CN118157597A - 全差分两级驱动放大电路、物联网芯片及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种全差分两级驱动放大电路、物联网芯片及电子设备，所述全差分两级驱动放大电路具体包括：正向LC谐振电路、正向第一级放大电路、正向第二级放大电路、负向第一级放大电路、负向第二级放大电路和负向LC谐振电路。本申请的技术方案具有增益大，噪声小的优点。

Description

全差分两级驱动放大电路、物联网芯片及电子设备

技术领域

本发明涉及通信及物联网领域，具体涉及一种全差分两级驱动放大电路、物联网芯片及电子设备。

背景技术

近年来，随着射频集成电路技术的迅速发展，日常生活中使用到了许多无线通信产品，低成本和便携性要求对这些无线通信产品设计提出了更高的标准。随着物联网的发展，越来越多的物联网设备需要接入到互联网，因此物联网芯片的需求越来越大。

物联网芯片需要对射频信号的功率进行放大，因此需要设置驱动放大电路，现有的驱动放大电路的功率放大增益不高，且具有较高的噪声系数。

发明内容

本发明实施例提供了一种全差分两级驱动放大电路、物联网芯片及电子设备，可以实现对驱动放大电路的放大增益提高，并且有效实现低噪声系数。

第一方面，本发明实施例提供一种全差分两级驱动放大电路，所述全差分两级驱动放大电路具体包括：正向LC谐振电路、正向第一级放大电路、正向第二级放大电路、负向第一级放大电路、负向第二级放大电路和负向LC谐振电路；其中，

所述正向LC谐振电路的输入端输入正向输入信号Vin+，所述正向LC谐振电路的输出端连接所述正向第一级放大电路的输入端，所述正向第一级放大电路的输出端连接所述正向第二级放大电路输入端，所述正向第二级放大电路输出端输出正向输出信号Vout+；

所述负向LC谐振电路的输入端输入负向输入信号Vin-，所述负向LC谐振电路的输出端连接所述负向第一级放大电路的输入端，所述负向第一级放大电路的输出端连接所述负向第二级放大电路输入端，所述负向第二级放大电路输出端输出负向输出信号Vout-；

所述正向第一级放大电路、所述正向第二级放大电路、所述负向第一级放大电路、所述负向第二级放大电路的公共端均连接电源电压VDD；

所述正向第一级放大电路，用于将所述正向LC谐振电路的输出信号执行第一次放大得到第一正向放大信号，将所述第一正向放大信号发送至正向第二级放大电路；

所述正向第二级放大电路，用于将所述第一正向放大信号再次放大形成正向输出信号Vout+；

所述负向第一级放大电路，用于将所述负向LC谐振电路的输出信号执行第一次放大得到第一负向放大信号，将所述第一负向放大信号发送至负向所述第二级放大电路；

所述负向第二级放大电路，用于将所述第一负向放大信号再次放大形成负向输出信号Vout+。

第二方面，提供一种物联网芯片，所述物联网芯片包括第一方面提供的全差分两级驱动放大电路。

第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括上述第二方面提供的物联网芯片。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本申请的技术方案的正向LC谐振电路的输入端输入正向输入信号Vin+，正向LC谐振电路的输出端连接正向第一级放大电路的输入端，正向第一级放大电路的输出端连接正向第二级放大电路输入端，正向第二级放大电路输出端输出正向输出信号Vout+；负向LC谐振电路的输入端输入负向输入信号Vin-，负向LC谐振电路的输出端连接负向第一级放大电路的输入端，负向第一级放大电路的输出端连接负向第二级放大电路输入端，负向第二级放大电路输出端输出负向输出信号Vout-；正向第一级放大电路、正向第二级放大电路、负向第一级放大电路、负向第二级放大电路的公共端均连接电源电压VDD；所述正向第一级放大电路，用于将正向LC谐振电路的输出信号执行第一次放大得到第一正向放大信号，将第一正向放大信号发送至正向第二级放大电路；所述正向第二级放大电路，用于将第一正向放大信号再次放大形成正向输出信号Vout+；所述负向第一级放大电路，用于将负向LC谐振电路106的输出信号执行第一次放大得到第一负向放大信号，将第一负向放大信号发送至负向第二级放大电路；所述负向第二级放大电路，用于将第一负向放大信号再次放大形成负向输出信号Vout+。通过第二级共栅电路对第一级共栅电路预放大的信号进行二次放大，提高全差分两级驱动放大电路的放大增益，由于四个放大电路的公共端连接，因此为共源电路，利用共源级的方法可以得到共源级的增益，并且有效的降低噪声信号。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的一种全差分两级驱动放大电路的结构框图；

图2为本申请提供的一种正向LC谐振电路的结构示意图；

图3为本申请提供的正向第一级放大电路的结构示意图；

图4为本申请提供的正向第二级放大电路的结构示意图；

图5为本申请提供的负向第一级放大电路的结构示意图；

图6为本申请提供的正向负向第二级放大电路的结构示意图；

图7为本申请提供的负向LC谐振电路的结构示意图；

图8为本申请实施例一提供的一种全差分两级驱动放大电路的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结果或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面介绍下本申请涉及的概念。

VGA(Variable Gain Amplifier，可变增益放大器)具有可以调节增益的特性，可以根据需要改变放大器的增益水平。这种灵活性使得可变增益放大器在许多应用中非常有用。以下是可变增益放大器的一些常见用途：通信系统：可变增益放大器广泛应用于无线通信系统中。在接收端，它可以根据接收信号的强度自动调整增益，以适应不同的信号强度和距离。在发射端，它可以调整放大器的增益以匹配不同的传输距离和信号要求。

后级的多相滤波器(PPF)对镜像频率干扰进行抑制，同时在多相滤波网络的输出端对I、Q两路正交信号进行合路，产生一路差分信号。

自动增益控制环路(AGC)对差分中频信号进行增益调整，之后经过模数转换器(ADC)将模拟射频信号量化为数字中频。

物联网装备芯片发射部分，经基带电路处理的已调数字中频信号经过DAC将数字信号转化为模拟中频，滤除带外谐波后，上变频器将中频信号搬移至射频，之后经过可变增益放大器(VGA)和功率放大器(PPA)对射频信号进行放大和增益调整，输出至天线端口。

密勒效应(Miller effect)是在电子学中，反相放大电路中，输入与输出之间的分布电容或寄生电容由于放大器的放大作用，其等效到输入端的电容值会扩大1+K倍，其中K是该级放大电路电压放大倍数。虽然一般密勒效应指的是电容的放大，但是任何输入与其它高放大节之间的阻抗也能够通过密勒效应改变放大器的输入阻抗。

混频器是输出信号频率等于两输入信号频率之和、差或为两者其他组合的电路。混频器通常由非线性元件和选频回路构成；混频器位于低噪声放大器(LNA)之后,直接处理LNA放大后的射频信号。

参阅图1，图1为一种全差分两级驱动放大电路的结构框图，其中，全差分两级驱动放大电路具体可以包括：正向LC谐振电路105、正向第一级放大电路101、正向第二级放大电路102、负向第一级放大电路103、负向第二级放大电路104和负向LC谐振电路106；其中，

正向LC谐振电路105的输入端输入正向输入信号Vin+，正向LC谐振电路105的输出端连接正向第一级放大电路101的输入端，正向第一级放大电路101的输出端连接正向第二级放大电路102输入端，正向第二级放大电路102输出端输出正向输出信号Vout+；

负向LC谐振电路106的输入端输入负向输入信号Vin-，负向LC谐振电路106的输出端连接负向第一级放大电路103的输入端，负向第一级放大电路103的输出端连接负向第二级放大电路104输入端，负向第二级放大电路104输出端输出负向输出信号Vout-；正向第一级放大电路101、正向第二级放大电路102、负向第一级放大电路103、负向第二级放大电路104的公共端均连接电源电压VDD；

所述正向第一级放大电路101，用于将正向LC谐振电路105的输出信号执行第一次放大得到第一正向放大信号，将第一正向放大信号发送至正向第二级放大电路102；

所述正向第一级放大电路、所述正向第二级放大电路、所述负向第一级放大电路、所述负向第二级放大电路均为全差分结构的放大电路；

所述正向第二级放大电路102，用于将第一正向放大信号再次放大形成正向输出信号Vout+；

所述负向第一级放大电路103，用于将负向LC谐振电路106的输出信号执行第一次放大得到第一负向放大信号，将第一负向放大信号发送至负向第二级放大电路104；

所述负向第二级放大电路104，用于将第一负向放大信号再次放大形成负向输出信号Vout+。

全差分两级驱动放大电路具体可以包括：正向LC谐振电路105、正向第一级放大电路101、正向第二级放大电路102、负向第一级放大电路103、负向第二级放大电路104和负向LC谐振电路106；其中，

本申请的技术方案的正向LC谐振电路的输入端输入正向输入信号Vin+，正向LC谐振电路的输出端连接正向第一级放大电路的输入端，正向第一级放大电路的输出端连接正向第二级放大电路输入端，正向第二级放大电路输出端输出正向输出信号Vout+；负向LC谐振电路的输入端输入负向输入信号Vin-，负向LC谐振电路的输出端连接负向第一级放大电路的输入端，负向第一级放大电路的输出端连接负向第二级放大电路输入端，负向第二级放大电路输出端输出负向输出信号Vout-；正向第一级放大电路、正向第二级放大电路、负向第一级放大电路、负向第二级放大电路的公共端均连接电源电压VDD；所述正向第一级放大电路，用于将正向LC谐振电路的输出信号执行第一次放大得到第一正向放大信号，将第一正向放大信号发送至正向第二级放大电路；所述正向第二级放大电路，用于将第一正向放大信号再次放大形成正向输出信号Vout+；所述负向第一级放大电路，用于将负向LC谐振电路106的输出信号执行第一次放大得到第一负向放大信号，将第一负向放大信号发送至负向第二级放大电路；所述负向第二级放大电路，用于将第一负向放大信号再次放大形成负向输出信号Vout+。通过第二级共栅电路对第一级共栅电路预放大的信号进行二次放大，提高全差分两级驱动放大电路的放大增益，由于四个放大电路的公共端连接，因此为共源电路，利用共源级的方法可以得到共源级的增益，并且有效的降低噪声信号。

参阅图2，图2为本申请提供的一种正向LC谐振电路105的结构示意图，上述正向LC谐振电路可以包括：正向电感Lg+和第一电容C1，其中，正向电感Lg+一端为正向LC谐振电路105的输入端，正向电感Lg+另一端为连接第一电容C1的一端，第一电容C1的另一端为正向LC谐振电路105的输出端。

参阅图3，图3为本申请提供的一种正向第一级放大电路101的结构示意图，上述正向第一级放大电路101可以包括：MOS管、电容、电阻、电感，其中，

第一MOS管M1的栅极为正向第一级放大电路的输入端，第一MOS管M1的漏极连接漏感电容LS1的一端，漏感电容LS1的另一端接地，第一MOS管M1的源极连接第二MOS管M2的漏极，第二MOS管M2的栅极连接公共端，第二MOS管M2的源极连接第一电感L1的一端，第一电感L1的另一端连接公共端，第二MOS管M2的源极连接第二电容C2的一端，第二电容C2的另一端为正向第一级放大电路的输出端；

反馈电容Cex的一端连接输入端，另一端连接第一MOS管M1的漏极；

第一电阻R1的一端连接输入端，另一端连接电压Vb1。

参阅图4，图4为本申请提供的一种正向第二级放大电路102的结构示意图，上述正向第二级放大电路102可以包括：MOS管、电容、电阻、电感，其中，

第三MOS管M3的栅极为正向第二级放大电路的输入端，第三MOS管M3的漏极连接漏感电容LS2的一端，漏感电容LS2的另一端接地，第三MOS管M3的源极连接第四MOS管M4的漏极，第四MOS管M4的栅极连接公共端，第四MOS管M4的源极连接第二电感L2的一端，第二电感L2的另一端连接公共端，第四MOS管M4的源极连接第三电容C3的一端，第三电容C3的另一端为正向第二级放大电路的输出端；

第二电阻R2的一端连接输入端，另一端连接电压Vb2。

参阅图5，图5为本申请提供的一种负向第一级放大电路103的结构示意图，上述负向第一级放大电路103可以包括：MOS管、电容、电阻、电感，其中，

第五MOS管M5的栅极为负向第一级放大电路的输入端，第五MOS管M5的漏极连接漏感电容LS3的一端，漏感电容LS3的另一端接地，第五MOS管M5的源极连接第六MOS管M6的漏极，第六MOS管M6的栅极连接公共端，第六MOS管M6的源极连接第三电感L3的一端，第三电感L3的另一端连接公共端，第六MOS管M6的源极连接第五电容C5的一端，第五电容C5的另一端为负向第一级放大电路的输出端；

反馈电容Cex的一端连接输入端，另一端连接第五MOS管M5的漏极；

第三电阻R3的一端连接输入端，另一端连接电压Vb4。

参阅图6，图6为本申请提供的一种正向负向第二级放大电路104的结构示意图，上述负向第二级放大电路104可以包括：MOS管、电容、电阻、电感，其中，

第七MOS管M7的栅极为正向第二级放大电路的输入端，第七MOS管M7的漏极连接漏感电容LS4的一端，漏感电容LS4的另一端接地，第七MOS管M7的源极连接第八MOS管M8的漏极，第八MOS管M8的栅极连接公共端，第八MOS管M8的源极连接第四电感L4的一端，第四电感L4的另一端连接公共端，第八MOS管M8的源极连接第六电容C6的一端，第六电容C6的另一端为负向第二级放大电路的输出端(Vout-)；

第四电阻R4的一端连接输入端，另一端连接电压Vb3。

参阅图7，图7为本申请提供的一种负向LC谐振电路106的结构示意图，上述负向LC谐振电路可以包括：负向电感Lg-和第四电容C4，其中，负向电感Lg-一端为负向LC谐振电路106的输入端，负向电感Lg-另一端为连接第四电容C4的一端，第四电容C4的另一端为负向LC谐振电路106的输出端。

实施例一

本申请实施例一提供一种全差分两级驱动放大电路，参阅图8，图8为本申请实施例一提供的一种全差分两级驱动放大电路的结构示意图，其中，全差分两级驱动放大电路具体包括：电感、电容、MOS管、电阻；其中，

正向电感Lg+和第一电容C1，其中，正向电感Lg+一端连接正向输入信号Vin+，正向电感Lg+另一端为连接第一电容C1的一端，第一电容C1的另一端连接第一MOS管M1的栅极；

第一MOS管M1的漏极连接漏感电容LS1的一端，漏感电容LS1的另一端接地，第一MOS管M1的源极连接第二MOS管M2的漏极，第二MOS管M2的栅极连接公共端，第二MOS管M2的源极连接第一电感L1的一端，第一电感L1的另一端连接公共端，第二MOS管M2的源极连接第二电容C2的一端，第二电容C2的另一端连接第三MOS管M3的栅极；反馈电容Cex的一端连接输入端，另一端连接第一MOS管M1的漏极；第一电阻R1的一端连接输入端，另一端连接电压Vb1；

第三MOS管M3的漏极连接漏感电容LS2的一端，漏感电容LS2的另一端接地，第三MOS管M3的源极连接第四MOS管M4的漏极，第四MOS管M4的栅极连接公共端，第四MOS管M4的源极连接第二电感L2的一端，第二电感L2的另一端连接公共端，第四MOS管M4的源极连接第三电容C3的一端，第三电容C3的另一端输出正向放大信号Vout+；第二电阻R2的一端连接输入端，另一端连接电压Vb2；

负向电感Lg-和第四电容C4，其中，负向电感Lg-一端连接负向输入信号Vin-，负向电感Lg-另一端为连接第四电容C4的一端，第四电容C4的另一端连接第五MOS管M5的栅极；

第五MOS管M5的漏极连接漏感电容LS3的一端，漏感电容LS3的另一端接地，第五MOS管M5的源极连接第六MOS管M6的漏极，第六MOS管M6的栅极连接公共端，第六MOS管M6的源极连接第三电感L3的一端，第三电感L3的另一端连接公共端，第六MOS管M6的源极连接第五电容C5的一端，第五电容C5的另一端连接第七MOS管M7的栅极；反馈电容Cex的一端连接输入端，另一端连接第五MOS管M5的漏极；第三电阻R3的一端连接输入端，另一端连接电压Vb4；

第七MOS管M7的漏极连接漏感电容LS4的一端，漏感电容LS4的另一端接地，第七MOS管M7的源极连接第八MOS管M8的漏极，第八MOS管M8的栅极连接公共端，第八MOS管M8的源极连接第四电感L4的一端，第四电感L4的另一端连接公共端，第八MOS管M8的源极连接第六电容C6的一端，第六电容C6的另一端输出负向放大信号Vout-；第四电阻R4的一端连接输入端，另一端连接电压Vb3。

采用全差分结构进行两级放大。每一级均采用Cascode结构，一方面可以扩大其输出阻抗，同时获得较好的隔离；另一方面可以消除Miller效应。第一级完成电路的预放大，同时Lg、Ls1以及C1、Cex完成输入阻抗匹配；第二级完成输出阻抗匹配，通过L2与C3以及寄生电容谐振来实现。

全差分电路结构有利于电路的稳定性和更好的整体性能，且由于电路采用的是全差分结构，所以左右两边电路完全相同。以左边电路分支为例：

驱动放大器包括如下几个电路模块：

输入阻抗匹配模块：输入匹配电感Lg、输入匹配电容(即第一电容C1)、偏置电阻R1共同构成驱动放大器的输入阻抗匹配。

正向第一放大电路：M1、M2为第一级共源共栅放大管，M2作为共源共栅的共栅器件，把跨导管的电流增益转换为电压增益，以此来获得功率增益。

第一级共源共栅放大管的作用是将输入信号放大到足够的水平，通常会增加信号的幅度，同时尽可能减小噪音和失真。这样可以确保信号在后续放大阶段获得足够的幅度，并且尽可能保持信号的清晰度和准确性。

Cex为反馈电容，作用是为了实现功率增益可变时输入端更好的匹配以及较高的线性度的要求，但电容值的选取不可太大，防止带来过大的噪声。Ls1为源极负反馈电感，

若电路能导通，M2作为二极管连接型器件无条件满足工作在饱和区；M1工作在饱和区需满足：

Vin>VTH1，VTH 1为M1的阈值电压；

Vin-VTH1<Vout<VDD-VTH2，VTH2为M2的阈值电压；

关于增益，M2的衬底与源极存在电位差，需考虑衬底偏置效应(体效应)，利用与推导电阻负载的共源级的方法可以得到二极管连接型器件作为负载的共源级的增益：

Av＝-gm1[1/(gm2+gmb2)||ro1]

电阻ro1较大，并联时可简化忽略：

Av＝-gm1/(gm2+gmb2)

这个增益一般很小，两个MOS的跨导的比值也就是两个MOS的尺寸的比值，若要实现100倍、1000倍甚至更大的增益，两个MOS的尺寸之比就会很大。

第一LC谐振电路模块：

L1为负载电感，C2为输出匹配电容，第一级放大电路的输出端采用LC谐振网络，得到高增益的同时实现良好的输出匹配。

正向第二级放大电路：

R2为偏置电阻，M4和M3构成第二级共源共栅放大管，Ls2为源极负反馈电感；进行二级放大；

第二LC谐振电路模块：

L2为负载电感，C 3为输出匹配电容，第二级放大电路的输出端采用LC谐振网络，得到高增益的同时实现良好的输出匹配。

本申请实施例还提供一种物联网芯片，上述物联网芯片包括如图1或图7所示的全差分两级驱动放大电路。

示例的，上述全差分两级驱动放大电路可以设置在物联网芯片的发射部分。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述物联网芯片。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以接收其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种全差分两级驱动放大电路，其特征在于，所述全差分两级驱动放大电路具体包括：正向LC谐振电路、正向第一级放大电路、正向第二级放大电路、负向第一级放大电路、负向第二级放大电路和负向LC谐振电路；其中，

所述正向LC谐振电路的输入端输入正向输入信号Vin+，所述正向LC谐振电路的输出端连接所述正向第一级放大电路的输入端，所述正向第一级放大电路的输出端连接所述正向第二级放大电路输入端，所述正向第二级放大电路输出端输出正向输出信号Vout+；

所述负向LC谐振电路的输入端输入负向输入信号Vin-，所述负向LC谐振电路的输出端连接所述负向第一级放大电路的输入端，所述负向第一级放大电路的输出端连接所述负向第二级放大电路输入端，所述负向第二级放大电路输出端输出负向输出信号Vout-；

所述正向第一级放大电路、所述正向第二级放大电路、所述负向第一级放大电路、所述负向第二级放大电路的公共端均连接电源电压VDD；

所述正向第一级放大电路，用于将所述正向LC谐振电路的输出信号执行第一次放大得到第一正向放大信号，将所述第一正向放大信号发送至正向第二级放大电路；

所述正向第二级放大电路，用于将所述第一正向放大信号再次放大形成正向输出信号Vout+；

所述负向第一级放大电路，用于将所述负向LC谐振电路的输出信号执行第一次放大得到第一负向放大信号，将所述第一负向放大信号发送至负向所述第二级放大电路；

所述负向第二级放大电路，用于将所述第一负向放大信号再次放大形成负向输出信号Vout+。

2.根据权利要求1所述的全差分两级驱动放大电路，其特征在于，

所述正向第一级放大电路、所述正向第二级放大电路、所述负向第一级放大电路、所述负向第二级放大电路均为全差分结构的放大电路。

3.根据权利要求1所述的全差分两级驱动放大电路，其特征在于，

正向LC谐振电路包括：正向电感Lg+和第一电容，其中，

所述正向电感一端为所述正向LC谐振电路的输入端，所述正向电感另一端为连接所述第一电容的一端，所述第一电容的另一端为所述正向LC谐振电路的输出端。

4.根据权利要求1所述的全差分两级驱动放大电路，其特征在于，所述正向第一级放大电路包括：MOS管、电容、电阻、电感，其中，

第一MOS管的栅极为所述正向第一级放大电路的输入端，所述第一MOS管的漏极连接漏感电容的一端，所述漏感电容的另一端接地，所述第一MOS管的源极连接第二MOS管的漏极，所述第二MOS管的栅极连接公共端，所述第二MOS管的源极连接第一电感的一端，所述第一电感的另一端连接公共端，所述第二MOS管的源极连接第二电容的一端，所述第二电容的另一端为所述正向第一级放大电路的输出端；

反馈电容的一端连接输入端，另一端连接所述第一MOS管的漏极；

第一电阻的一端连接输入端，另一端连接电压Vb1。

5.根据权利要求1所述的全差分两级驱动放大电路，其特征在于，所述正向第二级放大电路包括：MOS管、电容、电阻、电感，其中，

第三MOS管的栅极为所述正向第二级放大电路的输入端，所述第三MOS管的漏极连接漏感电容的一端，所述漏感电容的另一端接地，所述第三MOS管的源极连接第四MOS管的漏极，所述第四MOS管的栅极连接公共端，所述第四MOS管的源极连接第二电感的一端，所述第二电感的另一端连接公共端，所述第四MOS管的源极连接第三电容的一端，所述第三电容的另一端为所述正向第二级放大电路的输出端；

第二电阻的一端连接输入端，另一端连接电压Vb2。

6.根据权利要求1所述的全差分两级驱动放大电路，其特征在于，所述负向第一级放大电路包括：MOS管、电容、电阻、电感，其中，

第五MOS管的栅极为所述负向第一级放大电路的输入端，所述第五MOS管的漏极连接漏感电容的一端，所述漏感电容的另一端接地，所述第五MOS管的源极连接第六MOS管的漏极，所述第六MOS管的栅极连接公共端，所述第六MOS管的源极连接第一电感的一端，所述第一电感的另一端连接公共端，所述第六MOS管的源极连接第五电容的一端，所述第五电容的另一端为负向第一级放大电路的输出端；

反馈电容的一端连接输入端，另一端连接所述第五MOS管的漏极；

第三电阻的一端连接输入端，另一端连接电压Vb4。

7.根据权利要求1所述的全差分两级驱动放大电路，其特征在于，所述负向第二级放大电路包括：MOS管、电容、电阻、电感，其中，

第七MOS管的栅极为所述正向第二级放大电路的输入端，所述第七MOS管的漏极连接漏感电容的一端，漏感电容的另一端接地，所述第七MOS管的源极连接第八MOS管的漏极，所述第八MOS管的栅极连接公共端，所述第八MOS管的源极连接第四电感的一端，所述第四电感的另一端连接公共端，所述第八MOS管的源极连接第六电容的一端，所述第六电容的另一端为所述负向第二级放大电路的输出端；

第四电阻的一端连接输入端，另一端连接电压Vb3。

8.根据权利要求1所述的全差分两级驱动放大电路，其特征在于，所述负向LC谐振电路包括：负向电感和第四电容，其中，

所述负向电感一端为所述负向LC谐振电路的输入端，所述负向电感另一端为连接第四电容的一端，所述第四电容的另一端为所述负向LC谐振电路106的输出端。

9.一种物联网芯片，其特征在于，所述物联网芯片包括如权利要求1-8任意一项所述的全差分两级驱动放大电路。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求8所述的物联网芯片。