CN118044212A - 相机模块和包括相机模块的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置包括壳体和壳体内的相机模块，其中该相机模块包括：相机壳体、布置在相机壳体内的镜头组件、布置在相机壳体内且至少部分地与透镜的光轴对准的图像传感器、包括当沿光轴方向观察时与图像传感器重叠的第一区域和作为第一区域的邻近区域的第二区域的金属板、以及至少部分地附接到金属板并与图像传感器电连接的电路板，其中穿透金属板的狭缝或凹入金属板的表面中的凹部可被形成在金属板的第二区域中。

Description

相机模块和包括相机模块的电子装置

技术领域

本文描述的本公开的实施例涉及一种相机模块和包括相机模块的电子装置。

背景技术

最新的移动电子装置需要配备有高规格的相机模块。高规格相机模块可能包括大尺寸镜头和大尺寸图像传感器，并且可能增加相机模块的整体尺寸。相机模块的厚度可以与移动电子装置的厚度密切相关。配备有高规格相机模块的最新的移动电子装置可以包括从其后表面突出的相机区域。

发明内容

技术问题

本公开的实施例提供了一种相机模块，该相机模块包括用于减少或防止在组装过程中可能发生的图像传感器中的裂纹的图像传感器安装结构。

技术方案

本公开的实施例中的一种电子装置包括壳体和壳体中的相机模块。该相机模块包括相机壳体、设置在相机壳体中的镜头组件、设置在相机壳体中并且至少部分地与透镜的光轴对准的图像传感器、包括在沿光轴的方向观察时与图像传感器重叠的第一区域和围绕第一区域的第二区域的金属板、以及至少部分地附接到金属板并且与图像传感器电连接的电路板。穿透金属板的狭缝或凹入地限定在金属板的表面中的凹部被限定在金属板的第二区域中。

有益效果

本公开的实施例中的相机模块可以减小在组装或使用期间施加到图像传感器的弯曲应力。

此外，本公开的实施例中的相机模块可以包括具有相对小的厚度的金属板，因此相机模块和电子装置可以具有相对小的厚度。

另外，本公开可以提供直接或间接识别的各种效果。

附图说明

图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2是示出根据各种实施例的相机模块的框图。

图3a是根据实施例的电子装置的前透视图。

图3b是根据实施例的电子装置的后透视图。

图3c是根据实施例的电子装置的分解透视图。

图4是根据实施例的相机模块的透视图。

图5是根据实施例的相机模块的透视图。

图6是根据实施例的相机模块的截面图。

图7是示出根据实施例的相机模块的电路板和金属板的视图。

图8是示出根据实施例的当外力作用在金属板上时相机模块的电路板和金属板的截面图。

图9是根据实施例的相机模块的截面图。

图10是示出根据实施例的相机模块的电路板和金属板的视图。

图11是示出根据实施例的当外力作用在金属板上时相机模块的电路板和金属板的截面图。

图12a和图12b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的视图。

图13a和图13b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的视图。

图14a和图14b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的视图。

图15a和图15b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的截面图。

图16a和图16b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的截面图。

关于附图的描述，相同或相似的附图标记可以用于指代相同或相似的部件。

具体实施方式

在下文中，可以参考附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种修改、等同和/或替代。

图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行例如各种数据处理或计算。在实施例中，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。在实施例中，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。在实施例中，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，例如，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。在实施例中，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。在实施例中，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。在实施例中，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。在实施例中，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。在实施例中，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。在实施例中，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。在实施例中，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。在实施例中，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。在实施例中，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。在实施例中，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。在实施例中，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。在实施例中，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。在实施例中，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在SIM 196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。在实施例中，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20千兆比特每秒(Gbps)或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164分贝(dB)或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5毫秒(ms)或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。在实施例中，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。在实施例中，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。在实施例中，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

在实施例中，天线模块197可形成毫米波天线模块。在实施例中，毫米波天线模块可包括PCB、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在PCB的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

在实施例中，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。在实施例中，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或MEC来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。在实施例中，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2是示出根据各种实施例的相机模块的框图。

参照图2，相机模块180(例如，图3a、图3b和图3c中的相机模块305、312，或者图4的相机模块400)可包括镜头组件210(例如，图4的镜头组件)、闪光灯220、图像传感器230、图像稳定器240、存储器250(例如，缓冲存储器)或图像信号处理器260。

镜头组件210可采集从将被拍摄图像的物体发出或反射的光。镜头组件210可包括一个或更多个透镜。在实施例中，相机模块180可包括多个镜头组件210。在这种情况下，相机模块180可形成例如双相机、360度相机或球形相机。多个镜头组件210中的一些镜头组件210可彼此具有相同的镜头属性(例如，视角、焦距、自动对焦、f数或光学变焦)，或者至少一个镜头组件可具有与另外的镜头组件的镜头属性不同的一个或更多个镜头属性。镜头组件210可包括例如广角镜头或长焦镜头。

闪光灯220可发光，其中，发出的光用于增强从物体反射的光。在实施例中，闪光灯220可包括一个或更多个发光二极管(LED)(例如，红绿蓝色(RGB)LED、白色LED、IR LED或紫外(UV)LED)或氙灯。图像传感器230可通过将从物体发出或反射并经由镜头组件210透射的光转换为电信号来获取与物体相应的图像。在实施例中，图像传感器230可包括从具有不同属性的多个图像传感器中选择的一个图像传感器(例如，RGB传感器、黑白(BW)传感器、IR传感器或UV传感器)、具有相同属性的多个图像传感器或具有不同属性的多个图像传感器。可使用例如电荷耦合器件(CCD)传感器或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器来实现包括在图像传感器230中的每个图像传感器。

图像稳定器240可沿特定方向移动图像传感器230或包括在镜头组件210中的至少一个透镜，或者响应于相机模块180或包括相机模块180的电子装置101的移动来控制图像传感器230的可操作属性(例如，调整读出时序)。这样，允许补偿由于正被捕捉的图像的移动而产生的负面效果(例如，图像模糊)的至少一部分。在实施例中，图像稳定器240可使用布置在相机模块180之内或之外的陀螺仪传感器(未示出)或加速度传感器(未示出)来感测相机模块180或电子装置101的这样的移动。在实施例中，可将图像稳定器240实现为例如光学图像稳定器。

存储器250可至少暂时地存储经由图像传感器230获取的图像的至少一部分以用于后续的图像处理任务。在实施例中，当快速捕捉了多个图像或者由于快门时滞而导致图像捕捉延迟时，可将获取的原始图像(例如，拜耳图案图像、高分辨率图像)存储在存储器250中，并且可经由显示模块160来预览其相应的副本图像(例如，低分辨率图像)。然后，当满足了指定的条件(例如，通过用户的输入或系统命令)时，可由例如图像信号处理器260来获取和处理存储在存储器250中的原始图像的至少一部分。在实施例中，可将存储器250配置为存储器130的至少一部分，或者可将存储器250配置为独立于存储器130进行操作的分离的存储器。

图像信号处理器260可对经由图像传感器230获取的图像或存储在存储器250中的图像执行一个或更多个图像处理。所述一个或更多个图像处理可包括例如深度图生成、三维(3D)建模、全景图生成、特征点提取、图像合成或图像补偿(例如，降噪、分辨率调整、亮度调整、模糊、锐化或柔化)。另外或可选地，图像信号处理器260可对包括在相机模块180中的部件中的至少一个部件(例如，图像传感器230)执行控制(例如，曝光时间控制或读出时序控制)。可将由图像信号处理器260处理的图像存储回存储器250以用于进一步处理，或者可将该图像提供给在相机模块180之外的外部部件(例如，存储器130、显示模块160、电子装置102、电子装置104或服务器108)。

在实施例中，可将图像信号处理器260配置为处理器120的至少一部分，或者可将图像信号处理器260配置为独立于处理器120进行操作的分离的处理器。当将图像信号处理器260配置为与处理器120分离的处理器时，可由处理器120经由显示模块160将由图像信号处理器260处理的至少一个图像按照其原样显示，或者可将所述至少一个图像在被进一步处理后进行显示。

在实施例中，电子装置101可包括具有不同属性或功能的多个相机模块180。在这种情况下，所述多个相机模块180中的至少一个相机模块180可形成例如广角相机，并且所述多个相机模块180中的至少另一个相机模块180可形成长焦相机。类似地，所述多个相机模块180中的至少一个相机模块180可形成例如前置相机，并且所述多个相机模块180中的至少另一个相机模块180可形成后置相机。

图3a是根据实施例的电子装置300的前透视图。图3b是根据实施例的电子装置300的后透视图。图3c是根据实施例的电子装置300的分解透视图。

参照图3a和图3b，电子装置300可以包括壳体310，壳体310包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B和围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的侧表面310C。

在另一个实施例(未示出)中，壳体310可以指形成第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C中的一些的结构。

在实施例中，第一表面310A可以由前板302(例如，图3c的前板320)形成，前板302的至少一部分是基本上透明的。前板302可以包括具有各种涂层的玻璃板或聚合物板。在实施例中，第二表面310B可以由基本上不透明的背板311(例如，图3c的背板380)形成。背板311可以由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(“STS”)或镁)或上述材料中的至少两种的组合形成。侧表面310C可以由侧边框结构318形成，侧边框结构318与前板302和背板311连接并且包括金属和/或聚合物。

在另一个实施例中，背板311和侧边框结构318可以彼此成一体，并且可以包括相同的材料(例如，金属材料，诸如铝)。

在所示实施例中，前板302可以包括从第一表面310A的部分区域朝向背板311弯曲且无缝地延伸的两个第一区域310D。第一区域310D可以位于前板302的相对长边缘处。

在所示实施例中，背板311可以包括从第二表面310B的部分区域朝向前板302弯曲且无缝地延伸的两个第二区域310E。第二区域310E可以位于背板311的相对长边缘处。

在另一个实施例中，前板302(或背板311)可以仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。此外，在另一个实施例中，前板302(或背板311)可以不包括第一区域310D(或第二区域310E)的一部分。

在实施例中，当从电子装置300的侧面观察时，侧边框结构318可以在不包括第一区域310D或第二区域310E的侧面(例如，短侧面)处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域310D或第二区域310E的侧面(例如，长侧面)处具有第二厚度。在实施例中，第二厚度可以小于第一厚度。

在实施例中，电子装置300可以包括显示器301(例如，图1的显示模块160)、音频模块303、304和307(例如，图1的音频模块170)、传感器模块(未示出)(例如，图1的传感器模块176)、相机模块305和312(例如，图1的相机模块180或图4的相机模块400)、键输入装置317(例如，图1的输入模块150)、发光元件(未示出)或连接器孔308(例如，图1的连接端178)中的至少一个。在另一实施例中，可以从电子装置300中省略上述部件中的至少一个部件(例如，键输入装置317或发光元件(未示出))，或者可以在电子装置300中附加地包括其他部件。

在实施例中，显示器301可以通过前板302的至少一部分暴露。在实施例中，例如，显示器301的至少一部分可以通过包括第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302暴露。

在实施例中，显示器301的形状可以与前板302的相邻外边缘的形状基本相同。在另一个实施例(未示出)中，为了扩展显示器301暴露的区域，显示器301的周边和前板302的周边之间的间隙可以基本上恒定。

在实施例中，壳体310(或前板302)的表面可以包括显示区域，显示器301通过该显示区域在视觉上暴露并且内容通过像素显示在该显示区域上。在实施例中，显示区域可以包括例如第一表面310A和侧表面的第一区域310D。

在另一实施例(未示出)中，显示区域310A和310D可包括获得用户的生物计量信息的感测区域(未示出)。当显示区域310A和310D包括感测区域时，这可能意味着感测区域的至少一部分与显示区域310A和310D重叠。在实施例中，例如，感测区域(未示出)可以指能够像显示区域310A和310D的其他区域一样由显示器301显示内容并且另外获得用户的生物计量信息(例如，指纹)的区域。

在实施例中，显示器301的显示区域310A和310D可以包括相机区域306。在实施例中，相机区域306可以是例如第一相机模块305通过其接收从对象反射的光的区域。在实施例中，相机区域306可以包括例如第一相机模块305的光轴(例如，图4的光轴OA)穿过的区域。当显示区域310A和310D包括相机区域306时，这可能意味着相机区域306的至少一部分与显示区域310A和310D重叠。在实施例中，与显示区域310A和310D的其他区域类似，例如，相机区域306可以通过显示器301显示内容。

在各种实施例(未示出)中，显示器301的屏幕显示区域310A和310D可以包括第一相机模块305(例如，穿孔相机)通过其在视觉上暴露的区域。在实施例中，例如，第一相机模块305通过其暴露的区域的外围的至少一部分可以被屏幕显示区域310A和310D围绕。在实施例中，第一相机模块305可以包括多个相机模块(例如，图1的相机模块180和图4的相机模块400)。

在实施例中，显示器301可以在屏幕显示区域310A和310D的后表面上包括音频模块303、304和307、传感器模块(未示出)、相机模块(例如，第一相机模块305)或发光元件(未示出)中的至少一个。在实施例中，电子装置300可以包括例如设置在第一表面310A(例如，前表面)和/或侧表面310C(例如，第一区域310D的至少一个表面)的后侧(例如，面向-Z轴方向的一侧)以面向第一表面310A和/或侧表面310C的相机模块(例如，第一相机模块305)。在实施例中，例如，第一相机模块305可以包括在屏幕显示区域310A和310D上隐藏而不在视觉上暴露的屏下相机(“UDC”)。

在另一个实施例(未示出)中，显示器301可以包括触摸检测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场类型的触控笔的数字化仪，或者可以被设置为与触摸检测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场类型的触控笔的数字化仪相邻。

在实施例中，音频模块303、304和307可以包括麦克风孔303和304以及扬声器孔307。

在实施例中，麦克风孔303和304可以包括限定在侧表面310C的部分区域中的第一麦克风孔303和限定在第二表面310B的部分区域中的麦克风孔304。用于获得外部声音的麦克风可以设置在壳体310中以对应于麦克风孔303和304。麦克风可以各自包括多个麦克风以检测声音的方向。在实施例中，在第二表面310B的部分区域中限定的第二麦克风孔304可以被设置为与相机模块305和312相邻。在实施例中，例如，第二麦克风孔304可以在执行相机模块305和312时获得声音，或者可以在执行其他功能时获得声音。

在实施例中，扬声器孔307可以包括用于电话呼叫的接收器孔(未示出)。扬声器孔307可以被限定在电子装置300的侧表面310C的一部分中。在另一个实施例中，扬声器孔307与麦克风孔303一起可以实现为单个孔。一个或多个狭缝450或凹部和用于电话呼叫的接收器孔(未示出)可以限定在侧表面310C的另一部分中。在实施例中，用于电话呼叫的接收器孔(未示出)可以限定在侧表面310C的另一部分(例如，面向+Y轴方向的部分)中，该另一部分面向侧表面310C的限定扬声器孔307的部分(例如，面向-Y轴方向的部分)。

在实施例中，电子装置300可以包括与扬声器孔307流体连接的扬声器。在另一个实施例中，扬声器可以包括压电扬声器，其中不限定扬声器孔307。

在实施例中，传感器模块(未示出)(例如，图1的传感器模块176)可以生成与电子装置300内部的操作状态或电子装置300外部的环境状态对应的电信号或数据值。在实施例中，传感器模块(未示出)可以设置在壳体310的第一表面310A、第二表面310B或侧表面310C(例如，第一区域310D和/或第二区域310E)的至少一部分上，并且可以设置在显示器301的后表面上(例如，指纹传感器)。在实施例中，例如，传感器模块(未示出)的至少一部分可以设置在显示区域310A和310D下方并且可以不在视觉上暴露，并且感测区域(未示出)可以形成在显示区域310A和310D的至少一部分中。在实施例中，传感器模块(未示出)可以包括例如光学指纹传感器。在一些实施例(未示出)中，指纹传感器可以设置在壳体310的第二表面310B以及第一表面310A(例如，屏幕显示区域310A和310D)上。在实施例中，传感器模块可以包括例如接近传感器、心率监测器(“HRM”)传感器、指纹传感器、手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、IR传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。

在实施例中，键输入装置317可以被设置在壳体310的侧表面310C(例如，第一区域310D和/或第二区域310E)上。在另一实施例中，电子装置300可以不包括键输入装置317中的全部或一些，并且未包括的键输入装置317可以在显示器301上以不同的形式(诸如软键)实现。在另一个实施例中，键输入装置可以包括形成包括在显示区域310A和310D中的感测区域(未示出)的传感器模块(未示出)。

在实施例中，连接器孔308可以容纳连接器。连接器孔308可以限定在壳体310的侧表面310C中。在实施例中，连接器孔308可以被限定在侧表面310C中，以便例如与音频模块的至少一部分(例如，麦克风孔303和扬声器孔307)相邻。在另一实施例中，电子装置300可以包括能够容纳用于与外部电子装置发送/接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)的第一连接器孔308，和/或能够容纳用于与外部电子装置发送/接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)的第二连接器孔(未示出)。

在实施例中，电子装置300可以包括发光元件(未示出)。在实施例中，例如，发光元件(未示出)可以设置在壳体310的第一表面310A上。发光元件(未示出)可以以光的形式提供电子装置300的状态信息。在另一实施例中，发光元件(未示出)可以提供与第一相机模块305的操作结合操作的光源。在实施例中，发光元件(未示出)可以包括例如LED、IR LED和/或氙气灯。

在实施例中，相机模块305和312(例如，图1的相机模块180和图4的相机模块400)可以包括通过电子装置300的第一表面310A中的相机区域306接收光的第一相机模块305(例如，UDC)、通过第二表面310B的部分区域(例如，图3c的后相机区域384)接收光的第二相机模块312、和/或闪光灯313。

在实施例中，第一相机模块305可以包括设置在显示器301的后表面上的UDC。在实施例中，例如，第一相机模块305可以设置在显示器301的一些层中，或者可以设置成使得透镜的光轴(例如，图4的光轴OA)穿过显示器的显示区域310A和310D。在各种实施例中，第一相机模块305可以通过包括在显示区域310A和310D中的相机区域306接收光。在实施例中，例如，当第一相机模块305不操作时，相机区域306可以像显示区域310A和310D的其他区域一样显示内容。在实施例中，例如，当第一相机模块305操作时，相机区域306可以不显示内容，并且第一相机模块305可以通过相机区域306接收光。

在各种实施例(未示出)中，第一相机模块305(例如，穿孔相机)可以通过显示器301的显示区域310A和310D的一部分暴露。在实施例中，例如，第一相机模块305可以通过在显示器301的一部分中限定的开口暴露在屏幕显示区域310A和310D的部分区域上。

在实施例中，第二相机模块312可以包括多个相机模块(例如，双相机、三相机或四相机)。然而，第二相机模块312不必限于包括多个相机模块，并且可以包括一个相机模块。

在实施例中，第一相机模块305和/或第二相机模块312可以包括一个或多个透镜、图像传感器(例如，图2的图像传感器230)和/或图像信号处理器(例如，图2的图像信号处理器260)。闪光灯313可以包括例如发光二极管或氙气灯。在另一实施例中，两个或多于两个透镜(IR相机透镜、广角透镜和摄远透镜)和图像传感器可设置在壳体中以面向电子装置300的一个表面(例如，第二表面310B)面向的方向。

参照图3c，电子装置300可以包括侧边框结构318、第一支撑构件340(例如，支架)、前板320(例如，图3a的前板302)、显示器330(例如，图3a的显示器301)、PCB 350(例如，柔性PCB(“FPCB”)或刚柔PCB(“RFPCB”))、电池352、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和背板380(例如，图3b的背板311)。在一些实施例中，电子装置300可以不包括上述部件中的至少一个部件(例如，第一支撑构件340或第二支撑构件360)，或者可以附加地包括其他部件。电子装置300的部件中的至少一个部件可以与图3a或图3b的电子装置300的部件中的至少一个部件相同或相似，并且在下文中将省略重复描述。

在实施例中，第一支撑构件340可以设置在电子装置300内部，并且可以与侧边框结构318连接，或者可以与侧边框结构318是一体的。第一支撑构件340可以包括例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料。显示器330可以连接到第一支撑构件340的一个表面或设置在第一支撑构件340的一个表面上，并且PCB 350可以连接到第一支撑构件140的相对表面或设置在第一支撑构件140的相对表面上。

在实施例中，处理器、存储器和/或接口可以设置在PCB 350上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或多个。

在实施例中，存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

在实施例中，接口可以包括例如HDMI、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。在实施例中，接口可以将电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括例如USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

在实施例中，作为用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置的电池352可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。电池352的至少一部分例如可以设置在与PCB 350基本相同的平面上。电池352可以一体地设置在电子装置300内部，或者可以从电子装置300拆卸。

在实施例中，天线370可以设置在背板380和电池352之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。在实施例中，例如，天线370可以执行与外部装置的短距离通信，或者可以无线地发送和接收充电所需的功率。在另一个实施例中，天线结构可以由侧边框结构318的一部分和/或第一支撑构件340的一部分或其任何组合形成。

在实施例中，第一相机模块305可以连接到显示器330的后表面，以通过前板320的相机区域306接收光。在实施例中，例如，第一相机模块305的至少一部分可以设置在第一支撑构件340上。在实施例中，例如，第一相机模块305的图像传感器(例如，图2的图像传感器230)可以接收穿过相机区域306和显示器330中包括的像素阵列的光。在实施例中，例如，相机区域306可以至少部分地与在其上显示内容的显示区域重叠。在实施例中，例如，第一相机模块305的光轴OA可以穿过显示器330的部分区域和前板320的相机区域306。在实施例中，例如，部分区域可以包括像素阵列，该像素阵列包括多个发光元件。在实施例中，显示器330的面向第一相机模块305的部分区域可以是具有指定透射率的透射区域，作为显示内容的显示区域的一部分。在实施例中，透射区域可以具有约5％至约25％的透射率。在实施例中，透射区域可以具有约25％至约50％的透射率。在实施例中，透射区域可以具有约50％或更大的透射率。透射区域可以包括以下区域：聚焦在图像传感器(例如，图2的图像传感器230)上以生成图像的光通过该区域并且该区域与第一相机模块305的有效区域(例如，视场(FOV))重叠。在实施例中，显示器330的透射区域可以包括例如具有比周围区域更低的像素密度和/或布线密度的区域。

在实施例中，第二相机模块312可以被设置为使得透镜通过电子装置300的背板380的后相机区域384(例如，图2的后表面310B)暴露。后相机区域384可以形成在背板380的表面(例如，图2的后表面310B)的至少一部分中。在实施例中，第二相机区域384可以是至少部分透明的，使得第二相机模块312通过第二相机区域384接收外部光。

在实施例中，后相机区域384的至少一部分可以从背板380的表面突出预定高度。然而，不一定限于此，后相机区域384可以形成与背板380的表面基本相同的平面。

图4是根据实施例的相机模块的透视图。图5是根据实施例的相机模块的透视图。

所示的相机模块400可以被称为图1的相机模块180、图3a的第一相机模块305和图3b的第二相机模块312。

参照图4和图5，在实施例中，相机模块400可以包括相机壳体401、镜头组件410(例如，图2的镜头组件210)、电路板420和金属板430，镜头组件410的至少一部分容纳在相机壳体401中。在实施例中，相机模块400可以通过电子装置(例如，图3a至图3c的电子装置300)的表面的部分区域(例如，图3c的相机区域306或后相机区域384)接收外部光。

在实施例中，相机壳体401可以包括盖402。盖402也可以被称为屏蔽罐。盖402可以形成相机模块400的上表面401a和侧表面401b。盖402可以至少部分地围绕镜头组件410、电路板420和图像传感器421。镜头组件410至少部分地设置在其中的开口405可以被限定在盖402的部分区域(例如，相机模块400的上表面401a)中。开口405可以至少部分地与透镜411的光轴OA对准。在实施例中，透镜411和透镜镜筒412的一部分可以例如通过开口405暴露或突出。透镜411可以通过开口405接收外部光。在各种实施例中，相机壳体401可以指盖402和形成相机模块400的下表面401c的金属板430。

在实施例中，镜头组件410可以包括一个或多个透镜411和围绕一个或多个透镜411的透镜镜筒412。透镜411和透镜镜筒412的一部分可以通过盖402的开口405暴露，或者可以突出到相机壳体401外部。

在实施例中，电路板420可以至少部分地设置在金属板430上。例如，电路板420可以附接到金属板430。在实施例中，电路板420可以具有设置在其上的图像传感器421，或者可以电连接到图像传感器421。在实施例中，电路板420可以被提供为至少部分柔性的。例如，电路板420可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。在各种实施例中，电路板420可以与连接构件429一体地形成。

在实施例中，连接构件429可以从电路板420延伸到相机壳体401的外部。连接构件429可以包括连接器428。例如，连接器428可以连接到电子装置300的印刷电路板(例如，图3c的印刷电路板350)。

在实施例中，金属板430可以包括电路板420附接到的区域。例如，当沿光轴OA的方向(例如，z轴)观察时，金属板430可以与电路板420重叠。在各种实施例中，电路板420和/或图像传感器421可以设置在金属板430上。在实施例中，金属板430可以形成相机模块400的下表面401c。例如，金属板430与盖402一起可以形成相机壳体401。

在实施例中，金属板430可以包括电路板420附接到的第一表面(例如，图6的第一表面430a)和形成相机模块400的下表面401c的第二表面(例如，图6的第二表面430b)。在实施例中，图像传感器421可以附接到电路板420，或者可以附接到金属板430的第一表面430a。

在实施例中，图像传感器(例如，图2的图像传感器230或图6的图像传感器421)可以被配置为将通过透镜411会聚的光信号转换为电信号。图像传感器421可以通过电路板420电连接到电子装置101或300的处理器(例如，图1的处理器120或图2的图像信号处理器260)。在实施例中，由图像传感器421生成的电信号可以通过电路板420、连接构件429和连接器428发送到电子装置101或300的处理器120或260。

参照图5，可以将外力P施加到相机模块400的下表面401c。外力P可以沿朝向相机壳体401的内部空间的方向作用。在实施例中，外力P可以包括在将相机模块400组装到电子装置300中的过程中产生的外力。例如，由外力引起的弯曲应力可以作用在金属板430上。弯曲应力可能导致弯曲金属板430部分地弯曲。

参考图5，金属板430可以包括与图像传感器421对应的第一区域431(例如，图中由虚线示出的区域)和围绕第一区域431的第二区域432。例如，第二区域432可以被限定为围绕第一区域431的区域。在实施例中，第一区域431可以被限定为当沿光轴OA的方向(例如，z轴)观察时与图像传感器421重叠的区域。例如，图像传感器421可以设置在金属板430的第一区域431中包括的第一表面上。例如，图像传感器421可以设置(例如，安装)在附接到金属板430的第一区域431的电路板420上。

在实施例中，可以在金属板430的第二区域432中限定一个或多个狭缝450或者凹部。一个或多个狭缝450可以从金属板430的第二表面穿过第一表面。凹部(例如，图14a的凹部470)可以限定在金属板430的第二表面中。在各种实施例中，一个或多个狭缝450或者凹部可以被限定在与图像传感器421对应的区域之外的区域中。参考图5，可以在金属板430的第二区域432中限定在与第一区域431或图像传感器421的边缘平行的方向上延伸的多个狭缝450或凹部(例如，图14a的凹部470)。

在实施例中，一个或多个狭缝450或凹部可以减少或防止由作用在金属板430上的外力P或作用在金属板430上的弯曲应力施加到图像传感器421的损坏。例如，当外力或弯曲应力作用时，第二区域432可以通过一个或多个狭缝450或凹部容易地弯曲。因此，可以通过减小作用在与图像传感器421对应的第一区域431和图像传感器421上的弯曲应力来保护图像传感器421。

图6是根据实施例的相机模块的截面图。图7是示出根据实施例的相机模块的电路板和金属板的视图。图6是沿图4的线A-A截取的截面图。

参照图6和图7，相机模块400可以包括盖402、金属板430、镜头组件410、电路板420和图像传感器421。盖与金属板430一起可以限定相机模块400的内部空间。在实施例中，镜头组件410可以至少部分地设置在相机模块400的内部空间中。镜头组件410可以包括透镜镜筒412和由透镜镜筒412围绕的多个透镜411。在实施例中，图像传感器421可以设置在金属板430的第一表面430a上，并且可以设置成至少部分地与光轴OA对准。图像传感器421可以与电路板420电连接。

参考图6和图7，在实施例中，电路板420可以包括开口区域423和围绕开口区域423的外围区域422。盖402的侧部可以连接到电路板420的外围区域422。例如，电路板420的外围区域422可以附接到金属板430的第一表面430a，并且金属板430的第一表面430a的部分区域可以通过电路板420的开口区域423可见。

在实施例中，电路板420的外围区域422可以围绕图像传感器421。例如，图像传感器421可以位于电路板420的开口区域423中。例如，电路板420的外围区域422的高度可以大于图像传感器421的高度。在实施例中，电路板420的外围区域422和图像传感器421可以彼此间隔开预定间隙g。在实施例中，电路板420可以通过导线接合与图像传感器421连接。在实施例中，当沿光轴OA的方向(例如，z轴方向)观察时，金属板430的第一区域431可以位于电路板420的开口区域423中。在实施例中，外围区域422可以围绕金属板430的第二区域432及其第一区域431的一部分。在实施例中，连接构件429可以从电路板420的外围区域422延伸。

参照图6和图7，金属板430可以包括图像传感器421和电路板420附接到的第一表面430a和与第一表面430a相对的第二表面430b。第二表面430b可以形成相机模块400的下表面(例如，图4的下表面401c)。在实施例中，金属板430可以包括其上设置有图像传感器421的第一区域431和围绕第一区域431的第二区域432。参照图6，金属板430的第二区域432可以包括电路板420的外围区域422附接到的区域和通过图像传感器421和电路板420之间的间隙g暴露的区域。图像传感器421可以附接到包括在第一区域431中的第一表面430a，并且电路板420的外围区域422可以附接到包括在第二区域432中的第一表面430a。

参考图6，金属板430的第一区域431可以被限定为具有与图像传感器421相同的区域。例如，第一区域431可以小于电路板420的开口区域423。例如，当沿光轴OA的方向(例如，z轴方向)观察时，第一区域431可以位于开口区域423中。当沿光轴OA的方向观察时，第一区域431可以被电路板420的外围区域422围绕。

在实施例中，电路板420可以附接到金属板430的第一表面430a。例如，电路板420的外围区域422可以附接到包括在金属板430的第二区域432中的第一表面430a。导电材料可以位于金属板430的第二区域432和电路板420之间。在实施例中，电路板420可以使用表面贴装技术(“SMT”)设置(例如，安装)在金属板430的第一表面430a上。

在各种实施例中，图像传感器421可以使用表面贴装技术(SMT)安装在金属板430的第一区域431中包括的第一表面430a上。例如，导电材料可以位于金属板430和图像传感器421之间。

图8是示出根据实施例的当外力作用在金属板上时相机模块的电路板和金属板的截面图。图8是沿图7的线B-B截取的截面图。

参考图8，金属板430可以包括其上设置有图像传感器421的第一区域431和围绕第一区域431的第二区域432。电路板420的外围区域422可以附接到第二区域432的一部分。第一区域431可以对应于电路板420的开口区域423。例如，当沿光轴OA的方向(例如，z轴方向)观察时，金属板430可以被构造为使得第一区域431和图像传感器421位于电路板420的开口区域423中，并且第二区域432的至少一部分与电路板420的外围区域422重叠。

参考图8，一个或多个狭缝450可以限定在金属板430的第二区域432中。尽管未在附图中示出，但是一个或多个狭缝450可以用限定在第二表面430b中并在+z轴方向上凹入的凹部(例如，图14a的凹部470)代替。

在实施例中，一个或多个狭缝450或者凹部可以限定在金属板430中，并且可以位于图像传感器421的向外方向上。例如，图像传感器421的向外方向可以被限定为沿垂直于光轴OA的方向(例如，x轴或y轴)远离光轴OA穿过的点的方向。

在实施例中，当沿光轴OA(例如，z轴)的方向观察时，一个或多个狭缝450或者凹部可以与电路板420的外围区域422重叠。例如，当金属板430形成相机壳体401时，可以防止异物通过狭缝450渗入相机壳体401中。

在实施例中，图像传感器421可以设置在金属板430的第一区域431上，并且可以通过导线接合与设置在金属板430的第二区域432上的电路板420电连接。例如，电路板420可以包括从图像传感器421延伸到电路板420的外围区域422的导线W。当沿光轴OA的方向(例如，z轴)观察时，导线W可以延伸以部分地穿过一个或多个狭缝450或者凹部。

在实施例中，即使当外力P作用时，金属板430的第一区域431也可以保持基本平坦。在实施例中，金属板430的第二区域432和/或电路板420的外围区域422可以变形为平坦的或弯曲的。例如，当外力P作用时，金属板430的第二区域432可以至少部分地变形为弯曲的。例如，金属板430可以包括形成在第二区域432中的一个或多个狭缝450或者凹部，并且可以被构造为使得与图像传感器421周围的外围区域422对应的第二区域432先于其上设置有图像传感器421的第一区域431被弯曲。例如，金属板430的弯曲区域和平坦区域之间的边界线可以形成为与一个或多个狭缝450或者凹部相邻。例如，当一个或多个狭缝450或者凹部未限定在金属板430中时，图像传感器421或第一区域431可能由于外力P或由外力P引起的弯曲应力而被弯曲，这可能导致图像传感器421的损坏或图像传感器421的性能劣化。

图9是根据实施例的相机模块的截面图。图10是示出根据实施例的相机模块的电路板和金属板的视图。图11是示出根据实施例的当外力作用在金属板上时相机模块的电路板和金属板的截面图。

图9是沿图4的线A-A截取的横截面图。图11是沿图10的线B-B截取的横截面图。在描述图9、图10和图11时，将省略与关于图6、图7和图8所示的实施例给出的描述相同的重复描述。

参考图9和图10，在实施例中，电路板可以设置在金属板430的第一表面430a上。在实施例中，金属板430的第二表面430b可以形成相机模块400的下表面(例如，图4的下表面401c)。在实施例中，金属板430可以包括与图像传感器421对应的第一区域431和围绕第一区域431的第二区域432。例如，当沿光轴OA(例如，z轴)的方向观察金属板430时，第一区域431可以被限定为与设置(例如，安装)有图像传感器421的区域重叠的区域。第二区域432可以被限定为除了第一区域431之外的剩余区域。例如，第二区域432可以被限定为围绕第一区域431的区域。

在实施例中，电路板420可以设置在金属板430的第一表面430a上。图像传感器421可以设置在电路板420上。在实施例中，图像传感器421可以使用表面贴装技术(SMT)安装在电路板420的第三表面420a上。

参照图9、图10和图11所示的相机模块400，与图6、图7和图8不同，开口区域423可以不被限定在电路板420中，并且图像传感器421可以附接到电路板420而不是金属板430。例如，电路板420可以设置在图像传感器421和金属板430的第一区域431之间。

参考图11，可以在金属板430的第二区域432中限定一个或多个狭缝450。尽管未在附图中示出，但是一个或多个狭缝450可以用限定在金属板430的第二区域432的第二表面430b中并且在+z轴方向上凹入的凹部(例如，图14a的凹部470)代替。

在实施例中，一个或多个狭缝450或者凹部可以限定在金属板430中，并且可以位于图像传感器421的向外方向上。例如，图像传感器421的向外方向可以被限定为沿垂直于光轴OA的方向(例如，x轴或y轴)远离光轴OA穿过的点的方向。

在实施例中，当沿光轴OA(例如，z轴)的方向观察时，一个或多个狭缝450或者凹部可以与电路板420重叠。例如，当金属板430形成相机壳体401时，可以防止异物通过狭缝450渗透到相机壳体401中。

在实施例中，即使当外力P作用时，金属板430的第一区域431也可以保持基本平坦。在实施例中，金属板430的第二区域432和/或电路板420的围绕图像传感器421的一部分可以变形为平坦的或弯曲的。例如，当外力作用时，金属板430的第二区域432可以变形为弯曲。例如，金属板430可以包括形成在第二区域432中的一个或多个狭缝450或者凹部，并且可以被构造为使得第二区域432先于与图像传感器421对应的的第一区域431被弯曲。例如，金属板430的弯曲区域和平坦区域之间的边界线可以形成为与一个或多个狭缝450或者凹部相邻。例如，当一个或多个狭缝450或者凹部未限定在金属板430中时，图像传感器421或第一区域431可能由于外力P或由外力P引起的弯曲应力而被弯曲，这可能导致图像传感器421的损坏或图像传感器421的性能劣化。

在下文中，将参考图12a、图12b、图13a、图13b、图14a和图14b描述相机模块400的狭缝450(或凹部)的各种形式。

图12a和图12b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的视图。图12b是从上方观察的金属板的第二表面的平面图。

图12a和图12b所示的电路板420可以包括图6、图7和图8所示的其中限定开口区域423的电路板或图9、图10和图11所示的其中未限定开口区域423的电路板。

例如，由虚线示出的金属板430的第一区域431可以被限定为如图6、图7和图8所示的与图像传感器421物理接触的区域，或者如图9、图10和图11所示的与电路板420物理接触的与图像传感器421重叠的区域。

在实施例中，狭缝450可以限定在金属板430的第二区域432中。狭缝450可以穿透金属板430的第二区域432。例如，狭缝450可以以从金属板430的第一表面430a穿透第二表面430b的开口的形式设置。例如，当从上方观察金属板430的第二表面430b时(例如，当沿z轴方向观察时)，电路板420可以通过狭缝450可见。

在实施例中，狭缝450可以沿垂直于光轴(例如，z轴)的方向(例如，x轴或y轴)延伸。在实施例中，狭缝450中的每一个可以至少部分地平行于第一区域431的边缘中的一个或图像传感器421的边缘中的一个延伸。在实施例中，狭缝450可以包括沿y轴方向延伸的第一狭缝451和第二狭缝452以及沿x轴方向延伸的第三狭缝453和第四狭缝454。

在实施例中，第一狭缝451和第二狭缝452可以沿x轴方向彼此面对。第一区域431或图像传感器421可以位于第一狭缝451和第二狭缝452之间。第一狭缝451和第二狭缝452中的每一个可以被限定在与第一区域431的边缘沿x轴方向间隔开预定间隙的位置中。例如，如图8所示，第一狭缝451和第二狭缝452可以被限定在与电路板420的开口区域423间隔开的位置，以便不与电路板420的开口区域423重叠。在实施例中，第一狭缝451和第二狭缝452可以设置成使得当外力施加到金属板430时，金属板430的第二区域432的相对于第一区域431位于x轴方向上的区域和金属板430的第二区域432的相对于第一区域431位于-x轴方向上的区域弯曲。

在实施例中，第三狭缝453和第四狭缝454可以沿y轴方向彼此面对。第一区域431或图像传感器421可以位于第三狭缝453和第四狭缝454之间。第三狭缝453和第四狭缝454中的每一个可以被限定在与第一区域431的边缘沿y轴方向间隔开预定间隙的位置中。例如，如图8所示，第三狭缝453和第四狭缝454可以被限定在与电路板420的开口区域423间隔开的位置，以便不与电路板420的开口区域423重叠。在实施例中，第三狭缝453和第四狭缝454可以设置成使得当外力施加到金属板430时，金属板430的第二区域432的相对于第一区域431位于y轴方向上的区域和金属板430的第二区域432的相对于第一区域431位于-y轴方向上的区域弯曲。

在各种实施例(未示出)中，第一狭缝451、第二狭缝452、第三狭缝453或第四狭缝454中的至少一个可以用凹部470代替，凹部470凹入地限定在金属板430的第二区域432中包括的第二表面430b中。

在各种实施例中，第一狭缝451、第二狭缝452、第三狭缝453或第四狭缝454中的至少一个可以延伸为具有小于与其相邻的第一区域431的边缘或与其相邻的图像传感器421的边缘的长度的长度。

图13a和图13b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的视图。图13b是从上方观察的金属板的第二表面的平面图。

图13a和图13b所示的电路板420可以包括图6、图7和图8所示的其中限定开口区域423的电路板或图9、图10和图11所示的其中未限定开口区域423的电路板。

例如，由虚线示出的金属板430的第一区域431可以被限定为如图6、图7和图8所示的与图像传感器421物理接触的区域，或者如图9、图10和图11所示的与电路板420物理接触的与图像传感器421重叠的区域。

在实施例中，狭缝460可以限定在金属板的第二区域432中。狭缝460可以穿透金属板430的第二区域432。例如，狭缝460可以以从金属板430的第一表面430a穿透第二表面430b的开口的形式设置。例如，当从上方观察金属板430的第二表面430b时，电路板420可以通过狭缝460可见。

在实施例中，狭缝460可以被设置为分别围绕第一区域431或图像传感器421的拐角区域C1、C2、C3和C4。拐角区域C1、C2、C3和C4中的每一个可以被限定为沿不同方向上延伸的边缘彼此相交的区域。在各种实施例中，可以在第一区域431中限定沿y轴方向彼此平行的第一边缘P1和第二边缘P2以及沿x轴方向彼此平行的第三边缘P3和第四边缘P4。

在实施例中，第一狭缝461、第二狭缝462、第三狭缝463和第四狭缝464中的每一个可以沿x轴和/或y轴方向与与其相邻的狭缝间隔开。在实施例中，第一狭缝461可以沿对角线方向面向第三狭缝463，并且第二狭缝462可以沿对角线方向面向第四狭缝464。

在实施例中，第一狭缝461、第二狭缝462、第三狭缝463和第四狭缝464可以分别被限定在与第一区域431的拐角区域C1、C2、C3和C4间隔开的位置中。例如，如图8所示，第一狭缝461、第二狭缝462、第三狭缝463和第四狭缝464中的每一个可以设置成不与电路板420的开口区域423重叠。

在实施例中，第一狭缝461可以设置成与第一区域431的第一拐角区域C1相邻。第一拐角区域C1可以包括第一边缘P1和第四边缘P4彼此相交的区域。第一狭缝461可包括至少部分地平行于第一边缘P1延伸的部分和至少部分地平行于第四边缘P4延伸的部分。例如，第一狭缝461的一部分可以沿y轴方向延伸，并且第一狭缝461的另一部分可以沿x轴方向延伸。

在实施例中，第二狭缝462可以设置成与第一区域431的第二拐角区域C2相邻。第二拐角区域C2可以包括第一边缘P1和第三边缘P3彼此相交的区域。第二狭缝462可包括至少部分地平行于第一边缘P1延伸的部分和至少部分地平行于第三边缘P3延伸的部分。例如，第二狭缝462的一部分可以沿y轴方向延伸，并且第二狭缝462的另一部分可以沿x轴方向延伸。

在实施例中，第三狭缝463可以设置成与第一区域431的第三拐角区域C3相邻。第三拐角区域C3可以包括第三边缘P3和第二边缘P2彼此相交的区域。第三狭缝463可包括至少部分地平行于第三边缘P3延伸的部分和至少部分地平行于第二边缘P2延伸的部分。例如，第三狭缝463的一部分可以沿y轴方向延伸，并且第三狭缝463的另一部分可以沿x轴方向延伸。

在实施例中，第四狭缝464可以设置成与第一区域431的第四拐角区域C4相邻。第四拐角区域C4可以包括第二边缘P2和第四边缘P4彼此相交的区域。第四狭缝464可包括至少部分地平行于第二边缘P2延伸的部分和至少部分地平行于第四边缘P4延伸的部分。例如，第四狭缝464的一部分可以沿y轴方向延伸，并且第四狭缝464的另一部分可以沿x轴方向延伸。

在各种实施例(未示出)中，第一狭缝461、第二狭缝462、第三狭缝463或第四狭缝464中的至少一个可以用凹部(例如，图14a的凹部470)代替，凹部凹入地限定在金属板430的第二区域432中包括的第二表面430b中。

图14a和图14b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的视图。图14b是从上方观察的金属板的第二表面的平面图。

图14a和图14b所示的电路板420可以包括图6、图7和图8所示的其中限定开口区域423的电路板或图9、图10和图11所示的其中未限定开口区域423的电路板。

例如，由虚线示出的金属板430的第一区域431可以被限定为如图6、图7和图8所示的与图像传感器421物理接触的区域，或者如图9、图10和图11所示的与物理设置(例如，安装)在电路板420上的图像传感器421重叠的区域。

在实施例中，金属板430可以包括凹部470，凹部470形成在第二区域432中并且围绕第一区域431。例如，凹部470可以限定在包括在金属板430的第二区域432中的第二表面430b中。凹部470可以包括朝向第一表面430a(例如，+z轴方向)凹入的区域。例如，凹部470可以凹入小于金属板430的厚度的厚度而不穿透金属板430。在实施例中，凹部470可以以与第一区域431的边缘平行的形式设置。凹部470可以被限定在与第一区域431间隔开预定间隙的位置中。

下表示出了当将相同的外力(例如，图5的外力P)施加到金属板430时，在比较示例和实施例中施加到图像传感器421的弯曲应力。比较示例1和2包括金属板，其中没有限定狭缝450或460或者凹部479。实施例1包括图12a和图12b所示的金属板。实施例2包括图13a和13B所示的金属板。实施例3包括图14a和14B所示的金属板。

参考下面的[表1]，本公开的实施例中的相机模块400可以包括具有相对小厚度的金属板430，因此可以具有减小相机模块400的总厚度的效果。

另外，金属板430可以包括限定在图像传感器421外部的狭缝450或460或者凹部470，因此可以具有通过减小施加到图像传感器421的弯曲应力来保护图像传感器421的效果。例如，实施例3可以具有与包括相对厚金属板的比较示例2基本相同水平的保护效果。例如，与包括相对厚的金属板的比较示例2相比，实施例1和2可以具有相对改善的效果。

[表1]

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图15a和图15b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的截面图。例如，图15a和图15b是沿图12a或图13a的线A-A截取的截面图。

图15a和图15b中所示的狭缝S可以包括图12a和图12b中所示的狭缝450中的至少一个和/或图13a和图13b中所示的狭缝460中的至少一个。

参照图15a和图15b，狭缝S可以位于图像传感器421的向外方向上。例如，狭缝S可位于金属板430的第二区域432中。狭缝S可以形成为从包括在第二区域432中的第二表面430b穿过第一表面430a。例如，当沿光轴OA的方向(例如，z轴方向)观察金属板430的第二表面430b时，电路板420的一部分可以通过狭缝S可见。在实施例中，当沿光轴OA的方向(例如，z轴方向)观察时，狭缝S可以与电路板420重叠。

参考图15a，包括在电路板420的外围区域422中的第四表面420b可以至少部分地接触包括在金属板430的第二区域432中的第一表面430a。图像传感器421可以附接到金属板430的第一区域431。电路板420和图像传感器421可以通过导线W连接。导线W可以跨越电路板420的外围区域422与图像传感器421之间的间隙g从电路板420的外围区域422延伸到图像传感器421。当沿光轴OA的方向观察时，狭缝S可以不与间隙g或导线W重叠。当沿光轴OA的方向观察时，狭缝S可以与电路板420的外围区域422重叠。因此，可以防止异物通过金属板430的狭缝S渗入相机模块400中。例如，当从上方观察金属板430的第二表面430b时，电路板420的外围区域422可以通过狭缝可见。

参照图15b，电路板420的第四表面420b可以附接到金属板430的第一表面430a。图像传感器421可以设置(例如，安装)在电路板420的第三表面420a上。电路板420的一部分可以设置在金属板430的第一区域431和图像传感器421之间。图像传感器421可以使用SMT设置(例如，安装)在电路板420上，并且可以与电路板420电连接。当沿光轴OA的方向(例如，z轴方向)观察时，狭缝S可以与电路板420的部分区域重叠。该部分区域可以是图像传感器421被设置(例如，安装)在其上的区域周围的部分。例如，当从上方观察金属板430的第二表面430b时，电路板420可以通过狭缝S可见。

图16a和图16b是示出根据实施例的相机模块的金属板和电路板的截面图。例如，图16a和图16b是沿图14a的线B-B截取的截面图。

参考图16a和图16b，凹部470可以位于图像传感器421的向外方向上。例如，凹部470可以位于金属板430的第二区域432中。凹部470可以限定在包括在第二区域432中的第二表面430b中，并且可以朝向第一表面430a凹入。在实施例中，当沿光轴OA的方向(例如，z轴方向)观察时，凹部470可以与电路板420重叠。

参考图16a，包括在电路板420的外围区域422中的第四表面420b可以至少部分地接触包括在金属板430的第二区域432中的第一表面430a。图像传感器421可以附接到金属板430的第一区域431。电路板420和图像传感器421可以通过导线W连接。导线W可以跨越电路板420的外围区域422与图像传感器421之间的间隙g从电路板420的外围区域422延伸到图像传感器421。当沿光轴OA的方向(例如，z轴方向)观察时，凹部470可以与电路板420的外围区域422重叠。在实施例中，当沿光轴OA的方向观察时，凹部470可以不与间隙g或导线W重叠。在另一个实施例中，当沿光轴OA的方向观察时，凹部470可以与间隙g或导线W重叠。

参考图16b，电路板的第四表面可以附接到金属板的第一表面。图像传感器421可以设置(例如，安装)在电路板420的第三表面420a上。电路板420的一部分可以设置在金属板430的第一区域431和图像传感器421之间。图像传感器421可以使用SMT设置(例如，安装)在电路板420上，并且可以与电路板420电连接。当沿光轴OA的方向观察时，凹部470可以与电路板420的部分区域重叠。该部分区域可以是图像传感器421被设置(例如，安装)在其上的区域周围的部分。

本公开的实施例中的电子装置包括壳体和壳体中的相机模块。该相机模块包括相机壳体、设置在相机壳体中的镜头组件、设置在相机壳体中并且至少部分地与透镜的光轴对准的图像传感器、包括当沿光轴的方向观察时与图像传感器重叠的第一区域和围绕第一区域的第二区域的金属板、以及至少部分地附接到金属板并且与图像传感器电连接的电路板。穿透金属板的狭缝或凹入地限定在金属板的表面中的凹部被限定在金属板的第二区域中。

在实施例中，图像传感器可以接触金属板的第一区域，并且电路板可以包括开口区域和外围区域，其中图像传感器设置在开口区域中，外围区域围绕开口区域并且附接到金属板的第二区域的一部分。

在实施例中，当沿光轴的方向观察金属板时，第一区域的一部分可以位于开口区域中。

在实施例中，当沿光轴的方向观察金属板时，狭缝或凹部可以与电路板的外围区域重叠。

在实施例中，可以在图像传感器和电路板的外围区域之间限定预定间隙，并且当沿光轴的方向观察金属板时，狭缝或凹部可以不与预定间隙重叠。

在实施例中，相机模块还可以包括电连接电路板和图像传感器的导线，并且导线可以延伸跨过预定间隙。

在实施例中，当沿光轴的方向观察时，狭缝或凹部可以被限定在不与导线重叠的位置中。

在实施例中，图像传感器可以设置(例如，安装)在电路板上，并且电路板的一部分可以设置在金属板的第一区域和图像传感器之间。

在实施例中，当沿光轴的方向观察时，狭缝或凹部可以与图像传感器被设置(例如，安装)在其上的区域周围的区域重叠。

在实施例中，图像传感器可以设置在金属板的第一表面上，凹部可以凹入地限定在与金属板的第一表面相对的金属板的第二表面中，并且狭缝可以从金属板的第一表面穿过第二表面。

在实施例中，狭缝可以包括多个狭缝，并且多个狭缝可以包括沿与光轴垂直的第一方向延伸的第一狭缝和第二狭缝以及沿与光轴和第一方向垂直的第二方向延伸的第三狭缝和第四狭缝。

在实施例中，狭缝可以与第一区域的边缘间隔开，并且可以沿与边缘平行的方向延伸，并且狭缝的延伸长度可以小于边缘的长度。

在实施例中，多个狭缝中的相邻狭缝可以彼此间隔开。

在实施例中，狭缝可以包括分别与第一区域的拐角区域相邻的多个狭缝。

在实施例中，多个狭缝中的每个狭缝可以包括平行于第一区域的以直角连接的两个边缘的部分延伸的部分。

在实施例中，狭缝可以包括多个狭缝，多个狭缝设置成当从上方观察金属板的表面时部分地围绕第一区域。

在实施例中，当从上方观察金属板的表面时，凹部可以围绕整个第一区域。

在实施例中，所述电子装置还可以包括处理器，相机模块还可以包括从电路板延伸到相机壳体外部的连接构件，并且连接构件可以电连接电路板和处理器。

在实施例中，连接构件可以与电路板成一体。

在实施例中，当外力施加到金属板时，第一区域可以保持基本平坦，并且第二区域可以至少部分地变形为平坦或弯曲的。

实施例中的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。在本公开的实施例中，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，当一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”时，意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。在实施例中，可以以例如专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，图1中的内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。在实施例中，例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

在实施例中，可在计算机程序产品中包括和提供本公开的实施例中的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。当是在线发布的时，计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

在实施例中，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。在实施例中，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，在实施例中，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。在实施例中，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

壳体；以及

相机模块，在所述壳体中，所述相机模块包括：

相机壳体；

镜头组件，包括透镜并且设置在所述相机壳体中；

图像传感器，设置在所述相机壳体中并且至少部分地与所述透镜的光轴对准；

金属板，包括当沿所述光轴的方向观察时与所述图像传感器重叠的第一区域和围绕所述第一区域的第二区域；以及

电路板，至少部分地附接到所述金属板并且与所述图像传感器电连接，以及

其中，穿透所述金属板的狭缝或凹入地限定在所述金属板的表面中的凹部被限定在所述金属板的所述第二区域中。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述图像传感器接触所述金属板的所述第一区域，并且

其中，所述电路板包括：

开口区域，其中，所述图像传感器设置在所述开口区域中；以及

外围区域，围绕所述开口区域并且附接到所述金属板的所述第二区域的一部分。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，当沿所述光轴的方向观察所述金属板时，所述第一区域的一部分位于所述开口区域中。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，当沿所述光轴的方向观察所述金属板时，所述狭缝或所述凹部与所述电路板的所述外围区域重叠。

5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，在所述图像传感器和所述电路板的所述外围区域之间限定预定间隙，并且

其中，当沿所述光轴的方向观察所述金属板时，所述狭缝或所述凹部不与所述预定间隙重叠。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述相机模块还包括导线，所述导线电连接所述电路板和所述图像传感器，并且

其中，所述导线延伸跨过所述预定间隙。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，当沿所述光轴的方向观察时，所述狭缝或所述凹部被限定在不与所述导线重叠的位置中。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述图像传感器设置在所述电路板上，并且

其中，所述电路板的一部分设置在所述金属板的所述第一区域和所述图像传感器之间。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其中，当沿所述光轴的方向观察时，所述狭缝或所述凹部与设置有所述图像传感器的区域周围的区域重叠。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述图像传感器设置在所述金属板的第一表面上，

其中，所述凹部凹入地限定在与所述金属板的所述第一表面相对的所述金属板的第二表面中，并且

其中，所述狭缝从所述金属板的所述第一表面穿过所述第二表面。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述狭缝被设置为多个，并且

其中，多个狭缝包括沿与所述光轴垂直的第一方向延伸的第一狭缝和第二狭缝、以及沿与所述光轴和所述第一方向垂直的第二方向延伸的第三狭缝和第四狭缝。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述狭缝与所述第一区域的边缘间隔开并且沿与所述边缘平行的方向延伸，并且

其中，所述狭缝的延伸长度小于所述边缘的长度。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述狭缝被设置为多个，并且多个狭缝分别与所述第一区域的拐角区域相邻，并且

其中，所述多个狭缝中的每个狭缝包括平行于所述第一区域的以直角连接的两个边缘的部分而延伸的部分。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述狭缝被设置为多个，并且当从上方观察所述金属板的表面时，多个狭缝部分地围绕所述第一区域。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当从上方观察所述金属板的表面时，所述凹部围绕整个所述第一区域。