CN117438780A - 天线装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种天线装置及电子设备，天线装置包括导电件、天线辐射体和馈源，导电件与地系统电连接并实现接地；天线辐射体与导电件之间设有间隙，天线辐射体可通过该间隙与导电件电磁耦合，天线辐射体包括馈电点和接地点，接地点与地系统电连接并实现接地；馈源与馈电点电连接，馈源提供的激励电流可激励天线装置支持第一频段范围内的无线信号。基于此，本申请的天线装置，天线辐射体和导电件可以电磁耦合共同支持无线信号，既可以扩大无线信号的覆盖面积，又可以使得天线装置实现小型化设计。

Description

天线装置及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。可以理解的，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。

但是，伴随着通信技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，因此，如何设置天线成为亟需解决的问题。

发明内容

本申请提供一种天线装置及电子设备，天线装置可以实现小型化设计。

第一方面，本申请提供了一种天线装置，包括：

天线辐射体，包括第一端、第二端以及设置于所述第一端和所述第二端之间的馈电点和接地点，所述接地点与地系统电连接并实现接地；

导电件，与所述天线辐射体之间设有间隙，所述导电件可通过所述间隙与所述天线辐射体电磁耦合，所述导电件与所述地系统电连接并实现接地；及

馈源，与所述馈电点电连接，所述馈源用于提供激励电流，所述激励电流用于激励所述天线装置支持第一频段范围内的无线信号。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括如上所述的天线装置。

第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

电路板，所述电路板上设有地系统；

导电件，设置于所述电路板，所述导电件与所述地系统电连接并实现接地；

支架，与所述电路板层叠且间隔设置；

天线辐射体，设置于所述支架并与所述导电件之间设有间隙，所述天线辐射体可与所述导电件电磁耦合，所述天线辐射体包括第一端和第二端以及设置于所述第一端和所述第二端之间的馈电点和接地点，所述接地点与接地平面电连接并实现接地；及

馈源，与所述馈电点电连接并提供激励电流。

本申请的天线装置及电子设备，天线装置的天线辐射体与导电件可间隔设置并设有间隙，当馈源提供的激励电流在天线辐射体上流动时，激励电流可通过间隙电磁耦合至导电件，导电件可与天线辐射体电磁耦合连接，激励电流可激励天线装置支持第一频段范围内的无线信号。基于此，本申请的天线辐射体和导电件电磁耦合共同支持无线信号，既可以扩大无线信号的覆盖面积，又可以使得天线装置实现小型化设计。

并且，当天线装置可支持5.15GHz-7.15GHz频段范围内的无线信号时，天线装置可以具有2G的带宽，天线装置具有较宽的带宽。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。

图2为图1所示的天线装置的第一种电流分布示意图。

图3为本申请实施例提供的天线装置的第二种结构示意图。

图4为图3所示的天线装置的第一种电流分布示意图。

图5为本申请实施例提供的天线装置的第三种结构示意图。

图6为图5所示的天线装置的一种电流分布示意图。

图7为本申请实施例提供的天线装置的第四种结构示意图。

图8为图7所示的天线装置的第一种电流分布示意图。

图9为图7所示的天线装置的第二种电流分布示意图。

图10为图7所示的天线装置的第三种电流分布示意图。

图11为图1所示的天线装置的第二种电流分布示意图。

图12为本申请实施例提供的天线装置的一种S参数曲线示意图。

图13为本申请实施例提供的天线装置的一种天线效率曲线示意图。

图14为本申请实施例提供的天线装置的第五种结构示意图。

图15为本申请实施例提供的天线装置的第六种结构示意图。

图16为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图17为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图18为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图1至附图18，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例提供一种天线装置100及电子设备10，天线装置100可以实现无线通信功能，例如天线装置100可以支持无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)信号、全球定位系统(Global Positioning System，简称GPS)信号、第三代移动通信技术(3rd-Generation，简称3G)、第四代移动通信技术(4th-Generation，简称4G)、第五代移动通信技术(5th-Generation，简称5G)、近场通信(Near field communication，简称NFC)信号、蓝牙(Blue tooth，简称BT)信号、超宽带通信(Ultra WideBand，简称UWB)信号等。

请参考图1，图1为本申请实施例提供的天线装置100的第一种结构示意图。天线装置100至少可以包括天线辐射体110、导电件120和馈源130。

天线辐射体110包括第一端111和第二端112，该第一端111和第二端112可以是天线辐射体110的两个端部。天线辐射体110还可以包括馈电点113和接地点114，该馈电点113、接地点114可以设置于第一端111和第二端112之间。馈电点113可以与馈源130直接或间接电连接而实现天线辐射体110的馈电，接地点114可以直接或间接与地系统140电连接并实现接地。可以理解的是，地系统140可以是电势为零的器件或区域。导电件120可以与天线辐射体110间隔设置，例如但不限于二者可以层叠设置；导电件120与天线辐射体110之间没有物理接触，导电件120可与天线辐射体110之间存在间隙170，导电件120可以通过该间隙170实现与天线辐射体110的电磁耦合(需要说明的是，本申请实施例的附图仅为本申请实施例的天线装置100的示意性说明，图1中间隙170的尺寸并不一定为实际尺寸，图1中的示意不应作为对本申请实施例间隙170的限定)。其中，导电件120可以与地系统140直接或间接电连接并实现接地。馈源提供的激励电流可以激励天线装置支持第一频段范围内的无线信号。可以理解的是，该第一频段可以但不限于为5.15GHz-7.15GHz频段。

本申请实施例的天线装置100，导电件120可以与天线辐射体110间隔设置并设有间隙170，激励电流可通过间隙170电磁耦合至导电件120，导电件120可与天线辐射体110电磁耦合，激励电流可激励天线装置100支持第一频段范围内的无线信号。基于此，本申请的天线辐射体110和导电件120电磁耦合共同支持无线信号，既可以扩大无线信号的覆盖面积，又可以使得天线装置100实现小型化设计。并且，当激励电流激励天线装置100支持5.15GHz-7.15GHz频段范围内的无线信号时，本申请实施例的天线装置100可以具有2G的带宽，天线装置100具有较宽的带宽。

其中，结合图1并请参图2，图2为图1所示的天线装置100的第一种电流分布示意图。馈源130可以提供第一激励电流I1，第一激励电流I1可以通过馈电点113馈入天线辐射体110并在天线辐射体110上流动；第一激励电流I1也可以通过接地点114流经地系统140并在地系统140上流动；第一激励电流I1也可以通过地系统140流动至导电件120并在导电件120上流动；第一激励电流I1还可以通过导电件120与天线辐射体110之间的间隙170电磁耦合至天线辐射体110上；从而，第一激励电流I1可以通过天线辐射体110、地系统140、导电件120流动并通过间隙170电磁耦合至天线辐射体110以形成环形电流路径，第一激励电流I1可以激励天线辐射体110、地系统140和导电件120共同工作于第一谐振模式以支持第一频段范围内的无线信号的传输。

可以理解的是，第一激励电流I1在环形电流路径上的流动，可以是指大部分的第一激励电流I1的流动。天线装置100实际工作过程中，大部分的第一激励电流I1可以沿环形电流路径流动而使得天线装置100可以工作于第一谐振模式，小部分的第一激励电流I1可能沿其他的方向流动，本申请实施例可以忽略该小部分的第一激励电流I1的流向，而主要考虑大部分的第一激励电流I1的流向。需要说明的是，本申请后续实施例中对第二激励电流I2、第三激励电流I3、第四激励电流I4……的说明，均可以参考对第一激励电流I1的说明，也即，后续中对上述激励电流的说明，均可以指该大部分该激励电流的流向。

可以理解的是，天线辐射体110可以是能在激励信号的激励下支持无线信号传输的导体结构。天线辐射体110可以但不限于由金属、导电银浆材料等制作形成。导电件120可以是能在激励信号的激励下进行电磁耦合的导体结构，导电件120可以但不限于是金属叠层、金属螺钉、金属弹片等结构。导电件120可以设置于天线辐射体110附近，以便于导电件120可与天线辐射体110进行电磁耦合。

本申请实施例的天线装置100，天线辐射体110与导电件120间隔设置并设有间隙170，当馈源130提供的第一激励电流I1在天线辐射体110上流动时，第一激励电流I1可以通过天线辐射体110、地系统140、导电件120流动并通过间隙170电磁耦合至天线辐射体110并形成环形电流路径，环形电流路径的第一激励电流I1可以激励天线辐射体110、地系统140和导电件120形成环形天线(loop天线)并共同工作于第一谐振模式。基于此，本申请实施例利用地系统140、导电件120和间隙170与天线辐射体110形成环形天线，一方面，环形天线具有较高的天线效率，另一方面，地系统140、导电件120及间隙170可以延长天线辐射体110的电长度，天线辐射体110可以具有较短的物理长度，天线装置100可以实现小型化设计。并且，本申请实施例的导电件120与天线辐射体110之间具有一定的高度差，天线辐射体110可以具有一定的净空区域，相较于形成于电路板上的天线而言，本申请实施例的天线装置100可以具有更高的天线效率。

其中，本申请实施例的天线辐射体110的馈电点113可以邻近天线辐射体110的中点设置。馈电点113、接地点114可以设置于天线辐射体110的中间区域而远离天线辐射体110的两端部区域。

当馈源130向天线辐射体110馈入激励电流时，天线辐射体110可以形成“T”型天线，激励电流在天线辐射体110的中部区域较大、端部区域较小。当馈源130馈入第一激励电流时I1，第一激励电流时I1在地系统140上流动时，地系统140上与接地点114电连接的区域以及馈源130与地系统140上的投影区域的第一激励电流I1的电流密度以及电流强度更大，第一激励电流I1更容易在这些区域流动。

其中，请再次参考图1和图2，天线辐射体110的馈电点113可以位于接地点114和第一端111之间，接地点114可以位于馈电点113和第二端112之间，第一端111、馈电点113、接地点114和第二端112可以顺次排列。第一激励电流I1可以主要在天线辐射体110的第二端112及接地点114之间流动。第一激励电流I1也可以主要在接地点114、导电件120与地系统140的电连接点之间流动。

地系统140上可以设置有第一接地端141，该第一接地端141可以与导电件120直接或间接电连接以实现导电件120的接地。地系统140上还可以设置有第二接地端142，该第二接地端142可与天线辐射体110的接地点114直接或间接电连接以实现天线辐射体110的接地。其中，第一接地端141与第二接地端142之间可以形成第一路径S1。

当导电件120在天线辐射体110(或者天线支架700)上的投影与接地点114之间的距离小于该投影与馈电点113之间的距离时，导电件120更靠近接地点114设置。此时，第一激励电流I1可以沿着该第一路径S1在地系统140上流动，第一激励电流I1可以通过第二端112至接地点114之间的天线辐射体110(即后文的第二导体段102)、第一路径S1、导电件120流动并通过间隙170电磁耦合至天线辐射体110以形成环形电流路径。

本申请实施例的天线装置100，导电件120靠近接地点114设置，环形电流路径主要在地系统140上通过第一路径S1流动，第一激励电流I1在第一路径S1上的电流密度及强度远大于第一激励电流I1在地系统140上其他区域的电流密度及强度，从而，通过第一路径S1流动至导电件120上的第一激励电流I1更容易电磁耦合至天线辐射体110而形成环形电流路径。

其中，请结合图1、图2并请参考图3和图4，图3为本申请实施例提供的天线装置100的第二种结构示意图，图4为图3所示的天线装置100的一种电流分布示意图。第一激励电流I1可以主要在天线辐射体110的第一端111及馈电点113之间流动。第一激励电流I1可以主要在馈源130在接平面上的投影以及导电件在地系统140上的电连接点之间流动。

地系统140上可以设有投影区域143，馈源130在地系统140上的投影可为该投影区域143，地系统140在第一接地端141和投影区域143之间可以形成第二路径S2。

当导电件120在天线辐射体110(或者后文的支架700)上的投影与馈电点113之间的距离小于该投影与接地点114之间的距离时，导电件120更靠近馈电点113设置。此时，第一激励电流I1可以沿着该第二路径S2在地系统140上流动，第一激励电流I1可以通过第一端111至馈电点113之间的天线辐射体110(即后文的第一导体段101)、第二路径S2、导电件120流动并通过间隙170电磁耦合至天线辐射体110以形成环形电流路径。

本申请实施例的天线装置100，导电件120靠近馈电端113设置，环形电流路径在地系统140上通过第二路径S2流动，第一激励电流I1在第二路径S2上的电流密度及强度远大于第一激励电流I1在地系统140上其他区域的电流密度及强度，从而，通过第二路径S2流动至导电件120上的第一激励电流I1更容易电磁耦合至天线辐射体110而形成环形电流路径。

需要说明的是，第一激励电流I1沿环形电流路径流动，可以是指大部分的第一激励电流I1沿环形电流路径流动，或者说，第一激励电流I1主要沿环形电流路径流动。实际调试中，第一激励电流I1还有其他的流动方式，在上述实施例的说明中，可以忽略小部分的第一激励电流I1形成的其他流动路径。

需要说明的是，本申请实施例的天线辐射体110的接地点114与地系统140之间可以但不限于通过接地弹片、接地螺钉、接地枝节等方式实现物理上的电连接。导电件120与地系统140之间也可以但不限于通过接地弹片、接地螺钉、接地枝节等方式实现物理上的电连接。这些接地弹片、接地螺钉、接地枝节可以形成环形电流路径的一部分。

其中，请再次参考图1至图4，至少部分导电件120可以相对天线辐射体110的第一端111或者第二端112设置。

至少部分导电件120在天线辐射体110上的投影(或者说至少部分导电件120在后文的支架700上的投影)，可以与天线辐射体110的第一端111重合，也可以与天线辐射体110的第二端112重合，以使得至少部分导电件120可以对应第一端111或者第二端112设置。当至少部分导电件120相对第一端111或者第二端112设置时，第一端111、第二端112的电场强度更大，更利于第一激励电流I1从导电件120通过间隙170电磁耦合至天线辐射体110的第一端111或者第二端112上。

可以理解的是，导电件120的体积可以小于天线辐射体110的体积。例如，全部的导电件120在天线辐射体110上的投影可以相对其第一端111或第二端112设置而不相对天线辐射体110的其他区域设置，从而，导电件120不易对天线辐射体110的其他区域形成屏蔽层，导电件120不会影响天线辐射体110其他区域的性能。

本申请实施例的天线装置100，导电件120相对天线辐射体110的第一端111或者第二端112设置，第一激励电流I1更容易从导电件120电磁耦合至天线辐射体110而形成环形电流路径，天线装置100形成的第一谐振的辐射性能更优。

其中，请参考图5，图5为本申请实施例提供的天线装置100的第三种结构示意图。天线辐射体110在馈源130提供的其他激励电流的作用下还可以支持其他无线信号的传输。

当天线辐射体110的馈电点113位于接地点114和第一端111之间，接地点114位于馈电点113和第二端112之间，天线辐射体110的第一端111、馈电点113、接地点114和第二端112顺次排列时，馈电点113与第一端111之间可以形成第一导体段101，接地点114与第二端112之间形成第二导体段102。馈源提供的激励电流可以在第一导体段101和第二导体段102上的流向相反且激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于谐振模式，以支持第一频段范围内的无线信号的传输。

示例性的，请结合图5并请参考图6，图6为图5所示的天线装置100的一种电流分布示意图。当馈电点113与第一端111之间的第一导体段101的长度等于接地点114与第二端112之间的第二导体段102的长度时，馈源130提供的激励电流例如第二激励电流I2，可以在第一导体段101和第二导体段102上的流向相反且分布于第一导体段101的电流密度等于分布于第二导体段102的电流密度，例如第一导体段101上的第二激励电流I2可从馈电点113朝向第一端111流动，第二导体段102上的第二激励电流I2可从接地点114朝向第二端112流动，二者流向相反且密度相同。第二激励电流I2可以激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于第二谐振模式。可以理解的是，第二谐振模式可以支持第一频段范围内的无线信号。

可以理解的是，第二谐振模式可不同于第一谐振模式。例如，第二谐振模式的谐振频率不同于第一谐振模式的谐振频率，二者在不同的频点处形成谐振。例如，第一谐振模式的谐振频率可大于第二谐振模式的谐振频率，第一谐振模式的谐振频率可为5.9GHz，第二谐振模式的谐振频率可为5.08GHz。

可以理解的是，第二谐振模式和第一谐振模式支持的无线信号的频段可以处于同一频段范围内，例如但不限于二者可以同时处于5.15GHz-7.15GHz频段范围内，第一谐振模式、第二谐振模式均可以支持Wi-Fi7信号的传输，天线装置100可以具有较宽的带宽。当然，第一谐振模式、第二谐振模式支持的无线信号的频段也可以不处于同一频段范围内，例如但不限于第一谐振模式可以支持5G的Wi-Fi信号的传输，第二谐振模式可以支持2.4G的Wi-Fi信号的传输。需要说明的是，本申请实施例的第一谐振模式、第二谐振模式还可以支持其他的无线信号的传输，二者支持的无线信号的频段也不局限于上述举例，本申请实施例对此不进行限定。

可以理解的是，第二激励电流I2可以使第一导体段101以四分之一波长模态、第二导体段102以四分之一波长模态共同工作于第二谐振模式。馈电点113与第一端111形成的第一导体段101可以形成一个单极子天线形式，接地点114与第二端112形成的第二导体段102可以形成另一个单极子天线形式，天线辐射体110可以形成两个单极子天线形式。当然，第二激励电流I2也可以使第一导体段101以其他的模态例如但不限于四分之三模态、使第二导体段102以其他的模态例如但不限于以四分之三模态共同支持第二谐振。或者，第二激励电流I2也可以使第一导体段101、第二导体段102以其他的模态支持第二谐振模式，本申请实施例对第二谐振的具体形成方式不进行限定。

可以理解的是，馈电点113和接地点114之间的距离可以较小，以使得第一导体段101、第二导体段102可以具有较长的长度。可以理解的是，馈电点113与第一端111之间的第一导体段101的长度可以与接地点114与第二端112之间的第二导体段102的长度相等或者不等，本申请实施例对此也不进行限定。

本申请实施例的天线装置100，天线辐射体110可以通过第一导体段101和第二导体段102共同支持第二谐振模式，天线辐射体110可以形成两个单极子天线形式且具有不同的辐射方向，一方面，可以提高天线辐射体110支持的无线信号在空间上的覆盖范围，提高天线装置100的灵敏性；另一方面，两个导体段共同支持无线信号的传输，可以提高天线效率。并且，天线辐射体110也可以和地系统140、导电件120共同工作于第一谐振模式，从而天线辐射体110可以工作于多种谐振模态并具有多种天线工作模式，可以拓宽天线装置100的带宽。同时，当第一导体段101和第二导体段102的长度相等时，第一导体段101和第二导体段102可以同等地支持无线信号的传输，天线装置100可以具有较高的天线效率。

其中，结合图5和图6并请参考图7，图7为本申请实施例提供的天线装置100的第四种结构示意图。馈电点113与第一端111形成的第一导体段101的长度可以不同于接地点114与第二端112形成的第二导体段102的长度。例如，第一导体段101的长度可以小于第二导体段102的长度；再例如，如图7所示，第一导体段101的长度可以大于第二导体段102的长度。

馈源130提供的激励电流在第一导体段101和第二导体段102上的流向相反且分布于第一导体段101的电流密度不同于分布于第二导体段102的电流密度，以激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于谐振模式，以支持第一频段范围内的无线信号的传输。

可以理解的是，激励电流分布于第一导体段101的电流密度可以大于分布于第二导体段102的电流密度，以使得第一导体段101作为主辐射段、第二导体段102作为辅辐射段共同工作于谐振模式。当然，激励电流分布于第二导体段102的电流密度可以大于分布于第一导体段101的电流密度，以使得第二导体段102作为主辐射段、第一导体段101作为辅助辐射段共同工作于谐振模式。

本申请实施例的天线装置100，激励电流在第一导体段101和第二导体段102的流向相反且分布于第二导体段102的电流密度不同于分布于第一导体段101的电流密度，以激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于谐振模式，一方面，天线辐射体110的两个导体段具有不同的辐射方向，可以提高天线辐射体110支持的无线信号在空间上的覆盖范围，提高天线装置100的灵敏性；另一方面，两个辐射段共同支持无线信号的传输，也可以提高天线效率。

其中，请结合图7并请参考图8，图8为图7所示的天线装置100的第一种电流示分布意图，天线辐射体110的第一导体段101的长度可以大于第二导体段102的长度，馈源提供的激励电流例如第三激励电流I3在第一导体段101和第二导体段102上的流向相反且分布于第一导体段101的电流密度可以大于分布于第二导体段102的电流密度，以激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于第三谐振模式。可以理解的是，该第三谐振模式可以支持第一频段范围内的无线信号的传输。

可以理解的是，第三激励电流I3分布于第一导体段101的电流强度可以大于分布于第二导体段102的电流强度。第三谐振模式的模态可以是第一端111到馈电点113之间第一导体段101的四分之一基模和第二端112到接地点114之间第二导体段102的四分之一基模相结合的模式，并且以第一导体段101的四分之一基模为主要辐射模式、以第二导体段102的四分之一基模为辅助辐射模式，第一导体段101可为第三谐振模式的主辐射段，第二导体段102可为第三谐振模式的辅辐射段，天线辐射体110主要以第一导体段101支持无线信号的传输。

其中，请结合图7并请参考图9，图9为图7所示的天线装置100的第二种电流示分布意图。天线辐射体110的第一导体段101的长度可以大于第二导体段102的长度，馈源提供的激励电流例如第四激励电流I4在第一导体段101和第二导体段102上的流向相反且分布于第一导体段101的电流密度可以小于分布于第二导体段102的电流密度，以激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于第四谐振模式。可以理解的是，该第四谐振模式可以支持第一频段范围内的信号的传输。

可以理解的是，第四激励电流I4分布于第二导体段102的电流强度可以大于分布于第一导体段101的电流强度。此时，第四谐振模式的模态可以是第一端111到馈电点113之间的第一导体段101的四分之一基模和第二端112到接地点114之间的第二导体段102的四分之一基模相结合的模式，并且以第二导体段102的四分之一基模为主要辐射模式、以第一导体段101的四分之一基模为辅助辐射模式，第二导体段102可为第四谐振模式的主辐射段，第一导体段101可为第四谐振模式的辅辐射段，天线辐射体110主要以第二导体段102支持无线信号的传输。

可以理解的是，当第三激励电流I3、第四激励电流I4使第一导体段101以四分之一波长模态、第二导体段102以四分之一波长模态共同工作于第三谐振模式、第四谐振模式时，接地点114与第一端111之间形成的第一导体段101可以形成一个单极子天线形式，馈电点113与第二端112形成的第二导体段102可以形成另一个单极子天线形式，天线辐射体110可以形成两个单极子天线形式。

需要说明的是，第三激励电流I3、第四激励电流I4也可以使第一导体段101以其他的模态例如但不限于四分之三模态、使第二导体段102以其他的模态例如但不限于以四分之三模态工作于第三谐振模式、第四谐振模式。本申请实施例对第三谐振模式、第四谐振模式的具体模态不进行限定。

可以理解的是，随第一导体段101和第二导体段102的长度不同，天线辐射体110在激励电流的作用下可以支持如图6所示的第二谐振模式；或者，天线辐射体110在激励电流的作用下可以支持如图8所示的第三谐振模式，又或者，天线辐射体110在激励电流的作用下可以支持如图9所示的第四谐振模式。

可以理解的是，图6、图8和图9中所示的激励电流形成的第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式的谐振频率可以不同，该谐振频率可以与谐振模式的主要辐射段的长度相关联。例如，当第一导体段101和第二导体段102的长度相等时，二者均可以等于天线辐射体110长度的二分之一，此时，图6中第二谐振模式的谐振频率可以与第一导体段101/第二导体段102的长度(天线辐射体110长度的二分之一)相关联；当第一导体段101的长度大于第二导体段102的长度时，第一导体段101的长度大于天线辐射体110长度的二分之一，第二导体段102的长度小于天线辐射体110长度的二分之一，此时，图8所示的第三谐振模式的谐振频率与第一导体段101的长度(大于天线辐射体110长度的二分之一)相关联，图9所示的第四谐振模式的谐振频率与第二导体段102的长度(小于天线辐射体110长度的二分之一)相关联。基于此，图9所示的第四谐振模式的谐振频率可以大于图6所示的第二谐振模式的谐振频率，图6所示的第二谐振模式的谐振频率可以大于图8所示的第三谐振模式的谐振频率。

可以理解的是，通过调整第一导体段、第二导体段的长度可以调节第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式的谐振频率。例如，当第一导体段的长度、第二导体段的长度越相近时，第二谐振模式的谐振频率、第三谐振模式、第四谐振模式的谐振频率越相近；当第一导体段的长度、第二导体段的长度相距越远时，第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式在频谱上的频率距离也越远。需要说明的是，第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式的频率除了与两个导体段的长度相关联外，还可以与两个导体段电连接的电子器件相关联，上述谐振频率与导体段长度的关系并不是唯一关系，本申请实施例对此不进行具体的限定。

本申请实施例的天线装置100，通过调节第一导体段101、第二导体段102的长度可以调谐不同谐振模式的谐振频率，天线装置100可以根据支持的无线信号的频率灵活设计两个导体段的长度，以使得天线装置100更容易谐振出所需的谐振。

可以理解的是，当第一导体段101的长度大于第二导体段102的长度时，馈源130提供的激励电流可以是仅能激励第一导体段101和第二导体段102工作于第三谐振模式的第三激励电流I3；馈源提供的激励电流还可以是仅能激励第一导体段101和第二导体段102工作于第四谐振模式的第四激励电流I4；馈源提供的激励电流还可以是能激励第一导体段101和第二导体段102同时工作于第三谐振模式、第四谐振模式的激励电流例如第五激励电流I5；示例性的，请结合图7并请参考图10，图10为图7所示的天线装置100的第三种电流分布示意图。当第一导体段101的长度大于第二导体段102的长度时，天线辐射体110可以同时工作于第三谐振和第四谐振。

馈源130可以提供激励电流例如第五激励电流I5，其中，部分第五激励电流I5可以在天线辐射体110上流动并在第一导体段101和第二导体段102上的流向相反，并且部分第五激励电流I5分布于第一导体段101的电流密度大于分布于第二导体段102的电流密度，部分第五激励电流I5分布于第一导体段101的电流强度可以大于分布于第二导体段102的电流强度，部分第五激励电流I5可以激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于第三谐振模式，第三谐振模式可以是第一导体段101的四分之一基模和第二导体段102的四分之一基模相结合的模式，并且以第一导体段101的四分之一基模为主、以第二导体段102的四分之一基模为辅，第一导体段101可为第三谐振模式的主辐射段、第二导体段102可为第三谐振模式的辅辐射段，天线辐射体110主要以第一导体段101支持无线信号的传输。

另一部分第五激励电流I5可以在天线辐射体110上流动并在第一导体段101和第二导体段102上的流向相反，另一部分第五激励电流I5分布于第一导体段101的电流密度可以小于分布于第二导体段102的电流密度，另一部分第五激励电流I5分布于第一导体段101的电流强度可以小于分布于第二导体段102的电流强度，另一部分第五激励电流I5可以激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于第四谐振模式。此时，第四谐振模式可以是第二导体段102的四分之一基模和第一导体段101的四分之一基模相结合的模式，并且以第二导体段102的四分之一基模为主、以第一导体段101的四分之一基模为辅，第二导体段102可为第四谐振模式的主辐射段、第一导体段101可为第四谐振模式的辅辐射段，天线辐射体110主要以第二导体段102支持无线信号的传输。

需要说明的是，当第一导体段101的长度不同于第二导体段102的长度时，馈源130提供的激励信号除了工作于第三谐振模式和第四谐振模式外，还可以工作于其他的谐振模式。例如，当第一导体段101小于第二导体段102时，激励电流在两个导体段的流向相反且分布于第二导体段102的电流密度大于分布于第一导体段101的电流密度，激励电流可以激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于另一谐振模式；再例如，当第一导体段101大于第二导体段102时，激励电流在两个导体段的流向相反且分布于第一导体段101的电流密度大于分布于第二导体段102的电流密度，激励电流可以激励第一导体段101和第二导体段102共同工作于又一谐振模式；又例如，激励电流可以激励天线辐射体110可以同时工作于这两个谐振模式。本申请实施例对天线辐射体110工作的具体谐振模式不进行限定。

本申请实施例的天线装置100，通过调节第一导体段101和第二导体段102的长度可以支持多种谐振模式，可以进一步拓宽天线装置100的带宽。

其中，本申请实施例的天线装置100还可以支持其他的谐振模式。示例性的，请结合图1并请参考图11，图11为图1所示的天线装置100的第二种电流分布示意图。

馈源130提供的激励电流例如第六激励电流I6可以沿着第一端111至第二端112的方向在天线辐射体110上流动，第六激励电流I6可以激励整个天线辐射体110工作于第五谐振模式。可以理解的是，第五谐振模式可以支持第一频段范围内的无线信号的传输。

可以理解的是，由于激励电流是交流信号，其电流方向会随时间作周期性变化。本申请实施例中，第六激励电流I6沿第一端111向第二端112的方向流动，可以是指第六激励电流I6可以从第一端111经过馈电点113、接地点114并流向第二端112，也可以是指第六激励电流I6从第二端112经过及地点、馈电点113并流向第一端111。第六激励电流I6可以在整个天线辐射体110上流动，第六激励电流I6可以使天线辐射体110以偶极子模的模态工作于第五谐振模式。

需要说明的是，前述实施例中的第一激励电流I1、第二激励电流I2、第三激励电流I3、第四激励电流I4、第五激励电流I5也属于交流信号，因此，第一激励电流I1、第二激励电流I2、第三激励电流I3、第四激励电流I4、第五激励电流I5的流向也不局限于本申请实施例附图中的流向，其也可以沿反方向流动。

可以理解的是，当天线辐射体110工作于第五谐振模式时，此时，馈电点113与第一端111之间的第一导体段101的长度可以与接地点114与第二端112之间的第二导体段102的长度相等或者不等，本申请实施例对此不进行限定。

可以理解的是，第五谐振模式可以不同于第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式。例如，第五谐振模式的谐振频率可大于第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式和第四谐振模式，第五谐振模式的谐振频点可为6.5GHz，第一谐振模式的谐振频点可为5.9GHz，第二谐振模式的谐振频点可为5.07GHz，第三谐振模式的谐振频点可为5GHz，第四谐振模式的谐振频点可为6.04GHz。

可以理解的是，第六激励电流I6可以使天线辐射体110以偶极子模的模态工作于第五谐振模式，第五谐振模式的谐振频率可与天线辐射体110的电长度相关联。例如，天线辐射体110的电长度可以等于第五谐振模式的谐振频率的二分之一波长。当天线辐射体110的电长度为第五谐振模式的谐振频率的二分之一波长时，天线辐射体110可以较容易的以偶极子模的模态工作于上述第五谐振模式。可以理解的是，实际生产中，受到天线辐射体110电连接的匹配电路、滤波电路等电路结构的影响，天线辐射体110的物理长度与其电长度往往不同，天线辐射体110的物理长度(第一端111至第二端112之间的长度)可以小于或大于天线辐射体110的电长度，但为了方便调试，可以设置天线辐射体110的物理长度与第三谐振模式的谐振频率的二分之一波长的差值处于一较小的预设范围内，通过调节与天线辐射体110电连接的匹配电路、滤波电路等电路结构的电抗值，使得天线辐射体110的电长度可以等于第五谐振模式的谐振频率的二分之一波长。

当然，第六激励电流I6也可以激励天线辐射体110以其他的模态例如但不限于四分之一波长模态、一波长模态等形式工作于第五谐振模式。本申请实施例对第五谐振模式的具体模态不进行限定。同理，天线辐射体110的电长度也可以不等于第五谐振模式的谐振频率的二分之一波长。本申请实施例对天线辐射体110的具体电长度也不进行限定。

可以理解的是，在不相冲突的前提下，馈源130可以向天线辐射体110馈入激励电流，以使得天线辐射体110可以工作于上述第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振中的一个或多个(大于等于两个)。

可以理解的是，在不相冲突的前提下，第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式中的多个谐振模式支持的无线信号的频段可以处于同一频段范围，例如但不限于可以同时处于Wi-Fi7频段范围内；当然，第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式支持的无线信号的频段也可以完全不处于同一频段范围内。本申请实施例对多个谐振的频段范围不进行具体限定。

示例性的，请参考图12和图13所示，图12为本申请实施例提供的天线装置100的一种S参数曲线示意图，图13为本申请实施例提供的天线装置100的一种天线效率曲线示意图，图12中曲线S1为天线装置100的回波损耗参数(S11参数)曲线示意图，图13中曲线S2和S3分别为天线装置100的辐射效率曲线和系统效率曲线。当第一导体段101的长度与第二导体段102的长度相时，馈源130可以向天线辐射体110馈入激励信号，由曲线S1可知，天线装置100可以同时工作于第一谐振模式、第二谐振模式和第五谐振模式，并且，该第一谐振模式、第二谐振模式、第五谐振模式可以支持5.15GHz至7.15GHz频段(Wi-Fi7频段)范围的无线信号，天线辐射体110在馈源130提供的激励电流的作用下可以支持5.15GHz至7.15GHz频段范围内的无线信号。并且，由曲线S2和曲线S3可知，在该Wi-Fi7频段范围内，天线装置100的平均效率为-2dB，天线装置100具有较优的工作效率。

本申请实施例的天线装置100，天线装置100可以工作于环形天线的第一谐振模式，可以工作于两个单极子模的第二谐振模式，也可以工作于偶极子模的第五谐振模式，一方面，三个谐振模式可以扩宽天线装置100的带宽，使得天线装置100可以支持较宽频段的Wi-Fi7频段；另一方面，天线装置100的三个谐振模式的辐射模态不同，三个谐振模式之间的干扰较小，天线装置100具有较高的天线效率。

其中，请参考图14，图14为本申请实施例提供的天线装置100的第五种结构示意图。本申请实施例的天线装置100还可以包括匹配电路。

匹配电路例如第一匹配电路180的一端可以与接地点114直接或间接电连接，匹配电路例如第一匹配电路180的另一端可以与地系统140直接或间接电连接而实现接地。匹配电路例如第一匹配电路180可以对馈源130提供的激励电流进行阻抗匹配调节。

可以理解的是，第一匹配电路180可以对馈源提供的激励电流的阻抗进行匹配调节，使得天线辐射体110、地系统140和导电件120可以共同支持上述谐振。例如，第一匹配电路180可以对第一激励电流I1、第二激励电流I2、第三激励电流I3、第四激励电流I4、第五激励电流I5、第六激励电流I6中的一个或多个(两个及以上)进行阻抗匹配调节，以使得天线辐射体110支持第一谐振、第二谐振、第三谐振、第四谐振、第五谐振中的一个或多个(两个及以上)。

可以理解的是，请参考图15，图15为本申请实施例提供的天线装置100的第六种结构示意图。天线装置100也可以包括第二匹配电路190，该第二匹配电路190可以串联在馈源130和馈电点113之间，第二匹配电路190可以对馈源130提供的激励电流进行阻抗匹配调节。例如，第二匹配电路190可以对馈源提供的第一激励电流I1、第二激励电流I2、第三激励电流I3、第四激励电流I4、第五激励电流I5、第六激励电流I6进行阻抗匹配调节，以使得天线辐射体110工作于第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式、第四谐振模式、第五谐振模式中的一个或多个。

可以理解的是，第一匹配电路180、第二匹配电路190内部可以包括多种支路，以使得不同的支路可以对上述不同谐振的阻抗进行匹配调节。

可以理解的是，第一匹配电路180、第二匹配电路190可以包括一个或多个电容、电感、开关等电子器件通过串联或并联的方式形成。本申请实施例对第一匹配电路180、第二匹配电路190的具体结构不进行限定。

本申请实施例的天线装置100设置匹配电路，天线装置100更容易调谐支持多种谐振，匹配电路可以降低天线装置100调试的难度。

以上对本申请实施例的天线装置100进行了简要说明，需要说明的是，上述实施例方案在不相冲突的前提下可以任意组合，组合后的方案也可在本申请实施例保护范围内。并且，本申请实施例的附图也不应作为对本申请实施例方案的限定。例如，图5至图15中导电件120并不局限于附图中所示的靠近天线辐射体110的接地端114设置。本申请实施例对此不进行限定。

基于上述天线装置100的结构，本申请实施例还提供一种电子设备10。电子设备10可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、增强现实(Augmented Reality，简称AR)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。请参考图16，图16为本申请实施例提供的电子设备10的第一种结构示意图。电子设备10可以包括上述任一实施例中的天线装置100。

其中，如图16所示，电子设备10还可以包括显示屏200、中框300、电路板400、电池500和后壳600。

显示屏200设置在中框300上，以支持电子设备10的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏200可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏等类型的显示屏200。

中框300可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框300用于为电子设备10中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备10的电子器件、功能组件安装到一起。例如，中框300上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备10的电子器件或功能组件。可以理解的，中框300的材质可以包括金属或塑胶等。

电路板400设置在中框300上以进行固定。其中，电路板400上可以集成有处理器，此外还可以集成耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏200可以电连接至电路板400，以通过电路板400上的处理器对显示屏200的显示进行控制。

电池500设置在中框300上，并通过后壳600将电池500密封在电子设备10的内部。同时，电池500电连接至电路板400，以实现电池500为电子设备10供电。其中，电路板400上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池500提供的电压分配到电子设备10中的各个电子器件。

后壳600可与中框300连接。例如，后壳600可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框300上以实现与中框300的连接。其中，后壳600用于与中框300、显示屏200共同将电子设备10的电子器件和功能组件密封在电子设备10内部，以对电子设备10的电子器件和功能组件支持保护作用。

其中，请参考图17和图18，图17为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图，图18为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。电路板400可以承载并设置天线装置100的导电件120，导电件120可以设置于电路板400上，导电件120可以与电路板400直接或间接连接，以实现导电件120与电路板400的可拆卸或者固定连接。其中，电路板400上可以设置有地系统140，导电件120可以与地系统140电连接而实现接地。

如图17和图18所示，本申请实施例的天线装置100还可以包括支架700。支架700可以与电路板400间隔设置，支架700上可以设置有天线辐射体110，天线辐射体110可以承载于支架700上。

可以理解的是，支架700可与电路板400层叠设置，支架700可以设置于电路板400的一侧，二者可以具有一定的高度差，从而，设置于支架700上的天线辐射体110可与设置于电路板400上的导电件120具有高度差而使得二者之间形成间隙170并具有一定的高度距离。

可以理解的是，电路板400可以是电子设备10的主板结构，电路板400上可以设置有电子设备10的主控装置。当然，电路板400也可以是电子设备10的其他结构，例如但不限于为小板、柔性电路板。凡是可以承载导电件120的结构均可以是本申请的电路板400，本申请实施例对此不进行限定。在一些实施例中，馈源130可以设置于电路板400上，从而电路板400可以承载馈源130、地系统140和导电件120。当然，馈源130也可以设置于其他的承载板例如不限于支架700、小板上，本申请实施例对馈源130的具体设置不进行限定。

可以理解的是，电路板400上可以设有接地区域，该接地区域可以形成地系统140。可以理解的是，地系统140可以设置于电路板400的表面上；地系统140也可以形成于电路板400的内部，例如电路板400可以为多层结构，其中的一层或多层上可以设置接地区域并形成地系统140。将地系统140设置于电路板400上，设置于电路板400的导电件120更容易与地系统140电连接而降低电连接走线的难度。需要说明的是，本申请实施例的地系统140也可以设置于其他结构上例如但不限于专门设置一地系统层，本申请实施例对此不进行限定。

可以理解的是，支架700可以包括非导体材质，以使得天线辐射体110设置于支架700后，支架700的非导体材质可以不对天线辐射体110产生不利影响。当然，支架700也可为导体材料，以使得天线辐射体110可以形成于支架700，支架700的一部分可作为天线辐射体110。

可以理解的是，支架700可以是电子设备10的天线支架，电子设备10可以专门设置一承载支架来承载天线辐射体110。当然，支架700也可以是电子设备10内已经存在的承载结构，例如但不限于为电子设备10的电池盖、后壳、摄像模组基座、扬声器承载架等。本申请实施例对支架700的具体结构不进行限定。其中，天线辐射体110可以根据导电件120的位置相适应的设置于支架700的合适位置，天线辐射体110的设置位置更灵活。

可以理解的是，天线辐射体110可以直接形成于支架700上，例如但不限于通过激光直接成型技术(LDS技术)、银浆喷涂技术、镭雕蚀刻技术等方式形成于支架700上。当支架700为导体结构时，天线辐射体110还可以通过开缝形成自由端的方式形成于支架700上。当然，天线辐射体110也可以直接或间接连接于支架700的某一面上，例如但不限于天线辐射体110通过焊接、螺钉固定等方式连接于支架700。本申请实施例对天线辐射体110设置于支架700的具体方式不进行限定。

其中，电路板400上可以设置有第一元件(图未示)，导电件120可以与该第一元件电连接并实现该第一元件的接地。此时，导电件120既可以作为第一元件的接地元件，也可以作为天线装置100的环形电流路径的一部分，导电件120可以实现复用。示例性的，导电件120可以为电路板400上的接地弹片结构。

其中，电路板400上可以设置有第二元件(图未示)，导电件120可以分别与第二元件和电路板400连接，导电件120可以将第二元件固定于电路板400。此时，导电件120既可以作为第一元件的接地元件，也可以作为第二元件的固定连接件，导电件120也可以实现复用。示例性的，导电件120可以为电路板400上的金属螺钉。

需要说明的是，该第一元件、第二元件可以是天线装置100的部件，例如该第一元件、第二元件可以是另一天线辐射体110。当然，该第一元件、第二元件也可以不是天线装置100的部件。本申请实施例对第一元件、第二元件的具体结构不进行限定。

需要说明的是，电子设备10还可以不局限于包括上述结构，例如还可以包括摄像模块、传感器模块等，其具体结构可以参见相关技术的说明，在此不进行说明。

需要理解的是，在本申请的描述中，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

以上对本申请实施例所提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

天线辐射体，包括第一端、第二端以及设置于所述第一端和所述第二端之间的馈电点和接地点，所述接地点与地系统电连接并实现接地；

导电件，与所述天线辐射体之间设有间隙，所述导电件可通过所述间隙与所述天线辐射体电磁耦合，所述导电件与所述地系统电连接并实现接地；及

馈源，与所述馈电点电连接，所述馈源用于提供激励电流，所述激励电流用于激励所述天线装置支持第一频段范围内的无线信号。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述激励电流通过所述天线辐射体、所述地系统和所述导电件流动并经所述间隙电磁耦合至所述天线辐射体并形成环形电流路径，以激励所述天线辐射体、所述地系统和所述导电件共同工作于第一谐振模式以支持所述第一频段范围内的无线信号。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述接地点位于所述馈电点和所述第二端之间，所述地系统上设有第一接地端和第二接地端，所述导电件与所述第一接地端电连接，所述接地点与所述第二接地端电连接，所述第一接地端和所述第二接地端之间为第一路径；其中，

所述导电件在所述天线辐射体上的投影与所述接地点之间的距离小于所述投影与所述馈电点之间的距离，所述激励电流通过所述第二端至所述接地点之间的天线辐射体、所述第一路径、所述导电件流动并经所述间隙电磁耦合至所述天线辐射体。

4.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述接地点位于所述馈电点和所述第二端之间，所述地系统上设有第一接地端，所述导电件与所述第一接地端电连接，所述馈源在所述地系统上的投影为投影区域，所述第一接地端与所述投影区域之间为第二路径；其中，

所述导电件在所述天线辐射体上的投影与所述馈电点之间的距离小于所述投影与所述接地点之间的距离，所述激励电流通过所述第一端至所述馈电点之间的天线辐射体、所述第二路径、所述导电件流动并经所述间隙电磁耦合至所述天线辐射体。

5.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，至少部分所述导电件在所述天线辐射体上的投影与所述第一端或者所述第二端重合。

6.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述馈电点位于所述接地点和所述第一端之间，所述馈电点与所述第一端之间的第一导体段的长度等于所述接地点与所述第二端之间的第二导体段的长度；其中，

所述激励电流在所述第一导体段和所述第二导体段上的流向相反且分布于所述第一导体段的电流密度等于分布于所述第二导体段的电流密度，以激励所述第一导体段和所述第二导体段共同工作于第二谐振模式以支持所述第一频段范围内的无线信号，所述第二谐振模式不同于所述第一谐振模式。

7.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述馈电点位于所述接地点和所述第一端之间，所述馈电点与所述第一端之间的第一导体段的长度不同于所述接地点与所述第二端之间的第二导体段的长度；其中，

所述激励电流在所述第一导体段和所述第二导体段上的流向相反且分布于所述第一导体段的电流密度不同于分布于所述第二导体段的电流密度，以激励所述第一导体段和所述第二导体段共同工作不同于所述第一谐振模式的模式谐振，以支持所述第一频段范围内的无线信号。

8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述第一导体段的长度大于所述第二导体段的长度，所述激励电流在所述第一导体段的电流密度大于分布于所述第二导体段的电流密度，以激励所述第一导体段和所述第二导体段共同工作于第三谐振模式；和/或，

所述第一导体段大于所述第二导体段，所述激励电流在所述第一导体段的电流密度小于分布于所述第二导体段的电流密度，以激励所述第一导体段和所述第二导体段共同工作于第四谐振模式。

9.根据权利要求6至8任一项所述的天线装置，其特征在于，所述激励电流用于使所述第一导体段以四分之一波长模态、所述第二导体段以四分之一波长模态共同工作于谐振模式。

10.根据权利要求1至8任一项所述的天线装置，其特征在于，所述激励电流还用于沿所述第一端至所述第二端的方向在所述天线辐射体上流动，以激励所述天线辐射体工作于第五谐振模式并支持所述第一频段范围内的无线信号。

11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于，所述天线辐射体的电长度等于所述第五谐振模式的谐振频率的二分之一波长。

12.根据权利要求1至8任一项所述的天线装置，其特征在于，还包括：

匹配电路，所述匹配电路的一端与所述接地点电连接、所述匹配电路的另一端与所述地系统电连接并实现接地，所述匹配电路用于对所述馈源提供的激励电流进行阻抗匹配。

13.根据权利要求1至8任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第一频段为5.15GHz-7.15GHz频段。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至13任一项所述的天线装置。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

电路板，所述电路板上设有地系统，所述导电件设置于所述电路板；及

支架，与所述电路板层叠且间隔设置，所述支架承载所述天线辐射体。

16.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设有地系统；

导电件，设置于所述电路板，所述导电件与所述地系统电连接并实现接地；

支架，与所述电路板层叠且间隔设置；

天线辐射体，设置于所述支架并与所述导电件之间设有间隙，所述天线辐射体可与所述导电件电磁耦合，所述天线辐射体包括第一端和第二端以及设置于所述第一端和所述第二端之间的馈电点和接地点，所述接地点与接地平面电连接并实现接地；及

馈源，与所述馈电点电连接并提供激励电流。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述激励电流通过所述天线辐射体、所述地系统和所述导电件流动并经所述间隙电磁耦合至所述天线辐射体并形成环形电流路径，以激励所述天线辐射体、所述地系统和所述导电件共同工作于第一谐振模式。

18.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述馈电点位于所述接地点和所述第一端之间，所述馈电点与所述第一端之间的第一导体段的长度等于所述接地点与所述第二端之间的第二导体段的长度；所述激励电流在所述第一导体段和所述第二导体段上的流向相反且分布于所述第一导体段的电流密度等于分布于所述第二导体段的电流密度，以激励所述第一导体段和所述第二导体段共同工作于第二谐振模式。

19.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述馈电点位于所述接地点和所述第一端之间，所述馈电点与所述第一端之间的第一导体段的长度大于所述接地点与所述第二端之间的第二导体段的长度；

所述激励电流在所述第一导体段和所述第二导体段上的流向相反且分布于所述第一导体段的电流密度大于分布于所述第二导体段的电流密度，以激励所述第一导体段和所述第二导体段共同工作于第三谐振模式；和/或，

所述激励电流在所述第一导体段和所述第二导体段上的流向相反且分布于所述第一导体段的电流密度小于分布于所述第二导体段的电流密度，以激励所述第一导体段和所述第二导体段共同工作于第四谐振模式。

20.根据权利要求16至19任一项所述的电子设备，其特征在于，所述激励电流用于沿所述第一端至所述第二端的方向在所述天线辐射体上流动，以激励所述天线辐射体工作于第五谐振模式。