CN118158303A - 电子设备、盖板组件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备、盖板组件及其制备方法；该盖板组件包括透光基板、光效单元以及光源板，所述光效单元设于所述透光基板一侧，所述光效单元包括层叠设置的光效层以及遮蔽层，所述遮蔽层的局部区域设有多个透光孔，进而形成透光区，所述光源板设于所述光效单元背离所述透光基板的一侧并对应所述透光区设置，所述光源板发出的光线依次穿过所述遮蔽层透光区的多个透光孔、所述光效层以及所述透光基板。本申请实施例提供的盖板组件可以实现具有灯效美感的盖板结构；通过在盖板的遮光层上形成多个透光孔，利用遮光层来降低光源板上mini‑LED灯光晕的问题，可以在光源板上省去黑胶密封的结构，进而提高光源板的亮度。

Description

电子设备、盖板组件及其制备方法

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种电子设备、盖板组件及其制备方法。

背景技术

目前手机等电子设备的功能已经日趋完善，其中外壳上的结构、颜色创新仍然是产品差异化的一个重要卖点。例如在常规的结构件上增加产品与消费者之间的交互，通过在UI上的设定即可在结构件上变化光与色，更加彰显用户的个性，无疑能够给用户提供更多的价值。

其中，光效是增加产品表现力的一个重要手段，目前已经有一些产品，在背盖、中框、摄像头装饰件上增加了一些特色，在某些应用场景下能够发光、各种颜色的光效果、或者特定图案与形状的光效，使产品极其鲜明。当通过合理的设定之后，可以在诸如来电、信息、游戏等场景发挥灯光的效果。

相关技术方案中的盖板发光方案，主要有两种，一种是使用EL冷光片，另外一种是基于单颗LED或者LED搭配导光结构的方案。其中，第一种使用EL冷光片的方案，其驱动电压通常在100V AC，为了更高的亮度甚至需要更高的电压以及频率，对电气防护有很高的要求。加之其工作频率约400Hz，驱动IC会有较为明显的噪声，因此EL冷光片并不适合用于手机等消费电子设备上；第二种方案，只能实现发光单点R、G、B颜色变化或者固定图案的亮与灭，无法实现多区域动态发光和定制图案发光。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种盖板组件，所述盖板组件包括透光基板、光效单元以及光源板，所述光效单元设于所述透光基板一侧，所述光效单元包括层叠设置的光效层以及遮蔽层，所述遮蔽层的局部区域设有多个透光孔，进而形成透光区，所述光源板设于所述光效单元背

离所述透光基板的一侧并对应所述透光区设置，所述光源板发出的光线5依次穿过所述遮蔽层透光区的多个透光孔、所述光效层以及所述透光基板。

第二方面，本申请实施例提供一种盖板组件的制备方法，所述制备方法包括：

在透光基板上依次形成光效层以及遮蔽层；

0在所述遮蔽层上利用激光镭雕出多个透光孔以形成透光区；

将光源板的出光面与所述遮蔽层的透光区对应粘接固定。

另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及上述实施例中所述的盖板组件，所述显示屏模

组与所述盖板组件配合形成容置空间，所述控制电路板设于所述容置空5间，并与所述显示屏模组以及所述盖板组件的光源板电性连接。

本申请实施例提供的盖板组件，利用了mini-LED尺寸小的特点，将其合理地堆叠排布从而集成为一种具有特定显示功能的光源板，再搭配经过特殊设计的光效层从而实现具有灯效美感的盖板结构；该盖板组

件通过在盖板的遮光层上形成多个透光孔，利用遮光层来降低光源板上0mini-LED灯光晕的问题，可以在光源板上省去黑胶密封的结构，进而提

高光源板的亮度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描5述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请具有显示功能的盖板组件一实施例的层叠结构示意图；

图2是图1实施例中遮蔽层透光区的结构正视示意图；

图3是图1实施例中光源板的正视结构示意图；

图4是图3中光源板在A-A处的结构剖视示意图；

图5是本申请盖板组件另一实施例的层叠结构示意图；

图6是本申请盖板组件再一实施例的层叠结构示意图；

图7是本申请盖板组件还一实施例的层叠结构示意图；

图8是本申请电子设备一实施例的结构示意图；

图9是图8实施例中电子设备在B-B处的结构剖视示意图；

图10是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

首先，本申请实施例提供一种显示功能的盖板组件，请参阅图1，图1是本申请具有显示功能的盖板组件一实施例的层叠结构示意图；需要说明的是，本申请中的盖板组件可以被用在包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等电子设备中，譬如作为电子设备的后壳或者电池盖等结构使用。该具有显示功能的盖板组件10包括透光基板100、光效单元200以及光源板300。

具体而言，具体而言，该光效单元200设于所述透光基板100的表面，所述光效单元200包括层叠设置的光效层210以及遮蔽层220，所述遮蔽层220的局部区域设有多个透光孔2201，进而形成透光区2210(图中虚线的范围)，其中，多个透光孔2201可以是通过激光镭雕的方式制作出大量的微米级的透光孔。请参阅图2，图2是图1实施例中遮蔽层透光区的结构正视示意图，其中，多个透光孔2201可以是阵列设置，每一透光孔的直径D在20-50um，相邻透光孔的圆心距L为40-100um，该数值范围是比较有考量的，一方面不能太大，太大则会降低对光源板300上mini-LED芯片光晕的效果，也不能太小，太小则会影响光源板300出光亮度和显示图案的清晰度。因此，上述的范围刚刚好满足所有技术要求。

可选地，所述光源板300设于所述光效单元200背离所述透光基板100的一侧并对应所述透光区设置，所述光源板300发出的光线依次穿过遮蔽层220透光区的多个透光孔2201、所述光效层210(其中，光效层210可以包括UV纹理层、光学镀膜层、半反半透镀膜层等，根据不同的膜层选择和不同的搭配方案，可以实现不同的光效效果，关于光效层210详细的层叠结构将在后续的实施例中详述)以及所述透光基板100。

其中，光源板300可以是通过透光光学胶层301与遮蔽层220粘接，图示实施例中仅仅示意出了光源板300可以是通过透光光学胶层301与遮蔽层220粘接的结构，还可以是利用框胶(边沿环周的位置)与遮蔽层220粘接等，此处不作具体限定。其中，遮蔽层220可以为油墨层，还可以是深色树脂膜片等。

可选地，请一并参阅图3和图4，图3是图1实施例中光源板的正视结构示意图，图4是图3中光源板在A-A处的结构剖视示意图，其中，本实施例中的光源板300包括电路板310、多个mini-LED芯片320以及封装材料层330；所述多个mini-LED芯片320阵列设于所述电路板310上，所述多个mini-LED芯片320可以是通过贴片的方式固定于所述电路板310。其中，mini-LED芯片320的数量不限于图示中的9个且呈阵列的方式设于电路板310上，在一些其他实施例中，mini-LED芯片320的数量还可以是多个，排列方式可以为阵列或者呈特定图案排列等，此处不作具体限定。所述封装材料层330覆盖在所述多个mini-LED芯片320上。

可选地，本实施例中具体可以为采用蓝光mini-LED裸晶片(mini-LED芯片320)通过贴片的方式固定到PCB/FPC(电路板310)上，再通过荧光粉的转色实现所需要的发光颜色，最后对该LED点阵进行封装以减少外界环境的影响。并同时使用多个LED灯构成一个点阵，根据显示图案来点亮相应区块的LED。当需要发绿光、红光时可以直接使用对应的绿光、红光mini-LED。把mini-LED芯片320按特定的排列方式固定在电路板310上，再通过ICDriver、MCU(图中未示)点亮LED点阵，从而形成需要的图案。

可选地，mini-LED芯片320通常选择的尺寸有3*5mil、4*8mil、5*9mil、6*20mil等等，厚度在80-100μm，通过COB的方式固定在电路板310上，就是所谓的成品芯片CSP封装；电路板310可为常规的PCB硬板或者FPC软板，根据pitch(相邻mini-LED芯片320的中心间距)的大小进行布局，当pitch比较小时需要更密集的走线，更推荐使用前者通过多层金属走线来实现。

其中，mini-LED芯片320可以是通过电极321与电路板310上的焊盘进行粘接，经过回流焊之后形成电连接；本申请实施例中的封装材料层330包括透明封胶层331以及荧光胶层332，所述透明封胶层331盖设于所述多个mini-LED芯片320上，所述荧光胶层332盖设于所述透明封胶层331上。当mini-LED芯片320固定在电路板310上之后，需要一定的封装与包覆，使之隔绝外界的水汽、氧气等影响，使寿命更长。

其中，透明封胶层331可以是把硅胶和特定的溶剂进行混合，使硅胶的黏度降低可以满足气压喷涂或高压无气喷涂；溶剂选择二甲苯、乙酸乙酯、乙酸甲酯正庚烷、六氢烷烃等。随后进行加热固烤使溶剂挥发。此外，为了增加硅胶与FPC基板阻焊油的接着力，可以提前喷涂底涂剂对阻焊油墨进行预处理，从而增加封装胶与阻焊油的粘接力；底涂剂成分为环氧改性的有机硅烷，厚度建议1-3μm。

其中，当mini LED芯片320固定在电路板310上之后，需要一定的封装与包覆，使之隔绝外界的水汽、氧气等影响，使寿命更长。这里用蓝光mini LED实现发白光来举例，使用荧光材料诸如硫化物系荧光粉、铝酸盐系荧光粉、YAG荧光粉、硅酸盐体系荧光粉、氮(氧)化物系荧光粉，或者使用量子点材料等，从而形成白光，使用不同配方的荧光粉可以调整转换的白光的色温。通常使用硅胶与荧光材料进行混合，再使用喷胶机均匀涂布在mini-LED芯片320上。

另外，根据需要可以在电路板310的背面通过粘胶层341粘接补强层340以提高整体的刚性与平整性；补强层340可以选择SUS 304，厚度可以为0.1-0.15mm。

其中，本申请实施例中的光源板的制备方法如下。首先是制作PCB或者FPC线路基板(也即电路板310)；然后进行电子元器件(mini LED芯片320)贴片，可以是使用固晶机把mini LED芯片320固定在PCB或FPC的焊盘上，回流焊形成电连接；然后是封装mini LED芯片320。

在封装的过程中又可以是两种方案。其一是硅胶雾喷方案。具体如下：把透明硅胶(可以是硅芯GX-6220-S5)、固化剂与正庚烷按照预定比例混合均匀，其中，质量份比例可以如下：1(固化剂):10(透明硅胶):10(正庚烷)。接下来通过喷胶机或者雾喷机把硅胶混合物喷涂到mini LED芯片320的表面，从而覆盖mini LED芯片320与电路板310表面的阻焊油；加热100-150℃固烤30min，使溶剂挥发，形成厚度20-25μm的透明硅胶层。把固化剂、透明硅胶(硅芯GX-6220-S5)、荧光粉以及正庚烷按照质量份比例1(固化剂):10:(透明硅胶)10(荧光粉):10(正庚烷)混合均匀；通过雾喷机把荧光胶混合物喷涂到透明硅胶层的表面；150℃加热固烤2-4小时，使溶剂挥发，并使荧光胶固化，厚度25-100μm；完成对mini LED芯片的封装。

另外一种mini LED芯片的封装方案为荧光胶膜贴合方案。具体如下：在完成回流焊完成的基板(电路板310上焊接完成mini-LED芯片320)上喷涂硅胶底涂剂，硅胶底涂剂底成分为环氧改性的有机硅烷，厚度建议1-3μm。硅胶底涂剂可以增加硅胶与电路板阻焊油的附着力，通过提前喷涂底涂剂对电路板表面的阻焊油墨进行预处理。硅胶底涂剂具体的牌号可以为BTS-1241-20。喷涂后在100℃烤箱中烘烤10-15分钟。把透明硅胶(可以是硅芯GX-6220-S5)、固化剂与正庚烷按照预定比例混合均匀，其中，质量份比例可以如下：1(固化剂):10(透明硅胶):10(正庚烷)。接下来通过喷胶机或者雾喷机把硅胶混合物喷涂到miniLED芯片320的表面，从而覆盖mini LED芯片320与电路板310表面。加热100-150℃固烤30min，使溶剂挥发，形成厚度20-25μm的透明硅胶层。把固化剂、透明硅胶(硅芯GX-6220-S5)、荧光粉以及正庚烷按照质量份比例1(固化剂):10:(透明硅胶)10(荧光粉):10(正庚烷)混合均匀；然后将混合胶体涂布成膜，150℃固烤2-4小时，形成荧光胶膜，厚度为100-200μm。最后把荧光胶膜贴在透明硅胶层上，热压荧光胶膜，温度150℃固烤0.5-1小时，完成对mini LED芯片的封装。

之所以在荧光胶之前增加一层透明硅胶层，是因为荧光胶中荧光粉的含量比较高，其密实程度较差，水汽容易透过荧光胶到达芯片的电极，而且容易造成与基板阻焊油墨的剥离分层，使水汽入侵路径更宽。另外后一种方案(荧光胶膜贴合方案)由于形成的荧光胶膜其结构以及胶体稳定性(荧光材料分散程度)相较于前一种方案(硅胶雾喷方案)更好(因为喷涂形成荧光材料层的方案，由于喷涂过程中液体飞溅在不同位置，可能存在均匀性较差的问题，一般边角位置可能荧光材料较少)，因此封装后的光源板的发光亮度均一性更好。

最后是通过激光切割，把光源板的工艺边切除，得到LED点阵模组。

由于荧光胶层332会覆盖在mini-LED芯片320正上方以及侧边，LED的非法向发光会造成明显光晕，这时候利用了遮蔽层220进行去光晕处理。其中，遮蔽层220可以是深色油墨，具体的层叠结构将在后续实施例中详述。本申请实施例中的盖板组件结构，相比常规技术方案中采用在荧光胶层上涂布黑胶来进行去光晕的方法，取消了黑胶，由于去掉了黑胶对mini LED的光损失，亮度可以更高。简化了调整透光视窗透过率的难度，以前需要通过调节NCVM镀膜层以及半透黑油墨来进行调整透过率，目前则无需如此麻烦。

仅使用一层荧光胶层进行转色，避免使用黑胶进行光晕弱化；简化了封装流程，同时增加了模组的亮度：亮度可以达到2200-3000cd/cm2，使用黑胶的方案亮度仅1040-1080cd/cm2；在盖板上设置微孔可以减弱光晕，因此省去了黑胶减弱光晕的设计。另外，盖板的设计也可以更加简便，不需要特别设置透视窗的透过率，仅仅增加一道镭雕盖底遮光油墨形成微孔，即可使LED点阵的发光透过盖板，而且该具有微孔的盖板对LED点阵模组可以完全遮蔽隐藏，即可保持盖板外观一体性与完整性。当模组不显示时，外观表现为具有完整一体感的盖板(不是黑色的显示屏)；当模组显示图案时，仍然可以很清楚地显示且保证足够的亮度，方便在不同的环境下显示。

本申请实施例提供的盖板组件，利用了mini-LED尺寸小的特点，将其合理地堆叠排布从而集成为一种具有特定显示功能的光源板，再搭配经过特殊设计的光效层从而实现具有灯效美感的盖板结构；该盖板组件通过在盖板的遮光层上形成多个透光孔，利用遮光层来降低光源板上mini-LED灯光晕的问题，可以在光源板上省去黑胶密封的结构，进而提高光源板的亮度。

请参阅图5，图5是本申请盖板组件另一实施例的层叠结构示意图，本实施例中的盖板组件10包括依次层叠设置的透光基板100、UV纹理层211、光学镀膜层212、半透油墨层213、遮光油墨层221以及哑光油墨层222。其中，遮光油墨层221和哑光油墨层222均属于遮蔽层220。透光孔2201贯穿所述遮光油墨层221以及所述哑光油墨层222。UV纹理层211、光学镀膜层212以及半透油墨层213属于光效层210。

接下来将对各个层的结构参数以及制备方法进行详述。

透光基板100可以选择透明注塑PC或者PC/PMMA复合板材，厚度0.5-0.7mm；通过具有精细纹理的模具在UV胶层上压出对应的纹理进而形成UV纹理层211，UV纹理层211的厚度8-12μm；光学镀膜层212主要起反射与装饰的效果，采用高折射的TiO2/Nb2O5和低折射的SiO2通过蒸发镀膜或者溅射镀(NCVM，Non conductive vacuummetallization的缩写，不导电电镀)膜来实现，厚度200-500nm，透过率50-80％；半透油墨层213是为了把整体的透过率拉下来，同时起到在镭雕遮光油墨时保护光学镀膜层212的作用，厚度5-10μm；遮光油墨层221和哑光油墨层222使盖板整体不透光，厚度30-40μm；透光孔2201可以是通过紫外激光镭雕机，把遮光油墨层221和哑光油墨层222进行镭雕微孔，其范围(透光区2210)需要大于光源板300的显示区，单边外扩0.1-0.15mm；激光雕刻机需要选择紫外激光器，其最小光斑直径可达10-50μm，喷嘴端面与工件表面的距离在0.5-2mm之间，镭雕出尺寸在20-50μm之间的微孔，孔间距为40-100μm(详见图2)。最后通过光学胶301将光源板300的出光面与所述遮蔽层220的透光区2210对应粘接固定。

请参阅图6，图6是本申请盖板组件再一实施例的层叠结构示意图，与前述实施例不同的是，本实施例中的透光基板100背离所述光效单元200一侧设有硬化层400，其中，硬化层400可以是通过淋涂法制得，用于提高透光基板100(本申请实施例中可以为PC/PMMA复合板材)的耐刮擦能力，硬化层400的厚度3-8μm。

请参阅图7，图7是本申请盖板组件还一实施例的层叠结构示意图，与前述实施例不同的是，本实施例中的透光基板100背离所述光效单元200一侧设有透明盖板500，该透明盖板500可以为玻璃等具有较强表面耐刮耐磨的材质。透明盖板500可以是通过光学透明胶501与透光基板100粘接。由于选择了玻璃盖板，其受外力变形较小，对盖板组件的内部层叠结构具有一定的保护作用。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请一并参阅图8和图9，图8是本申请电子设备一实施例的结构示意图，图9是图8实施例中电子设备在B-B处的结构剖视示意图，本实施例中的电子设备可以包括显示屏模组30、盖板组件10以及控制电路板20。其中，盖板组件10可以是前述实施例中结构。本实施例中的盖板组件10可以是电子设备的后盖板也即电池盖。

可选地，显示屏模组30与所述盖板组件10配合形成容置空间1000，所述控制电路板20设于所述容置空间1000内，控制电路板20与显示屏模组30以及盖板组件10的光源板300电连接，控制电路板20用于控制所述显示屏模组30以及光源板300的工作状态。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。

请参阅图10，图10是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(可以为上述实施例中的显示屏模组30)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板20)以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备提供电能。

具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。

本实施例中的电子设备，其盖板组件利用了mini-LED尺寸小的特点，将其合理地堆叠排布从而集成为一种具有特定显示功能的光源板，再搭配经过特殊设计的光效层从而实现具有灯效美感的盖板结构；该盖板组件通过在盖板的遮光层上形成多个透光孔，利用遮光层来降低光源板上mini-LED灯光晕的问题，可以在光源板上省去黑胶密封的结构，进而提高光源板的亮度。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种盖板组件，其特征在于，所述盖板组件包括透光基板、光效单元以及光源板，所述光效单元设于所述透光基板一侧，所述光效单元包括层叠设置的光效层以及遮蔽层，所述遮蔽层的局部区域设有多个透光孔，进而形成透光区，所述光源板设于所述光效单元背离所述透光基板的一侧并对应所述透光区设置，所述光源板发出的光线依次穿过所述遮蔽层透光区的多个透光孔、所述光效层以及所述透光基板。

2.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述多个透光孔阵列设置，每一透光孔的直径在20-50um，相邻透光孔的圆心距为40-100um。

3.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述遮蔽层包括层叠设置的遮光油墨层以及哑光油墨层，所述透光孔贯穿所述遮光油墨层以及所述哑光油墨层。

4.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述光源板包括电路板、多个mini-LED芯片以及封装材料层；所述多个mini-LED芯片阵列设于所述电路板上，所述封装材料层覆盖在所述多个mini-LED芯片上。

5.根据权利要求4所述的盖板组件，其特征在于，所述封装材料层包括透明封胶层以及荧光胶层，所述透明封胶层盖设于所述多个mini-LED芯片上，所述荧光胶层盖设于所述透明封胶层上。

6.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述光效层包括层叠设置的UV纹理层以及光学镀膜层；所述透光基板背离所述光效单元一侧设有硬化层或者粘接有透明盖板。

7.一种盖板组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

在透光基板上依次形成光效层以及遮蔽层；

在所述遮蔽层上利用激光镭雕出多个透光孔以形成透光区；

将光源板的出光面与所述遮蔽层的透光区对应粘接固定。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述光源板的制备方法包括：

将多个mini-LED芯片贴片并焊接在电路板上；

在多个mini-LED芯片的表面通过喷涂的方式形成透明硅胶层；

在所述透明硅胶层的表面通过喷涂的方式形成荧光胶层。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述光源板的制备方法包括：

将多个mini-LED芯片贴片并焊接在电路板上；

在多个mini-LED芯片的表面喷涂硅胶底涂剂；

在所述硅胶底涂剂上通过喷涂的方式形成透明硅胶层；

将荧光粉与硅胶混合并涂布形成荧光胶膜；

将所述荧光胶膜通过热压的方式粘接在所述透明硅胶层。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及权利要求1-6任一项所述的盖板组件，所述显示屏模组与所述盖板组件配合形成容置空间，所述控制电路板设于所述容置空间，并与所述显示屏模组以及所述盖板组件的光源板电性连接。