CN117973308A - 用于版图处理的方法、设备和介质 - Google Patents

Abstract

根据本公开的示例实施例提供了用于版图处理的方法、设备和介质。在该方法中，确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的子区域，子区域不满足第一约束条件。该方法还包括通过对版图中除子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对版图的成像仿真结果。该方法还包括基于针对版图的成像仿真结果，在版图中调整辅助图形以更新版图。以此方式，可以通过对满足约束条件的版图区域成像仿真来优化版图中的辅助图形，来改善版图的质量。

Description

用于版图处理的方法、设备和介质

技术领域

本公开的实施例主要涉及集成电路领域，并且更具体地，涉及用于版图处理的方法、设备和介质。

背景技术

电路版图（又可以简称为版图）是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列几何图形，其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造商根据这些数据来制造掩模。掩模上的版图图案决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。

随着集成电路制造工艺的技术节点的减小，集成电路中的目标图案之间的距离减小，并且掩模上与目标图案相对应的版图图案的密度增加。由于光波会在掩模的版图图案处发生衍射，导致实际形成的图案与版图图案相比产生失真。为此，已经提出光学邻近校正（OPC）来调整掩模的版图图案，以便形成期望的目标图案。在先进半导体工艺制造中，亚分辨率辅助图形（SRAF）技术被应用于OPC中。

发明内容

在本公开的第一方面中，提供了一种用于版图处理的方法。在该方法中，确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的子区域，子区域不满足第一约束条件。该方法还包括通过对版图中除子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对版图的成像仿真结果。该方法还包括基于针对版图的成像仿真结果，在版图中调整辅助图形以更新版图。以此方式，可以通过对满足约束条件的版图区域成像仿真来优化版图中的辅助图形，来改善版图的质量。

在本公开的第二方面中，提供了另一种版图处理方法。该方法包括：获取与版图中的多个扰动图形和晶圆中的多个评估点有关的扰动信号信息，扰动信号信息包括多个扰动信号，每个扰动信号与一个扰动图形和一个评估点相对应。该方法还包括基于扰动信号信息，确定针对版图的成像成本梯度，成像成本梯度指示版图中的图形变化所引起的成像成本变化。该方法还包括基于成像成本梯度，优化版图。

在一些实施例中，确定针对版图的成像成本梯度包括：将多个扰动信号划分为分别与多个评估点对应的多组扰动信号；以及基于多组扰动信号和多个评估点处所模拟的相应光信号强度，得出成像成本梯度。

在一些实施例中，扰动信号信息由扰动信号矩阵表示，多个扰动信号中的每个扰动信号是扰动信号矩阵中的一个元素。

在一些实施例中，扰动信号矩阵的第一维度对应于多个扰动图形，扰动信号矩阵的第二维度对应于多个评估点，多组扰动信号中的每组扰动信号对应于第一维度上的扰动信号。

在一些实施例中，基于多组扰动信号和多个评估点处所模拟的相应光信号强度，得出成像成本梯度包括：针对多组扰动信号中的每组扰动信号，基于与该组扰动信号对应的评估点处所模拟的光信号强度和强度阈值，更新该组扰动信号以获得多组经更新扰动信号；以及通过组合多组经更新扰动信号来得出成像成本梯度。

在一些实施例中，成像成本梯度包括分别与多个扰动图形对应的多个梯度分量，并且通过组合多组经更新扰动信号来得出成像成本梯度包括：针对多个扰动图形中的给定扰动图形，从每组经更新扰动信号中，确定与给定扰动图形对应的经更新扰动信号，以获得与给定扰动图形对应的多个经更新扰动信号；以及将多个经更新扰动信号之和确定为与给定图形对应的梯度分量。

在一些实施例中，针对多组扰动信号中的每组扰动信号，基于与该组扰动信号对应的评估点处的光信号强度和强度阈值，更新该组扰动信号以获得多组经更新扰动信号包括：针对多组扰动信号中的每组扰动信号，基于与该组扰动信号对应的评估点处所模拟的光信号强度与强度阈值之间的差异，确定针对该组扰动信号的缩放因子；以及通过向该组扰动信号中的每个扰动信号应用缩放因子，更新该组扰动信号。

在一些实施例中，基于成像成本梯度，优化版图包括：基于成像成本梯度，通过最小化版图的成像成本，调整版图中的一个或多个目标图形。

在一些实施例中，调整一个或多个目标图形包括调整给定目标图形的以下至少一项：给定目标图形在版图中的位移大小，或给定目标图形在版图中的位移方向。

在一些实施例中，多个扰动图形的数目为第一数目，多个评估点的数目为第二数目，第一数目与第二数目不同。

在一些实施例中，版图处理方法还包括：接收关于成本梯度计算模式的用户输入，并且获取扰动信号信息是响应于用户输入指示数值型计算模式。

在一些实施例中，获取扰动信号信息是响应于以下至少一项：多个扰动图形的数目小于第一数目阈值，多个评估点的数目小于第二数目阈值，或用于光刻模拟的核函数是不可微分的。

在本公开的第三方面中，提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器、以及与处理器耦合的存储器。该存储器具有存储于其中的指令，指令在被处理器执行时使电子设备执行根据本公开的第一方面或第二方面的用于版图处理的方法。

在本公开的第四方面中，提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序。计算机程序在被处理器执行时实现根据本公开的第一方面或第二方面的用于版图处理的方法。

根据本公开的实施例，确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的不满足第一约束条件的子区域。例如，第一约束条件可以是关键尺寸（CD）条件。通过对版图中除子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对版图的成像仿真结果。基于针对版图的成像仿真结果，在版图中调整辅助图形以更新版图。以此方式，可以通过对满足约束条件的版图区域成像仿真来得到成像仿真结果。利用该成像仿真结果，可以基于原始版图图形来优化版图中的辅助图形，来改善版图的质量。

根据本公开的实施例，针对各个扰动图形和各个评估点，预先获得扰动信号，而后基于这些扰动信号可以得出成像成本梯度，而无需解析地计算成本梯度。这是一种数值型成本梯度得出方式，其是对传统的解析方式的补充。也即，这丰富了OPC中成本梯度的计算方式，有利于根据实际情况灵活地选择合适的成本梯度得出方式。这进一步有利地提高了OPC的灵活性。其他的益处将在下文结合相应的实施例展开描述。

应当理解，本发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的描述而变得容易理解。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素，其中：

图1示出了本公开的各实施例能够在其中实现的示例环境的示意图；

图2示出了根据本公开的一些实施例的用于版图处理的方法的流程图；

图3示出了根据本公开的一些实施例的确定版图中辅助图形的不满足第一约束条件的子区域的示意图；

图4示出了根据本公开的一些实施例的向仿真器提供子区域的标识信息的示意图；

图5示出了根据本公开的一些实施例的用于版图处理的另一方法的流程图；

图6示出了根据本公开的一些实施例的版图上的辅助图形和晶圆上的评估点的示意图；以及

图7示出了其中可以实施本公开的一个或多个实施例的电子设备/服务器的框图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

在本公开的实施例的描述中，术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含，即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。

如上文所述，随着集成电路制造工艺的技术节点的减小，已经提出将诸如SRAF等辅助图形技术应用于OPC中。然而，如何对版图中的辅助图形进行优化是值得关注的问题。

根据一些掩模机制，多边形掩模需要符合掩模规则检查（MRC），才能由掩模制造商制造。在版图优化过程中，为了解决由辅助特征（AF）引起的旁瓣（sidelobe）印刷问题，辅助图形多边形中的某些区域可能要缩小到MRC规格以下，从而违反MRC。例如，自动对焦宽度过宽和/或放置位置过于靠近中频（主要图形）和/或光刻曝光过度（暗视野掩模）或不足（明视野掩模）可能导致自动对焦上和/或周围出现sidelobe印刷。根据一些现有方案，需要切掉这些区域，而不是增大它们的尺寸以符合MRC，因为这可能导致sidelobe印刷无法解决。然而，为符合MRC而从AF上物理切割这些区域会导致掩模优化中断，因为这样就需要重置优化过程。因此，这些方案仍然难以令人满意。

为此，本公开的实施例提出了一种用于版图处理的方法。根据本公开的实施例，确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的不满足第一约束条件的子区域。例如，第一约束条件可以是关键尺寸（CD）条件。通过对版图中除子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对版图的成像仿真结果。基于针对版图的成像仿真结果，在版图中调整辅助图形以更新版图。以此方式，可以通过对满足约束条件的版图区域成像仿真来得到成像仿真结果。利用该成像仿真结果，可以基于原始版图图形来优化版图中的辅助图形，来改善版图的质量，从而在晶圆上形成令人满意的图形。

以下将参考附图来详细描述该方案的各种示例实现。

首先参见图1，其示出了本公开的各实施例能够在其中实现的示例环境100的示意图。示例环境100总体上可以包括电子设备110。在一些实施例中，电子设备110可以是诸如个人计算机、工作站、服务器等具有计算功能的设备。本公开的范围在此方面不受限制。

电子设备110获取待处理的版图120作为输入。待处理的版图120中包括目标图形122和原始辅助图形124。原始辅助图形124用于辅助对版图中的目标图形122进行成像。作为示例，原始辅助图形124可以具有亚分辨率。话句话说，原始辅助图形124可以包括亚分辨率辅助图形。通常期望这种亚分辨率辅助图形在曝光过程中不会在晶圆上形成对应图形。在本文中，辅助图形也可以被认为是目标图形的一种示例。应理解，图1中示出的各个版图、掩模、辅助图形的形状和大小仅仅是示例性的，而不是限制性的。本公开的范围在此方面不受限制。

电子设备110将待处理的版图120进行处理，以得到处理后的版图130。处理后的版图130包括目标图形122和经更新辅助图形134。相比待处理的版图120中的原始辅助图形124，处理后的版图130中的经更新辅助图形134发生了位移。经更新辅助图形134相比原始辅助图形124的上述位移可以由电子设备110来确定。这将在下文中结合图2至图4进一步详细描述。

在示例环境100中，电子设备110可以是任意类型的具有计算能力的设备，包括终端设备或服务端设备。终端设备可以是任意类型的移动终端、固定终端或便携式终端，包括移动手机、台式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、上网本计算机、平板计算机、媒体计算机、多媒体平板、个人通信系统（PCS）设备、个人导航设备、个人数字助理（PDA）、音频/视频播放器、数码相机/摄像机、定位设备、电视接收器、无线电广播接收器、电子书设备、游戏设备或者前述各项的任意组合，包括这些设备的配件和外设或者其任意组合。服务端设备例如可以包括计算系统/服务器，诸如大型机、边缘计算节点、云环境中的计算设备，等等。

应当理解，仅出于示例性的目的描述环境100的结构和功能，而不暗示对于本公开的范围的任何限制。下面将参考图2至图4来详细描述根据本公开的示例实施例。

图2示出了根据本公开的一些实施例的用于版图处理的方法200的流程图。在一些实施例中，方法200可以由如图1所示的电子设备110执行。应当理解的是，方法200还可以包括未示出的附加框和/或可以省略所示出的某个（或者某些）框，本公开的范围在此方面不受限制。

在框210，电子设备110确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的子区域。子区域不满足第一约束条件。例如，电子设备110可以获得待处理的版图，例如待处理的版图120。如前所述，待处理的版图120包括用于辅助成像的原始辅助图形124。电子设备110可以确定出原始辅助图形124中不满足第一约束条件的子区域。作为示例，第一约束条件可以是MRC中的CD约束，例如沿版图中的预定方向上的尺寸约束。应理解，第一约束条件也可以是其他MRC约束，例如沿预定方向上的图形间距离约束，等等。第一约束条件也可以是由用户设置的其他约束条件。本公开的实施例在此方面不做限制。

图3示出了根据本公开的实施例的确定辅助图形中不满足第一约束条件的子区域的示例。在一些实施例中，电子设备110可以确定辅助图形，例如图3中的第一辅助图形310沿第一方向的中心线（也被称为骨骼线）。作为示例，第一方向可以是竖直方向。应理解，第一方向可以是任意设置的。在下文中，为了便于说明，以第一方向为竖直方向进行描述。

在一些实施例中，电子设备110可以将第一辅助图形310划分为至少一个规则图形。例如，规则图形可以是四边形或者其他适当的多边形等图形。在图3的示例中，第一辅助图形310可以被划分为多个四边形。电子设备110可以沿第一方向，确定每个规则图形的中心线，以获得至少一个中心线。电子设备110可以将至少一个中心线作为第一辅助图形310沿第一方向的中心线。如图所示，第一辅助图形310的中心线可以被确认为由第一线段321、第二线段323、第三线段325、第四线段327和第五线段329组成的。

应理解，本发明实施例中辅助图形的中心线可以为多条，不做具体限定。

在一些实施例中，电子设备110可以确定沿中心线按照第一约束条件在第二方向上进行扩展而得到的扩展图形，第二方向不同于第一方向。例如，第二方向可以垂直于第一方向。在图3的示例中，第一方向为竖直方向，第二方向为水平方向。作为示例，第一约束条件可以指示辅助图形沿第二方向的尺寸不小于阈值尺寸。如图3中的图形340所示，经扩展得到的图形以第一辅助图形310的中心线为中心线，在第二方向上的宽度为阈值尺寸。阈值尺寸可以是由MRC所规定的阈值尺寸，也可以是用户设置的阈值尺寸。

在一些实施例中，电子设备110可以基于扩展图形与辅助图形的比较来确定子区域。例如，电子设备110可以将沿第二方向的尺寸小于扩展图形沿第二方向的尺寸的区域确认为子区域。即，子区域沿第二方向的尺寸小于扩展图形沿第二方向的尺寸。如图所示，所确定出的子区域为子区域350内的辅助图形的区域。

继续参考图2，在框220，电子设备110通过对版图中除子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对版图的成像仿真结果。例如，电子设备110可以将子区域对应的图形中版图中移除已得到更新后的版图，并且将更新后的版图传输给仿真器以进行光学成像仿真。

备选地，在一些实施例中，电子设备110可以对子区域添加标识信息，该标识信息指示防止对子区域的仿真。电子设备110可以基于标识信息来对版图进行成像仿真。例如，电子设备110可以向仿真器提供上述标识信息，以防止仿真器对子区域的仿真。仿真器可以是电子设备110中的功能模块，也可以是电子设备110外部的与电子设备110可通信的设备或模板。

图4示出了根据一些实施例的向仿真器提供的版图400的示例。在该版图400中，第一区域410和第三区域430将被用于成像仿真。第二区域420被标识不被进行仿真。即，电子设备110对仿真器提供的标识信息指示防止对子第二区域420进行仿真。子第二区域420可以如图3所示的被确定，或者由其他适当的方法根据第一条件来得到。例如，可以将将子第二区域420（也称为标记区域）作为负多边形传递给仿真器，同时掩模优化器继续对原始版图中的图形例如多边形进行操作。在成像仿真过程中，标记为负多边形的区域将抵消原多边形中的相应区域，然后优化器可以继续进行优化，就好像该区域已经被切断一样。

继续参考图2，在框230，电子设备110基于针对版图的成像仿真结果，在版图中调整辅助图形以更新版图。在一些实施例中，电子设备110可以指示优化器来基于成像仿真结果，优化版图。优化器可以是电子设备110中的功能模块，或者可以是电子设备110外部的、与电子设备110可通信的设备或模块。在一些实施例中，基于成像仿真结果，电子设备110或优化器可以确定与辅助图形相关联的成像成本。通过最小化成像成本，电子设备110或优化器可以确定版图中的目标方向。基于目标方向，电子设备110或优化器可以在版图中移动辅助图形。

在一些实施例中，基于成像成本，电子设备110可以确定与辅助图形相关联的成本梯度信息，成本梯度信息指示沿着至少一个方向改变辅助图形将引起的成像成本变化。基于成本梯度信息，电子设备110可以确定目标方向。

成像成本可以用于表示光刻工艺的成本。例如，成像成本可以表示在光刻工艺参数的条件下，利用掩模而在晶圆上形成的图形与期望在晶圆上形成的图形之间的差异。电子设备110可以采用任何适当的成本函数、成本模型等来确定成像成本，并且基于改变辅助图形而造成的成像成本变化来确定成本梯度信息。本公开的范围在此方面不受限制。

作为示例，可以采用如下式（1）作为成像成本函数：

Cost(x,y) =(I(x,y)-threshold)²（1）

其中，(x,y)指代版图上的坐标位置，例如(x,y)可以包括各个测量点的坐标位置；Cost(x,y)指代在该坐标位置处的成像成本；I(x,y)指代在该位置处的光信号，I(x,y)可以由版图上的图形在该处引起的光信号来确定；threshold指代在该坐标位置处期望得到的光信号。

本领域技术人员可以理解的是，通过成像仿真结果可以得知多个点的成本函数以后就可以确定哪个坐标位置的成本函数最小，因此就可以确定辅助图像的移动方向，即向成本函数较低的点移动。

作为示例，光信号可以是光强度本身。备选地，光信号可以是光强度的其他形式，例如光强度的平方、光强度的对数、或者其他与光强度有关的参数。应理解，式（1）仅仅是示例性的，成像成本也可以采用其他适当的函数来确定。

在一些实施例中，电子设备110可以通过使得成像成本函数获得最小值或者获得小于预定成本阈值的较小值，来确定辅助图形的位移的方向和/或大小。在采用式（1）作为示例成像成本函数的示例中，通过最小化成像成本函数，能够使得在晶圆上对应于各个测量点处的光信号，例如光强度尽可能地接近在相应测量点处期望得到的光信号。将在下文结合图5和图6描述利用成像成本优化版图的更详细示例。

在一些实施例中，第一约束条件与第一方向有关。电子设备110可以通过将辅助图形的子区域移除，得到经更新的辅助图形。电子设备110可以确定经更新的辅助图形是否满足与第二方向有关的第二约束条件，第二方向不同于第一方向。作为示例，第二约束条件可以指示版图中图形间在第二方向上的间隔不低于阈值间隔。应理解，第二约束条件也可以是其他任何适当的MRC约束条件或者由用户设置的其他约束条件。阈值间隔可以是由MRC限定的阈值间隔，或者由用户设置的阈值间隔。本公开的实施例在此方面不做限制。

在一些实施例中，生成版图的成像仿真结果是响应于确定经更新的辅助图形满足第二约束条件。例如，如果经更新的辅助图形满足第二约束条件，则由仿真器对版图除不满足第一约束条件的子区域进行成像仿真。反之，如果不满足第二约束条件，则不进行成像仿真。备选地，在一些实施例中，无论经更新的辅助图形是否满足第二约束条件，均由仿真器对版图除不满足第一约束条件的子区域进行成像仿真。

在一些实施例中，在更新版图的过程中，电子设备110可以将利用成本信息经更新的版图中的辅助区域的子区域移除，已得到经更新的辅助图形。如果经更新的辅助图形不满足第二约束条件，电子设备110可以提供关于辅助图形不满足第二约束条件的提示信息。用户接收到该提示信息，可以选择剪切掉整个辅助图形或者不剪切。

在一些实施例中，如果经更新的辅助图形不满足第二约束条件，则电子设备110可以将经更新的辅助图形从经更新的版图移除。备选地，或附加地，在一些实施例中，如果经更新的辅助图形不满足第二约束条件，则电子设备110可以通过扩大子区域的面积来进一步更新版图，或者通过扩大整个辅助图形的面积来进一步更新版图。在经更新的辅助图形不满足第二约束条件的情况下，移除（或剪切）辅助图形或者不剪切辅助图形而是至少部分的扩大辅助图形，可以根据用户设置来选择。

换句话说，在一些实施例中，如果剪切后的区域可能会导致新的MRC违规行为，则可以根据用户设置来单独决定剪切整个多边形或根本不剪切（例如，这样就可以重新采用典型的方法来调整区域大小，尽管有可能出现优化器无法解决的sidelobe印刷问题）。因此，在掩模优化结束时，当区域被实际切断时，最终的版图解决方案仍将符合MRC标准。

如前所述，在优化版图的过程中，可以通过确定成像成本，确定与辅助图形相关联的成本梯度信息，来确定用于优化版图的目标方向。在一些实施例中，在OPC过程中，需要确定掩模版图上的变化所引起的晶圆上的光信号的变化。在这种情况下，一个或多个扰动图形可以被施加到待处理的版图上，用于进行扰动信号分析，以调整待处理的版图中的目标图形和/或辅助图形。与目标图形和/或辅助图形相比，扰动图形通常具有较小的尺寸。以下将结合图5和图6，以版图中包括辅助图形和多个扰动图形为例，描述通过确定成本梯度信息来优化版图的若干示例。

图5示出了根据本公开的一些实施例的用于版图处理例如用于优化版图的方法500的流程图。在一些实施例中，方法500可以由如图1所示的电子设备110执行。方法500可以被认为是图2中框230的具体实现方式。应当理解的是，方法500还可以包括未示出的附加框和/或可以省略所示出的某个（或者某些）框，本公开的范围在此方面不受限制。

在框510，电子设备110获取与版图120中的多个扰动图形和晶圆中的多个评估点有关的扰动信号信息。扰动信号信息包括多个扰动信号。每个扰动信号与多个扰动图形中的一个扰动图形和多个评估点中的一个评估点相对应，并且用于模拟在基于版图120进行光刻的情况下由对应的扰动图形在对应的评估点处引起的光信号变化。

多个扰动图形的数目为第一数目，多个评估点的数目为第二数目。在一些实施例中，第一数目与第二数目可以相同。在一些实施例中，第一数目与第二数目可以不同。

参考图6描述扰动图形和评估点的示例。图6示出了用于掩模的版图601（其可以视为版图120的一个示例）和与之对应的晶圆602。版图601包括多个扰动图形610-1、610-2、610-3、610-4……610-m，共m个扰动图形，其也统称为或单独称为扰动图形610，其中m可以是为任何大于1的整数。扰动图形可以视为对版图601的扰动，因此也可以称为掩模扰动。在下文中，可以使用dMask或dMask _i来表示任一扰动图形，其中_i的取值范围为1至m。应当理解的是，尽管未示出，版图601还包括一个或多个辅助图形（类似于原始辅助图形124）和/或一个或多个模板图形（类似于目标图形122）。在一些实施例中，辅助图形也可以被看作目标图形。此外，图6中所示的扰动图形的数目和形状仅是示例性的，而无意任何限制。

晶圆602上设置了多个评估点（evaluation point）620-1、620-2、620-3、620-4、620-5……620-n，共n个评估点，其也统称或单独称为评估点620，其中n可以是为任何大于1的整数。尽管称为点，但应当理解，评估点指代晶圆上的测量位置或评估位置，这样的位置或评估点可以用坐标(x, y)来表示。在下文中，可以使用ep或ep_j来表示任一评估点，其中j的取值范围为1至n。

由此，可以得到m×n个扰动信号。每个扰动信号与m个扰动图形中的一个扰动图形和n个评估点中的一个评估点相对应，并且用于模拟在基于版图120中除标识出的子区域外的区域进行光刻的情况下由对应的扰动图形在对应的评估点处引起的光信号变化。光信号例如可以是光强度或图像强度。在下文中，使用Intensity _ep来表示任一评估点处的光信号。

在这种情况下，任一扰动信号可以表示为。例如，扰动信号是对应于第i个扰动图形和第j个评估点的扰动信号。

从以上描述可以看出，在框510处，预先确定与任一对扰动图形和评估点对应的扰动信号，并且将这些扰动信号构建成扰动信号信息。可以以任何合适的形式来实现扰动信号信息。在一些实施例中，这些扰动信号可以构成扰动信号集合，以作为扰动信号信息。

考虑到扰动信号涉及到扰动图形和评估点，因此可以按照扰动信号维度和评估点维度来存储这些扰动信号。在一些实施例中，可以构建表格来存储这些扰动信号。例如，表格的行可以对应于评估点维度，列可以对应于扰动图形维度，也即不同的行对应于不同评估点，同一行中的不同列对应于不同扰动图形。

在一些实施例中，扰动信号信息可以由扰动信号矩阵表示，这些扰动信号中的每个扰动信号是扰动信号矩阵中的一个元素。扰动信号矩阵的第一维度对应于扰动图形，扰动信号矩阵的第二维度对应于评估点。例如，扰动信号矩阵的行可以对应于评估点维度，列可以对应于扰动图形维度，也即不同的行对应于不同评估点，同一行中的不同列对应于不同扰动图形。扰动信号矩阵可以如下式：

（2）

其中矩阵的任一元素（j为1至n，i为1至m）表示扰动信号。诸如式（2）所示的矩阵是一种雅可比（Jacobian）矩阵，其用于表示任一掩模扰动对任一评估点的图像强度的影响。

可以通过任何合适的方式来得到扰动信号，本公开的实施例在此方面不受限制。下面仅出于说明的目的描述一个可能得示例实现，但这无意任何限制。

作为示例，可以获取分别由版图120中的多个采样点对光信号引起的扰动值。这些采样点在版图120中可以是密集分布地。采样点处的扰动值的计算可以利用光刻模型的核函数来进行。本领域技术人员能够想到合适的方法来计算扰动值。然后，针对第i个扰动图形，假设其具有第一顶点(x1, y1)、第二顶点(x2, y2)、第三顶点(x3, y3)和第四顶点(x4,y4)，并且晶圆中的第j个评估点具有坐标(xj, yj)。将这四个顶点的坐标进行坐标转换后得到这四个顶点分别对应的转换后的坐标。这四个顶点的转换后的坐标可以表示这四个顶点相对于第j个评估点的位置。坐标转换例如可以通过坐标相减的方式，这四个顶点转换后的坐标分别为(x1- xj, y1- yj)、(x2- xj, y2- yj)、(x3- xj, y3- yj)和(x4- xj, y4-yj)。

进而基于这四个顶点的转换后的坐标能够得到这四个顶点在版图中的位置。然后再基于这四个顶点在版图中的位置从上述的采样点选取四个目标采样点。例如，可以将采样点中与该转换后的坐标最接近的采样点确定为目标采样点。将这四个目标采样点的扰动值作为这四个顶点对应的扰动值。接下来，可以基于这些顶点的扰动值，确定与该扰动图形和第j个评估点对应的扰动信号。例如，可以对多个顶点对应的扰动值进行线性运算，将线性运算的结果确定为扰动信号。

以上描述了扰动信号的示例计算过程，但应当理解这仅是示例性的，而无意任何限制。由此，可以利用各个扰动信号构建扰动信号信息，例如扰动信号矩阵。

继续参考图5。在框520，电子设备110基于扰动信号信息，确定针对版图的成像成本梯度。成像成本梯度，也简称为成本梯度，指示版图中的图形变化所引起的成像成本变化。例如，可以根据成本函数的具体定义，利用扰动信号信息中包含的各个扰动信号来计算成像成本梯度。

在一些实施例中，可以将这些扰动信号划分为分别与n个评估点对应的多组扰动信号。这样，可以得到n组扰动信号。多组扰动信号中的每组扰动信号模拟由m个扰动图形在所对应的评估点处引起的光信号变化。换言之，在这种实施例中，先将m×n个扰动信号按照与评估点的对应关系，划分为n组扰动信号。每组扰动信号包括m个扰动信号，其分别对应于m个扰动图形。

在该实施例中是按照评估点来划分这些扰动信号。应当理解的是，取决于成本函数的定义，也可以按照扰动图形来划分这些扰动信号，例如将这些扰动信号划分为分别与m个扰动图形对应的m组扰动信号，每组扰动信号包括分别对应于n个评估点的n个扰动信号。

在一些实施例中，如上文所描述的，扰动信号信息可以由扰动信号矩阵表示，这些扰动信号中的每个扰动信号是扰动信号矩阵中的一个元素。扰动信号矩阵的第一维度对应于扰动图形，扰动信号矩阵的第二维度对应于评估点。在这种实施例中，每组扰动信号对应于所述第一维度上的扰动信号。例如，对于式（2）所示的扰动信号矩阵，每组扰动信号可以对应于扰动信号矩阵中的一行。

通过上述过程，得到了n组扰动信号。而后，可以基于多组扰动信号和n个评估点处所模拟的相应光信号强度，得出成像成本梯度。可以理解的是，评估点处所模拟的光信号强度可以是由仿真器（也称为模拟器）对版图中除标识出的子区域外的区域进行模拟或仿真而生成的。在计算改变梯度时，优化器或求解器可以利用所仿真的光信号强度。

取决于成本函数的具体定义形式，可以采用任何适当的方式来得出成本梯度。在一些实施例中，针对n组扰动信号中的每组扰动信号，可以基于与该组扰动信号对应的评估点处所模拟的光信号强度和强度阈值，更新该组扰动信号。这样，可以获得n组经更新扰动信号。接下来，通过组合这n组经更新扰动信号，可以得出成像成本梯度。

示例性的，描述一个示例。假设成本函数的定义如下式：

Cost =（3）

其中cost表示成像成本，Intensity _ep表示评估点ep处所模拟的光强度，Intensity _th表示光强度阈值。

在成本函数如式（3）所定义的情况下，成像成本梯度可以如下式所示：

dCost/dMask=

2×（4）

其中dCost/dMask表示成像成本梯度，在该示例中其是一个m维向量。根据式（4），对n个评估点求和，其中对于任一评估点ep，是一个m维向量，并且表示式（2）所示的矩阵中与该评估点对应的一行，也即是与该评估点对应的一组扰动信号。例如，对于ep=1（第一个评估点），表示式（2）所示的矩阵中的第一行。

取决于成本函数的具体定义，可以以相应的适当方式来更新扰动信号。例如，在一些实施例中，针对n组扰动信号中的每组扰动信号，可以基于与该组扰动信号对应的评估点处所模拟的光信号强度与所述强度阈值之间的差异，确定针对该组扰动信号的缩放因子。通过向该组扰动信号中的每个扰动信号应用缩放因子，更新该组扰动信号。

继续上文所描述的式（3）和式（4）的示例。相应地，或可以视为缩放因子，其被应用于扰动信号矩阵中的同一行中的每个扰动信号。这样，可以得到一组经更新的扰动信号或。

下面来描述如何组合n组经更新扰动信号来得到成像成本梯度的示例实施例。在一些实施例中，成像成本梯度可以包括分别与多个扰动图形对应的多个梯度分量，也即分别与m个扰动图形对应的m个梯度分量，如上文参考式（4）所描述的，dCost/dMask是一个m维向量。在这种实施例中，可以相应地确定每个梯度分量，以得到最终的成本梯度，例如成本梯度向量。例如，针对m个扰动图形中的第i个扰动图形（也称为给定扰动图形），从上述的n组经更新扰动信号中的每组经更新扰动信号中，确定与第i个扰动图形对应的经更新扰动信号，以获得与第i个扰动图形对应的多个经更新扰动信号，也即n个经更新扰动信号。而后，可以将这n个经更新扰动信号之和确定为与第i个图形对应的梯度分量。

继续上文式（4）的示例。一组经更新的扰动信号或被表示为m维向量，其中每个维度对应于一个扰动图形。而后，可以按照求和符号，对每个维度在n个评估点上求和。例如，对于m个维度中的第一个维度，也即式（2）所示的矩阵的第一列，将第一列中的n个数值相加。由此，可以得到最终的m维向量作为成像成本梯度。

以上主要以式（3）所示的成本函数作为示例描述了成本梯度的示例得出。这种成本函数是常用的一种类型的成本函数，其可以较好地反应成本降低的目的。但应当理解，本公开的实施例在使用任何类型的成本函数方面不受限制。也可以定义其他类型的成本函数，例如指数型、对数型、多项式型。根据成本函数的具体定义，可以以任何合适的方式来利用预先确定的这些扰动信号。利用这些扰动信号，无需解析地计算成本梯度，而是可以数值型计算成本梯度。

继续过程500。在框530，电子设备110基于成像成本梯度，优化版图120。可以理解的是，成像成本梯度提供了关于成本梯度降低的信息，优化版图的目标是降低利用版图进行成像的成本。

在一些实施例中，可以基于成像成本梯度，通过最小化版图120的成像成本，调整版图120中的一个或多个辅助图形。例如，图1的示例，原始辅助图形124被调整为图形辅助134。示例性的，可以基于所确定的成像成本梯度，构建最小化成像成本的优化问题。通过求解该优化问题来调整辅助图形。

在一些实施例中，对一个或多个辅助图形的调整可以包括调整辅助图形在版图中的位移大小，和/或调整辅助图形在版图中的位移方向。备选地或附加地，还可以调整某个或某个辅助图形的大小等。

以上参考图5描述了成本梯度的数值型计算模式。在一些实施例中，可以支持用户根据实际需求或偏好选择以何种方式来计算成本梯度，例如可以支持用户选择本公开实施例的数值型计算方式或常规的解析式计算方式。

在一些实施例中，可以接收关于成本梯度计算模式的用户输入。如果用户输入指示数值型计算模式，则确定采用以上所描述的数值型计算方式。在这种情况下，电子设备110可以响应于用户输入指示数值型计算模式而获取上文描述的扰动信号信息。

备选地或附加地，在一些实施例中，电子设备110或版图优化器可以根据实际优化场景而自主地选择合适的计算模式。例如，与解析式计算模式相比，数值型计算模式可能更适合于成本梯度比较稀疏的情况。如果扰动图形的数目小于第一数目阈值或评估点的数目小于第二数目阈值，可以自主地采用数值型计算模式。又如，如果用于光刻模拟的核函数是不可微分的，可以自主地采用数值型计算模式。

以上结合图2至图6描述了根据本公开的实施例对版图进行处理的若干示例。以此方式，通过在仿真器中标识不进行成像仿真的区域而不是将这些区域物理切断，可以使仿真器无法“看到”这些区域，同时继续对原始多边形进行掩模优化，而不会重新设置优化器。在优化完成后，这些区域才会被物理切断。以此方式，能够简化版图优化过程，并且在晶圆上形成令人满意的图形。

图7示出了其中可以实施本公开的一个或多个实施例的电子设备/服务器700的框图。该电子设备/服务器700例如可以用于实现如图1所示的电子设备110。应当理解，图7所示出的电子设备/服务器700仅仅是示例性的，而不应当构成对本文所描述的实施例的功能和范围的任何限制。

如图7所示，电子设备/服务器700是通用电子设备的形式。电子设备/服务器700的组件可以包括但不限于一个或多个处理器或处理单元710、存储器720、存储设备730、一个或多个通信单元740、一个或多个输入设备750以及一个或多个输出设备760。处理单元710可以是实际或虚拟处理器并且能够根据存储器720中存储的程序来执行各种处理。在多处理器系统中，多个处理单元并行执行计算机可执行指令，以提高电子设备/服务器700的并行处理能力。

电子设备/服务器700通常包括多个计算机存储介质。这样的介质可以是电子设备/服务器700可访问的任何可以获得的介质，包括但不限于易失性和非易失性介质、可拆卸和不可拆卸介质。存储器720可以是易失性存储器（例如寄存器、高速缓存、随机访问存储器（RAM））、非易失性存储器（例如，只读存储器（ROM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、闪存）或它们的某种组合。存储设备730可以是可拆卸或不可拆卸的介质，并且可以包括机器可读介质，诸如闪存驱动、磁盘或者任何其他介质，其可以能够用于存储信息和/或数据（例如用于训练的训练数据）并且可以在电子设备/服务器700内被访问。

电子设备/服务器700可以进一步包括另外的可拆卸/不可拆卸、易失性/非易失性存储介质。尽管未在图7中示出，可以提供用于从可拆卸、非易失性磁盘（例如“软盘”）进行读取或写入的磁盘驱动和用于从可拆卸、非易失性光盘进行读取或写入的光盘驱动。在这些情况中，每个驱动可以由一个或多个数据介质接口被连接至总线（未示出）。存储器720可以包括计算机程序产品725，其具有一个或多个程序模块，这些程序模块被配置为执行本公开的各种实施例的各种方法或动作。

通信单元740实现通过通信介质与其他电子设备进行通信。附加地，电子设备/服务器700的组件的功能可以以单个计算集群或多个计算机器来实现，这些计算机器能够通过通信连接进行通信。因此，电子设备/服务器700可以使用与一个或多个其他服务器、网络个人计算机（PC）或者另一个网络节点的逻辑连接来在联网环境中进行操作。

输入设备750可以是一个或多个输入设备，例如鼠标、键盘、追踪球等。输出设备760可以是一个或多个输出设备，例如显示器、扬声器、打印机等。电子设备/服务器700还可以根据需要通过通信单元740与一个或多个外部设备（未示出）进行通信，外部设备诸如存储设备、显示设备等，与一个或多个使得用户与电子设备/服务器700交互的设备进行通信，或者与使得电子设备/服务器700与一个或多个其他电子设备通信的任何设备（例如，网卡、调制解调器等）进行通信。这样的通信可以经由输入/输出（I/O）接口（未示出）来执行。

根据本公开的示例性实现方式，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有一条或多条计算机指令，其中一条或多条计算机指令被处理器执行以实现上文描述的方法。

这里参照根据本公开实现的方法、装置（系统）和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。

这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理单元，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其他可编程数据处理装置的处理单元执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。

也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其他可编程数据处理装置、或其他设备上，使得在计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其他可编程数据处理装置、或其他设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实现的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

以上已经描述了本公开的各实现，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所公开的各实现。在不偏离所说明的各实现的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实现的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文公开的各实现。

Claims (16)

1.一种版图处理方法，其特征在于，包括：

确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的子区域，所述子区域不满足第一约束条件；

通过对所述版图中除所述子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对所述版图的成像仿真结果；以及

基于针对所述版图的所述成像仿真结果，在所述版图中调整所述辅助图形以更新所述版图。

2.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，确定版图中用于辅助成像的辅助图形中的子区域包括：

确定所述辅助图形沿第一方向的中心线；

确定沿所述中心线按照所述第一约束条件在第二方向上进行扩展而得到的扩展图形，所述第二方向不同于所述第一方向；以及

基于所述扩展图形与所述辅助图形的比较来确定所述子区域。

3.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述第一约束条件指示所述辅助图形沿所述第二方向的尺寸不小于阈值尺寸。

4.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述子区域沿所述第二方向的尺寸小于所述扩展图形沿所述第二方向的尺寸。

5. 根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述第一约束条件与第一方向有关，所述版图处理方法还包括：

通过将所述辅助图形的所述子区域移除，得到经更新的辅助图形；以及

确定所述经更新的辅助图形是否满足与第二方向有关的第二约束条件，所述第二方向不同于所述第一方向，并且

其中生成所述版图的所述成像仿真结果是响应于确定所述经更新的辅助图形满足所述第二约束条件。

6.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，在所述版图中调整所述辅助图形以更新所述版图包括：

将经更新的所述版图中所述辅助图形的所述子区域移除，以得到经更新的辅助图形。

7.根据权利要求6所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：

如果所述经更新的辅助图形不满足第二约束条件，提供关于辅助图形不满足所述第二约束条件的提示信息。

8.根据权利要求6所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：

如果所述经更新的辅助图形不满足第二约束条件，将所述经更新的辅助图形从经更新的所述版图移除。

9.根据权利要求6所述的版图处理方法，其特征在于，所述版图处理方法还包括：

如果所述经更新的辅助图形不满足第二约束条件，通过扩大所述子区域的面积来进一步更新所述版图。

10.根据权利要求7所述的版图处理方法，其特征在于，所述第一约束条件与第一方向有关，并且所述第二约束条件指示所述版图中图形间在第二方向上的间隔不低于阈值间隔，所述第二方向不同于所述第一方向。

11. 根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，通过对所述版图中除所述子区域之外的区域进行成像仿真，生成针对所述版图的成像仿真结果包括：

对所述子区域添加标识信息，所述标识信息指示防止对所述子区域的仿真；以及

基于所述标识信息对所述版图进行成像仿真。

12.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，基于针对所述版图的所述成像仿真结果，在所述版图中调整所述辅助图形以更新所述版图包括：

基于所述成像仿真结果，确定与所述辅助图形相关联的成像成本；

通过最小化所述成像成本，确定所述版图中的目标方向；以及

基于所述目标方向，在所述版图中移动所述辅助图形。

13. 根据权利要求12所述的版图处理方法，其特征在于，通过最小化所述成像成本，确定所述版图中的目标方向包括：

基于所述成像成本，确定与所述辅助图形相关联的成本梯度信息，所述成本梯度信息指示沿着至少一个方向改变所述辅助图形将引起的成像成本变化；以及

基于所述成本梯度信息，确定所述目标方向。

14.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述确定所述辅助图形沿第一方向的中心线，包括：

将所述辅助图形划分为至少一个规则图形；

沿所述第一方向，确定所述至少一个规则图形各自的中心线，以获得至少一个中心线；以及

将所述至少一个中心线作为所述辅助图形沿所述第一方向的中心线。

15. 一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理单元；以及

至少一个存储器，所述至少一个存储器被耦合到所述至少一个处理单元并且存储用于由所述至少一个处理单元执行的指令，所述指令在由所述至少一个处理单元执行时使所述电子设备执行根据权利要求1至14中任一项所述的方法。

16.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序可由处理器执行以实现根据权利要求1至14中任一项所述的方法。