CN117869843A - 一种用于led灯的布线pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板领域的一种用于LED灯的布线PCB板结构包括主PCB板，主PCB板多段相互拼接的副布线条，副布线条上连接有多个均匀分布的照明单元，副布线条远离副照明单元的一端开设有固定槽，固定槽内铺设有与导电膜组，副布线条上设置有基础电路，副布线条上设置有多个与基础电路匹配的接电焊点；照明单元包括LED灯珠，LED灯珠上固定连接有两对接线引脚，副布线条上安装有多个与引脚相匹配的导电柱，相邻两个导电铜片底边之间的距离均相同，导电膜组两端的导电铜片分别与固定槽一对内壁贴合；易于在电流较小时通过导电膜组使LED电路电流分布均匀，而在电流较大时使用副布线条上的基础电路为LED电路供电，易于保证电路板上的LED灯亮度均匀。
Description
技术领域
本发明涉及的一种用于LED灯的布线PCB板结构，特别是涉及应用于PCB板领域的一种用于LED灯的布线PCB板结构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
为解决LED灯的问题，市场中的某LED灯采用恒流驱动的设计，具有一定的市场占比。
中国发明专利CN101916820B说明书公开了一种LED信号灯布线PCB板结构，其中，在PCBPCB板周边的上表面和/或下表面设有多组用于焊接LED的焊点组，所述焊点组包括正极焊点和负极焊点，各焊点组之间通过导线形成串联式连接结构，该串联式连接结构的起止端分别通过导线电连接到所述PCBPCB板中部区域设置的正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘位置分别设置有通孔。采用本发明的布线PCB板结构的LED信号灯，在装配、维护时也就操作起来方便多了，且在受到振动后，导电杆和PCBPCB板之间还能形成稳固的电连接，从而可以避免LED信号灯因掉电而熄灯现象。
现有的一些LED灯的电流比较大并且PCB板布线空间又有限。在多颗LED并联的线路中，按照常规布线的方式会出现在线路两端的LED分到更多的电流，中间的LED分到的电流会偏低，容易导致这一排的LED亮度不一致，两端的LED比中间的LED亮度高，反应在面板灯上的效果就是，出光面光型不均匀，有明暗差。
发明内容
针对上述现有技术，本发明要解决的技术问题是常规布线的方式会出现在线路两端的LED分到更多的电流，中间的LED分到的电流会偏低，容易导致这一排的LED亮度不一致。
为解决上述问题，本发明提供了一种用于LED灯的布线PCB板结构，包括主PCB板，主PCB板多段相互拼接的副布线条，副布线条上连接有多个均匀分布的照明单元，副布线条远离副照明单元的一端开设有固定槽，固定槽内铺设有与导电膜组，副布线条上设置有基础电路，副布线条上设置有多个与基础电路匹配的接电焊点；
照明单元包括LED灯珠，LED灯珠上固定连接有两对接线引脚，副布线条上安装有多个与引脚相匹配的导电柱，且导电柱贯穿副布线条，一对接线引脚与相邻两个导电柱焊接，另一对接线引脚与基础电路的接电焊点焊接；
导电膜组包括呈阶梯状排列多个的导电铜片，相邻两个导电铜片底边之间的距离均相同，导电膜组两端的导电铜片分别与固定槽一对内壁贴合；导电铜片与导电柱焊接；
副布线条的两端均开设有卡槽，卡槽内卡接有卡塞，多个导电铜片之间连接有辅助定位带，导电膜组两端的导电铜片上均连接有接线片，且接线片通过卡塞与卡槽卡接，主PCB板与卡塞之间连接有空心螺栓，空心螺栓内穿设有分别与接线片和基础电路相匹配的两条导线。
在上述LED灯的布线PCB板结构中，易于在电流较小时通过导电膜组使LED电路电流分布均匀，而在电流较大时使用副布线条上的基础电路为LED电路供电，使电路板不易过热，易于保证电路板上的LED灯亮度均匀。
作为本申请的进一步改进，导电铜片与导电柱通过导电胶粘接，副布线条通过密封胶与主PCB板粘接。
作为本申请的更进一步改进，卡塞上开设有槽孔，空心螺栓贯穿主PCB板和卡塞的槽孔并与副布线条螺纹连接，空心螺栓通过螺母与主PCB板固定。
作为本申请的又一种改进，主PCB板上安装有一对与两根导线相匹配的选择开关，选择开关上连接有电流表和控制器。
作为本申请的又一种改进，辅助定位带与副布线条的中心线匹配，副布线条和辅助定位带均与主PCB板粘接，且辅助定位带由绝缘导热材料制成。
作为本申请的又一种改进的补充，导电膜组中的多个导电铜片交错叠放，此时一个导电铜片的部分放置在另一个导电铜片上，一对导电柱分别与两个相邻的导电铜片匹配。
作为本申请的再一种改进，导电膜组中相邻两个导电铜片的侧边相贴合。
作为本申请的再一种改进，多个副布线条内的电路并联，导电膜组的对应电路与副布线条上基础电路相互独立。
综上，本方案可以实现易于在电流较小时通过导电膜组使LED电路电流分布均匀，而在电流较大时使用副布线条上的基础电路为LED电路供电，使导电膜组在过热时不易加热整体副布线条，使电路板不易过热，易于保证电路板上的LED灯亮度均匀。
附图说明
图1为本申请第一种实施方式的立体图；
图2为本申请第一种实施方式的副布线条立体图；
图3为本申请第一种实施方式的导电膜组立体图；
图4为本申请第二种实施方式的导电膜组立体图；
图5为本申请第一种实施方式的副布线条俯视图；
图6为本申请第一种实施方式的部分剖视图；
图7为图6中A处的结构示意图。
图中标号说明：
1主PCB板、2副布线条、201导电柱、3照明单元、301LED灯珠、302接线引脚、4导电铜片、5卡塞、6辅助定位带、7空心螺栓、8接线片。
具体实施方式
下面结合附图对本申请的两种实施方式作详细说明。
第一种实施方式：
图1-4和图6-7示出，一种用于LED灯的布线PCB板结构，包括主PCB板1，主PCB板1多段相互拼接的副布线条2，副布线条2上连接有多个均匀分布的照明单元3，副布线条2远离副照明单元3的一端开设有固定槽，固定槽内铺设有与导电膜组，副布线条2上设置有基础电路，副布线条2上设置有多个与基础电路匹配的接电焊点；
照明单元3包括LED灯珠301，LED灯珠301上固定连接有两对接线引脚302，副布线条2上安装有多个与引脚302相匹配的导电柱201，且导电柱201贯穿副布线条2，一对接线引脚302与相邻两根导电柱201焊接，另一对接线引脚302与基础电路的接电焊点焊接；
导电膜组包括呈阶梯状排列多个的导电铜片4，相邻两个导电铜片4底边之间的距离均相同，导电膜组两端的导电铜片4分别与固定槽一对内壁贴合；导电铜片4与导电柱201焊接；
副布线条2的两端均开设有卡槽，卡槽内卡接有卡塞5，多个导电铜片4之间连接有辅助定位带6，辅助定位带6与副布线条2的中心线匹配，副布线条2和辅助定位带6均与主PCB板1粘接，且辅助定位带6由绝缘导热材料制成；
导电膜组两端的导电铜片4上均连接有接线片8，且接线片8通过卡塞5与卡槽卡接，主PCB板1与卡塞5之间连接有空心螺栓7，空心螺栓7内穿设有分别与接线片8和基础电路相匹配的两条导线；卡塞5上开设有槽孔，空心螺栓7贯穿主PCB板1和卡塞5的槽孔并与副布线条2螺纹连接，空心螺栓7通过螺母与主PCB板1固定，空心螺栓7与副布线条2螺纹连接的一端开设有穿线孔，空心螺栓7内的导线可穿过穿线孔向外延伸；
导电膜组中的多个导电铜片4交错叠放，此时一个导电铜片4的部分放置在另一个导电铜片4上，一对导电柱201分别与两个相邻的导电铜片4匹配；本实施方式的多个导电铜片4交错叠放，导电膜组具有较小的长度占用空间，但整体厚度较厚，且相邻两个导电铜片4的交错重叠面积，由导电膜组两端的导电铜片4向中间导电铜片4逐渐增大，以此使中部的铜片易于分到更多的电流。主PCB板1上安装有一对与两根导线相匹配的选择开关，选择开关上连接有电流表和控制器。多个副布线条2内的电路并联，导电膜组的对应电路与副布线条2上基础电路相互独立。
在输入主PCB板1的电路大于设定值时，主PCB板1上的一对选择开关被调整至与多个副布线条2的基础电路连通，此时照明单元3通过副布线条2上的基础电路通电，由于电流较大，电路阻抗越小，多个照明单元3均可保持正常工作，实现照明均匀；
而在供给电流降低至设定值之下后，由于电路阻抗提升，基础电路两端的照明单元3会分到更多电流，而中部的照明单元3分到的电流较小，此时中部的照明单元3亮度降低，从而容易使照明单元3亮度不均；
则在电流降低至设定值之下后，选择开关将与多个副布线条2的导电膜组通电，此时照明单元3通过多个导电铜片4通电，由于导电铜片4较薄，且多个导电铜片4相连，整体导电膜组阻抗较小，保证照明单元3易于接收到足够进行正常照明工作的电流。
第二种实施方式：
图5示出，导电膜组中相邻两个导电铜片4的侧边相贴合，相邻两个导电铜片4的贴合重叠面，由导电膜组两端的导电铜片4向中间导电铜片4逐渐增大，多个副布线条2内的导电膜组串联后再通过导线与主PCB板1连接，多个副布线条2上的基础电路串联后再通过导线与主PCB板1连接；
本实施方式的导电膜组具有较长的占用空间，但整体厚度较薄。
本实施方式的多个副布线条2可通过主PCB板1进行整体控制，方便主PCB板1上安装多个副布线条2时的整体控制。
综上，可以实现易于在电流较小时通过导电膜组使LED电路电流分布均匀，而在电流较大时使用副布线条2上的基础电路为LED电路供电，使导电膜组在过热时不易加热整体副布线条2，使电路板不易过热，易于保证电路板上的LED灯亮度均匀。
结合当前实际需求，本申请采用的上述实施方式，保护范围并不局限于此，在本领域技术人员所具备的知识范围内，不脱离本申请构思作出的各种变化，仍落在本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种用于LED灯的布线PCB板结构，其特征在于：包括主PCB板(1)，所述主PCB板(1)多段相互拼接的副布线条(2)，所述副布线条(2)上连接有多个均匀分布的照明单元(3)，所述副布线条(2)远离副照明单元(3)的一端开设有固定槽，所述固定槽内铺设有与导电膜组，副布线条(2)上设置有基础电路，所述副布线条(2)上设置有多个与基础电路匹配的接电焊点；
所述照明单元(3)包括LED灯珠(301)，所述LED灯珠(301)上固定连接有两对接线引脚(302)，所述副布线条(2)上安装有多个与引脚(302)相匹配的导电柱(201)，且导电柱(201)贯穿副布线条(2)，一对所述接线引脚(302)与相邻两个导电柱(201)焊接，另一对所述接线引脚(302)与基础电路的接电焊点焊接；
导电膜组包括呈阶梯状排列多个的导电铜片(4)，相邻两个所述导电铜片(4)底边之间的距离均相同，所述导电膜组两端的导电铜片(4)分别与固定槽一对内壁贴合；所述导电铜片(4)与导电柱(201)焊接；
所述副布线条(2)的两端均开设有卡槽，所述卡槽内卡接有卡塞(5)，多个所述导电铜片(4)之间连接有辅助定位带(6)，所述导电膜组两端的导电铜片(4)上均连接有接线片(8)，且接线片(8)通过卡塞(5)与卡槽卡接，所述主PCB板(1)与卡塞(5)之间连接有空心螺栓(7)，所述空心螺栓(7)内穿设有分别与接线片(8)和基础电路相匹配的两条导线。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的布线PCB板结构，其特征在于：所述导电铜片(4)与导电柱(201)通过导电胶粘接，所述副布线条(2)通过密封胶与主PCB板(1)粘接。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的布线PCB板结构，其特征在于：所述卡塞(5)上开设有槽孔，所述空心螺栓(7)贯穿主PCB板(1)和卡塞(5)的槽孔并与副布线条(2)螺纹连接，所述空心螺栓(7)通过螺母与主PCB板(1)固定。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的布线PCB板结构，其特征在于：所述主PCB板(1)上安装有一对与两根导线相匹配的选择开关，所述选择开关上连接有电流表和控制器。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的布线PCB板结构，其特征在于：所述辅助定位带(6)与副布线条(2)的中心线匹配，所述副布线条(2)和辅助定位带(6)均与主PCB板(1)粘接，且辅助定位带(6)由绝缘导热材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的布线PCB板结构，其特征在于：所述导电膜组中的多个导电铜片(4)交错叠放，此时一个导电铜片(4)的部分放置在另一个导电铜片(4)上，一对所述导电柱(201)分别与两个相邻的导电铜片(4)匹配。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的布线PCB板结构，其特征在于：所述导电膜组中相邻两个导电铜片(4)的侧边相贴合。
8.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的布线PCB板结构，其特征在于：多个所述副布线条(2)内的电路并联，所述导电膜组的对应电路与副布线条(2)上基础电路相互独立。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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