CN118231285A - 带粘贴装置 - Google Patents

带粘贴装置 Download PDF

Info

Publication number
CN118231285A
CN118231285A CN202311665148.2A CN202311665148A CN118231285A CN 118231285 A CN118231285 A CN 118231285A CN 202311665148 A CN202311665148 A CN 202311665148A CN 118231285 A CN118231285 A CN 118231285A
Authority
CN
China
Prior art keywords
roller
workpiece
chuck table
tape
protective tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311665148.2A
Other languages
English (en)
Inventor
饭岛悠
吉村宽
伊藤史哲
铃木邦重
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN118231285A publication Critical patent/CN118231285A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

本发明提供带粘贴装置,其与以往的带粘贴装置相比能够施加适当的压力而使保护带紧贴于被加工物。该带粘贴装置在板状的被加工物的第一面上粘贴保护带,其中,该带粘贴装置包含:卡盘工作台,其具有对被加工物的第二面侧进行保持的保持面;柱状的辊,其具有呈曲面状构成的侧面;支承构造,其按照辊能够绕辊的轴心旋转的方式对辊的两端部进行支承;以及移动机构,其使卡盘工作台与支承构造相对地移动,辊的侧面或/和卡盘工作台的保持面构成为能够抑制从辊向第一面的压力的偏差的形状,该压力的偏差是因辊的侧面隔着保护带而被推抵于被加工物的第一面侧时的辊的变形而产生的。

Description

带粘贴装置
技术领域
本发明涉及在板状的被加工物上粘贴保护带的带粘贴装置。
背景技术
在利用切削、磨削等方法对以半导体晶片为代表的板状的被加工物进行加工时,利用被称为卡盘工作台的保持器具对被加工物进行保持。另一方面,在被加工物被卡盘工作台保持时,当被加工物的被保持面与该卡盘工作台直接接触时,有时对被加工物的被保持面造成损伤。
因此,在利用上述那样的方法对被加工物进行加工之前,通常在被加工物的被保持面侧粘贴树脂制的保护带。近年来,为了对被加工物高效且适当地粘贴保护带,提出了隔着保护带利用辊对被加工物施加压力而使保护带紧贴于被加工物的带粘贴装置(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2008-270543号公报
但是,在上述的带粘贴装置中,在对被加工物施加压力时辊会挠曲,因此难以使从辊作用于被加工物的压力在被加工物的被保持面的整体上相等。其结果是,有时保护带无法充分地紧贴于被加工物的被保持面的整体。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供与以往的带粘贴装置相比能够施加适当的压力而使保护带紧贴于被加工物的带粘贴装置。
根据本发明的一个方面,提供带粘贴装置,其在具有第一面以及位于该第一面的相反侧的第二面的板状的被加工物的该第一面上粘贴保护带,其中,该带粘贴装置包含:卡盘工作台,其具有对该被加工物的该第二面侧进行保持的保持面;柱状的辊,其具有呈曲面状构成的侧面;支承构造,其按照该辊能够绕该辊的轴心旋转的方式对该辊的两端部进行支承;以及移动机构,其一边隔着该保护带而将该辊的该侧面推抵于该被加工物的该第一面侧以便使该保护带与该卡盘工作台的该保持面所保持的该被加工物的该第一面侧紧贴,一边使该卡盘工作台与该支承构造相对地移动以便该辊在与沿着该保持面的方向平行且与该轴心垂直的方向上移动,该辊的该侧面或/和该卡盘工作台的该保持面构成为能够抑制从该辊向该第一面的压力的偏差的形状,该压力的偏差是因该辊的该侧面隔着该保护带而被推抵于该被加工物的该第一面侧时的该辊的变形而产生的。
优选该辊的该侧面按照与该轴心的距离在该辊的中央部比在该辊的该两端部大的方式弯曲。另外,优选该卡盘工作台的该保持面按照中央部相比于与该轴心平行的方向上的两端部靠近该辊的方式呈凸形状弯曲。
在本发明的一个方面的带粘贴装置中,辊的侧面或/和卡盘工作台的保持面构成为能够抑制从辊向第一面的压力的偏差的形状,该压力的偏差是因辊的侧面隔着保护带而被推抵于被加工物的第一面侧时的辊的变形而产生。
因此,即使在对被加工物施加压力时辊发生挠曲,也能够抑制从辊作用于被加工物的压力的偏差。因此,根据本发明的一个方面的带粘贴装置,与以往的带粘贴装置相比,能够施加适当的压力而使保护带紧贴于被加工物。
附图说明
图1是示意性示出带粘贴装置的侧视图。
图2是示意性示出带粘贴装置的俯视图。
图3是示意性示出带粘贴装置的辊等的侧视图。
图4是示意性示出辊发生了挠曲的状态的侧视图。
图5是示意性示出变形例的带粘贴装置的卡盘工作台的剖视图。
图6是示意性示出变形例的带粘贴装置的辊等的侧视图。
图7是示意性示出变形例的辊发生了挠曲的状态的侧视图。
标号说明
2:带粘贴装置;4:卡盘工作台;6:框体;6a:凹部;8:保持板;8a:上表面(保持面);10:辊;12:轴部件;14:罩部件;14a:侧面;16:支承构造;16a:支承臂;16b:支承臂;18:移动机构;22:带粘贴装置;24:卡盘工作台;26:框体;26a:凹部;28:保持板;28a:上表面(保持面);30:辊;32:轴部件;34:罩部件;34a:侧面;36:支承构造;36a:支承臂;36b:支承臂;11:被加工物;11a:正面(第一面);11b:背面(第二面);11c:外周面;13:间隔道(分割预定线);15:器件;21:保护带。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性示出本实施方式的带粘贴装置2的侧视图,图2是示意性示出带粘贴装置2的俯视图。另外,在图1中,为了便于说明,示出了一部分结构要素的剖面,另一部分结构要素由功能块来表现。另外,在图2中,省略了一部分的构成要素。此外,在以下的说明中使用的X轴、Y轴以及Z轴相互垂直。
如图1和图2所示,带粘贴装置2具有卡盘工作台4,该卡盘工作台4构成为能够对作为对象的板状的被加工物11进行保持。被加工物11例如是将硅(Si)等半导体作为主要材料而构成的圆盘状的晶片,具有圆形状的正面(第一面)11a、位于正面11a的相反侧的圆形状的背面(第二面)11b以及将正面11a与背面11b相连的外周面11c。
如图2所示,被加工物11的正面11a侧由相互交叉的多条间隔道(分割预定线)13划分为多个小区域,在各小区域中形成有集成电路(IC:Integrated Circuit)等器件15。在被加工物11的包含外周面11c的一部分的区域中,设置有被称为凹口等的表示被加工物11的朝向(晶体取向等)的切口部。
另外,在本实施方式中,作为被加工物11示出了包含硅等半导体作为主要材料的圆盘状的晶片,但被加工物11的材质、形状、构造、大小等不限于该方式。例如,能够将包含其他半导体、陶瓷、树脂、金属等作为主要材料的基板等用作被加工物11。另外,器件15的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也不限于上述的方式。在被加工物11上也可以不形成器件15等。
如图1所示,用于保持该被加工物11的卡盘工作台4例如包含由不锈钢所代表的金属构成的圆盘状的框体6。在框体6的上表面侧设置有在上端具有圆形状的开口的凹部6a。在凹部6a中固定有使用陶瓷等而构成为多孔质的圆盘状的保持板8。该保持板8的上表面(保持面)8a形成为与X轴和Y轴大致平行,作为用于保持被加工物11的保持面发挥功能。
保持板8的下表面侧经由设于框体6的内部的流路(未图示)、配置于框体6的外部的阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。因此,例如,若使被加工物11的背面11b与保持板8的上表面8a接触并将阀打开而作用吸引源的负压,则被加工物11以正面11a向上方露出的方式被负压的吸引力保持于卡盘工作台4。
在卡盘工作台4的上方配置有用于使保护带21与被加工物11紧贴的辊10。图3是示意性示出辊10等的侧视图。如图1、图2以及图3所示,该辊10代表性地包含由金属等材料构成的圆柱状的轴部件12以及以覆盖轴部件12的方式由硅橡胶等材料构成的圆筒状的罩部件14。在使保护带21紧贴于被加工物11时,罩部件14的曲面状的侧面14a与保护带21接触。
轴部件12的两端部相当于圆柱的一对底部,该两端部被支承构造16支承。具体而言,如图3所示,支承构造16包含一对支承臂16a、16b,利用各支承臂16a、16b的下端部对轴部件12的两端部进行支承,以便轴部件12能够绕经过轴部件12的两端面的中心的轴心旋转。如图2以及图3所示,轴部件12以轴心朝向沿着Y轴的方向(第二方向)的方式被支承构造16支承,该沿着Y轴的方向与沿着X轴的方向(第一方向)大致垂直。
如图1所示,在支承构造16上连结有移动机构18。移动机构18例如包含将电动机等的旋转运动转换为直线运动的滚珠丝杠(未图示),使支承构造16在沿着X轴的方向(第一方向,即与沿着保持板8的上表面8a的方向平行且与轴部件12的轴心垂直的方向)上移动。另外,移动机构18包含由气缸等构成的致动器(未图示),使支承构造16在沿着Z轴的方向(第三方向)上移动。
如图1所示,例如在使保护带21与保持于卡盘工作台4的上表面8a的被加工物11的正面11a侧紧贴时,将保护带21配置于辊10与被加工物11的正面11a之间。在该状态下,移动机构18使支承构造16在沿着Z轴的方向上移动,使辊10接近(也就是说,下降至)卡盘工作台4,从而辊10的侧面14a隔着保护带21被推抵于被加工物11的正面11a侧。
并且,移动机构18使辊10与支承构造16一起在沿着X轴的方向上移动。也就是说,辊10的侧面14a一边对保护带21施加压力以便使保护带21紧贴于被加工物11的正面11a侧,一边在被加工物11的径向上移动。由此,保护带21紧贴于被加工物11的正面11a侧。
图4是示意性示出辊10发生了挠曲的状态的侧视图。如图4所示,当使辊10下降并隔着保护带21将辊10的侧面14a推抵于被加工物11的正面11a侧时,辊10因从被加工物11侧作用于辊10的向上的力而按照辊10的中央部向上方移动的方式挠曲。由此,在使用以往的一般的卡盘工作台和辊的情况下,与辊的两端部相比,在辊的中央部,对保护带21的压力不足,保护带21难以与被加工物11紧贴。
因此,在本实施方式中,使用具有按照与轴部件12的轴心(也就是说,旋转轴)的距离在中央部比在两端部大的方式弯曲的侧面14a的辊10。换言之,辊10的侧面14a按照中央部相比于两端部靠近保持板8的上表面8a的方式呈凸形状弯曲。
因此,在隔着保护带21将辊10的侧面14a推抵于被加工物11的正面11a侧时,当辊10按照辊10的中央部向上方移动的方式挠曲时,如图4所示,辊10的侧面14a的与保护带21接触的部分成为近似直线的形状。其结果是,能够抑制从辊10作用于保护带21和被加工物11的压力的偏差。
此外,辊10的两端部处的轴部件12的轴心距侧面14a的距离与辊10的中央部处的轴部件12的轴心距侧面14a的距离的差代表性地为0.1mm~0.5mm左右。不过,该距离的差能够根据从辊10作用于被加工物11等的压力的大小、辊10和卡盘工作台4的材质、辊10和卡盘工作台4的尺寸等而变更。
如上所述,在本实施方式的带粘贴装置2中,辊10的侧面14a按照与轴部件12的轴心(旋转轴)的距离在辊10的中央部比在辊10的两端部大的方式弯曲。换言之,辊10的侧面14a构成为能够抑制因该侧面14a隔着保护带21而被推抵于被加工物11的正面(第一面)11a侧时的辊10的变形而产生的从辊10向正面11a的压力的偏差的形状。
因此,即使在对被加工物11施加压力时辊10发生挠曲,也能够抑制从辊10作用于被加工物11的压力的偏差。也就是说,根据本实施方式的带粘贴装置2,与以往的带粘贴装置相比,能够施加适当的压力而使保护带21紧贴于被加工物11。
此外,本发明不限于上述的实施方式的记载,能够进行各种变更而实施。例如,在上述的实施方式中,通过粗度恒定的圆柱状的轴部件12和厚度不恒定的罩部件14来实现辊10的弯曲的侧面14a,但也可以通过其他构造来实现辊的弯曲的侧面。例如,通过中央部比两端部粗的轴部件和厚度恒定的罩部件,能够实现同样的弯曲的侧面。
另外,在上述的实施方式中,辊10的侧面14a呈凸形状弯曲,但卡盘工作台4的上表面8a也可以呈凸形状弯曲。图5是示意性示出变形例的带粘贴装置22的卡盘工作台24的剖视图。如图5所示,变形例的带粘贴装置22的卡盘工作台24的结构与上述的实施方式的带粘贴装置2的卡盘工作台4的结构相同。
即,变形例的卡盘工作台24包含圆盘状的框体26。在框体26的上表面侧设置有在上端具有圆形状的开口的凹部26a。在凹部26a中固定有使用陶瓷等构成为多孔质的圆盘状的保持板28。该保持板28的上表面(保持面)28a作为用于保持被加工物11的保持面发挥功能。
此外,在该变形例中,如图5所示,保持板28的上表面28a从沿着X轴的方向观察呈凸形状弯曲。另外,当利用与X轴和Z轴平行的平面剖切上表面28a时,得到直线。也就是说,变形例的保持板28的上表面28a按照沿着半圆柱的侧面(曲面)的方式形成,该半圆柱的侧面(曲面)是以经过圆柱的底面的弦且与圆柱的高度方向平行的平面将该圆柱剖切而得到的。
保持板28的下表面侧经由设于框体26的内部的流路(未图示)、配置于框体26的外部的阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。因此,例如,若使被加工物11的背面11b与保持板28的上表面28a接触并将阀打开而作用吸引源的负压,则被加工物11以正面11a向上方露出的方式被负压的吸引力保持于卡盘工作台24。
在卡盘工作台24的上方,配置有用于使保护带21与被加工物11紧贴的辊30。图6是示意性示出变形例的带粘贴装置22的辊30等的侧视图。如图6所示,变形例的带粘贴装置22的辊30等的构造也与上述的实施方式的带粘贴装置2的辊10等的构造相同。
即,变形例的辊30代表性地包含由金属等材料构成的圆柱状的轴部件32以及以覆盖轴部件32的方式由硅橡胶等材料构成的圆筒状的罩部件34。在使保护带21紧贴于被加工物11时,罩部件34的侧面34a与保护带21接触。
轴部件32的两端部相当于圆柱的一对底部,该两端部被支承构造36支承。具体而言,如图6所示,支承构造36包含一对支承臂36a、36b,利用各支承臂36a、36b的下端部对轴部件32的两端部进行支承,以便轴部件32能够绕经过轴部件32的两端面的中心的轴心旋转。如图6所示,轴部件32以轴心朝向沿着Y轴的方向(第二方向)的方式被支承构造16支承,该沿着Y轴的方向与沿着X轴的方向(第一方向)大致垂直。
此外,该变形例的辊30的侧面34a形成为两端部处和中央部处与旋转轴(轴部件12的旋转轴)的距离大致相等。也就是说,作为变形例的辊30,并不是如上述的实施方式那样侧面14a按照与旋转轴的距离在辊10的中央部比在辊10的两端部大的方式弯曲的辊10,使用的是现有的一般的辊。
在支承构造36上连结有与移动机构18同样的移动机构(未图示)。该移动机构例如包含将电动机等的旋转运动转换为直线运动的滚珠丝杠(未图示),使支承构造36在沿着X轴的方向(第一方向,即与沿着保持板28的上表面28a的方向平行且与轴部件32的轴心垂直的方向)上移动。另外,移动机构包含由气缸等构成的致动器(未图示),使支承构造36在沿着Z轴的方向(第三方向)上移动。
图7是示意性示出变形例的辊30发生了挠曲的状态的侧视图。如图7所示,当使辊30下降并隔着保护带21将辊30的侧面34a推抵于被加工物11的正面11a侧时,辊30因从被加工物11侧作用于辊30的向上的力而以辊30的中央部向上方移动的方式发生挠曲。
因此,在该变形例中,使用上表面28a按照中央部相比于沿着Y轴的方向(与轴部件32的轴心平行的方向)上的两端部靠近辊10的方式呈凸形状弯曲的卡盘工作台24。换言之,卡盘工作台24的上表面28a按照中央部的位置相比于沿着Y轴的方向上的两端部高的方式弯曲成向上凸。更具体而言,变形例的卡盘工作台的上表面28a具有沿着半圆柱的侧面(曲面)的形状,该半圆柱的侧面(曲面)是以经过圆柱的底面的弦且与圆柱的高度的方向平行的平面将圆柱剖切而得到的。
因此,在隔着保护带21将辊30的侧面34a推抵于被加工物11的正面11a侧时,当辊30按照辊30的中央部向上方移动的方式挠曲时,如图7所示,辊30的侧面14a的与保护带21接触的部分的形状接近卡盘工作台24的上表面28a的形状。其结果是,能够抑制从辊30作用于保护带21和被加工物11的压力的偏差。
另外,沿着Y轴的方向上的卡盘工作台24的上表面28a的高低差(沿着Y轴的方向上的上表面28a的两端部与中央部在沿着Z轴的方向上的距离)代表性地为0.1mm~0.5mm左右。不过,该高低差能够根据从辊30作用于被加工物11等的压力的大小、辊30和卡盘工作台24的材质、辊30和卡盘工作台24的尺寸等而变更。
如上所述,在变形例的带粘贴装置22中,卡盘工作台24的上表面28a按照中央部相比于两端部靠近辊30的方式呈凸形状弯曲。换言之,卡盘工作台24的上表面(保持面)28a构成为能够抑制因辊30的侧面34a隔着保护带21向被加工物11的正面(第一面)11a侧推抵时的辊30的变形而产生的从辊30向正面11a的压力的偏差的形状。
因此,即使在对被加工物11施加压力时辊30发生挠曲,也能够抑制从辊30作用于被加工物11的压力的偏差。也就是说,变形例的带粘贴装置22也是,与以往的带粘贴装置相比能够施加适当的压力而使保护带21紧贴于被加工物11。
另外,该变形例的卡盘工作台24也可以与上述的实施方式的辊10组合使用。
而且,在上述的实施方式以及变形例中,移动机构使辊(支承构造)移动,但移动机构也可以构成为使卡盘工作台4移动。即,移动机构只要构成为能够使卡盘工作台与辊(支承构造)相对地移动即可。
此外,上述的实施方式以及变形例所涉及的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围,便能够适当变更而实施。

Claims (3)

1.一种带粘贴装置,其在具有第一面以及位于该第一面的相反侧的第二面的板状的被加工物的该第一面上粘贴保护带,其中,
该带粘贴装置包含:
卡盘工作台,其具有对该被加工物的该第二面侧进行保持的保持面;
柱状的辊,其具有呈曲面状构成的侧面;
支承构造,其按照该辊能够绕该辊的轴心旋转的方式对该辊的两端部进行支承;以及
移动机构,其一边隔着该保护带而将该辊的该侧面推抵于该被加工物的该第一面侧以便使该保护带与该卡盘工作台的该保持面所保持的该被加工物的该第一面侧紧贴,一边使该卡盘工作台与该支承构造相对地移动以便该辊在与沿着该保持面的方向平行且与该轴心垂直的方向上移动,
该辊的该侧面或/和该卡盘工作台的该保持面构成为能够抑制从该辊向该第一面的压力的偏差的形状,该压力的偏差是因该辊的该侧面隔着该保护带而被推抵于该被加工物的该第一面侧时的该辊的变形而产生的。
2.根据权利要求1所述的带粘贴装置,其中,
该辊的该侧面按照与该轴心的距离在该辊的中央部比在该辊的该两端部大的方式弯曲。
3.根据权利要求1或2所述的带粘贴装置,其中,
该卡盘工作台的该保持面按照中央部相比于与该轴心平行的方向上的两端部靠近该辊的方式呈凸形状弯曲。
CN202311665148.2A 2022-12-19 2023-12-05 带粘贴装置 Pending CN118231285A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-201986 2022-12-19
JP2022201986A JP2024087260A (ja) 2022-12-19 2022-12-19 テープ貼り装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN118231285A true CN118231285A (zh) 2024-06-21

Family

ID=91496866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311665148.2A Pending CN118231285A (zh) 2022-12-19 2023-12-05 带粘贴装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2024087260A (zh)
KR (1) KR20240096375A (zh)
CN (1) CN118231285A (zh)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008270543A (ja) 2007-04-20 2008-11-06 Disco Abrasive Syst Ltd 接着フィルムの貼着方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20240096375A (ko) 2024-06-26
JP2024087260A (ja) 2024-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102117758B (zh) 搬送机构
US8822310B2 (en) Method, apparatus for holding and treatment of a substrate
US5532903A (en) Membrane electrostatic chuck
US9054140B2 (en) Substrate holder system, substrate holder, fastening mechanism, substrate bonding apparatus and method for manufacturing devices
CN107527853B (zh) 被加工物的保持机构和加工装置
US11837487B2 (en) Transfer device, substrate processing system, transfer method and substrate processing method
TWI790395B (zh) 載板的去除方法
JPH11309638A (ja) 真空吸着盤
US20040099112A1 (en) Plate-like carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism
KR102474583B1 (ko) 시료 유지구
WO2007013619A1 (ja) 試料保持具とこれを用いた試料吸着装置およびこれを用いた試料処理方法
CN118231285A (zh) 带粘贴装置
JPH07192984A (ja) 薄板固定装置
CN112548844B (zh) 晶片的磨削方法
CN115101458A (zh) 搬送装置和基板的搬送方法
KR20050030630A (ko) 반도체 웨이퍼의 제조 방법
JPH11188618A (ja) ウェーハの研磨方法と研磨用ウェーハホルダー
KR20210049665A (ko) 피가공물의 연삭 방법
CN110605636A (zh) 卡盘台、磨削装置及磨削品的制造方法
JP4798441B2 (ja) ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送ユニット
WO2002013244A2 (en) Apparatus and method for handling and testing of wafers
TW202120411A (zh) 加工裝置
TWI843906B (zh) 被加工物之保持方法
JPH09107014A (ja) 基板保持装置および基板保持方法
KR20170106861A (ko) 웨이퍼 가공 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication