CN118315313A - 一种半导体芯片封装贴片机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片贴片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装贴片机，包括基座，所述基座的上部安装有用于对芯片进行贴片的贴片单元和用于对基板进行输送的输送单元，所述基座的一侧开设有安装槽，所述安装槽内安装有用于对所述输送单元进行驱动的电机，所述基座的一侧安装有传动单元和用于向所述输送单元上进行上料的上料单元；本发明通过由送料单元对基板进行放置送料，上料单元将送料单元内的基板输送至输送单元上，由电机驱动输送单元带动基板移至机械手臂处贴上芯片，而后进行焊接，焊接完成后基板继续输送并落至输送带进行输送取下，整体结构简单，可快速对基板进行上料以及对芯片进行贴片焊接，便于芯片与基板的贴片固定。

Description

一种半导体芯片封装贴片机

技术领域

本发明涉及芯片贴片技术领域，具体为一种半导体芯片封装贴片机。

背景技术

芯片是集成电路的一种封装形式，在生产过程中，在芯片安装用的基板上采用贴合机进行焊接固定，而后通过输送结构将其输送至下一阶段进行继续加工，通过将芯片与基本之间进行焊接固定，可达到将芯片和电路板集成在一起的目的，实现复杂的电路功能，是电子制造行业的关键技术之一。

现有技术如公开号为

CN117677069A的专利公开了一种芯片贴片机，包括限位条，所述限位条的下端安装有贴片机构，所述贴片机构包括有环形板，环形板的上部等距纵向贯穿滑动安装有若干个限位管，各个限位管的下端均安装有吸嘴，且各个限位管的上端外壁均设置有凸起，限位管的外部还套设有限位弹簧，限位弹簧的两端分别与环形板的上部和凸起的下部相连接，所述环形板的内侧设置有环形槽，环形槽的两侧之间滑动安装有限位座，限位座的底部安装有第二伺服电机，且限位座的上部设置有定位组件，定位组件远离限位座的一端与限位条的下部相连接，所述贴片机构还包括用于驱动环形板转动的驱动机构。在对芯片进行贴片时，能够根据不同型号的芯片来自动更换相应的吸嘴，无需人工更换，降低人工的工作强度，且更换后，其余的吸嘴不影响芯片的正常贴片工作，方便快捷。在吸头对芯片进行吸取时，利用缓冲弹簧的弹性，使得吸头在吸取芯片时，能够起到缓冲的作用，防止吸头下移的力度过大而造成芯片损坏的情况。

上述现有技术中有明显的有益效果，但仍存在不足：

上述现有技术中缺乏对基板的快速上料和下料的结构，现有常见的上下料多通过人工拿放或通过人工排布再将芯片放置在上端后进行焊接固定，操作繁琐，对芯片贴片的效率低，为此提出了一种半导体芯片封装贴片机。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体芯片封装贴片机，可对基板进行快速上料，而后通过机械手臂对芯片进行放置，之后通过焊接的方式与基板与芯片之间进行贴片固定。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片封装贴片机，包括基座，所述基座的上部安装有用于对芯片进行贴片的贴片单元和用于对基板进行输送的输送单元，所述基座的一侧开设有安装槽，所述安装槽内安装有用于对所述输送单元进行驱动的电机，所述基座的一侧安装有传动单元和用于向所述输送单元上进行上料的上料单元，所述上料单元的外侧安装有用于对基板进行送料的送料单元，所述上料单元和所述送料单元均通过所述电机配合所述传动单元的驱动分别对基板进行上料和送料，所述安装槽内安装有用于对贴片后的基板进行下料输送的输送带。

优选地，所述输送单元包括固定安装在所述基座上表面的底板，所述底板的上表面转动连接有输送盘，所述输送盘的上表面均匀开设有多个放料口，所述电机的输出轴贯穿所述底板并与所述输送盘的底面固定连接，所述底板的外壁固定连接有用于对所述放料口进行遮挡的挡环，所述挡环的外壁开设有进料口，所述底板的底面开设有用于对基板进行下料的下料口，所述下料口与所述放料口和所述输送带对应。

优选地，所述贴片单元包括固定安装在所述基座上表面的支架，所述支架的上端安装有气缸，所述气缸的输出端穿设所述支架并固定连接有支板，所述支板下端设置有用于对芯片与基板之间焊接固定的焊接结构，基座上表面固定安装有芯片夹取机械手臂，所述芯片夹取机械手臂下端设置有用于对芯片进行吸附夹取的吸附盘，所述芯片夹取机械手臂与所述放料口对应。

优选地，所述上料单元包括两个与所述基座侧壁固定连接的侧板，两个所述侧板之间转动连接有架体，所述架体的一侧转动连接有第一伞齿轴，所述第一伞齿轴的另一端连接有连接杆，所述连接杆的另一端固定连接有与所述放料口和所述进料口对应的上料板，所述上料板上开设有多个调节槽，所述调节槽内滑动连接有滑块，所述滑块的两端均安装有吸盘，所述滑块的侧壁连接有与所述吸盘连通的吸气管，所述吸气管的一端穿设所述上料板并与外界气泵的输入端连通，所述架体的侧壁转动轴心处穿设有第二伞齿轴，所述第二伞齿轴的一端与其中一个所述侧板的内壁固定连接，所述第二伞齿轴与所述第一伞齿轴啮合连接，所述架体通过所述电机和所述传动单元的配合进行驱动转动。

优选地，所述送料单元包括安装在两个所述侧板一侧的放料箱，所述放料箱内转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁螺纹连接有与放料箱内壁滑动连接的抬升板，所述螺纹杆的下端穿设至放料箱外，所述螺纹杆通过所述电机和所述传动单元的配合进行驱动转动。

优选地，所述传动单元包括固定安装在所述基座侧壁的支撑台、转动连接在其中一个所述侧板侧壁的内齿轮缺齿罩和固定连接在其中一个所述侧板侧壁的支撑套，所述支撑台的上表面转动连接有主动齿轮和从动齿轮轴，所述主动齿轮和所述从动齿轮轴啮合连接，所述主动齿轮的上表面固定连接有第三伞齿轴，所述电机通过皮带与第三伞齿轴传动连接，所述支撑套内转动连接有与所述第三伞齿轴啮合连接的第四伞齿轴，所述内齿轮缺齿罩的外壁固定连接有传动轴，所述第四伞齿轴与所述传动轴通过皮带传动连接，所述内齿轮缺齿罩的内壁中部固定连接有缺齿轮，所述内齿轮缺齿罩的内壁转动连接有与所述内齿轮缺齿罩和所述缺齿轮交错啮合的传动齿轮轴，所述传动齿轮轴的一端穿设所述侧板并与所述架体的一侧固定连接，所述传动齿轮轴与所述第二伞齿轴同轴，所述从动齿轮轴通过皮带与所述螺纹杆传动连接。

优选地，所述第一伞齿轴与所述连接杆转动连接，所述连接杆的端部开设有让位口，所述第一伞齿轴的一端固定连接有位于让位口内的棘轮，所述让位口的内壁固定连接有多个限位套，所述限位套内转动连接有与棘轮咬合的棘爪，所述让位口的内壁固定连接有多个用于对所述棘爪进行限制的弹性片。

优选地，所述输送单元还包括适配套，所述适配套活动安装在所述放料口内，所述适配套通过螺栓与所述输送盘固定安装。

与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

本发明通过由送料单元对基板进行放置送料，上料单元将送料单元内的基板输送至输送单元上，由电机驱动输送单元带动基板移至机械手臂处贴上芯片，而后进行焊接，焊接完成后基板继续输送并落至输送带进行输送取下，整体结构简单，可快速对基板进行上料以及对芯片进行贴片焊接，便于芯片与基板的贴片固定。

本发明中输送单元由底板和输送盘组成，电机驱动输送盘转动，使输送盘上放料口内的基板在底板上移至贴片单元处进行贴片，且贴片后的基板移至下料口处落在输送带上进行转移，结构简单，作业效率高。

本发明中的上料单元由电机驱动配合传动单元驱动，使架体在两个侧板之间转动，侧板侧壁上的吸盘通过吸气管抽取空气将送料单元内的基板吸住，架体的转动配合第一伞齿轴和第二伞齿轴可带动侧板转动，从而将吸盘吸住的基板转至输送盘上的放料口内放下，实现对基板的上料。

本发明通过在第一伞齿轴的一端安装棘轮，在连接杆的一端设置与棘轮配合的棘爪，使得架体向输送盘方向转动时侧板产生反转从而实现上料，架体在回转时，侧板不会产生转动从而可稳定地使吸盘将送料单元内的基板进行拾取输送，提高实用性。

本发明中送料单元由放料箱和螺纹杆传动上升的抬升板组成，成堆放置的基板可放置在放料箱内的抬升板上，随着上料单元对基板的取料，抬升板可上升使最上层基板的高度与吸盘对应，从而稳定地进行上料。

本发明通过只设置一个驱动结构即电机，电机通过传动单元可带动螺纹杆转动，并带动架体进行正反转动，可减少制造成本，提高实用性。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明底板的底面结构示意图；

图3为本发明放料箱的剖面结构示意图；

图4为本发明输送单元的详细结构示意图；

图5为本发明上料单元和传动单元的位置结构示意图；

图6为本发明内齿轮缺齿罩的内部结构示意图；

图7为本发明适配套的结构示意图；

图8为本发明上料单元的详细结构示意图；

图9为本发明第一伞齿轴和连接杆的连接关系结构示意图；

图10为图3中A处的局部放大图；

图11为图9中B处的局部放大图。

图中：1、基座；2、安装槽；3、贴片单元；31、支架；32、气缸；33、支板；34、芯片夹取机械手臂；4、电机；5、输送单元；51、底板；52、输送盘；53、放料口；54、下料口；55、适配套；56、挡环；57、进料口；6、上料单元；61、侧板；62、架体；63、第一伞齿轴；64、连接杆；65、上料板；66、滑块；67、吸气管；68、吸盘；69、调节槽；610、第二伞齿轴；7、送料单元；71、放料箱；72、螺纹杆；73、抬升板；8、输送带；9、传动单元；91、主动齿轮；92、第三伞齿轴；93、支撑套；94、第四伞齿轴；95、内齿轮缺齿罩；96、缺齿轮；97、传动齿轮轴；98、从动齿轮轴；99、支撑台；910、传动轴；10、棘轮；11、让位口；12、限位套；13、棘爪；14、弹性片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本技术领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-11，本实施例的半导体芯片封装贴片机，包括基座1，基座1的上部安装有用于对芯片进行贴片的贴片单元3和用于对基板进行输送的输送单元5，基座1的一侧开设有安装槽2，安装槽2内安装有用于对输送单元5进行驱动的电机4，基座1的一侧安装有传动单元9和用于向输送单元5上进行上料的上料单元6，上料单元6的外侧安装有用于对基板进行送料的送料单元7，上料单元6和送料单元7均通过电机4配合传动单元9的驱动分别对基板进行上料和送料，安装槽2内安装有用于对贴片后的基板进行下料输送的输送带8。

具体地，本发明中的半导体芯片封装贴片机与现有的半导体芯片封装贴片机类似，本发明的主要改进点在于可对基板进行快速上料进行贴片，贴片后基板与芯片自动下料；本发明在需要对芯片进行贴片固定时，将基板放置送料单元7内，由上料单元6将基板从送料单元7中取出放置输送单元5上，由电机4驱动输送单元5带动基板转至贴片单元3上，贴片后的基板从输送单元5上下料落至输送带8进行输送取下，整体结构简单，可快速对基板进行上料以及对芯片进行贴片焊接，便于芯片与基板的贴片固定。

其中，上述中的电机4可采用市场购置，其属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述，电机4配有电源连接线，且其通过电源线均与外界的主控制器以及220V相电压（或380V线电压）电性连接，并且主控制器可为计算机等起到控制作用的常规已知设备。

具体地，输送单元5包括固定安装在基座1上表面的底板51，底板51的上表面转动连接有输送盘52，输送盘52的上表面均匀开设有多个放料口53，电机4的输出轴贯穿底板51并与输送盘52的底面固定连接，底板51的外壁固定连接有用于对放料口53进行遮挡的挡环56，挡环56的外壁开设有进料口57，底板51的底面开设有用于对基板进行下料的下料口54，下料口54与放料口53和输送带8对应；基板在上料时，放入进料口57处放料口53内，电机4带动输送盘52转动，输送盘52带动放料口53内的基板在底板51上移动，挡环56对基板进行限制，电机4每次带动输送盘52转动的角度与相邻两个放料口53中点与输送盘52中心夹角的角度相同，从而使输送盘52将未贴片的基板输送至贴片单元3处进行贴片，贴片后的基板再通过输送盘52进行输送，直至该基板移至下料口54处下落至输送带8上转移，可持续地对基板进行贴片，达到对基板与芯片之间固定的目的，作业效率高，提高实用性。

具体地，贴片单元3包括固定安装在基座1上表面的支架31，支架31的上端安装有气缸32，气缸32的输出端穿设支架31并固定连接有支板33，下端设置有用于对芯片与基板之间焊接固定的焊接结构，基座1上表面固定安装有芯片夹取机械手臂（34，所述芯片夹取机械手臂34下端设置有用于对芯片进行吸附夹取的吸附盘，所述芯片夹取机械手臂34与所述放料口53对应；支架31对气缸32进行支撑，气缸32可调节支板33的高度，贴片单元3根据实际使用还可以为现有常见的可调节位置的贴片结构，输送盘52将基板输送至芯片夹取机械手臂34下方时，此时芯片夹取机械手臂34便开始转动，将放置在芯片架上的芯片进行夹取（芯片架也可为对芯片进行排列放置的放置箱），此时通过芯片夹取机械手臂34下端设置的吸附盘可实现对芯片进行吸附，之后芯片夹取机械手臂34便开始转动，直至芯片夹取机械手臂34夹取的芯片处于基板的上端，而后向吸附盘内通气，此时吸附盘便松开芯片，即芯片便被放置在基板上，之后输送单元5继续转动，直至将放置有芯片的基板转动至调节支板33下端时，此时输送单元5停止转动，调节支板33下端设置的焊接装置便开始对芯片与基板之间进行贴片焊接。

具体地，上料单元6包括两个与基座1侧壁固定连接的侧板61，两个侧板61之间转动连接有架体62，架体62的一侧转动连接有第一伞齿轴63，第一伞齿轴63的另一端连接有连接杆64，连接杆64的另一端固定连接有与放料口53和进料口57对应的上料板65，上料板65上开设有多个调节槽69，调节槽69内滑动连接有滑块66，滑块66的两端均安装有吸盘68，滑块66的侧壁连接有与吸盘68连通的吸气管67，吸气管67的一端穿设上料板65并与外界气泵的输入端连通，架体62的侧壁转动轴心处穿设有第二伞齿轴610，第二伞齿轴610的一端与其中一个侧板61的内壁固定连接，第二伞齿轴610与第一伞齿轴63啮合连接，架体62通过电机4和传动单元9的配合进行驱动转动；电机4可以为双轴电机，利用双轴电机的特性即主轴和辅轴可以同时工作或独立工作，可使电机4的主轴先转动带动输送盘52上的放料口53转至与上料板65对应，输送盘52的转动后，电机4的辅轴再转动，并通过传动单元9带动架体62在两个侧板61之间转动，此时上料板65一侧的吸盘68以通过外界气泵和吸气管67将位于送料单元7内最上层的基板吸住，架体62转动带动上料板65转动，架体62带动第一伞齿轴63转动与第二伞齿轴610啮合从而使第一伞齿轴63配合连接杆64带动上料板65翻面，上料板65通过吸盘68带动吸附的基板翻面，直至上料板65转至与输送盘52的上表面平行，此时外界气泵停止吸气，从而使吸盘68吸住的基板脱落并进入输送盘52上的放料口53内被底板51支撑实现上料，上料完成后，架体62和上料板65回转直至吸盘68与送料单元7上的基板接触，此时外界气泵再次通过吸气管67吸气，使吸盘68将基板吸住，如此反复，实现对基板的快速上料，结构简单，使用方便；滑块66的位置可在调节槽69内调节，从而调节吸盘68的位置，并带动吸气管67与上料板65滑动，使吸盘68的位置适应不同型号的基板，提高适应性。

具体地，送料单元7包括安装在两个侧板61一侧的放料箱71，放料箱71内转动连接有螺纹杆72，螺纹杆72的外壁螺纹连接有与放料箱71内壁滑动连接的抬升板73，螺纹杆72的下端穿设至放料箱71外，螺纹杆72通过电机4和传动单元9的配合进行驱动转动；将堆积的基板放入放料箱71内，最上层基板的高度与吸盘68的对应，电机4辅轴带动传动单元9传动时，传动单元9螺纹杆72转动，从而使抬升板73上升，每取走一块基板，抬升板73便带动放置在其上表面的基板上升一部分，以便于吸盘68准确地将放料箱71内的基板取走，提高实用性。

具体地，传动单元9包括固定安装在基座1侧壁的支撑台99、转动连接在其中一个侧板61侧壁的内齿轮缺齿罩95和固定连接在其中一个侧板61侧壁的支撑套93，支撑台99的上表面转动连接有主动齿轮91和从动齿轮轴98，主动齿轮91和从动齿轮轴98啮合连接，主动齿轮91的上表面固定连接有第三伞齿轴92，电机4通过皮带与第三伞齿轴92传动连接，支撑套93内转动连接有与第三伞齿轴92啮合连接的第四伞齿轴94，内齿轮缺齿罩95的外壁固定连接有传动轴910，第四伞齿轴94与传动轴910通过皮带传动连接，内齿轮缺齿罩95的内壁中部固定连接有缺齿轮96，内齿轮缺齿罩95的内壁转动连接有与内齿轮缺齿罩95和缺齿轮96交错啮合的传动齿轮轴97，传动齿轮轴97的一端穿设侧板61并与架体62的一侧固定连接，传动齿轮轴97与第二伞齿轴610同轴，从动齿轮轴98通过皮带与螺纹杆72传动连接；基座1的侧壁开设有槽口，电机4辅轴与第三伞齿轴92传动连接的皮带穿过槽口，电机4辅轴通过皮带带动第三伞齿轴92转动时，第三伞齿轴92带动主动齿轮91转动，主动齿轮91带动从动齿轮轴98转动，从动齿轮轴98通过皮带带动螺纹杆72转动，从而使抬升板73上升带动基板上升，第三伞齿轴92带动第四伞齿轴94转动，支撑套93对第四伞齿轴94进行支撑，第四伞齿轴94转动通过皮带带动传动轴910转动，传动轴910带动内齿轮缺齿罩95转动，内齿轮缺齿罩95为圆形罩状，其内壁有多个轮齿，内齿轮缺齿罩95带动缺齿轮96同步转动，缺齿轮96与内齿轮缺齿罩95依次与传动齿轮轴97啮合，内齿轮缺齿罩95配合缺齿轮96带动传动齿轮轴97先向输送盘52方向转动，再反方向回转，传动齿轮轴97带动架体62先向输送盘52方向转动，再反方向回转，从而使上料板65将基板向输送盘52上的放料口53进行上料再回转取料，整体结构简单，通过单个电机4可带动不同结构进行运行，制造成本低；从动齿轮轴98可更换，带动螺纹杆72一次转动不同角度，从而使抬升板73一次上升的高度不同，以适应不同厚度的基板使用。

具体地，第一伞齿轴63与连接杆64转动连接，连接杆64的端部开设有让位口11，第一伞齿轴63的一端固定连接有位于让位口11内的棘轮10，让位口11的内壁固定连接有多个限位套12，限位套12内转动连接有与棘轮10咬合的棘爪13，让位口11的内壁固定连接有多个用于对棘爪13进行限制的弹性片14；上料板65向输送盘52方向转动通过吸盘68对基板进行上料时，架体62带动第一伞齿轴63转动，第一伞齿轴63与第二伞齿轴610啮合转动，第一伞齿轴63带动棘轮10转动，棘轮10配合棘爪13带动连接杆64转动，从而使上料板65转动对基板进行翻面上料，当上料板65回转时，棘轮10的棘槽与棘爪13的咬合方向相反，从而带动棘轮10在让位口11内转动，棘轮10与多个棘爪13滑动，使连接杆64不会带动上料板65转动，使上料板65可稳定地回转，从而使吸盘68稳定地吸附放料箱71内的基板进行下一次的上料，提高实用性；弹性片14始终给予棘爪13一个压力，从而使棘轮10方便配合棘爪13带动连接杆64转动。

具体地，输送单元5还包括适配套55，适配套55活动安装在放料口53内，适配套55通过螺栓与输送盘52固定安装；根据基板的型号在放料口53内安装不同的适配套55，通过适配套55可稳定地对基板进行定位，从而进行准确的贴片，以确保芯片贴片的准确性，提高适应性。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属技术领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片封装贴片机，包括基座（1），其特征在于，所述基座（1）的上部安装有用于对芯片进行贴片的贴片单元（3）和用于对基板进行输送的输送单元（5），所述基座（1）的一侧开设有安装槽（2），所述安装槽（2）内安装有用于对所述输送单元（5）进行驱动的电机（4），所述基座（1）的一侧安装有传动单元（9）和用于向所述输送单元（5）上进行上料的上料单元（6），所述上料单元（6）的外侧安装有用于对基板进行送料的送料单元（7），所述上料单元（6）和所述送料单元（7）均通过所述电机（4）配合所述传动单元（9）的驱动分别对基板进行上料和送料，所述安装槽（2）内安装有用于对贴片后的基板进行下料输送的输送带（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述输送单元（5）包括固定安装在所述基座（1）上表面的底板（51），所述底板（51）的上表面转动连接有输送盘（52），所述输送盘（52）的上表面均匀开设有多个放料口（53），所述电机（4）的输出轴贯穿所述底板（51）并与所述输送盘（52）的底面固定连接，所述底板（51）的外壁固定连接有用于对所述放料口（53）进行遮挡的挡环（56），所述挡环（56）的外壁开设有进料口（57），所述底板（51）的底面开设有用于对基板进行下料的下料口（54），所述下料口（54）与所述放料口（53）和所述输送带（8）对应。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述贴片单元（3）包括固定安装在所述基座（1）上表面的支架（31），所述支架（31）的上端安装有气缸（32），所述气缸（32）的输出端穿设所述支架（31）并固定连接有支板（33），所述支板（33）下端设置有用于对芯片与基板之间焊接固定的焊接结构，基座（1）上表面固定安装有芯片夹取机械手臂（34），所述芯片夹取机械手臂（34）下端设置有用于对芯片进行吸附夹取的吸附盘，所述芯片夹取机械手臂（34）与所述放料口（53）对应。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述上料单元（6）包括两个与所述基座（1）侧壁固定连接的侧板（61），两个所述侧板（61）之间转动连接有架体（62），所述架体（62）的一侧转动连接有第一伞齿轴（63），所述第一伞齿轴（63）的另一端连接有连接杆（64），所述连接杆（64）的另一端固定连接有与所述放料口（53）和所述进料口（57）对应的上料板（65），所述上料板（65）上开设有多个调节槽（69），所述调节槽（69）内滑动连接有滑块（66），所述滑块（66）的两端均安装有吸盘（68），所述滑块（66）的侧壁连接有与所述吸盘（68）连通的吸气管（67），所述吸气管（67）的一端穿设所述上料板（65）并与外界气泵的输入端连通，所述架体（62）的侧壁转动轴心处穿设有第二伞齿轴（610），所述第二伞齿轴（610）的一端与其中一个所述侧板（61）的内壁固定连接，所述第二伞齿轴（610）与所述第一伞齿轴（63）啮合连接，所述架体（62）通过所述电机（4）和所述传动单元（9）的配合进行驱动转动。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述送料单元（7）包括安装在两个所述侧板（61）一侧的放料箱（71），所述放料箱（71）内转动连接有螺纹杆（72），所述螺纹杆（72）的外壁螺纹连接有与放料箱（71）内壁滑动连接的抬升板（73），所述螺纹杆（72）的下端穿设至放料箱（71）外，所述螺纹杆（72）通过所述电机（4）和所述传动单元（9）的配合进行驱动转动。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述传动单元（9）包括固定安装在所述基座（1）侧壁的支撑台（99）、转动连接在其中一个所述侧板（61）侧壁的内齿轮缺齿罩（95）和固定连接在其中一个所述侧板（61）侧壁的支撑套（93），所述支撑台（99）的上表面转动连接有主动齿轮（91）和从动齿轮轴（98），所述主动齿轮（91）和所述从动齿轮轴（98）啮合连接，所述主动齿轮（91）的上表面固定连接有第三伞齿轴（92），所述电机（4）通过皮带与第三伞齿轴（92）传动连接，所述支撑套（93）内转动连接有与所述第三伞齿轴（92）啮合连接的第四伞齿轴（94），所述内齿轮缺齿罩（95）的外壁固定连接有传动轴（910），所述第四伞齿轴（94）与所述传动轴（910）通过皮带传动连接，所述内齿轮缺齿罩（95）的内壁中部固定连接有缺齿轮（96），所述内齿轮缺齿罩（95）的内壁转动连接有与所述内齿轮缺齿罩（95）和所述缺齿轮（96）交错啮合的传动齿轮轴（97），所述传动齿轮轴（97）的一端穿设所述侧板（61）并与所述架体（62）的一侧固定连接，所述传动齿轮轴（97）与所述第二伞齿轴（610）同轴，所述从动齿轮轴（98）通过皮带与所述螺纹杆（72）传动连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述第一伞齿轴（63）与所述连接杆（64）转动连接，所述连接杆（64）的端部开设有让位口（11），所述第一伞齿轴（63）的一端固定连接有位于让位口（11）内的棘轮（10），所述让位口（11）的内壁固定连接有多个限位套（12），所述限位套（12）内转动连接有与棘轮（10）咬合的棘爪（13），所述让位口（11）的内壁固定连接有多个用于对所述棘爪（13）进行限制的弹性片（14）。

8.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装贴片机，其特征在于，所述输送单元（5）还包括适配套（55），所述适配套（55）活动安装在所述放料口（53）内，所述适配套（55）通过螺栓与所述输送盘（52）固定安装。