CN118045771A - 物块分选方法、装置和系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了物块分选方法、装置和系统。一种物块分选方法，应用于包括推板机构的物块分选装置，方法包括：获取待剔除物块在飞行至用于分离物块的推板机构能够击打的空间范围前的垂直投影信息和底面距离信息；基于待剔除物块的垂直投影信息确定推板机构中与待剔除物块对应的推板；针对对应的推板中的每个推板：基于待剔除物块的底面距离信息确定待剔除物块在推板宽度范围内的底面轮廓突出点，底面轮廓突出点为待剔除物块的底面中具有最小底面距离的点；将底面轮廓突出点选择为击打目标点；基于击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻；以及使推板基于击打行程和启动时刻来击打待剔除物块。

Description

物块分选方法、装置和系统

技术领域

本发明涉及节能环保产业，具体涉及矿山机械设备，尤其涉及物块分选方法、装置和系统。

背景技术

在矿山机械设备中，涉及到对矿石一类的物块进行分选的物块分选系统。已知一种称为智能干选机的物块分选系统，其将矿石平铺逐个排队后，采用光学检测系统进行矿石识别，再通过分选机构将矿石分开。这类物块分选系统具有设备体积小、系统简单、不用水和介质的特点。

现有的物块分选系统可以使用推板机构作为分离执行机构来分离物块。推板机构利用推板撞击物块将物块分开。推板机构通常包括若干个推板，这些推板绕连接轴进行摆动以撞击物块，从而改变物块的运动轨迹，使得物块偏离原有抛物线运动轨迹。

由于物块直径不是完全相等，有大有小，且形状不一，每个物块占用空间不同，因此针对每个物块设置的推板行程也不相同。目前市场上的推板机构仅根据物块中心来设置推板行程，而物块的表面轮廓差异显著，可能导致推板行程远超过实际击打物块时所需的最小行程，造成推板机构的电力过度消耗，甚至可能导致物块被击打后的轨迹不符合期望轨迹，最终落在非期望位置。

因此，需要提供一种物块分选方案，在保证物块分选的同时，尽可能降低能耗，实现节能环保的效果。

发明内容

应当理解，本发明以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在为如权利要求所述的本发明提供进一步的解释。

根据本发明一方面，提供了一种物块分选方法，应用于包括推板机构的物块分选装置，所述方法包括：获取待剔除物块在飞行至用于分离物块的推板机构能够击打的空间范围前的垂直投影信息和底面距离信息；基于所述待剔除物块的所述垂直投影信息确定所述推板机构中与所述待剔除物块对应的推板；针对所述对应的推板中的每个推板：基于所述待剔除物块的所述底面距离信息确定所述待剔除物块在推板宽度范围内的底面轮廓突出点，所述底面轮廓突出点为所述待剔除物块的底面中具有最小底面距离的点；将所述底面轮廓突出点选择为击打目标点；基于所述击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻；以及使推板基于击打行程和启动时刻来击打所述待剔除物块。

在上述的物块分选方法中，基于所述击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻包括：基于所述底面距离信息中与所述击打目标点对应的第一距离，确定所述击打目标点与处于初始位置的推板之间的第二距离，所述第二距离为所述击打目标点的飞行轨迹与处于初始位置的推板外沿在垂直于推板方向上的距离；基于所述第二距离和针对所述待剔除物块的期望变向轨迹，确定推板的击打行程；以及基于所述第一距离确定所述击打目标点到达处于击打位置的推板外沿的击打时刻，并且基于所述击打时刻确定推板的启动时刻。

在上述的物块分选方法中，将所述底面轮廓突出点选择为击打目标点包括：若所述对应的推板包括多个推板，则将与所述多个推板对应的多个底面轮廓突出点中具有最小底面距离的底面轮廓突出点选择为所述多个推板的击打目标点。

在上述的物块分选方法中，将所述底面轮廓突出点选择为击打目标点包括：若所述对应的推板包括多个推板，则根据所述待剔除物块的重心从与所述多个推板对应的多个底面轮廓突出点中选择与所述重心对应同一推板的底面轮廓突出点作为所述多个推板的击打目标点，所述重心从所述垂直投影信息和所述底面距离信息确定。

在上述的物块分选方法中，将所述底面轮廓突出点选择为击打目标点包括：若所述对应的推板包括多个推板，则根据所述待剔除物块的宽度中心从与所述多个推板对应的多个底面轮廓突出点中选择与所述宽度中心对应同一推板的底面轮廓突出点作为所述多个推板的击打目标点，所述宽度中心从所述垂直投影信息确定。

在上述的物块分选方法中，基于所述击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻包括：仅针对所述对应的推板中与具有最小底面距离的底面轮廓突出点对应的推板设置击打行程和启动时刻。

在上述的物块分选方法中，所述方法还包括：确定在所述待剔除物块的安全范围内是否存在无需剔除物块，其中，所述安全范围为全部所述对应的推板的击打范围；若确定在所述安全范围内不存在无需剔除物块，则使用全部所述对应的推板来分离所述待剔除物块；以及若确定在所述安全范围内存在无需剔除物块，则基于所述待剔除物块的所述垂直投影信息确定使用所述对应的推板中的其中部分推板来分离所述待剔除物块。

在上述的物块分选方法中，基于所述待剔除物块的所述垂直投影信息确定使用所述对应的推板中的其中部分推板来分离所述待剔除物块包括：从所述待剔除物块的所述垂直投影信息中提取所述待剔除物块的粒度，所述粒度为所述待剔除物块在与推板宽度平行的方向上的大小；确定所述待剔除物块的粒度是否大于粒度阈值；以及若确定所述待剔除物块的粒度大于所述粒度阈值，则使用所述对应的推板中的非两侧推板来分离所述待剔除物块。

在上述的物块分选方法中，所述方法还包括：若确定所述待剔除物块的粒度不大于所述粒度阈值，则基于所述待剔除物块的所述垂直投影信息，确定所述对应的推板中在击打范围内不具有无需剔除物块的推板，并且使用在击打范围内不具有无需剔除物块的推板来分离所述待剔除物块。

在上述的物块分选方法中，使用在击打范围内不具有无需剔除物块的推板来分离所述待剔除物块包括：若确定在击打范围内不具有无需剔除物块的推板包括多个推板，则使用全部所述多个推板来分离所述待剔除物块，或使用所述多个推板中的推板宽度中心与待剔除物块宽度中心距离最近的一个推板来分离所述待剔除物块。

根据本发明另一方面，提供了一种物块分选装置，包括：控制机构，用于执行上述的物块分选方法；以及推板机构，用于根据所述控制机构的指示，对待剔除物块执行分离。

根据本发明又一方面，提供了一种物块分选系统，其特征在于，包括：给料机构、传输机构、检测机构、上述的物块分选装置，其中：所述给料机构用于将待分选物块给入所述传输机构；所述传输机构用于对所述给料机构给入的待分选物块进行输送；以及所述检测机构用于对所述传输机构上输送的待分选物块采集图像，以获取其中待剔除物块的信息。

根据本发明又一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括代码，所述代码在被执行使计算机执行上述的物块分选方法。

附图说明

包括附图是为提供对本发明进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施例，并与本说明书一起起到解释本发明原理的作用。在附图中：

图1示出了根据本发明的实施例的示例性物块分选系统；

图2示出了根据本发明的实施例的示例性物块分选机构的更详细示意图；

图3示出了根据本发明的实施例的物块分选方法的流程图；

图4示出了根据本发明的另一实施例的物块分选方法的流程图；以及

图5示出了根据本发明的实施例的基于待剔除物块的垂直投影信息确定使用对应的推板中的其中部分推板来分离待剔除物块的方法的流程图。

具体实施方式

现在将详细参考附图描述本发明的实施例，但是本发明不限于此而仅由权利要求书来限定。在附图中，出于说明性目的，可将要素中的一些要素的尺寸放大且不按比例绘制。在任何可能的情况下，在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。

尽管本发明中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本发明说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本发明。

在本文中所提供的描述中，阐述了众多具体细节。然而应理解，在没有这些具体细节的情况下也可实践本发明的实施例。在其他实例中，公知的方法、结构和技术未被详细示出以免混淆对本发明的理解。

图1示出了根据本发明的实施例的示例性物块分选系统100。物块分选系统100可以包括给料机构(未示出)、传输机构10、设在传输机构10的卸料端下方的检测机构20、设在检测机构20的下方的推板机构30，以及与检测机构20和推板机构30耦合的控制机构50。在一个实施例中，物块分选系统100还可以包括设在推板机构30的下方的回收机构40。

给料机构用于将待分选物块给入传输机构10。待分选物块可以是矿石，也可以是其他物料，本发明实施例对此没有限定。给料机构例如可以包括振动布料器，具有振料和筛料功能，以将物料分散给入传输机构10。

传输机构10用于传输待分选物块，并能在卸料时使物块产生沿预设的第一运动轨迹70a的运动，并依次经过检测机构20、推板机构30和回收机构40。传输机构10具体可选为带式传输机构等适用于传输物块且能促使物块产生前述运动的设备。

检测机构20用于检测待分选物块为待剔除物块或无需剔除物块。待剔除物块是指将通过推板机构30分离的物块。待剔除物块可以是所需物块，也可以是非所需物块，只要能够实现物块的分选即可。例如，检测机构20可以通过不同光谱技术，诸如X射线、红外线、激光等方式对待分选物块进行成像以获得物块的分析图像，本发明实施例在此方面没有限制。虽然所示的检测机构20设置在传输机构10的下方，但是检测机构20可以根据需要设置在传输机构10的任何方位，而不限于图1所示的位置。

推板机构30可以使用推板撞击待剔除物块，使得待剔除物块偏离原有运动轨迹而落入指定位置，从而实施分选，以便回收机构40对不同类型的物块实施分类回收。

控制机构50能根据检测机构20的检测结果控制推板机构30，从而使推板机构30根据不同分选方案来改变推板的动作。就具体的实现方式而言，控制机构50可以通过各种适宜的方式来实现。例如，控制机构50可以包含通过通用处理器(“CPU”)和/或专用处理器(如“图形处理单元”)的控制产品来实现。在一些场景中，控制机构50还可以通过可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，“PLC”)来实现。因此，本发明在控制机构50的具体实现方式方面不做任何的限制，并且本领域技术人员根据本发明的教导可以根据需要以合理的方式进行实施，而这些方式仍然落入本发明的保护范围内。需要说明的是，控制机构50可以包括一个控制模块或多个控制模块，当控制机构50包括多个控制模块时，多个控制模块可以分别执行控制机构50的不同任务，并在必要时进行通讯并协作完成一个或多个任务。

接下来以对第一物块60a和第二物块60b进行分选为例，说明物块分选系统100的工作原理。使用时，第一物块60a和第二物块60b可以被传输机构10运输并在脱离传输机构10时产生沿着第一运动轨迹70a的运动，在第一物块60a和第二物块60b脱离传输机构10但还未经过推板机构30所在区域时，检测机构20可以采集第一物块60a和第二物块60b的物理信息，并基于采集的物理信息判断物块是待剔除物块还是无需剔除物块。当被检测的第一物块60a是无需剔除物块时，控制机构50不启动推板机构30，第一物块60a始终沿着第一运动轨迹70a运动并落入回收机构40的第一料槽。当被检测的第二物块60b是待剔除物块时，控制机构50使得推板机构30在第二物块60b抵达推板机构30所在区域时击打第二物块60b，以将沿着第一运动轨迹70a运动的第二物块60b转移到第二运动轨迹70b，并使第二物块60b沿着第二运动轨迹70b继续运动并最终落入回收机构40的第二料槽。

图2示出了根据本发明的实施例的示例性物块分选机构的更详细示意图。推板机构30包括基座1、固定设于基座1上的背板2、铰接于背板2上的推板3，以及一端与基座1铰接而另一端与推板3铰接的推拉机构(未示出)。推板3的数量可以为一个或多个，且当推板3的数量为多个时，多个推板3可并列地铰接在背板2上。推拉机构可以包括气压缸或液压缸等线性驱动机构，并依靠线性驱动机构用于驱动推板3相对于背板2做往复的翻转运动，以使推板3能选择性改变物块的运动轨迹。应理解，推板3可通过其他连接方式与推拉机构相连接，并且推拉机构可通过其他方式与基座1和/或背板2相连接，推拉机构可采用任何合适的驱动机构来驱动推板3，本实施例对此没有限制。

由于物块直径不是完全相等，有大有小，且形状不一，每个物块占用空间不同，因此各个推板3可以分别独立控制。根据物块的不同情况，例如大小和位置等，控制对应的推板3执行动作，以将待剔除物块分离。在一些实施例中，任意相邻两个推板3之间具有间隙，以使各推板3之间相互独立，进而可以独立摆动，可避免相邻推板3之间的干涉。每个推板3都可单独摆动，也可是其中的几个一起摆动。例如，若物块直径差不多等于一块推板3的宽度，只需要控制一块推板动作；若物块直径大于一块推板3的宽度，可能需要同时控制两块或两块以上的推板动作。

例如，当作为待剔除物块的第二物块60b途经分选机构30时，推拉机构驱动推板3向外翻转，并迫使推板3引发第二物块60b产生不同于作为无需剔除物块的第一物块60a的运动轨迹，进而完成物块的分离。

可以理解，推板机构30中的推拉机构在控制机构50的控制下执行相应动作，以控制推板机构30的动作执行。

可以理解，图2所示的物块分选机构仅是一个示例，本发明的物块分选方案可以应用于具有各种结构、使用各种工作原理的具有推板的物块分选机构，而不限于图2所示的物块分选机构。

虽然现有的物块分选系统可以使用推板机构作为分离执行机构来分离物块，但是由于物块直径不是完全相等，有大有小，且形状不一，每个物块占用空间不同，因此仅根据物块中心来设置推板行程可能导致推板行程远超过实际击打物块时所需的最小行程，造成推板机构的电力过度消耗，甚至可能导致物块被击打后的轨迹不符合期望轨迹，最终落在非期望位置。因此，期望优化推板的击打行程和启动时刻，在保证物块分选的同时，尽可能降低能耗，实现节能环保的效果。

相对于物块中心，由于诸如矿石之类的物块表面凹凸不平，当用推板击打物块表面的轮廓突出点时，可以使用更小的推板行程来击中物块，并且命中率更高。进一步的，当物块在以抛物线运动时，被推板击打的位置为物块相对于推板方向的底面。因此，由于物块的表面轮廓差异显著，相对于根据物块中心来设置推板行程，本发明的实施例提出了基于物块的底面轮廓突出点来优化推板的行程设置，以实现击打推板以将运动轨迹改变为期望的运动轨迹、同时缩小击打行程以节约能耗的效果。

图3示出了根据本发明的实施例的物块分选方法300的流程图。物块分选方法300可以应用于包括推板机构的物块分选装置。物块分选方法300例如可以由控制机构(例如图1所示的控制机构50)来执行，以控制推板机构的分离动作。

在步骤302处，可以获取待剔除物块在飞行至用于分离物块的推板机构能够击打的空间范围前的垂直投影信息和底面距离信息。

与待剔除物块在传输机构上行进时相对于传输机构表面的底面轮廓相比，当待剔除物块以抛物线飞行时，由于其姿态发生改变，因此在被推板机构的推板击打时，物块表面容易被推板击打的位置也可能发生改变。因此，本发明的实施例获取待剔除物块在到达推板能够击打的空间范围之前的垂直投影信息和底面距离信息，以更精准地确定击打点。

例如，当待分选物块经过检测机构时，检测机构可以采集待分选物块的垂直投影信息。检测机构的发射器所发射的光线透过待分选物块后被处于待分选物块另一侧的接收器接收，从而形成投影图像。垂直投影是指由相互平行的光线所产生的投影，并且平行光线垂直于投影面。垂直投影信息可以是从待分选物块的一侧向另一侧检测的，例如在图1中是在倾斜方向上检测的(例如，可以是从左下到右上，或者从右上到左下)，或者可以是从任何所需的方向检测的，本发明实施例不限于此。应理解，以上示例仅为检测物块的垂直投影信息的其中一种方法，可以使用任何适当的方法来检测物块的垂直投影信息。控制机构可以从检测机构或信息存储装置获得待剔除物块的垂直投影信息。

此外，当待分选物块离开传输机构后经过检测机构时，检测机构可以采集待分选物块的底面距离信息。待剔除物块的底面可以是从推板机构的推板角度看向待剔除物块时待剔除物块所呈现的对应面。检测机构的发射器设置在待分选物块的运动轨迹的靠推板机构一侧，向待分选物块发射光线，光线遇到物块发生反射，反射光由位于与发射器同侧的接收器接收，从而获得物块的底面距离信息。应理解，以上示例仅为检测物块的底面距离信息的其中一种方法，可以使用任何适当的方法来检测物块的底面距离信息。控制机构可以从检测机构或信息存储装置获得待剔除物块的底面距离信息。应理解，用于检测底面距离信息的检测机构与用于检测垂直投影信息的检测机构可以是同一检测机构，也可以是相互独立的两个检测机构。

在步骤304处，可以基于待剔除物块的垂直投影信息确定推板机构中与待剔除物块对应的推板。假设待剔除物块的垂直投影在推板宽度方向上落在推板机构中的5个推板的宽度范围内，则该5个推板与该待剔除物块对应。

在步骤306处，针对对应的推板中的每个推板，可以基于待剔除物块的底面距离信息确定待剔除物块在推板宽度范围内的底面轮廓突出点。底面轮廓突出点可以是待剔除物块的底面中具有最小底面距离的点，该点在底面轮廓中相对于其他点更突出朝向推板。例如，对于与待剔除物块在宽度方向上对应的5个推板，可以针对5个推板中的每个推板确定待剔除物块在各个推板的宽度范围内的底面轮廓突出点，以得到5个底面轮廓突出点。

在步骤306处，针对对应的推板中的每个推板，可以将底面轮廓突出点选择为击打目标点。通过针对对应的推板中的每个推板将其相应的底面轮廓突出点选择为各自的击打目标点，可以为每个推板设置不同的击打行程和启动时刻，使对应的推板中的每个推板对物块的击打命中率最高且击打行程最小，从而提高击打效果并且节约推板机构的能耗。

在一个实施例中，将底面轮廓突出点选择为击打目标点可以包括：若对应的推板包括多个推板，则将与多个推板对应的多个底面轮廓突出点中具有最小底面距离的底面轮廓突出点选择为多个推板的击打目标点。例如，对于与待剔除物块在宽度方向上对应的5个推板，在针对5个推板中的每个推板确定待剔除物块在其各自的宽度范围内的底面轮廓突出点后，即针对5个推板总共确定了5个底面轮廓突出点，可以将这5个底面轮廓突出点中具有最小底面距离的点选择为5个推板的共同击打目标点。通过选择具有最小底面距离的底面轮廓突出点，可以使所有对应的推板的总推板行程最小，从而节约推板机构的能耗。

在一个实施例中，将底面轮廓突出点选择为击打目标点可以包括：若对应的推板包括多个推板，则根据待剔除物块的重心从与多个推板对应的多个底面轮廓突出点中选择与重心对应同一推板的底面轮廓突出点作为多个推板的击打目标点，重心从垂直投影信息和底面距离信息确定。例如，对于与待剔除物块在宽度方向上对应的5个推板，在针对5个推板中的每个推板确定待剔除物块在其各自的宽度范围内的底面轮廓突出点后，即针对5个推板总共确定了5个底面轮廓突出点，如果根据垂直投影信息和底面距离信息确定该物块的重心在推板宽度方向上落在第二个推板的推板宽度内，可以将与第二个推板对应的底面轮廓突出点选择为5个推板的共同击打目标点。通过选择与重心对应同一推板的底面轮廓突出点作为击打目标点，可以使物块被更准确地击打。

在一个实施例中，将底面轮廓突出点选择为击打目标点可以包括：若对应的推板包括多个推板，则根据待剔除物块的宽度中心从与多个推板对应的多个底面轮廓突出点中选择与宽度中心对应同一推板的底面轮廓突出点作为多个推板的击打目标点，宽度中心从垂直投影信息确定。例如，对于与待剔除物块在宽度方向上对应的5个推板，在针对5个推板中的每个推板确定待剔除物块在其各自的宽度范围内的底面轮廓突出点后，即针对5个推板总共确定了5个底面轮廓突出点，如果根据垂直投影信息确定该物块的宽度中心在推板宽度方向上落在第三个推板的推板宽度内，可以将与第三个推板对应的底面轮廓突出点选择为5个推板的共同击打目标点。通过选择与物块宽度中心对应同一推板的底面轮廓突出点作为击打目标点，可以使物块被更准确地击打。

在步骤306处，针对对应的推板中的每个推板，可以基于击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻。击打行程可以是推板从初始位置摆动到目标位置的行程，初始位置是指推板还未动作时的位置。启动时刻可以是物块飞行到推板触点时的击打时刻减去推板摆动所需的时间。推板触点是推板上与物块接触以击打物块的点，可以位于推板外沿，或者可以位于推板上任何合适的位置。

在一个实施例中，基于击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻可以包括：基于底面距离信息中与击打目标点对应的第一距离，确定击打目标点与处于初始位置的推板之间的第二距离。第二距离可以是击打目标点的飞行轨迹与处于初始位置的推板外沿在垂直于推板方向上的距离。以图1为例，假设第一运动轨迹70a是击打目标点的运动轨迹，第一距离d1可以是检测机构20检测的底面距离，第二距离d2可以是第一运动轨迹70a与处于初始位置的推板外沿在垂直于推板方向上的距离。第二距离可以用于指导计算推板行程。

然后，可以基于第二距离和针对待剔除物块的期望变向轨迹，确定推板的击打行程。期望变向轨迹可以是针对待剔除物块预先设置的，以使得待剔除物块在被推板击打后最终落入指定位置。基于先前计算的第二距离，如果期望变向轨迹不同，推板的击打行程也不相同。

最后，可以基于第一距离确定击打目标点到达处于击打位置的推板外沿的击打时刻，并且基于击打时刻确定推板的启动时刻。基于已知的第一距离，即击打目标点与检测机构之间的距离，并且基于已知的检测机构位置与推板机构位置，可以得出击打目标点的运动轨迹，并且可以根据任何适当的方法确定击打目标点到达处于击打位置的推板外沿的击打时刻。此外，基于推板行程可以确定推板从初始位置摆动到目标位置所需的时间。因此，基于击打时刻和推板摆动所需的时间，可以确定推板的启动时刻。

在一个实施例中，若对应的推板具有共同击打目标点，可以针对与共同击打目标点对应的推板确定推板的击打行程和启动时刻，并且对其他推板应用相同的击打行程和启动时刻。例如，对于与待剔除物块在宽度方向上对应的5个推板，如果将与第二个推板对应的底面轮廓突出点选择为5个推板的共同击打目标点，可以基于共同击打目标点确定第二个推板的击打行程和启动时刻，并且对其他4个推板应用相同的击打行程和启动时刻。

在一个实施例中，基于击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻可以包括：仅针对对应的推板中与具有最小底面距离的底面轮廓突出点对应的推板设置击打行程和启动时刻。通过仅对与整个物块的最突出的底面轮廓突出点对应的推板设置击打行程和启动时刻，推板机构可以仅使用一个推板来进行击打，在利用击打底面轮廓突出点实现击打目的的同时，可以大幅节约推板机构的能耗。

在步骤306处，针对对应的推板中的每个推板，可以使推板基于击打行程和启动时刻来击打待剔除物块。

通过基于待剔除物块的底面轮廓突出点来确定推板的击打目标点，进而确定推板的击打行程和启动时刻，相对于使用物块中心作为击打目标点，本发明的实施例可以利用更短的击打行程精准实现物块分离，减少推板机构的电力消耗。此外，相对于为所有推板设置相同的击打行程和启动时刻，本发明的实施例可以针对每个推板设置不同的击打行程和启动时刻，从而更精准地击打物块并且节约推板机构的能耗。

当使用推板机构作为分离执行机构来分离物块时，推板不仅会击打待剔除物块，还有可能同时击打其他无需剔除物块，造成分选错误。因此，在前述方法使用物块的底面轮廓突出点来设置推板动作的基础上，期望优化对推板机构中的推板的选择，减少对无需剔除物块的错误击打，实现更精准的分选效果。

图4示出了根据本发明的另一实施例的物块分选方法400的流程图。物块分选方法400可以应用于包括推板机构的物块分选装置。物块分选方法400例如可以由控制机构(例如图1所示的控制机构50)来执行，以控制推板机构的分离动作。步骤402～步骤406与参考图3描述的方法300中的步骤302～步骤306相同。为避免冗余，步骤402～步骤406的具体细节在此不予赘述。

在步骤408处，可以确定在待剔除物块的安全范围内是否存在无需剔除物块。为了确保推板在对待剔除物块进行击打时不会同时击打无需剔除物块，需要确定在待剔除物块的安全范围内是否存在无需剔除物块。安全范围可以是先前确定的与待剔除物块的垂直投影信息对应的推板中的全部对应的推板的击打范围。推板的击打范围可以是与物块行进方向垂直的推板宽度。假设待剔除物块的垂直投影在推板宽度方向上落在5个推板的宽度范围内，则安全范围为该5个推板的击打范围。因此，可以基于在待剔除物块的安全范围内是否存在无需剔除物块的垂直投影来确定在待剔除物块的安全范围内是否存在无需剔除物块。

若在步骤408处确定在安全范围内不存在无需剔除物块，在步骤410处，可以使用全部对应的推板来分离待剔除物块。通过对安全范围的判断，可以确保在击打待剔除物块时不会错误地击打无需剔除物块从而导致分块错误。

若在步骤408处确定在安全范围内存在无需剔除物块，在步骤412处，可以基于待剔除物块的垂直投影信息确定使用对应的推板中的其中部分推板来分离待剔除物块。当待剔除物块的安全范围内存在无需剔除物块时，通过仅使用对应的推板中的其中部分推板来分离待剔除物块，可以减小甚至消除无需剔除物块被错误的击打的可能性，同时仍然实现对待剔除物块的分离。

图5示出了根据本发明的实施例的基于待剔除物块的垂直投影信息确定使用对应的推板中的其中部分推板来分离待剔除物块的方法500的流程图。方法500可以应用于包括推板机构的物块分选装置。方法500例如可以由控制机构(例如图1所示的控制机构50)来执行，以控制推板机构的分离动作。

在步骤502处，可以从待剔除物块的垂直投影信息中提取待剔除物块的粒度。待剔除物块的粒度可以是待剔除物块在与推板宽度平行的方向上的大小。

在步骤504处，可以确定待剔除物块的粒度是否大于粒度阈值。在一个实施例中，粒度阈值可以是单个推板的宽度的3倍或3倍以上。

若在步骤504处确定待剔除物块的粒度大于粒度阈值，在步骤506处，可以使用对应的推板中的非两侧推板来分离待剔除物块。由于粒度大于粒度阈值的大粒度物块通常会对应多个推板，即使在待剔除物块的安全范围内存在无需剔除物块，至少可以从多个推板中选择非两侧推板(例如，位于中间位置的一个或多个推板)来无干扰地分离待剔除物块。

在一个实施例中，若在步骤504处确定待剔除物块的粒度不大于粒度阈值，在步骤508处，可以基于待剔除物块的垂直投影信息，确定对应的推板中在击打范围内不具有无需剔除物块的推板，并且使用在击打范围内不具有无需剔除物块的推板来分离待剔除物块。例如，假设待剔除物块的垂直投影在推板宽度方向上落在3个推板的宽度范围内，与该待剔除物块对应的推板则为该3个推板，然后可以分别针对这3个推板中的每个推板，确定在推板的击打范围内是否存在无需剔除物块，如果推板的击打范围内不存在无需剔除物块，则该推板为在击打范围内不具有无需剔除物块的推板，从而可以确定该3个推板中在击打范围内不具有无需剔除物块的推板。通过使用在击打范围内不具有无需剔除物块的推板来分离待剔除物块，可以确保无干扰的分离待剔除物块，保证分离结果。

在一个实施例中，步骤508还可以包括：若确定在击打范围内不具有无需剔除物块的推板包括多个推板，则使用全部多个推板来分离待剔除物块。通过使用可以无干扰剔除的全部多个推板，可以确保对待剔除物块的更准确的击打，降低未命中几率。

在一个实施例中，步骤508还可以包括：若确定在击打范围内不具有无需剔除物块的推板包括多个推板，则使用多个推板中的推板宽度中心与待剔除物块宽度中心距离最近的一个推板来分离待剔除物块。通过使用与待剔除物块宽度中心距离最近的一个推板，可以在节约未使用的推板的能耗的同时，提高推板命中几率，实现更好的击打效果。

因此，通过考虑待剔除物块的安全范围、粒度等多重因素中的一个或多个，可以优化对推板的选择，在保证精准的分选的同时，尽可能降低能耗，实现节能环保的效果。

贯穿本说明书对“一个实施例”或“实施例”的引用意指结合该实施例所描述的特定的特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书在各个地方出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”并不一定全部引用同一实施例，而是可以引用同一实施例。此外，在一个或多个实施例中，如从本公开中将对本领域普通技术人员显而易见的，特定的特征、结构或特性可以用任何合适的方式进行组合。

各实施例的某些部分可以作为计算机程序产品来提供，该计算机程序产品可以包括在其上存储了计算机程序指令的计算机可读介质，计算机程序指令可以被用来对计算机(或其他电子设备)进行编程，以由一个或多个处理器执行，以根据某些实施例执行过程。计算机可读介质可包括，但不限于磁盘、光盘、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、磁卡或光卡、闪存、或适于存储电子指令的其他类型的计算机可读介质。此外，实施例还可以作为计算机程序产品下载，其中，程序可以从远程计算机传递到请求计算机。在一些实施例中，非瞬态计算机可读存储介质具有存储在其上的表示指令序列的数据，所述指令序列在由处理器执行时使处理器执行某些操作。

本领域技术人员可显见，可对本发明的上述示例性实施例进行各种修改和变型而不偏离本发明的精神和范围。因此，旨在使本发明覆盖落在所附权利要求书及其等效技术方案范围内的对本发明的修改和变型。

Claims (13)

1.一种物块分选方法，应用于包括推板机构的物块分选装置，所述方法包括：

获取待剔除物块在飞行至用于分离物块的推板机构能够击打的空间范围前的垂直投影信息和底面距离信息；

基于所述待剔除物块的所述垂直投影信息确定所述推板机构中与所述待剔除物块对应的推板；

针对所述对应的推板中的每个推板：

基于所述待剔除物块的所述底面距离信息确定所述待剔除物块在推板宽度范围内的底面轮廓突出点，所述底面轮廓突出点为所述待剔除物块的底面中具有最小底面距离的点；

将所述底面轮廓突出点选择为击打目标点；

基于所述击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻；以及

使推板基于击打行程和启动时刻来击打所述待剔除物块。

2.如权利要求1所述的物块分选方法，其中，基于所述击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻包括：

基于所述底面距离信息中与所述击打目标点对应的第一距离，确定所述击打目标点与处于初始位置的推板之间的第二距离，所述第二距离为所述击打目标点的飞行轨迹与处于初始位置的推板外沿在垂直于推板方向上的距离；

基于所述第二距离和针对所述待剔除物块的期望变向轨迹，确定推板的击打行程；以及

基于所述第一距离确定所述击打目标点到达处于击打位置的推板外沿的击打时刻，并且基于所述击打时刻确定推板的启动时刻。

3.如权利要求1所述的物块分选方法，其中，将所述底面轮廓突出点选择为击打目标点包括：

若所述对应的推板包括多个推板，则将与所述多个推板对应的多个底面轮廓突出点中具有最小底面距离的底面轮廓突出点选择为所述多个推板的击打目标点。

4.如权利要求1所述的物块分选方法，其中，将所述底面轮廓突出点选择为击打目标点包括：

若所述对应的推板包括多个推板，则根据所述待剔除物块的重心从与所述多个推板对应的多个底面轮廓突出点中选择与所述重心对应同一推板的底面轮廓突出点作为所述多个推板的击打目标点，所述重心从所述垂直投影信息和所述底面距离信息确定。

5.如权利要求1所述的物块分选方法，其中，将所述底面轮廓突出点选择为击打目标点包括：

若所述对应的推板包括多个推板，则根据所述待剔除物块的宽度中心从与所述多个推板对应的多个底面轮廓突出点中选择与所述宽度中心对应同一推板的底面轮廓突出点作为所述多个推板的击打目标点，所述宽度中心从所述垂直投影信息确定。

6.如权利要求1所述的物块分选方法，其中，基于所述击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻包括：

仅针对所述对应的推板中与具有最小底面距离的底面轮廓突出点对应的推板设置击打行程和启动时刻。

7.如权利要求1所述的物块分选方法，其中，所述方法还包括：

确定在所述待剔除物块的安全范围内是否存在无需剔除物块，其中，所述安全范围为全部所述对应的推板的击打范围；

若确定在所述安全范围内不存在无需剔除物块，则使用全部所述对应的推板来分离所述待剔除物块；以及

若确定在所述安全范围内存在无需剔除物块，则基于所述待剔除物块的所述垂直投影信息确定使用所述对应的推板中的其中部分推板来分离所述待剔除物块。

8.如权利要求7所述的物块分选方法，其中，基于所述待剔除物块的所述垂直投影信息确定使用所述对应的推板中的其中部分推板来分离所述待剔除物块包括：

从所述待剔除物块的所述垂直投影信息中提取所述待剔除物块的粒度，所述粒度为所述待剔除物块在与推板宽度平行的方向上的大小；

确定所述待剔除物块的粒度是否大于粒度阈值；以及

若确定所述待剔除物块的粒度大于所述粒度阈值，则使用所述对应的推板中的非两侧推板来分离所述待剔除物块。

9.如权利要求8所述的物块分选方法，其中，所述方法还包括：

若确定所述待剔除物块的粒度不大于所述粒度阈值，则基于所述待剔除物块的所述垂直投影信息，确定所述对应的推板中在击打范围内不具有无需剔除物块的推板，并且使用在击打范围内不具有无需剔除物块的推板来分离所述待剔除物块。

10.如权利要求9所述的物块分选方法，使用在击打范围内不具有无需剔除物块的推板来分离所述待剔除物块包括：若确定在击打范围内不具有无需剔除物块的推板包括多个推板，则使用全部所述多个推板来分离所述待剔除物块，或使用所述多个推板中的推板宽度中心与待剔除物块宽度中心距离最近的一个推板来分离所述待剔除物块。

11.一种物块分选装置，包括：

控制机构，用于执行如权利要求1-10中任一项所述的物块分选方法；以及

推板机构，用于根据所述控制机构的指示，对待剔除物块执行分离。

12.一种物块分选系统，其特征在于，包括：给料机构、传输机构、检测机构、如权利要求11所述的物块分选装置，其中：

所述给料机构用于将待分选物块给入所述传输机构；

所述传输机构用于对所述给料机构给入的待分选物块进行输送；以及

所述检测机构用于对所述传输机构上输送的待分选物块采集图像，以获取其中待剔除物块的信息。

13.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括代码，所述代码在被执行使计算机执行如权利要求1-10中的任一项所述的物块分选方法。