CN117907810A - 一种芯片老化自动测试方法、系统及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种芯片老化自动测试方法、系统及介质，该方法包括：基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，其中老化环境参数包括老化环境温度、老化环境湿度与光亮信息；基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据；将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间；基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试；通过芯片运行数据对芯片老化测试过程中的老化测试信息进行采集分析，从而判断老化过程中的老化阶跃状态，进行老化加速测试，从而提高测试速度。
Description
技术领域
本申请涉及芯片老化测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片老化自动测试方法、系统及介质。
背景技术
老化测试普遍应用于芯片封装后的筛选，在老化测试过程中，需要在高温下加速芯片老化，尽快让芯片达到的稳定工作期，现有的芯片老化测试方法中，无法通过分析芯片运行数据的变化，难以精准的判断芯片老化过程中的阶跃状态，老化测试过程中老化加速节点难以精准获取，此外在进行老化测试过程中，不能随机产生不同的老化测试信号，造成老化测试精度较差，影响测试结果；针对上述问题，目前亟待有效的技术解决方案。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种芯片老化自动测试方法、系统及介质，通过芯片运行数据对芯片老化测试过程中的老化测试信息进行采集分析，从而判断老化过程中的老化阶跃状态，进行老化加速测试，从而提高测试速度。
本申请实施例还提供了一种芯片老化自动测试方法，包括：
基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，其中老化环境参数包括老化环境温度、老化环境湿度与光亮信息；
基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据；
将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间；
基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，并根据老化加速测试预测芯片寿命周期。
可选地，在本申请实施例所述的芯片老化自动测试方法中，基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，具体包括：
基于老化平台设定老化区域，在老化平台顶部划定老化区域位置；
基于设置在老化平台上的传感器组采集老化环境参数，所述传感器组至少包括温度传感器、湿度传感器与光照传感器；
基于温度传感器采集老化区域内的环境温度，得到老化区域的环境数据；
基于湿度传感器采集老化区域内的环境湿度，得到老化区域的湿度数据；
基于光照传感器采集老化区域内的光照亮度，得到老化区域内的光照亮度数据；
基于老化区域的环境数据、湿度数据与光照亮度数据生成老化环境参数。
可选地，在本申请实施例所述的芯片老化自动测试方法中，基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据，具体包括：
基于老化测试电路随机生成若干个老化测试信号，将若干个老化测试信号进行分类整理，生成测试包；
基于选择条件从测试包内进行选择老化测试信号输入芯片电路控制芯片运行，得到不同时间节点的一次运行数据；
设定运行时间，根据运行时间选择对应的时间节点输入复位信号；
根据复位信号对老化测试信号进行复位重置，得到重置后的老化测试信号，根据重置后的老化测试信号对芯片进行二次老化运行，得到二次运行数据；
将一次运行数据与二次运行数据进行整合，输出芯片运行数据。
可选地，在本申请实施例所述的芯片老化自动测试方法中，将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息，具体包括：
构建初始模型，根据老化环境参数生成约束参数；
将约束参数添加至初始模型，生成中间模型；
基于历史运行数据对中间模型进行迭代训练，直至训练结果收敛，则生成老化测试模型，将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
若训练结果不收敛，则调整约束参数或/和中间模型的模型参数。
可选地，在本申请实施例所述的芯片老化自动测试方法中，基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间，具体包括：
获取不同时间节点的老化测试信息，将相邻时间节点的老化测试信息进行比较，得到数据偏差率；
判断所述数据偏差率是否大于或等于设定的数据偏差率阈值；
若大于或等于，则将相邻时间节点的前一时间节点记为阶跃节点；基于前一阶跃节点与下一阶跃节点的时间差计算老化阶跃持续时间。
若小于，则判定相邻时间节点的老化测试信息平稳，并生成修正信息，根据修正信息调整老化测试信号的参数进行加速老化测试。
可选地，在本申请实施例所述的芯片老化自动测试方法中，根据老化加速测试预测芯片寿命周期，具体包括：
基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，得到老化加速测试数据；
将老化加速测试数据输入预测模型，生成预测信息；
基于预测信息计算预测准确度，若预测准确度大于设定的准确度阈值，则得到芯片剩余寿命；
若预测准确度小于设定的准确度阈值，则对预测模型进行参数优化调整。
第二方面，本申请实施例提供了一种芯片老化自动测试系统，该系统包括：存储器及处理器，所述存储器中包括芯片老化自动测试方法的程序，所述芯片老化自动测试方法的程序被所述处理器执行时实现以下步骤：
基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，其中老化环境参数包括老化环境温度、老化环境湿度与光亮信息；
基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据；
将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间；
基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，并根据老化加速测试预测芯片寿命周期。
可选地，在本申请实施例所述的芯片老化自动测试系统中，基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，具体包括：
基于老化平台设定老化区域，在老化平台顶部划定老化区域位置；
基于设置在老化平台上的传感器组采集老化环境参数，所述传感器组至少包括温度传感器、湿度传感器与光照传感器；
基于温度传感器采集老化区域内的环境温度，得到老化区域的环境数据；
基于湿度传感器采集老化区域内的环境湿度，得到老化区域的湿度数据；
基于光照传感器采集老化区域内的光照亮度，得到老化区域内的光照亮度数据；
基于老化区域的环境数据、湿度数据与光照亮度数据生成老化环境参数。
可选地，在本申请实施例所述的芯片老化自动测试系统中，基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据，具体包括：
基于老化测试电路随机生成若干个老化测试信号，将若干个老化测试信号进行分类整理，生成测试包；
基于选择条件从测试包内进行选择老化测试信号输入芯片电路控制芯片运行，得到不同时间节点的一次运行数据；
设定运行时间，根据运行时间选择对应的时间节点输入复位信号；
根据复位信号对老化测试信号进行复位重置，得到重置后的老化测试信号，根据重置后的老化测试信号对芯片进行二次老化运行，得到二次运行数据；
将一次运行数据与二次运行数据进行整合，输出芯片运行数据。
第三方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中包括芯片老化自动测试方法程序，所述芯片老化自动测试方法程序被处理器执行时，实现如上述任一项所述的芯片老化自动测试方法的步骤。
由上可知，本申请实施例提供的一种芯片老化自动测试方法、系统及介质，通过基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，其中老化环境参数包括老化环境温度、老化环境湿度与光亮信息；基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据；将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间；基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，根据老化加速测试预测芯片寿命周期；通过芯片运行数据对芯片老化测试过程中的老化测试信息进行采集分析，从而判断老化过程中的老化阶跃状态，进行老化加速测试，从而提高测试速度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的芯片老化自动测试方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的芯片老化自动测试方法的老化环境参数获取方法流程图；
图3为本申请实施例提供的芯片老化自动测试方法的芯片运行数据生成方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
请参照图1，图1是本申请一些实施例中的一种芯片老化自动测试方法的流程图。该芯片老化自动测试方法用于终端设备中，该芯片老化自动测试方法，包括以下步骤：
S101，基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，其中老化环境参数包括老化环境温度、老化环境湿度与光亮信息；
S102，基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据；
S103，将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
S104，基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间；
S105，基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，并根据老化加速测试预测芯片寿命周期。
需要说明的是，通过老化测试模型对芯片进行老化测试，且随机生成老化测试信号，对芯片进行不同方式的老化，提高老化速度，从而高效的进行芯片老化分析。
请参照图2，图2是本申请一些实施例中的一种芯片老化自动测试方法的老化环境参数获取方法流程图。根据本发明实施例，基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，具体包括：
S201，基于老化平台设定老化区域，在老化平台顶部划定老化区域位置，基于设置在老化平台上的传感器组采集老化环境参数，传感器组至少包括温度传感器、湿度传感器与光照传感器；
S202，基于温度传感器采集老化区域内的环境温度，得到老化区域的环境数据；
S203，基于湿度传感器采集老化区域内的环境湿度，得到老化区域的湿度数据；
S204，基于光照传感器采集老化区域内的光照亮度，得到老化区域内的光照亮度数据；
S205，基于老化区域的环境数据、湿度数据与光照亮度数据生成老化环境参数。
需要说明的是，通过在老化平台上设置不同类型的传感器对老化区域内的老化环境进行采集分析，从而精准的获取老化区域内的不同参数的数据，提高采集数据的精度。
请参照图3，图3是本申请一些实施例中的一种芯片老化自动测试方法的芯片运行数据生成方法流程图。根据本发明实施例，基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据，具体包括：
S301，基于老化测试电路随机生成若干个老化测试信号，将若干个老化测试信号进行分类整理，生成测试包；
S302，基于选择条件从测试包内进行选择老化测试信号输入芯片电路控制芯片运行，得到不同时间节点的一次运行数据；
S303，设定运行时间，根据运行时间选择对应的时间节点输入复位信号；
S304，根据复位信号对老化测试信号进行复位重置，得到重置后的老化测试信号，根据重置后的老化测试信号对芯片进行二次老化运行，得到二次运行数据；
S305，将一次运行数据与二次运行数据进行整合，输出芯片运行数据。
需要说明的是，通过选择条件进行选择需要的老化测试信号对芯片进行老化测试，且达到设定的运行时间后，复位老化测试信号后进行二次老化测试，将两次老化测试得到的运行数据进行同一时间节点的整合处理，得到芯片运行数据，提高分析芯片老化过程。
根据本发明实施例，将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息，具体包括：
构建初始模型，根据老化环境参数生成约束参数；
将约束参数添加至初始模型，生成中间模型；
基于历史运行数据对中间模型进行迭代训练，直至训练结果收敛，则生成老化测试模型，将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
若训练结果不收敛，则调整约束参数或/和中间模型的模型参数。
需要说明的是，通过老化环境参数建立约束参数对初始模型进行添加约束条件，对中间模型进行不断的迭代训练，使中间模型的输出结果接近实际结果，从而得到训练后的老化测试模型，使输出的老化测试信息精度较高。
根据本发明实施例，基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间，具体包括：
获取不同时间节点的老化测试信息，将相邻时间节点的老化测试信息进行比较，得到数据偏差率；
判断数据偏差率是否大于或等于设定的数据偏差率阈值；
若大于或等于，则将相邻时间节点的前一时间节点记为阶跃节点；基于前一阶跃节点与下一阶跃节点的时间差计算老化阶跃持续时间。
需要说明的是，通过分析不同时间节点的老化测试信息进行分析出现芯片运行波动的时间节点，从而得到阶跃节点，通过计算两个阶跃节点之间的时间差值得到老化阶跃持续时间，精准的分析老化测试过程中的老化测试波动情况。
若小于，则判定相邻时间节点的老化测试信息平稳，并生成修正信息，根据修正信息调整老化测试信号的参数进行加速老化测试。
根据本发明实施例，根据老化加速测试预测芯片寿命周期，具体包括：
基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，得到老化加速测试数据；
将老化加速测试数据输入预测模型，生成预测信息；
基于预测信息计算预测准确度，若预测准确度大于设定的准确度阈值，则得到芯片剩余寿命；
若预测准确度小于设定的准确度阈值，则对预测模型进行参数优化调整。
需要说明的是，通过预测模型进行芯片剩余寿命预测，通过判断预测信息的准确度进行不断的调整预测模型的模型参数，从而使预测模型的预测结果越来越精准。
根据本发明实施例，还包括：
获取芯片运行温度与老化环境温度，根据老化环境温度对芯片运行温度进行补偿，得到老化测试温度；
将老化测试温度与设定的温度限值进行比较；
若老化测试温度大于设定的温度限值，则计算芯片老化损坏时间；根据老化损坏时间生成老化测试结果；
若老化测试温度小于设定的温度限值，则切换至加速老化模式，并生成加速老化参数，根据加速老化参数调整老化测试信号。
需要说明的是，不同的老化环境温度会对芯片的运行温度造成一定的影响，通过老化环境温度修正芯片运行温度，从而得到老化测试温度，通过比较老化测试温度与设定的温度限值进行分析芯片是否处于高温老化过程，从而加速芯片老化测试，提高老化效率。
第二方面，本申请实施例提供了一种芯片老化自动测试系统，该系统包括：存储器及处理器，存储器中包括芯片老化自动测试方法的程序，芯片老化自动测试方法的程序被处理器执行时实现以下步骤：
基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，其中老化环境参数包括老化环境温度、老化环境湿度与光亮信息；
基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据；
将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间；
基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，并根据老化加速测试预测芯片寿命周期。
需要说明的是，通过老化测试模型对芯片进行老化测试，且随机生成老化测试信号，对芯片进行不同方式的老化，提高老化速度，从而高效的进行芯片老化分析。
根据本发明实施例，基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，具体包括：
基于老化平台设定老化区域，在老化平台顶部划定老化区域位置；
基于设置在老化平台上的传感器组采集老化环境参数，传感器组至少包括温度传感器、湿度传感器与光照传感器；
基于温度传感器采集老化区域内的环境温度，得到老化区域的环境数据；
基于湿度传感器采集老化区域内的环境湿度，得到老化区域的湿度数据；
基于光照传感器采集老化区域内的光照亮度，得到老化区域内的光照亮度数据；
基于老化区域的环境数据、湿度数据与光照亮度数据生成老化环境参数。
需要说明的是，通过在老化平台上设置不同类型的传感器对老化区域内的老化环境进行采集分析，从而精准的获取老化区域内的不同参数的数据，提高采集数据的精度。
根据本发明实施例，基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据，具体包括：
基于老化测试电路随机生成若干个老化测试信号，将若干个老化测试信号进行分类整理，生成测试包；
基于选择条件从测试包内进行选择老化测试信号输入芯片电路控制芯片运行，得到不同时间节点的一次运行数据；
设定运行时间，根据运行时间选择对应的时间节点输入复位信号；
根据复位信号对老化测试信号进行复位重置，得到重置后的老化测试信号，根据重置后的老化测试信号对芯片进行二次老化运行，得到二次运行数据；
将一次运行数据与二次运行数据进行整合，输出芯片运行数据。
需要说明的是，通过选择条件进行选择需要的老化测试信号对芯片进行老化测试，且达到设定的运行时间后，复位老化测试信号后进行二次老化测试，将两次老化测试得到的运行数据进行同一时间节点的整合处理，得到芯片运行数据，提高分析芯片老化过程。
根据本发明实施例，将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息，具体包括：
构建初始模型，根据老化环境参数生成约束参数；
将约束参数添加至初始模型，生成中间模型；
基于历史运行数据对中间模型进行迭代训练，直至训练结果收敛，则生成老化测试模型，将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
若训练结果不收敛，则调整约束参数或/和中间模型的模型参数。
需要说明的是，通过老化环境参数建立约束参数对初始模型进行添加约束条件，对中间模型进行不断的迭代训练，使中间模型的输出结果接近实际结果，从而得到训练后的老化测试模型，使输出的老化测试信息精度较高。
根据本发明实施例，基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间，具体包括：
获取不同时间节点的老化测试信息，将相邻时间节点的老化测试信息进行比较，得到数据偏差率；
判断数据偏差率是否大于或等于设定的数据偏差率阈值；
若大于或等于，则将相邻时间节点的前一时间节点记为阶跃节点；基于前一阶跃节点与下一阶跃节点的时间差计算老化阶跃持续时间。
需要说明的是，通过分析不同时间节点的老化测试信息进行分析出现芯片运行波动的时间节点，从而得到阶跃节点，通过计算两个阶跃节点之间的时间差值得到老化阶跃持续时间，精准的分析老化测试过程中的老化测试波动情况。
若小于，则判定相邻时间节点的老化测试信息平稳，并生成修正信息，根据修正信息调整老化测试信号的参数进行加速老化测试。
根据本发明实施例，根据老化加速测试预测芯片寿命周期，具体包括：
基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，得到老化加速测试数据；
将老化加速测试数据输入预测模型，生成预测信息；
基于预测信息计算预测准确度，若预测准确度大于设定的准确度阈值，则得到芯片剩余寿命；
若预测准确度小于设定的准确度阈值，则对预测模型进行参数优化调整。
需要说明的是，通过预测模型进行芯片剩余寿命预测，通过判断预测信息的准确度进行不断的调整预测模型的模型参数，从而使预测模型的预测结果越来越精准。
根据本发明实施例，还包括：
获取芯片运行温度与老化环境温度，根据老化环境温度对芯片运行温度进行补偿，得到老化测试温度；
将老化测试温度与设定的温度限值进行比较；
若老化测试温度大于设定的温度限值，则计算芯片老化损坏时间；根据老化损坏时间生成老化测试结果；
若老化测试温度小于设定的温度限值，则切换至加速老化模式，并生成加速老化参数，根据加速老化参数调整老化测试信号。
需要说明的是，不同的老化环境温度会对芯片的运行温度造成一定的影响，通过老化环境温度修正芯片运行温度，从而得到老化测试温度，通过比较老化测试温度与设定的温度限值进行分析芯片是否处于高温老化过程，从而加速芯片老化测试，提高老化效率。
本发明第三方面提供了一种计算机可读存储介质，可读存储介质中包括芯片老化自动测试方法程序，芯片老化自动测试方法程序被处理器执行时，实现如上述任一项的芯片老化自动测试方法的步骤。
本发明公开的一种芯片老化自动测试方法、系统及介质，通过基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，其中老化环境参数包括老化环境温度、老化环境湿度与光亮信息；基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据；将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间；基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，根据老化加速测试预测芯片寿命周期；通过芯片运行数据对芯片老化测试过程中的老化测试信息进行采集分析，从而判断老化过程中的老化阶跃状态，进行老化加速测试，从而提高测试速度。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
Claims (10)
1.一种芯片老化自动测试方法，其特征在于，包括：
基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，其中老化环境参数包括老化环境温度、老化环境湿度与光亮信息；
基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据；
将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间；
基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，并根据老化加速测试预测芯片寿命周期。
2.根据权利要求1所述的芯片老化自动测试方法，其特征在于，基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，具体包括：
基于老化平台设定老化区域，在老化平台顶部划定老化区域位置；
基于设置在老化平台上的传感器组采集老化环境参数，所述传感器组至少包括温度传感器、湿度传感器与光照传感器；
基于温度传感器采集老化区域内的环境温度，得到老化区域的环境数据；
基于湿度传感器采集老化区域内的环境湿度，得到老化区域的湿度数据；
基于光照传感器采集老化区域内的光照亮度，得到老化区域内的光照亮度数据；
基于老化区域的环境数据、湿度数据与光照亮度数据生成老化环境参数。
3.根据权利要求2所述的芯片老化自动测试方法，其特征在于，基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据，具体包括：
基于老化测试电路随机生成若干个老化测试信号，将若干个老化测试信号进行分类整理，生成测试包；
基于选择条件从测试包内进行选择老化测试信号输入芯片电路控制芯片运行，得到不同时间节点的一次运行数据；
设定运行时间，根据运行时间选择对应的时间节点输入复位信号；
根据复位信号对老化测试信号进行复位重置，得到重置后的老化测试信号，根据重置后的老化测试信号对芯片进行二次老化运行，得到二次运行数据；
将一次运行数据与二次运行数据进行整合，输出芯片运行数据。
4.根据权利要求3所述的芯片老化自动测试方法，其特征在于，将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息，具体包括：
构建初始模型，根据老化环境参数生成约束参数；
将约束参数添加至初始模型，生成中间模型；
基于历史运行数据对中间模型进行迭代训练，直至训练结果收敛，则生成老化测试模型，将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
若训练结果不收敛，则调整约束参数或/和中间模型的模型参数。
5.根据权利要求4所述的芯片老化自动测试方法，其特征在于，基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间，具体包括：
获取不同时间节点的老化测试信息，将相邻时间节点的老化测试信息进行比较，得到数据偏差率；
判断所述数据偏差率是否大于或等于设定的数据偏差率阈值；
若大于或等于，则将相邻时间节点的前一时间节点记为阶跃节点；基于前一阶跃节点与下一阶跃节点的时间差计算老化阶跃持续时间；
若小于，则判定相邻时间节点的老化测试信息平稳，并生成修正信息，根据修正信息调整老化测试信号的参数进行加速老化测试。
6.根据权利要求5所述的芯片老化自动测试方法，其特征在于，根据老化加速测试预测芯片寿命周期，具体包括：
基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，得到老化加速测试数据；
将老化加速测试数据输入预测模型，生成预测信息；
基于预测信息计算预测准确度，若预测准确度大于设定的准确度阈值，则得到芯片剩余寿命；
若预测准确度小于设定的准确度阈值，则对预测模型进行参数优化调整。
7.一种芯片老化自动测试系统，其特征在于，该系统包括：存储器及处理器，所述存储器中包括芯片老化自动测试方法的程序，所述芯片老化自动测试方法的程序被所述处理器执行时实现以下步骤：
基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，其中老化环境参数包括老化环境温度、老化环境湿度与光亮信息；
基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据；
将芯片运行数据输入老化测试模型，得到老化测试信息；
基于老化测试信息进行预测老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间；
基于老化阶跃节点数量与老化阶跃持续时间进行调整老化测试信号的参数，进行老化加速测试，并根据老化加速测试预测芯片寿命周期。
8.根据权利要求7所述的芯片老化自动测试系统，其特征在于，基于老化平台设定老化环境，采集老化环境参数，具体包括：
基于老化平台设定老化区域，在老化平台顶部划定老化区域位置；
基于设置在老化平台上的传感器组采集老化环境参数，所述传感器组至少包括温度传感器、湿度传感器与光照传感器；
基于温度传感器采集老化区域内的环境温度，得到老化区域的环境数据；
基于湿度传感器采集老化区域内的环境湿度，得到老化区域的湿度数据；
基于光照传感器采集老化区域内的光照亮度，得到老化区域内的光照亮度数据；
基于老化区域的环境数据、湿度数据与光照亮度数据生成老化环境参数。
9.根据权利要求8所述的芯片老化自动测试系统，其特征在于，基于老化测试电路随机生成老化测试信号对芯片进行老化测试，得到芯片运行数据，具体包括：
基于老化测试电路随机生成若干个老化测试信号，将若干个老化测试信号进行分类整理，生成测试包；
基于选择条件从测试包内进行选择老化测试信号输入芯片电路控制芯片运行，得到不同时间节点的一次运行数据；
设定运行时间，根据运行时间选择对应的时间节点输入复位信号；
根据复位信号对老化测试信号进行复位重置，得到重置后的老化测试信号，根据重置后的老化测试信号对芯片进行二次老化运行，得到二次运行数据；
将一次运行数据与二次运行数据进行整合，输出芯片运行数据。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中包括芯片老化自动测试方法程序，所述芯片老化自动测试方法程序被处理器执行时，实现如权利要求1至6中任一项所述的芯片老化自动测试方法的步骤。
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