CN117976510A - 晶圆驱动结构及取件调节方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种晶圆驱动结构及取件调节方法，该晶圆驱动结构包括基座、旋转机构、升降机构、调节块和驱动电机。基座用于承载晶圆，旋转机构用于支撑基座；旋转机构和升降机构均沿竖直方向延伸，升降机构包括穿设于基座的伸缩件；调节块用于连接旋转机构与升降机构；驱动电机用于驱动升降机构移动；当旋转机构通过调节块与升降机构连接时，驱动电机驱动旋转机构与升降机构同步运动；当调节块与升降机构和/或旋转机构分离时，驱动电机驱动升降机构沿竖直方向与旋转机构相对运动，以使伸缩件至少部分向基座的上方伸出。通过上述设置，以便于调整晶圆的位置并拾取晶圆，且上述两种拾取方式通过调节块快速切换，从而提高晶圆驱动装置的调节性能。

Description

晶圆驱动结构及取件调节方法

技术领域

本申请涉及晶圆加工技术领域，尤其是指一种晶圆驱动结构及取件调节方法。

背景技术

外延生长设备作为化学气相沉积原理进行工艺的一种常见设备，通常包括反应腔系统及晶圆传输系统等部分组成。其中反应腔系统具有承载晶圆、进行沉积等功能。

现有的反应腔系统包括反应腔以及由基座和抬升调节组件等构成的晶圆驱动装置。大部分的晶圆驱动装置通常设置有晶圆驱动结构，晶圆驱动结构用于承载晶圆，同时晶圆驱动结构可以调节晶圆的位置，以便于在加工晶圆的过程中，能够对晶圆进行更换，但目前的晶圆驱动装置只能提供一种晶圆拾取方式，即从晶圆的上侧或下侧进行拾取，且两种拾取方式在切换过程中需要拆卸大量零部件，从而导致切换难度较高，目前亟待解决的问题是如何快速切换晶圆的拾取方式。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种快速切换晶圆拾取方式的晶圆驱动装置及取件调节方法。

为实现上述目的，本申请采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供了一种晶圆驱动结构，应用于晶圆驱动装置，晶圆驱动结构包括基座、旋转机构、升降机构、调节块和驱动电机。基座用于承载晶圆；旋转机构至少部分沿竖直方向延伸，旋转机构用于支撑基座，并带动基座转动；升降机构至少部分沿竖直方向延伸，并围绕旋转机构的轴线周向分布，升降机构包括至少部分穿设于基座的伸缩件；调节块用于连接旋转机构与升降机构；驱动电机用于驱动升降机构沿竖直方向移动；当旋转机构通过调节块与升降机构连接时，驱动电机驱动旋转机构与升降机构同步运动；当调节块与升降机构和/或旋转机构分离时，驱动电机驱动升降机构沿竖直方向与旋转机构相对运动，以使伸缩件至少部分向基座的上方伸出。

进一步地，晶圆驱动装置包括集成支架，旋转机构和升降机构均连接至集成支架上，旋转机构和升降机构能够沿竖直方向相对集成支架滑移。

进一步地，升降机构包括升降支架，升降支架装设于集成支架上，驱动电机设于集成支架上，驱动电机驱动升降支架沿集成支架的延伸方向滑移。

进一步地，集成支架上设置有沿竖直方向延伸滑轨，升降支架与滑轨滑动连接，旋转机构包括旋转支架，旋转支架与滑轨滑动连接，旋转支架通过调节块连接至升降支架，驱动电机通过驱动升降支架以带动旋转支架沿滑轨的延伸方向滑移。

进一步地，晶圆驱动结构包括抬升调节组件，旋转机构包括与旋转支架连接的旋转轴，升降机构包括沿竖直方向延伸的升降轴，抬升调节组件与升降轴连接，抬升调节组件用于沿设定方向调节升降轴与旋转轴的同轴度，升降轴的上端设有伸缩件。

进一步地，旋转轴与升降轴均为管状构件，旋转轴至少部分穿设于升降轴，旋转轴用于承载基座并带动基座转动，升降轴用于推动伸缩件沿竖直方向伸出基座。

进一步地，晶圆驱动装置的上方设有容纳晶圆的反应腔体，晶圆驱动装置包括调节组件，晶圆驱动结构至少部分设于反应腔体内，反应腔体具有沿竖直方向延伸的腔管，腔管围绕升降轴的周向设置，调节组件与晶圆驱动结构固定连接，调节组件用于沿设定方向调节升降轴与腔管的同轴度。

第二方面，本申请还提供了一种取件调节方法，其适用于晶圆驱动结构，晶圆驱动结构配置有拾取晶圆的机械吸具和机械叉具，取件调节方法包括将旋转机构通过调节块同步至升降机构；驱动电机驱动升降机构以带动旋转机构沿竖直方向同步移动，以使基座支撑着晶圆沿竖直方向移动；机械吸具从晶圆的上方拾取晶圆；或，将调节块与升降机构和/或旋转机构分离；通过驱动电机驱动升降机构，以使升降机构沿竖直方向与旋转机构相对运动，伸缩件穿过基座并向基座的上方伸出，通过伸缩件支撑晶圆；机械叉具从晶圆的下方拾取晶圆。

进一步地，将旋转机构通过调节块同步至升降机构之前，还包括：

调节抬升调节组件，并通过抬升调节组件带动升降轴沿设定方向移动，以使升降轴与旋转轴的轴线基本重合。

进一步地，将旋转机构通过调节块同步至升降机构之前，还包括调节调节组件，并通过调节组件带动晶圆驱动结构沿设定方向移动，以使升降轴与腔管的轴线基本重合。

上述晶圆驱动结构可以通过设置调节块的连接方式，以实现快速改变晶圆的拾取方式，从而提高晶圆在拾取过程中的高效性，同时晶圆驱动装置不仅集成了多种晶圆拾取方式，还便于切换晶圆拾取方式，进而有利于提高晶圆驱动装置的调节能力和整体性能。

附图说明

图1为本申请实施例中反应腔模块的整体结构示意图。

图2为本申请实施例中晶圆驱动装置上拾取方式的结构示意图。

图3为本申请实施例中晶圆驱动装置下拾取方式的结构示意图。

图4为本申请实施例中图3中A处的局部放大图。

图5为本申请实施例中晶圆驱动装置的部分结构示意图。

图6为本申请实施例中反应腔模块的取件方法的步骤示意图。

图中：反应腔模块100，间隙201，容纳空间101，机架11，壳体12，反应腔体13，腔管131，进气装置14，晶圆驱动装置15，晶圆驱动结构151，旋转机构1511，旋转支架1511a，旋转轴1511b，升降机构1512，伸缩件1512a，升降支架1512b，升降轴1512c，调节块1513，驱动电机1514，基座1515，抬升调节组件1516，调节组件152，集成支架153，滑轨1531，机械吸具16，机械叉具17。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1示出了一种外延生长炉的反应腔模块100，该反应腔模块100采用CVD（Chemical Vapor Deposition）技术，CVD全称为化学气相沉积，是一种化学反应过程。它通过将一种或多种气体加热使其分解，产生反应生成物，并在半导体表面沉积，形成所需的薄膜。该技术在本申请中能够对气体进行加热并喷涂到晶圆的表面以形成覆膜。其中，该反应腔模块100包括机架11、壳体12、反应腔体13、进气装置14和晶圆驱动装置15，机架11围绕形成有容纳空间101，壳体12与机架11连接，壳体12围绕并封闭容纳空间101，反应腔体13、进气装置14和晶圆驱动装置15均位于容纳空间101内，反应腔体13的至少部分设置在晶圆驱动装置的上方，反应腔体13、进气装置14和晶圆驱动装置15均连接至机架11，机架11用于支撑反应腔体13、进气装置14和晶圆驱动装置15，壳体12用于保护反应腔体13、进气装置14和晶圆驱动装置15。为了清楚地说明申请的技术方案，还定义了如图1所示的前、后、左、右、上、下。在本申请中，反应腔模块100的长度方向指的是上述前后方向，反应腔模块100的宽度方向指的是上述左右方向，竖直方向指的是上述上下方向。

如图2所示，作为一种实现方式，反应腔模块100包括应用于晶圆驱动装置15的晶圆驱动结构151和调节组件152，晶圆驱动结构151与调节组件152连接，晶圆驱动结构151用于承载晶圆，调节组件152用于调节晶圆驱动结构151的位置，进而调整晶圆的位置。具体地，晶圆设置在反应腔体13内，晶圆驱动结构151至少部分位于反应腔体13内，调节组件152通过调节晶圆驱动结构151的位置来实现调节晶圆的位置，进气装置14与反应腔体13连通，进气装置14内的反应气体注入反应腔体13内，以实现喷涂晶圆。通过上述设置，晶圆驱动结构151能够稳定的支撑晶圆，从而有利于提高晶圆喷涂过程中的稳定性，进而有利于提高晶圆的覆膜均匀性，同时调节组件152能够调节晶圆的设置位置，以便于反应气体均匀的喷涂到晶圆的表面，从而提高晶圆的喷涂质量，进而有利于提高晶圆的成品率。

在本实施方式中，晶圆驱动装置15分为上取件方式（参照图2）和下取件方式（参照图3），上取件方式和下取件方式均用于拾取晶圆，以使晶圆既能够放入反应腔体13内，还能够从反应腔体13内取出。

如图2和图3所示，具体地，反应腔模块100包括机械吸具16和机械叉具17，上取件方式指的是通过机械吸具16从晶圆的上方拾取晶圆，下取件方式指的是通过机械叉具17从晶圆的下方拾取晶圆。通过上述设置，反应腔模块100可以在两种取片方式中进行切换，且两种取片方式是择其一的，从而能够根据不同取片需求更换取片工具，进而提高反应腔模块100的工作效率。

如图2和图5所示，作为一种实现方式，晶圆驱动结构151包括旋转机构1511、升降机构1512、调节块1513、驱动电机1514和基座1515。其中，调节块1513用于连接旋转机构1511与升降机构1512，当晶圆驱动装置15采用上取件方式时，旋转机构1511与升降机构1512通过调节块1513固定连接，驱动电机1514同时驱动旋转机构1511和升降机构1512沿竖直方向移动；当晶圆驱动装置15采用下取件方式时，调节块1513与旋转机构1511和/或升降机构1512分离，驱动电机1514驱动升降机构1512沿竖直方向移动。

进一步地，旋转机构1511至少部分沿竖直方向延伸，基座1515连接在旋转机构1511的上端，旋转机构1511用于支撑基座1515，并带动基座1515转动，基座1515用于承载晶圆，基座1515与晶圆基本保持相对静止，以使基座1515与晶圆具有相同的水平度，从而有利于提高晶圆的喷涂均匀性。

如图4所示，更进一步地，升降机构1512至少部分沿竖直方向延伸，并围绕旋转机构1511的轴线周向分布，升降机构1512包括至少部分穿设于基座1515的伸缩件1512a，基座1515上设置有沿竖直方向延伸并贯穿基座1515自身的基座通孔（图未示），伸缩件1512a的上端能够卡接在基座通孔内，以避免伸缩件1512a受自身重力的影响脱离基座通孔，以使伸缩件1512a与基座通孔的连接更加稳定，同时伸缩件1512a还能够沿基座通孔的轴向运动，以便于伸缩件1512a推动晶圆向上运动。

示例性的，驱动电机1514与升降机构1512传动连接，驱动电机1514用于驱动升降机构1512沿竖直方向移动，当旋转机构1511通过调节块1513与升降机构1512连接时，驱动电机1514驱动旋转机构1511与升降机构1512同步运动，并通过基座1515支撑晶圆，以使基座1515能够带动晶圆沿竖直方向运动，以便于机械吸具16拾取晶圆，从而使机械吸具16能够将晶圆取出反应腔体13，进而实现上取件方式。

进一步地，当调节块1513与升降机构1512和/或旋转机构1511分离时，驱动电机1514驱动升降机构1512沿竖直方向与旋转机构1511相对运动，以使伸缩件1512a至少部分向基座1515的上方伸出，通过伸缩件1512a支撑晶圆，晶圆与基座1515之间具有间隙201，以便于机械叉具17插入晶圆与基座1515之间并拾取晶圆，从而使机械叉具17能够将晶圆取出反应腔体13，进而实现下取件方式。

通过上述设置，晶圆驱动装置15具备上下两种取件方式，且晶圆驱动装置15可以快速切换上取件方式和下取件方式，从而有利于提高晶圆驱动装置15的切换速度，以减少晶圆驱动装置15的调节时间，进而有利于提高晶圆驱动装置15的调节效率。

需要说明的是，伸缩件1512a可以设置为顶针等结构，且顶针的数量设置为至少三个，以使伸缩件1512a在支撑晶圆的过程中保持稳定，进而有利于提高晶圆的稳定性。

可以理解的，伸缩件1512a的具体结构可以根据实际需要进行设置，以满足支撑并推动晶圆即可，此外，机械吸具16和机械叉具17的结构也可以根据实际情况进行设置，以便于晶圆的拾取即可。

如图5所示，作为一种实现方式，晶圆驱动装置15包括集成支架153，旋转机构1511和升降机构1512均连接至集成支架153上，旋转机构1511和升降机构1512能够沿竖直方向相对集成支架153滑移。

具体地，升降机构1512包括升降支架1512b，升降支架1512装设于集成支架上1512b，驱动电机1514设于集成支架153上，升降支架1512b与驱动电机1514传动连接，驱动电机1514驱动升降支架1512b沿集成支架153的延伸方向滑移。

更具体地，集成支架153上设置有沿竖直方向延伸的滑轨1531，升降支架1512b与滑轨1531滑动连接，以使升降支架1512b通过滑轨1531的导向作用沿竖直方向滑移，升降支架1512b推动伸缩件1512a沿竖直方向移动，以便于伸缩件1512a推动晶圆沿竖直方向移动，且晶圆与基座1515分离，以便于机械叉具17插入晶圆与基座1515之间，从而实现晶圆的下取件方式。

进一步地，旋转机构1511包括旋转支架1511a，旋转支架1511a与滑轨1531滑动连接，旋转支架1511a通过调节块1513连接至升降支架1512b，驱动电机1514通过驱动升降支架1512b以带动旋转支架1511a沿滑轨1531的延伸方向滑移，以使升降支架1512b和旋转支架1511a同步移动。通过上述设置，升降支架1512b与旋转支架1511a保持相对静止，从而使基座1515与伸缩件1512a保持相对静止，当驱动电机1514驱动旋转机构1511和升降机构1512沿竖直方向移动时，基座1515能够承载晶圆沿竖直方向移动，以使晶圆靠近机械吸具16，进而有利于实现晶圆的上取件方式。

如图5所示，作为一种实现方式，晶圆驱动结构151包括抬升调节组件1516，旋转机构1511包括与旋转支架1511a连接的旋转轴1511b，旋转轴1511b沿竖直方向延伸，升降机构1512包括沿竖直方向延伸的升降轴1512c，抬升调节组件1516与升降轴1512c连接，抬升调节组件1516用于沿设定方向调节升降轴1512c与旋转轴1511b的同轴度，升降轴1512c的上端设有伸缩件1512a。需要说明的是，设定方向可以是反应腔模块100的长度方向、反应腔模块100的宽度方向和竖直方向等方向，以快速调整升降轴1512c与旋转轴1511b的同轴度即可。

具体地，升降轴1512c与升降支架1512b连接，升降支架1512b带动升降轴1512c沿竖直方向移动。进一步地，升降支架1512b与旋转支架1511a连接时，升降支架1512b带动旋转支架1511a沿竖直方向移动，以使旋转支架1511a能够带动旋转轴1511b沿竖直方向移动，更进一步地，旋转轴1511b的上端连接在基座1515上，从而使旋转轴带动基座1515沿竖直方向移动。

如图4所示，反应腔体13具有沿竖直方向延伸的腔管131，腔管131围绕升降轴1512c的周向设置，调节组件152与晶圆驱动结构151固定连接，调节组件152用于沿设定方向调节升降轴1512c与腔管131的同轴度。通过上述设置，升降轴1512c与腔管131能够进行同轴设置，当升降轴1512c需要沿竖直方向运动时，可以避免腔管131干涉升降轴1512c的移动，从而有利于提高腔管131和升降轴1512c的布局合理性，进而有利于提高反应腔体13与调节组件152的工作效率。需要说明的是，此处设定方向与抬升调节组件1516的设定方向一致，意在表明抬升调节组件1516也具有沿反应腔模块100的长度方向、反应腔模块100的宽度方向、竖直方向等方向调节的活动自由度，以快速调整升降轴1512c与腔管131的同轴度。

具体地，旋转轴1511b与升降轴1512c均为管状构件，旋转轴1511b至少部分穿设于升降轴1512c，升降轴1512c的管径大于旋转轴1511b的管径，且旋转轴1511b与升降轴1512c之间具有一定的调节间隙，以便于调节旋转轴1511b和升降轴1512c的同轴度，其中，旋转轴1511b用于承载基座1515并带动基座1515转动，升降轴1512c用于推动伸缩件1512a沿竖直方向伸出基座1515。

更具体地，旋转轴1511b具备转动功能，旋转轴1511b在转动过程中能够带动基座1515同步转动，以使基座1515带动晶圆转动，从而实现了支撑晶圆的同时还能够带动晶圆转动。

进一步地，升降轴1512c的下端连接至升降支架1512b，驱动电机1514可以通过驱动升降支架1512b来实现驱动升降轴1512c，以使升降轴1512c可以控制伸缩件1512a在基座1515内的位置，从而有利于调整晶圆的位置。

需要说明的是，当旋转支架1511a与升降支架1512b通过调节块1513连接时，驱动电机1514通过旋转轴1511b推动基座1515沿竖直方向移动，以实现基座1515推动晶圆沿竖直方向移动，从而有利于机械吸具16拾取晶圆；当调节块1513与升降机构1512和/或旋转机构1511分离时，驱动电机1514通过升降支架1512b推动伸缩件1512a沿竖直方向移动，以实现伸缩件1512a推动晶圆沿竖直方向移动，进而有利于机械叉具17拾取晶圆。

如图6所示，本申请还提供了一种取件调节方法，其适用于晶圆驱动结构151，晶圆驱动结构151配置有拾取晶圆的机械吸具16和机械叉具17。

取件调节方法包括如下步骤：

S1：调节抬升调节组件1516，并通过抬升调节组件1516带动升降轴1512c沿设定方向移动，以使升降轴1512c与旋转轴1511b的轴线基本重合。

在步骤S1中，通过将升降轴1512c与旋转轴1511b进行同轴设置，以避免升降轴1512c干涉旋转轴1511b的转动，同时，当旋转轴1511b停止转动后，升降轴1512c可以沿竖直方向运动，从而还可以避免旋转轴1511b干涉升降轴1512c的移动，进而有利于提高升降轴1512c和旋转轴1511b的工作效率。

S2：调节调节组件152，并通过调节组件152带动晶圆驱动结构151沿设定方向移动，以使升降轴1512c与腔管131的轴线基本重合。

在步骤S2中，通过将升降轴1512c与腔管131进行同轴设置，当升降轴1512c需要沿竖直方向运动时，可以避免腔管131干涉升降轴1512c的移动，从而有利于提高腔管131和升降轴1512c的布局合理性。

S3：将旋转机构1511通过调节块1513同步至升降机构1512。

在步骤S3中，可以将旋转机构1511和升降机构1512通过调节块1513进行固定连接，以使旋转机构1511和升降机构1512保持相对静止，从而使驱动电机1514在驱动升降机构1512沿竖直方向移动的同时，还能够驱动旋转机构1511沿竖直方向移动，进而保持旋转机构1511和升降机构1512的同步运动。

S4：通过驱动电机1514驱动升降机构1512以带动旋转机构1511沿竖直方向同步移动，以使基座1515支撑着晶圆200沿高度方向移动。

在步骤S4中，旋转机构1511用于承载基座1515，当旋转机构1511通过调节块1513连接至升降机构1512，驱动电机1514通过驱动升降机构1512带动旋转机构1511和基座1515的同步运动，以使基座1515沿竖直方向移动，从而实现基座1515带动晶圆沿竖直方向移动，进而使晶圆能够向靠近机械吸具16的方向移动。

S5：机械吸具16从晶圆的上方拾取晶圆。

在步骤S5中，当晶圆与机械吸具16之间的距离满足机械吸具16的吸附条件时，机械吸具16能够从晶圆的上方吸附到晶圆并带动晶圆移动，需要说明的是，机械吸具16的吸附力会随着与晶圆之间的距离的变大而变小，反之，机械吸具16的吸附力会随着与晶圆之间的距离的变小而变大，且机械吸具16无法沿竖直方向移动，因而可以通过调整晶圆的位置来增加机械吸具16在吸附过程中的稳定性。

S6：或，将调节块1513与升降机构1512和/或旋转机构1511分离。

在步骤S6中，调节块1513可以连接升降机构1512或旋转机构1511上，同时调节块1513还可以从升降机构1512或旋转机构151上拆卸下来。

S7：通过驱动电机1514驱动升降机构1512，以使升降机构1512沿竖直方向与旋转机构1511相对运动，伸缩件1512a穿过基座1515并向基座1515的上方伸出，通过伸缩件1512a支撑晶圆；

在步骤S7中，当旋转机构1511与升降机构1512分离时，驱动电机1514的动力直接作用于升降机构1512，以实现驱动升降机构1512的移动，且旋转机构1511固定不动，以使升降机构1512沿竖直方向与旋转机构1511相对运动，从而有利于升降机构1512推动晶圆沿竖直方向移动，驱动电机1514驱动升降机构1512沿竖直方向移动时，设置在升降机构1512的顶端的伸缩件1512a穿过基座1515并向基座1515的上方伸出，伸缩件1512a的上端抵接在晶圆的下表面，并对晶圆提供一个推力，通过伸缩件1512a支撑晶圆，并向远离基座1515的方向运动，以使晶圆与基座1515之间形成间隙201，且间隙201沿竖直方向的高度应大于机械叉具17沿竖直方向的厚度，从而便于机械叉具17能够插入间隙201内。

S8：机械叉具17从晶圆的下方拾取晶圆。

在步骤S8中，伸缩件1512a自上向下运动，晶圆的下表面抵接在机械叉具17的上端，伸缩件1512a向远离晶圆的方向运动并断开对晶圆的支撑，以使机械叉具17承载晶圆，从而有利于机械叉具17将晶圆拾取，进而有利于提高晶圆在拾取过程中的稳定性。

其中，需要说明的是，在上述流程中或者附图的流程图中步骤虽然示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

应当理解的是，对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆驱动结构，应用于晶圆驱动装置，其特征在于，所述晶圆驱动结构包括：

基座（1515），用于承载晶圆；

旋转机构（1511），所述旋转机构（1511）至少部分沿竖直方向延伸，所述旋转机构（1511）用于支撑所述基座（1515），并带动所述基座（1515）转动；

升降机构（1512），所述升降机构（1512）至少部分沿所述竖直方向延伸，并围绕所述旋转机构（1511）的周向分布，所述升降机构（1512）包括至少部分穿设于所述基座（1515）的伸缩件（1512a）；

调节块（1513），用于连接所述旋转机构（1511）与所述升降机构（1512）；

驱动电机（1514），用于驱动所述升降机构（1512）沿所述竖直方向移动；

当所述旋转机构（1511）通过所述调节块（1513）与所述升降机构（1512）连接时，所述驱动电机（1514）驱动所述旋转机构（1511）与所述升降机构（1512）同步运动；当所述调节块（1513）与所述升降机构（1512）和/或所述旋转机构（1511）分离时，所述驱动电机（1514）驱动所述升降机构（1512）沿所述竖直方向与所述旋转机构（1511）相对运动，以使所述伸缩件（1512a）至少部分向所述基座（1515）的上方伸出。

2.根据权利要求1所述的晶圆驱动结构，其特征在于，

所述晶圆驱动装置包括集成支架（153），所述旋转机构（1511）和所述升降机构（1512）均连接至所述集成支架（153）上，所述旋转机构（1511）和所述升降机构（1512）能够沿所述竖直方向相对所述集成支架（153）滑移。

3.根据权利要求2所述的晶圆驱动结构，其特征在于，

所述升降机构（1512）包括升降支架（1512b），所述升降支架（1512b）装设于所述集成支架（153）上，所述驱动电机（1514）设于所述集成支架（153）上，所述驱动电机（1514）驱动所述升降支架（1512b）沿所述集成支架（153）的延伸方向滑移。

4.根据权利要求3所述的晶圆驱动结构，其特征在于，

所述集成支架（153）上设置有沿所述竖直方向延伸的滑轨（1531），所述升降支架（1512b）与所述滑轨（1531）滑动连接，所述旋转机构（1511）包括旋转支架（1511a），所述旋转支架（1511a）与所述滑轨（1531）滑动连接，所述旋转支架（1511a）通过所述调节块（1513）连接至所述升降支架（1512b），所述驱动电机（1514）通过驱动所述升降支架（1512b）以带动所述旋转支架（1511a）沿所述滑轨（1531）的延伸方向滑移。

5.根据权利要求4所述的晶圆驱动结构，其特征在于，

所述晶圆驱动结构包括抬升调节组件（1516），所述旋转机构（1511）包括与所述旋转支架（1511a）连接的旋转轴（1511b），所述升降机构（1512）包括所述竖直方向延伸的升降轴（1512c），所述抬升调节组件（1516）与所述升降轴（1512c）连接，所述抬升调节组件（1516）用于沿设定方向调节所述升降轴（1512c）与所述旋转轴（1511b）的同轴度，所述升降轴（1512c）的上端设有所述伸缩件（1512a）。

6.根据权利要求5所述的晶圆驱动结构，其特征在于，

所述旋转轴（1511b）与所述升降轴（1512c）均为管状构件，所述旋转轴（1511b）至少部分穿设于所述升降轴（1512c），所述旋转轴（1511b）用于承载所述基座（1515）并带动所述基座（1515）转动，所述升降轴（1512c）用于推动所述伸缩件（1512a）沿所述竖直方向伸出所述基座（1515）。

7.根据权利要求5所述的晶圆驱动结构，其特征在于，

所述晶圆驱动装置的上方设有容纳所述晶圆的反应腔体（13），所述晶圆驱动装置包括调节组件（152），所述晶圆驱动结构至少部分设于所述反应腔体（13）内，所述反应腔体（13）具有沿所述竖直方向延伸的腔管（131），所述腔管（131）围绕所述升降轴（1512c）的周向设置，所述调节组件（152）与所述晶圆驱动结构固定连接，所述调节组件（152）用于沿设定方向调节所述升降轴（1512c）与所述腔管（131）的同轴度。

8.一种取件调节方法，其适用于权利要求1至7中任一项所述的晶圆驱动结构，其特征在于，所述晶圆驱动结构配置有拾取晶圆的机械吸具和机械叉具，所述取件调节方法包括：

将旋转机构（1511）通过调节块（1513）同步至升降机构（1512）；

驱动电机（1514）驱动所述升降机构（1512）以带动所述旋转机构（1511）沿竖直方向同步移动，以使基座（1515）支撑着所述晶圆沿所述竖直方向移动；

所述机械吸具从所述晶圆的上方拾取所述晶圆；

或，将所述调节块（1513）与所述升降机构（1512）和/或所述旋转机构（1511）分离；

通过所述驱动电机（1514）驱动所述升降机构（1512），以使所述升降机构（1512）沿所述竖直方向与所述旋转机构（1511）相对运动，伸缩件（1512a）穿过所述基座（1515）并向所述基座（1515）的上方伸出，通过所述伸缩件（1512a）支撑所述晶圆；

所述机械叉具从所述晶圆的下方拾取所述晶圆。

9.根据权利要求8所述的取件调节方法，其特征在于，所述将所述旋转机构（1511）通过所述调节块（1513）同步至所述升降机构（1512）之前，还包括：

调节抬升调节组件（1516），并通过所述抬升调节组件（1516）带动升降轴（1512c）沿设定方向移动，以使所述升降轴（1512c）与旋转轴（1511b）的轴线基本重合。

10.根据权利要求8所述的取件调节方法，其特征在于，所述将所述旋转机构（1511）通过所述调节块（1513）同步至所述升降机构（1512）之前，还包括：

调节调节组件（152），并通过所述调节组件（152）带动所述晶圆驱动结构沿设定方向移动，以使所述升降轴（1512c）与腔管（131）的轴线基本重合。