CN118085583A - 一种本征型自修复有机硅材料及其制备方法和用途 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种本征型自修复有机硅材料及其制备方法和用途，所述本征型自修复有机硅材料的原料组分包括：富含氢键和酰胺键的共聚物A、具有二硫键的聚合物B、补强剂、催化剂和硫化剂。这一有机硅材料不仅具有自主修复功能，而且还具有较高的力学强度，解决了现有技术中电缆绝缘料和/或护套料中有机硅材料修复效率和力学性能不能同时兼顾的技术缺陷，由此形成的电缆绝缘料和/或护套料适用范围更广泛。
Description
技术领域
本发明涉及有机硅材料，特别是涉及一种本征型自修复有机硅材料及其制备方法和用途。
背景技术
有机硅树脂是以重复的Si-O-Si为主链，硅原子上通常连有两个有机基团的聚硅氧烷体系，普通的聚硅氧烷主要由甲基和乙烯基的硅氧链节组成，而特殊合成的有机硅树脂因有机基团侧链的不同能够赋予有机硅材料特殊的性能，比如耐热性、耐候性、耐低温性能等等。加上有机硅树脂自身耐磨、绝缘性能优异、易加工成型等优点，使其在电缆绝缘料和护套料等领域得到了广泛的应用。但是，电缆绝缘和护套在日常运行和搬运过程中，会受环境或外界各种因素不可避免地受到损伤，产生微小裂纹，随着损伤以及内部结构应力的累积，最终会导致电缆绝缘或护套的性能失效，从而严重影响了电缆的性能稳定性和使用寿命。此外，对损伤的电缆绝缘或护套进行维修和替换，不仅会花费大量的人力和物力，其修复后的材料往往也很难达到材料本来的综合性能。而要解决这一问题，制备出一种具有自修复能力的有机硅材料则是一个十分有效的解决方案。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种本征型自修复有机硅材料及其制备方法和用途，用于解决现有技术中电缆绝缘或护套材料损伤导致的性能失效，从而严重影响了电缆的性能稳定性和使用寿命的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明是通过包括如下技术方案实现的。
本发明提供一种本征型自修复有机硅材料，所述本征型自修复有机硅材料的原料组分包括：富含氢键和酰胺键的共聚物A、具有二硫键的聚合物B、补强剂、催化剂和硫化剂。
本申请中申请人提供一种富含可逆的动态键，包括大量的酰胺键和二硫键的材料，可逆的动态键能大幅度提高有机硅材料的自修复能力。
优选地，所述具有二硫键的聚合物B的质量大于所述富含氢键和酰胺键的共聚物A的质量。本申请技术方案中，共聚物A中的乙烯基与聚合物B中的过量巯基之间相互作用也赋予了有机硅材料具备较好的力学性能。
优选地，所述富含氢键和酰胺键的共聚物A的结构式如下：
其中，R1为甲基；R3为甲基、乙基或丙基中的任意一种；R2为乙烯基；Y为C1～C6的亚烷基中的一种或多种；X为C1～C6的亚烷基中的一种或多种；100≤n≤2000，100≤m≤2000，1≤a≤10，且a，n和m为整数。
优选地，所述富含氢键和酰胺键的共聚物A的制备方法包括：
以八甲基环四硅氧烷和四甲基四乙烯基环四硅氧烷为反应原料，进行开环聚合反应，并在封端剂作用下进行封端以制备氨基硅油，其结构式如下：
其中，R1为甲基；R2为乙烯基；Y为亚甲基、亚乙基或亚烷基中的一种或组合；n和m为100-2000的任意整数；
以所述氨基硅油和扩链剂为原料进行扩链反应，最后加入含氢硅油和铂催化剂并热固化制备富含氢键和酰胺键的共聚物A，其结构式如下：
其中，X可以为空也可以为亚烷基；R3均为甲基、乙基或丙基中的任意一种；a为1-10的任意整数。
优选地，所述富含氢键和酰胺键的共聚物A包括如下重量份的原料组分：
优选地，所述封端剂为选自1,3-双(氨丙烷基)四甲基二硅醚，1,3-双(3-氨丙烷基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，N-(2-氨乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，3-氨基丙基三乙氧基硅烷其中的一种或多种。
优选地，所述四甲基氢氧化铵为催化剂。
优选地，所述扩链剂为选自草酸酯，二乙酸酯，2,6-吡啶二甲酸中的任意一种或多种。
更优选地，所述开环聚合反应的温度为90～110℃，如可以为90℃、95℃、100℃、105℃、110℃。
更优选地，所述封端的温度为110～150℃，如可以为110℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃或150℃。
更优选地，所述封端在四甲基氢氧化铵的催化作用下进行。
更优选地，所述热固化的温度为100～150℃，如可以为100℃、110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃、150℃。
更优选地，所述扩链剂的添加量大于氨基硅油的添加量。
优选地，封端反应后，采用减压蒸馏以去除低沸物。
优选地，扩链反应在惰性气氛下进行。
优选地，所述具有二硫键的聚合物B的结构式如下：
其中，100≤p≤1000，100≤q≤1000，且p和q为整数。
优选地，所述具有二硫键的聚合物B的制备方法包括：
以巯丙基甲基二甲氧基硅烷为原料，进行聚合反应得到预聚体，其结构式如下：
所述预聚体在酸性白土催化作用下与六甲基二硅氧烷进行封端反应，获得聚巯丙基甲基二甲氧基硅烷，其结构式如下：
所述聚巯丙基甲基二甲氧基硅烷与氧化剂反应形成所述具有二硫键的聚合物B。
优选地，所述氧化剂为选自过氧化氢、三氧化铬和氧化铅中的任意一种或多种。
优选地，所述聚合反应后，减压抽滤处理，以去除体系中的甲醇和水。
优选地，所述封端反应后，离心以分离去除体系中的催化剂和大分子物质，再经过旋蒸处理去除小分子物质。
优选地，所述聚合反应的温度为30～80℃，如可以为30℃、40℃、50℃、60℃、70℃或80℃。优选地，聚合反应时间为0.2～2h。
优选地，所述封端反应的温度为60～120℃，如可以为60℃、70℃、80℃、90℃、100℃或110℃。更优选地，反应时间为至少2h，更优选地为2～20h。
优选地，与氧化剂反应的反应温度为80～150℃，如可以为80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃。更优选地，反应时间为至少2h，更优选地为2～20h。
优选地，所述具有二硫键的聚合物B为100份，所述富含氢键和酰胺键的共聚物A为10～80份，所述补强剂为30～45份，所述硫化剂为5～10份，所述催化剂为1～2份。
更优选地，所述富含氢键和酰胺键的共聚物A为20～80份。如可以为20份、30份、40份、50份、60份、70份或80份。
所述补强剂的用量为30份、32份、35份、38份、40份、42份或45份。
进一步地，富含氢键和酰胺键的共聚物A和具有二硫键聚合物B之间存在协同作用，通过聚合物B中过量未反应的巯基与聚合物A中的乙烯基侧链发生反应，能够大幅度提高有机硅材料的力学性能。
优选地，所述催化剂为含铂催化剂。
优选地，所述补强剂为气相法白炭黑。更优选地，所述气相法白炭黑的D50为10～20nm。所述气相法白炭黑的主要成分是二氧化硅，在本申请材料中添加气相法二氧化硅，能够进一步大幅度提高硅橡胶材料的力学性能。
优选地，所述硫化剂为选自2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷和2,4-二氯过氧苯甲酰中的任意一种或两种。
本发明第二方面还公开了如上述任一所述的本征型自修复有机硅材料的制备方法，将所述原料组分混合，然后在140～180℃下硫化交联，再在200～250℃下二次交联。
优选地，所述混合时，将富含氢键和酰胺键的共聚物A、具有二硫键的聚合物B先混炼，再加入催化剂和补强剂混炼，然后加入硫化剂混炼。
优选地，所述混合时，采用开炼机或密炼机。
优选地，混合时，温度不超过70℃。
优选地，硫化交联时采用平板硫化机。
优选地，二次交联时采用空气烘箱。
优选地，所述硫化交联时间为10～30min。
优选地，所述二次交联时间为2～5h。
本发明第三方面还公开了一种如上述任一所述的本征型自修复有机硅材料作为电缆绝缘料和/或电缆护套料的用途。
如上所述，本发明的本征型自修复有机硅材料及其制备方法和用途，具有以下有益效果：
本发明提供一种具有自主修复功能的有机硅材料，在有机硅材料中引入大量的酰胺键和二硫键，通过这些可逆动态键的存在赋予有机硅材料自修复能力，此外，共聚物A的侧链中还存在大量乙烯基，聚合物B中存在过量的巯基，混炼共聚物A和聚合物B在引入大量可逆动态键的同时，乙烯基和巯基之间也会相互作用，提高有机硅材料的力学性能。另外，补强剂的加入能够对有机硅材料的力学性能起到进一步提升的作用。由此，本申请中提供的有机硅材料解决了现有技术中电缆绝缘料和/或护套料中有机硅材料修复效率和力学性能不能同时兼顾的技术缺陷，由此形成的电缆绝缘料和/或护套料适用范围更广泛。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
在进一步描述本发明具体实施方式之前，应理解，本发明的保护范围不局限于下述特定的具体实施方案；还应当理解，本发明实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本发明的保护范围；在本发明说明书和权利要求书中，除非文中另外明确指出，单数形式“一个”、“一”和“这个”包括复数形式。
当实施例给出数值范围时，应理解，除非本发明另有说明，每个数值范围的两个端点以及两个端点之间任何一个数值均可选用。除非另外定义，本发明中使用的所有技术和科学术语与本技术领域技术人员通常理解的意义相同。除实施例中使用的具体方法、设备、材料外，根据本技术领域的技术人员对现有技术的掌握及本发明的记载，还可以使用与本发明实施例中所述的方法、设备、材料相似或等同的现有技术的任何方法、设备和材料来实现本发明。
实施例1
本实施例提供一种具体的本征型自修复有机硅材料及其制备方法。
其中，富含氢键和酰胺键的共聚物A的制备过程如下：
称取八甲基环四硅氧烷(D4)和四甲基四乙烯基环四硅氧烷各100份，在带有机械搅拌、回流冷凝管和温度计的三口瓶中加入D4，搅拌加热到95℃反应2h，然后加入四甲基四乙烯基环四硅氧烷和40份的1,3-双(氨丙烷基)四甲基二硅醚，搅拌均匀后加入8份的催化剂四甲基氢氧化铵，在110℃下继续反应4h，继续升温到150℃反应2h，120℃下减压蒸除低沸物，得到氨基硅油。在惰性气氛下，加入50份的草酸酯使氨基硅油与草酸酯进行反应，充分反应4h后加入10份的含氢硅油搅拌均匀，然后真空脱除气泡30min，最后加入1份的铂催化剂快速搅拌后倒入模具中，在110℃下加热固化得到固化的共聚物A。
其中，具有二硫键的聚合物B的制备过程如下：
在带有机械搅拌、回流冷凝管和温度计的三口瓶中加入去离子水和盐酸，控制pH在3-4之间。将三口瓶放在0-4℃的冰水浴中，往三口烧瓶中缓慢加入100份的巯丙基甲基二甲氧基硅烷，搅拌0.5h。然后升温至60℃继续反应0.5h，反应后再三口瓶中加入磁子和沸石，充分搅拌后减压抽滤得到预聚物。将100份的预聚物、10份的六甲基二硅氧烷、8份的酸性白土在100℃油浴中反应4h，反应结束后先离心去除酸性白土，再在120℃油浴环境中悬蒸除去杂质，最后加入30份的过氧化氢充分反应。真空脱除气泡30min后在110℃下加热固化8h得到具有二硫键的聚合物B。
本实施例中，本征型自修复有机硅材料的制备过程如下：
将80份的共聚物A、100份的聚合物B、30份的气相法白炭黑、2份的铂催化剂在开炼机或密炼机上混炼20min，待分散均匀后再加入10份的2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷继续混炼10min，然后将混炼后的有机硅材料放进平板硫化机中在170℃下硫化交联10min，最后放入空气烘箱中在230℃下二次交联4h得到本征型自修复有机硅材料。
实施例2
本实施例提供一种具体的本征型自修复有机硅材料及其制备方法。
其中，富含氢键和酰胺键的共聚物A的制备过程如下：
在带有机械搅拌、回流冷凝管和温度计的三口瓶中加入100份的八甲基环四硅氧烷(D4)，搅拌加热到110℃反应1.5h，然后加入90份的四甲基四乙烯基环四硅氧烷和45份的1,3-双(3-氨丙烷基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，搅拌均匀后加入10份催化剂四甲基氢氧化铵，在110℃下继续反应5h，待反应结束后继续升温到150℃反应2h，120℃下减压蒸除低沸物，得到氨基硅油。在惰性气氛下，加入55份的2,6-吡啶二甲酸使氨基硅油与2,6-吡啶二甲酸进行反应，充分反应4h后加入20份的含氢硅油搅拌均匀，然后真空脱除气泡20min，最后加入2份的铂催化剂快速搅拌后倒入模具中，在110℃下加热固化得到固化的共聚物A。
其中，具有二硫键的聚合物B的制备过程如下：
在带有机械搅拌、回流冷凝管和温度计的三口瓶中加入去离子水和盐酸，控制pH在3-4之间。将三口瓶放在0-4℃的冰水浴中，往三口烧瓶中缓慢加入100份的巯丙基甲基二甲氧基硅烷，搅拌0.5h。然后升温至60℃继续反应0.5h，反应后再三口瓶中加入磁子和沸石，充分搅拌后减压抽滤得到预聚物。将100份的预聚物、18份的六甲基二硅氧烷、10份酸性白土在100℃油浴中反应4h，反应结束后先离心去除酸性白土，再在120℃油浴环境中悬蒸除去杂质，最后加入35份的三氧化铬充分反应。真空脱除气泡30min后在110℃下加热固化8h得到具有二硫键的聚合物B。
本实施例中，本征型自修复有机硅材料的制备过程如下：
将85份的共聚物A、100份的聚合物B、40份的气相法白炭黑、2份的铂催化剂在开炼机或密炼机上混炼30min，待分散均匀后再加入8份的2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷继续混炼10min，然后将混炼后的有机硅材料放进平板硫化机中在175℃下硫化交联10min，最后放入空气烘箱中在230℃下二次交联5h，得到本征型自修复有机硅材料。
实施例3
本实施例提供一种具体的本征型自修复有机硅材料及其制备方法。
其中，富含氢键和酰胺键的共聚物A的制备过程如下：
按重量百分比称取八甲基环四硅氧烷(D4)100份，在带有机械搅拌、回流冷凝管和温度计的三口瓶中加入D4，搅拌加热到105℃反应2h，然后加入95份的四甲基四乙烯基环四硅氧烷和35份的1,3-双(氨丙烷基)四甲基二硅醚，搅拌均匀后加入5份的催化剂四甲基氢氧化铵，在110℃下继续反应4h，待反应结束后继续升温到150℃反应2h，120℃下减压蒸除低沸物，得到氨基硅油。在惰性气氛下，加入50份的2,6-吡啶二甲酸使氨基硅油与2,6-吡啶二甲酸进行反应，充分反应4h后加入15份的含氢硅油搅拌均匀，然后真空脱除气泡30min，最后加入2份的铂催化剂快速搅拌后倒入模具中，在110℃下加热固化得到固化的共聚物A。
其中，具有二硫键的聚合物B的制备过程如下：
在带有机械搅拌、回流冷凝管和温度计的三口瓶中加入去离子水和盐酸，控制pH在3-4之间。将三口瓶放在0-4℃的冰水浴中，往三口烧瓶中缓慢加入100份的巯丙基甲基二甲氧基硅烷，搅拌0.5h。然后升温至60℃继续反应0.5h，反应后再三口瓶中加入磁子和沸石，充分搅拌后减压抽滤得到预聚物。将100份的预聚物、20份的六甲基二硅氧烷、15份的酸性白土在100℃油浴中反应4h，反应结束后先离心去除酸性白土，再在120℃油浴环境中悬蒸除去杂质，最后加入40份的过氧化氢充分反应。真空脱除气泡30min后在110℃下加热固化8h得到具有二硫键的聚合物B。
本征型自修复有机硅材料的制备过程如下：
将70份的共聚物A、100份的聚合物B、40份的气相法白炭黑、2份的铂催化剂在开炼机或密炼机上混炼20min，待分散均匀后再加入10份的2,4-二氯过氧苯甲酰继续混炼10min，然后将混炼后的有机硅材料放进平板硫化机中在160℃下硫化交联10min，最后放入空气烘箱中在220℃下二次交联5h,得到本征型自修复有机硅材料。
对比例1
将实施例1中富含氢键和酰胺键的共聚物A替换为同份数的聚合物B，其他组份种类和份数完全相同，制备方法也完全相同。从而制备获得对比样品1#。
对比例2
将实施例1中具有二硫键的聚合物B替换为同份数的共聚物A，其他组份种类和份数完全相同，制备方法也完全相同。从而制备获得对比样品2#。
对比例3
与实施例1相比，不同之处在于聚合物A的用量与聚合物B的用量对等，均为100份，其他均一致。
应用实施例1
将实施例1制备的有机硅材料作为电缆护套料，经过挤出加工工艺生产出自修复型电线电缆。螺杆挤出加工温度120～170℃。
为了研究电缆护套的自修复能力，在电缆护套表面用刀片进行划痕实验，划痕深度不低于2mm，后将划痕处紧密贴合1h观察其修复效果，1h后是否目视消失，具体结果见表1。
依照GB/T 2951标准将电缆护套制备成哑铃状护套试样，按GB/T 528标准测试其拉伸强度和断裂伸长率，将哑铃状护套试样中部切成两半，断面对齐贴合自修复后再次进行拉伸强度和断裂伸长率的测试，其部分测试结果见表2。
表1自修复型电缆的划痕实验测试结果
| 测试项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
| 自修复温度/℃ | 35 | 35 | 35 |
| 划痕实验(1h) | 目视消失 | 目视消失 | 目视消失 |
表2自修复型电缆的自修复性能测试结果
从表1和表2可知，本发明中制备的有机硅材料加工成的自修复电缆护套性能良好，具有较好的自修复能力，修复效率高，解决了传统有机硅修复效率和力学性能不能同时兼顾的技术缺陷，可以在更广泛的条件和环境下使用。
应用实施例2
将本发明中实施例1制备的有机硅材料和对比例1～3制备的对比样品1#～3#，根据GB/T528-2009《硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定》对材料性能进行测试，具体结果见表3。
表3实施例1和对比例1～3中硅橡胶性能测试结果
由表1可知：
(1)通过比较实施例1和对比例1，二者的区别仅在于对比例1中不使用富含氢键和酰胺键的共聚物A，全部替换为等份数的聚合物B。从测试结果看出，实施例1中有机硅材料在老化前以及老化后的力学性能均明显优于对比例1中的有机硅材料。说明与只包含共聚物A的有机硅材料相比，共聚物A和聚合物B的协同作用能够明显改善体系的力学性能。
(2)通过比较实施例1和对比例2，二者的区别仅在于对比例2中不使用具有二硫键的聚合物B，全部替换为等份数的共聚物A。从测试结果看出，实施例1中有机硅材料在老化前以及老化后的力学性能均明显优于对比例2中的有机硅材料。说明与只包含聚合物B的有机硅材料相比，共聚物A和聚合物B的协同作用能够明显改善体系的力学性能。
(3)通过比较实施例1和对比例3，二者的区别仅在于对比例3中聚合物B和共聚物A的份数相同。从测试结果看出，实施例1中有机硅材料在老化前以及老化后的力学性能均优于对比例3中的有机硅材料。说明提高聚合物B中巯基的含量，能够促进聚合物A和聚合物B之间的协同作用，改善体系的力学性能。
以上的实施例是为了说明本发明公开的实施方案，并不能理解为对本发明的限制。此外，本文所列出的各种修改以及发明中方法、组合物的变化，在不脱离本发明的范围和精神的前提下对本领域内的技术人员来说是显而易见的。虽然已结合本发明的多种具体优选实施例对本发明进行了具体的描述，但应当理解，本发明不应仅限于这些具体实施例。事实上，各种如上所述的对本领域内的技术人员来说显而易见的修改来获取发明都应包括在本发明的范围内。
Claims (10)
1.一种本征型自修复有机硅材料，其特征在于，所述本征型自修复有机硅材料的原料组分包括：富含氢键和酰胺键的共聚物A、具有二硫键的聚合物B、补强剂、催化剂和硫化剂。
2.根据权利要求1所述的本征型自修复有机硅材料，其特征在于，所述富含氢键和酰胺键的共聚物A的结构式示意如下：
其中，R1为甲基；R3为甲基、乙基或丙基中的任意一种；R2为乙烯基；Y为C1～C6的亚烷基中的一种或多种；X为C1～C6的亚烷基中的一种或多种；100≤n≤2000，100≤m≤2000，1≤a≤10，且a，n和m为整数；
和/或，所述具有二硫键的聚合物B的质量大于所述富含氢键和酰胺键的共聚物A的质量；
和/或，所述富含氢键和酰胺键的共聚物A是通过包括如下步骤的方法制备获得：以八甲基环四硅氧烷和四甲基四乙烯基环四硅氧烷为反应原料，进行开环聚合反应，并在封端剂作用下进行封端以制备氨基硅油；以所述氨基硅油和扩链剂为原料进行扩链反应，最后加入含氢硅油和铂催化剂并热固化制备富含氢键和酰胺键的共聚物A。
3.根据权利要求2所述的本征型自修复有机硅材料，其特征在于，所述封端剂为选自1,3-双(氨丙烷基)四甲基二硅醚，1,3-双(3-氨丙烷基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，N-(2-氨乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，3-氨基丙基三乙氧基硅烷其中的一种或多种；
和/或，所述扩链剂为选自草酸酯、二乙酸酯、2,6-吡啶二甲酸中的任意一种或多种；
和/或，所述开环聚合反应的温度为90～150℃；
和/或，所述封端的温度为110～150℃；
和/或，所述热固化的温度为100～150℃。
4.根据权利要求1所述的本征型自修复有机硅材料，其特征在于，所述具有二硫键的聚合物B的结构式如下：
其中，100≤p≤1000，100≤q≤1000，且p和q为整数；
和/或，所述具有二硫键的聚合物B是由包括如下步骤的制备方法获得的：
以巯丙基甲基二甲氧基硅烷为原料，进行聚合反应得到预聚体；所述预聚体在酸性白土催化作用下与六甲基二硅氧烷进行封端反应，获得聚巯丙基甲基二甲氧基硅烷，所述聚巯丙基甲基二甲氧基硅烷与氧化剂反应形成所述具有二硫键的聚合物B；优选地，所述聚合反应的温度为30～80℃；优选地，所述封端反应的温度为60～120℃；优选地，与氧化剂反应的反应温度为80～150℃。
5.根据权利要求1所述的本征型自修复有机硅材料，其特征在于，所述具有二硫键的聚合物B为100份，所述富含氢键和酰胺键的共聚物A为10～80份，所述补强剂为30～45份，所述硫化剂为5～10份，所述催化剂为1～2份。
6.根据权利要求1或5所述的本征型自修复有机硅材料，其特征在于，所述催化剂为含铂催化剂；和/或，所述补强剂为气相法白炭黑；和/或，所述硫化剂为选自2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷和2,4-二氯过氧苯甲酰中的任意一种或两种。
7.一种如权利要求1～6任一项所述的本征型自修复有机硅材料的制备方法，其特征在于，将所述原料组分混合，然后在140～180℃下硫化交联，再在200～250℃下二次交联。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，将富含氢键和酰胺键的共聚物A、具有二硫键的聚合物B、补强剂、催化剂先混合，再加入硫化剂混合。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，混合时采用开炼机或密炼机；和/或，硫化交联时采用平板硫化机；和/或，二次交联时采用空气烘箱。
10.一种如权利要求1～6任一项所述的本征型自修复有机硅材料作为电缆绝缘料和/或电缆护套料的用途。
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