CN118191565A - 用于乘用车电路板制造的检测系统和检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请电子检测设备技术领域，特别是涉及一种用于乘用车电路板制造的检测系统和检测方法。所述系统包括：过片装置，用于运载待测对象；定位检测平台，用于将待测对象对位固定，定位检测平台包括若干个成组的视觉检测单元，同组的视觉检测单元的相机位姿相异；检测装置，用于与待测对象连接，并实现符合预设要求的检测流程，检测装置包括若干个输入端口以及探针阵列，输入端口与探针阵列之间设有选通模组，选通模组用于实现所述输出端口到探针阵列的映射连接；上位控制终端，同时与过片装置、定位检测平台以及检测装置连接，用于基于预设的程序实现对待测对象的检测控制。采用本方法能够适配不同电路板的测试需求，提高测试效率。

Description

用于乘用车电路板制造的检测系统和检测方法

技术领域

本申请涉及电子检测设备技术领域，特别是涉及一种用于乘用车电路板制造的检测系统和检测方法。

背景技术

乘用车电路板是指安装在汽车上，用于控制和管理车辆各种功能和系统的电路板。乘用车电路板通常包括以下几个主要部分：引擎控制单元（ECU）：负责监控和控制发动机的工作，调整点火时机、燃油喷射量等参数，以确保发动机的正常运行。车身控制模块（BCM）：负责控制车辆的各种电气系统，如车灯、雨刷、空调等，以提高驾驶舒适性和安全性。防抱死制动系统（ABS）：负责监测车轮的转速，防止车轮抱死，提高制动效果和操控性能。安全气囊系统：负责监测车辆碰撞情况，及时展开气囊以减少乘客受伤。娱乐系统：包括音响系统、导航系统等，提供驾驶乐趣和便利性。乘用车电路板的设计和制造需要考虑到汽车工作环境的特殊性，如高温、震动、湿度等因素，以确保电路板的稳定性和可靠性。同时，乘用车电路板的检测程序也需要针对汽车电路板的特点进行定制开发，以确保对汽车各个系统的检测和监控。

随着微电子的发展，电路板尺寸的不断减小，新的电路板封装形式越来越多，新封装的发展方向是小型化，集成化，“短小轻薄”。在产品和电路板制程小型化、精密化趋势下，往往需要配合更为复杂、精密的电路导通情况检测和动作特性检查等过程。

相关技术中，电路板的测试装置通常用于生产线上的电路板测试、质量控制和故障排除。电路板测试装置通常包括用于测试集成电路的自动监测设备、用于测试电路板焊盘的连接质量和电气特性的焊盘测试机、用于测试电路板封装完整性的封装测试设备、用于测试电路板的功耗性能的功率测试仪以及用于测试射频集成电路的频率特性、增益、带宽等参数的射频测试设备等。

然而，目前的芯片性能测试装置，存在如下的技术问题：

相关技术中的电路板检测装置以及相适配的检测算法通常需要适应于被测电路板的特征进行设计，泛用性较差，导致电路板检测环节的配置成本较高。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够适配不同电路板的测试需求，提高测试效率的一种用于乘用车电路板制造的检测系统和检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

第一方面，本申请提供了一种用于乘用车电路板制造的检测系统，所述系统包括：

过片装置，用于运载待测对象在系统中进行转运、上料以及下料；

定位检测平台，用于将待测对象在特定的检测工位进行对位固定，以实现检测流程，所述定位检测平台包括若干个成组的视觉检测单元，同组的所述视觉检测单元的相机位姿相异；

检测装置，用于与所述待测对象连接，并实现符合预设要求的检测流程，所述检测装置包括若干个输入端口以及探针阵列，所述输入端口的数量少于所述探针阵列的输出端口，所述输入端口与所述探针阵列之间设有选通模组，所述选通模组用于实现所述输出端口到所述探针阵列的映射连接；

上位控制终端，同时与所述过片装置、所述定位检测平台以及所述检测装置连接，用于基于预设的程序实现对所述待测对象的检测控制。

在其中一个实施例中，所述检测装置包括若干个层级分布的所述输入端口，每级所述输出端口的数量自远离所述探针阵列向靠近所述探针阵列递增。

第二方面，本申请提供了一种用于乘用车电路板制造的检测方法。所述方法应用于如第一方面中任意一项所述的一种用于乘用车电路板制造的检测系统，包括：

响应于待测对象的到位信息，获取所述待测对象的图像信息，所述图像信息包括由多个不同相机位姿的视觉检测单元获取的成组的待测对象图像；

基于所述图像信息确定所述待测对象上的检测点位分布信息，所述检测点位包括电路器件以及连接线路；

根据所述检测点位分布信息以及探针阵列的设备信息，确定所述检测点位与所述探针阵列之间的映射关系；

基于所述映射关系配置所述探针阵列，通过所述探针阵列中的目标探针实现预设的测试流程，所述测试流程包括直接测得性能参数，以及通过所述目标输出测试信号以激发并检测所述性能参数。

在其中一个实施例中，所述基于所述图像信息确定所述待测对象上的检测点位分布信息，所述检测点位包括电路器件以及连接线路包括：

获取所述视觉检测单元的位姿信息，所述设备分布信息包括俯仰角信息以及分布位置；

基于所述位姿信息确定多个所述待测对象图像之间的空间位置关系；

基于所述空间位置关系以及所述待测对象图像构建并渲染得到与所述待测对象相匹配的数字电路模型；

应用预构建的电路解析模型处理所述数字电路模型，得到所述检测点位分布信息。

在其中一个实施例中，所述响应于待测对象的到位信息，获取所述待测对象的图像信息，所述图像信息包括由多个不同相机位姿的视觉检测单元获取的成组的待测对象图像包括：

响应于所述待测对象的入镜，遵循预设的采样频率获取所述待测对象图像；

将获取到的所述待测对象图像与前一次采样获取的所述待测对象图像进行比对，若偏差率满足预设的动态约束条件，则判定所述待测对象到达测试工位，生成所述到位信息。

在其中一个实施例中，所述基于所述映射关系配置所述探针阵列，通过所述探针阵列中的目标探针实现预设的测试流程，所述测试流程包括直接测得性能参数，以及通过所述目标输出测试信号以激发并检测所述性能参数包括：

根据所述测试流程确定与所述目标探针相匹配的测试信号源；

根据检测装置的输入端口的层级分布信息，生成选通模组的编码控制指令；

对所述输入端口输入的测试信号进行配置。

在其中一个实施例中，所述方法包括：

获取历史检测样本，基于对所述历史检测样本的解析构建模型素材库；

所述基于所述空间位置关系以及所述待测对象图像构建并渲染得到与所述待测对象相匹配的数字电路模型包括：

基于所述模型素材库对处理后的所述待测对象图像进行过滤处理，得到模型素材与待测对象图像中元素的相似识别结果；

将相似度高于预设阈值的目标模型素材直接调用至所述数字电路模型。

在其中一个实施例中，所述将相似度高于预设阈值的目标模型素材直接调用至所述数字电路模型之后，还包括：

根据处理后的所述待测对象图像，对所述模型素材进行调节，所述调节包括位置调节、连接关系调节、连接节点调节、尺寸调节。

在其中一个实施例中，所述根据所述检测点位分布信息以及探针阵列的设备信息，确定所述检测点位与所述探针阵列之间的映射关系包括：

将与所述检测点位相对应的目标探针关联为用于与所述检测点位直接连接的检测探针；

将与所述检测探针相邻区域的近域探针关联为用于替换处于故障状态的所述检测探针的备选探针。

第三方面，本申请还提供了一种用于乘用车电路板制造的检测装置。所述装置包括：

图像信息模块，用于响应于待测对象的到位信息，获取所述待测对象的图像信息，所述图像信息包括由多个不同相机位姿的视觉检测单元获取的成组的待测对象图像；

检测点位分布模块，用于基于所述图像信息确定所述待测对象上的检测点位分布信息，所述检测点位包括电路器件以及连接线路；

探针映射模块，用于根据所述检测点位分布信息以及探针阵列的设备信息，确定所述检测点位与所述探针阵列之间的映射关系；

测试配置模块，用于基于所述映射关系配置所述探针阵列，通过所述探针阵列中的目标探针实现预设的测试流程，所述测试流程包括直接测得性能参数，以及通过所述目标输出测试信号以激发并检测所述性能参数。

在其中一个实施例中，所述检测点位分布模块包括：

位姿信息模块，用于获取所述视觉检测单元的位姿信息，所述位姿信息包括俯仰角信息以及分布位置；

图像关系模块，用于基于所述位姿信息确定多个所述待测对象图像之间的空间位置关系；

电路模型模块，用于基于所述空间位置关系以及所述待测对象图像构建并渲染得到与所述待测对象相匹配的数字电路模型；

电路解析模块，用于应用预构建的电路解析模型处理所述数字电路模型，得到所述检测点位分布信息。

在其中一个实施例中，所述图像信息模块包括：

入镜检测模块，用于响应于所述待测对象的入镜，遵循预设的采样频率获取所述待测对象图像；

动态检测模块，用于将获取到的所述待测对象图像与前一次采样获取的所述待测对象图像进行比对，若偏差率满足预设的动态约束条件，则判定所述待测对象到达测试工位，生成所述到位信息。

在其中一个实施例中，所述测试配置模块包括：

测试信号源模块，用于根据所述测试流程确定与所述目标探针相匹配的测试信号源；

选通编码模块，用于根据检测装置的输入端口的层级分布信息，生成选通模组的编码控制指令；

测试信号配置模块，用于对所述输入端口输入的测试信号进行配置。

在其中一个实施例中，所述装置包括：

素材库模块，用于获取历史检测样本，基于对所述历史检测样本的解析构建模型素材库；

所述电路模型模块包括：

相似过滤模块，用于基于所述模型素材库对处理后的所述待测对象图像进行过滤处理，得到模型素材与待测对象图像中元素的相似识别结果；

相似调用模块，用于将相似度高于预设阈值的目标模型素材直接调用至所述数字电路模型。

在其中一个实施例中，所述相似调用模块之后，还包括：

素材调节模块，用于根据处理后的所述待测对象图像，对所述模型素材进行调节，所述调节包括位置调节、连接关系调节、连接节点调节、尺寸调节。

在其中一个实施例中，所述探针映射模块包括：

检测探针模块，用于将与所述检测点位相对应的目标探针关联为用于与所述检测点位直接连接的检测探针；

备选探针模块，用于将与所述检测探针相邻区域的近域探针关联为用于替换处于故障状态的所述检测探针的备选探针。

第四方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第二方面中任意一项实施例所述的一种用于乘用车电路板制造的检测方法中的步骤。

第五方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第二方面中任意一项实施例所述的一种用于乘用车电路板制造的检测方法中的步骤。

第六方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如第二方面中任意一项实施例所述的一种用于乘用车电路板制造的检测方法中的步骤。

上述一种用于乘用车电路板制造的检测系统以及检测方法，能够达到对应背景技术中的技术问题的如下有益效果：

本申请提供的一种用于乘用车电路板制造的检测系统包括：过片装置，用于运载待测对象在系统中进行转运、上料以及下料；定位检测平台，用于将待测对象在特定的检测工位进行对位固定，以实现检测流程，所述定位检测平台包括若干个成组的视觉检测单元，同组的所述视觉检测单元的相机位姿相异；检测装置，用于与所述待测对象连接，并实现符合预设要求的检测流程，所述检测装置包括若干个输入端口以及探针阵列，所述输入端口的数量少于所述探针阵列的输出端口，所述输入端口与所述探针阵列之间设有选通模组，所述选通模组用于实现所述输出端口到所述探针阵列的映射连接；上位控制终端，同时与所述过片装置、所述定位检测平台以及所述检测装置连接，用于基于预设的程序实现对所述待测对象的检测控制。在实施中，待测电路板通过过片装置进行上料以及下料，在定位检测平台中，通过视觉检测单元能够获取待测电路板的不同角度的图像，从而根据图像自动识别、提取待测电路板上所需检测的检测点，识别出检测点之后，通过探针阵列进行映射、连接以及检测，有助于使得检测系统能够乱序地兼容不同的待测对象，并根据对象配置不同的检测硬件，最终提高了系统的兼容性以及检测效率。

附图说明

图1为一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测系统的系统架构示意图；

图2为一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测系统的设备结构示意图；

图3为一个实施例中视觉检测单元的分布示意图；

图4为一个实施例中检测装置的架构示意图；

图5为一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测方法的第一流程示意图；

图6为另一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测方法的第二流程示意图；

图7为另一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测方法的第三流程示意图；

图8为另一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测方法的第四流程示意图；

图9为另一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测方法的第五流程示意图；

图10为另一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测方法的第六流程示意图；

图11为另一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测方法的第七流程示意图；

图12为一个实施例中一种用于乘用车电路板制造的检测装置的结构框图。

附图标记说明：1、过片装置；2、定位检测平台；21、检测工位；22、视觉检测单元、23、相机轨道；3、检测装置；31、探针阵列；311、测试探针；4、上位控制终端；5、待测电路板。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

基于此，本申请实施例提供的一种用于乘用车电路板制造的检测方法，可以应用于如图1所示的一种用于乘用车电路板制造的检测系统，所述系统包括：过片装置、定位检测平台、检测装置以及上位控制终端。

具体地，可以如图1和图2所示，过片装置1，用于运载待测对象在系统中进行转运、上料以及下料；定位检测平台2，用于将待测电路板5在特定的检测工位21进行对位固定，以实现检测流程，所述定位检测平台2包括若干个成组的视觉检测单元22，同组的所述视觉检测单元22的相机位姿相异，可以如图3所示，视觉检测单元22通过相机轨道23进行移动和分布，相机轨道23为非线型轨道，可以为类曲线型、类折线型等，从而实现多个相机位姿的拍摄，图示中的电路板表面落差仅作为示意，与实际应用中的高度落差比例并不对应。检测装置3，用于与所述待测对象连接，并实现符合预设要求的检测流程，所述检测装置3包括若干个输入端口以及探针阵列31，所述探针阵列31上密集分布有测试探针311，所述输入端口的数量少于所述探针阵列31的输出端口，所述输入端口与所述探针阵列31之间设有选通模组，所述选通模组用于实现所述输出端口到所述探针阵列31的映射连接。上位控制终端4，同时与所述过片装置1、所述定位检测平台2以及所述检测装置3连接，用于基于预设的程序实现对所述待测对象的检测控制。

具体地，可以如图4所示，所述检测装置包括若干个层级分布的所述输入端口，每级所述输出端口的数量自远离所述探针阵列向靠近所述探针阵列递增。示例性地，测试信源作为精确地信号发生器，其信号输出端口的数量有限，难以直接满足探针阵列的大量信号通道的端口需求，可以通过多级拓展的方式满足端口需求，每级端口之间可以通过级联转接单元进行转接，级联转接单元可以为ADG（Analog Devices Gate）等模拟开关。示例性地，测试信源可以包括3个信号输出端口，通过这三个信号输出端口可以三个端口的输出实现地址选择（如000至111），从而选通至不同的下级输出端口，此时下级的输出端口可以拓展至8个。检测装置中多级分布的输出端口均可以基于此架构进行端口拓展，从而提高最终的输出端口数量，以满足探针阵列的通道数量需求。其中，输出端口与探针阵列之间的靠近、远离关系是根据输出端口拓扑结构的距离确定的，而非实际的物理尺寸距离。

在一个实施例中，如图5所示，提供了一种用于乘用车电路板制造的检测方法，以该方法应用于图1中的上位控制终端为例进行说明，包括以下步骤：

步骤502：响应于待测对象的到位信息，获取所述待测对象的图像信息，所述图像信息包括由多个不同相机位姿的视觉检测单元获取的成组的待测对象图像。

步骤504：基于所述图像信息确定所述待测对象上的检测点位分布信息，所述检测点位包括电路器件以及连接线路。

步骤506：根据所述检测点位分布信息以及探针阵列的设备信息，确定所述检测点位与所述探针阵列之间的映射关系。

步骤508：基于所述映射关系配置所述探针阵列，通过所述探针阵列中的目标探针实现预设的测试流程，所述测试流程包括直接测得性能参数，以及通过所述目标输出测试信号以激发并检测所述性能参数。

上述一种用于乘用车电路板制造的检测方法，在实施中能够产生如下有益效果：

本申请提供的一种用于乘用车电路板制造的检测系统包括：过片装置，用于运载待测对象在系统中进行转运、上料以及下料；定位检测平台，用于将待测对象在特定的检测工位进行对位固定，以实现检测流程，所述定位检测平台包括若干个成组的视觉检测单元，同组的所述视觉检测单元的相机位姿相异；检测装置，用于与所述待测对象连接，并实现符合预设要求的检测流程，所述检测装置包括若干个输入端口以及探针阵列，所述输入端口的数量少于所述探针阵列的输出端口，所述输入端口与所述探针阵列之间设有选通模组，所述选通模组用于实现所述输出端口到所述探针阵列的映射连接；上位控制终端，同时与所述过片装置、所述定位检测平台以及所述检测装置连接，用于基于预设的程序实现对所述待测对象的检测控制。在实施中，待测电路板通过过片装置进行上料以及下料，在定位检测平台中，通过视觉检测单元能够获取待测电路板的不同角度的图像，从而根据图像自动识别、提取待测电路板上所需检测的检测点，识别出检测点之后，通过探针阵列进行映射、连接以及检测，有助于使得检测系统能够乱序地兼容不同的待测对象，并根据对象配置不同的检测硬件，最终提高了系统的兼容性以及检测效率。

在一个实施例中，如图6所示，步骤504包括：

步骤602：获取所述视觉检测单元的位姿信息，所述位姿信息包括俯仰角信息以及分布位置。

步骤604：基于所述位姿信息确定多个所述待测对象图像之间的空间位置关系。

步骤606：基于所述空间位置关系以及所述待测对象图像构建并渲染得到与所述待测对象相匹配的数字电路模型。

步骤608：应用预构建的电路解析模型处理所述数字电路模型，得到所述检测点位分布信息。

本实施例中，通过不同位姿获取的待测对象图像对待测电路板进行建模，有助于提高检测点的识别效率以及减小由于平面图像导致的检测点遗漏的可能性。

在一个实施例中，如图7所示，步骤502包括：

步骤702：响应于所述待测对象的入镜，遵循预设的采样频率获取所述待测对象图像。

步骤704：将获取到的所述待测对象图像与前一次采样获取的所述待测对象图像进行比对，若偏差率满足预设的动态约束条件，则判定所述待测对象到达测试工位，生成所述到位信息。

本实施例中，通过图像偏差的比对，有助于避免在电路板还在运动状态时，获取电路板的图像，有助于降低动态状态下，图像模糊的问题，提高检测点识别的精确度。

在一个实施例中，如图8所示，步骤508包括：

步骤802：根据所述测试流程确定与所述目标探针相匹配的测试信号源；

步骤804：根据检测装置的输入端口的层级分布信息，生成选通模组的编码控制指令；

步骤806：对所述输入端口输入的测试信号进行配置。

本实施例中，如图4所示，在确定与目标探针所匹配的测试信号源后，通过多级端口之间的地址选择，辅以对选通模组的通道选择编码控制，从而使得测试信源通过少量的输出端口输出，经过多层分发连通至选通模组的不同片区，最终由选通模组将信号配置至大量的测试探针，从而避免了信号通道之间一一对应的映射关系的限制，提高了系统检测的灵活性。

在其中一个实施例中，如图9所示，所述方法包括：

步骤902：获取历史检测样本，基于对所述历史检测样本的解析构建模型素材库；

所述步骤504包括：

步骤904：基于所述模型素材库对处理后的所述待测对象图像进行过滤处理，得到模型素材与待测对象图像中元素的相似识别结果；

步骤906：将相似度高于预设阈值的目标模型素材直接调用至所述数字电路模型。

在其中一个实施例中，如图10所示，所述步骤906之后，还包括：

步骤1002：根据处理后的所述待测对象图像，对所述模型素材进行调节，所述调节包括位置调节、连接关系调节、连接节点调节、尺寸调节。

在其中一个实施例中，如图11所示，所述步骤506包括：

步骤1102：将与所述检测点位相对应的目标探针关联为用于与所述检测点位直接连接的检测探针；

步骤1104：将与所述检测探针相邻区域的近域探针关联为用于替换处于故障状态的所述检测探针的备选探针。

应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的一种用于乘用车电路板制造的检测方法的一种用于乘用车电路板制造的检测装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个一种用于乘用车电路板制造的检测装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于一种用于乘用车电路板制造的检测方法的限定，在此不再赘述。

在一个实施例中，如图12所示，提供了一种用于乘用车电路板制造的检测装置，包括：图像信息模块、检测点位分布模块和探针映射模块以及测试配置模块，其中：

图像信息模块，用于响应于待测对象的到位信息，获取所述待测对象的图像信息，所述图像信息包括由多个不同相机位姿的视觉检测单元获取的成组的待测对象图像；

检测点位分布模块，用于基于所述图像信息确定所述待测对象上的检测点位分布信息，所述检测点位包括电路器件以及连接线路；

探针映射模块，用于根据所述检测点位分布信息以及探针阵列的设备信息，确定所述检测点位与所述探针阵列之间的映射关系；

测试配置模块，用于基于所述映射关系配置所述探针阵列，通过所述探针阵列中的目标探针实现预设的测试流程，所述测试流程包括直接测得性能参数，以及通过所述目标输出测试信号以激发并检测所述性能参数。

在其中一个实施例中，所述检测点位分布模块包括：

位姿信息模块，用于获取所述视觉检测单元的位姿信息，所述位姿信息包括俯仰角信息以及分布位置；

图像关系模块，用于基于所述位姿信息确定多个所述待测对象图像之间的空间位置关系；

电路模型模块，用于基于所述空间位置关系以及所述待测对象图像构建并渲染得到与所述待测对象相匹配的数字电路模型；

电路解析模块，用于应用预构建的电路解析模型处理所述数字电路模型，得到所述检测点位分布信息。

在其中一个实施例中，所述图像信息模块包括：

入镜检测模块，用于响应于所述待测对象的入镜，遵循预设的采样频率获取所述待测对象图像；

动态检测模块，用于将获取到的所述待测对象图像与前一次采样获取的所述待测对象图像进行比对，若偏差率满足预设的动态约束条件，则判定所述待测对象到达测试工位，生成所述到位信息。

在其中一个实施例中，所述测试配置模块包括：

测试信号源模块，用于根据所述测试流程确定与所述目标探针相匹配的测试信号源；

选通编码模块，用于根据检测装置的输入端口的层级分布信息，生成选通模组的编码控制指令；

测试信号配置模块，用于对所述输入端口输入的测试信号进行配置。

在其中一个实施例中，所述装置包括：

素材库模块，用于获取历史检测样本，基于对所述历史检测样本的解析构建模型素材库；

所述电路模型模块包括：

相似过滤模块，用于基于所述模型素材库对处理后的所述待测对象图像进行过滤处理，得到模型素材与待测对象图像中元素的相似识别结果；

相似调用模块，用于将相似度高于预设阈值的目标模型素材直接调用至所述数字电路模型。

在其中一个实施例中，所述相似调用模块之后，还包括：

素材调节模块，用于根据处理后的所述待测对象图像，对所述模型素材进行调节，所述调节包括位置调节、连接关系调节、连接节点调节、尺寸调节。

在其中一个实施例中，所述探针映射模块包括：

检测探针模块，用于将与所述检测点位相对应的目标探针关联为用于与所述检测点位直接连接的检测探针；

备选探针模块，用于将与所述检测探针相邻区域的近域探针关联为用于替换处于故障状态的所述检测探针的备选探针。

上述一种用于乘用车电路板制造的检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。

在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。

需要说明的是，本申请所涉及的用户信息（包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等）和数据（包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等），均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据，且相关数据的收集、使用和处理需要遵守相关国家和地区的相关法律法规和标准。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。

Claims (10)

1.一种用于乘用车电路板制造的检测系统，其特征在于，所述系统包括：

过片装置，用于运载待测对象在系统中进行转运、上料以及下料；

定位检测平台，用于将待测对象在特定的检测工位进行对位固定，以实现检测流程，所述定位检测平台包括若干个成组的视觉检测单元，同组的所述视觉检测单元的相机位姿相异；

检测装置，用于与所述待测对象连接，并实现符合预设要求的检测流程，所述检测装置包括若干个输入端口以及探针阵列，所述输入端口的数量少于所述探针阵列的输出端口，所述输入端口与所述探针阵列之间设有选通模组，所述选通模组用于实现所述输出端口到所述探针阵列的映射连接；

上位控制终端，同时与所述过片装置、所述定位检测平台以及所述检测装置连接，用于基于预设的程序实现对所述待测对象的检测控制。

2.根据权利要求1所述的一种用于乘用车电路板制造的检测系统，其特征在于，所述检测装置包括若干个层级分布的所述输入端口，每级所述输出端口的数量自远离所述探针阵列向靠近所述探针阵列递增。

3.一种用于乘用车电路板制造的检测方法，其特征在于，所述方法应用于如权利要求1-2中任意一项所述的一种用于乘用车电路板制造的检测系统，包括：

响应于待测对象的到位信息，获取所述待测对象的图像信息，所述图像信息包括由多个不同相机位姿的视觉检测单元获取的成组的待测对象图像；

基于所述图像信息确定所述待测对象上的检测点位分布信息，所述检测点位包括电路器件以及连接线路；

根据所述检测点位分布信息以及探针阵列的设备信息，确定所述检测点位与所述探针阵列之间的映射关系；

基于所述映射关系配置所述探针阵列，通过所述探针阵列中的目标探针实现预设的测试流程，所述测试流程包括直接测得性能参数，以及通过所述目标输出测试信号以激发并检测所述性能参数。

4.根据权利要求3所述的一种用于乘用车电路板制造的检测方法，其特征在于，所述基于所述图像信息确定所述待测对象上的检测点位分布信息，所述检测点位包括电路器件以及连接线路包括：

获取所述视觉检测单元的位姿信息，所述位姿信息包括俯仰角信息以及分布位置；

基于所述位姿信息确定多个所述待测对象图像之间的空间位置关系；

基于所述空间位置关系以及所述待测对象图像构建并渲染得到与所述待测对象相匹配的数字电路模型；

应用预构建的电路解析模型处理所述数字电路模型，得到所述检测点位分布信息，所述检测点位分布信息包括检测点位的空间分布情况，以及所述检测点位的探针可探入方位。

5.根据权利要求3所述的一种用于乘用车电路板制造的检测方法，其特征在于，所述响应于待测对象的到位信息，获取所述待测对象的图像信息，所述图像信息包括由多个不同相机位姿的视觉检测单元获取的成组的待测对象图像包括：

响应于所述待测对象的入镜，遵循预设的采样频率获取所述待测对象图像；

将获取到的所述待测对象图像与前一次采样获取的所述待测对象图像进行比对，若偏差率满足预设的动态约束条件，则判定所述待测对象到达测试工位，生成所述到位信息。

6.根据权利要求3所述的一种用于乘用车电路板制造的检测方法，其特征在于，所述基于所述映射关系配置所述探针阵列，通过所述探针阵列中的目标探针实现预设的测试流程，所述测试流程包括直接测得性能参数，以及通过所述目标输出测试信号以激发并检测所述性能参数包括：

根据所述测试流程确定与所述目标探针相匹配的测试信号源；

根据检测装置的输入端口的层级分布信息，生成选通模组的编码控制指令；

对所述输入端口输入的测试信号进行配置。

7.根据权利要求4所述的一种用于乘用车电路板制造的检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取历史检测样本，基于对所述历史检测样本的解析构建模型素材库；

所述基于所述空间位置关系以及所述待测对象图像构建并渲染得到与所述待测对象相匹配的数字电路模型包括：

基于所述模型素材库对处理后的所述待测对象图像进行过滤处理，得到模型素材与待测对象图像中元素的相似识别结果；

将相似度高于预设阈值的目标模型素材直接调用至所述数字电路模型。

8.根据权利要求7所述的一种用于乘用车电路板制造的检测方法，其特征在于，所述将相似度高于预设阈值的目标模型素材直接调用至所述数字电路模型之后，还包括：

根据处理后的所述待测对象图像，对所述模型素材进行调节，所述调节包括位置调节、连接关系调节、连接节点调节、尺寸调节。

9.根据权利要求3所述的一种用于乘用车电路板制造的检测方法，其特征在于，所述根据所述检测点位分布信息以及探针阵列的设备信息，确定所述检测点位与所述探针阵列之间的映射关系包括：

将与所述检测点位相对应的目标探针关联为用于与所述检测点位直接连接的检测探针；

将与所述检测探针相邻区域的近域探针关联为用于替换处于故障状态的所述检测探针的备选探针。

10.一种用于乘用车电路板制造的检测装置，其特征在于，所述装置包括：

图像信息模块，用于响应于待测对象的到位信息，获取所述待测对象的图像信息，所述图像信息包括由多个不同相机位姿的视觉检测单元获取的成组的待测对象图像；

检测点位分布模块，用于基于所述图像信息确定所述待测对象上的检测点位分布信息，所述检测点位包括电路器件以及连接线路；

探针映射模块，用于根据所述检测点位分布信息以及探针阵列的设备信息，确定所述检测点位与所述探针阵列之间的映射关系；

测试配置模块，用于基于所述映射关系配置所述探针阵列，通过所述探针阵列中的目标探针实现预设的测试流程，所述测试流程包括直接测得性能参数，以及通过所述目标输出测试信号以激发并检测所述性能参数。