CN118076013A - 一种内嵌功能模块的pcb制作方法及pcb - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 70
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
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Abstract
本申请公开了一种内嵌功能模块的PCB制作方法及PCB，其中，PCB制作方法包括如下步骤：提供复合组件，复合组件包括层叠设置的第一半固化片及粘结模块，粘结模块制作有流胶通道；提供第一PCB子板，第一PCB子板上制作有放置槽；依次叠放第一半固化片、粘结模块及第一PCB子板，粘结模块与第一PCB子板抵接，流胶通道与放置槽连通；提供功能模块，将功能模块置入放置槽内，功能模块与粘结模块抵接；加热及挤压第一半固化片，以使第一半固化片填充功能模块与放置槽之间的间隙；去除粘结模块及多余的第一半固化片。本申请中，流胶通道为流胶提供导流；粘结模块能减少功能模块发生偏移或移位；第一半固化片可以设置为一张或多张，能有效减少填胶不足的情况。
Description
技术领域
本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，特别涉及一种内嵌功能模块的PCB制作方法及PCB。
背景技术
相关技术中，为了满足PCB对尺寸、散热或成本的极致追求，PCB行业相应衍生出一类在某一PCB主体中接入功能器件的技术。如在FR4主体PCB中局部嵌埋高频/高速子板来实现局部的优良电性能，且可降低成本，提高加工性能；又如在PCB局部区域埋嵌导热体，利用铜、铝等金属和陶瓷的高导热性能，把PCB中高功率器件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低器件和设备温度、提高使用寿命和电气性能。
这一类技术方案常规的实现方法是：在层压前将芯板和半固化片开槽，开槽比功能器件的外形尺寸略大来提供一定的流胶通道，然后在槽内放入功能器件，再施加高温高压，通过半固化片的熔融流动，将功能器件与PCB主体粘合形成一个整体。
但是，如果PCB主体是双面板或者是已压成型的子板，则放入功能模块后，无粘结片可以粘合，使用常规工艺无法实现该类设计；如果PCB主体是4层板或N+N，中间只有1层粘结片，但同时功能模块的厚度设计又很厚时(整体板厚很厚)，采用前述制作方法会出现单层PP填胶不足的问题。如果不采用上述压合工艺，而使用塞树脂工艺，也会存在极小缝隙不好塞树脂/填充不满以及塞树脂时把功能模块带出来/偏位的问题。此外，且常规塞孔树脂的可选类型较小，与芯板树脂体系不匹配时容易导致树脂裂纹的问题。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种内嵌功能模块的PCB制作方法及PCB，能够有效解决现有工艺中单层PP填胶不足、功能模块移位或者产生裂纹等问题。
本申请一方面实施例的内嵌功能模块的PCB制作方法，包括如下步骤：
提供复合组件，所述复合组件包括层叠设置的第一半固化片及粘结模块，所述粘结模块制作有流胶通道；
提供第一PCB子板，所述第一PCB子板上制作有放置槽；
依次叠放所述第一半固化片、所述粘结模块及所述第一PCB子板，其中，所述粘结模块与所述第一PCB子板抵接，所述流胶通道与所述放置槽连通；
提供功能模块，将所述功能模块置入所述放置槽内，其中，所述功能模块与所述粘结模块抵接；
加热及挤压所述第一半固化片，以使所述第一半固化片通过所述流胶通道流入并填充所述功能模块与所述放置槽之间的间隙；
去除所述粘结模块及多余的所述第一半固化片，以获得目标PCB。
进一步地，所述第一半固化片和所述粘结模块上均制作有第一定位部，以所述第一定位部为基准，在所述粘结模块制作流胶通道；所述第一PCB子板上制作有第二定位部，所述第二定位部与所述第一定位部对应。
进一步地，还包括：
提供第二半固化片及另一粘结模块，所述第二半固化片设置于所述第一PCB子板远离所述第一半固化片的一侧，粘结模块设置于第二半固化片和所述第一PCB子板之间；
加热并挤压所述第二半固化片，以使所述第二半固化片通过所述流胶通道流入并填充所述第一PCB子板与所述放置槽之间的间隙。
进一步地，还包括：
提供第二半固化片、另一粘结模块、第三半固化片及第二PCB子板，所述第二PCB子板与所述第一PCB子板层叠设置，所述第三半固化片的两个侧面均涂覆有可剥离低粘层，所述第三半固化片设置于所述第一PCB子板和所述第二PCB子板之间，所述第二半固化片设置于所述第二PCB子板远离所述第三半固化片的一侧，所述粘结模块设置于所述第二半固化片与所述第二PCB子板之间。
进一步地，所述粘结模块包括复合膜，所述复合膜包括载体层以及设置于所述载体层两侧的可剥离低粘层和高粘层，其中，所述高粘层与所述第一半固化片抵接，所述功能模块与所述可剥离低粘层抵接。
进一步地，所述粘结模块包括可剥离低粘层，所述可剥离低粘层涂覆于所述第一半固化片。
进一步地，所述复合组件还包括缓冲材料层，所述缓冲材料层设置于所述第一半固化片远离所述第一PCB子板的一侧。
进一步地，所述流胶通道的宽度大于所述功能模块与所述放置槽之间的距离。
进一步地，所述第一半固化片的数量可以是一片或者一片以上。
进一步地，所述第一半固化片的树脂的热膨胀系数与所述第一PCB子板的树脂的热膨胀系数相同或相近。
进一步地，所述第一半固化片的树脂与所述第一PCB子板的树脂相同。
本申请另一方面实施例的PCB，采用如前所述的PCB制作方法制成。
本申请实施例的内嵌功能模块的PCB制作方法及PCB，至少具有如下有益效果：粘结模块设置有流胶通道，可以为融化后的第一半固化片提供精确的导流，使得流胶填充于功能模块与放置槽之间的间隙中；其中，粘结模块也可以隔离无需流胶的区域；同时，粘结模块还可以起到辅助固定功能模块位置的作用，可以有效减少功能模块在压合过程中发生偏移或移位的情况；此外，第一半固化片的数量可以根据填胶量的需求设置为一张或多张，可以有效减少填胶不足的情况。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：
图1为本申请一种实施例的内嵌功能模块的PCB制作方法的流程示意图；
图2为本申请一种实施例中复合组件的结构示意图；
图3为本申请一种实施例中第一PCB子板加工放置槽的结构示意图；
图4为本申请一种实施例中第一半固化片、粘结模块及第一PCB子板依次层叠的结构示意图；
图5为图4的结构中放入功能模块的结构示意图；
图6为图5中的结构的另一面设置有第二半固化片及粘结模块的结构示意图；
图7为本申请一种实施例中第一半固化片及第二半固化片的尺寸小于粘结模块时的PCB制作示意图；
图8为本申请一种实施例中流胶填充了功能模块与放置槽之间的间隙的结构示意图；
图9为图8的结构中去除粘结模块的结构示意图；
图10为本申请一种实施例中的PCB结构示意图；
图11为本申请另一实施例中第一PCB子板与粘结模块层叠后的结构示意图；
图12为图11中的结构放入功能模块后的结构示意图；
图13为图12的结构的双侧均设置有半固化片及粘结模块时的结构示意图；
图14为流胶填充功能模块与放置槽之间的间隙后的结构示意图；
图15为图14去除粘结模块后的结构示意图；
图16为图15去除多余第一半固化片后的PCB结构示意图；
图17为本申请又一种实施例中第一PCB子板与粘结模块层叠后的结构示意图；
图18为图17的结构中放入功能模块后的结构示意图；
图19为图18的结构中叠放有第三半固化片后的结构示意图；
图20为本申请一种实施例中第一PCB子板和第二PCB子板层叠后的结构示意图；
图21为图20中半固化片填充功能模块与放置槽之间的间隙后的结构示意图；
图22为图21去除粘结模块后的结构示意图；
图23为图22去除多余的半固化片后的PCB结构示意图。
附图标记：
100、复合组件；110、第一半固化片；120、粘结模块；121、载体层；122、可剥离低粘层；123、高粘层；124、流胶通道；130、缓冲材料层；140、第二半固化片；150、第三半固化片；
200、第一PCB子板；210、放置槽；220、第一定位部；
300、功能模块；310、间隙；
400、第二PCB子板。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
参见图1至图10，本申请一方面实施例公开了一种内嵌功能模块300的PCB制作方法，所制作的PCB包括第一PCB子板200和功能模块300，第一PCB子板200具有放置槽210，功能模块300放置于放置槽210内。
具体的，参见图1，本申请实施例的内嵌功能模块300的PCB制作方法包括如下步骤：
S110：提供复合组件100，复合组件100包括层叠设置的第一半固化片110及粘结模块120，粘结模块120制作有流胶通道124。
具体的，流胶通道124环绕功能模块300的放置位置的外周设置，且流胶通道124在粘结模块120上呈现为环形通道，该环形通道的外形与功能模块300的外形相匹配，如此，能够方便流胶填充功能模块与放置槽之间的间隙。
其中，粘结模块120与第一半固化片110相互粘结，粘结模块120与第一半固化片110粘结后可相互分离。
应当指出，在满足填胶需求的前提下，第一半固化片110的尺寸可以与粘结模块120等大，也可以小于粘结模块120的尺寸，以节省第一半固化片110的物料。
值得理解的是，第一半固化片110的数量可以根据填胶需求设置为一片或者多片，在此不作限定。
S120：提供第一PCB子板200，第一PCB子板200上制作有放置槽210。
其中，第一PCB子板200可以是双面板、多层板等任意层数的电路板；放置槽210的尺寸大于功能模块300在PCB子板上的投影面积，如此，使得功能模块300可以放置于放置槽210内，同时使得功能模块300与放置槽210的边缘存在一定的间隙310，以供填充流胶。
S130：依次叠放第一半固化片110、粘结模块120及第一PCB子板200，其中，粘结模块120与第一PCB子板200抵接，流胶通道124与放置槽210连通。
S140：提供功能模块300，将功能模块300置入放置槽210内，其中，功能模块300与粘结模块120抵接。具体的，粘结模块120可以与功能模块300粘结，如此，可以通过粘结模块120辅助固定功能模块300，以降低功能模块300移位的概率。
其中，功能模块300可以是高频/高速子板，也可以是铜、铝等金属和陶瓷等具有高导热性能的导热体，还可以是具有其它作用的功能器件，在此不作限定。
S150：加热及挤压第一半固化片110，以使第一半固化片110通过流胶通道124流入并填充功能模块300与放置槽210之间的间隙310。
本申请实施例中，流胶通道124可以使得第一半固化片110露出于放置槽210中，也就是说，第一半固化片110融化后的流胶可以通过流胶通道124流入到放置槽210内，从而使放置槽210与功能模块300之间的间隙310填充有流胶，进而通过该流胶将功能模块300固定于第一PCB子板200上。
值得理解的是，流胶通道124的流道宽度大于功能模块300与放置槽210之间的间隙310，可以有效避免第一PCB子板200与粘结模块120对位时错位的情况。
S160：去除粘结模块120及多余的第一半固化片110，以获得目标PCB。
本申请实施例的内嵌功能模块300的PCB制作方法中，粘结模块120设置有流胶通道124，可以为融化的第一半固化片110提供精确的导流，使得流胶填充于功能模块300与放置槽210之间的间隙310中；其中，粘结模块120也可以隔离无需流胶的区域；同时，粘结模块120还可以起到辅助固定功能模块300位置的作用，可以有效减少功能模块300在压合过程中发生偏移或移位的情况；此外，第一半固化片110的数量可以根据填胶量的需求设置为一张或多张，可以有效减少填胶不足的情况。
本申请实施例中，半固化片仅用于形成流胶并填充功能模块300与放置槽210之间的间隙，以使功能模块300固定于第一PCB子板200上。相较于现有的技术方案，本申请实施例中的半固化片不作为粘合芯板的材料，也就是说，本申请实施例中的PCB子板的结构不会因半固化片的数量而改变。因此，本申请实施例中的半固化片的使用数量可以根据填胶量选择为一片或者多片，既能满足填胶需求，也不会影响PCB产品的整体结构厚度。
进一步地，第一半固化片110和粘结模块120上均制作有第一定位部220。制作流胶通道124时，以第一定位部220为基准，在粘结模块120制作流胶通道124。具体的，流胶通道124环绕功能模块300的放置位置的外周设置，且流胶通道124在粘结模块120上呈现为环形通道，该环形通道的外形与功能模块300的外形相匹配。如此，可以提高流胶通道124与放置槽210的对位准确度。
进一步地，第一PCB子板200上制作有第二定位部，第二定位部与第一定位部220对应。叠放第一半固化片110、粘结模块120及第一PCB子板200时，使第二定位部与第一定位部220对齐，以实现各层物料或工件的定位。如此，可以有效提高叠放精度。
上述实施例中，第一定位部220具体可以设置为定位孔，也可以设置为定位槽，在此不作限定。
本申请的一些实施例中，参见图6至图8所示，内嵌功能模块300的PCB制作方法还包括：
提供第二半固化片140及另一粘结模块120，第二半固化片140设置于第一PCB子板200远离第一半固化片110的一侧，粘结模块120设置于第二半固化片140和第一PCB子板200之间；
加热并挤压第二半固化片140，以使第二半固化片140通过流胶通道124流入并填充第一PCB子板200与放置槽210之间的间隙310。
值得理解的是，第一半固化片110和第二半固化片140的数量均可以根据填胶量的需要设置为一片或者一片以上，以保证填胶量充足。
上述实施例中，第一PCB子板200的两侧分别设置有第一半固化片110和第二半固化片140，如此，流胶可以从第一PCB子板200的两侧流向功能模块300与放置槽210之间的间隙310，可以提高流胶的填充效率及填充效果，同时保证流胶能够将功能模块300与放置槽210之间的间隙310填充满。此外，在第一PCB子板200的两侧设置半固化片，可以增加流胶的填充量，以减少填胶不足的情况。
本申请的一些实施例中，参见图17至图23，内嵌功能模块300的PCB制作方法还包括：
提供第二半固化片140、另一粘结模块120、第三半固化片150及第二PCB子板400，第二PCB子板400与第一PCB子板200层叠设置，第三半固化片150的两个侧面均涂覆有可剥离低粘层122，第三半固化片150设置于第一PCB子板200和第二PCB子板400之间，第二半固化片140设置于第二PCB子板400远离第三半固化片150的一侧，粘结模块120设置于第二半固化片140与第二PCB子板400之间。
本申请的一些实施例中，参见图1至图3，粘结模块120包括复合膜，复合膜包括载体层121以及设置于载体层121两侧的可剥离低粘层122和高粘层123，高粘层123与第一半固化片110抵接，功能模块300与可剥离低粘层122抵接。具体的，高粘层123与第一半固化片110粘接，可以将可剥离低粘层122和载体层121固定于第一半固化片110上。如此，可以通过采用复合膜结构，解决可剥离低粘层122无法独立成膜、而增加载体层121有无法和第一半固化片110粘合的问题。载体层121为耐高温材料制成，第一半固化片110被加热融化时，载体层121不会随第一半固化片110一同融化。
在一种可能的实施方式中，载体层121可以选择聚酰亚胺材质制成，然后在载体层121的两次分别涂覆可剥离低粘层122和高粘层123，以制作粘结模块120。
本申请的一些实施例中，粘结模块120包括可剥离低粘层122，可剥离低粘层122涂覆于第一半固化片110。其中，可剥离低粘层122与第一PCB子板200抵接，可剥离低粘层122具有耐高温的特点，具体为可剥离低粘层122的熔点大于第一半固化片110的熔点，当第一半固化片110加热融化后，可剥离低粘层122不会发生融化。如此，可以使得流胶只通过流胶通道124流向功能模块300与放置槽210之间的间隙310中，而没有设置流胶通道124的区域，可剥离低粘层122可以去到隔离流胶的作用，减少了流胶与第一PCB子板200除放置槽210意外的区域接触的情况，便于后续清理多余的流胶。当功能模块300放置于放置槽210中后，功能模块300与可剥离低粘层122接触，可剥离低粘层122可以起到暂时固定功能模块300的作用，可以有效降低功能模块300在后续工序中出现移位的概率。
本申请的实施例中，可剥离低粘层122和高粘层123是类似于胶带或带粘性胶层的薄膜，用于涂覆工艺的是树脂胶。其中，可剥离低粘层122与高粘层123的主要是通过粘结力的大小进行区分的，或者说与其他材料接触的剥离力。可剥离低粘层122意味着容易剥离，高粘层123意味着粘接紧密，高粘层123起一定固定限位作用。通常来说，可剥离低粘层122的剥离力大约在2g/inch以下，高粘层123的剥离力大约在5g/inch以上。
本申请的一些实施例中，复合组件100还包括缓冲材料层130，缓冲材料层130设置于第一半固化片110远离第一PCB子板200的一侧。
本申请的一些实施例中，流胶通道124的宽度大于功能模块300与放置槽210内壁的距离。
本申请的一些实施例中，第一半固化片110的尺寸与粘结模块120的尺寸相同。
本申请的另一些实施例中，第一半固化片110的尺寸小于粘结模块120的尺寸，如此，可以有效减少第一半固化片110的材料。
本申请的一些实施例中，第一半固化片110的树脂的热膨胀系数与第一PCB子板200的树脂的热膨胀系数相同或者相近。如此，可以避免第一半固化片110和第一PCB子板200受热后因两种材料形变不一致而产生内应力，可以有效避免内应力不一致导致的裂纹。
在一种可能的实施方式中，第一半固化片110的树脂与第一PCB子板200的树脂选择同一主体树脂，或者选择为热膨胀系数(CTE)相近的不同树脂，以避免受热后因两种不同材料的形变不一致而产生内应力，可以有效避免裂纹的产生。
下面通过具体的实施例详细介绍本申请实施例的内嵌功能模块300的PCB制作方法。值得理解，下述描述仅是示例性描述，不应理解为对本申请实施例的限定。
一种实施例中，参见图2至图10，PCB制作方法包括如下步骤：
一、准备与第一PCB子板200材料兼容的第一半固化片110，第一半固化片110可以是同系列芯板对应的半固化片，也可是不同系列但主体树脂相同的的半固化片，其中，第一半固化片110的树脂含量以及第一半固化片110的张数根据所填充缝隙的体积决定；
二、准备一种复合膜，复合膜包括载体层121、可剥离低粘层122及高粘层123，载体层121为耐高温的承载层，如聚酰亚胺，在载体层121上下分别涂覆低粘的可剥离层和高粘层123；
三、将复合膜贴合在第一半固化片110表面或将第一半固化片110贴合于复合膜表面，高粘层123接触第一半固化片110，在第一半固化片110上适当位置制作出可以用于定位的孔或槽，第一半固化片110可与复合膜等大，也可小于复合膜，以可节省用于填充的半固化片物料；
四、以定位孔/槽为基准，去除指定区域的复合膜，使半固化片露出，去除区域的形状与功能模块300外形匹配；
五、准备第一PCB子板200，第一PCB子板可以包含任意层数电路，即双面板、多层板均可，且制作与第一半固化片110对应的用于定位的孔或槽，该槽大小比功能模块300略大，以可提供流胶通道124；
六、在第一PCB子板200指定区域开槽，以形成用于放置功能模块300的放置槽210；
七、按顺序依次叠放缓冲材料(可选)-带复合膜的第一半固化片110-第一PCB子板200，其中，为避免对位公差导致流胶通道124错位，复合膜的流胶通道124宽度比第一PCB子板200与功能模块300之间的间隙310略大；
八、抓取参照标靶，将功能模块300放入放置槽210内指定位置，功能模块300与可剥离低粘层122接触后，可起固定作用，防止功能模块300在槽内移位；
九、叠放另一层带复合膜的第二半固化片140及缓冲材料，可剥离低粘层122与功能模块300接触。如板厚较厚，可以在不与复合膜接触的第二半固化片140的一面再根据需要叠放多张半固化片。
上述实施方式中，如板厚较薄，也可以不叠放半固化片，只靠另一面的第一半固化片110单面填充；
十、施与一定温度和压力，使半固化片融化并通过流胶通道124流动，最终填充满第一PCB子板200与功能模块300之间的缝隙；
十一、剥离复合膜；
十二、去除缝隙处多余树脂，制作后续常规流程。
本申请另一种实施例中，参见图11至图16，PCB制作方法包括如下步骤：
一、准备与第一PCB子板200材料兼容的第一半固化片110，第一半固化片110可以是同系列芯板对应的半固化片，也可是不同系列但主体树脂相同的的半固化片。第一半固化片110的树脂含量以及半固化片的张数根据所填充缝隙的体积决定；
二、在第一半固化片110上制作用于定位的孔或槽，且以孔/槽为基准，在第一半固化片110表面选择性涂覆一层可剥离低粘层122，可耐高温；
三、准备第一PCB子板200，可以包含任意层数电路(双面板、多层板均可)，且制作与第一半固化片110对应的用于定位的孔或槽，该槽大小比功能模块300略大；
四、在第一PCB子板200的指定区域开槽，以形成用于放置功能模块300的放置槽210；
五、按顺序依次叠放，缓冲材料(可选)-带可剥离低粘层122的第一半固化片110-第一PCB子板200，其中，为避免对位公差导致流胶通道124错位，可剥离低粘层122的流胶通道124宽度比主体PCB与功能模块300之间的间隙310略大；
六、抓取参照标靶，将功能模块300放入放置槽210内的指定位置，功能模块300与可剥离低粘层122接触后，可起固定作用，防止功能模块300在槽内移位；
七、叠放另一层带可剥离低粘层122的第二半固化片140及缓冲材料，可剥离低粘层122与功能模块300接触。如板厚较厚，可以在不与可剥离低粘层122接触的第二半固化片140的一面再根据需要叠放多张半固化片。如板厚较薄，也可以不叠放半固化片，只靠另一面的第一半固化片110单面填充；
十、施与一定温度和压力，使半固化片通过流胶通道124流动，最终填充满第一PCB子板200与功能模块300之间的缝隙；
十一、剥离复合膜；
十二、去除缝隙处多余树脂，制作后续常规流程。
本申请的又一种实施例中，参见图17至图23，该实施例用于一次填充多块PCB子板，具体的，PCB制作方法包括如下步骤：
一、准备与第一PCB子板200材料兼容的第一半固化片110，可以是同系列芯板对应的半固化片，也可是不同系列但主体树脂相同的的半固化片。第一半固化片110的树脂含量以及半固化片的张数根据所填充缝隙的体积决定；
二、在第一半固化片110上制作用于定位的孔或槽，且以孔/槽为基准，在第一半固化片110表面选择性涂覆一层可剥离低粘层122，可剥离低粘层122可耐高温；
三、准备第一PCB子板，第一PCB子板200可以包含任意层数电路(双面板、多层板均可)，且制作与第一半固化片110对应的用于定位的孔或槽，该槽大小比功能模块300略大；
四、在第一PCB子板200指定区域开槽，以形成用于放置功能模块300的放置槽210；
五、按顺序依次叠放，缓冲材料(可选)-带可剥离低粘层122的第一半固化片110-第一PCB子板200，其中，为避免对位公差导致流胶通道124错位，低粘层的流胶通道124宽度比主体PCB与功能模块300之间的间隙310略大；
六、抓取参照标靶，将功能模块300放入放置槽210内指定位置，功能模块300与可剥离低粘层122接触后，可起固定作用，防止功能模块300在槽内移位；
七、叠放双面涂覆低粘层的半固化片；
八、叠放第二PCB子板400、带低粘层的半固化片及缓冲材料，低粘可剥离层与功能模块300接触。如板厚较厚，可以在不与低粘层接触的半固化片的一面再根据需要叠放多张半固化片。如板厚较薄，也可以不叠放半固化片，只靠另一面的半固化片单面填充；
九、施与一定温度和压力，使半固化片通过流胶通道124流动，最终填充满主体PCB与功能模块300之间的缝隙；
十、剥离可剥离低粘层122；
十一、去除缝隙处多余树脂，制作后续常规流程。
本申请另一方面实施例公开的PCB，采用如前所述的PCB制作方法制成，具有前述实施例的所有技术效果，在此不再赘述。
上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
Claims (10)
1.一种内嵌功能模块的PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供复合组件，所述复合组件包括层叠设置的第一半固化片及粘结模块，所述粘结模块制作有流胶通道；
提供第一PCB子板，所述第一PCB子板上制作有放置槽；
依次叠放所述第一半固化片、所述粘结模块及所述第一PCB子板，其中，所述粘结模块与所述第一PCB子板抵接，所述流胶通道与所述放置槽连通；
提供功能模块，将所述功能模块置入所述放置槽内，其中，所述功能模块与所述粘结模块抵接；
加热及挤压所述第一半固化片，以使所述第一半固化片通过所述流胶通道流入并填充所述功能模块与所述放置槽之间的间隙；
去除所述粘结模块及多余的所述第一半固化片，以获得目标PCB。
2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第一半固化片和所述粘结模块上均制作有第一定位部，以所述第一定位部为基准，在所述粘结模块制作流胶通道；所述第一PCB子板上制作有第二定位部，所述第二定位部与所述第一定位部对应。
3.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，还包括：
提供第二半固化片及另一粘结模块，所述第二半固化片设置于所述第一PCB子板远离所述第一半固化片的一侧，粘结模块设置于第二半固化片和所述第一PCB子板之间；
加热并挤压所述第二半固化片，以使所述第二半固化片通过所述流胶通道流入并填充所述第一PCB子板与所述放置槽之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，还包括：
提供第二半固化片、另一粘结模块、第三半固化片及第二PCB子板，所述第二PCB子板与所述第一PCB子板层叠设置，所述第三半固化片的两个侧面均涂覆有可剥离低粘层，所述第三半固化片设置于所述第一PCB子板和所述第二PCB子板之间，所述第二半固化片设置于所述第二PCB子板远离所述第三半固化片的一侧，所述粘结模块设置于所述第二半固化片与所述第二PCB子板之间。
5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB制作方法，其特征在于，所述粘结模块包括复合膜，所述复合膜包括载体层以及设置于所述载体层两侧的可剥离低粘层和高粘层，其中，所述高粘层与所述第一半固化片抵接，所述功能模块与所述可剥离低粘层抵接。
6.根据权利要求1至4任一项所述的PCB制作方法，其特征在于，所述粘结模块包括可剥离低粘层，所述可剥离低粘层涂覆于所述第一半固化片。
7.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述复合组件还包括缓冲材料层，所述缓冲材料层设置于所述第一半固化片远离所述第一PCB子板的一侧。
8.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述流胶通道的宽度大于所述功能模块与所述放置槽之间的距离。
9.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第一半固化片的树脂的热膨胀系数与所述第一PCB子板的树脂的热膨胀系数相同。
10.一种PCB，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的PCB制作方法制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202410311835.2A CN118076013A (zh) | 2024-03-19 | 2024-03-19 | 一种内嵌功能模块的pcb制作方法及pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410311835.2A CN118076013A (zh) | 2024-03-19 | 2024-03-19 | 一种内嵌功能模块的pcb制作方法及pcb |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118076013A true CN118076013A (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=91109413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202410311835.2A Pending CN118076013A (zh) | 2024-03-19 | 2024-03-19 | 一种内嵌功能模块的pcb制作方法及pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118076013A (zh) |
-
2024
- 2024-03-19 CN CN202410311835.2A patent/CN118076013A/zh active Pending
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