CN118023035A - 收容端口及包括其的基板处理装置 - Google Patents

收容端口及包括其的基板处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN118023035A
CN118023035A CN202310410269.6A CN202310410269A CN118023035A CN 118023035 A CN118023035 A CN 118023035A CN 202310410269 A CN202310410269 A CN 202310410269A CN 118023035 A CN118023035 A CN 118023035A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flow path
discharge
space
opening
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310410269.6A
Other languages
English (en)
Inventor
洪南基
金益均
李在旭
朴承奎
尹太源
梁时焕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of CN118023035A publication Critical patent/CN118023035A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B05B1/16—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening having selectively- effective outlets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/30—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to control volume of flow, e.g. with adjustable passages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/085—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to flow or pressure of liquid or other fluent material to be discharged
    • B05B12/087—Flow or presssure regulators, i.e. non-electric unitary devices comprising a sensing element, e.g. a piston or a membrane, and a controlling element, e.g. a valve
    • B05B12/088—Flow or presssure regulators, i.e. non-electric unitary devices comprising a sensing element, e.g. a piston or a membrane, and a controlling element, e.g. a valve the sensing element being a flexible member, e.g. membrane, diaphragm, bellows
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0278—Arrangement or mounting of spray heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • B05B9/04—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
    • B05B9/0403—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump with pumps for liquids or other fluent material
    • B05B9/0409—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump with pumps for liquids or other fluent material the pumps being driven by a hydraulic or a pneumatic fluid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本公开提供了一种收容端口，其包括：主体，具有排出空间，多个喷嘴在排出空间中排出处理液；排出流道部，与排出空间连通，并且穿透主体以便面对多个喷嘴；以及清洗液分配部，形成为穿透主体，并且向排出流道部供应的清洗液穿过清洗液分配部，其中，清洗液分配部包括：供应流道部，向排出流道部供应清洗液；以及导入通道，与供应流道部汇合，并且清洗液从外部注入到导入通道。

Description

收容端口及包括其的基板处理装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年11月14日向韩国知识产权局提交的第10-2022-0151372号韩国专利申请的优先权以及由此产生的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本公开涉及收容端口及包括其的基板处理装置。
背景技术
半导体制造工艺之中的光刻工艺是在晶片上形成期望的图案的工艺。光刻工艺可以在连接到曝光设备以连续地执行涂覆工艺、曝光工艺和显影工艺的旋转本地(spinnerlocal)设备中执行。旋转本地设备可以顺序地或选择性地执行六甲基二硅氮烷(HMDS)工艺、涂覆工艺、烘烤工艺和显影工艺。
通过在涂覆工艺、显影工艺等中向基板上供应诸如涂覆体和显影液的液体来处理基板的基板处理装置包括向基板上排出液体的喷嘴以及收容端口，喷嘴在收容端口中等待的同时周期性地排出液体，以便防止当液体在喷嘴中长时间停滞时可能发生的液体的污染。
另一方面，需要去除喷嘴周围的异物，以便防止基板的污染。为此，可以从收容端口排出清洗液。收容端口上可以联接有歧管，以便供应清洗液。然而，需要用于安装歧管的空间，并且存在由于将收容端口和歧管彼此连接的软管的撕裂(或弯曲)而导致清洗液体泄漏的风险。此外，歧管的连接结构复杂，使得组装点的数量增加并且不容易控制流量，并且清洗液甚至被排出到多个喷嘴中的不使用的喷嘴，使得清洗液可能被浪费。因此，需要改善收容端口。
发明内容
本公开的方面提供了可以改善清洗液供应结构的收容端口及包括其的基板处理装置。
然而，本公开的方面不限于本文中所阐述的方面。通过参考下面给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其他方面对于本公开所属领域中的普通技术人员将变得更加明显。
根据本公开的方面，收容端口包括：主体，具有排出空间，多个喷嘴在排出空间中排出处理液；排出流道部，与排出空间连通，并且穿透主体以便面对多个喷嘴；以及清洗液分配部，形成为穿透主体，并且向排出流道部供应的清洗液穿过清洗液分配部，其中，清洗液分配部包括：供应流道部，向排出流道部供应清洗液；以及导入通道，与供应流道部汇合，并且清洗液从外部注入到导入通道。
根据本公开的方面，基板处理装置包括：基板支承单元，支承基板；喷嘴单元，包括排出处理液的多个喷嘴；以及收容端口，喷嘴单元在其中等待，其中，收容端口包括：主体，包括：第一部分，其中定位有喷嘴；以及第二部分，在第一部分下方联接到第一部分从而形成排出空间，喷嘴在排出空间中排出处理液；排出流道部，穿透第一部分，使得排出流道部的入口形成在第一部分的外侧处并且排出流道部的出口在排出空间中面对喷嘴；供应流道部，穿透主体，并且向排出流道部供应的清洗液穿过供应流道部；导入通道，穿透第二部分，并且与供应流道部汇合，并且清洗液从外部注入到导入通道；以及打开/关闭部，围绕排出流道部的入口和供应流道部的一端两者，从而在打开/关闭部与第一部分之间形成调节空间，调节空间允许排出流道部和第一流道在第一部分的外部彼此连通。
根据本公开的另一方面，收容端口包括：主体，包括：第一部分，其中定位有多个喷嘴；以及第二部分，在第一部分下方联接到第一部分从而形成喷嘴在其中排出处理液的排出空间，并且具有处理液通过其排出的排出孔；排出流道部，穿透第一部分，使得排出流道部的入口形成在第一部分的外侧处并且排出流道部的出口在排出空间中面对喷嘴；供应流道部，包括第一流道和第二流道，第一流道穿透第一部分并且具有暴露于第一部分的外部的一端，第二流道与第一流道连通并且穿透第二部分，且向排出流道部供应的清洗液穿过供应流道部；导入通道，穿透第二部分，并且与第二流道汇合，并且清洗液从外部注入到导入通道；打开/关闭部，围绕排出流道部的入口和第一流道的一端两者，从而在打开/关闭部与第一部分之间形成调节空间，调节空间允许排出流道部和第一流道在第一部分的外部彼此连通；以及壳体构件和压力调节构件，壳体构件具有操作空间，操作空间在基于打开/关闭部而在调节空间的相对侧上围绕打开/关闭部的同时与调节空间分隔开，且压力调节构件在操作空间中形成真空气氛，或者使操作空间的压力等于或高于排出空间的压力，并且包括在操作空间中形成真空气氛的真空线，其中，当由压力调节构件在操作空间中形成真空气氛时，压力在从排出空间朝向操作空间的方向上施加到打开/关闭部，使得调节空间扩展，并且排出流道部的入口和第一流道彼此连通，以及当由压力调节构件使操作空间的压力等于或高于排出空间的压力时，打开/关闭部恢复，或者压力在从操作空间朝向排出空间的方向上施加到打开/关闭部，使得打开/关闭部与第一部分紧密接触，并且排出流道部的入口与第一流道之间的连通被阻断。
附图说明
通过参考附图详细描述本公开的示例性实施方式，本公开的以上和其他方面及特征将变得更加明显，在附图中：
图1是示出根据本公开的一些示例性实施方式的基板处理装置的剖视图；
图2是示出根据本公开的一些示例性实施方式的基板处理装置的平面图；
图3是示出根据本公开的第一示例性实施方式的收容端口的视图；
图4是沿着图3的线I-I截取的剖视图；
图5是示出根据本公开的第一示例性实施方式的收容端口中的清洗液的流动的视图；
图6是示出其中根据本公开的第一示例性实施方式的收容端口向第一喷嘴排出清洗液的形式的视图；
图7是示出其中根据本公开的第一示例性实施方式的收容端口不向第二喷嘴排出清洗液的形式的视图；
图8是示出根据本公开的第二示例性实施方式的收容端口的视图；以及
图9是示出根据比较示例的收容端口的视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施方式。本公开的优点和特征以及用于实现这些优点和特征的方法将从稍后要参考附图详细描述的示例性实施方式变得明显。然而，本公开不限于下面将公开的示例性实施方式，而是可以以各种不同的形式来实现，这些示例性实施方式将仅被提供以便使本公开完整并且允许本公开所属领域中的普通技术人员完全认识到本公开的范围，并且本公开将由权利要求的范围来限定。在整个说明书中，相同的组件将由相同的附图标记表示。
如本文中所使用的术语用于描述示例性实施方式，而不是限制本公开。在本说明书中，除非在句子中另有说明，否则单数形式包括复数形式。通过如本文中所使用的术语“包括”和/或“包含”所提及的组件、步骤、操作和/或元件不排除一个或更多个其他组件、步骤、操作和/或元件的存在或添加。
图1是示出根据本公开的一些示例性实施方式的基板处理装置的剖视图，且图2是示出根据本公开的一些示例性实施方式的基板处理装置的平面图。
参考图1和图2，根据本公开的示例性实施方式的基板处理装置100可以包括杯状部110、基板支承单元120、喷嘴单元140和收容端口200。下面将提及的处理液可以是诸如光致抗蚀剂的感光液，且下面将提及的清洗液可以是稀释剂，但是本公开不限于此。
杯状部110是处理液在其中被回收的组件，并且可以设置成围绕基板支承单元120的圆周的结构。杯状部110可以设置成具有敞开的顶部的圆柱形形状。在杯状部110中可以形成有将处理液排放到外部的排放线(未示出)。
基板支承单元120可以在杯状部110内支承基板W并使基板W旋转。基板支承单元120可以包括支承板121和驱动构件125。在支承板121的上表面上可以设置有支承基板W的销(未示出)。
支承板121可以通过驱动构件125旋转。驱动构件125可以包括驱动轴1251和致动器1252。驱动轴1251可以联接到支承板121的下表面。致动器1252可以向驱动轴1251提供扭矩，并且可以是电机。
喷嘴单元140可以向基板W上排出处理液。喷嘴单元140可以包括多个喷嘴141和142(参考图5)。多个喷嘴141和142上可以分别单独连接有处理液供应线(未示出)，以使多个喷嘴141和142单独排出处理液。然而，本公开不限于此。
喷嘴单元140可以在收容端口200中排出处理液，以使处理液不粘在其中。然而，根据工艺，多个喷嘴141和142中的一些喷嘴141可以处理基板W，并且多个喷嘴141和142中的其余喷嘴142可以不处理基板W，并且因此可以不在工艺时间和等待时间内排出处理液(参见图5)。
例如，喷嘴单元140可以包括第一喷嘴141和第二喷嘴142。
第一喷嘴141可以需要被清洗，因为它们处理基板W，且第二喷嘴142可以不需要被清洗，因为它们不处理基板W。换句话说，第一喷嘴141需要被清洗，因为它们可能由于处理液的排出而被污染。因此，第一喷嘴141可以在收容端口200中等待时通过从收容端口200排出的清洗液被清洗。第二喷嘴142可以设置为不需要被清洗的虚设喷嘴或预备喷嘴，因为它们不处理基板W。因此，在第二喷嘴142在收容端口200中等待时，可以省略通过清洗液清洗第二喷嘴142。喷嘴单元140的清洗将稍后描述。
喷嘴单元140可以通过喷嘴移动构件150移动到工艺位置和等待位置。工艺位置是喷嘴单元140面对放置在支承板121上的基板W的位置。等待位置是喷嘴单元140在收容端口200中等待的位置。
喷嘴移动构件150可以包括导轨151、臂152和驱动构件(未示出)。
导轨151可以与杯状部110相邻定位。导轨151可以在工艺位置与等待位置之间具有一长度。臂152可以安装在导轨151上。
臂152可以具有棒形状，但是不限于此。臂152的一端可以安装在导轨151上，并且喷嘴单元140可以可拆卸地设置在臂152的另一端处。
驱动构件可以是电机，并且可以向导轨151提供驱动力以使臂152和喷嘴单元140在工艺位置与等待位置之间往复移动。
喷嘴单元140可以在收容端口200中等待。在收容端口200中等待的喷嘴单元140可以连续地或间歇地排出处理液。收容端口200可以将从喷嘴单元140排出的处理液排放到外部。收容端口200可以与杯状部110相邻定位。
在下文中，将参考附图描述收容端口200。
图3和图4是示出根据本公开的第一示例性实施方式的收容端口的视图。此外，图5是示出根据本公开的第一示例性实施方式的收容端口中的清洗液的流动的视图。图6和图7是分别示出其中根据本公开的第一示例性实施方式的收容端口排出清洗液的形式和根据本公开的第一示例性实施方式的收容端口不排出清洗液的形式的视图。
参考图3至图7，收容端口200可以包括主体210、排出流道部220、清洗液分配部230和控制部240。
主体210可以具有喷嘴单元140在其中排出处理液的排出空间210S。作为示例，主体210可以具有矩形箱体结构，并且可以包括在竖直方向上彼此联接的第一部分211和第二部分212。
第一部分211是上部结构，并且喷嘴单元140可以定位在第一部分211中。第一部分211具有形成在其中的开口211H，使得喷嘴单元140可以插入到第一部分211中。开口211H可以形成为细长孔，使得多个喷嘴141和142可以同时插入在其中(参见图5)。然而，本公开不限于此。
第一部分211可以由诸如铝的金属制成，并且第一部分211的面对排出空间210S的内圆周表面可以涂覆有诸如聚四氟乙烯(Teflon)的非导体材料。第一部分211由金属制成以便接地。
例如，当第一部分211由与第二部分212相似或类似的树脂制成时，可能产生静电。静电可以吸引从第一喷嘴141排出的处理液朝向第一部分211。当处理液被吸引成朝向第一部分211从而与第一部分211碰撞时，处理液从第一部分211弹到喷嘴单元140，从而存在喷嘴单元140将被污染的风险。因此，为了防止静电的产生，第一部分211可以由金属制成并且可以处于接地状态。
第二部分212是下部结构，并且可以在第一部分211下方联接到第一部分211从而形成排出空间210S。在第二部分212中可以形成有排出孔212H。排出孔212H可以定位在第二部分212的下部分处。第二部分212可以由树脂制成，以使不发生诸如腐蚀的问题。
排出流道部220是排出清洗液的组件，并且可以与排出空间210S连通且穿透主体210以便面对多个喷嘴141和142。
例如，排出流道部220可以穿透第一部分211，使得其入口221形成在第一部分211的外侧处，并且其出口222定位在排出空间210S中。排出流道部220可以在水平方向上穿透第一部分211，但是不限于此。
排出流道部220可以向第一喷嘴141排出清洗液，并且可以不向第二喷嘴142排出清洗液。通过控制部240可以确定排出流道部220是否排出清洗液。
可以设置与第一喷嘴141的数量和第二喷嘴142的数量之和对应的数量的排出流道部220，以使排出流道部220以它们可以清洗多个喷嘴141和142中的全部的形式设置。此外，可以设置与供应流道部231的数量和间隙调节构件245的数量相同数量的排出流道部220。
清洗液分配部230可以分配清洗液以便执行歧管功能。清洗液分配部230可以形成为穿透主体210，并且供应到排出流道部220的清洗液可以穿过清洗液分配部230。
例如，清洗液分配部230可以包括供应流道部231、导入通道233和打开/关闭部235。
供应流道部231可以向排出流道部220供应清洗液。供应流道部231中的每个可以包括第一流道2311和第二流道2312。
第一流道2311可以穿透第一部分211，并且可以具有暴露于第一部分211的外部的一端2311A。第一流道2311面对第二流道2312，从而可以在竖直方向上形成直线区间。换句话说，第一流道2311可以具有弯曲或曲化的形状，以便从第一部分211的底部朝向第一部分211的侧壁穿透第一部分211。然而，本公开不限于此，并且将参考图8描述另一示例。
可以设置在第一部分211与第二部分212之间围绕第一流道2311的直线区间的第一O形环213以进行密封。
第二流道2312可以与第一流道2311连通，穿透第二部分212，并且与导入通道233汇合。例如，第二流道2312可以从第二部分212的上端沿向下方向竖直地穿透第二部分212。第二流道2312的下部分与导入通道233汇合，使得多个第二流道2312可以通过导入通道233接收清洗液。
导入通道233可以穿透第二部分212并且与供应流道部231汇合，并且清洗液可以从外部注入到导入通道233。例如，导入通道233可以从第二部分212的一个侧壁完全穿透第二部分212到其另一侧壁，以使清洗液可以从第二部分212的两端注入到导入通道233(参见图3)。
然而，本公开不限于此，并且导入通道233还可以具有其中仅其一端暴露于外部并且其另一端仅延伸到多个供应流道部231中的其中定位有最终供应流道部的区域的结构。也就是说，可以实现各种变型示例，诸如导入通道233具有其中清洗液仅从第二部分212的一端注入而不是从第二部分212的两端注入的结构的示例。
打开/关闭部235可以围绕排出流道部220的入口221和第一流道2311的一端2311A，从而在打开/关闭部235与第一部分211之间形成调节空间235S(参见图6)。
打开/关闭部235是隔膜，并且可以由聚四氟乙烯(Teflon)制成。也就是说，打开/关闭部235可以具有诸如具有弹性或者由柔性材料制成的矩形的板形状，以使其变得朝向调节空间235S凸出或者其形状恢复。然而，即使调节空间235S扩展，调节空间235S和操作空间241S也总是被分隔，使得操作空间241S不与调节空间235S连通。作为示例，打开/关闭部235可以仅在其中央部分处改变形状，同时其四个边的所有边缘固定到第一部分211或固定到壳体构件241。
当打开/关闭部235变得凸出时，调节空间235S可以允许排出流道部220和第一流道2311在第一部分211外部彼此连通。另一方面，当打开/关闭部235恢复并平坦化时，排出流道部220与第一流道2311之间的连通可以被阻断。
控制部240可以包括壳体构件241、压力调节构件243和间隙调节构件245。
壳体构件241可以经历用于使打开/关闭部235的形状凸出地改变或恢复的真空气氛和真空破坏。例如，壳体构件241可以具有操作空间241S，操作空间241S形成为基于打开/关闭部235而在调节空间235S的相对侧上围绕打开/关闭部235。真空气氛可以通过压力调节构件243形成在操作空间241S中。为此，压力调节构件243可以安装在壳体构件241中。此外，间隙调节构件245可以安装在壳体构件241中。
作为示例，壳体构件241可以包括第一构件241A和第二构件241B。第一构件241A可以具有形成在其中的操作空间241S，并且可以具有开口的一侧，且打开/关闭部235可以定位在第一构件241A的一侧上。间隙调节构件245可以穿透第一构件241A，并且在间隙调节构件245周围可以设置有用于密封的第二O形环247。此外，第二构件241B可以设置在第一构件241A的另一侧上，并且在第二构件241B中可以形成有间隙调节构件245穿透其的通孔(未示出)。在第二构件241B的通孔的内圆周表面上可以形成有与间隙调节构件245啮合的螺纹。
壳体构件241的操作空间241S可以具有多个打开/关闭部235设置在一个空间中的结构。换句话说，操作空间241S可以不被分隔，并且可以设置成使得真空气氛可以通过一个压力调节构件243形成在操作空间241S中。这是为了最小化压力调节构件243的数量，但是本公开不限于此。
压力调节构件243可以在操作空间241S中形成真空气氛，或者可以破坏真空气氛，使得操作空间241S的压力等于或高于排出空间210S的压力。
例如，压力调节构件243可以包括真空线243V和空气供应线243A。作为示例，多个打开/关闭部235的形状改变通过真空气氛形成，但是由于真空气氛可以通过一个压力调节构件243形成，因此压力调节构件243的数量可以小于打开/关闭部235的数量。
作为示例，第一喷嘴141和第二喷嘴142的数量之和可以是8，并且排出流道部220和打开/关闭部235的数量中的每个可以是8，以与第一喷嘴141和第二喷嘴142的数量之和对应。另一方面，压力调节构件243的数量可以是1。然而，本公开不限于此，并且如图3中所示，压力调节构件243的数量也可以是两个或更多个。
真空线243V可以在操作空间241S中形成真空气氛，并且可以设置有阀和真空泵(未示出)。空气供应线243A可以向操作空间241S供应空气(或压缩空气)，并且可以具有通气结构或者可以设置有压缩机(未示出)。
间隙调节构件245是对调节空间235S的体积进行调节的组件，并且可以与壳体构件241的螺纹(第二构件241B的螺纹)啮合，以根据螺旋联接的位置来调节到打开/关闭部235的距离(参见图6和图7)。
例如，间隙调节构件245可以具有在其圆周表面上形成有螺纹的杆形状，并且可以具有在其暴露于外部的一端处设置有手柄(未示出)并且其定位在操作空间241S中的另一端具有扩大的截面的结构。间隙调节构件245的另一端可以具有覆盖排出流道部220的入口221和第一流道2311的一端2311A两者的面积。
间隙调节构件245可以通过调节打开/关闭部235变得凸出的高度来调节调节空间235S的体积。
例如，当间隙调节构件245定位成处于其变得离第一部分211最远的状态时，打开/关闭部235可以变得最凸出。在这种情况下，调节空间235S的体积被最大化，使得穿过调节空间235S的清洗液的流量可以最大化。
另一方面，当间隙调节构件245与第一部分211紧密接触时，不管操作空间241S的真空气氛如何，打开/关闭部235都可以具有平坦的板形状。在这种情况下，调节空间235S的体积被最小化，使得清洗液无法穿过调节空间235S。
此外，由于间隙调节构件245可以在其变得离第一部分211最远的位置和其与第一部分211紧密接触的位置之间移动，因此间隙调节构件245可以根据该位置对调节空间235S的体积进行调节。当调节空间235S的体积被调节时，清洗液的供应流量可以被调节，并且因此，可以根据从喷嘴单元140排出的处理液的粘度单独地调节清洗液的流量，从而可以改善清洗喷嘴单元140的效率。
作为示例，间隙调节构件245的位置可以被调节成使得清洗液的量在处理液的粘度高时增加并且在处理液的粘度低时减少。
在下文中，将参考附图描述清洗液的流动。
清洗液可以通过导入通道233从外部被供应。流动到导入通道233中的清洗液可以经由供应流道部231分配到多个排出流道部220。
参考图5和图6，压力调节构件243可以在操作空间241S中形成真空气氛。当在操作空间241S中形成真空气氛时，压力在从排出空间210S朝向操作空间241S的方向上施加到打开/关闭部235，使得调节空间235S可以扩展。当调节空间235S扩展时，排出流道部220的入口221和第一流道2311可以彼此连通，使得清洗液可以从供应流道部231供应到排出流道部220。在这种情况下，清洗液可以从排出流道部220排出到第一喷嘴141。
另一方面，当操作空间241S的压力通过压力调节构件243变得等于或高于排出空间210S的压力时，打开/关闭部235恢复，或者压力在从操作空间241S朝向排出空间210S的方向上施加到打开/关闭部235，使得打开/关闭部235可以与第一部分211紧密接触。在这种情况下，在操作空间241S中不形成间隙，使得排出流道部220的入口221和第一流道2311之间的连通可以被阻断。
以这种方式，清洗液可以通过压力调节构件243被供应或被阻断。
即使在操作空间241S通过压力调节构件243变得凸出并且清洗液可以被供应的状态下，多个排出流道部220中的一些排出流道部220也可以被供应清洗液，并且多个排出流道部220中的其余排出流道部220也可以不被供应清洗液。这是因为多个喷嘴141和142中的一些根据工艺不被使用。
作为示例，不被使用的第二喷嘴142不需要被清洗，因为它们不排出处理液，并且因此，当第二喷嘴142在收容端口200中等待时，不需要清洗液从排出流道部220排出到第二喷嘴142。也就是说，通过允许多个排出流道部220向第一喷嘴141排出清洗液而不向第二喷嘴142排出清洗液，可以防止清洗液的浪费。因此，分配清洗液的多个供应流道部231中的一些供应流道部231需要被打开，并且多个供应流道部231中的其余供应流道部231需要被阻断。为此，间隙调节构件245可以如下所述设定成彼此不同。
参考图5和图6，多个间隙调节构件245之中的与第一喷嘴141对应的一些间隙调节构件245(其可以面对第一喷嘴141)可以定位成与第一部分211间隔开，以便允许与第一喷嘴141的位置对应的调节空间235S的扩展。
在这种情况下，流动到导入通道233中的清洗液可以经由供应流道部231和调节空间235S供应到多个排出流道部220。供应到排出流道部220的清洗液可以从排出流道部220排出到第一喷嘴141从而清洗第一喷嘴141。
另一方面，参考图5和图7，多个间隙调节构件245之中的与第二喷嘴142而不是第一喷嘴141对应的其余间隙调节构件245(其可以面对第二喷嘴142)允许与第二喷嘴142的位置对应的调节空间235S收缩，从而在操作空间241S中不形成间隙。也就是说，间隙调节构件245设置在其使打开/关闭部235和第一部分211彼此紧密接触的位置处，使得排出流道部220的入口221和第一流道2311之间的连通可以被阻断。因此，即使流动到导入通道233中的清洗液被供应到供应流道部231，清洗液也被打开/关闭部235阻断，使得流体流动可以被阻断。
以这种方式，清洗液可以在收容端口200内部被分配，清洗液的流量可以被调节，并且清洗液可以被排出以仅清洗多个喷嘴141和142中的第一喷嘴141。
在下文中，将参考图8描述本示例性实施方式的变型示例，并且将省略对执行相同功能的相同组件的重叠描述。
图8是示出根据本公开的第二示例性实施方式的收容端口的视图。将参考图8主要描述与参考图2至图7所描述的内容不同的内容。
参考图8，与第一示例性实施方式相似或类似地，根据第二示例性实施方式的收容端口200可以包括主体210、排出流道部220、清洗液分配部230和控制部240。
然而，与第一示例性实施方式不同地，根据第二示例性实施方式的第一流道2311不具有弯曲的形状，并且仅形成为直线结构。作为示例，第一流道2311穿透第一部分211，但是可以以从其面对第二流道2312的下端朝向第一部分211的外部倾斜的形式穿透第一部分211。如上所述，可以实现本示例性实施方式的各种变型示例。
在下文中，将描述根据比较示例的收容端口。
图9是示出根据比较示例的收容端口的视图。
参考图9，在根据比较示例的收容端口20中，歧管20M可以安装在主体20H的一侧上或主体20H下方。歧管20M设置在主体20H外部从而发生空间限制，并且歧管20M具有多个软管20L连接到其的结构从而可能发生诸如软管20L的撕裂(或弯曲)的问题。
另一方面，根据本公开的示例性实施方式的收容端口200具有清洗液在主体210内部被分配的结构，从而可以产生各种效果，诸如提高空间利用率以及防止由于软管的撕裂而导致的清洗液的泄漏。
在上文中已经参考附图描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开所属领域中的普通技术人员将理解，在不背离本公开的技术精神或本质特征的情况下，可以进行各种修改和变更。因此，应当理解，以上描述的示例性实施方式在所有方面是示例性的而不是限制性的。

Claims (20)

1.一种收容端口，包括：
主体，具有排出空间，多个喷嘴在所述排出空间中排出处理液；
排出流道部，与所述排出空间连通，并且穿透所述主体以便面对所述多个喷嘴；以及
清洗液分配部，形成为穿透所述主体，并且向所述排出流道部供应的清洗液穿过所述清洗液分配部，
其中，所述清洗液分配部包括：
供应流道部，向所述排出流道部供应所述清洗液；以及
导入通道，与所述供应流道部汇合，并且所述清洗液从外部注入到所述导入通道。
2.根据权利要求1所述的收容端口，其中，所述主体包括：
第一部分，其中定位有所述喷嘴；以及
第二部分，在所述第一部分下方联接到所述第一部分从而形成所述排出空间。
3.根据权利要求2所述的收容端口，其中，所述排出流道部穿透所述第一部分，使得所述排出流道部的入口形成在所述第一部分的外侧处并且所述排出流道部的出口定位在所述排出空间中，以及
所述清洗液分配部还包括打开/关闭部，所述打开/关闭部围绕所述排出流道部的所述入口，从而在所述打开/关闭部与所述第一部分之间形成调节空间。
4.根据权利要求3所述的收容端口，其中，所述打开/关闭部设置为隔膜。
5.根据权利要求3所述的收容端口，其中，所述供应流道部包括：第一流道，穿透所述第一部分，并且具有暴露于所述第一部分的外部的一端；以及第二流道，与所述第一流道连通，穿透所述第二部分，并且与所述导入通道汇合，以及
所述打开/关闭部围绕所述排出流道部的所述入口和所述第一流道的所述一端，使得所述调节空间允许所述排出流道部和所述第一流道在所述第一部分的外部彼此连通。
6.根据权利要求5所述的收容端口，其中，所述第一流道面对所述第二流道，从而在竖直方向上形成直线区间。
7.根据权利要求6所述的收容端口，还包括第一O形环，所述第一O形环在所述第一部分与所述第二部分之间围绕所述第一流道的直线区间。
8.根据权利要求5所述的收容端口，还包括包含壳体构件和压力调节构件的控制部，所述壳体构件具有操作空间，所述操作空间形成为在基于所述打开/关闭部而在所述调节空间的相对侧上围绕所述打开/关闭部的同时与所述调节空间分隔开，且所述压力调节构件在所述操作空间中形成真空气氛，或者使所述操作空间的压力等于或高于所述排出空间的压力，
其中，当由所述压力调节构件在所述操作空间中形成真空气氛时，压力在从所述排出空间朝向所述操作空间的方向上施加到所述打开/关闭部，使得所述调节空间扩展，并且所述排出流道部的所述入口和所述第一流道彼此连通，以及
当由所述压力调节构件使所述操作空间的压力等于或高于所述排出空间的压力时，所述打开/关闭部恢复，或者压力在从所述操作空间朝向所述排出空间的方向上施加到所述打开/关闭部，使得所述打开/关闭部与所述第一部分紧密接触，并且所述排出流道部的所述入口与所述第一流道之间的连通被阻断。
9.根据权利要求8所述的收容端口，其中，所述压力调节构件包括在所述操作空间中形成真空气氛的真空线。
10.根据权利要求9所述的收容端口，其中，所述压力调节构件还包括向所述操作空间供应空气的空气供应线。
11.根据权利要求8所述的收容端口，其中，所述壳体构件包括通孔，所述通孔具有形成有螺纹的内圆周表面，以及
所述控制部还包括间隙调节构件，所述间隙调节构件穿透所述通孔，并且与所述壳体构件的所述螺纹啮合以根据螺旋联接的位置来调节到所述打开/关闭部的距离。
12.根据权利要求11所述的收容端口，其中，所述喷嘴包括待被执行清洗的第一喷嘴和清洗被省略的第二喷嘴，
所述排出流道部的数量、所述供应流道部的数量和所述间隙调节构件的数量彼此相同，并且所述排出流道部的数量、所述供应流道部的数量和所述间隙调节构件的数量中的每个与所述第一喷嘴的数量和所述第二喷嘴的数量之和相同，以及
为了使多个所述排出流道部向所述第一喷嘴排出所述清洗液，而不向所述第二喷嘴排出所述清洗液，
多个所述间隙调节构件之中的与所述第一喷嘴对应的一些间隙调节构件定位成与所述第一部分间隔开，以便允许与所述第一喷嘴的位置对应的所述调节空间的扩展，以及
多个所述间隙调节构件之中的与所述第二喷嘴对应的其余间隙调节构件定位成使所述打开/关闭部和所述第一部分彼此紧密接触，以使与所述第二喷嘴的位置对应的所述调节空间收缩以阻断所述排出流道部的所述入口与所述第一流道之间的连通。
13.根据权利要求2所述的收容端口，其中，所述第一部分由金属制成，并且所述第一部分的面对所述排出空间的内圆周表面涂覆有非导体材料，以及
所述第二部分由树脂制成。
14.一种基板处理装置，包括：
基板支承单元，支承基板；
喷嘴单元，包括排出处理液的多个喷嘴；以及
收容端口，所述喷嘴单元在所述收容端口中等待，
其中，所述收容端口包括：
主体，包括：第一部分，其中定位有所述喷嘴；以及第二部分，在所述第一部分下方联接到所述第一部分从而形成排出空间，所述喷嘴在所述排出空间中排出所述处理液；
排出流道部，穿透所述第一部分，使得所述排出流道部的入口形成在所述第一部分的外侧处并且所述排出流道部的出口在所述排出空间中面对所述喷嘴；
供应流道部，穿透所述主体，并且向所述排出流道部供应的清洗液穿过所述供应流道部；
导入通道，穿透所述第二部分，并且与所述供应流道部汇合，并且所述清洗液从外部注入到所述导入通道；以及
打开/关闭部，围绕所述排出流道部的所述入口和所述供应流道部的一端两者，从而在所述打开/关闭部与所述第一部分之间形成调节空间，所述调节空间允许所述排出流道部和第一流道在所述第一部分的外部彼此连通。
15.根据权利要求14所述的基板处理装置，其中，所述供应流道部包括：
所述第一流道，穿透所述第一部分，并且具有暴露于所述第一部分的外部的一端；以及
第二流道，与所述第一流道连通，穿透所述第二部分，并且与所述导入通道汇合。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置，其中，所述收容端口还包括包含壳体构件和压力调节构件的控制部，所述壳体构件具有操作空间，所述操作空间形成为在基于所述打开/关闭部而在所述调节空间的相对侧上围绕所述打开/关闭部的同时与所述调节空间分隔开，且所述压力调节构件在所述操作空间中形成真空气氛，或者使所述操作空间的压力等于或高于所述排出空间的压力，
当由所述压力调节构件在所述操作空间中形成真空气氛时，压力在从所述排出空间朝向所述操作空间的方向上施加到所述打开/关闭部，使得所述调节空间扩展，并且所述排出流道部的所述入口和所述第一流道彼此连通，以及
当由所述压力调节构件使所述操作空间的压力等于或高于所述排出空间的压力时，所述打开/关闭部恢复，或者压力在从所述操作空间朝向所述排出空间的方向上施加到所述打开/关闭部，使得所述打开/关闭部与所述第一部分紧密接触，并且所述排出流道部的所述入口与所述第一流道之间的连通被阻断。
17.根据权利要求16所述的基板处理装置，其中，所述壳体构件包括通孔，所述通孔具有形成有螺纹的内圆周表面，以及
所述控制部还包括间隙调节构件，所述间隙调节构件穿透所述通孔，并且与所述壳体构件的所述螺纹啮合以根据螺旋联接的位置来调节到所述打开/关闭部的距离，
所述喷嘴包括待被执行清洗的第一喷嘴和清洗被省略的第二喷嘴，
所述排出流道部的数量、所述供应流道部的数量和所述间隙调节构件的数量彼此相同，并且所述排出流道部的数量、所述供应流道部的数量和所述间隙调节构件的数量中的每个与所述第一喷嘴的数量和所述第二喷嘴的数量之和相同，以及
为了使多个所述排出流道部向所述第一喷嘴排出所述清洗液，而不向所述第二喷嘴排出所述清洗液，
多个所述间隙调节构件之中的一些间隙调节构件定位成与所述第一部分间隔开，以便允许与所述第一喷嘴的位置对应的所述调节空间的扩展，以及
多个所述间隙调节构件之中的其余间隙调节构件定位成使与所述第二喷嘴的位置对应的所述打开/关闭部与所述第一部分紧密接触。
18.根据权利要求14所述的基板处理装置，其中，所述处理液包括感光液，以及
所述清洗液包括稀释剂。
19.根据权利要求14所述的基板处理装置，其中，所述打开/关闭部设置为隔膜。
20.一种收容端口，包括：
主体，包括：第一部分，其中定位有多个喷嘴；以及第二部分，在所述第一部分下方联接到所述第一部分从而形成所述喷嘴在其中排出处理液的排出空间，并且具有所述处理液通过其排出的排出孔；
排出流道部，穿透所述第一部分，使得所述排出流道部的入口形成在所述第一部分的外侧处并且所述排出流道部的出口在所述排出空间中面对所述喷嘴；
供应流道部，包括第一流道和第二流道，所述第一流道穿透所述第一部分并且具有暴露于所述第一部分的外部的一端，所述第二流道与所述第一流道连通并且穿透所述第二部分，且向所述排出流道部供应的清洗液穿过所述供应流道部；
导入通道，穿透所述第二部分，并且与所述第二流道汇合，并且所述清洗液从外部注入到所述导入通道；
打开/关闭部，围绕所述排出流道部的所述入口和所述第一流道的所述一端两者，从而在所述打开/关闭部与所述第一部分之间形成调节空间，所述调节空间允许所述排出流道部和所述第一流道在所述第一部分的外部彼此连通；以及
壳体构件和压力调节构件，所述壳体构件具有操作空间，所述操作空间在基于所述打开/关闭部而在所述调节空间的相对侧上围绕所述打开/关闭部的同时与所述调节空间分隔开，且所述压力调节构件在所述操作空间中形成真空气氛，或者使所述操作空间的压力等于或高于所述排出空间的压力，并且包括在所述操作空间中形成真空气氛的真空线，
其中，当由所述压力调节构件在所述操作空间中形成真空气氛时，压力在从所述排出空间朝向所述操作空间的方向上施加到所述打开/关闭部，使得所述调节空间扩展，并且所述排出流道部的所述入口和所述第一流道彼此连通，以及
当由所述压力调节构件使所述操作空间的压力等于或高于所述排出空间的压力时，所述打开/关闭部恢复，或者压力在从所述操作空间朝向所述排出空间的方向上施加到所述打开/关闭部，使得所述打开/关闭部与所述第一部分紧密接触，并且所述排出流道部的所述入口与所述第一流道之间的连通被阻断。
CN202310410269.6A 2022-11-14 2023-04-18 收容端口及包括其的基板处理装置 Pending CN118023035A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2022-0151372 2022-11-14
KR1020220151372A KR20240070042A (ko) 2022-11-14 2022-11-14 홈 포트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN118023035A true CN118023035A (zh) 2024-05-14

Family

ID=90993959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310410269.6A Pending CN118023035A (zh) 2022-11-14 2023-04-18 收容端口及包括其的基板处理装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240160119A1 (zh)
KR (1) KR20240070042A (zh)
CN (1) CN118023035A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20240160119A1 (en) 2024-05-16
KR20240070042A (ko) 2024-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7080444B1 (en) Apparatus for forming an electronic assembly
US20150053244A1 (en) Nozzle, and substrate processing apparatus
KR101118239B1 (ko) 약액 공급용 펌프 유닛
KR100742678B1 (ko) 기판의 처리 장치
KR100816319B1 (ko) 레지스트 희석 시스템
KR100901884B1 (ko) 약액 펌핑 장치 및 이를 구비한 약액 공급 장치
CN118023035A (zh) 收容端口及包括其的基板处理装置
KR101652481B1 (ko) 이중 슬릿 노즐를 이용한 약액 도포 장치
WO2008022107A1 (en) Fluid dispensing system for semiconductor manufacturing processes with self-cleaning dispense valve
KR102267834B1 (ko) 냉각블록 및 격리밸브를 포함하는 멀티스테이션 플라즈마 반응기
KR100614656B1 (ko) 밸브 어셈블리 및 이를 가지는 반도체 제조 장치, 그리고트랩을 세정하는 방법
CN109013078B (zh) 喷头及基板清洗装置
KR20020019104A (ko) 웨이퍼 준비시스템용 유체전달안정화시스템
US6322009B1 (en) Common nozzle for resist development
KR101147167B1 (ko) 개선된 약액 펌핑 장치 및 방법, 및 이를 구비한 약액 공급 장치
KR101547276B1 (ko) 약액 이송시스템 및 이를 이용한 약액 이송방법
KR20240073678A (ko) 유체 제어 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102666311B1 (ko) 펌프, 액 공급장치 및 기판처리장치
KR102278079B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR100260946B1 (ko) 디스플레이 제조용 식각시스템
KR20230137665A (ko) 펌프 및 액 공급장치
KR20050011061A (ko) 반도체소자 제조용 종형로
CN116417375A (zh) 对光致抗蚀剂加压的装置和供应光致抗蚀剂的系统
KR100799069B1 (ko) 웨이퍼 식각장치 및 식각방법
JP2605001Y2 (ja) 基板処理装置用薬液混合装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication