CN118287478A - 载体回收方法 - Google Patents
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Abstract
公开了一种设计用于回收使用一段时间后丢弃的载体的载体回收方法，更具体地说，公开了一种载体再生方法，所述方法包括：插入部分离步骤，将待丢弃的载体浸渍在有机溶剂中以去除结合部并将主体和插入部彼此分离；表面粗糙度确保步骤，确保已经与插入部分离的主体的一个侧表面的表面粗糙度；厚度恢复步骤，使用PECVD工艺在具有经确保表面粗糙度的主体的一个侧表面上沉积类金刚石碳(DLC)涂层；以及插入部连接步骤，将插入部连接到其上沉积有DLC涂层的主体的外周上。
Description
相关申请的交叉引用
本申请基于35U.S.C.§119，主张2023年1月5日在韩国提交的韩国专利申请第10-2023-0001626的优先权，其全部内容通过引用纳入本文，如同全部列于本文。
技术领域
实施方式涉及一种载体回收方法，更具体地，涉及一种设计用于回收使用一段时间后丢弃的载体的载体回收方法。
背景技术
通常，载体在双面抛光(DSP)工艺中用作辅助材料，当垂直按压待处理的晶片并且在水平方向上向其施加力时，用作平滑抛光的引导件。
载体由钛制成，并加工成具有适合DSP工艺的形状和厚度。
具体来说，载体的厚度直接影响待处理晶片的最终厚度和平整度质量。当晶片的形状是凸形时，使用比之前更厚的载体。当晶片的形状是凹形时，使用比之前更薄的载体。载体的厚度根据其使用寿命，按DSP工艺中使用的其他辅助材料(例如垫材和浆料)的形状变化而选择性使用，从而可以确保最终的平整度质量。
图1是概念性显示取决于其使用状态的通用载体的形状的视图，其中，图1(a)显示了具有通过接合连接至主体外周的插入部的载体的结构，并且图1(b)显示了在图1(a)状态下使用一定时间段后将基于其寿命而丢弃的载体的形式。
在DSP过程期间，载体与工件一起承受一定压力，并且由于与垫材和浆料的相互作用而持续磨损。随着时间推移，由于主体1和插入部2的磨损，载体变得更薄，并且当载体厚度达到一定水平时，难以确保晶片的平整度质量，因此晶片被丢弃。
概述
一些实施方式提供了如本文所述的构造成回收待丢弃载体的载体回收方法以及基于其制造的载体。
一些实施方式的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员将基于以下描述清楚地理解其他未提及的目的。
在一个实施方式中，载体回收方法回收载体，所述载体包括主体和通过结合部连接至主体外周的插入部，所述载体回收方法包括：：插入部分离步骤，将待丢弃的载体浸渍在有机溶剂中以去除结合部并将主体和插入部彼此分离；表面粗糙度确保步骤，确保已经与插入部分离的主体的一个侧表面的表面粗糙度；厚度恢复步骤，使用PECVD工艺在具有经确保表面粗糙度的主体的一个侧表面上沉积类金刚石碳(DLC)涂层；以及插入部连接步骤，将插入部连接到其上沉积有DLC涂层的主体的外周上。
有机溶剂可以由甲苯制成。
有机溶剂的温度可以为40℃或更高。
载体可以在有机溶剂中浸渍至少2小时。
在插入部连接步骤中，芳族聚酰胺和环氧树脂的混合物可以液态注入，从而进行注塑。
芳族聚酰胺和环氧树脂的混合物可以通过将15％的芳族聚酰胺与85％的环氧树脂彼此混合来制造。
硅可以沉积在主体和DLC涂层之间。
在另一实施方式中，载体通过载体回收方法来制造。
本公开的模式仅仅是优选实施方式中的一些，并且具有反映其中的本公开技术特征的各种实施方式可以由本领域普通技术人员基于以下具体实施方式的详细描述来推导和理解。
附图简要说明
可以参考以下附图详细描述设置和实施方式，其中相同的附图标记指代相同的元件，并且其中：
图1是概念性显示取决于通用载体使用状态的通用载体形状的视图；
图2是显示根据一个实施方式的载体回收方法的视图；和
图3是通过根据实施方式的载体回收方法所制造的载体的概念图。
具体实施方式描述
现在将详细说明本发明的实施方式，这些实施方式的例子在附图中示出。
在附图中，为了方便地进行说明且清楚，各元件的尺寸可能夸大、省略或概略显示。此外，各元件的尺寸不会完整反映其实际尺寸。在附图中，相同的附图标记表示相同的元件。
图2是显示根据一个实施方式的载体回收方法的视图；和图3是通过根据实施方式的载体回收方法所制造的载体的概念图。根据实施方式的载体回收方法将参考图1、2和3进行描述。
首先，通用载体可以包括由钛制成的主体10和通过结合部连接到主体10外周的插入部20，插入部20由芳族聚酰胺制成。
根据实施方式的载体回收方法如上所述构造成使使用后要丢弃的载体再生并进行再利用，并且可以包括：插入部分离步骤(S10)、表面粗糙度确保步骤(S20)、厚度恢复步骤(S30)和插入部连接步骤(S40)。此外，各步骤可以由已知的自动化机器来进行，并且下文中将省略对自动化机器的详细描述，因为认为这模糊了实施方式的要点。
在插入部分离步骤(S10)中，待丢弃的载体在40℃或更高的温度下浸渍在有机溶剂中至少2小时。主体1和插入部2之间的结合部3可以通过浸渍在有机溶剂中去除。有机溶剂可以由甲苯制成。同时，即使当有机溶剂的温度低于40℃时，也可以去除结合部3；然而，结合部3的去除时间可能较长，因此，时间损失可能增加。因此，仅在有机溶剂温度为至少40℃时，结合部3的去除时间可以为约2小时，并且即使在有机溶剂的温度为40℃或更高时，结合部3的去除时间也不会有显著变化。此外，在少于2小时的浸渍时间下，结合部3并未被适当去除，因此，需要更高的分离压力(力)以使主体1和插入部2彼此分离。因此，存在主体1可能损坏、尤其是形成在主体1外周上的齿部(未示出)可能损坏的风险。因此，优选在有机溶剂的温度至少为40℃的状态下，将待丢弃的载体(图1中的(b))浸渍至少2小时。由于主体1和插入部2之间的结合部3通过浸渍而溶解在有机溶剂中，因此，即使在主体(1)不会破损的预定力(压力)下，也能够将主体1和插入部2彼此分离。在主体1和插入部2之间分离之后，残留在主体1外周上的结合部3，即齿部，可以用清洁刷等干净地去除。图3(a)显示了主体10，其中插入部被分离且结合部被去除。
可以对已经去除了插入部和结合部的主体10进行清洁和干燥处理，然后可以进行表面粗糙度确保步骤(S20)。
表面粗糙度确保步骤(S20)是确保已经与插入部分离的主体10的一个侧表面的表面粗糙度的步骤。也就是说，通过确保主体10的一个侧表面的平整度(flatness)，可以确定在随后沉积DLC涂层30时将沉积的涂层的表面的平整度。当在未预先确保表面粗糙度的情况下进行类金刚石碳(DLC)涂覆时，由于DLC材料的低摩擦系数而产生了加工负荷，但是该问题可以通过在预先确保主体10的表面粗糙度之后沉积DLC涂层30来解决。也就是说，可以通过设置表面粗糙度确保步骤(S20)中的表面粗糙度来选择性确保后续DLC涂层30的表面粗糙度。表面粗糙度确保步骤(S20)可以通过抛光来进行，并且图3(b)概念性显示了表面粗糙度通过抛光来确保的主体10。
厚度恢复步骤(S30)是使用PECVD工艺在具有经确保表面粗糙度的主体10的一个侧表面上沉积类金刚石碳(DLC)涂层30的步骤。
使用PECVD工艺沉积DLC涂层的技术是已知的，因此将省略其详细描述。通过PECVD工艺可以形成均匀且选择性的厚度。也就是说，磨损的载体厚度可以通过DLC涂层30来恢复，并且可以沉积DLC涂层30以具有所需厚度。图3(c)概念性显示了其上沉积DLC涂层30以具有设定厚度的主体10。
同时，在厚度恢复步骤(S30)中，硅(Si)可以进一步沉积在主体10和与其邻接的DLC涂层表面之间，以额外地确保附着力，并且这在图3(d’)中概念性显示。当沉积硅(Si)时，可以防止由钛制成的主体10和DLC涂层30之间的层间分层。
最后，插入部连接步骤(S40)是将插入部20连接到其上沉积有DLC涂层30的主体10的外周上的步骤。主体10的外周形成为齿的形状，特别是锯齿的形状，因此，如图3(d)所示，与该形状相对应的插入部20必须连接到主体10的外周。插入部20基本上由芳族聚酰胺单独制成。然而，在根据该实施方式的载体回收方法中，芳族聚酰胺和环氧树脂可以以液态彼此混合，并且液态芳族聚酰胺与环氧树脂的混合物可以进行注射和注塑以制造插入部20，如图3(d)所示。
芳族聚酰胺由于其高粘度和低膨胀率而不适合注塑(高废品率)。因此，可以使用芳族聚酰胺和环氧树脂的混合物，因而通过在液态下进行注射可以进行插入部20的注塑。
为此，优选在制造芳族聚酰胺-环氧树脂混合物时将15％的芳族聚酰胺和85％的环氧树脂彼此混合。芳族聚酰胺不会受潮湿影响而溶胀。因此，如果芳族聚酰胺在混合物中的比例小于15％，则芳族聚酰胺的性能(抗溶胀性)可能恶化。如果芳族聚酰胺在混合物中的比例大于15％，粘度可能会增加，这不适合注塑。
当芳族聚酰胺和环氧树脂以适当的比例相互混合时，即15％的芳族聚酰胺与85％的环氧树脂相互混合时，混合物因此可以以适合于注塑的液态进行制备。此外，由于环氧树脂的性质，插入部可以附着至主体10而无需常规使用的单独结合。
同时，可以提供通过载体回收方法所制造的载体，从而可以节省原材料。
从上文描述显而易见的是，根据一个实施方式的载体回收方法具有以下效果。
首先，通过浸渍在有机溶剂中去除结合部的插入部去除步骤，可以回收载体而不会损坏主体、特别是损坏形成于主体外周上的齿部。
此时，有机溶剂的温度设置为40℃或更高，浸渍时间设置为至少2小时，从而可以有效地去除主体和插入部之间的结合部，同时减少时间损失。
此外，DLC涂层在确保其表面粗糙度时由于其材料性质而在DLC涂层中产生加工负载，但是该问题可以通过在确保主体的表面粗糙度后沉积DLC涂层来解决。
此外，具有高粘度和低膨胀率的芳族聚酰胺可以与环氧树脂混合，从而可以通过液体注射对插入部进行注塑。
此外，硅可以沉积在主体和DLC涂层之间，从而可以进一步确保主体和DLC涂层之间的附着力。
同时，可以提供通过该方法制造的载体，由此，与传统方法相比，其可以降低与载体处置相关的原材料成本。
应当注意，实施方式的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员将从上述描述中清楚地理解其他未提及的效果。
上述实施方式中所述的特征、结构和效果包括在至少一个实施方式中，并且并非受限于仅一个实施方式。此外，各实施方式中所示的特征、结构和效果可以由实施方式所属领域的技术人员与其他实施方式组合或修改。因此，应该理解，该组合和修改落入本公开的范围内。
Claims (8)
1.一种用于回收载体的载体回收方法，所述载体包括主体和通过粘合连接到所述主体外周的插入部，所述载体回收方法包括：
插入部分离步骤，将待丢弃的载体浸渍在有机溶剂中以去除结合部并将主体和插入部彼此分离；
表面粗糙度确保步骤，确保已经与插入部分离的主体的一个侧表面的表面粗糙度；
厚度恢复步骤，使用PECVD工艺在具有经确保表面粗糙度的主体的一个侧表面上沉积类金刚石碳(DLC)涂层；以及
插入部连接步骤，将插入部连接到其上沉积有DLC涂层的主体的外周上。
2.如权利要求1所述的载体回收方法，其中，有机溶剂由甲苯制成。
3.如权利要求2所述的载体回收方法，其中，有机溶剂的温度为40℃或更高。
4.如权利要求1所述的载体回收方法，其中，载体浸渍在有机溶剂中至少2小时。
5.如权利要求1所述的载体回收方法，其中，在插入部连接步骤中，芳族聚酰胺和环氧树脂的混合物以液态注入，从而进行注塑。
6.如权利要求5所述的载体回收方法，其中，芳族聚酰胺和环氧树脂的混合物通过将15％的芳族聚酰胺与85％的环氧树脂彼此混合来制造。
7.如权利要求1所述的载体回收方法，其中，将硅沉积在主体和DLC涂层之间。
8.通过如权利要求1至7所述的载体回收方法制造的载体。
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