示，图6为相关技术中的电子设备20的一种结构示意图，相关技术中Wi-Fi的2.4G天线与Wi-Fi的5G天线共用同一辐射体21并被放置在电子设备20的左上角，此时，该辐射体21的长度往往为Wi-Fi的2.4G信号的四分之一波长，约为23毫米，相关技术中的Wi-Fi天线占据的电子设备20空间较大。而本申请实施例中第一导体段110及其左右缝隙占据的长度约为10.4毫米，远小于地系统300支持的第一无线信号例如Wi-Fi的四分之一波长的长度例如23毫米。本申请实施例的电子设备10，第一导体段110占据的空间较小，电子设备10可以实现天线小型化设计，可以提升电子设备10的整体空间利用率。

需要说明的是，图1所示的实施例中的第一导体段110的尺寸选择是基于天线小型化程度以及第一导体段110与地系统300构成系统的辐射特性综合考虑的。当第一导体段110的长度过短时，地系统300的辐射模式就不能完全被激发，这个时候整个系统的辐射效率差，阻抗带宽窄；当第一导体段110具有一定长度时，地系统300的辐射模式能被很好激发，辐射效率、阻抗带宽都能加强至最佳状态，此时天线具有一定的小型化程度；当第一导体段110的长度过长，可能导致辐射情况发生变化，此时不再依靠地系统300辐射，第一导体段110自身作为辐射体，此时天线不再具有小型化作用。基于此，本申请图1中的第一导体段110的长度小于2.4G的Wi-Fi信号的四分之一波长的长度，第一导体段110的长度大约为5G的Wi-Fi信号的四分之一波长的长度，此时，第一导体段110既可以作为助推器而激励地系统300的2.4G的Wi-Fi辐射模式以及5G的Wi-Fi辐射模式，又可以使得电子设备10实现天线小型化设计，可以提高电子设备10的空间利用率。

本申请实施例的电子设备10，第一馈源210与第一导体段110电连接，地系统300与第二导体段120电连接，第一导体段110可在第一馈源210提供的第一激励电流的作用下激励地系统300支持第一无线信号的传输，第一导体段110可以作为助推器激励地系统300的辐射模式，第一导体段110本身可不作为辐射体支持信号辐射，从而，第一导体段110不具有严苛的电尺寸要求，第一导体段110的长度可较短，第一导体段110占据的金属边框100的比例较小，可以实现小型化设计，电子设备10的空间利用率更高。

其中，请再次参考图1，第一馈源210可以电连接于第一导体段110的端部。例如，第一馈源210可以电连接于第一导体段110的第一端111，或者，第一馈源210可以电连接于第一导体段110的第二端112。

当第一馈源210电连接于第一导体段110的端部时，第一馈源210提供的第一激励电流在第一导体段110上的电流方向相同，第一激励电流可以从第一端111流向第二端112，或者从第二端112流向第一端111，第一激励电流不易在第一导体段110上形成反向电流。如若将第一馈源210电连接于第一导体段110的两端之间的区域，则第一导体段110上容易形成反向电流，此时第一导体段110不易完全激励地系统300的辐射模式，地系统300的辐射模式的效果不好，地系统300支持的第一无线信号的辐射性能较差。而将第一馈源210电连接于第一导体段110的端部时，第一馈源210提供的第一激励电流在第一导体段110上的电流方向相同，第一导体段110可以更好地激励地系统300的辐射模式，地系统300支持的第一无线信号的辐射性能较优，第一无线信号具有较宽带宽及辐射性能。

可以理解的是，第一馈源210可以电连接于第一导体段110上远离第二导体段120接地的一端部。例如，如图1所示，第二导体段120的第三端121可以接地设置，第一导体段110的第二端112可以位于该第三端121和第一端111之间，第一导体段110的第二端112更靠近第二导体段120的接地端，第一导体段110的第一端111更远离第二导体段120的接地端。此时，第一馈源210可以电连接于第一导体段110的第一端111，这样设计，既可以使得第一激励电流在第一导体段110上的电流流向同向，也可以使得第一馈源210更远离第二导体段120，第一馈源210与第二导体段120之间的干扰较小，第一导体段110激励地系统300支持第一无线信号的辐射性能更优。

其中，为了进一步改善地系统300支持5G的Wi-Fi信号的阻抗带宽以及辐射性能，请参考图7，图7为本申请实施例提供的电子设备10的第三种结构示意图。第二导体段120上可以设置接地点123，该接地点123可以直接或间接与地系统300电连接以实现接地，接地点123可以远离第二导体段120的第三端121设置，以使得接地点123与第三端121之间的辐射段可以作为地系统300的寄生回地枝节。

第二导体段120的第三端121可以与第一导体段110的第二端112之间形成第一间隙101，第二导体段120的另一端以及第一导体段110的另一端均可以朝向远离对方的方向延伸，第二导体段120与第一导体段110可以形成口对口天线形式。第二导体段120的接地点123可以远离第三端121设置，第三端121可以位于第一导体段110和接地点123之间，该接地点123可以直接或间接与地系统300电连接而实现接地。第一导体段110可在第一激励电流的作用下激励地系统300、以及第三端121至接地点123之间的辐射段共同支持第一无线信号的传输。

可以理解的是，当第一导体段110与接地点123至第三端121之间的寄生回地枝节相配合时，寄生回地枝节可以增加Wi-Fi的5G得我辐射模式来增加阻抗带宽。示例性的，请参考图8和图9，图8为图7所示的电子设备10的S参数曲线示意图，图9为图7所示的电子设备10的效率曲线示意图。图8中曲线S4为图7所示的电子设备10的阻抗匹配曲线，图9中曲线S5和S6为图7所示的电子设备10的辐射效率与系统效率。由曲线S4至S6可以看出，增加寄生回地枝节后的电子设备10在2.4G的Wi-Fi频段的辐射效率为-2.494dB、系统效率为-2.952dB，在5G的Wi-Fi频段的辐射效率为-1.668dB、系统效率为-2.409dB。对比图1至图2所示的电子设备10，增加寄生回地枝节后的电子设备10在Wi-Fi的5G频段内的辐射效率提升了2dB左右，系统效率提升了2dB左右，Wi-Fi的2.4G频段的辐射效率与系统效率均提升了0.5dB左右，电子设备10具有较优的阻抗带宽以及辐射性能。

并且，本申请图7所示的电子设备10的辐射性能也可与相关技术中的电子设备10的辐射性能近似。示例性的，请参考图10和图11，图10为图7所示的电子设备10与相关技术中的电子设备20的S参数曲线对比示意图；图11为图7所示的电子设备10与相关技术中的电子设备20的效率曲线对比示意图。图10中曲线S7为本申请图7所示的电子设备10的S参数曲线，曲线S8为相关技术电子设备20的S参数曲线；图11中曲线S9和S10为图7所示的电子设备10的辐射效率曲线与系统效率曲线，图11中曲线S11和S12为相关技术所示的电子设备20的辐射效率曲线和系统效率曲线。对比曲线S7至S12可以看出，本申请的电子设备10在2.4G的Wi-Fi频段的辐射效率为-2.494dB、系统效率为-2.952dB，而相关技术的电子设备20在2.4G的Wi-Fi频段的辐射效率为-2.302dB、系统效率为-2.613dB；本申请的电子设备10在5G的Wi-Fi频段的辐射效率为-1.668dB、系统效率为-2.409dB，而相关技术的电子设备20在5G的Wi-Fi频段的辐射效率为-1.808dB、系统效率为-2.270dB；本申请图7所示的电子设备10的阻抗匹配特征以及辐射特性与相关技术的电子设备20的阻抗匹配特征以及辐射特性保持一致，二者在性能上接近，本申请实施例的电子设备10可以满足需求。

而且，在图7所示的电子设备10中，第一导体段110的长度可为6.5毫米左右，接地点123至第三端121之间的寄生回地枝节的长度以及该寄生回地枝节与第一导体段110之间的缝隙(第一间隙101)的共同长度可约为3毫米，第一导体段110另一端的第二间隙102的长度约为1.3毫米，从而整个第一导体段110及寄生回地枝节占据的空间约为10.8毫米，远小于图6所示的相关技术中的电子设备20的Wi-Fi天线的辐射体21所需空间尺寸23毫米，本申请的方案可以节省50％左右的空间，同时，本申请的方案可以保持Wi-Fi天线的辐射性能几乎不受影响。

其中，请参考图12，图12为本申请实施例提供的电子设备10的第四种结构示意图。第一馈源210还可以提供第二激励电流，第二激励电流可以激励第一导体段110支持第二无线信号的传输。

可以理解的是，由于第一导体段110本身为导体结构，因此，第一导体段110可以作为辐射体而支持第二无线信号的传输。该第二无线信号可不同于地系统300支持的第一无线信号。例如，当第一无线信号为2.4G的Wi-Fi信号、5G的Wi-Fi信号时，第二无线信号可以为N79频段(4800MHz-4900MHz)的无线信号。

可以理解的是，由于第一导体段110的长度较短，因此，第一馈源210可以激励第一导体段110支持频率较高的第二无线信号，例如第一馈源210可以激励第一导体段110支持N79频段的无线信号。示例性的，请参考图13和图14，图13为图12所示的电子设备10的S参数曲线示意图，图14为图12所示的电子设备10的效率曲线示意图。图13中的曲线S13为第一导体段110支持第二无线信号时的阻抗匹配曲线，图14中的曲线S14和S15为第一导体段110支持第二无线信号时的辐射效率曲线和系统效率曲线。由曲线S13至S15可以看出，第一导体段110支持的第二无线信号也具有良好的辐射特性。

可以理解的是，第一馈源210既可以向第一导体段110提供第一激励电流，以使得第一导体段110作为助推器而激励地系统300支持第一无线信号的传输；或者，第一馈源210也可以向第一导体段110提供第二激励电流，以使得第一导体段110作为辐射体而支持第二无线信号的传输。

示例性的，如图12所示，电子设备10还可以包括切换电路220。该切换电路220可以与第一馈源210电连接，该切换电路220可以使得第一馈源210提供的第一激励电流馈入第一导体段110内，以使得第一导体段110作为助推器而激励地系统300支持第一无线信号的传输；该切换电路220也可以使得第一馈源210提供的第二激励电流馈入第一导体段110内，以使得第一导体段110作为辐射体而支持第二无线信号的传输。

可以理解的是，该切换电路220内部可以包括多个不同的支路，每一支路的一端可以电连接于第一馈源210、另一端可以电连接于第一导体段110，切换电路220可以选择不同的支路以向第一导体段110馈入不同的激励电流。可以理解的是，切换电路220的每一支路可以包括一个或多个电容、电感、开关等元件的串联、并联。本申请实施例对切换电路220的具体结构不进行限定。

需要说明的是，电子设备10除了利用切换电路220使得第一激励电流或者第二激励电流馈入第一导体段110之外，还可以选择其他的方式，例如但不限于电子设备10可以设置匹配电路、滤波电路等结构，以将不需要的激励电流过滤。本申请实施例对此不进行限定。

本申请实施例的电子设备10，第一导体段110既可以作为地系统300支持的第一无线信号的助推器，也可以作为第二无线信号的辐射体，第一导体段110实现复用，可以进一步提高电子设备10的空间利用率。

其中，请参考图15，图15为本申请实施例提供的电子设备10的第五种结构示意图。当电子设备10包括第三导体段130时，电子设备10还可以包括第二馈源230。

第三导体段130可以位于第一导体段110远离第二导体段120的一侧，第三导体段130可在第一导体段110的第一端111所在的一侧与第一导体段110间隔设置，以使得第一端111可为自由端。第二馈源230可以直接或间接电连接于第三导体段130，第二馈源230可以提供第三激励电流，第三激励电流可以激励第三导体段130支持第三无线信号的传输。

可以理解的是，第三导体段130的第五端131可与第一导体段110相间隔，第三导体段130的第六端132可朝向远离第五端131以及第一导体段110的方向延伸。其中，第二馈源230可以电连接于第五端131和第六端132之间，第二馈源230也可以电连接于第五端131或第六端132，本申请实施例对此不进行限定。

可以理解的是，随着第三导体段130的模态不同，第三导体段130还可以与地系统300直接或间接电连接，例如，当第三导体段130以平面倒F天线形态支持第三无线信号时，第三导体段130的第五端131可与地系统300直接或间接电连接而实现接地，第三导体段130的第六端132可与第二馈源230电连接而实现馈电；再例如，当第三导体段130以环形天线模态支持第三无线信号时，第三导体段130的第五端131可与第二馈源230电连接而实现馈电，第三导体段130的第六端132可与地系统300直接或间接电连接而实现接地；又例如，当第三导体段130以单极子天线形式支持第三无线信号时，第三导体段130可不与地系统300电连接而不接地。本申请实施例对第三导体段130的具体形态不进行限定。

可以理解的是，部分第三导体段130可与第一导体段110位于电子设备10的同一侧边，例如，电子设备10可以包括相互弯折连接的第一侧边L1和第二侧边L2，第一导体段110可以位于第一侧边L1，部分第三导体段130可以位于第一侧边L1，另一部分第三导体段130可以位于第二侧边L2，从而第三导体段130可以位于不同的侧边，可以避免用户一次性握持整个第三导体段130，可以提高第三导体段130抗手持性能。

可以理解的是，第三导体段130支持的第三无线信号可以为中高频(Middlefrequency band and High frequency band，简称MHB，频率范围可在1710MHz-2690MHz之间)信号，或者，第三导体段130支持的第三无线信号可以为低频(Low frequency band，简称LB，频率范围小于1000MHz)无线信号。从而本申请实施例的电子设备10可以同时支持中高频或者低频信号与双Wi-Fi频段信号。

示例性的，请参考图16，图16为图15所示的电子设备10的S参数曲线及效率曲线示意图。图16中的曲线S16至S18分别为电子设备10同时支持低频信号及双Wi-Fi信号时，第三导体段130支持低频信号的阻抗匹配曲线、辐射效率曲线及系统效率曲线。由曲线S16至S18可以看出，Wi-Fi频段与LB频段的频带间隔远、辐射性能相互影响小，在双Wi-Fi频段与低频频段的双组合中，第三导体段130支持的第三无线信号的辐射效率可以达到-6.26dB，第三无线信号的辐射性能较优。

本申请实施例的电子设备10，第三导体段130用于支持低频或者中高频信号，电子设备10支持的频段更多，可以提高电子设备10的适用性。

其中，基于上述电子设备10的结构，请参考图17，图17为本申请实施例提供的电子设备10的第六种结构示意图。电子设备10还可以包括显示屏400、中框500、电路板600、电池700和后壳800。

显示屏400设置在中框500上，以形成电子设备10的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏400可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏等类型的显示屏。

中框500可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框500可以包括前述的金属边框100，中框500也可以包括前述的金属边框100和中板。金属边框100可以形成电子设备10的外框结构。中框500或者中板用于为电子设备10中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备10的电子器件、功能组件安装到一起。例如，中框500上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备10的电子器件或功能组件。可以理解的，中框500的材质可以包括金属或塑胶等。

电路板600设置在中框500上以进行固定，并通过后壳800将电路板600密封在电子设备10的内部。电路板600上可以集成有处理器，此外还可以集成耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏400可以电连接至电路板600，以通过电路板600上的处理器对显示屏400的显示进行控制。

可以理解的是，前述的第一馈源210、第二馈源230可以但不限于设置于电路板600上。当然，第一馈源210、第二馈源230也可以设置于电子设备10的其他承载板上，本申请实施例对此不进行限定。

电池700设置在中框500上，并通过后壳800将电池700密封在电子设备10的内部。同时，电池700电连接至电路板600，以实现电池700为电子设备10供电。其中，电路板600上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池700提供的电压分配到电子设备10中的各个电子器件。

后壳800与中框500连接。例如，后壳800可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框500上以实现与中框500的连接。其中，后壳800用于与中框500、显示屏400共同将电子设备10的电子器件和功能组件密封在电子设备10内部，以对电子设备10的电子器件和功能组件形成保护作用。

可以理解的是，以上仅为电子设备10的示例性举例，本申请实施例的电子设备10还可以包括摄像头、传感器、声电转换装置等部件，这些部件可以参见相关技术中的描述，在此不再赘述。

需要理解的是，在本申请的描述中，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

以上对本申请实施例提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一导体段，包括第一端和第二端，所述第一端、所述第二端均为自由端；

第一馈源，与所述第一导体段电连接，所述第一馈源用于提供第一激励电流；

第二导体段，在所述第二端所在一侧与所述第一导体段相间隔；及

地系统，与所述第二导体段电连接以实现所述第二导体段的接地；

其中，所述第一导体段用于在所述第一激励电流的作用下激励所述地系统支持第一无线信号的传输。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一馈源电连接于所述第一端或所述第二端。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二导体段包括与所述第一导体段相间隔的第三端，所述第三端与所述地系统电连接以实现接地。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二导体段包括与所述第一导体段相间隔的第三端、以及与所述地系统电连接的接地点，所述第三端位于所述第一导体段和所述接地点之间；其中，

所述第一导体段还用于在第一激励电流的作用下激励所述地系统、以及所述第三端至所述接地点之间的辐射段共同支持所述第一无线信号的传输。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一无线信号包括第一频段的无线保真信号、第二频段的无线保真信号中的至少一个，以使得所述第一导体段用于在所述第一激励电流的作用下激励所述地系统支持第一频段的无线保真信号、第二频段的无线保真信号中的至少一个信号的传输。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一无线信号包括所述第一频段的无线保真信号时，所述第一激励电流在所述地系统的外周缘上形成多个电流零点，所述第一导体段用于在所述第一激励电流的作用下激励所述地系统形成高次模态并支持所述第一频段的无线保真信号的传输。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一馈源还用于提供第二激励电流，所述第二激励电流用于激励所述第一导体段支持第二无线信号的传输。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

切换电路，与所述第一馈源电连接，所述切换电路用于使所述第一激励电流或者所述第二激励电流馈入所述第一导体段。

9.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

金属边框，所述金属边框通过开缝以形成间隔设置的第一金属枝节和第二金属枝节，所述第一导体段包括所述第一金属枝节，所述第二导体段包括所述第二金属枝节。

10.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

第三导体段，在所述第一端所在一侧与所述第一导体段相间隔；及

第二馈源，与所述第三导体段电连接，所述第二馈源用于提供第三激励电流，所述第三激励电流用于激励所述第三导体段支持第三无线信号的传输。