CN118143384A - 一种计算机pcb焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于焊接设备技术领域，尤其是涉及一种计算机PCB焊接设备，包括底座，所述底座的上端固定安设有夹持移送机构，所述夹持移送机构内安设有电路板本体。本发明能够对待焊接的孔位直径大小进行相对测量反馈，并基于焊接孔位的大小对电烙铁的焊接位置进行相对调整，能够基于焊接孔位的直径大小对焊接过程中的温度进行自调控，满足大焊点高温度、小焊点相对较低温度的焊接需求，能够根据焊接孔位的大小对焊料用量进行自动精确的调控，避免过量的焊锡丝用量会造成连焊的问题，而过少的焊锡丝用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生的问题。

Description

一种计算机PCB焊接设备

技术领域

本发明属于焊接设备技术领域，尤其是涉及一种计算机PCB焊接设备。

背景技术

计算机 PCB 焊接设备是用于焊接印刷电路板的专业设备，电路板在生产制造中需要进行焊接很多的微小零部件，且对于焊接要求质量高，保证连接稳定性。

目前采用电烙铁和焊锡丝的配合对电路板进行焊接工作，但是焊接的孔位根据零部件连接点的不同，设计尺寸也不相同，有些焊接孔位大，有些焊接孔位小，当焊接孔位大时，需要更多的焊锡丝进行焊接，反之当焊接孔位小时需要较少的焊锡丝，过量的焊锡丝用量会造成连焊的问题发生，过少的焊锡丝用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生，而目前大多通过人工判断调整焊锡丝的用量，使得焊锡丝的用量不够准确，影响电路板的焊接质量，且对工作人员的技术能力要求很高，造成生产加工范围局限的问题，且在电路板焊接过程中，电烙铁的温度都是预先设置不变，但是对于大焊点来说，较大的焊点需要更多的热量来熔化焊料，确保充分融合，大焊点的表面积相对较大，散热更快，需要更高温度来补偿热量散失，而对于小焊点来说，过高的焊接温度反而会导致小焊点周围的元件或电路板受损，且较低温度更容易实现对小焊点的精确焊接，避免过热或其他缺陷，目前采用一成不变的预设温度对电路板进行焊接工作，无法根据焊接点位的大小对温度进行实时调控，影响对电路板的焊接质量。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种计算机PCB焊接设备。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种计算机PCB焊接设备，包括底座，所述底座的上端固定安设有夹持移送机构，所述夹持移送机构内安设有电路板本体，所述底座的上端还安设有用于将需要焊接在电路板本体上端零部件进行相对支撑限位的零部件托举定位机构，所述底座的上端还固定安设有位移调控机构，所述位移调控机构的下端输出端固定安设有双向调节机构，所述双向调节机构上对称固定安设有焊接孔位确认反馈机构和自动焊接机构，所述双向调节机构的一端还固定安设有用于调控自动焊接机构焊接温度的随动变阻控温机构，所述双向调节机构的下端还固定安设有用于调控自动焊接机构焊料用量的焊料精确控制机构，所述底座的上端一侧固定安设有PLC控制器。

在上述的一种计算机PCB焊接设备中，所述夹持移送机构包括两个对称固定连接在底座上端的L形支撑板，所述L形支撑板的竖直部侧壁固定安设有皮带传输机，所述电路板本体放置在两个皮带传输机的上侧，所述L形支撑板的竖直部与电路板本体的侧壁抵触限位，所述L形支撑板的水平部固定插套有电动推杆，所述电动推杆的下端输出端固定连接有压接在电路板上端的橡胶压板。

在上述的一种计算机PCB焊接设备中，所述零部件托举定位机构包括多根对称固定连接在底座上端的限位滑杆，多根所述限位滑杆外滑动套接有同一个托举板，所述托举板上向下延伸设置有多个用于放置待焊接零部件的嵌放壳，所述限位滑杆的上端固定连接有防脱板，所述防脱板的下端和托举板的上端固定连接有套设在限位滑杆外的下压弹簧，所述托举板的下端固定连接有多个套设在限位滑杆外的环形永磁板，所述底座的上端固定连接有多个套设在限位滑杆外的环形电磁板，所述底座的上端和托举板的下端固定连接有套设在环形永磁板和环形电磁板外的弹性折叠绝缘胶套。

在上述的一种计算机PCB焊接设备中，所述位移调控机构包括固定连接在底座上端的U形立板，所述U形立板的水平部下端对称固定安设有两个纵向电动滑轨，两个所述纵向电动滑轨内滑块的下端固定连接有同一个横向电动滑轨，所述横向电动滑轨内滑块的下端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端输出端固定连接在双向调节机构的上端。

在上述的一种计算机PCB焊接设备中，所述双向调节机构包括调节壳，所述调节壳的内壁通过轴承转动连接有横向设置的双向螺杆，所述调节壳的外壁固定安设有用于驱动双向螺杆转动的伺服电机，所述双向螺杆外对称螺纹套接有第一移动块和第二移动块，所述第一移动块用于固定安装焊接孔位确认反馈机构，所述第二移动块用于固定安装自动焊接机构。

在上述的一种计算机PCB焊接设备中，所述焊接孔位确认反馈机构包括固定连接在第一移动块前端的固定筒，所述固定筒的下端开设有插孔，且对应插孔内活动插套有抵触杆，所述抵触杆的上端固定连接有升降板，所述升降板的下端和固定筒的内壁底部固定安设有套设在抵触杆外的下拉弹簧，所述固定筒的内壁底部还固定安设有到位确认开关，所述升降板的上端固定连接有复位永磁板，所述固定筒的内壁顶部固定安设有复位电磁板。

在上述的一种计算机PCB焊接设备中，所述自动焊接机构包括固定连接在第二移动块前端的电烙铁和储料圆壳，所述储料圆壳内转动连接有卷放轮，所述卷放轮上卷绕有焊锡丝，所述储料圆壳的下端固定插套有用于焊锡丝稳定伸出的伸出套筒，所述储料圆壳外固定安设有用于驱动卷放轮转动的驱动电机。

在上述的一种计算机PCB焊接设备中，所述随动变阻控温机构包括固定安设在调节壳一端的变阻壳，所述变阻壳内通过轴承转动连接有竖直设置的转动螺杆，所述转动螺杆的下端和双向螺杆的一端通过锥齿轮组件传动连接，所述转动螺杆外螺纹套接有随动块，所述随动块的一端固定连接有导电接片，所述变阻壳的内壁固定连接有与转动螺杆平行设置且与导电接片电接触的电阻棒，所述导电接片和电阻棒串联在电烙铁的供电电路上。

在上述的一种计算机PCB焊接设备中，所述焊料精确控制机构包括控制壳，所述控制壳内固定连接有多根前后设置的导向滑杆，多根所述导向滑杆外对称滑动套接有触发块和限位块，所述触发块和控制壳之间固定连接有多个套设在导向滑杆外的回位弹簧，所述控制壳内通过轴承转动连接有传动螺杆，所述控制壳的外壁固定安设有用于驱动传动螺杆自转的正反电机，所述触发块和限位块均开设有套设在传动螺杆外的套孔，所述触发块对应套孔的内壁底部对称固定插套有两个第一微型电推杆，两根所述第一微型电推杆的上端输出端固定连接有同一个与传动螺杆螺纹套接的第一弧形螺纹板，所述限位块对应套孔的内壁底部对称固定插套有两个第二微型电推杆，两根所述第二微型电推杆的上端输出端固定连接有同一个第二弧形螺纹板，所述限位块靠近触发块的一侧侧壁固定安设有终止开关，所述限位块的后侧固定连接有吸力永磁板，所述控制壳的内壁后侧固定安设有吸力电磁板。

与现有的技术相比，本发明的有益效果在于：

1、通过设置的夹持移送机构、零部件托举定位机构，能够实现对电路板的快速移送到位，并进行稳固限位，保证电路板焊接过程中的稳定性，且能够使得待焊接零部件与电路板稳定限位连接，使得零部件的引脚准确从焊接孔位处伸出，保证焊接质量，提高焊接效率。

2、通过设置的位移调控机构、双向调节机构、焊接孔位确认反馈机构、自动焊接机构，能够对待焊接的孔位直径大小进行相对测量反馈，并基于焊接孔位的大小对电烙铁的焊接位置进行相对调整，使得电烙铁的焊接位置处于焊接孔位的边侧，保证焊接孔位能够被焊料填满不至于被电烙铁的位置阻挡，也避免了焊料融化在焊接孔位边侧造成溢料的问题。

3、通过设置的随动变阻控温机构，能够基于焊接孔位的直径大小对焊接过程中的温度进行自调控，满足大焊点高温度、小焊点相对较低温度的焊接需求，保证大焊点焊料的充分融合和焊点的强度可靠性，同时避免过高温度导致小焊点周围的元件或电路板受损，造成过热问题的产生，能够更好的满足不同焊接点位的焊接需求。

4、通过设置的焊料精确控制机构、双向调节机构，能够根据焊接孔位的大小对焊料用量进行自动精确的调控，避免过量的焊锡丝用量会造成连焊的问题，而过少的焊锡丝用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生的问题，保证焊接质量。

综上所述：本发明能够对待焊接的孔位直径大小进行相对测量反馈，并基于焊接孔位的大小对电烙铁的焊接位置进行相对调整，能够基于焊接孔位的直径大小对焊接过程中的温度进行自调控，满足大焊点高温度、小焊点相对较低温度的焊接需求，能够根据焊接孔位的大小对焊料用量进行自动精确的调控，避免过量的焊锡丝用量会造成连焊的问题，而过少的焊锡丝用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生的问题，保证焊接质量。

附图说明

图1是本发明提供的一种计算机PCB焊接设备的剖视结构示意图；

图2是图1中部分放大的剖视结构示意图；

图3是本发明提供的一种计算机PCB焊接设备的夹持移送机构的结构示意图；

图4是本发明提供的一种计算机PCB焊接设备的零部件托举定位机构的结构示意图；

图5是本发明提供的一种计算机PCB焊接设备的位移调控机构的结构示意图；

图6是本发明提供的一种计算机PCB焊接设备的双向调节机构的结构示意图；

图7是本发明提供的一种计算机PCB焊接设备的焊接孔位确认反馈机构的剖视结构示意图；

图8是本发明提供的一种计算机PCB焊接设备的自动焊接机构的剖视结构示意图；

图9是本发明提供的一种计算机PCB焊接设备的随动变阻控温机构的剖视结构示意图；

图10是本发明提供的一种计算机PCB焊接设备的焊料精确控制机构的剖视结构示意图。

图中：1底座、2夹持移送机构、21 L形支撑板、22皮带传输机、23电动推杆、24橡胶压板、3零部件托举定位机构、31限位滑杆、32托举板、33嵌放壳、34防脱板、35下压弹簧、36环形永磁板、37环形电磁板、38弹性折叠绝缘胶套、4位移调控机构、41 U形立板、42纵向电动滑轨、43横向电动滑轨、44电动伸缩杆、5双向调节机构、51调节壳、52双向螺杆、53伺服电机、54第一移动块、55第二移动块、6焊接孔位确认反馈机构、61固定筒、62抵触杆、63升降板、64下拉弹簧、65到位确认开关、66复位永磁板、67复位电磁板、7自动焊接机构、71电烙铁、72储料圆壳、73卷放轮、74焊锡丝、75伸出套筒、76驱动电机、8随动变阻控温机构、81变阻壳、82转动螺杆、83锥齿轮组件、84随动块、85导电接片、86电阻棒、9焊料精确控制机构、91控制壳、92导向滑杆、93触发块、94限位块、95回位弹簧、96传动螺杆、97正反电机、98套孔、99第一微型电推杆、910第一弧形螺纹板、911第二微型电推杆、912第二弧形螺纹板、913终止开关、914吸力永磁板、915吸力电磁板、10电路板本体、11 PLC控制器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-图10所示，一种计算机PCB焊接设备，包括底座1，底座1的上端一侧固定安设有PLC控制器11，底座1的上端固定安设有夹持移送机构2，夹持移送机构2包括两个对称固定连接在底座1上端的L形支撑板21，L形支撑板21的竖直部侧壁固定安设有皮带传输机22，电路板本体10放置在两个皮带传输机22的上侧，L形支撑板21的竖直部与电路板本体10的侧壁抵触限位，L形支撑板21的水平部固定插套有电动推杆23，电动推杆23的下端输出端固定连接有压接在电路板上端的橡胶压板24。

夹持移送机构2内安设有电路板本体10，底座1的上端还安设有用于将需要焊接在电路板本体10上端零部件进行相对支撑限位的零部件托举定位机构3，零部件托举定位机构3包括多根对称固定连接在底座1上端的限位滑杆31，多根限位滑杆31外滑动套接有同一个托举板32，托举板32上向下延伸设置有多个用于放置待焊接零部件的嵌放壳33，限位滑杆31的上端固定连接有防脱板34，防脱板34的下端和托举板32的上端固定连接有套设在限位滑杆31外的下压弹簧35，托举板32的下端固定连接有多个套设在限位滑杆31外的环形永磁板36，底座1的上端固定连接有多个套设在限位滑杆31外的环形电磁板37，底座1的上端和托举板32的下端固定连接有套设在环形永磁板36和环形电磁板37外的弹性折叠绝缘胶套38。

底座1的上端还固定安设有位移调控机构4，位移调控机构4包括固定连接在底座1上端的U形立板41，U形立板41的水平部下端对称固定安设有两个纵向电动滑轨42，两个纵向电动滑轨42内滑块的下端固定连接有同一个横向电动滑轨43，横向电动滑轨43内滑块的下端固定连接有电动伸缩杆44，电动伸缩杆44的下端输出端固定连接在双向调节机构5的上端。

位移调控机构4的下端输出端固定安设有双向调节机构5，双向调节机构5包括调节壳51，调节壳51的内壁通过轴承转动连接有横向设置的双向螺杆52，调节壳51的外壁固定安设有用于驱动双向螺杆52转动的伺服电机53，双向螺杆52外对称螺纹套接有第一移动块54和第二移动块55，第一移动块54用于固定安装焊接孔位确认反馈机构6，第二移动块55用于固定安装自动焊接机构7。

双向调节机构5上对称固定安设有焊接孔位确认反馈机构6和自动焊接机构7，焊接孔位确认反馈机构6包括固定连接在第一移动块54前端的固定筒61，固定筒61的下端开设有插孔，且对应插孔内活动插套有抵触杆62，抵触杆62的上端固定连接有升降板63，升降板63的下端和固定筒61的内壁底部固定安设有套设在抵触杆62外的下拉弹簧64，固定筒61的内壁底部还固定安设有到位确认开关65，升降板63的上端固定连接有复位永磁板66，固定筒61的内壁顶部固定安设有复位电磁板67。

自动焊接机构7包括固定连接在第二移动块55前端的电烙铁71和储料圆壳72，储料圆壳72内转动连接有卷放轮73，卷放轮73上卷绕有焊锡丝74，储料圆壳72的下端固定插套有用于焊锡丝74稳定伸出的伸出套筒75，储料圆壳72外固定安设有用于驱动卷放轮73转动的驱动电机76。

双向调节机构5的一端还固定安设有用于调控自动焊接机构7焊接温度的随动变阻控温机构8，随动变阻控温机构8包括固定安设在调节壳51一端的变阻壳81，变阻壳81内通过轴承转动连接有竖直设置的转动螺杆82，转动螺杆82的下端和双向螺杆52的一端通过锥齿轮组件83传动连接，转动螺杆82外螺纹套接有随动块84，随动块84的一端固定连接有导电接片85，变阻壳81的内壁固定连接有与转动螺杆82平行设置且与导电接片85电接触的电阻棒86，导电接片85和电阻棒86串联在电烙铁71的供电电路上。

双向调节机构5的下端还固定安设有用于调控自动焊接机构7焊料用量的焊料精确控制机构9，焊料精确控制机构9包括控制壳91，控制壳91内固定连接有多根前后设置的导向滑杆92，多根导向滑杆92外对称滑动套接有触发块93和限位块94，触发块93和控制壳91之间固定连接有多个套设在导向滑杆92外的回位弹簧95，控制壳91内通过轴承转动连接有传动螺杆96，控制壳91的外壁固定安设有用于驱动传动螺杆96自转的正反电机97，触发块93和限位块94均开设有套设在传动螺杆96外的套孔98，触发块93对应套孔98的内壁底部对称固定插套有两个第一微型电推杆99，两根第一微型电推杆99的上端输出端固定连接有同一个与传动螺杆96螺纹套接的第一弧形螺纹板910，限位块94对应套孔98的内壁底部对称固定插套有两个第二微型电推杆911，两根第二微型电推杆911的上端输出端固定连接有同一个第二弧形螺纹板912，限位块94靠近触发块93的一侧侧壁固定安设有终止开关913，限位块94的后侧固定连接有吸力永磁板914，控制壳91的内壁后侧固定安设有吸力电磁板915。

现对本发明的操作原理做如下描述：先将待焊接的零部件放置在托举板32上的嵌放壳33内，一一对应放置，再将待焊接的电路板放置在两个皮带传输机22上，两侧的L形支撑板21对电路板的侧壁限位，保证电路板移送的稳定准确性，皮带传输机22将电路板移送至托举板32的上侧后停止工作，PLC控制器11控制电动推杆23推动橡胶压板24下压，对电路板进行稳固压接限位，此时PLC控制器11再控制供电设备向环形电磁板37供电，环形电磁板37通电产生磁性配合环形永磁板36推动托举板32和嵌放壳33上移，使得待焊接的零部件同步上移，使得待焊接零部件与电路板准确接触安装，并使得待焊接零部件的引脚穿过电路板上的焊接孔位，能够实现对电路板的快速移送到位，并进行稳固限位，保证电路板焊接过程中的稳定性，且能够使得待焊接零部件与电路板稳定限位连接，使得零部件的引脚准确从焊接孔位处伸出，保证焊接质量，提高焊接效率；

通过纵向电动滑轨42、横向电动滑轨43和电动伸缩杆44使得焊接机构快速移动至待焊接孔位处进行准确放置，焊接前先控制伺服电机53动作，伺服电机53带动双向螺杆52转动，通过双向螺杆52和第一移动块54与第二移动块55的螺纹套接作用驱动焊接孔位确认反馈机构6与自动焊接机构7相向运动，运动的过程中抵触杆62的下端始终抵触在电路板的上端，当抵触杆62的下端移动至焊接孔位处时，在下拉弹簧64的作用下使得升降板63下移，进而作用在到位确认开关65上，到位确认开关65反馈信号给PLC控制器11，PLC控制器11控制伺服电机53停止动作，此时电烙铁71也移动至待焊接孔位的边侧准备后续焊接工作，且此时PLC控制器11控制供电设备向复位电磁板67供电，复位电磁板67通电产生磁性配合复位永磁板66带动升降板63和抵触杆62上移，避免抵触杆62阻挡焊接工作的进行，能够对待焊接的孔位直径大小进行相对测量反馈，并基于焊接孔位的大小对电烙铁71的焊接位置进行相对调整，使得电烙铁71的焊接位置处于焊接孔位的边侧，保证焊接孔位能够被焊料填满不至于被电烙铁71的位置阻挡，也避免了焊料融化在焊接孔位边侧造成溢料的问题；

在焊接前伺服电机53带动双向螺杆52的转动，进而调节焊接孔位确认反馈机构6和自动焊接机构7移动的过程中，由于焊接孔位确认反馈机构6和自动焊接机构7的初始位置限定，因此待焊接孔位的直径越小，焊接孔位确认反馈机构6和自动焊接机构7的移动距离越大，双向螺杆52的转动圈数越多，反之待焊接孔位直径越大，双向螺杆52的转动圈数越小，双向螺杆52转动的时候通过锥齿轮组件83同步带动转动螺杆82同步转动，通过转动螺杆82和随动块84的螺纹套接作用驱动导电接片85在电阻棒86上移动，具体的是，待焊接孔位直径越小，双向螺杆52带动转动螺杆82的转动圈数越多，使得导电接片85在电阻棒86上移动的距离越长，进而使得电阻棒86的接入阻值越大，而导电接片85和电阻棒86是串联在电烙铁71的供电电路上的，直接导致电烙铁71的供电电流减小，使得电烙铁71的加热温度降低，反之待焊接孔位直径越大，电阻棒86的接入阻值越小，使得电烙铁71的加热温度升高，能够基于焊接孔位的直径大小对焊接过程中的温度进行自调控，满足大焊点高温度、小焊点相对较低温度的焊接需求，保证大焊点焊料的充分融合和焊点的强度可靠性，同时避免过高温度导致小焊点周围的元件或电路板受损，造成过热问题的产生，能够更好的满足不同焊接点位的焊接需求；

焊接的时候向电烙铁71供电升温，驱动电机76驱动卷放轮73转动，进而将卷放轮73上缠绕的焊锡丝74通过伸出套筒75向下推送，焊锡丝74作用在电烙铁71上熔化填充在焊接孔位处，实现快速焊接工作，焊锡丝74的推进用量用焊料精确控制机构9来控制调节，在伺服电机53带动双向螺杆52转动的同时，PLC控制器11先控制第二微型电推杆911推动第二弧形螺纹板912上移，使得第二弧形螺纹板912与传动螺杆96螺纹连接，此时PLC控制器11控制正反电机97随着伺服电机53的动作同步正转，通过传动螺杆96和第二弧形螺纹板912的螺纹套接作用使得限位块94同步向前移动，直至伺服电机53停止动作，正反电机97也同步停止工作，使得限位块94移动至最终位置，因为限位块94和导向滑杆92的连接处设有阻尼套，因此限位块94的相对放置位置相对稳固，具体的是，待焊接孔位的直径越小，伺服电机53的转动时间越长，进而使得正反电机97的正转时间越长，使得限位块94向前移动的距离越长，使得限位块94和触发块93之间的间距越小，在通过驱动电机76将焊锡丝74推送处的时候，同步控制正反电机97反转，并控制第一微型电推杆99推动第一弧形螺纹板910移动，使得第一弧形螺纹板910和传动螺杆96螺纹连接，随着传动螺杆96的反转使得触发块93克服回位弹簧95的弹力朝向限位块94移动，直至触发块93作用在限位块94侧壁的终止开关913上，PLC控制器11同步控制驱动电机76和正反电机97停止动作，完成焊锡丝74的用量控制，具体的是，当待焊接孔位的直径越小，限位块94朝向触发块93移动的距离越长，使得触发块93和限位块94之间的间距越小，进而使得后续触发块93能够更快作用在终止开关913上，进而使得焊锡丝74的用量减小，反之当待焊接孔位直径越大，焊锡丝74推送用量的时间更长，使得焊锡丝74的用量更大，能够根据焊接孔位的大小对焊料用量进行自动精确的调控，避免过量的焊锡丝74用量会造成连焊的问题，而过少的焊锡丝74用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生的问题，保证焊接质量，当终止开关913被按压触发后，PLC控制器11同步控制第一微型电推杆99回缩移动，使得第一弧形螺纹板910脱离与传动螺杆96的连接，在回位弹簧95的作用下使得触发块93回移至初始位置，且同时控制供电设备向吸力电磁板915供电，吸力电磁板915通电产生磁性配合吸力永磁板914带动限位块94回移复位到初始位置。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种计算机PCB焊接设备，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上端固定安设有夹持移送机构（2），所述夹持移送机构（2）内安设有电路板本体（10），所述底座（1）的上端还安设有用于将需要焊接在电路板本体（10）上端零部件进行相对支撑限位的零部件托举定位机构（3），所述底座（1）的上端还固定安设有位移调控机构（4），所述位移调控机构（4）的下端输出端固定安设有双向调节机构（5），所述双向调节机构（5）上对称固定安设有焊接孔位确认反馈机构（6）和自动焊接机构（7），所述双向调节机构（5）的一端还固定安设有用于调控自动焊接机构（7）焊接温度的随动变阻控温机构（8），所述双向调节机构（5）的下端还固定安设有用于调控自动焊接机构（7）焊料用量的焊料精确控制机构（9），所述底座（1）的上端一侧固定安设有PLC控制器（11）。

2.根据权利要求1所述的一种计算机PCB焊接设备，其特征在于，所述夹持移送机构（2）包括两个对称固定连接在底座（1）上端的L形支撑板（21），所述L形支撑板（21）的竖直部侧壁固定安设有皮带传输机（22），所述电路板本体（10）放置在两个皮带传输机（22）的上侧，所述L形支撑板（21）的竖直部与电路板本体（10）的侧壁抵触限位，所述L形支撑板（21）的水平部固定插套有电动推杆（23），所述电动推杆（23）的下端输出端固定连接有压接在电路板上端的橡胶压板（24）。

3.根据权利要求2所述的一种计算机PCB焊接设备，其特征在于，所述零部件托举定位机构（3）包括多根对称固定连接在底座（1）上端的限位滑杆（31），多根所述限位滑杆（31）外滑动套接有同一个托举板（32），所述托举板（32）上向下延伸设置有多个用于放置待焊接零部件的嵌放壳（33），所述限位滑杆（31）的上端固定连接有防脱板（34），所述防脱板（34）的下端和托举板（32）的上端固定连接有套设在限位滑杆（31）外的下压弹簧（35），所述托举板（32）的下端固定连接有多个套设在限位滑杆（31）外的环形永磁板（36），所述底座（1）的上端固定连接有多个套设在限位滑杆（31）外的环形电磁板（37），所述底座（1）的上端和托举板（32）的下端固定连接有套设在环形永磁板（36）和环形电磁板（37）外的弹性折叠绝缘胶套（38）。

4.根据权利要求3所述的一种计算机PCB焊接设备，其特征在于，所述位移调控机构（4）包括固定连接在底座（1）上端的U形立板（41），所述U形立板（41）的水平部下端对称固定安设有两个纵向电动滑轨（42），两个所述纵向电动滑轨（42）内滑块的下端固定连接有同一个横向电动滑轨（43），所述横向电动滑轨（43）内滑块的下端固定连接有电动伸缩杆（44），所述电动伸缩杆（44）的下端输出端固定连接在双向调节机构（5）的上端。

5.根据权利要求4所述的一种计算机PCB焊接设备，其特征在于，所述双向调节机构（5）包括调节壳（51），所述调节壳（51）的内壁通过轴承转动连接有横向设置的双向螺杆（52），所述调节壳（51）的外壁固定安设有用于驱动双向螺杆（52）转动的伺服电机（53），所述双向螺杆（52）外对称螺纹套接有第一移动块（54）和第二移动块（55），所述第一移动块（54）用于固定安装焊接孔位确认反馈机构（6），所述第二移动块（55）用于固定安装自动焊接机构（7）。

6.根据权利要求5所述的一种计算机PCB焊接设备，其特征在于，所述焊接孔位确认反馈机构（6）包括固定连接在第一移动块（54）前端的固定筒（61），所述固定筒（61）的下端开设有插孔，且对应插孔内活动插套有抵触杆（62），所述抵触杆（62）的上端固定连接有升降板（63），所述升降板（63）的下端和固定筒（61）的内壁底部固定安设有套设在抵触杆（62）外的下拉弹簧（64），所述固定筒（61）的内壁底部还固定安设有到位确认开关（65），所述升降板（63）的上端固定连接有复位永磁板（66），所述固定筒（61）的内壁顶部固定安设有复位电磁板（67）。

7.根据权利要求6所述的一种计算机PCB焊接设备，其特征在于，所述自动焊接机构（7）包括固定连接在第二移动块（55）前端的电烙铁（71）和储料圆壳（72），所述储料圆壳（72）内转动连接有卷放轮（73），所述卷放轮（73）上卷绕有焊锡丝（74），所述储料圆壳（72）的下端固定插套有用于焊锡丝（74）稳定伸出的伸出套筒（75），所述储料圆壳（72）外固定安设有用于驱动卷放轮（73）转动的驱动电机（76）。

8.根据权利要求7所述的一种计算机PCB焊接设备，其特征在于，所述随动变阻控温机构（8）包括固定安设在调节壳（51）一端的变阻壳（81），所述变阻壳（81）内通过轴承转动连接有竖直设置的转动螺杆（82），所述转动螺杆（82）的下端和双向螺杆（52）的一端通过锥齿轮组件（83）传动连接，所述转动螺杆（82）外螺纹套接有随动块（84），所述随动块（84）的一端固定连接有导电接片（85），所述变阻壳（81）的内壁固定连接有与转动螺杆（82）平行设置且与导电接片（85）电接触的电阻棒（86），所述导电接片（85）和电阻棒（86）串联在电烙铁（71）的供电电路上。

9.根据权利要求8所述的一种计算机PCB焊接设备，其特征在于，所述焊料精确控制机构（9）包括控制壳（91），所述控制壳（91）内固定连接有多根前后设置的导向滑杆（92），多根所述导向滑杆（92）外对称滑动套接有触发块（93）和限位块（94），所述触发块（93）和控制壳（91）之间固定连接有多个套设在导向滑杆（92）外的回位弹簧（95），所述控制壳（91）内通过轴承转动连接有传动螺杆（96），所述控制壳（91）的外壁固定安设有用于驱动传动螺杆（96）自转的正反电机（97），所述触发块（93）和限位块（94）均开设有套设在传动螺杆（96）外的套孔（98），所述触发块（93）对应套孔（98）的内壁底部对称固定插套有两个第一微型电推杆（99），两根所述第一微型电推杆（99）的上端输出端固定连接有同一个与传动螺杆（96）螺纹套接的第一弧形螺纹板（910），所述限位块（94）对应套孔（98）的内壁底部对称固定插套有两个第二微型电推杆（911），两根所述第二微型电推杆（911）的上端输出端固定连接有同一个第二弧形螺纹板（912），所述限位块（94）靠近触发块（93）的一侧侧壁固定安设有终止开关（913），所述限位块（94）的后侧固定连接有吸力永磁板（914），所述控制壳（91）的内壁后侧固定安设有吸力电磁板（915）。