CN118244851A - 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 - Google Patents

一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 Download PDF

Info

Publication number
CN118244851A
CN118244851A CN202311827306.XA CN202311827306A CN118244851A CN 118244851 A CN118244851 A CN 118244851A CN 202311827306 A CN202311827306 A CN 202311827306A CN 118244851 A CN118244851 A CN 118244851A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fan
cavity
convection fan
computer
air inlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311827306.XA
Other languages
English (en)
Inventor
顾焱涵
戴潭棋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan University
Original Assignee
Foshan University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan University filed Critical Foshan University
Priority to CN202311827306.XA priority Critical patent/CN118244851A/zh
Publication of CN118244851A publication Critical patent/CN118244851A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种坚果输送装置，通过将电源放置区设于空腔底部左端，将主板散热块设于空腔中部，将显卡放置区设于空腔右侧，将个主要发热源进行间隔设置到最大程度，从而避免热源集中。在空腔内部设有风扇组，将下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间，侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块；下对流风扇与上对流风扇同向转动；风扇组安装位置设有通风口，将下对流风扇与上对流风扇出风口向下，侧流风扇出风口向右，上风扇出风口向下，使得侧流风扇及上风扇驱动气流向下直吹主板散热块，气流经过主板散热块后形成扰流，扰流在上对流风扇驱动气流带动及下对流风扇引导下，快速的排出机箱外部，形成有效的热流通道，使各个组件的热量均衡散发。

Description

一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱
技术领域
本发明涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱。
背景技术
随着信息技术的飞速发展，个人计算机(PC)在业务处理、游戏娱乐、数据分析等领域的应用越来越广泛，对性能的要求也日益增加。为了满足这些高性能需求，现代计算机通常搭载了高速的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、大容量内存及多硬盘等配置。这些高性能组件在运行时会产生大量热量，高温会降低计算机硬件的性能和稳定性，导致处理器热降频以防损坏，从而减缓运算速度。长期暴露在高温环境下会加速硬件老化，缩短设备使用寿命。
有效的散热不仅能够保障计算机稳定运行，提高系统的可靠性和寿命，而且还能为用户提供安静舒适的使用环境。现有的计算机机箱设计通常通过内置风扇、散热片、水冷系统等散热器件来实现热量的排出。然而，随着硬件性能的不断提升，散热器件的容量和数量也相应增加，这不可避免地导致了内部空间的拥挤，从而影响了整体的散热效果和系统的扩展性，其次伴随着散热器件尺寸的增加，计算机机箱的内部空气流动可能会受到阻碍，热空气不易排出，冷空气不易进入，导致机箱内部出现“热点”，影响散热效率。
此外，现有计算机机箱设计往往没有充分考虑组件间的热交换问题，没有形成有效的热流通道，导致各个组件的热量无法均衡散发。
因此，亟需一种新型的计算机机箱设计，能够提高内部散热空间，优化内部空气流动路径，实现更高效、更均匀的散热。这种设计不仅要考虑到散热器件本身的布局，还要考虑到不同散热器件之间的相互作用和协同，以及对未来硬件升级的适应性。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明设计了一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，。
为了达到上述技术目的，本发明是通过以下技术方案实现的：一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，包括：底板、设于底板上方的侧框架、顶板、侧封板及背板，所述底板、侧框架、顶板、侧封板及背板围成一空腔；所述空腔顶部左侧底部设有风扇组，空腔底部左端设有电源放置区，空腔中部设有主板散热块，空腔右侧设有显卡放置区；
所述风扇组包括：下对流风扇、侧流风扇、上风扇、上对流风扇，所述下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间，所述侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块；所述下对流风扇与上对流风扇同向转动；所述风扇组安装位置设有通风口。
优选地，所述底板上设有电源底进风口、下出风口、显卡底进风口，以及若干支撑垫。
优选地，所述侧框架上设有主板接线口、电源侧进风口、主板侧进风口。
优选地，所述顶板上设有上进风口；所述侧封板上设有显卡侧进风口；所述背板上设有显卡进风口。
优选地，所述下对流风扇与上对流风扇出风口向下，所述侧流风扇出风口向右，所述上风扇出风口向下。
优选地，所述显卡放置区通过隔板与其它组件隔开。
本发明的有益效果是：
(1)本发明通过将电源放置区设于空腔底部左端，将主板散热块设于空腔中部，将显卡放置区设于空腔右侧，将个主要发热源进行间隔设置到最大程度，从而避免热源集中，导致机箱内部出现“热点”。
(2)本发明通过在空腔内部设有风扇组，将下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间，侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块；下对流风扇与上对流风扇同向转动；风扇组安装位置设有通风口，将下对流风扇与上对流风扇出风口向下，侧流风扇出风口向右，上风扇出风口向下，使得侧流风扇及上风扇驱动气流向下直吹主板散热块，气流经过主板散热块后形成扰流，扰流在上对流风扇驱动气流带动及下对流风扇引导下，快速的排出机箱外部，形成有效的热流通道，使各个组件的热量均衡散发。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的整体轴测结构示意图；
图2是本发明的正视示意图；
图3是本发明的侧视示意图；
图4是本发明的仰视结构示意图；
图5是本发明的风扇组轴测结构示意图；
图6是本发明的热流通道示意图。
附图中，各标号所代表的结构名称为：
1、底板；11、电源底进风口；12、下出风口；13、显卡底进风口；14、支撑垫；2、侧框架；21、主板接线口；22、电源侧进风口；23、主板侧进风口；3、顶板；31、上进风口；4、侧封板；41、显卡侧进风口；5、背板；51、显卡背进风口；6、风扇组；61、下对流风扇；62、侧流风扇；63、上风扇；64、上对流风扇；7、主板散热块；8、显卡放置区；9、电源放置区。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，旨在提高内部散热效率，如图1所示，其包括：底板1、两侧的框架、顶板3、侧封板4以及背板5，这些部件共同围绕形成一个封闭的空腔。如图2所示，在该空腔的顶部左侧底部安装有风扇组6，具体的如图5所示，风扇组6配置有下对流风扇61、侧流风扇62、上风扇63和上对流风扇64，其中下对流风扇61位于电源放置区9与显卡放置区8之间，侧流风扇62以及上风扇63出风口均朝向中部位置的主板散热块7，下对流风扇61与上对流风扇64的转动方向一致，以促进空气流动。风扇组6周围的安装位置设置有通风口，以进一步增强空气流通。
空腔底部左端设有电源放置区9，空腔中部设有主板散热块7，空腔右侧设有显卡放置区8，通过将电源放置区9设于空腔底部左端，将主板散热块7设于空腔中部，将显卡放置区8设于空腔右侧，将个主要发热源进行间隔设置到最大程度，从而避免热源集中，导致机箱内部出现“热点”。
实施例2
基于实施例1，在上述实施例的基础上，该计算机机箱的底板1上特别设计有多个进风口和出风口，如图4所示，包括电源底进风口11、下出风口12及显卡底进风口13，这些配置有助于直接将冷空气引导至发热部件附近，并将热空气迅速排出。底板1还安装了若干支撑垫14，既增强了机箱的结构稳定性，也提升了其底部通风效果。
实施例3
在实施例1和实施例2的基础上，如图3所示，侧框架2进一步设计有主板接线口21、电源侧进风口22和主板侧进风口23。这些进风口的设置有助于从机箱侧引入更多新鲜空气，对主要热源部位提供额外的冷空气流。电源侧进风口22确保电源区域能够获得充足的冷空气供应，主板侧进风口23则帮助主板散热块7更有效地散热。
实施例4
基于上述实施例，本实施例中，如图1及图2所示，顶板3设计有上进风口31，而侧封板4则设计有显卡侧进风口41，背板5上同样设置有显卡背进风口51。这种设计使得顶部和侧面能够带来冷空气对准显卡区域，特别是对高功率显卡提供充分的冷却。风扇组6的合理配置以及进出风口的精心设计，为机箱内的热管理提供了一个全方位的解决方案。
实施例5
基于上述实施例，本实施例中，如图2所示，显卡放置区8通过隔板与其他组件空间分隔开来，形成一个独立的散热区域。这种设计既保护了显卡避免受到其他组件散热的影响，同时也使得显卡散热更为集中和高效。隔板的设置进一步优化了机箱内部的空气流动，避免了热空气在机箱内的无效循环，确保了热空气能够被快速且直接地排出机箱。
实施例6
基于上述实施例，本实施例中，如图6所示，通过在空腔内部设有风扇组6，将下对流风扇61设于电源放置区9与显卡放置区8之间，侧流风扇62及上风扇63出风口朝向主板散热块7；下对流风扇61与上对流风扇64同向转动；风扇组6安装位置设有通风口，将下对流风扇61与上对流风扇64出风口向下，侧流风扇62出风口向右，上风扇63出风口向下，使得侧流风扇62及上风扇63驱动气流向下直吹主板散热块7，气流经过主板散热块7后形成扰流，扰流在上对流风扇64驱动气流带动及下对流风扇61引导下，快速的排出机箱外部，形成有效的热流通道，使各个组件的热量均衡散发。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，包括：底板(1)、设于底板(1)上方的侧框架(2)、顶板(3)、侧封板(4)及背板(5)，所述底板(1)、侧框架(2)、顶板(3)、侧封板(4)及背板(5)围成一空腔；所述空腔顶部左侧底部设有风扇组(6)，空腔底部左端设有电源放置区(9)，空腔中部设有主板散热块(7)，空腔右侧设有显卡放置区(8)；
所述风扇组(6)包括：下对流风扇(61)、侧流风扇(62)、上风扇(63)、上对流风扇(64)，所述下对流风扇(61)设于电源放置区(9)与显卡放置区(8)之间，所述侧流风扇(62)及上风扇(63)出风口朝向主板散热块(7)；所述下对流风扇(61)与上对流风扇(64)同向转动；所述风扇组(6)安装位置设有通风口。
2.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述底板(1)上设有电源底进风口(11)、下出风口(12)、显卡底进风口(13)，以及若干支撑垫(14)。
3.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述侧框架(2)上设有主板接线口(21)、电源侧进风口(22)、主板侧进风口(23)。
4.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述顶板(3)上设有上进风口(31)；所述侧封板(4)上设有显卡侧进风口(41)；所述背板(5)上设有显卡进风口。
5.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述下对流风扇(61)与上对流风扇(64)出风口向下，所述侧流风扇(62)出风口向右，所述上风扇(63)出风口向下。
6.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱，其特征在于，所述显卡放置区(8)通过隔板与其它组件隔开。
CN202311827306.XA 2023-12-28 2023-12-28 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 Pending CN118244851A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311827306.XA CN118244851A (zh) 2023-12-28 2023-12-28 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311827306.XA CN118244851A (zh) 2023-12-28 2023-12-28 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN118244851A true CN118244851A (zh) 2024-06-25

Family

ID=91554588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311827306.XA Pending CN118244851A (zh) 2023-12-28 2023-12-28 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN118244851A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7885062B2 (en) Computer chassis with partitions for improved airflow
JP5110510B2 (ja) 装置を冷却する技術
US7255532B2 (en) Bi-directional blowers for cooling computers
US7626815B2 (en) Drive bay heat exchanger
WO2021115005A1 (zh) 电子设备
CN103809712B (zh) 电子装置
JP2012177959A (ja) サーバ装置及び電子機器冷却システム
TW201221036A (en) Server rack
JP2002242895A (ja) ダクトフロー型ファン
CN113056161A (zh) 电子设备外壳和边缘计算系统
CN114828467A (zh) 计算机装置、机壳及水冷散热装置
CN117270661A (zh) 一种带显示屏的迷你主机分区散热结构
CN118244851A (zh) 一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱
US11943895B2 (en) Liquid cooling device and electronic device
CN212009483U (zh) 电脑装置
TW201248371A (en) Heat dissipating system for computer
CN210270777U (zh) 计算机用降温系统及计算机
CN201032526Y (zh) 静音计算机
CN210155614U (zh) 计算机散热系统
TWI681285B (zh) 雙氣流散熱系統
CN213987422U (zh) 底部排风式散热机箱
TWI715504B (zh) 電腦裝置
CN221303946U (zh) 一种1u加长机箱散热结构和1u加长机箱
TW201511660A (zh) 伺服器
CN211293805U (zh) 一种分层式小型机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Country or region after: China

Address after: 528000 Chancheng District, Foshan City, Guangdong Province

Applicant after: Foshan University

Address before: 528000 Chancheng District, Foshan City, Guangdong Province

Applicant before: FOSHAN University

Country or region before: China

CB02 Change of applicant information