CN118092230A - 电子设备的主板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子设备技术领域，具体提供一种电子设备的主板及电子设备，旨在解决现有电子设备的上扬声器的后腔呈开放设置，导致易与电子设备的壳体形成共振，从而影响用户体验的问题。为此，本发明的电子设备的主板的板状本体在与上扬声器对应的位置设置有开口，并在其背面与开口对应的位置设置有容纳构件，容纳构件与板状本体的背面密封连接并形成一个能够容纳上扬声器穿过开口的部分的腔体结构。与现有技术中将上扬声器的后腔设置成开放式的相比，本发明通过设置在主板的板状本体的背面的容纳构件将上扬声器的后腔密封起来，能够避免上扬声器发出的声音在电子设备的内部游走，从而能够避免与电子设备的壳体产生共振，提升用户的使用体验。

Description

电子设备的主板及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体提供一种电子设备的主板及电子设备。

背景技术

目前，随着电子产品的高速发展，消费者对手机等电子产品的性能要求越来越高。

以手机为例，目前市面上主流的高端机，基本上都配置了上下双扬声器，上扬声器一般是听筒。然而，由于手机的上部是主板区域，整个手机内部空间不够，现有的手机有的会将上扬声器的后腔做成开放式，即声音可以在手机内部游走，这样做的缺点是，在使用上扬声器时容易与电池盖形成共振，影响用户体验。

因此，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

本发明旨在解决上述技术问题，即，解决现有电子设备的上扬声器的后腔呈开放设置，导致易与电子设备的壳体形成共振，从而影响用户体验的问题。

在第一方面，本发明提供一种电子设备的主板，所述电子设备包括壳体以及安装在所述壳体内的上扬声器，所述主板包括板状本体，所述板状本体在与所述上扬声器对应的位置设置有开口，所述开口允许所述上扬声器的一部分穿过所述板状本体，其中，所述主板还包括设置在所述板状本体的背面的容纳构件，所述容纳构件与所述开口对应设置并与所述板状本体的背面密封连接，所述容纳构件与所述板状本体围成一个能够容纳所述上扬声器穿过所述开口的部分的腔体结构。

在上述电子设备的主板的优选技术方案中，所述容纳构件与所述板状本体焊接固定。

在上述电子设备的主板的优选技术方案中，所述主板还包括设置在所述板状本体上的密封胶层，所述密封胶层将所述容纳构件与所述板状本体相连的部分包覆。

在上述电子设备的主板的优选技术方案中，所述容纳构件包括环形框板和封板，所述环形框板的一端与所述板状本体密封连接，所述环形框板的另一端与所述封板密封连接。

在上述电子设备的主板的优选技术方案中，在安装完成的情形下，所述封板的内壁与所述上扬声器之间具有间隙。

在上述电子设备的主板的优选技术方案中，所述封板的内壁与所述上扬声器之间的间隙为0.6至1.0mm。

在上述电子设备的主板的优选技术方案中，所述环形框板与所述封板固定连接或一体设置。

在上述电子设备的主板的优选技术方案中，所述容纳构件采用不锈钢、铜皮或线路板制作。

在第二方面，本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的主板。

在上述电子设备的优选技术方案中，所述电子设备为手机或者平板电脑。

在采用上述技术方案的情况下，本发明的主板的板状本体在与上扬声器对应的位置设置有开口，并在板状本体的背面与开口对应的位置设置有容纳构件，容纳构件与板状本体的背面密封连接并形成一个能够容纳上扬声器穿过开口的部分的腔体结构。通过这样的设置，即通过在主板的板状本体的背面设置容纳构件与板状本体形成一个密封的腔体结构，并将该腔体结构作为上扬声器的后腔，在安装完成的情形下，上扬声器的一部分穿过形成在主板上的开口，并位于容纳构件与主板形成的腔体结构内，也就是说，与现有技术中将上扬声器的后腔设置成开放式的相比，本发明通过设置在主板的板状本体的背面的容纳构件将上扬声器的后腔密封起来，这样一来，电子设备在使用上扬声器的时候，就能够避免上扬声器发出的声音在电子设备的内部游走，从而能够避免与电子设备的壳体产生共振，使用户的使用体验得到大大的提升。

进一步地，本发明将容纳构件与主板的板状本体焊接固定。通过这样的设置，一方面，能够提高容纳构件与主板的板状本体的密封性，另一方面，还能够提高容纳构件与主板的板状本体的连接稳固性。

又进一步地，本发明的主板还在板状本体上设置有密封胶层，密封胶层将容纳构件与板状本体相连的部分包覆。通过这样的设置，能够进一步提高容纳构件与板状本体的密封效果。

又进一步地，在安装完成的情形下，封板的内壁与上扬声器之间具有间隙。通过这样的设置，便于气流通畅。

此外，本发明在上述技术方案的基础上进一步提供的电子设备由于包括了上述主板，进而具备了上述主板所具备的技术效果，相比于改进前的电子设备，本发明的电子设备在使用上扬声器的时候，能够避免上扬声器发出的声音在电子设备的内部游走，从而能够避免与电子设备的壳体产生共振，使用户的使用体验得到大大的提升。

附图说明

下面结合手机及其附图来描述本发明的优选实施方式，附图中：

图1是本发明的手机的主板的板状本体的结构示意图；

图2是本发明的手机的主板的结构示意图；

图3是本发明的手机的上扬声器和主板的装配示意图；

图4是图3中A-A处的剖视图。

附图标记列表：

1、上扬声器；2、板状本体；21、开口；3、容纳构件；31、环形框板；32、封板。

具体实施方式

下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非旨在限制本发明的保护范围。

例如，虽然下面的具体实施方式是结合手机进行描述的，但是，本发明的技术方案同样适用于其他类型的电子设备，例如平板电脑等，这种对应用对象的调整和改变并不偏离本发明的原理和范围，均应限定在本发明的保护范围之内。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”、“安装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

具体地，如图1至图4所示，本发明的手机包括壳体(图中未示)以及安装在壳体内的上扬声器1和主板。

其中，本发明的手机的主板包括板状本体2和容纳构件3，板状本体2在与上扬声器1对应的位置设置有开口21，开口21允许上扬声器1的一部分穿过主板的板状本体2，容纳构件3设置在主板的板状本体2的背面，并与形成在板状本体2上的开口21对应设置，容纳构件3与主板的板状本体2的背面密封连接，并与板状本体2围成一个能够容纳上扬声器1穿过开口21的部分的腔体结构。

通过在主板的板状本体2的背面设置容纳构件3与板状本体2形成一个密封的腔体结构，并将该腔体结构作为上扬声器1的后腔，在安装完成的情形下，上扬声器1的一部分穿过形成在板状本体2上的开口21，并位于容纳构件3与板状本体2形成的腔体结构内，也就是说，与现有技术中将上扬声器1的后腔设置成开放式的相比，本发明通过设置在主板的板状本体2的背面的容纳构件3将上扬声器1的后腔密封起来，这样一来，手机在使用上扬声器1的时候，就能够避免上扬声器1发出的声音在手机的内部游走，从而能够避免与手机的壳体产生共振，使用户的使用体验得到大大的提升。

其中，主板的板状本体2的背面指的是靠近后盖(也可以说是电池盖)的一面，与之对应地，主板的板状本体2的正面指的是靠近手机屏幕的一面。

示例性地，手机的壳体包括前壳和后盖(也可以说是电池盖)，前壳和后盖可拆卸连接，上扬声器1固定安装在前壳的内壁上并靠近前壳的顶部设置，主板的板状本体2的上部设置有开口21，靠近上扬声器1背面的部分穿过形成在板状本体2上的开口21，并伸入到容纳构件3与的板状本体2形成的密闭的腔体结构内。

其中，开口21的形状优选与上扬声器1的形状相匹配，在保证上扬声器1能够穿过的情形下，尽量减少开口21的面积，从而避免占用的板状本体2上过多的空间，提高主板的利用率。

需要说明的是，本发明的手机除了具有上述介绍的部件之外，还可以具有摄像头、显示屏和电池等常规部件，由于这些部件与本发明的技术方案没有直接联系，在此就不再一一赘述了。

此外，还需要说明的是，在实际应用中，本领域技术人员可以采用焊接的方式将容纳构件3与主板的板状本体2密封连接，或者，也可以采用粘胶的方式将容纳构件3与主板的板状本体2密封连接，等等，这种对容纳构件3与主板的板状本体2的具体连接方式的调整和改变并不偏离本发明的原理和范围，均应限定在本发明的保护范围之内。

此外，还需要说明的是，在实际应用中，本领域技术人员可以采用金属材料来制作容纳构件3，或者，也可以采用塑料来制作容纳构件3，再或者，还可以采用线路板来制作容纳构件3，等等，这种对容纳构件3的具体制作材料的调整和改变也并不偏离本发明的原理和范围，均应限定在本发明的保护范围之内。

在一种优选的情形中，本发明的容纳构件3采用金属材料制作。

采用金属材料来制作容纳构件3，可以将容纳构件3的厚度做得很薄，从而减小容纳构件3占用的空间，此外，还便于根据上扬声器1的形状来设计容纳构件3的形状。例如，可以采用不锈钢或者铜皮来制作容纳构件3。

在另一种优选的情形中，本发明的容纳构件3采用线路板制作。

线路板的材料与主板的板状本体2的材料相同，通过将线路板与板状本体2围成的腔体结构作为上扬声器1的后腔，既能省空间，提高密封性，还能够给主板的走线增加空间。

优选地，本发明将容纳构件3与主板的板状本体2焊接固定。

通过采用焊接的方式将容纳构件3与主板的板状本体2固定连接，一方面，能够提高容纳构件3与主板的板状本体2的密封性，另一方面，还能够提高容纳构件3与主板的板状本体2的连接稳固性。

优选地，本发明的主板还包括设置在板状本体2上的密封胶层，密封胶层将容纳构件3与板状本体2相连的部分包覆。

通过设置密封胶层将容纳构件3与主板的板状本体2相连的部分包覆，能够进一步提高容纳构件3与主板的板状本体2的密封效果。

示例性地，在具体装配过程中，先将容纳构件3焊接至主板的板状本体2的背面，然后再沿着板状本体2与容纳构件3之间的焊缝点一圈胶水。

优选地，如图2至图4所示，本发明的容纳构件3包括环形框板31和封板32，环形框板31的一端与主板的板状本体2密封连接，环形框板31的另一端与封板32密封连接。

示例性地，如图4所示，环形框板31的左端与主板的板状本体2的背面通过焊接的方式密封连接，环形框板31将形成在板状本体2上的开口21包围起来，环形框板31的右端与封板32密封连接，通过封板32将环形框板31的右端开口21密封，密封胶层沿着环形框板31的左端设置一圈，以将环形框板31与主板的板状本体2相连的部分包覆，提高密封效果。

需要说明的是，在实际应用中，可以使环形框板31围成的形状与形成在主板的板状本体2上的开口21的形状相匹配，或者，也可以将环形框板31的形状设置成矩形，再或者，还可以将环形框板31设置成圆形的，等等，这种对环形框板31的具体形状的调整和改变并不偏离本发明的原理和范围，均应限定在本发明的保护范围之内。

优选地，环形框板31的形状与形成在主板的板状本体2上的开口21的形状相匹配，在保证环形框板31能够将开口21完全包围起来的基础上，尽量减小环形框板31的体积，从而减小容纳构件3占用的空间。

需要说明的是，在实际应用中，本领域技术人员可以将环形框板31与封板32固定连接，或者，也可以将环形框板31与封板32一体设置，等等，这种对环形框板31与封板32的具体连接形式的调整和改变并不偏离本发明的原理和范围，均应限定在本发明的保护范围之内。

具体而言，在采用金属材料制作容纳构件3的情形下，优选将环形框板31与封板32一体设置，例如，在采用不锈钢来制作容纳构件3的情形下，可以直接将不锈钢板进行冲压，以形成容纳构件3。在采用线路板制作容纳构件3的情形下，优选将环形框板31与封板32固定连接，例如，可以采用焊接的方式将环形框板31与封板32固定连接。

优选地，如图3和图4所示，在安装完成的情形下，封板32的内壁与上扬声器1之间具有间隙L。

通过使封板32的内壁与上扬声器1之间呈间隙设置，便于气流通畅。

优选地，封板32的内壁与上扬声器1之间的间隙L为0.6至1.0mm。

示例性地，在实际应用中，可以使封板32的内壁与上扬声器1之间的间隙L为0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm。

本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本申请的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在本申请的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备的主板，所述电子设备包括壳体以及安装在所述壳体内的上扬声器，其特征在于，所述主板包括板状本体，所述板状本体在与所述上扬声器对应的位置设置有开口，所述开口允许所述上扬声器的一部分穿过所述板状本体，其中，

所述主板还包括设置在所述板状本体的背面的容纳构件，所述容纳构件与所述开口对应设置并与所述板状本体的背面密封连接，所述容纳构件与所述板状本体围成一个能够容纳所述上扬声器穿过所述开口的部分的腔体结构。

2.根据权利要求1所述的电子设备的主板，其特征在于，所述容纳构件与所述板状本体焊接固定。

3.根据权利要求1所述的电子设备的主板，其特征在于，所述主板还包括设置在所述板状本体上的密封胶层，所述密封胶层将所述容纳构件与所述板状本体相连的部分包覆。

4.根据权利要求1所述的电子设备的主板，其特征在于，所述容纳构件包括环形框板和封板，所述环形框板的一端与所述板状本体密封连接，所述环形框板的另一端与所述封板密封连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备的主板，其特征在于，在安装完成的情形下，所述封板的内壁与所述上扬声器之间具有间隙。

6.根据权利要求5所述的电子设备的主板，其特征在于，所述封板的内壁与所述上扬声器之间的间隙为0.6至1.0mm。

7.根据权利要求4所述的电子设备的主板，其特征在于，所述环形框板与所述封板固定连接或一体设置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备的主板，其特征在于，所述容纳构件采用不锈钢、铜皮或线路板制作。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至8中任一项所述的主板。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机或者平板电脑。