CN118039526A - 计算机可读存储介质以及套刻测量装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种记录用于存储数据的数据结构的计算机可读存储介质以及用于其的套刻测量装置，其中，所述数据用于控制套刻测量装置的操作。为此，根据本发明的一实施例的计算机可读存储介质，其记录用于存储数据的数据结构，所述数据用于控制套刻测量装置的操作，其中，所述数据包括配方的信息和所述套刻测量装置的固有信息，为了使所述套刻测量装置通过安装在用户终端中的管理员程序来测定晶圆的特性，输入所述配方的信息。

Description

计算机可读存储介质以及套刻测量装置
技术领域
本发明涉及一种记录用于存储数据的数据结构的计算机可读存储介质以及用于其的套刻测量装置，所述数据用于控制套刻测量装置的操作。
背景技术
通常，随着技术的发展，用于测量(计测)晶圆(wafer)特性的半导体装置大小变小，套刻测量装置的集成电路的密度增加。为了在晶圆上形成集成电路，需要经过很多制造过程以在特定位置上依次形成所需的电路结构和要素。这种制造过程允许在晶圆上依次生成图案化了的层。
通过这种重复的层压工艺在集成电路中产生电激活了的图案。此时，如果在生产工艺中各个结构未在允许的误差范围内对齐，则在电激活了的图案之间会发生干扰，这种现象可能会导致在已制造的电路的性能和可靠性的方面上出现问题。为了测定和验证这些层之间的对准误差，管理者在装置中输入或设定了用于测定晶圆特性的配方(recipe)。
然而，在现有技术中，由于管理者直接在套刻测量装置上输入配方，因此存在时间和空间上的限制。
并且，在现有技术中，由于管理者直接选择滤光器(filter)、光圈、焦点(focus)、针孔(pinhole)等选项(option)，并通过反复执行测定以及值的确认来确定了最佳选项，因此管理者的熟练程度、能力和经验成为了一个很大的变量，由此无法基于优化了的选项有效地测定晶圆的特性。
因此，通过向套刻测量装置传输优化中所需的最小限度的信息，从而提出了套刻测量装置对选项执行优化过程的必要性。
此外，需要提供一种用于将与优化的选项相关的信息传送至套刻测量装置数据结构。
发明内容
发明要解决的技术问题
因此，本发明提供一种记录用于存储数据的数据结构的计算机可读存储介质以及用于其的套刻测量装置，其中，所述数据用于控制套刻测量装置的操作。
此外，本发明提供一种用于将与多个选项相关的信息传送至套刻测量装置的数据结构，所述多个选项在优化过程中使用。
本发明的目的并不局限于以上提及的目的，本发明中未提及的其他目的和优点可以通过以下的说明得以被理解，并且通过本发明的实施例将更清楚地被理解。另外，显而易见的是，本发明的目的和优点可以通过权利要求书中记载的手段和其组合来实现。
用于解决技术问题的手段
为了实现这种目的，在根据本发明的一实施例的记录用于存储数据的数据结构的计算机可读存储介质中，所述数据用于控制套刻测量装置的操作，其中，所述数据可以包括配方的信息和所述套刻测量装置的固有信息，输入所述配方的信息是使所述套刻测量装置通过安装在用户终端中的管理员程序(manager program)来测定晶圆的特性的。
并且，根据本发明的一实施例的套刻测量装置包括收发部以及与所述收发部电连接的处理器，其中，所述处理器配置为通过收发部从用户终端获取用于控制套刻测量装置的操作的数据，并且基于所述获取的数据来控制所述套刻测量装置的操作，所述数据可以包括配方的信息和所述套刻测量装置的固有信息，输入所述配方的信息是使所述套刻测量装置测定晶圆的特性的。
发明效果
根据本发明，用户终端生成并传送数据，从而管理者能够方便地远程控制套刻测量装置，所述数据包括与通过管理员程序来输入的配方相关的信息和与套刻测量装置相关的固有信息。
并且，在本发明中，通过使所述数据包括与晶圆图(wafer map)的构成相关的信息、与所述晶圆相关的至少一个测定选项的信息、与所述晶圆相关的至少一个附加选项的信息、用于表示是否执行与所述晶圆的多个测定选项相关的优化过程的信息中的至少一部分，由此能够远程控制针对晶圆的测定。
并且，在本发明中，通过在与晶圆图的构成相关的信息中包括晶圆的直径、场(field)的X和Y的间距、场的中心坐标、与是否使用未能完全进入到晶圆内的场相关的信息、为了不在晶圆的末端进行测定而所需的厚度、以及后续附加传递的信息中的至少一部分，由此能够远程构成晶圆图。
并且，在本发明中，通过在与晶圆的至少一个测定选项相关的信息中包括与目标测定相关的多个设定的信息、与测定时的光学设定相关的信息、以及测定时所使用的算法设定的信息中的至少一部分，由此能够对晶圆的至少一个测定选项进行远程设定。
并且，在本发明中，通过在晶圆的至少一个附加选项的信息中包括与测定模式的选择相关的信息、与是否使用图像存储功能相关的信息、与是否使用数据文件自动存储相关的信息、与是否使用手动辅助(Manual Assi st)功能相关的信息、与自动针孔优化功能的执行条件相关的信息、与是否使用自动晶圆中心调整功能相关的信息、以及与是否使用目标查找(target finder)功能相关的信息中的至少一部分，由此能够对晶圆de至少一个附加选项进行远程设定。
并且，在本发明中，通过在用于表示是否执行与所述晶圆的多个测定选项相关的优化过程的信息中包括与滤光器优化过程相关的信息、与光圈优化过程相关的信息、与焦点优化过程相关的信息、以及与针孔优化过程相关的信息中的至少一部分，由此能够远程执行针对晶圆测定的优化过程。
除了上述效果之外，以下将说明用于实施本发明的具体事项，并记述本发明的具体效果。
附图说明
图1是示出根据本发明的一实施例的套刻测量系统的示例图。
图2是根据本发明的一实施例的套刻测量装置的概念图。
图3是根据本发明的一实施例的套刻测量系统的框图。
图4是示出根据本发明的一实施例的用户终端向套刻测量装置传输数据的过程的顺序图。
图5是根据本发明的一实施例的向管理员程序输入与多个参数相关的信息的示例图。
图6是示出根据本发明的一实施例的套刻测量装置基于配方文件(reci pe file)执行优化的过程的顺序图。
图7是示出根据本发明的一实施例的套刻测量装置基于配方文件执行优化的状态的示例图。
图8是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第一示例图。
图9是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第二示例图。
图10是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第三示例图。
图11是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第四示例图。
图12是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第五示例图。
附图标记说明
100：套刻测量系统
110：用户终端
120：套刻测量装置
270：处理器
321：收发部
322：显示部
323：存储器
324：测定部
具体实施方式
以下将参照附图详细说明上述目的、特征和优点，据此本发明所属领域的技术人员将能够容易地实施本发明的技术思想。在说明本发明时，如果确定与本发明相关的已知技术的具体说明可能不必要地模糊本发明的主旨，则将省略详细说明。在下文中，将参照附图详细说明根据本发明的优选实施例。在附图中，相同的附图标记用于表示相同或相似的构成要素。
尽管第一、第二等用于描述多种构成要素，但这些构成要素应当不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个构成要素和其他构成要素，并且除非另有说明，否则第一构成要素应当可以是第二构成要素。
在下文中，任意构成配置在构成要素的“上部(或下部)”或构成要素“上(或下)”不仅意味着任意构成以与所述构成要素的上面(或下面)接触的方式配置，还意味着在所述构成要素和配置所述构成要素上(或下)的任意构成之间可以插入其他构成。
并且，当记载为某个构成要素被“连接”、“结合”或“接合”到其他构成要素时，其应当被理解为，所述构成要素可以彼此直接连接或接合，但每个构成要素也可以通过其他构成要素“连接”、“结合”或“接合”。
在说明书全文中，除非另有说明，否则每个构成要素可以是单数，也可以是复数。
除非上下文另有明确规定，否则本说明书中使用的单数的表达包括复数的表达。在本申请中，诸如“由...组成”或“包括”等术语不应被解释为必须全部包括说明书中记载的多个构成要素或多个步骤，而应被解释为可以不包括其中的部分构成要素或部分步骤，或者可以进一步包括额外的构成要素或步骤。
在说明书全文中，当使用“A和/或B”时，除非另有说明，否则表示A、B或者A和B，并且当使用“C至D”时，除非另有说明，否则表示C以上且D以下。
在下文中，将说明根据本发明的多个实施例的记录用于存储数据的数据结构的计算机可读存储介质以及用于其的套刻测量装置，其中，所述数据用于控制套刻测量装置的操作。
图1是示出根据本发明的一实施例的套刻测量系统的示例图。
参照图1，根据本发明的一实施例的套刻测量系统100可以包括用户终端110(例如，计算机、笔记本电脑等)和至少一个套刻测量装置120。
根据一实施例，用户终端110可以通过通信协议(例如，文件传输协议(FileTransfer Protocol，FTP))与至少一个套刻测量装置120进行数据或信号的发送/接收。例如，用户终端110可以向一个套刻测量装置发送数据或信号，或者同时向多个套刻测量装置发送数据或信号。
根据一实施例，用户终端110可以执行管理员程序(例如，自动配方优化(AutoRecipe Optimization，ARO)管理员程序)，所述管理员程序用于从用户接收与至少一个套刻测量装置120相关的信息。所述管理员程序可以从用户接收与套刻测量装置的操作相关的配方信息，所述套刻测量装置用于测定晶圆的特性。例如，所述管理员程序可以从用户接收与多个参数相关的值，所述多个参数用于测定晶圆的特性。
如此，管理员程序安装在用户终端110中。并且，用户终端110可以通过管理员程序与套刻测量装置120执行同步，以实时地交换信号或数据。
安装在这种用户终端110中的管理员程序(例如，ARO管理员程序)的用户界面(User Interface，UI)可以类似于安装在套刻测量装置中的UI。此外，对于管理员程序而言，当检查并存储想要在配方中设定的选项时，可以生成配方文件。配方选项在生成配方时其初始值被设定为默认(初始)值，并且可以根据用户需要进行更改。此外，用户终端110中所生成的文件可以通过FTP传输到套刻测量装置以测量配方。
并且，为了将配方文件传输到套刻测量装置，必须在管理员程序中输入相应装置的电脑的互联网协议(Internet Protocol、IP)、标识符(Identifi er)、密码(Password)和服务器IP(Server IP)信息。当这种信息被正常输入时，用户终端110可以注册为了在生成配方时存储于套刻测量装置中的文件的FTP路径。并且，所述信息是为了使用在套刻测量装置中不进行输入的管理员程序而需要的信息。
存储于装置中的文件可以是搭载如下信息的文件：在每个装置中所使用的滤光器目录、光圈目录、用于焦点和针孔的模板(templet)目录以及每个套刻测量装置的版本信息等。
由于管理员程序可以同时向多个套刻测量装置传输配方，因此可以通过重复上述过程来额外注册多个套刻测量装置。每个套刻测量装置都需要进行一次初始注册。并且，根据需要，也可以删除或修改追加的套刻测量装置。
并且，可以在用户预先知道晶圆信息的状态下生成配方，但在相应的工具(tool)中可以利用数据文件来重建晶圆信息。因此，即便不知道晶圆信息，也可以通过加载测量过晶圆的数据文件来生成配方。
根据一实施例，用户终端110可以生成包括与输入的配方相关的信息以及与套刻测量装置120相关的固有信息(例如，套刻测量装置的互联网协议(Internet Protocol，IP)地址、套刻测量装置的标识符(Identifier)、密码和服务器的IP地址)的数据。例如，用户终端110可以在每个套刻测量装置中分别生成包括与配方相关的信息和与套刻测量装置相关的固有信息的数据。
根据一实施例，用户终端110可以包括如下信息来生成数据，即，所述信息用于表示在每个套刻测量装置中是否进行与晶圆的测定选项相关的优化过程的信息。
根据一实施例，用户终端110可以将生成的所述信息传输给对应于固有信息的套刻测量装置。例如，用户终端110可以向一个套刻测量装置发送数据或信号，或者同时向多个套刻测量装置中的每一个发送数据或信号。
如上所述，用户终端110生成包括多个套刻测量装置中的每一个的固有信息的多个数据，并且可以将生成的所述多个数据同时传输到相应的套刻测量装置。
根据一实施例，套刻测量装置120可以对包括在从用户终端110接收到的数据中的配方进行分析，并且在针对配方的分析完成时，可以基于配方来执行与晶圆的测定选项(option)相关的优化过程。
例如，安装在用户终端110中的管理员程序和安装在套刻测量装置120中的测量软件(例如，套刻应用程序(overlay application))可以通过FT P发送/接收数据。
根据一实施例，安装在套刻测量装置120中的测量软件(例如，套刻应用程序)与安装在用户终端110中的管理员程序彼此关联地操作，并且可以包括基于从用户终端110接收到的数据(例如，配方信息)而使套刻测量装置进行动作的多个指令。
根据一实施例，套刻测量装置120可以在正执行测量软件的状态下，利用线程(thread)持续地检查(确认)从用户终端110接收配方文件的路径。
根据一实施例，当接收到配方文件时，套刻测量装置120可以利用配方文件的命名(文件名)格式和文件扩展名中的至少一个来确认该文件是否是配方文件。
例如，命名格式可以是0000@0000@0000，扩展名可以是xml。
根据一实施例，套刻测量装置120可以通过逐行(line by line)读取配方文件来构成配方信息。并且，当读取到最后一行后完成配方信息的构成时，可以存储该配方。
根据一实施例，当配方信息的构建失败时，套刻测量装置120通过用于传输配方文件的路径来传输用于表示配方构建失败了的错误消息(error message)，并将失败原因记录并存储在日志文件(log file)中。
根据一实施例，套刻测量装置120可以在完成配方的信息构成，并且接收到的数据包括用于表示执行与晶圆的测定选项相关的优化过程的信息时，可以依次或通过变更顺序来执行滤光器的优化过程、光圈优化过程、焦点优化过程、针孔优化过程和存储被选择的选项的过程。
根据一实施例，套刻测量装置120可以自动优化配方的测定选项，这种功能可称为自动配方优化(Auto Recipe Optimization，ARO)功能。此时，具有代表性地，优化选项包括滤光器(Filter)、光圈开口数(NA)、焦点(Focus)和针孔(Pinhole)，并且在后续中可以追加多种选项。
因此，对于配方而言，只要有晶圆信息和测定目标位置信息，多个最佳选项即可通过ARO自动被存储。
当使用ARO功能时，由于程序自动对多种选项进行测定、选择和优化，因此可以减少作业者的工时。并且，可以在一定程度上缩短受作业者能力的影响较大的优化速度。
图2是根据本发明一实施例的套刻测量装置的概念图。
参照图2，根据本发明的一实施例的套刻测量装置120是，用于测量形成于在晶圆240上所形成的彼此不同的层的第一套刻标记OM1和第二套刻标记OM2之间的误差的装置。
例如，第一套刻标记OM1可以是形成在前一层(previous layer)上的套刻标记，第二套刻标记OM2可以是形成在当前层(current layer)上的套刻标记。套刻标记形成在划道(scribe lane)中，同时在模具(die)区域形成用于形成半导体装置的层。例如，第一套刻标记OM1可以与绝缘膜图案一起形成，第二套刻标记OM2可以与形成在绝缘膜图案上的光刻胶(ph otoresist)图案一起形成。
在这种情况下，第二套刻标记OM2露出到外部，但第一套刻标记OM 1是被光刻胶层遮挡的状态，并且由氧化物制成，所述氧化物的光学特性与由光刻胶材料制成的第二套刻标记OM2不同。并且，第一套刻标记OM1和第二套刻标记OM2的焦平面可以根据设定而相同，或者可以设定为不同。
根据本发明的一实施例的套刻测量装置120可以包括光源210、第一分束器(beamsplitter)212、第一反射镜213、第一滤色器(color filter)214、第二滤色器215、光束组合器(beam combiner)216、第二反射镜217、中继透镜(relay lens)218、偏振滤光器221、光圈251、第二检测器233、焦点致动器234、变焦镜头(zoom lens)232、第一检测器231、第二分束器230、光学元件227、第三分束器224、λ波片222，物镜220、透镜焦点致动器225、自动对焦系统(Auto Focus，AF)261和处理器270。
图2中示出根据一实施例的套刻测量装置120的构成，并且套刻测量装置120的构成要素不限于图2中所示的实施例，可以根据需求添加、更换或删除部分构成要素。例如，套刻测量装置120可以包括用于存储多个指令、程序、逻辑等的存储器(未示出)，以通过处理器270控制套刻测量装置120的每个构成的操作。
根据一实施例，作为光源210，可以使用卤素灯、氙气灯、超连续谱激光器(supercontinuum laser)、发光二极管、激光感应灯(laser induced la mp)等。
根据一实施例，第一分束器212起到用于将从光源210出射的光束分离为两条光束的作用。第一分束器212使从光源210出射的光束的一部分透射并使其另一部分反射，由此将从光源210出射的光束分离为两条光束。
根据一实施例，第一反射镜213设置在第一分束器212和第二滤色器215之间，并且改变光束的路径，使得被第一分束器212反射的光束射向第二滤色器215。
根据一实施例，第一滤色器214起到用于将被第一分束器212分离的光束中的穿透第一分束器212的光束的中心波长和带宽调节为适合于获取形成在当前层上的第二套刻标记OM2的图像的作用。滤色器可以利用滤光轮(filter wheel)、线性平移装置和鳍状(flipper)装置中的至少一个。
根据一实施例，第二滤色器215起到用于将被第一分束器212分离的光束中的被第一分束器212反射的光束的中心波长和带宽调节为适合于获取形成在前一层的第二套刻标记OM2的图像的作用。在本发明中，第一滤色器和第二滤色器可以用多种类型的滤光器代替。并且，滤色器可以包括滤光轮、线性平移装置和鳍状装置中的至少一个。
根据一实施例，光束组合器(beam combiner)216起到用于组合穿过第一滤色器214和第二滤色器215的光的作用。穿过第一滤色器214的光穿过光束组合器216，而对于穿过第二滤色器215的光束而言，在光束的路径被第二反射镜217改变为朝向光束组合器216之后，被光束组合器216反射，由此重新与穿过光束组合器216的光束组合，然后穿过光圈251。
根据一实施例，光圈251起到用于将穿过光束组合器的光束改变为适合捕获第一套刻标记1的形状的作用。
根据一实施例，第二检测器233用于检测被第二分束器230反射的光束。第二检测器233设置在焦点致动器(focus actuator)234中，由此调节第二分束器230与第二检测器233之间的距离。第二检测器233获取第一套刻标记OM1的图像。
根据一实施例，第一检测器231用于检测穿过第二分束器230的光束。第一检测器231可以获取第二套刻标记OM2的图像。
或者，根据用户设定，第二检测器可以不操作，仅通过第一检测器获取第一套刻标记OM1和第二套刻标记OM2的图像。
根据一实施例，变焦镜头232设置在第二分束器230与焦点致动器234之间。变焦镜头232起到：从焦点致动器234接收第二检测器233的位置变化值，并且基于该变化值来使第二套刻标记OM2图像和第一套刻标记OM1图像的倍率一致的作用。根据第一套刻标记OM1与第二套刻标记OM2之间的高度差，第二检测器233和第二分束器230之间的光路距离不同于第一检测器231和第二光束之间的光路距离，因而从第一检测器231获取到的图像和从第二检测器233获取到的图像的倍率可能会彼此不同。为了测定准确的套刻误差，应使倍率一致。
根据一实施例，第二分束器230起到用于将被物镜220收集到的光束分离为两条光束的作用。第二分束器230可以包括管式分束器和双色向滤光器(dichroic filter)。双色向滤光器是一种用于使特定波长的光束透射的滤光器。被物镜220收集到的光束经过λ波片222、第三分束器224和光学元件227，并被第二分束器230分离为两条光束。即，被分离为适合于检测第一套刻标记OM1的光束和适合于检测第二套刻标记OM2的光束。
根据一实施例，所述光学元件227可以包括热镜(hot mirror)和冷镜(coldmirror)。
根据一实施例，第三分束器224起到用于将通过光束组合器216来组合的光束再次分离为两条光束的作用。被光束组合器216组合了的光束经过中继透镜218和偏振滤光器221并在第三分束器224以偏振的状态分离为两条光束。
根据一实施例，物镜220起到用于将被光束组合器216组合之后被第三分束器224反射，然后再经过λ波片222而进行了圆偏振的光束聚光到晶圆240的测定位置上，并且收集在测量位置上被反射的光束的作用。物镜220设置于透镜焦点致动器(lens focusactuator)225。
根据一实施例，透镜焦点致动器225可以调节物镜220与晶圆240之间的距离，由此使焦平面调节成位于第一套刻标记OM1或第二套刻标记OM2。透镜焦点致动器225可以在处理器270的控制下向晶圆方向的垂直移动物镜220，由此调节焦点。
根据一实施例，光学元件设置为相对于穿透分束器的光束的路径形成45°。这是为了向自动对焦模块发送光束的，其特征在于，反射长波长的光束并且穿透短波长的光束，或者反射短波长的光束并且透射长波长的光束。光学元件可以由热镜或冷镜中的一个构成。
根据一实施例，自动对焦模块(Auto Focus Module)用于调节焦点，并且起到用于生成基于物镜与晶圆之间的距离的信号的作用。即，起到用于生成由检测器的焦点位置变化所产生的信号的作用。自动对焦模块可以使用相位差方式的自动对焦传感器模块。例如，当从自动对焦传感器模块获取到的焦点与“标准焦点”一致时，从传感器输出的信号值、即相位差值可以是0；当不一致时，则根据焦点的位置，可以是+值或-值。“标准焦点”是指基于传感器的信号而确定的第一检测器或第二检测器、自动对焦传感器的焦点。“标准焦点”可以与适合于获取实际对准图像的“测定焦点”一致，但是，当第一套刻标记OM1和第二套刻标记OM2之间的高度差较大时，大部分则彼此不同。
自动对焦传感器通过在晶圆的测定区域反射的反射光来获取基于焦点位置的信号，并且其特征在于，调节致动器来调节焦点位置，所述致动器用于调节晶圆的测定区域与物镜之间的距离。
图3是根据本发明的一实施例的套刻测量系统的框图。
参照图3，根据本发明的一实施例的套刻测量系统100可以包括用户终端110和套刻测量装置120。
根据一实施例，用户终端110可以包括收发部311、显示部312、存储器313和处理器314。
例如，收发部311可以通过通信协议(例如，文件传输协议(File Tra nsferProtocol，FTP))向套刻测量装置120发送数据或信号。
例如，显示部312可以在处理器314的控制下，显示从用户接收与套刻测量装置相关的配方设定值的管理员程序。
例如，存储器313可以存储与用户终端110的至少一个其他构成要素关联的命令或数据。存储器313可以存储将与由用户输入的配方相关的信息和与套刻测量装置120相关的固有信息传输到套刻测量装置120所需的多个指令、算法、软件和程序(例如，ARO管理员程序)中的至少一部分。
例如，存储器313可以存储能够执行多个功能的多个指令，所述功能用于使套刻测量装置120通过安装在用户终端110中的管理员程序来执行优化过程。
例如，处理器314可以通过收发部311与至少一个套刻测量装置120彼此联动，从而将包括与套刻测量装置相关的配方信息的数据传输到至少一个套刻测量装置120。
例如，处理器314可以执行用于接收与至少一个套刻测量装置120的配方相关的设定值的管理员程序(例如，ARO管理员程序)，并将其显示在显示部312上。管理员程序可以从用户或通过收发部311接收与用于测定晶圆的特性的套刻测量装置的操作相关的配方信息。
例如，处理器314可以生成包括与输入的配方相关的信息和与套刻测量装置120相关的固有信息(例如，套刻测量装置的IP地址、套刻测量装置的标识符、密码和服务器的IP)。例如，处理器314可以在每个套刻测量装置中分别生成数据，所述数据包括与配方相关的信息和与套刻测量装置相关的固有信息。
例如，处理器314可以通过在每个套刻测量装置中包括信息来生成数据，所述信息用于表示是否进行与晶圆的测定选项相关的优化过程。
例如，处理器314可以向对应于固有信息的套刻测量装置传输所述生成了的数据。例如，用户终端110可以向一个套刻测量装置发送数据或信号，或者可以同时向多个套刻测量装置中的每一个发送数据或信号。
并且，处理器314可以生成包括信息的数据，所述信息用于表示是否执行与晶圆240的测定选项相关的优化过程。
如上所述，处理器314可以生成包括多个套刻测量装置中的每一个的固有信息的多个数据，并且可以将所述生成的多个数据同时传输到相应的套刻测量装置。
根据一实施例，套刻测量装置120可以包括收发部321、显示部322、存储器323、测定部324和处理器270。
例如，收发部321可以通过通信协议(例如，文件传输协议(File Tra nsferProtocol，FTP))从用户终端110接收数据或信号。
例如，显示部322可以在处理器270的控制下，通过测量软件(例如，套刻应用程序)显示与从用户终端110接收到的配方相关的信息。
例如，存储器323可以存储与套刻测量装置120的至少一个其他构成要素关联的命令或数据。存储器323可以存储从用户终端110接收与配方相关的信息和与套刻测量装置120相关的固有信息时所需的多个指令、算法和软件中的至少一部分。
例如，存储器323可以存储：与从用户终端110接收到的配方相关的设定值、在套刻测量装置120中预设的设定值、以及基于处理器270的操作而生成的数据(例如，与选项相关的优化了的数据)。
例如，存储器323可以存储能够执行多个功能的多个指令，所述多个功能用于使套刻测量装置120通过安装在套刻测量装置120中的软件来执行优化过程。
例如，测定部324可以在处理器270的控制下，根据套刻测量装置120中设定的配方信息来测定晶圆240的特性。
例如，处理器270可以通过用户终端110和收发部321来从用户终端110接收包括与套刻测量装置相关的配方信息的数据。
例如，处理器270可以将用于接收与套刻测量装置120的配方相关的设定值的软件显示在显示部322上。并且，处理器270可以通过测量软件显示从用户终端110接收到的与套刻测量装置的配方相关的信息。根据一实施例，处理器270可以对包括在从用户终端110接收到的数据中的配方进行分析。例如，配方可以包括与用于测定晶圆240的特性的多个参数相关的值。
此外，配方可以包括最终残差3西格玛(Final Residual 3Sigma)、Ti s 3西格玛(Tis 3Sigma)和配准3西格玛(Registration 3Sigma)、用于表示测量精度的总测量不确定度(Total Measurement Uncertainty，TMU)、以及用于表示测量和测量之间移动后的测量时间的移动获取措施(Move Acquire Measure，MAM)时间中的至少一个的权重值或这些组合的总权重值。
并且，数据可以包括用于表示是否执行与晶圆240的测定选项相关的优化过程的信息。
根据一实施例，处理器270可以利用包括在从用户终端110接收到的数据中的配方文件的命名格式和文件扩展名中的至少一个来判断配方文件的真伪与否。例如，文件的命名格式可以是0000@0000@0000，扩展名可以是xml。
根据一实施例，当完成针对配方的分析时，处理器270可以基于配方执行针对晶圆的测定选项的优化过程。例如，处理器270可以通过逐行(line by line)读取配方文件来构成配方信息。另外，处理器270可以在读取到最后一行后完成配方信息的构成时，将该配方存储于存储器323。
根据一实施例，处理器270可以通过对套刻测量装置120内的一个以上的滤光器(例如，多个滤色器)进行一次测定来计算出每个滤光器的与多个参数相关的多个统计值。或者，处理器270可以对套刻测量装置120内的一个以上的滤光器(例如，多个滤色器)进行至少一次的测定。如此，之所以测量一次，是因为其是最小的测量次数。并且，处理器270可以执行滤光器优化过程，所述滤光器优化过程具体如下：分别向计算得到的所述多个统计值赋予权重值，并且选择分别赋予了所述权重值的多个统计值的总和为最小的滤光器。
例如，处理器270可以测定每个滤光器的套刻测定值，即Tis 3西格玛(Tis3Sigma)和配准3西格玛(Registration 3Sigma)，并且对所述测定到的Tis 3西格玛(Tis3Sigma)和配准3西格玛(Registration 3Sigma)进行建模(modeling)，从而可以获取最终残差3西格玛(Final Residual 3Sigma)。
并且，处理器270可以获取最终残差3西格玛(Final Residual 3Sig ma)、Tis 3西格玛(Tis 3Sigma)和配准3西格玛(Registration 3Sigma)、用于表示测量精度的总测量不确定度(Total Measurement Uncertainty，TMU)、以及用于表示在测量和测量之间移动后的测量时间的移动获取措施(Move Acquire Measure，MAM)时间(time)中的至少一个的权重值，或者可以获取这些组合的总权重值(Total Weight)。
并且，处理器270可以对每个过滤器的至少一个参数的统计值分别赋予权重值，并且可以选择赋予了权重值的结果值的总和为最小的滤光器。
根据一实施例，处理器270可以对套刻测量装置120内的一个以上的多个一个以上的光圈进行一次测定，并计算每个光圈的与多个参数相关的多个统计值。并且，处理器270可以进行光圈优化过程，所述光圈优化过程具体如下：分别对计算得到的所述多个统计值赋予权重值，并且选择分别赋予了所述权重值的多个统计值的总和为最小的数值光圈(Numerical Aperture，NA)。至于光圈，可以只使用相同的镜头并改变光圈值(开口数，孔径数)，并由此可以改变光量和形状。
例如，处理器270可以测定每个光圈的套刻测定值，即测定Tis 3西格玛和配准3西格玛，并且对所述测定了的Tis 3西格玛(Tis 3Sigma)和配准3西格玛(Registration3Sigma)进行建模(modeling)，从而获取最终残差3西格玛(Final Residual 3Sigma)。
并且，处理器270可以获取最终残差3西格玛(Final Residual 3Sig ma)、Tis 3西格玛(Tis 3Sigma)和配准3西格玛(Registration 3Sigma)、TMU以及MAM时间(time)中的至少一个的权重值，或者可以获取这些组合的总权重值(Total Weight)。
并且，处理器270可以分别对每个光圈的每个参数的统计值赋予权重值，并且可以选择赋予了权重值的结果值的总和为最小的光圈。
根据一实施例，处理器270通过在套刻测量装置120内的一个位点(site)上进行焦点扫描(focus scan)来确定焦点测定区域，并且使焦点在每个位点上被确定的所述测定区域内移动一步(step)并计算与多个参数相关的多个统计值。并且，处理器270可以进行焦点优化过程，所述焦点优化过程具体如下：分别对计算得到的所述多个统计值赋予权重值，并且选择分别赋予了所述权重值的多个统计值的总和为最小的焦点。
例如，处理器270可以通过对每个焦点测定套刻测定值，即测定Tis 3西格玛和配准3西格玛，并且对所述测定了的Tis 3西格玛和配准3西格玛进行建模，从而获取最终残差3西格玛。
并且，处理器270可以分别对每个焦点的每个参数的统计值赋予权重值，并且可以选择赋予了权重值的结果值的总和为最小的焦点。
根据一实施例，处理器270可以在基于套刻测量装置120内的光圈的第一针孔位置处进行一次测定，并且在从所述第一针孔位置移动预定距离(例如，3μm)的第二针孔位置处进行一次测定。并且，处理器270可以计算所述第一针孔位置和所述第二针孔位置处的Tis3西格玛，并对每个光圈的针孔位置处的Tis 3西格玛进行建模。并且，处理器270可以进行针孔优化过程，在所述针孔优化过程中选择所述Tis 3西格玛为最小的针孔位置。
根据一实施例，处理器270可以将信息(例如，优化结果值)存储于存储器323中，所述信息与分别从所述滤光器优化过程、所述光圈优化过程、所述焦点优化过程和针孔优化过程中的每一个中选择的选项相关。
根据一实施例，处理器270通过收发部321从用户终端110获取用于控制套刻测量装置120的操作的数据，并且基于获取的所述数据来控制所述套刻测量装置120的操作。
例如，处理器270通过分析所述获取的数据来提取为了使所述套刻测量装置测定晶圆的特性而输入的配方信息以及所述套刻测量装置120的固有信息。并且，处理器270可以基于提取的信息来整体控制套刻测量装置120的操作。
图4是示出根据本发明的一实施例的用户终端向套刻测量装置传输数据的过程的顺序图。图5是根据本发明的一实施例的向管理员程序出入与多个参数相关的信息的示例图。
以下，参照图3至图5，详细说明根据本发明的一实施例的用户终端向套刻测量装置传输数据的过程如下。
根据一实施例，处理器314可以执行管理员程序(步骤S410)。处理器314可以在执行用于对套刻测量装置进行远程管理和控制的管理员程序(例如，ARO管理员程序)后，将其显示在显示部312上。管理员程序可以从用户接收或者通过收发部311获取与用于测定晶圆的特性的套刻测量装置的操作(动作)相关的配方信息。
根据一实施例，处理器314可以识别是否输入了与测量晶圆相关的配方(步骤S412)。所述管理员程序可以从用户接收用于测定晶圆的特性的多个参数的值。例如，多个参数可以包括最终残差3西格玛(Final Residual3Sigma)、Tis 3西格玛(Tis 3Sigma)和配准3西格玛(Registration 3Sigma)。并且，多个参数可以包括由至少一以上的参数的组合而构成的总权重值(Total Weight)。
并且，所述管理员程序可以接收最终残差3西格玛(Final Residual 3Sigma)、Tis3西格玛(Tis 3Sigma)和配准3西格玛(Registration 3Si gma)、用于表示测量精度的总测量不确定度(Total Measurement Uncertai nty，TMU)、以及用于表示在测量和测量之间移动后的测量时间的移动获取措施(Move Acquire Measure，MAM)时间(time)中的至少一个的权重值，或者可以接收这些组合的总权重值(Total Weight)。
根据一实施例，处理器314可以将输入的配方显示在已执行的管理员程序上(步骤S414)。处理器314可以在管理员程序上实时地显示由用户对多个参数中的每一个输入的值(例如，比率)。
参照图5，管理员程序(例如，ARO管理员程序)510可以显示弹出框(pop up)520，所述弹出框520可以从用户接收与多个参数相关的值。例如，所述弹出框520可以接收最终残差3西格玛(Final Residual 3Sigma)521的比率、Tis 3西格玛(Tis 3Sigma)521的比率和配准3西格玛(Re gistration 3Sigma)521的比率。并且，所述弹出框520可以接收与至少一个参数相关的比率。
例如，当最终残差3西格玛(Final Residual 3Sigma)521的比率、Tis 3西格玛(Tis 3Sigma)521的比率和配准3西格玛(Registration 3Si gma)521的比率全部被输入时，则可以显示总权重值(Total Weight)。并且，当用户点击(click)权重值适用按钮530时，处理器314可以生成包括与输入的多个参数相关的信息和套刻测量装置的固有信息的数据。
根据一实施例，处理器314可以识别出配方的输入是否结束(步骤S416)。处理器314可以对是否输入了与最终残差3西格玛、Tis 3西格玛和配准3西格玛中的每一个相关的比率进行识别。
并且，处理器314可以识别是否输入了与至少一个套刻测量装置相关的固有信息，与输入的多个参数相关的配方应用于所述至少一个套刻测量装置。例如，固有信息可以包括测量设备的IP地址、套刻测量装置的标识符、密码和服务器的IP地址。
并且，处理器314可以识别是否输入了信息，所述信息用于表示每个套刻测量装置是否执行与晶圆的测定选项相关的优化过程。
根据一实施例，处理器314可以生成包括与输入的配方相关的信息和与至少一个预定的套刻测量装置相关的信息的数据(S418)。处理器314可以在每个套刻测量装置中分别生成包括与配方相关的信息和与套刻测量装置相关的固有信息的数据。
处理器314可以生成包含如下信息的数据，所述信息用于表示每个套刻测量装置是否执行与晶圆的测定选项相关的优化过程。
根据一实施例，所述数据可以包括被输入的配方的信息和所述套刻测量装置的固有信息，所述被输入的配方的信息用于使所述套刻测量装置通过设置在用户终端的管理员程序来测定晶圆的特性。
所述数据包括与晶圆图的构成相关的第一信息、与所述晶圆相关的至少一个测定选项的第二信息、与所述晶圆相关的至少一个附加选项的第三信息、用于表示是否执行与所述晶圆的多个测定选项相关的优化过程的第四信息中的至少一部分。
例如，所述第一信息可以包括：所述晶圆的直径、所述场的X和Y的间距、所述场的中心坐标、与是否使用未能完全进入至晶圆内的场相关的信息、以及为了不在晶圆的末端进行测定而所需的厚度中的至少一部分。
例如，所述第二信息可以包括：与目标测定相关的多个设定的信息、测定时的光学设定的信息、以及测定时使用的算法设置的信息中的至少一部分。
例如，所述第三信息可以包括如下信息中的至少一部分：与测定模式的选择相关的信息、与是否使用图像存储功能相关的信息、与是否使用数据文件自动存储相关的信息、与是否使用手动辅助(Manual Assist)功能相关的信息、与自动针孔优化功能的执行条件相关的信息、与是否使用自动晶圆中心调整功能相关的信息、以及与是否使用目标查找(target finder)功能相关的信息。例如，手动辅助(Manual Assist)是一种手动操作功能，是由操作员(operator)直接查找目标的功能。例如，所述目标查找功能是用于查找套刻目标的中心的功能。
例如，所述第四信息可以包括：与滤光器优化过程相关的信息、与光圈优化过程相关的信息、与焦点优化过程相关的信息、以及与针孔优化过程相关的信息中的至少一部分。
并且，所述与滤光器优化过程相关的信息可以包括用于表示是否使用滤光器优化功能的信息、以及在使用所述滤光器优化功能的情况下想要测定的滤光器列表的信息中的至少一部分。
并且，所述与光圈优化过程相关的信息可以包括用于表示是否使用光圈优化功能的信息、以及在使用所述光圈优化功能的情况下想要测定的光圈列表(list)的信息中的至少一部分。
并且，所述与焦点优化过程相关的信息可以包括如下信息中的至少一部分：用于表示是否使用焦点优化功能的信息、与在所述焦点优化过程中想要使用的焦点模板模式相关的信息、与基于所述焦点优化功能的使用的输入文件路径(使用所述焦点优化功能时的输入文件路径)相关的信息、与为了获得焦点而选择的方法相关的信息、与优化后是否存储所选择的焦点相关的信息、以及用于表示焦点的范围的信息。
并且，所述与针孔优化过程相关的信息可以包括与是否使用针孔优化功能相关的信息。
根据一实施例，处理器314可以向至少一个套刻测量装置传输所述生成的数据(步骤S420)。处理器314可以通过收发部311向对应于固有信息的套刻测量装置传输所述生成的数据。例如，处理器314可以向一个套刻测量装置发送数据或信号，或者可以同时向多个套刻测量装置中的每一个发送数据或信号。
如上所述，处理器314分别生成包括多个套刻测量装置中的每一个的固有信息的多个数据，并且也可以通过收发部311将生成的多个数据的每一个同时传输到相应的套刻测量装置。
图6是示出根据本发明的一实施例的套刻测量装置基于配方文件(reci pe file)执行优化过程的顺序图。图7是示出根据本发明的一实施例的套刻测量装置基于配方文件进行优化的状态的示例图。
以下，参照图3、图6和图7，详细说明根据本发明的一实施例的套刻测量装置基于配方文件执行优化的过程如下。
根据一实施例，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以识别是否从用户终端110接收到数据(步骤S610)。套刻测量装置120(例如，处理器270)在测量软件执行的状态下利用线程(thread)持续地确认从用户终端110接收配方文件的路径，从而可以识别是否从用户终端110接收到数据。
例如，所述数据可以包括：与用户通过管理员程序来输入的配方相关的信息；以及与套刻测量装置相关的固有信息。并且，所述数据可以包括用于表示是否对晶圆的测定选项进行优化过程的信息。
根据一实施例，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以对接收到的数据是否对应于套刻测量装置的配方文件(步骤S612)进行识别。当通过收发部321来接收到配方文件时，套刻测量装置120(例如，处理器270)利用配方文件的命名格式和文件扩展名中的至少一个来确认所述配方文件是否为关于该套刻测量装置的配方文件。例如，命名格式可以是0000@0000@0000，扩展名可以是xml。在本发明中，不限制特定的命名格式或特定的扩展名。
根据一实施例，当配方文件对应于套刻测量装置时，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以分析配方文件(步骤S614和步骤S616)。套刻测量装置120(例如，处理器270)可以通过逐行(line by line)读取接收到的配方文件来构成配方信息。
例如，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以对包括在从用户终端110接收到的数据中的配方进行分析。例如，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以分析与用于测定晶圆240的特性的多个参数相关的值。例如，多个参数可以包括最终残差3西格玛的比率、Tis3西格玛的比率、配准3西格玛的比率、总权重值的比率、TMU以及MAM。
根据一实施例，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以分析针对配方文件的分析是否完成(步骤S618)。当套刻测量装置120(例如，处理器270)读取到最后一行并完成配方信息的构成时，可以将相应的该配方储存到存储器323。
根据一实施例，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以识别优化选项是否已被选择(步骤S620)。套刻测量装置120(例如，处理器270)可以对在接收到的数据中是否包含用于表示优化选项的信息进行识别。与这种优化选项相关的信息可以由用户通过用户终端110的管理员应用程序(manager application)输入。
根据一实施例，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以执行与配方相关的优化过程(步骤S622)。套刻测量装置120(例如，处理器270)可以通过对套刻测量装置120内的一个以上的滤光器(例如，滤色器)进行一次测定来计算每个滤光器的与多个参数相关的多个统计值。并且，处理器270可以执行滤光器优化过程，所述滤光器优化过程具体如下：分别对计算得到的所述多个统计值赋予权重值，并且选择分别赋予了所述权重值的多个统计值的总和为最小的滤光器。
并且，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以通过测定每个滤光器的套刻测定值、即Tis 3西格玛(Tis 3Sigma)和配准3西格玛(Regi stration 3Sigma)，并且对所述测定的Tis 3西格玛(Tis 3Sigma)和配准3西格玛(Registration 3Sigma)进行建模(modeling)，从而获取最终残差3西格玛(Final Residual 3Sigma)。
并且，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以分别对每个滤光器的每个参数的统计值分别赋予权重值，并且可以选择赋予了权重值的结果值的总和为最小的滤光器。
参照图7，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以执行滤光器优化过程710，所述滤光器优化过程710具体如下：针对多个滤光器(1至n)中的每一个滤光器计算出与多个参数相关的多个统计值，并且分别对计算得到的所述多个统计值赋予权重值，而且对分别赋予了所述权重值的多个统计值的总和为最小的滤光器进行选择。
根据一实施例，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以通过对套刻测量装置120内的一个以上的光圈进行一次测定来计算每个光圈的与多个参数相关的多个统计值。并且，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以执行光圈优化过程，所述光圈优化过程具体如下：分别对计算得到的所述多个统计值赋予权重值，并且选择分别赋予了所述权重值的多个统计值的总和为最小数值的光圈。至于光圈，可以只使用相同的镜头并改变光圈值，并由此可以改变光量和形状。
并且，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以通过测定每个光圈的套刻测定值、即Tis 3西格玛和配准3西格玛，并对所述测定的Tis 3西格玛(Tis 3Sigma)和配准3西格玛(Registration 3Sigma)进行建模(modeling)，从而获取最终残差3西格玛(FinalResidual 3Sigma)。
并且，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以分别向每个光圈的每个参数的统计值赋予权重值，并且可以选择赋予了权重值的结果值的总和为最小的光圈。
参照图7，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以执行光圈优化过程720，所述光圈优化过程720具体如下：针对多个光圈(1至n)中的每一个光圈计算与多个参数相关的多个统计值，分别为计算得到的所述多个统计值赋予权重值，并且选择分别赋予了所述权重值的多个统计值的总和为最小的光圈。
根据一实施例，套刻测量装置120(例如，处理器270)通过在套刻测量装置120内的一个位点进行焦点扫描来确定焦点测定区域，并且使焦点在每个位点上确定的所述测定区域内移动一步并计算与多个参数相关的多个统计值。并且，套刻测量装置120(处理器270)可以执行焦点优化过程，所述焦点优化过程具体如下：分别为计算得到的所述多个统计值赋予权重值，并且选择分别赋予了所述权重值的多个统计值的总和为最小的焦点。
例如，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以通过对每个焦点测定套刻测定值、即Tis 3西格玛和配准3西格玛，并对所述测定的Tis 3西格玛和配准3西格玛进行建模，从而获取最终残差3西格玛。
并且，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以分别对每个焦点的每个参数的统计值赋予权重值，并且可以选择赋予了权重值的结果值的总和为最小的焦点。
参照图7，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以执行焦点优化过程730，所述焦点优化过程730具体如下：对每个焦点测定Tis 3西格玛和配准3西格玛，并且对所述测定的Tis 3西格玛和配准3西格玛进行建模，从而获取最终残差3西格玛。
根据一实施例，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以在基于套刻测量装置120内的光圈的第一针孔位置处进行一次测定，并且在从所述第一针孔位置移动预定距离(例如，3μm)的第二针孔位置处进行一次测定。并且，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以在所述第一针孔位置和所述第二针孔位置处计算Tis 3西格玛，并对基于光圈的每个针孔位置处的Tis 3西格玛进行建模。并且，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以执行用于选择所述Tis 3西格玛为最小的针孔位置的针孔优化过程。
参照图7，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以针孔优化过程740，所述针孔优化过程740具体如下：通过计算所述第一针孔位置和所述第二针孔位置处的Tis 3西格玛，并在基于光圈的每个针孔位置处对Tis 3西格玛进行建模，从而选择所述Tis 3西格玛为最小的针孔位置。
根据一实施例，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以存储与被选择的多个选项相关的信息(步骤S624)。若执行最后优化过程750，则套刻测量装置120(例如，处理器270)可以将信息(例如，优化结果值)存储于存储器323中，所述信息与在所述滤光器优化过程、所述光圈优化过程、所述焦点优化过程和所述针孔优化过程中的每一个中选择的选项相关。
参照图7，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以将在如上所述的滤光器优化过程、所述光圈优化过程、所述焦点优化过程和所述针孔优化过程中的每一个中选择的选项的信息(例如，优化结果值)存储于存储器323。并且，套刻测量装置120(例如，处理器270)可以通过控制测定部324并基于所选择的选项来测定与晶圆240相关的特性。
图8是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第一示例图。
如图8所示，管理员程序可以示出能够接收与晶圆图的构成相关的信息的界面800。
根据一实施例，管理员程序的界面800可以从用户接收需要生成的配方信息810和与晶圆图参数相关的信息820。
例如，所述需要生成的配方信息810可以包括与产品名称811(例如：产品(Product))相关的信息、与工序(Process)812和层813(例如：表层(Layer))相关的信息。
例如，与所述晶圆图参数相关的信息820可以包括如下信息：场的X的间隔821(例如：20mm)、场的Y的间隔822(例如：20mm)、当将晶圆以场的间隔分隔而生成坐标时为(0，0)的场的中心坐标823、824(例如：10mm、0mm)、为了不在晶圆的末端进行测定而所需的厚度825(例如：5mm)、用于表示是否在测定上使用未完全进入至晶圆内的场的信息826。
如此，与晶圆图的构成相关的信息可以包括如下信息中的至少一部分：晶圆的直径、场的X和Y的间距、所述场的中心坐标、与是否使用未完全进入至晶圆内的场相关的信息、为了不在所述晶圆的末端进行测定而所需的厚度、以及后续附加传达的信息。
图9是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第二示例图。
如图9所示，管理员程序可以示出能够接收与晶圆图的构成相关的信息的界面900。
根据一实施例，管理员程序的界面900可以从用户接收与目标搜索(targetsearch)相关的信息920、与光学选项相关的信息930、以及关于算法的信息940。
例如，所述与目标搜索相关的信息920可以包括：信息921，其与在对配方进行优化时是否在优化过程中使用自动查找目标功能而不在配方中注册全局模式识别(PatternRecognize，PR)图像相关；信息922，其在优化配方时是否在优化过程中使用自动查找目标功能而不在配方中注册位点PR图像相关；与位点模板(template)相关的键入(type)信息923(例如：BIB)；位点模板名称信息924(例如：默认_BIB(Default_BIB))；位点模板尺寸信息925(例如：默认_BIB_XS(Default_BIB_XS))；以及当使用自动查找位点PR的功能时的目标查找功能的使用与否926。
例如，所述与光学选项相关的信息930可以包括：与利用高倍率镜头观察时所使用的基本滤色器相关的信息931(例如，类型：设置在装置中的滤色器的类型(例如：蓝色)，名称：滤色器名称)；与利用低倍率镜头观察时所使用的基本滤色器932相关的信息(例如，类型：设置在装置中的滤色器类型(例如：白色)，名称：滤色器名称)；和与测定时所使用的口径大小和形状相关的信息933(例如：O25)。
例如，所述关于算法的信息940可以包括：与测定时所使用的高级帧采样策略(Advanced Frame Sampling Strategy，AFSS)模式的类型941(例如，AFSS模式名称、算法名称)和级别942(计算AFSS算法时所需的值)相关的信息、与是否显示精确套刻控制(Accurate Overlay Control，AOC)错误相关的信息943(例如：如果在测定配方时测定出小于输入值的对比度指数(Contrast Index，CI)值，则将该位点处理为错误)。例如，AFSS模式是一种通过增加测定帧数来降低图像的噪声的功能。
如此，与晶圆的至少一个测定选项相关的信息可以包括与目标测定相关的多个设定的信息、与测定时光学设定相关的信息、以及测定时所使用的算法设置的信息中的至少一部分：。
图10是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第三示例图。
如图10所示，管理员程序可以示出能够接收与晶圆相关的至少一个附加选项的界面1000。
例如，所述界面1000可以接收图像存储功能的使用与否1012、数据文件自动存储的使用与否1013、测定模式1014(例如：吞吐量模式(Throug hput Mode))、手动辅助的使用与否1015、自动针孔优化的使用与否1020(例如：当任务(job)挂Q时可设定)、自动晶圆中心调整的使用与否1021、以及目标查找的使用与否1022的信息。
如此，与晶圆的至少一个附加选项相关的信息可以包括如下信息中的至少一部分：与测定模式的选择相关的信息、是否使用图像存储功能相关的信息、与是否使用数据文件自动存储相关的信息、与是否使用手动辅助(Manual Assist)功能相关的信息、与自动针孔优化功能的执行条件相关的信息、与是否使用自动晶圆中心调整(Auto Wafer CenterCalibration)功能相关的信息、以及与是否使用目标查找功能相关的信息。例如，自动晶圆中心调整功能是一种在装载晶圆时自动查找晶圆中心的功能。
图11是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第四示例图。
如图11所示，管理员程序可以示出能够从用户接收与是否执行针对晶圆的测定选项的优化过程相关的信息的界面1100。
根据一实施例，管理员程序的界面1100可以接收与是否使用优化过程相关的信息1110、与焦点优化过程相关的信息1120、与滤光器优化过程相关的信息1130、与光圈优化过程相关的信息1140、以及与针孔优化过程相关的信息1150。
例如，所述与是否使用优化过程相关的信息1110用于表示是否执行针对晶圆的测定选项的优化过程1111。
例如，所述与焦点优化过程相关的信息1120可以包括：与是否在优化过程期间使用焦点功能1121、想要在优化过程中使用的焦点模板模式1122(例如，默认模式)、是否使用焦点优化功能和使用特定功能时所需的输入文件路径1123、焦点类型1124(例如：中等(Intermediate))、优化后是否存储被选择的焦点的信息1125、以及与在焦点扫描中所使用的扫描范围相关的信息1126(例如：200～800，5步(step))。
如上所述，与焦点优化过程相关的信息可以包括如下信息中的至少一部分：用于表示是否使用焦点优化功能的信息、与在所述焦点优化过程中想要使用的焦点模板模式相关的信息、与基于所述焦点优化功能的使用的输入文件路径相关的信息、与为了获得焦点而选择的方法相关的信息、与优化后是否存储所选择的焦点相关的信息、以及用于表示焦点的范围的信息。
例如，所述与过滤器优化过程相关的信息1130可以包括：是否使用过滤器优化过程1131、以及与在使用所述滤光器优化功能时想要测定的滤光器列表相关的信息1132。
如上所述，与滤光器优化过程相关的信息可以包括如下信息中的至少一部分：用于表示是否使用滤光器优化功能的信息、以及在使用所述滤光器优化功能时想要测定的滤光器列表的信息。
例如，所述与光圈优化处理相关的信息1140可以包括：是否使用光圈优化过程1141、与在光圈优化过程中想要测定的光圈列表相关的信息1142。
如上所述，与光圈优化处理相关的信息可以包括如下信息中的至少一部分：用于表示是否使用光圈优化功能的信息、以及在使用所述光圈优化功能时想要测定的光圈列表的信息。
例如，所述与针孔优化过程相关的信息1150可以包括与是否使用针孔优化过程1151相关的信息。
图12是示出根据本发明的一实施例的接收与套刻测量装置120的配方相关的信息的管理员程序的界面的第五示例图。
如图12所示，管理员程序可以显示用于从用户接收与目标有关的信息的界面1200。
根据一实施例，管理员程序的界面1200可以接收与目标标识符(Ident ifier，ID)相关的信息1211、以及与具有相同的目标ID的多个位点相关的信息1212。
例如，所述界面1200可以包括与目标标识符(Identifier，ID)相关的信息1211、以及与具有相同的目标ID的多个位点相关的信息1212。
例如，与具有相同的目标ID的多个位点相关的信息1212可以包括：每个位点上固有的索引(index)、与每个位点是否用于测定相关的信息、与位点的X坐标和位点的Y坐标相关的信息。
如上所述，在本发明中，可以接收如下信息中的至少一部分：输入的配方的信息和所述套刻测量装置的固有信息，所述输入的配方的信息用于使所述套刻测量装置120通过安装在用户终端110的管理员程序来测定晶圆的特性。并且，通过将输入的信息传送到相应的套刻测量装置，由此用户终端110的管理者可以远程控制套刻测量装置的操作。
上述各个顺序图中的各个步骤可以与所示顺序无关地操作，或者可以同时进行。并且，本发明的至少一种构成要素以及在该至少一种构成要素种进行至少一种操作可由硬件和/或软件实现。
如上所述，参照图示的附图对本发明进行了说明，但显而易见的是，本发明不限于本说明书中公开的实施例和附图，而是可以在本发明的技术思想的范围内由本领域技术人员进行各种修改。并且，虽然在说明本发明的实施例时，没有通过明确的记载来说明根据本发明的构成的作用效果，但是也应当承认由于该构成而可预期的效果。

Claims (16)

1.一种计算机可读存储介质，其记录用于存储数据的数据结构，所述数据用于控制套刻测量装置的操作，其中，
所述数据包括配方的信息和所述套刻测量装置的固有信息，
所述配方的信息是为了使所述套刻测量装置通过安装在用户终端的管理员程序来测定晶圆的特性而输入的信息。
2.根据权利要求1所述的计算机可读存储介质，其中，
所述数据包括：
与晶圆图的构成相关的第一信息、与所述晶圆相关的至少一个测定选项的第二信息、与所述晶圆相关的至少一个附加选项的第三信息、用于表示是否执行与所述晶圆的多个测定选项相关的优化过程的第四信息中的至少一部分。
3.根据权利要求2所述的计算机可读存储介质，其中，
所述第一信息包括：
所述晶圆的直径、场的X和Y的间距、所述场的中心坐标、与是否使用未能完全进入到晶圆内的场相关的信息、以及为了不在晶圆的末端进行测定而所需的厚度中的至少一部分。
4.根据权利要求2所述的计算机可读存储介质，其中，
所述第二信息包括：
与目标测定的多个设定相关的信息、与测定时的光学设定相关的信息、以及与测定时使用的算法设定相关的信息中的至少一部分。
5.根据权利要求2所述的计算机可读存储介质，其中，
所述第三信息包括：
与测定模式的选择相关的信息、与是否使用图像存储功能相关的信息、与是否使用数据文件自动存储相关的信息、与是否使用手动辅助功能相关的信息、与自动针孔优化功能的执行条件相关的信息、与是否使用自动晶圆中心调整功能相关的信息、以及与是否使用目标查找功能相关的信息中的至少一部分。
6.根据权利要求2所述的计算机可读存储介质，其中，
所述第四信息包括：
与滤光器优化过程相关的信息、与光圈优化过程相关的信息、与焦点优化过程相关的信息、以及与针孔优化过程相关的信息中的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的计算机可读存储介质，其中，
所述与滤光器优化过程相关的信息包括用于表示是否使用滤光器优化功能的信息、以及在使用所述滤光器优化功能时要测定的滤光器列表的信息中的至少一部分。
8.根据权利要求6所述的计算机可读存储介质，其中，
所述与光圈优化过程相关的信息包括用于表示是否使用光圈优化功能的信息、以及在使用所述光圈优化功能时要测定的光圈列表的信息中的至少一部分。
9.根据权利要求6所述的计算机可读存储介质，其中，
所述与焦点优化过程相关的信息包括：
用于表示是否使用焦点优化功能的信息、与在所述焦点优化过程中要使用的焦点模板模式相关的信息、与使用所述焦点优化功能时的输入文件路径相关的信息、与为获得焦点而选择的方法相关的信息、与优化后是否存储被选择的焦点相关的信息、以及用于表示焦点的范围的信息中的至少一部分。
10.根据权利要求6所述的计算机可读存储介质，其中，
所述与针孔优化过程相关的信息包括与是否使用针孔优化功能相关的信息。
11.一种套刻测量装置，其中，
包括收发部和与所述收发部电连接的处理器，
所述处理器配置为通过所述收发部从用户终端获取用于控制套刻测量装置的操作的数据，并且基于获取的所述数据来控制所述套刻测量装置的操作，
所述数据包括配方的信息和所述套刻测量装置的固有信息，所述配方的信息是为了使所述套刻测量装置测定晶圆的特性而输入的信息。
12.根据权利要求11所述的套刻测量装置，其中，
所述数据包括：
与晶圆图的构成相关的第一信息、与所述晶圆相关的至少一个测定选项的第二信息、与所述晶圆相关的至少一个附加选项的第三信息、用于表示是否执行与所述晶圆的多个测定选项相关的优化过程的第四信息中的至少一部分。
13.根据权利要求12所述的套刻测量装置，其中，
所述第一信息包括：
所述晶圆的直径、场的X和Y的间距、所述场的中心坐标、与是否使用未能完全进入到晶圆内的场相关的信息、以及为了不在晶圆的末端进行测定而所需的厚度中的至少一部分。
14.根据权利要求12所述的套刻测量装置，其中，
所述第二信息包括：
与目标测定的多个设定相关的信息、与测定时的光学设定相关的信息、以及与测定时使用的算法设定相关的信息中的至少一部分。
15.根据权利要求12所述的套刻测量装置，其中，
所述第三信息包括：
与测定模式的选择相关的信息、与是否使用图像存储功能相关的信息、与是否使用数据文件自动存储相关的信息、与是否使用手动辅助功能相关的信息、与自动针孔优化功能的执行条件相关的信息、与是否使用自动晶圆中心调整功能相关的信息、以及与是否使用目标查找功能相关的信息中的至少一部分。
16.根据权利要求12所述的套刻测量装置，其中，
所述第四信息包括：
与滤光器优化过程相关的信息、与光圈优化过程相关的信息、与焦点优化过程相关的信息、以及与针孔优化过程相关的信息中的至少一部分。
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