CN118244851A - 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 - Google Patents
一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 Download PDFInfo
- Publication number
- CN118244851A CN118244851A CN202311827306.XA CN202311827306A CN118244851A CN 118244851 A CN118244851 A CN 118244851A CN 202311827306 A CN202311827306 A CN 202311827306A CN 118244851 A CN118244851 A CN 118244851A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fan
- cavity
- convection fan
- computer
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 2
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 2
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 2
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 2
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种坚果输送装置，通过将电源放置区设于空腔底部左端，将主板散热块设于空腔中部，将显卡放置区设于空腔右侧，将个主要发热源进行间隔设置到最大程度，从而避免热源集中。在空腔内部设有风扇组，将下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间，侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块；下对流风扇与上对流风扇同向转动；风扇组安装位置设有通风口，将下对流风扇与上对流风扇出风口向下，侧流风扇出风口向右，上风扇出风口向下，使得侧流风扇及上风扇驱动气流向下直吹主板散热块，气流经过主板散热块后形成扰流，扰流在上对流风扇驱动气流带动及下对流风扇引导下，快速的排出机箱外部，形成有效的热流通道，使各个组件的热量均衡散发。
Description
技术领域
本发明涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱。
背景技术
随着信息技术的飞速发展，个人计算机(PC)在业务处理、游戏娱乐、数据分析等领域的应用越来越广泛，对性能的要求也日益增加。为了满足这些高性能需求，现代计算机通常搭载了高速的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、大容量内存及多硬盘等配置。这些高性能组件在运行时会产生大量热量，高温会降低计算机硬件的性能和稳定性，导致处理器热降频以防损坏，从而减缓运算速度。长期暴露在高温环境下会加速硬件老化，缩短设备使用寿命。
有效的散热不仅能够保障计算机稳定运行，提高系统的可靠性和寿命，而且还能为用户提供安静舒适的使用环境。现有的计算机机箱设计通常通过内置风扇、散热片、水冷系统等散热器件来实现热量的排出。然而，随着硬件性能的不断提升，散热器件的容量和数量也相应增加，这不可避免地导致了内部空间的拥挤，从而影响了整体的散热效果和系统的扩展性，其次伴随着散热器件尺寸的增加，计算机机箱的内部空气流动可能会受到阻碍，热空气不易排出，冷空气不易进入，导致机箱内部出现“热点”，影响散热效率。
此外，现有计算机机箱设计往往没有充分考虑组件间的热交换问题，没有形成有效的热流通道，导致各个组件的热量无法均衡散发。
因此，亟需一种新型的计算机机箱设计，能够提高内部散热空间，优化内部空气流动路径，实现更高效、更均匀的散热。这种设计不仅要考虑到散热器件本身的布局，还要考虑到不同散热器件之间的相互作用和协同，以及对未来硬件升级的适应性。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明设计了一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，。
为了达到上述技术目的，本发明是通过以下技术方案实现的：一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，包括：底板、设于底板上方的侧框架、顶板、侧封板及背板，所述底板、侧框架、顶板、侧封板及背板围成一空腔；所述空腔顶部左侧底部设有风扇组，空腔底部左端设有电源放置区，空腔中部设有主板散热块，空腔右侧设有显卡放置区；
所述风扇组包括：下对流风扇、侧流风扇、上风扇、上对流风扇，所述下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间，所述侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块；所述下对流风扇与上对流风扇同向转动；所述风扇组安装位置设有通风口。
优选地，所述底板上设有电源底进风口、下出风口、显卡底进风口，以及若干支撑垫。
优选地，所述侧框架上设有主板接线口、电源侧进风口、主板侧进风口。
优选地，所述顶板上设有上进风口；所述侧封板上设有显卡侧进风口；所述背板上设有显卡进风口。
优选地，所述下对流风扇与上对流风扇出风口向下，所述侧流风扇出风口向右，所述上风扇出风口向下。
优选地，所述显卡放置区通过隔板与其它组件隔开。
本发明的有益效果是：
(1)本发明通过将电源放置区设于空腔底部左端，将主板散热块设于空腔中部，将显卡放置区设于空腔右侧，将个主要发热源进行间隔设置到最大程度，从而避免热源集中，导致机箱内部出现“热点”。
(2)本发明通过在空腔内部设有风扇组，将下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间，侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块；下对流风扇与上对流风扇同向转动；风扇组安装位置设有通风口，将下对流风扇与上对流风扇出风口向下，侧流风扇出风口向右，上风扇出风口向下，使得侧流风扇及上风扇驱动气流向下直吹主板散热块，气流经过主板散热块后形成扰流，扰流在上对流风扇驱动气流带动及下对流风扇引导下，快速的排出机箱外部，形成有效的热流通道，使各个组件的热量均衡散发。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的整体轴测结构示意图；
图2是本发明的正视示意图；
图3是本发明的侧视示意图；
图4是本发明的仰视结构示意图；
图5是本发明的风扇组轴测结构示意图；
图6是本发明的热流通道示意图。
附图中，各标号所代表的结构名称为：
1、底板；11、电源底进风口；12、下出风口；13、显卡底进风口；14、支撑垫；2、侧框架；21、主板接线口；22、电源侧进风口；23、主板侧进风口；3、顶板；31、上进风口；4、侧封板；41、显卡侧进风口；5、背板；51、显卡背进风口；6、风扇组；61、下对流风扇；62、侧流风扇；63、上风扇；64、上对流风扇；7、主板散热块；8、显卡放置区；9、电源放置区。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，旨在提高内部散热效率，如图1所示，其包括：底板1、两侧的框架、顶板3、侧封板4以及背板5，这些部件共同围绕形成一个封闭的空腔。如图2所示，在该空腔的顶部左侧底部安装有风扇组6，具体的如图5所示，风扇组6配置有下对流风扇61、侧流风扇62、上风扇63和上对流风扇64，其中下对流风扇61位于电源放置区9与显卡放置区8之间，侧流风扇62以及上风扇63出风口均朝向中部位置的主板散热块7，下对流风扇61与上对流风扇64的转动方向一致，以促进空气流动。风扇组6周围的安装位置设置有通风口，以进一步增强空气流通。
空腔底部左端设有电源放置区9，空腔中部设有主板散热块7，空腔右侧设有显卡放置区8，通过将电源放置区9设于空腔底部左端，将主板散热块7设于空腔中部，将显卡放置区8设于空腔右侧，将个主要发热源进行间隔设置到最大程度，从而避免热源集中，导致机箱内部出现“热点”。
实施例2
基于实施例1，在上述实施例的基础上，该计算机机箱的底板1上特别设计有多个进风口和出风口，如图4所示，包括电源底进风口11、下出风口12及显卡底进风口13，这些配置有助于直接将冷空气引导至发热部件附近，并将热空气迅速排出。底板1还安装了若干支撑垫14，既增强了机箱的结构稳定性，也提升了其底部通风效果。
实施例3
在实施例1和实施例2的基础上，如图3所示，侧框架2进一步设计有主板接线口21、电源侧进风口22和主板侧进风口23。这些进风口的设置有助于从机箱侧引入更多新鲜空气，对主要热源部位提供额外的冷空气流。电源侧进风口22确保电源区域能够获得充足的冷空气供应，主板侧进风口23则帮助主板散热块7更有效地散热。
实施例4
基于上述实施例，本实施例中，如图1及图2所示，顶板3设计有上进风口31，而侧封板4则设计有显卡侧进风口41，背板5上同样设置有显卡背进风口51。这种设计使得顶部和侧面能够带来冷空气对准显卡区域，特别是对高功率显卡提供充分的冷却。风扇组6的合理配置以及进出风口的精心设计，为机箱内的热管理提供了一个全方位的解决方案。
实施例5
基于上述实施例，本实施例中，如图2所示，显卡放置区8通过隔板与其他组件空间分隔开来，形成一个独立的散热区域。这种设计既保护了显卡避免受到其他组件散热的影响，同时也使得显卡散热更为集中和高效。隔板的设置进一步优化了机箱内部的空气流动，避免了热空气在机箱内的无效循环，确保了热空气能够被快速且直接地排出机箱。
实施例6
基于上述实施例，本实施例中，如图6所示，通过在空腔内部设有风扇组6，将下对流风扇61设于电源放置区9与显卡放置区8之间，侧流风扇62及上风扇63出风口朝向主板散热块7；下对流风扇61与上对流风扇64同向转动；风扇组6安装位置设有通风口，将下对流风扇61与上对流风扇64出风口向下，侧流风扇62出风口向右，上风扇63出风口向下，使得侧流风扇62及上风扇63驱动气流向下直吹主板散热块7，气流经过主板散热块7后形成扰流，扰流在上对流风扇64驱动气流带动及下对流风扇61引导下，快速的排出机箱外部，形成有效的热流通道，使各个组件的热量均衡散发。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (6)
1.一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，包括：底板(1)、设于底板(1)上方的侧框架(2)、顶板(3)、侧封板(4)及背板(5)，所述底板(1)、侧框架(2)、顶板(3)、侧封板(4)及背板(5)围成一空腔；所述空腔顶部左侧底部设有风扇组(6)，空腔底部左端设有电源放置区(9)，空腔中部设有主板散热块(7)，空腔右侧设有显卡放置区(8)；
所述风扇组(6)包括：下对流风扇(61)、侧流风扇(62)、上风扇(63)、上对流风扇(64)，所述下对流风扇(61)设于电源放置区(9)与显卡放置区(8)之间，所述侧流风扇(62)及上风扇(63)出风口朝向主板散热块(7)；所述下对流风扇(61)与上对流风扇(64)同向转动；所述风扇组(6)安装位置设有通风口。
2.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述底板(1)上设有电源底进风口(11)、下出风口(12)、显卡底进风口(13)，以及若干支撑垫(14)。
3.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述侧框架(2)上设有主板接线口(21)、电源侧进风口(22)、主板侧进风口(23)。
4.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述顶板(3)上设有上进风口(31)；所述侧封板(4)上设有显卡侧进风口(41)；所述背板(5)上设有显卡进风口。
5.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述下对流风扇(61)与上对流风扇(64)出风口向下，所述侧流风扇(62)出风口向右，所述上风扇(63)出风口向下。
6.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述显卡放置区(8)通过隔板与其它组件隔开。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311827306.XA CN118244851A (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311827306.XA CN118244851A (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118244851A true CN118244851A (zh) | 2024-06-25 |
Family
ID=91554588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311827306.XA Pending CN118244851A (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118244851A (zh) |
-
2023
- 2023-12-28 CN CN202311827306.XA patent/CN118244851A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5110510B2 (ja) | 装置を冷却する技術 | |
| CN100456207C (zh) | 用于电脑硬件的冷却系统 | |
| US7885062B2 (en) | Computer chassis with partitions for improved airflow | |
| US8964395B2 (en) | System and method for managing cooling airflow for a multiprocessor information handling system | |
| CN104603881B (zh) | 存储装置和所述存储装置的存储控制器 | |
| CN100543639C (zh) | 散热系统 | |
| CN109189193B (zh) | 一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法 | |
| CN102262428A (zh) | 分流式导风罩 | |
| CN107643814A (zh) | 一种服务器散热用导风装置 | |
| CN1332285C (zh) | 一种四路机架服务器的散热系统 | |
| CN220671899U (zh) | 服务器 | |
| CN113056161A (zh) | 电子设备外壳和边缘计算系统 | |
| CN116860091A (zh) | 一种高密度服务器及其风液综合散热架构 | |
| CN2867803Y (zh) | 液冷式散热装置 | |
| CN118244851A (zh) | 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 | |
| CN208888755U (zh) | 一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置 | |
| CN217386282U (zh) | 服务器 | |
| CN212009483U (zh) | 电脑装置 | |
| CN202372903U (zh) | 电脑机壳 | |
| CN210155614U (zh) | 计算机散热系统 | |
| CN221650896U (zh) | 一种笔记本电脑的外循环散热结构 | |
| CN201032526Y (zh) | 静音计算机 | |
| CN211293805U (zh) | 一种分层式小型机 | |
| CN222380086U (zh) | 导风罩和服务器 | |
| TWI807696B (zh) | 導風結構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: 528000 Chancheng District, Foshan City, Guangdong Province Applicant after: Foshan University Address before: 528000 Chancheng District, Foshan City, Guangdong Province Applicant before: FOSHAN University Country or region before: China |