CN118013925B - 一种pcb板外层线路处理方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于PCB技术领域，公开了一种PCB板外层线路处理方法及装置，包括：通过图像采集系统对PCB板获取PCB板的外层基础线路的外层线路图像，通过图像处理软件分析识别出外层线路图像的关键区域，并对关键区域进行线路优化处理；再分割成若干个局部区域，针对每个局部区域内的线路布局进行细化处理；将修正外层线路图像与外层线路图像对比，生成外层基础线路的优化策略，采用光刻系统按照优化策略对PCB板的外层基础线路进行优化处理；通过采用图像采集和处理技术对PCB板的外层基础线路进行精细化的优化处理，通过精确识别和优化关键区域，对局部区域细化处理和融合修正进一步优化了线路的整体布局，提升了PCB板的质量和精度。

Description

一种PCB板外层线路处理方法及装置

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB板外层线路处理方法及装置。

背景技术

随着电子制造业的迅速发展，印刷电路板（PCB）的品质和制造成本成为决定企业竞争力的关键因素。PCB作为电子设备的基础组件，其设计精度和功能性直接关系到最终产品的性能；随着技术进步和市场需求的多样化，更高精密度、更低成本的PCB制造技术成为业内追求的目标。这需要在保证PCB加工精度的同时，控制或降低生产成本，以满足更高的技术标准和功能需求。

现有技术中的PCB板外层线路的加工主要采用蚀刻技术进行加工，例如药水蚀刻，激光蚀刻，蚀刻技术以其较低的成本优势被广泛应用于大尺寸的PCB加工，但是这种方式的缺点在于，但其加工精度相对较低，尤其是在处理高密度、微小线路时，很难达到理想的效果，加工出来外层线路容易产生微小缺陷，比如线路宽度不符、角度不准确等，且加工成型后缺陷难以修复，导致加工出来的PCB板的性能较差，不适用于高精密的PCB制造工作。

鉴于此，需要对现有技术中的PCB板外层线路加工工艺加以改进，以解决加工精度低，内部缺陷难以修复的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板外层线路处理方法及装置，解决以上的技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB板外层线路处理方法，包括：

通过图像采集系统对PCB板进行图像拍摄，获取所述PCB板的外层基础线路的外层线路图像；

通过图像处理软件分析所述外层线路图像，识别出所述外层线路图像的关键区域，并对所述关键区域进行线路优化处理；所述线路优化处理包括线宽调整、角度优化；

将优化处理后的外层线路图像分割成若干个局部区域，针对每个局部区域内的线路布局进行细化处理，并将细化处理后的若干个局部区域进行融合成修正外层线路图像；所述细化处理包括线路边缘平滑处理和缺陷修正；

将所述修正外层线路图像与所述外层线路图像对比，生成外层基础线路的优化策略，采用光刻系统按照所述优化策略对所述PCB板的外层基础线路进行优化处理。

可选的，所述通过图像处理软件分析所述外层线路图像，识别出所述外层线路图像的关键区域，并对所述关键区域进行线路优化处理；具体包括：

将所述外层线路图像输入至图像处理软件中，所述图像处理软件对所述外层线路图像进行图像预处理，所述预处理包括对比度调整和降噪处理；

应用图像识别技术分析预处理后的外层线路图像，识别出线路布局中的关键区域；所述关键区域包括电路连接点和高密度布线区域；

对于识别出的关键区域，使用图像分析单元评估当前线路布局的效率和潜在缺陷，根据评估结果，提出对应的线路优化建议；

根据所述线路优化建议，通过所述图像处理软件对所述关键区域进行线路优化处理。

可选的，所述将优化处理后的外层线路图像分割成若干个局部区域，针对每个局部区域内的线路布局进行细化处理，并将细化处理后的若干个局部区域进行融合成修正外层线路图像；具体包括：

通过所述图像处理软件中的分割工具，将优化处理后的外层线路图像分割成若干个独立的局部区域；

对每个划分出的局部区域，根据预设的线路布局和优化需求，制定相应的细化处理策略；

根据各个局部区域的细化处理策略，利用图像处理软件对每个区域内的线路布局进行细化处理；

细化处理完成后，对细化处理后的每个所述局部区域进行校验，并与所述优化需求比较，以评估优化效果。

可选的，所述细化处理完成后，对细化处理后的每个所述局部区域进行校验，并评估优化效果；具体包括：

通过图像处理软件中的图像融合单元，将细化处理后的所有局部区域融合成一个完整的修正外层线路图像；融合过程中，对相邻的所述局部区域之间采用平滑处理；

对融合后的修正外层线路图像进行质量评估，以符合预设的图像质量标准。

可选的，所述将所述修正外层线路图像与所述外层线路图像对比，生成外层基础线路的优化策略，采用光刻系统按照所述优化策略对所述PCB板的外层基础线路进行优化处理；具体包括：

在所述图像处理软件导入所述修正外层线路图像和初始的所述外层线路图像，并对所述修正外层线路图像和初始的所述外层线路图像进行对齐处理；

通过图像对比单元，对比所述修正外层线路图像和初始的所述外层线路图像之间的差异信息，制定针对所述外层基础线路的优化策略；

根据制定的所述优化策略，调整光刻系统的运行参数；所述运行参数包括曝光强度、曝光时间和图案精度；

启动光刻系统，按照调整后的所述运行参数运行，以对PCB板外层基础线路进行优化处理。

可选的，所述以对PCB板外层基础线路进行优化处理；具体包括：

通过所述图像采集系统获取优化处理后的PCB板外层基础线路的第一图像，并利用图像处理软件进行分析；

通过所述第一图像与所述修正外层线路图像进行图像对比，根据图像对比结果验证优化处理的效果是否达到预期；

根据验证结果对所述优化策略的制定标准和所述运行参数进行调整优化。

可选的，所述采用光刻系统按照所述优化策略对所述PCB板的外层基础线路进行优化处理；之后还包括：

提供线路设计软件设计出若干层线路图形层，并在所述外层基础线路进行模拟叠加测试，结合所述模拟叠加测试的测试结果对不同线路层之间的连接方式进行调整；

采用多次外层图形叠加方法，在优化处理后的外层基础线路上依次叠加若干层所述线路图形层。

可选的，所述提供线路设计软件设计出若干层线路图形层，并在所述外层基础线路进行模拟叠加测试，结合所述模拟叠加测试的测试结果对不同线路层之间的连接方式进行调整；具体包括：

在线路设计软件中设计出所需的若干层线路图形层，并定义每一层线路图形层的线宽、线距和图案布局；

将优化处理后的所述外层基础线路图像导入到模拟软件中，以作为模拟叠加测试的基准模型；

在模拟软件中，将设计好的各层线路图形依次叠加到所述外层基础线路上，模拟其在PCB板上的叠加效果；

模拟叠加测试完成后，分析测试结果，根据模拟叠加测试的分析结果，对各个线路层之间的连接方式进行调整；

对调整后的线路图形层再次进行迭代式模拟叠加测试，至测试结果满足PCB板的电性能要求，则结束执行所述迭代式模拟叠加测试。

本发明还提供了一种PCB板外层线路处理装置，用于实现如上所述的PCB板外层线路处理方法，所述PCB板外层线路处理装置包括：

图像采集模块，用于对PCB板进行图像拍摄，获取所述PCB板的外层基础线路的外层线路图像；

图像处理软件，分析所述外层线路图像，识别出所述外层线路图像的关键区域；

图像分析单元，用于对于识别出的关键区域，评估当前线路布局的效率和潜在缺陷；

图像融合单元，用于将细化处理后的所有局部区域融合成一个完整的修正外层线路图像；

光刻系统，用于按照制定的优化策略对所述PCB板的外层基础线路进行优化处理；

线路设计软件，用于设计出若干层线路图形层；

模拟软件，将设计好的各层线路图形依次叠加到所述外层基础线路上，模拟其在PCB板上的叠加效果，以进行模拟叠加测试；

显示单元，用于显示所述外层线路图像、关键区域和修正外层线路图像，以及若干层线路图形层。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：加工时，采用图像采集系统对PCB板进行图像获取，以获得外层基础线路的外层线路图像；通过图像处理软件对所获取的外层线路图像进行深入分析，识别线路图像的关键区域，对关键区域进行线路优化处理，将优化后的线路图像进行分割，对每个局部区域内的线路布局执行细化处理，将所有经过细化处理的局部区域图像融合，形成一个全面修正后的线路图像，通过将此修正图像与初始的外层线路图像对比，制定出一套针对外层基础线路的优化策略，并应用光刻系统根据这一策略对PCB板的外层基础线路进行优化加工；本方法通过精确识别和优化关键区域，对局部区域细化处理和融合修正进一步优化了线路的整体布局，增强了产品的可靠性和耐用性，光刻技术的应用确保了优化策略能够以高精度实施到PCB板的加工之中，这整个流程不仅提升了PCB板的质量，通过采用图像采集和处理技术对PCB板的外层基础线路进行精细化的优化处理，这种方法的应用能够显著提高PCB板的加工精度和电路性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实施例一的PCB板外层线路处理方法的流程示意图之一；

图2为本实施例一的PCB板外层线路处理方法的流程示意图之二；

图3为本实施例一的PCB板外层线路处理方法的流程示意图之三；

图4为本实施例一的PCB板外层线路处理方法的流程示意图之四；

图5为本实施例一的PCB板外层线路处理装置的系统布局示意图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

结合图1至图4所示，本发明实施例提供了一种PCB板外层线路处理方法，包括：

S1，通过图像采集系统对PCB板进行图像拍摄，获取PCB板的外层基础线路的外层线路图像；本方案中加工的PCB板需要预加工出外层基础线路。

通过利用图像采集系统对PCB板进行图像拍摄，获取到PCB板的外层基础线路的外层线路图像，这个步骤是整个外层线路处理方法的基础，通过图像采集技术捕捉到PCB板的实际外观和线路布局，为后续的处理和优化提供了初步的视觉信息。对于外层线路图像的清晰度和准确性将直接影响到后续步骤的效果和质量。

S2，通过图像处理软件20分析外层线路图像，识别出外层线路图像的关键区域，并对关键区域进行线路优化处理；线路优化处理包括线宽调整、角度优化；

需要说明的是，对关键区域进行线路优化处理的过程可以通过深度学习模型来完成（自动化完成），或者将外层线路图像和关键区域呈现在显示单元60上，通过工程人员来对关键区域进行线路优化处理（可根据实际需要灵活调整）。

利用图像处理软件20分析外层线路图像，从而识别出图像中的关键区域，并对这些关键区域进行线路优化处理，包括线宽调整和角度优化。这个步骤是提高PCB板性能和可靠性的关键，直接涉及到线路的电气特性和信号完整性。通过软件分析和处理，不仅可以识别和改进线路中潜在的设计缺陷，而且还能够根据电气性能需求调整线路布局，优化线路性能。

S3，将优化处理后的外层线路图像分割成若干个局部区域，针对每个局部区域内的线路布局进行细化处理，并将细化处理后的若干个局部区域进行融合成修正外层线路图像；细化处理包括线路边缘平滑处理和缺陷修正；

将优化处理后的外层线路图像分割成若干个局部区域，对每个局部区域的线路布局进行更为细致的处理，然后将处理后的局部区域融合成修正外层线路图像；细化处理包括线路边缘平滑处理和缺陷修正，是确保PCB板线路在微观层面达到最佳物理状态的过程，从微观角度改善线路布局和线路质量，对于提升最终产品的精度和可靠性至关重要。

S4，将修正外层线路图像与外层线路图像对比，生成外层基础线路的优化策略，采用光刻系统30按照优化策略对PCB板的外层基础线路进行优化处理。

将修正外层线路图像与初始的外层线路图像进行对比，生成外层基础线路的优化策略，并采用光刻系统30根据这些优化策略对PCB板的外层基础线路进行优化处理。这一步是将前面分析和处理的结果进行实际的PCB板生产。通过精确的光刻技术，按照优化后的策略对外层基础线路进行修改，以期达到提高PCB板性能和可靠性的目的。

需要说明的是本方案中的PCB板外层线路处理方法的目的在于，对PCB板的外层基础线路的优化和修正，即本方案中的PCB板需要预先加工好外层基础线路，外层基础线路可以采用如激光蚀刻的方式进行，这种方式目的可以有效降低外层基础线路的制造成本，然后再采用图像识别技术和对应的优化和修正方案来提高外层基础线路的精度，以及后续若干层线路图形层的叠加，即本方案只需要通过图像扫描来进行小范围的光刻补偿修正，而不需要大面积的光刻制造，极大的缩短了制造成本，并且提高了制造精度。

本发明的工作原理为：加工时，采用图像采集系统对PCB板进行图像获取，以获得外层基础线路的外层线路图像；通过图像处理软件20对所获取的外层线路图像进行深入分析，识别线路图像的关键区域，对关键区域进行线路优化处理，将优化后的线路图像进行分割，对每个局部区域内的线路布局执行细化处理，将所有经过细化处理的局部区域图像融合，形成一个全面修正后的线路图像，通过将此修正图像与初始的外层线路图像对比，制定出一套针对外层基础线路的优化策略，并应用光刻系统30根据这一策略对PCB板的外层基础线路进行优化加工；相较于现有技术中的加工工艺，本方法通过精确识别和优化关键区域，对局部区域细化处理和融合修正进一步优化了线路的整体布局，增强了产品的可靠性和耐用性，光刻技术的应用确保了优化策略能够以高精度实施到PCB板的加工之中，这整个流程不仅提升了PCB板的质量，通过采用图像采集和处理技术对PCB板的外层基础线路进行精细化的优化处理，这种方法的应用能够显著提高PCB板的加工精度和电路性能。

在本实施例中，具体说明的是，结合图2所示，步骤S2具体包括：

S21，将外层线路图像输入至图像处理软件20中，图像处理软件20对外层线路图像进行图像预处理，预处理包括对比度调整和降噪处理；

将外层线路图像输入至图像处理软件20后，进行图像预处理，主要包括对比度调整和降噪处理。对比度调整旨在增强线路图像的清晰度，使细小的线路和要素更加明显，便于后续的识别和分析。降噪处理则是为了去除图像捕捉过程中的随机噪声，提高图像质量，确保后续步骤基于尽可能清晰的图像进行。

S22，应用图像识别技术分析预处理后的外层线路图像，识别出线路布局中的关键区域；关键区域包括电路连接点和高密度布线区域；

应用图像识别技术分析预处理后的外层线路图像，通过先进的识别算法，快速准确地找出线路布局中的关键区域。这些关键区域通常包括电路连接点和高密度布线区域，这些部位是线路设计中最容易出现问题，也是优化的主要对象，识别这些关键区域是进行针对性优化的前提。

S23，对于识别出的关键区域，使用图像分析单元21评估当前线路布局的效率和潜在缺陷，根据评估结果，提出对应的线路优化建议；

对于图像识别技术已经标定的关键区域，使用图像分析单元21进行深入评估，包括当前线路布局的效率和潜在缺陷；这一步骤集中于分析这些关键区域在电气性能、信号传输效率方面是否存在改进空间，或者是否有设计上的缺陷需要修正。根据这一评估，提出相应的线路优化建议，为后续的优化处理提供依据。

S24，根据线路优化建议，通过图像处理软件20对关键区域进行线路优化处理。

依据之前制定的线路优化建议，运用图像处理软件20对关键区域进行线路优化处理；这一步实施具体的技术操作，如线宽调整、角度优化等，以解决评估阶段发现的问题。此步骤是将之前的分析和规划转化为实际操作，实现线路布局的具体优化，是提升PCB板性能和可靠性的关键环节。

在本实施例中，具体说明的是，结合图3所示，步骤S3具体包括：

S31，通过图像处理软件20中的分割工具，将优化处理后的外层线路图像分割成若干个独立的局部区域；

通过图像处理软件20中的分割工具，把优化处理后的外层线路图像分割成若干个独立的局部区域，这一步骤是为了让线路布局优化操作更具目标性和针对性，因为每个局部区域可能都有其特定的优化需求和潜在问题，通过将外层线路图像分割成小的处理单元，可以更精准地针对各自的特点进行细化处理。

S32，对每个划分出的局部区域，根据预设的线路布局和优化需求，制定相应的细化处理策略；

针对每个划分出的局部区域，根据预设的线路布局和优化需求，制定相应的细化处理策略。这个策略的制定基于对各个局部区域的详细评估，包括但不限于线路密度、电气性能需求和潜在的信号干扰问题，不同的局部区域会根据其不同的特征和需求，拥有定制的细化处理计划。

S33，根据各个局部区域的细化处理策略，利用图像处理软件20对每个区域内的线路布局进行细化处理；

根据之前为每个局部区域制定的细化处理策略，利用图像处理软件20对每个区域内的线路布局进行细化处理；细化处理包括但不限于调整线条的宽度，优化线路的走向，以及纠正微小的布线错误。此步骤的关键在于根据策略精细调整线路布局，确保每个区域的线路都能满足电气性能要求，同时减少不必要的空间占用和信号干扰。

S34，细化处理完成后，对细化处理后的每个局部区域进行校验，并与优化需求比较，以评估优化效果。

细化处理完成后的校验工作，对细化处理后的每个局部区域进行校验，并与优化需求比较，以评估优化效果，校验过程确保细化处理都能达到预期的优化目标，评估指标包括但不限于线路布局的合理性、信号完整性和电气性能。如果某个区域的优化效果未达到预期标准，可能需要重新进行细化处理。

在本实施例中，进一步说明的是，步骤S3还包括：

S35，通过图像处理软件20中的图像融合单元22，将细化处理后的所有局部区域融合成一个完整的修正外层线路图像；融合过程中，对相邻的局部区域之间采用平滑处理；

通过图像处理软件20中的图像融合单元22，将经过细化处理的所有局部区域重新融合成一个完整、统一的修正外层线路图像，在这个融合过程中，特别注意对相邻的局部区域之间采用平滑处理技术，以消除或最小化各局部区域之间可能出现的突变或不连续的现象。这样确保了融合后的修正外层线路图像在视觉和功能性上保持一致性和连续性，避免了细化处理过程中可能产生的分割痕迹，保证了PCB板外层基础线路的整体性和美观性。

S36，对融合后的修正外层线路图像进行质量评估，以符合预设的图像质量标准。

对融合后的修正外层线路图像执行质量评估，确保其符合预设的图像质量标准，这一评估过程不仅涉及图像的清晰度、对比度等基本质量参数，还包括评估修正外层线路图像的线路布局是否符合电气性能需求、线路间隔是否满足安全标准、以及是否存在任何可能影响PCB板性能的缺陷。确保了在进入光刻系统30进行实际制版前，外层基础线路已经达到最优化的设计标准，为制造出高性能、高可靠性的PCB板提供了坚实的基础。

在本实施例中，具体说明的是，步骤S4具体包括：

S41，在图像处理软件20导入修正外层线路图像和初始的外层线路图像，并对修正外层线路图像和初始的外层线路图像进行对齐处理；

首先需要在图像处理软件20中导入修正外层线路图像和初始的外层线路图像，并执行对齐处理。这一步骤的重要性在于确保两幅图像的相对位置精确对齐，从而可以有效、准确地比较修正前后的差异。对齐处理是之后进行精确对比分析的基础，减少对齐误差导致后续步骤的分析结果出现的偏差。

S42，通过图像对比单元，对比修正外层线路图像和初始的外层线路图像之间的差异信息，制定针对外层基础线路的优化策略；

通过图像对比单元，对比修正外层线路图像和初始的外层线路图像之间的差异信息，目的是详尽地分析和明确修正作业带来的具体改变及其效果。通过这些差异信息，可以制定出针对外层基础线路的具体优化策略，这包括但不限于确定哪些优化措施是有效的，哪些可能还需要进一步的调整或优化。

S43，根据制定的优化策略，调整光刻系统30的运行参数；运行参数包括曝光强度、曝光时间和图案精度；

根据制定的优化策略，调整光刻系统30的运行参数，包括但不限于曝光强度、曝光时间和图案精度等参数。这些参数的调整是基于前面步骤中分析得出的优化策略，旨在确保光刻过程能够精确地反映优化后的线路图案，同时优化处理对光刻系统30的性能要求、材料使用等有一个全面的考量。

S44，启动光刻系统30，按照调整后的运行参数运行，以对PCB板外层基础线路进行优化处理。

启动光刻系统30，按照调整后的运行参数进行操作，对PCB板外层基础线路进行最终的优化处理，这个步骤是将之前分析、优化策略转化为实际操作的实施过程，是整个外层基础线路处理方法的最终环节。通过精确的光刻过程，可以确保PCB板的外层基础线路得到精确的优化，进而提升整个PCB板的性能与可靠性。

在本实施例中，进一步说明的是，步骤S4还包括：

S45，通过图像采集系统获取优化处理后的PCB板外层基础线路的第一图像，并利用图像处理软件20进行分析；

通过图像采集系统重新获取已经经过光刻系统30优化处理后的PCB板外层基础线路的第一图像，这一步骤是为了从实际的成品中捕捉图像，为后续的效果验证提供基础。随后，利用图像处理软件20对第一图像进行精确分析，这种分析主要是为了确定线路的实际布局和特征是否与优化前的目标一致。

S46，通过第一图像与修正外层线路图像进行图像对比，根据图像对比结果验证优化处理的效果是否达到预期；

通过图像采集系统获取的第一图像与之前的修正外层线路图像进行详细的图像对比，这一比较过程旨在准确地识别出任何微小的偏差或不一致之处，从而验证优化处理的效果是否真正达到了预期的目标，这一步骤直接关系到优化策略的实际效力和准确性。

S47，根据验证结果对优化策略的制定标准和运行参数进行调整优化。

是基于前述对比和验证结果对优化策略的制定标准和光刻系统30的运行参数进行进一步的调整和优化，这一步骤体现了整个优化流程的动态调整能力，即根据实际输出和预期目标之间的差异来细化或修改优化策略，确保不断提升PCB板外层基础线路的质量和性能。如果验证结果表明优化效果达到或超出预期，这一步骤也可用于确认当前的优化策略和参数设置的有效性，如果未达到预期，则需根据差异情况调整优化方案，再次执行优化流程。

在本实施例中，作为本实施例的一优选方案，步骤S4之后还包括：

S5，提供线路设计软件40设计出若干层线路图形层，并在外层基础线路进行模拟叠加测试，结合模拟叠加测试的测试结果对不同线路层之间的连接方式进行调整；

通过线路设计软件40设计出的若干层线路图形层，与经过优化处理的外层基础线路进行模拟叠加测试的方法，这种模拟叠加测试旨在评估不同线路层之间的连接方式和相互作用，以便在实际物理设计之前，便可发现潜在的设计问题或与预期设计目标之间的偏差。基于模拟叠加测试的结果，可以对不同线路层之间的连接方式进行必要的调整和优化，这个步骤的目标是确保所有线路层之间的协调一致，优化信号传输路径，减少信号干扰，提高整板的电气性能和可靠性。

S6，采用多次外层图形叠加方法，在优化处理后的外层基础线路上依次叠加若干层线路图形层。

通过采用多次外层图形叠加方法，在优化处理后的外层基础线路上依次叠加若干层线路图形层，这个过程不仅基于前一步骤中的模拟测试结果进行调整，而且在实际的线路布局中应用这些调整，进一步完成多层线路的精确布局。通过这种方法，可以精确控制每一层线路与其他层之间的相对位置和连接方式，实现复杂的多层PCB设计需求。这种叠加方法的优势在于其允许设计人员逐层精细调整线路布局，优化每一层的功能和性能，同时确保所有层级协同工作，达到最佳的整体性能。

综述，明显提升了PCB板设计的灵活性和优化空间，允许设计师不仅优化单一的外层基础线路，也能精确控制多层线路的整体布局和性能，通过这种方法，可以进一步提升PCB板的质量和性能，满足更严苛的设计要求和应用场景。

在本实施例中，具体说明的是，结合图4所示，步骤S4具体包括：

S51，在线路设计软件40中设计出所需的若干层线路图形层，并定义每一层线路图形层的线宽、线距和图案布局；

在线路设计软件40中制定和定义后续PCB板所需的若干层线路图形层，在这一步骤中，每一层线路图形层的线宽、线距和图案布局等关键参数都将被精确地设定。这些参数的准确设定对于保证线路的电气性能和信号完整性至关重要。通过仔细规划这些图形层，工程师能够确保每一层均能够符合其设计需求，同时考虑到与其他层相互作用的影响。

S52，将优化处理后的外层基础线路图像导入到模拟软件50中，以作为模拟叠加测试的基准模型；

将已经优化处理后的外层基础线路图像导入模拟软件50，使之成为模拟叠加测试的基准模型。这个基准模型提供了一个确切的起点，用于测试和验证后续叠加层的电气性能和物理布局如何受到外层基础线路的影响，以及这些层如何相互影响。

S53，在模拟软件50中，将设计好的各层线路图形依次叠加到外层基础线路上，模拟其在PCB板上的叠加效果；

在模拟软件50中进行，其中设计好的各层线路图形将依次叠加到外层基础线路上，以模拟其在实际PCB板上的叠加效果；这一步骤是一个关键的评估过程，允许工程师在实际制造PCB板之前预见到每层如何与其他层相互作用及其对最终产品性能的影响。

S54，模拟叠加测试完成后，分析测试结果，根据模拟叠加测试的分析结果，对各个线路层之间的连接方式进行调整；

在模拟叠加测试完成后，对测试结果进行分析，基于模拟叠加测试的分析结果，对各个线路层之间的连接方式进行调整，旨在解决任何可能的性能短板或设计不足。这一调整过程是迭代的，需要根据模拟结果回到设计阶段进行相应的修改，以确保最终设计的有效性和可行性。

S55，对调整后的线路图形层再次进行迭代式模拟叠加测试，至测试结果满足PCB板的电性能要求，则结束执行迭代式模拟叠加测试。

对经过调整的线路图形层进行迭代式的模拟叠加测试，这些迭代测试是为了确认所做的调整是否有效，以及进一步的调整是否需要。此步骤将重复进行，直到测试结果满足PCB板的电性能要求为止，确保了最终设计能够满足预设的性能指标和要求。

实施例二：

结合图5所示，本发明还提供了一种PCB板外层线路处理装置，用于实现如实施例一的PCB板外层线路处理方法，PCB板外层线路处理装置包括：

图像采集模块10，用于对PCB板进行图像拍摄，获取所述PCB板的外层基础线路的外层线路图像；

图像处理软件20，分析所述外层线路图像，识别出所述外层线路图像的关键区域；

图像分析单元21，用于对于识别出的关键区域，评估当前线路布局的效率和潜在缺陷；

图像融合单元22，用于将细化处理后的所有局部区域融合成一个完整的修正外层线路图像；

光刻系统30，用于按照制定的优化策略对所述PCB板的外层基础线路进行优化处理；

线路设计软件40，用于设计出若干层线路图形层；

模拟软件50，将设计好的各层线路图形依次叠加到所述外层基础线路上，模拟其在PCB板上的叠加效果，以进行模拟叠加测试；

显示单元60，用于显示所述外层线路图像、关键区域和修正外层线路图像，以及若干层线路图形层。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种PCB板外层线路处理方法，其特征在于，包括：

通过图像采集系统对PCB板进行图像拍摄，获取所述PCB板的外层基础线路的外层线路图像；

通过图像处理软件分析所述外层线路图像，识别出所述外层线路图像的关键区域，并对所述关键区域进行线路优化处理；所述线路优化处理包括线宽调整、角度优化；

将优化处理后的外层线路图像分割成若干个局部区域，针对每个局部区域内的线路布局进行细化处理，并将细化处理后的若干个局部区域进行融合成修正外层线路图像；所述细化处理包括线路边缘平滑处理和缺陷修正；

将所述修正外层线路图像与所述外层线路图像对比，生成外层基础线路的优化策略，采用光刻系统按照所述优化策略对所述PCB板的外层基础线路进行优化处理；

其中，所述将所述修正外层线路图像与所述外层线路图像对比，生成外层基础线路的优化策略，采用光刻系统按照所述优化策略对所述PCB板的外层基础线路进行优化处理；具体包括：

在所述图像处理软件导入所述修正外层线路图像和初始的所述外层线路图像，并对所述修正外层线路图像和初始的所述外层线路图像进行对齐处理；

通过图像对比单元，对比所述修正外层线路图像和初始的所述外层线路图像之间的差异信息，制定针对所述外层基础线路的优化策略；

根据制定的所述优化策略，调整光刻系统的运行参数；所述运行参数包括曝光强度、曝光时间和图案精度；

启动光刻系统，按照调整后的所述运行参数运行，以对PCB板外层基础线路进行优化处理；

通过所述图像采集系统获取优化处理后的PCB板外层基础线路的第一图像，并利用图像处理软件进行分析；

通过所述第一图像与所述修正外层线路图像进行图像对比，根据图像对比结果验证优化处理的效果是否达到预期；

根据验证结果对所述优化策略的制定标准和所述运行参数进行调整优化。

2.根据权利要求1所述的PCB板外层线路处理方法，其特征在于，所述通过图像处理软件分析所述外层线路图像，识别出所述外层线路图像的关键区域，并对所述关键区域进行线路优化处理；具体包括：

将所述外层线路图像输入至图像处理软件中，所述图像处理软件对所述外层线路图像进行图像预处理，所述预处理包括对比度调整和降噪处理；

应用图像识别技术分析预处理后的外层线路图像，识别出线路布局中的关键区域；所述关键区域包括电路连接点和高密度布线区域；

对于识别出的关键区域，使用图像分析单元评估当前线路布局的效率和潜在缺陷，根据评估结果，提出对应的线路优化建议；

根据所述线路优化建议，通过所述图像处理软件对所述关键区域进行线路优化处理。

3.根据权利要求1所述的PCB板外层线路处理方法，其特征在于，所述将优化处理后的外层线路图像分割成若干个局部区域，针对每个局部区域内的线路布局进行细化处理，并将细化处理后的若干个局部区域进行融合成修正外层线路图像；具体包括：

通过所述图像处理软件中的分割工具，将优化处理后的外层线路图像分割成若干个独立的局部区域；

对每个划分出的局部区域，根据预设的线路布局和优化需求，制定相应的细化处理策略；

根据各个局部区域的细化处理策略，利用图像处理软件对每个区域内的线路布局进行细化处理；

细化处理完成后，对细化处理后的每个所述局部区域进行校验，并与所述优化需求比较，以评估优化效果。

4.根据权利要求3所述的PCB板外层线路处理方法，其特征在于，所述细化处理完成后，对细化处理后的每个所述局部区域进行校验，并评估优化效果；具体包括：

通过图像处理软件中的图像融合单元，将细化处理后的所有局部区域融合成一个完整的修正外层线路图像；融合过程中，对相邻的所述局部区域之间采用平滑处理；

对融合后的修正外层线路图像进行质量评估，以符合预设的图像质量标准。

5.根据权利要求1所述的PCB板外层线路处理方法，其特征在于，所述采用光刻系统按照所述优化策略对所述PCB板的外层基础线路进行优化处理；之后还包括：

提供线路设计软件设计出若干层线路图形层，并在所述外层基础线路进行模拟叠加测试，结合所述模拟叠加测试的测试结果对不同线路层之间的连接方式进行调整；

采用多次外层图形叠加方法，在优化处理后的外层基础线路上依次叠加若干层所述线路图形层。

6.根据权利要求5所述的PCB板外层线路处理方法，其特征在于，所述提供线路设计软件设计出若干层线路图形层，并在所述外层基础线路进行模拟叠加测试，结合所述模拟叠加测试的测试结果对不同线路层之间的连接方式进行调整；具体包括：

在线路设计软件中设计出所需的若干层线路图形层，并定义每一层线路图形层的线宽、线距和图案布局；

将优化处理后的所述外层基础线路图像导入到模拟软件中，以作为模拟叠加测试的基准模型；

在模拟软件中，将设计好的各层线路图形依次叠加到所述外层基础线路上，模拟其在PCB板上的叠加效果；

模拟叠加测试完成后，分析测试结果，根据模拟叠加测试的分析结果，对各个线路层之间的连接方式进行调整；

对调整后的线路图形层再次进行迭代式模拟叠加测试，至测试结果满足PCB板的电性能要求，则结束执行所述迭代式模拟叠加测试。

7.一种PCB板外层线路处理装置，其特征在于，用于实现如权利要求1至6任一项所述的PCB板外层线路处理方法，所述PCB板外层线路处理装置包括：

图像采集模块，用于对PCB板进行图像拍摄，获取所述PCB板的外层基础线路的外层线路图像；

图像处理软件，分析所述外层线路图像，识别出所述外层线路图像的关键区域；

图像分析单元，用于对于识别出的关键区域，评估当前线路布局的效率和潜在缺陷；

图像融合单元，用于将细化处理后的所有局部区域融合成一个完整的修正外层线路图像；

光刻系统，用于按照制定的优化策略对所述PCB板的外层基础线路进行优化处理；

线路设计软件，用于设计出若干层线路图形层；

模拟软件，将设计好的各层线路图形依次叠加到所述外层基础线路上，模拟其在PCB板上的叠加效果，以进行模拟叠加测试；

显示单元，用于显示所述外层线路图像、关键区域和修正外层线路图像，以及若干层线路图形层。