CN117954367A - 一种晶圆的放置方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种晶圆的放置方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体制造技术领域，该方法包括：利用上片机械手将目标晶圆放置在装卸工位对应的目标装载台上，获取目标装载台自转过程中不同方向上目标晶圆的边缘图像；利用边缘图像，确定目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的偏移量；根据偏移量对上片机械手的初始放置动作参数进行调整，利用调整后的放置动作参数重新将目标晶圆放置在目标装载台上。通过采用上述晶圆的放置方法、装置、电子设备及存储介质，解决了在放置晶圆过程中，放置精度的补偿过程繁琐及补偿效率低的问题。

Description

一种晶圆的放置方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种晶圆的放置方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

在晶圆的后道制程阶段，晶圆在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。在进行减薄工艺之前，需要将晶圆放置在减薄机的装载台上，但是放置过程中无法保证晶圆中心与装载台中心完全重合，即无法满足高精度放片工艺要求，需要对放置位置进行校正补偿。

然而，现有的晶圆放置方案通常是通过人为试错的方式来确定补偿量，以实现装载台的精度补偿，导致补偿过程繁琐及补偿效率低的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种晶圆的放置方法、装置、电子设备及存储介质，以解决在放置晶圆过程中，放置精度的补偿过程繁琐及补偿效率低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆的放置方法，应用于减薄机，减薄机包括多个装载台及上片机械手，放置方法包括：

利用上片机械手将目标晶圆放置在装卸工位对应的目标装载台上，获取目标装载台自转过程中不同方向上目标晶圆的边缘图像；

利用边缘图像，确定目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的偏移量；

根据偏移量对上片机械手的初始放置动作参数进行调整，利用调整后的放置动作参数重新将目标晶圆放置在目标装载台上。

可选地，减薄机还包括视觉传感器，获取目标装载台自转过程中目标晶圆的边缘图像，包括：获取目标装载台自转过程中的当前旋转角度；确定当前旋转角度是否为预设角度，预设角度包括多个；若为预设角度，则利用视觉传感器采集目标晶圆的边缘图像。

可选地，根据偏移量对上片机械手的初始放置动作参数进行调整，包括：将直角坐标系下的偏移量转换为旋转坐标系下的补偿量，补偿量包括半径补偿量及角度补偿量；利用半径补偿量及角度补偿量对初始放置动作参数进行调整，以获得调整后的放置动作参数。

可选地，偏移量包括水平偏移量及竖直偏移量，多个预设角度包括至少一组互为补角的两个预设角度，确定目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的偏移量，包括：针对每个预设角度，根据该预设角度上的边缘图像，确定该预设角度上目标晶圆边缘与目标装载台边缘之间的间隔距离；根据至少一组互为补角的两个预设角度对应的间隔距离，确定在直角坐标系下目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的水平偏移量及竖直偏移量。

可选地，在利用调整后的放置动作参数重新将目标晶圆放置在目标装载台上之前，还包括：按照初始放置动作参数从目标装载台上将目标晶圆吸附在上片机械手上。

可选地，在利用调整后的放置动作参数重新将目标晶圆放置在目标装载台上之后，还包括：控制多个装载台一起旋转，以将其他装载台作为新的目标装载台移动至装卸工位上；利用调整后的放置动作参数更新初始放置动作参数，以利用更新后的初始放置动作参数控制上片机械手将晶圆放置在新的目标装载台上。

可选地，多个预设角度包括水平方向上互为补角的两个预设角度及竖直方向上互为补角的两个预设角度，确定在直角坐标系下目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的水平偏移量及竖直偏移量，包括：将水平方向上互为补角的两个预设角度对应的间隔距离的差值作为水平偏移量；将竖直方向上互为补角的两个预设角度对应的间隔距离的差值作为竖直偏移量。

第二方面，本申请实施例还提供了一种晶圆的放置装置，应用于减薄机，减薄机包括多个装载台及上片机械手，所述放置装置包括：

图像获取模块，用于利用上片机械手将目标晶圆放置在装卸工位对应的目标装载台上，获取目标装载台自转过程中不同方向上目标晶圆的边缘图像；

偏移量确定模块，用于利用边缘图像，确定目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的偏移量；

参数调整模块，用于根据偏移量对上片机械手的初始放置动作参数进行调整，利用调整后的放置动作参数重新将目标晶圆放置在目标装载台上。

第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的晶圆的放置方法的步骤。

第四方面，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的晶圆的放置方法的步骤。

本申请实施例带来了以下有益效果：

本申请实施例提供的一种晶圆的放置方法、装置、电子设备及存储介质，能够控制目标装载台自转，并根据自转过程中目标晶圆的边缘图像，确定晶圆中心的位置与装载台中心之间的偏移量，根据偏移量确定上片机械手的补偿量，以利用该补偿量重新对目标晶圆进行放置，整个放置过程的精度补偿无需人工参与，提高了精度补偿的效率及准确性，简化了精度补偿过程，与现有技术中的晶圆的放置方法相比，解决了在放置晶圆过程中，放置精度的补偿过程繁琐及补偿效率低的问题。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请实施例所提供的晶圆的放置方法的流程图；

图2示出了本申请实施例所提供的减薄机的结构示意图；

图3示出了本申请实施例所提供的一种间隔距离的位置示意图；

图4示出了本申请实施例所提供的晶圆的放置装置的结构示意图；

图5示出了本申请实施例所提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的每个其他实施例，都属于本申请保护的范围。

值得注意的是，在本申请提出之前，在晶圆的后道制程阶段，晶圆在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。在进行减薄工艺之前，需要将晶圆放置在减薄机的装载台上，但是放置过程中可能会出现放置位置偏差，无法保证晶圆中心与装载台中心完全重合，无法满足高精度放片工艺要求。同时，由于装载台会受到加工误差及安装误差的影响，多个装载台的相对回转中心位置的精度为0.5mm，此偏差会导致装载台上晶圆中心与多个装载台的回转中心(非自转中心)之间的偏移量远大于精度要求的0.1mm，也无法满足精度要求。然而，现有的晶圆放置方案通常是通过人为试错的方式来实现多个装载台的精度补偿，例如：人为计算补偿方案及调整上片机械手的动作参数，导致补偿过程繁琐及补偿效率低的问题。

基于此，本申请实施例提供了一种晶圆的放置方法，以在放置晶圆过程中，简化放置精度的补偿过程，提高补偿效率。

请参阅图1，图1为本申请实施例所提供的一种晶圆的放置方法的流程图。如图1所示，本申请实施例提供的晶圆的放置方法，应用于减薄机，放置方法包括：

步骤S101，利用上片机械手将目标晶圆放置在装卸工位对应的目标装载台上，获取目标装载台自转过程中不同方向上目标晶圆的边缘图像。

该步骤中，减薄机需要对多个晶圆依次进行减薄，多个晶圆被预先放置在定位台上，减薄机的上片机械手每次会从定位台上取一个晶圆，将该晶圆放置在减薄机中装卸工位对应的装载台上，此时可能会产生放置偏差，需要对该偏差进行校正。校正位置后的晶圆会随着装载台的旋转而移动至粗减工位，以进行后续的减薄处理。

下面参照图2来介绍减薄机。

图2示出了本申请实施例所提供的减薄机的结构示意图，如图2所示，减薄机包括上片机械手210、多个装载台、视觉传感器230及回转机构240，多个装载台设置在回转机构240上，回转机构240围绕回转中心旋转，以带动多个装载台进行工位切换，例如：当前装卸工位的装载台在完成晶圆装卸后，该装载台会围绕回转中心逆时针旋转120°，以切换到粗剪工位上进行减薄作业。多个装载台共三个装载台，多个装载台包括装卸工位的装载台221、粗减工位的装载台222及精减工位的装载台223。同时，每个装载台还会在受控下围绕自身的旋转中心自转。

上片机械手210拾取目标晶圆后，按照初始放置动作参数将该目标晶圆放置在装卸工位的装载台221上，目标晶圆随着装载台221的自转而旋转，此时获取装载台221自转过程中目标晶圆不同方向上的多个边缘图像，以利用多个边缘图像确定目标晶圆的晶圆中心。其中，装卸工位上的装载台称为目标装载台。其中，初始放置动作参数包括初始半径及初始旋转角度。

在一可行的实施方案中，步骤S101包括：步骤a1、步骤a2及步骤a3。

步骤a1，获取目标装载台自转过程中的当前旋转角度。

具体的，在上片机械手将目标晶圆放置在目标装载台上之后，控制目标装载台围绕自身的旋转中心自转，在自转过程中获取目标装载台当前时刻下的旋转角度。

步骤a2，确定当前旋转角度是否为预设角度。

这里，预设角度包括多个，多个预设角度均匀分布在同一圆周内。示例性的，多个预设角度可以是0°、90°、180°、270°，多个预设角度还可以是0°、60°、120°、180°、240°、300°。

具体的，可以建立以上片机械手的旋转中心为原点的直角坐标系，将直角坐标系中视觉传感器所在位置与目标装载台的载台中心之间的连线作为旋转角度为0°时所指示的方向。

步骤a3，若为预设角度，则利用视觉传感器采集目标晶圆的边缘图像。

这里，视觉传感器用于获取目标晶圆的边缘图像，视觉传感器是固定设置在目标装载台上方的，例如：视觉传感器可以是相机。

在当前旋转角度分别为0°、90°、180°、270°时，依次控制相机对目标晶圆的边缘及目标装载台的边缘进行拍摄，以获取四张边缘图像。

步骤S102，利用边缘图像，确定目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的偏移量。

该步骤中，边缘图像包括目标晶圆的边缘及目标装载台的边缘。

偏移量包括水平偏移量及竖直偏移量，多个预设角度包括至少一组互为补角的两个预设角度。其中，水平偏移量为目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间水平方向上的偏移量，竖直偏移量为目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间竖直方向上的偏移量，水平方向是相对于竖直方向来说的。

在本申请实施例中，根据边缘图像中目标晶圆的边缘和目标装载台的边缘，可以计算出当前旋转角度为预设角度时，目标晶圆边缘与目标装载台边缘的间隔距离。由于预设角度为多个，则间隔距离也为多个，可以根据计算出的多个间隔距离，确定直角坐标系中目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的偏移量。其中，直角坐标系为平面直角坐标系，平面直角坐标系是以上片机械手的旋转中心为原点，且坐标系平面与载台平面为同一平面。

在一可行的实施方案中，步骤S102包括：步骤b1及步骤b2。

步骤b1，针对每个预设角度，根据该预设角度上的边缘图像，确定该预设角度上目标晶圆边缘与目标装载台边缘之间的间隔距离。

以预设角度为0°为例，将当前旋转角度为0°时获取到的边缘图像称为第一边缘图像，根据第一边缘图像可以计算出第一间隔距离；将当前旋转角度为90°时获取到的边缘图像作为第二边缘图像，根据第二边缘图像可以计算出第二间隔距离；将当前旋转角度为180°时获取到的边缘图像作为第三边缘图像，根据第三边缘图像可以计算出第三间隔距离；将当前旋转角度为270°时获取到的边缘图像作为第四边缘图像，根据第四边缘图像可以计算出第四间隔距离。

下面参照图3来介绍偏移量的计算过程。

图3示出了本申请实施例所提供的一种间隔距离的位置示意图，如图3所示，目标装载台的载台中心为o1，目标晶圆的晶圆中心为o2，直线AB为选取的基准直线，基准直线经过载台中心o1且目标装载台的当前旋转角度是通过基准直线确定的。A点AB直线与目标晶圆左侧边缘的交点，B点AB直线与目标晶圆右侧边缘的交点。假设，第一边缘图像为目标装载台左侧的边缘图像，则第一间隔距离为a，第二边缘图像为目标装载台下方的边缘图像，则第二间隔距离为b，第三边缘图像为目标装载台右侧的边缘图像，则第三间隔距离为c，第四边缘图像为目标装载台上方的边缘图像，则第四间隔距离为d。

步骤b2，根据至少一组互为补角的两个预设角度对应的间隔距离，确定在直角坐标系下目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的水平偏移量及竖直偏移量。

第二种方式中，仅利用水平方向或者竖直方向的间隔距离，并通过目标装载台的半径R1及目标晶圆的半径R2来，计算出水平偏移量及竖直偏移量。以利用水平方向的第一间隔距离a及第三间隔距离c为例，图3中三角形ABo2的o2A边及o2B边的边长均为R2，AB边的边长为2×R1-(a+c)，在三条边的边长已知的情况下，利用三角形的三角关系可以计算出o2的坐标，再根据o2的坐标及o1的坐标可以计算出水平偏移量及竖直偏移量。

在一可行的实施方案中，多个预设角度包括水平方向上互为补角的两个预设角度及竖直方向上互为补角的两个预设角度，则步骤b2包括：将水平方向上互为补角的两个预设角度对应的间隔距离的差值作为水平偏移量，将竖直方向上互为补角的两个预设角度对应的间隔距离的差值作为竖直偏移量。

具体的，多个预设角度包括水平方向上0°和180°互为补角的两个预设角度、竖直方向上90°和270°互为补角的两个预设角度，或者是水平方向上10°和170°互为补角的两个预设角度、竖直方向上100°和280°互为补角的两个预设角度。

分别确定每个预设角度对应的间隔距离之后，可将水平方向上两个间隔距离的差值作为水平偏移量，即将a与c的差值确定为水平偏移量；可将竖直方向上两个间隔距离的差值作为竖直偏移量，即将b与d的差值确定为竖直偏移量。

步骤S103，根据偏移量对上片机械手的初始放置动作参数进行调整，利用调整后的放置动作参数重新将目标晶圆放置在目标装载台上。

该步骤中，水平偏移量和竖直偏移量表征了目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的偏移程度，也就是上片机械手放置目标晶圆时产生的位置偏差，需要对该位置偏差进行修正。为此，通过偏移量确定上片机械手的补偿量，以利用补偿量对上片机械手的初始放置动作参数调整，以利用调整后的放置动作参数将目标晶圆放置在目标装载台的载台中心。

在一可行的实施方案中，在步骤S103之前，还包括：按照初始放置动作参数从目标装载台上将目标晶圆吸附在上片机械手上。

在重新放置目标晶圆之前，上片机械手需要将放置在目标装载台上的目标晶圆重新吸附在其上，上片机械手根据调整后的放置动作参数执行放置动作，以便在第二次放置该目标晶圆时能够将目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心相对准。

在一可行的实施方案中，步骤S103包括：步骤c1、步骤c2。

步骤c1，将直角坐标系下的偏移量转换为旋转坐标系下的补偿量。

这里，补偿量包括半径补偿量及角度补偿量。

具体的，旋转坐标系下的度量的量包括半径及旋转角度，因此，需要将直角坐标系下的数值转换为旋转坐标系下的数值，即将水平偏移量及竖直偏移量转换为半径补偿量及角度补偿量。

步骤c2，利用半径补偿量及角度补偿量对初始放置动作参数进行调整，以获得调整后的放置动作参数。

假设，初始放置动作参数中初始放置半径为r0、初始放置角度为θ0，半径补偿量为r1、角度补偿量为θ1，则调整后的放置动作参数包括放置半径及放置角度，其中，放置半径＝r0+r1，放置角度＝θ0+θ1，r1和θ1本身具有正负号，用于表示补偿方向。

在一可行的实施方案中，在步骤S103之后，还包括：步骤d1、步骤d2。

步骤d1，控制多个装载台一起旋转，以将其他装载台作为新的目标装载台移动至装卸工位上。

假设，当前放置的目标晶圆为N1，在利用执行步骤S103利用调整后的放置动作参数重新将目标晶圆放置在目标装载台K1上之后，已实现了将目标晶圆N1对准目标装载台的载台中心放置。此后，需要将下一个目标晶圆N2放置在新的目标装载台K2上，此时控制三个装载台一起旋转，使得目标装载台K2旋转到装卸工位上，然后控制上片机械手吸附下一个目标晶圆N2。

步骤d2，利用调整后的放置动作参数更新初始放置动作参数，以利用更新后的初始放置动作参数控制上片机械手将晶圆放置在新的目标装载台上。

上片机械手吸附下一个目标晶圆N2时，将放置目标晶圆N2时调整后的放置动作参数作为新的初始放置动作参数，利用新的初始放置动作参数将目标晶圆N2放置在目标装载台K2上。这里，在既没有多个旋转台一起旋转的旋转误差，也没有装载台的安装误差的情况下，此时目标晶圆N2的晶圆中心应该与目标装载台K2的载台中心相重合，降低了晶圆放置过程中的校正所需要的步骤及时间，也提高了晶圆的放置效率及准确度。

与现有技术中晶圆的放置方法相比，本申请能够控制目标装载台自转，并根据自转过程中目标晶圆的边缘图像，确定晶圆中心的位置与装载台中心之间的偏移量，根据偏移量确定上片机械手的补偿量，以利用该补偿量重新对目标晶圆进行放置，整个放置过程的精度补偿无需人工参与，提高了精度补偿的效率及准确性，简化了精度补偿过程，解决了在放置晶圆过程中，放置精度的补偿过程繁琐及补偿效率低的问题。

基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了与晶圆的放置方法对应的晶圆的放置装置，由于本申请实施例中的装置解决问题的原理与本申请实施例上述晶圆的放置方法相似，因此装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。

请参阅图4，图4为本申请实施例所提供的一种晶圆的放置装置的结构示意图。如图4中所示，所述晶圆的放置装置300应用于减薄机，减薄机包括多个装载台及上片机械手，所述晶圆的放置装置300包括：

图像获取模块301，用于利用上片机械手将目标晶圆放置在装卸工位对应的目标装载台上，获取目标装载台自转过程中不同方向上目标晶圆的边缘图像；

偏移量确定模块302，用于利用边缘图像，确定目标晶圆的晶圆中心与目标装载台的载台中心之间的偏移量；

参数调整模块303，用于根据偏移量对上片机械手的初始放置动作参数进行调整，利用调整后的放置动作参数重新将目标晶圆放置在目标装载台上。

请参阅图5，图5为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图5中所示，所述电子设备400包括处理器410、存储器420和总线430。

所述存储器420存储有所述处理器410可执行的机器可读指令，当电子设备400运行时，所述处理器410与所述存储器420之间通过总线430通信，所述机器可读指令被所述处理器410执行时，可以执行如上述图1所示方法实施例中的晶圆的放置方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述图1所示方法实施例中的晶圆的放置方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种晶圆的放置方法，其特征在于，应用于减薄机，所述减薄机包括多个装载台及上片机械手，包括：

利用所述上片机械手将目标晶圆放置在装卸工位对应的目标装载台上，获取所述目标装载台自转过程中不同方向上所述目标晶圆的边缘图像；

利用所述边缘图像，确定所述目标晶圆的晶圆中心与所述目标装载台的载台中心之间的偏移量；

根据所述偏移量对所述上片机械手的初始放置动作参数进行调整，利用调整后的放置动作参数重新将所述目标晶圆放置在所述目标装载台上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述减薄机还包括视觉传感器，所述获取所述目标装载台自转过程中所述目标晶圆的边缘图像，包括：

获取所述目标装载台自转过程中的当前旋转角度；

确定所述当前旋转角度是否为预设角度，所述预设角度包括多个；

若为预设角度，则利用所述视觉传感器采集所述目标晶圆的边缘图像。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述偏移量对所述上片机械手的初始放置动作参数进行调整，包括：

将直角坐标系下的所述偏移量转换为旋转坐标系下的补偿量，所述补偿量包括半径补偿量及角度补偿量；

利用所述半径补偿量及所述角度补偿量对所述初始放置动作参数进行调整，以获得调整后的放置动作参数。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述偏移量包括水平偏移量及竖直偏移量，多个预设角度包括至少一组互为补角的两个预设角度，所述确定所述目标晶圆的晶圆中心与所述目标装载台的载台中心之间的偏移量，包括：

针对每个预设角度，根据该预设角度上的所述边缘图像，确定该预设角度上目标晶圆边缘与目标装载台边缘之间的间隔距离；

根据所述至少一组互为补角的两个预设角度对应的间隔距离，确定在直角坐标系下所述目标晶圆的晶圆中心与所述目标装载台的载台中心之间的水平偏移量及竖直偏移量。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述利用调整后的放置动作参数重新将所述目标晶圆放置在所述目标装载台上之前，还包括：

按照所述初始放置动作参数从所述目标装载台上将所述目标晶圆吸附在所述上片机械手上。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述利用调整后的放置动作参数重新将所述目标晶圆放置在所述目标装载台上之后，还包括：

控制所述多个装载台一起旋转，以将其他装载台作为新的目标装载台移动至装卸工位上；

利用调整后的放置动作参数更新所述初始放置动作参数，以利用更新后的初始放置动作参数控制所述上片机械手将晶圆放置在新的目标装载台上。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述多个预设角度包括水平方向上互为补角的两个预设角度及竖直方向上互为补角的两个预设角度，所述确定在直角坐标系下所述目标晶圆的晶圆中心与所述目标装载台的载台中心之间的水平偏移量及竖直偏移量，包括：

将水平方向上互为补角的两个预设角度对应的间隔距离的差值作为水平偏移量；

将竖直方向上互为补角的两个预设角度对应的间隔距离的差值作为竖直偏移量。

8.一种晶圆的放置装置，其特征在于，应用于减薄机，所述减薄机包括多个装载台及上片机械手，所述放置装置包括：

图像获取模块，用于利用所述上片机械手将目标晶圆放置在装卸工位对应的目标装载台上，获取所述目标装载台自转过程中不同方向上所述目标晶圆的边缘图像；

偏移量确定模块，用于利用所述边缘图像，确定所述目标晶圆的晶圆中心与所述目标装载台的载台中心之间的偏移量；

参数调整模块，用于根据所述偏移量对所述上片机械手的初始放置动作参数进行调整，利用调整后的放置动作参数重新将所述目标晶圆放置在所述目标装载台上。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行如权利要求1至7中任一项所述的晶圆的放置方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至7中任一项所述的晶圆的放置方法的步骤。