CN118098993A - 板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。

Description

板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器。

背景技术

光传感器通常是指能由能敏锐感应紫外光到红外光的光能量，并将光能量转换成电信号的器件。它可用于检测光强度、检测和测量距离、自动光照度控制、物体识别和位置检测等方面，在工业自动化、机器人、医疗器械等领域都有广泛的应用。

目前业内常用的光传感器结构及工作原理为：见附图11所示，将发射芯片5和接收芯片6集成在封装基板A7上，当光束照射到被测物体上时，光束会被反射，且其中一部分光会被接收芯片6检测到；接收芯片6采集到的光信号会被转化为电信号，然后再通过信号处理器进行处理。另外，为了防止发射芯片5和接收芯片6信号串扰，还在两颗芯片中间增加隔离，现有的封装工艺是在封装基板A7上贴完芯片后进行分区注塑，即在发射芯片5和接收芯片6外套设塑封体8，然后再嵌套隔离框架9。

然而，现有光传感器的封装工艺存在有以下不足：①分区注塑会造成结构不对称，从而带来的翘曲风险更大。②因分区注塑后，还需要嵌套隔离框架，从而对注塑作业精度、隔离框架的结构精度以及隔离框架的贴装精度等都均具有较为严苛的要求，不仅带来的成本压力更大，且具有一定的良率损失。③现有封装工艺的复杂度较高，造成封装成本高、封装效率低。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该加工方法简单、合理，加工灵活、易实施，封装成本低、封装良率及效率高、通用性强；且所得板级信号隔离异构集成封装基板的结构对称性高、信号隔离效果好、综合成本低，可很好的应用于光传感器等电子器件生产中。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，包括：

提供单面设有第一铜层的第一板材、具有受热融化特性并设有多个相互独立的通槽的第二板材、以及设有内层线路和覆设于所述内层线路的电绝缘层的第三板材，且所述电绝缘层选择性地露出或覆盖所述内层线路的焊盘；

将所述第一板材、所述第二板材和所述第三板材依次排布并固定连接，得到包含多个内腔的第一中间板；所述内腔由所述通槽和分别封闭于所述通槽两端口的所述第一板材局部及所述内层线路局部共同围成，同时，所述内腔还内置有所述内层线路的焊盘；

对所得第一中间板依次进行层间导通、外层线路制作和外层防焊作业；随后去除位于所述内腔上的所述第一板材局部、以使得所述内腔被开口，且被开口后的多个所述内腔继续保持相互独立隔离；以及对所述内层线路进行焊盘检测、以确保使所述内层线路的焊盘完全露出于所述电绝缘层；即得到该板级信号隔离异构集成封装基板。

作为本发明的进一步改进，所述电绝缘层采用感光性绝缘膜、并被预贴于所述内层线路后，对所述电绝缘层依次进行曝光、显影、固化和除胶作业，以裸露出所述内层线路的焊盘。

作为本发明的进一步改进，所述电绝缘层为通过将绝缘树脂液印刷于所述内层线路上而制得；

待在进行所述焊盘检测时，对所述电绝缘层进行刻蚀作业，以裸露出所述内层线路的焊盘。

作为本发明的进一步改进，所述第二板材还设有由绝缘基板A和两张分别贴设于所述绝缘基板A相背两面的粘接层组成的板主体，所述粘接层具有受热融化特性；

所述通槽设于所述板主体并分别贯通两个所述粘接层。

作为本发明的进一步改进，所述粘接层采用纯胶或低流胶半固化片，并通过预贴工艺设置于所述绝缘基板A上；

通过UV切割工艺在所述板主体上加工出所述通槽。

作为本发明的进一步改进，所述第一板材还设有绝缘基板B，所述绝缘基板B一表面贴设有所述第一铜层；

所述第三板材还设有绝缘基板C和两张分别贴设于所述绝缘基板C相背两面的第二铜层，所述内层线路一体成型于其中一所述第二铜层上，并在所述内层线路与另一所述第二铜层之间还连接有第一连接铜体；

将所述第二板材放置于所述绝缘基板B与覆设有所述电绝缘层的所述内层线路之间，然后进行层压作业，以使得所述粘接层受热融化将所述第二板材与所述第一板材及所述第三板材粘接固定于一体，得到所述第一中间板。

作为本发明的进一步改进，所述第一板材、所述第二板材和所述第三板材上均设有对位靶标。

作为本发明的进一步改进，通过UV切割工艺将位于所述内腔上的所述第一板材局部去除，且所述UV切割工艺采用的具体加工参数为：出光功率40～60W，光频率800～1200Hz，振镜速度1000～1600mm/s。

本发明还提供了一种板级信号隔离异构集成封装基板，其采用本发明所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法制作而成。

本发明还提供了一种光传感器，包括发射芯片、接收芯片和如本发明所述的板级信号隔离异构集成封装基板，所述发射芯片和所述接收芯片分别设置于所述板级信号隔离异构集成封装基板的不同所述内腔中。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明通过在封装基板产品上形成相互独立隔离的开口状内腔，且所得内腔的形状、以及壁高和壁厚等尺寸还可根据产品设计需求进行自由、便捷地调整，从而：①可使所得封装基板产品具有很好的信号隔离效果，降低了封测端的复杂度；②可实现使芯片（发射芯片和接收芯片）与内腔之间具有更自由的位置调整度，从而降低了封装难度、减少了封装成本，提升了封装效率和封装良率；③可实现使所得内腔具备随形变换特征（即所得内腔随着芯片结构而变化），从而易于实现异型结构设计，提高了产品的应用通用性；④可使所得封装基板产品结构的对称性高，很好的改善了产品封装后翘曲的不良。总之，本发明所提供的加工方法简单、合理，加工灵活、易实施，封装成本低、封装良率及效率高、通用性强；利用该加工方法所得的封装基板产品的结构对称性高、信号隔离效果好、综合成本低，可很好的应用于光传感器等电子器件生产中。

附图说明

图1为本发明所述板级信号隔离异构集成封装基板加工方法的流程图；

图2为本发明实施例1所述第一板材的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例1所述第二板材的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例1所述第三板材的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例1所述第一中间板的剖面结构示意图；

图6为本发明实施例1所述板级信号隔离异构集成封装基板的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例2所述第三板材的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例2所述第一中间板的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例2所述板级信号隔离异构集成封装基板的剖面结构示意图；

图10为本发明实施例3所述光传感器的剖面结构示意图；

图11为业内常用光传感器的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1、第一板材；10、第一铜层；11、绝缘基板B；2、第二板材；20、通槽；21、绝缘基板A；22、粘接层；3、第三板材；30、内层线路；31、电绝缘层；32、绝缘基板C；33、第二铜层；34、第一连接铜体；40、第二连接铜体；41、外层线路；42、防焊层；5、发射芯片；6、接收芯片；7、封装基板A；8、塑封体；9、隔离框架；B1、第一中间板；B2、板级信号隔离异构集成封装基板。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

实施例1：

请参阅附图1至附图6所示，本实施例1提供了一种板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，主要包括以下步骤：

S1：提供单面设有第一铜层10的第一板材1、具有受热融化特性并设有多个相互独立的通槽20的第二板材2、以及设有内层线路30和覆设于所述内层线路30的电绝缘层31的第三板材3，且同时所述电绝缘层31露出所述内层线路30的焊盘。

具体的，本实施例1中，所述第一板材1采用的结构为：请继续参阅附图2所示，所述第一板材1设有绝缘基板B11和贴设于所述绝缘基板B11一表面的所述第一铜层10。

所述第一板材1的成型方法为：所述第一板材1可直接采用单面覆铜板材；或者，以双面覆铜板材为基料，并对双面覆铜板材进行单面蚀刻后制得。

进一步的，关于所述绝缘基板B11，本实施例优选采用PP玻璃纤维布，且所用PP玻璃纤维布的型号和张数、以及所述第一铜层10的铜厚，均根据产品厚度需求来搭配，本实施例对其不做限制。另外，为提升产品加工精度，本实施例还通过钻孔或蚀刻等方式在所述第一板材1的板边的设定位置处设置若干对位靶标。

所述第二板材2采用的结构为：请继续参阅附图3所示，所述第二板材2设有由绝缘基板A21和两张分别贴设于所述绝缘基板A21相背两面的粘接层22组成的板主体，所述粘接层22具有受热融化特性，多个所述通槽20相互独立地设于所述板主体并分别贯通两个所述粘接层22。

所述第二板材2的成型方法为：

S120、选用符合要求的绝缘板材作为所述绝缘基板A21，或者，以双面覆铜板材为基料，并对双面覆铜板材进行双面蚀刻后留下的绝缘中间板材作为所述绝缘基板A21。

进一步的，所述绝缘基板A21亦可采用PP玻璃纤维布，且所用PP玻璃纤维布的型号和张数，本实施例亦不做限制。

另外，当直接选用绝缘板材时，本实施例还通过钻孔等方式在绝缘板材的板边上制作出若干对位靶标，以提升产品加工精度；而当以双面覆铜板材为基料时，本实施例在对双面覆铜板材进行双面蚀刻的同时，还在板边蚀刻出所述对位靶标。

S121、采用纯胶或低流胶半固化片作为所述粘接层22，并通过预贴工艺将两张所述粘接层22分别设置于所述绝缘基板A21的相背两面上，得到所述板主体。

进一步的，本实施例优选采用的预贴工艺参数为：压力0.4～0.8MPa，加压时间20～50s，温度40～70℃，真空抽取时间20～50s。基于上述预贴工艺参数，当所述粘接层22被贴设于所述绝缘基板A21上时，其固化度变化很小，从而可保证其在后续进行制作第一中间板B1时，可继续融化、以起到图形填充及粘合的作用。另外，可理解的，在实际生产时，所述粘接层22的厚度是根据产品设计需求来定（但两张所述粘接层22的厚度必须相同，以确保产品结构的对称性），预贴工艺的具体加工参数是根据材料特性来定，本实施例不做限定。

S122、通过UV切割工艺在所述板主体上加工出多个所述通槽20，即制得所述第二板材2。可理解的，所述通槽20作为下述内腔的主要部件，其形状和尺寸均根据产品设计需求来进行自由、便捷地调整。

进一步的，本实施例优选采用的UV切割工艺参数为：出光功率：50～60W，光频率800～1200Hz，振镜速度800～1200mm/s。

所述第三板材3采用的结构为：请继续参阅附图4所示，所述第三板材3设有绝缘基板C32和两张分别贴设于所述绝缘基板C32相背两面的第二铜层33，所述内层线路30一体成型于其中一所述第二铜层33上，并在所述内层线路30与另一所述第二铜层33之间还连接有第一连接铜体34。另外，所述内层线路30上覆设有所述电绝缘层31，且所述内层线路30的焊盘还露出于所述电绝缘层31外。

所述第三板材3的成型方法为：

S130、以由所述绝缘基板C32和两张所述第二铜层33组成的双面覆铜板材为基料。

进一步的，同上述第一板材1，所述绝缘基板C32可采用PP玻璃纤维布，且所用PP玻璃纤维布的型号和张数、以及所述第二铜层33的铜厚，均根据产品厚度需求来搭配，本实施例对其不做限制。

S131、对上述S130提供的双面覆铜板材依次进行钻孔、沉铜和电镀、树脂塞孔、研磨、盖帽电镀、前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，制得中间板材。可理解的，所述中间板材包括有所述绝缘基板C32、两张所述第二铜层33、所述第一连接铜体34和所述内层线路30。

进一步说明：上述“钻孔、沉铜和电镀、树脂塞孔、……蚀刻和退膜”加工工序，均属于线路板加工技术领域中的常用技术手段，故在此不作详述，仅作简要说明：

①钻孔：是采用CO₂激光器对双面覆铜板材进行钻孔，得到贯通孔。

②沉铜和电镀：是通过沉铜和电镀工艺在所得贯通孔内壁上镀上设定厚度的第一连接铜体34；借由所述第一连接铜体34可将两个所述第二铜层33连通。

③树脂塞孔和研磨：是用树脂将所述贯通孔填塞满，然后用砂带磨板去除溢出残留在板表面的树脂，使得板表面平整。

④盖帽电镀：是通过盖帽电镀工艺在上述树脂塞孔的孔口处覆铜。

⑤前处理：是对完成盖帽电镀后的板材进行清洗、加热干燥处理，以利于后续加工工序进行。

⑥覆抗蚀感光膜：是将抗蚀感光干膜贴覆于所述第二铜层33上，或将抗蚀感光湿膜涂覆于所述第二铜层33上。

⑦曝光和显影：曝光是将抗蚀感光膜的部分区域曝光，显影是将抗蚀感光膜未曝光的区域去除。

⑧蚀刻：是将所述第二铜层33露出于抗蚀感光膜外的局部区域去除，以得到所述内层线路30。

⑨退膜：是将抗蚀感光膜使用强碱性溶液去除。

另外，在加工制作所述中间板材时，还可在进行钻孔或蚀刻加工时，同时在所述中间板材的板边加工出若干对位靶标。

S132、选用感光性绝缘膜作为所述电绝缘层31，并将所述电绝缘层31预贴于所得中间板材的所述内层线路30上后，对所述电绝缘层31依次进行曝光、显影、固化和除胶作业，以裸露出所述内层线路30的焊盘；即制得所述第三板材3。

进一步的，所述电绝缘层31优选采用黑色的感光性树脂膜，这样可避免其它颜色反光而影响光感器件工作。

本实施例将所述电绝缘层31预贴于所述内层线路30上的优选预贴工艺参数为：压力0.4～0.8MPa，加压时间20～50s，温度40～70℃，真空抽取时间20～50s。当然，在实际生产时，预贴工艺的具体加工参数可根据材料特性来定，本实施例不做限定。

本实施例对所述电绝缘层31进行的曝光、显影、固化和除胶作业，简要说明如下：

①曝光和显影：曝光是将所述电绝缘层31的部分区域曝光；显影是将所述电绝缘层31未曝光的区域（具体指覆盖于所述内层线路30的焊盘上方的区域）去除。

②固化：是对所述电绝缘层31进行加热固化。

③除胶：是通过湿法除胶或等离子体除胶工艺对所述电绝缘层31进行粗化处理，以提高所述电绝缘层31后续与所述粘接层22的结合牢固性。

S2：将所述第一板材1、所述第二板材2和所述第三板材3依次排布并固定连接，得到包含多个内腔的第一中间板B1；所述内腔由所述通槽20和分别封闭于所述通槽20两端口的所述第一板材1局部及所述内层线路30局部共同围成（可理解的，多个所述内腔相互独立/互不相通），同时，所述内腔还内置有所述内层线路30的焊盘（可理解为：当所述第一板材、第二板材和第三板材完成组装后，所述内层线路30的焊盘内置于所述内腔中）。

进一步的，所述第一中间板B1的具体成型方法为：将所述第二板材2放置于所述绝缘基板B11与覆设有所述电绝缘层31的所述内层线路30之间，然后进行层压作业，以使得所述粘接层22受热融化将所述第二板材2与所述第一板材1及所述第三板材3粘接固定于一体，得到所述第一中间板B1；可参阅附图5所示。

说明：层压作业（可进一步优选为热压作业），属于线路板加工技术领域中的常用技术手段，故在此不作详述。

S3：对所得第一中间板B1依次进行层间导通、外层线路制作和外层防焊作业；随后去除位于所述内腔上的所述第一板材1局部（即对所述内腔进行揭盖开口加工）、以使得所述内腔被开口，且被开口后的多个所述内腔继续保持相互独立隔离；以及对所述内层线路30进行焊盘检测、以确保使所述内层线路30的焊盘完全露出于所述电绝缘层31；即得到包含多个相互独立隔离并均呈开口状的所述内腔的板级信号隔离异构集成封装基板B2，可参阅附图6所示。

具体的，上述S3的具体加工步骤为：

S31：对所得第一中间板B1依次进行层间导通和外层线路制作，得到第二中间板。

其中，上述S31所进行的“层间导通和外层线路制作”工艺与上述S131中所述的“钻孔、沉铜和电镀、树脂塞孔、研磨、盖帽电镀、前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜”加工工艺相同，故在此不作赘述。但可理解的，所述第二中间板是在所述第一中间板B1的结构基础上，形成了两个外层线路41（分别一体成型于所述第一铜层10和所述第二铜层33）和将两个所述外层线路41及所述内层线路30连通的第二连接铜体40。

S32：对所得第二中间板进行外层防焊作业，以在其中一所述外层线路41上设置防焊层42。外层防焊作业属于线路板加工技术领域中的常用技术手段，故在此不作详述。

另外，本实施例先进行外层防焊作业、再进行下述的对所述内腔进行揭盖开口作业，可防止防焊时的油墨流进所述内腔而带来的显影不净风险，确保了产品品质。

S33：通过UV切割工艺将位于所述内腔上的所述第一板材1局部去除（即对所述内腔进行揭盖开口加工），以使得所述内腔被开口；且所述UV切割工艺的具体加工参数为：出光功率40～60W，光频率800～1200Hz，振镜速度1000～1600mm/s。

S34：对所述内层线路30进行焊盘检测，若所述内层线路30的焊盘上掉落有切割残渣等，需对所述内层线路30的焊盘进行清理，以确保使所述内层线路30的焊盘完全露出。届时得到第三中间板。

补充说明：在进行上述S34时，若还检测到所述内层线路30的焊盘的裸露程度不满足要求，还可利用下述实施例2所提供的UV光刻刻蚀工艺对所述电绝缘层31进行修整，以确保使所述内层线路30的焊盘完全露出。

S35：对所得第三中间板进行常规的表面处理、成型、电测、成品检验、出货检验、包装出货等加工，即得到该板级信号隔离异构集成封装基板B2。可理解的，由附图6可看出，该板级信号隔离异构集成封装基板B2结构为：包括依次层叠设置的第一板材1、第二板材2和第三板材3，其中，所述第二板材2的通槽20一端被所述第三板材3的内层线路30封闭，所述第二板材2的通槽20另一端开口于所述第一板材1，且所述通槽20、所述内层线路30局部及所述第一板材1局部还一起合围成所述内腔；另外，所述内腔还内置有所述内层线路30的焊盘，所述第一板材1和所述第三板材3上还均形成有所述外层线路41，并且其中一所述外层线路41上还设置有所述防焊层42。

由上述内容可知，本发明通过在封装基板产品上形成相互独立隔离的开口状内腔，且所得内腔的形状、以及壁高和壁厚等尺寸还可根据产品设计需求进行自由、便捷地调整，从而：①可使所得封装基板产品具有很好的信号隔离效果，降低了封测端的复杂度；②可实现使芯片（发射芯片和接收芯片）与内腔之间具有更自由的位置调整度，从而降低了封装难度、减少了封装成本，提升了封装效率和封装良率；③可实现使所得内腔具备随形变换特征（即所得内腔随着芯片结构而变化），从而易于实现异型结构设计，提高了产品的应用通用性；④可使所得封装基板产品结构的对称性高，很好的改善了产品封装后翘曲的不良。

实施例2：

本实施例2亦提供了一种板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，且相较于实施例1，本实施例2所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法具有以下区别点：区别点①、本实施例2中所用的第三板材3，与实施例1不相同。区别点②、基于上述区别点①，本实施例2所得的第一中间板B1结构，与实施例1不相同。区别点③、基于上述区别点①，本实施例2对所述内层线路30进行焊盘检测的内容，与实施例1不相同。

具体的，对于上述区别点①，在本实施例2中，所述第三板材3采用的结构为：请参阅附图7所示，所述第三板材3设有绝缘基板C32、两张分别贴设于所述绝缘基板C32相背两面的第二铜层33、一体成型于其中一所述第二铜层33上的所述内层线路30、连接于所述内层线路30与另一所述第二铜层33之间的第一连接铜体34、以及覆设于所述内层线路30的所述电绝缘层31，且所述内层线路30被所述电绝缘层31完全覆盖住，亦即：所述内层线路30的焊盘被所述电绝缘层31覆盖住。

且所述第三板材3的成型方法为：

S230、以由所述绝缘基板C32和两张所述第二铜层33组成的双面覆铜板材为基料，对上述双面覆铜板材依次进行钻孔、沉铜和电镀、树脂塞孔、研磨、盖帽电镀、前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，制得中间板材。可理解的，S230所得的中间板材结构与实施例1所得的中间板材结构相同。

S231、通过印刷工艺将绝缘树脂液印刷于所述内层线路30上，即在所述内层线路30上制得所述电绝缘层31，进一步的，所述绝缘树脂液亦优选为黑色绝缘树脂液，以避免其它颜色反光而影响光感器件工作；然后，可选择地根据加工需求对所述电绝缘层31进行研磨处理，以将所述电绝缘层31的厚度控制在设定范围内（说明：完成研磨后的所述电绝缘层31还是能够覆盖住所述内层线路30的焊盘）；届时即制得所述第三板材3。

由上述可知，相较于实施例1，本实施例2所提供的第三板材3的最大区别点在于：基于所述电绝缘层31的选料变化，所述电绝缘层31完全覆盖住了所述内层线路30（含焊盘）。

对于上述区别点②，因本实施例2所提供的第三板材3结构与实施例1不相同，因此，本实施例2所制得的第一中间板B1结构也与实施例1不相同。附图8示出了本实施例2所得第一中间板B1的剖面结构图，从附图8中可看出，本实施例2所得第一中间板B1结构与实施例1所得第一中间板B1结构的区别在于：实施例1所得的第一中间板B1结构中，所述电绝缘层31采用感光性绝缘膜，所述内层线路30的焊盘露出于所述电绝缘层31外。而在本实施例2所得的第一中间板B1结构中，所述电绝缘层31由绝缘树脂液经印刷作业而成，且所述电绝缘层31完全覆盖住了所述内层线路30（含焊盘）。

对于上述区别点③，因本实施例2所提供的第三板材3结构与实施例1不相同，因此，本实施例2所制得的第一中间板B1、第二中间板结构也均与实施例1不相同，区别见上述对区别点②的说明。因而，待完成对所述第二中间板进行外层防焊作业、UV切割加工后，对所述内层线路30进行的焊盘检测内容为：对所述电绝缘层31进行刻蚀作业，以裸露出所述内层线路30的焊盘。

进一步的，本实施例2采用UV光刻刻蚀工艺对所述电绝缘层31进行刻蚀作业，且UV光刻刻蚀加工的优选加工参数为：出光功率30～50W，光频率800～1100Hz，振镜速度800～1100mm/s，刻蚀次数：2～4次。当然，在实际生产时，刻蚀作业的具体加工参数是根据研磨后的所述电绝缘层31厚度及绝缘树脂类型来定，本实施例不做限定。

可理解的，本实施例2完成上述UV光刻刻蚀加工、以及后续所需的表面处理、成型、电测、成品检验、出货检验和包装出货等加工后，所得的板级信号隔离异构集成封装基板B2结构（见附图9所示）与实施例1所得板级信号隔离异构集成封装基板B2结构是相同的。

说明：除上述区别点①至区别点③之外，本实施例2中所用的第一板材1和第二板材2，第一中间板B1和第二中间板的成型方式，外层防焊作业和对所述内腔的揭盖开口作业方法等，均与实施例1相同；故在此不作赘述。

实施例3：

请参阅附图10所示，本实施例3提供了一种光传感器，其包括有发射芯片5、接收芯片6和如实施例1或实施例2所提供的板级信号隔离异构集成封装基板，所述发射芯片5和所述接收芯片6分别设置于所述板级信号隔离异构集成封装基板的不同所述内腔中。

由上述可知，借由本申请提供的板级信号隔离异构集成封装基板，本实施例3所得光传感器的结构对称性好、产品品质高，封装难度和成本低，封装效率和良率高。

最后，本申请说明书中部件名称前缀的“第一”、“第二”等（如第一板材、第二板材等）、以及部件名称后缀的“A”、“B”、“C”等（如绝缘基板A、绝缘基板B、绝缘基板C），仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明专利可实施的范围。

综上所述，本申请所提供的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法简单、合理，加工灵活、易实施，封装良率及封装效率高，通用性强；且所得板级信号隔离异构集成封装基板的结构对称性高、信号隔离效果好、综合成本低，可很好的应用于光传感器等电子器件生产中。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，其特征在于：包括：

提供单面设有第一铜层（10）的第一板材（1）、具有受热融化特性并设有多个相互独立的通槽（20）的第二板材（2）、以及设有内层线路（30）和覆设于所述内层线路（30）的电绝缘层（31）的第三板材（3），且所述电绝缘层（31）选择性地露出或覆盖所述内层线路（30）的焊盘；

将所述第一板材（1）、所述第二板材（2）和所述第三板材（3）依次排布并固定连接，得到包含多个内腔的第一中间板；所述内腔由所述通槽（20）和分别封闭于所述通槽（20）两端口的所述第一板材（1）局部及所述内层线路（30）局部共同围成，同时，所述内腔还内置有所述内层线路（30）的焊盘；

对所得第一中间板依次进行层间导通、外层线路制作和外层防焊作业；随后去除位于所述内腔上的所述第一板材（1）局部、以使得所述内腔被开口，且被开口后的多个所述内腔继续保持相互独立隔离；以及对所述内层线路（30）进行焊盘检测、以确保使所述内层线路（30）的焊盘完全露出于所述电绝缘层（31）；即得到该板级信号隔离异构集成封装基板。

2.根据权利要求1所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，其特征在于：所述电绝缘层（31）采用感光性绝缘膜、并被预贴于所述内层线路（30）后，对所述电绝缘层（31）依次进行曝光、显影、固化和除胶作业，以裸露出所述内层线路（30）的焊盘。

3.根据权利要求1所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，其特征在于：所述电绝缘层（31）为通过将绝缘树脂液印刷于所述内层线路（30）上而制得；

待在进行所述焊盘检测时，对所述电绝缘层（31）进行刻蚀作业，以裸露出所述内层线路（30）的焊盘。

4.根据权利要求1所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，其特征在于：所述第二板材（2）还设有由绝缘基板A（21）和两张分别贴设于所述绝缘基板A（21）相背两面的粘接层（22）组成的板主体，所述粘接层（22）具有受热融化特性；

所述通槽（20）设于所述板主体并分别贯通两个所述粘接层（22）。

5.根据权利要求4所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，其特征在于：所述粘接层（22）采用纯胶或低流胶半固化片，并通过预贴工艺设置于所述绝缘基板A（21）上；

通过UV切割工艺在所述板主体上加工出所述通槽（20）。

6.根据权利要求4所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，其特征在于：所述第一板材（1）还设有绝缘基板B（11），所述绝缘基板B（11）一表面贴设有所述第一铜层（10）；

所述第三板材（3）还设有绝缘基板C（32）和两张分别贴设于所述绝缘基板C（32）相背两面的第二铜层（33），所述内层线路（30）一体成型于其中一所述第二铜层（33）上，并在所述内层线路（30）与另一所述第二铜层（33）之间还连接有第一连接铜体（34）；

将所述第二板材（2）放置于所述绝缘基板B（11）与覆设有所述电绝缘层（31）的所述内层线路（30）之间，然后进行层压作业，以使得所述粘接层（22）受热融化将所述第二板材（2）与所述第一板材（1）及所述第三板材（3）粘接固定于一体，得到所述第一中间板。

7.根据权利要求6所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，其特征在于：所述第一板材（1）、所述第二板材（2）和所述第三板材（3）上均设有对位靶标。

8.根据权利要求1所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法，其特征在于：通过UV切割工艺将位于所述内腔上的所述第一板材（1）局部去除，且所述UV切割工艺采用的具体加工参数为：出光功率40～60W，光频率800～1200Hz，振镜速度1000～1600mm/s。

9.一种板级信号隔离异构集成封装基板，其特征在于：采用如权利要求1-8中任一项所述的板级信号隔离异构集成封装基板的加工方法制作而成。

10.一种光传感器，其特征在于：包括发射芯片（5）、接收芯片（6）和如权利要求9所述的板级信号隔离异构集成封装基板，所述发射芯片（5）和所述接收芯片（6）分别设置于所述板级信号隔离异构集成封装基板的不同所述内腔中。