RU2573640C2 - Модуль источника света и светоизлучающее устройство - Google Patents

Модуль источника света и светоизлучающее устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2573640C2
RU2573640C2 RU2012115116/07A RU2012115116A RU2573640C2 RU 2573640 C2 RU2573640 C2 RU 2573640C2 RU 2012115116/07 A RU2012115116/07 A RU 2012115116/07A RU 2012115116 A RU2012115116 A RU 2012115116A RU 2573640 C2 RU2573640 C2 RU 2573640C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light emitting
light
emitting module
light sources
sources
Prior art date
Application number
RU2012115116/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2012115116A (ru
Inventor
Ральф КУРТ
Корнелис СЛОБ
САМБЕР Марк Андре ДЕ
ЛАК Михаэль Йохан Фердинанд Мария ТЕР
Джерард КЮМС
Эгберт ЛЕНДЕРИНК
ДЕР ЛУББЕ Марселлус Якобус Йоханнес ВАН
Марк Эдуард Йохан СИПКЕС
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Publication of RU2012115116A publication Critical patent/RU2012115116A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2573640C2 publication Critical patent/RU2573640C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/44—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133612—Electrical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

Изобретение относится к светоизлучающему модулю и к светоизлучающему устройству, содержащему множество таких светоизлучающих модулей. Технический результат - повышение плотности упаковки, легкости монтажа, улучшение рассеяния тепла, увеличение яркости, уменьшение стоимости. Это достигается тем, что светоизлучающее устройство (3a-c; 23; 26; 33a-c) содержит множество источников (12a-e; 27a-h) света, скомпонованных в по меньшей мере первом и втором столбцах (18a-b; 28a-c), расположенных бок о бок и проходящих вдоль первого направления расширения (х1) светоизлучающего модуля (3a-c; 23; 26; 33a-c); и множество пар (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b 17a-b) соединительных клемм, каждая из которых электрически подключена к соответствующей паре источников (3a-c; 23; 26; 33a-c) света для обеспечения подачи электрической энергии. Каждая пара (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b, 17a-b) соединительных клемм содержит первую соединительную клемму (13a, 14a, 15a, 16a, 17a) и вторую соединительную клемму (13b, 14b, 15b, 16b, 17b), которые расположены на противоположных сторонах светоизлучающего модуля (3a-c; 23; 26; 33a-c). Источники (12a-e; 27a-h) света скомпонованы в предопределенной последовательности источников света вдоль первого направления расширения (X1) светоизлучающего модуля (3a-c; 23; 26; 33a-c), и пары (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b 17a-b) соединительных клемм, электрически подключенные к соответствующим источникам (12a-e; 27a-h) света, скомпонованы в предопределенной последовательности источников света вдоль первого направления расширения (х1) светоизлучающего модуля таким образом, что соотношение между светящейся площадью и общей площадью светоизлучающего модуля больше 25%. 3 н. и 12 з.п. ф-лы, 5 ил.

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
Настоящее изобретение относится к светоизлучающему модулю и к светоизлучающему устройству, содержащему множество таких светоизлучающих модулей.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ ИЗОБРЕТЕНИЯ
С текущими достижениями в области малых и компактных твердотельных источников света, таких как светоизлучающие диоды (СИД, LED) или твердотельные лазеры, различные применения вывода света могут быть реализованы с использованием относительно большого количества малых источников света, включая в себя наборы индивидуально управляемых источников света. Такие применения включают в себя различные осветительные применения, например, такие как системы местного освещения, подсветки жидкокристаллических панелей и тому подобное.
Согласно одному из подходов, большое количество источников света может быть скомпоновано на одном носителе. Однако в сущности, из-за низкого выхода годных и плохой масштабируемости таких решений, были представлены различные модульные концепции.
US 7 350 937 раскрывает модуль освещения для использования в ЖК-подсветке, который компактен и имеет высокую плотность упаковки. Однако там проявляется простор для улучшений в отношении рассеяния тепла, генерируемого СИД, содержащимися в модуле освещения согласно US 7 350 937.
US 2007/0080438 раскрывает полупроводниковое светоизлучающее устройство, включающее в себя кристалл СИД на кремниевой подложке. Кремниевая подложка имеет схему проводки с участком соединительной клеммы микросхемы, соединяющим кристаллы СИД, внешний участок соединительной клеммы, соединяющий внешний блок, и множество главных участков, соединяющих соответствующий участок соединительной клеммы микросхемы и соответствующий внешний участок соединительной клеммы. Согласно US 2007/0080438, площадь участков соединительной клеммы микросхемы сделана больше, чем площадь области, где участок соединительной клеммы микросхемы перекрывает кристаллы СИД, для того чтобы достигнуть теплового излучения с верхней поверхности кремниевой подложки.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
В связи с вышеизложенным, общая задача настоящего изобретения состоит в том, чтобы предоставить улучшенный светоизлучающий модуль.
В соответствии с изобретением, предлагается светоизлучающий модуль, содержащий: множество источников света, скомпонованных в по меньшей мере первом и втором столбце, расположенных бок о бок и проходящих вдоль первого направления расширения светоизлучающего модуля; и множество пар соединительных клемм, каждая из которых электрически подключена к соответствующей паре источников света для обеспечения снабжения их электропитанием, каждая пара соединительных клемм, содержащая первую соединительную клемму и вторую соединительную клемму, расположенные на противоположных сторонах светоизлучающего модуля, где источники света скомпонованы в предопределенной последовательности источников света вдоль первого направления расширения светоизлучающего модуля, и причем пары соединительных клемм, электрически подключенные к соответствующим источникам света, скомпонованы в предопределенной последовательности источников света вдоль первого направления расширения светоизлучающего модуля, и при этом источники света скомпонованы таким образом, что соотношение между светящейся площадью и общей площадью больше чем 25%.
Должно быть понятно, что «столбец» как термин, использующийся в настоящей заявке, относится к линейному расположению элементов, в частности - источников света, вне зависимости от ориентации линейного расположения. «Линейный» в этом контексте означает, что все источники света расположены, в основном, вдоль прямой линии с минимальными отклонениями от прямой линии, такими как сдвиг, меньший, чем поперечный размер одного источника света по отношению к прямой линии. На практике, однако, даже меньшие отклонения от прямой линии могут быть полезными, такие как меньшие, чем половина поперечного размера одного источника света.
Настоящее изобретение основано на осознании того, что светоизлучающий модуль для масштабируемых светоизлучающий систем, имеющих высокую плотность упаковки и высокую надежность, может быть предоставлен путем компоновки источников света, содержащихся в светоизлучающем модуле, по меньшей мере в столбцы, которые, по меньшей мере, частично смещены друг относительно друга таким образом, что источники света упорядочены в заданной последовательности, и путем компоновки соединительных клемм для подключения источников света к электропитанию в той же последовательности.
Таким образом, может быть достигнута существенно большая плотность упаковки, чем при компоновке источников света в один столбец. Источники света скомпонованы на светоизлучающем модуле таким образом, что отношение EPI к площади основания больше чем 25%. Отношение EPI к площади основания - это соотношение между светящейся площадью и общей площадью светоизлучающего модуля. Через конфигурацию источников света и соединительных контактных пар в светоизлучающем модуле согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения рассеяние тепла, генерируемого источниками света, может быть сделано таким эффективным, что увеличение отношения EPI к площади основания будет приводить к соответствующему увеличению яркости светоизлучающего модуля. Это не относится к предшествующему уровню техники светоизлучающих модулей, имеющих недостаточное рассеяние тепла, генерируемого источниками света.
К тому же, соединение бок о бок нескольких идентичных светоизлучающих модулей облегчается, поскольку не требуется пересекающихся соединений. Соответственно, не требуется соединительных элементов для обработки пересекающихся соединений, что предусматривает повышенное соотношение между светящейся площадью и общей площадью нескольких взаимосвязанных светоизлучающих модулей, и меньшую стоимость по сравнению со светоизлучающими модулями, требующими перекрестного соединения смежных светоизлучающих модулей.
Кроме того, поскольку источники света скомпонованы в последовательности, соединения между источниками света и соединительными клеммами могут быть достигнуты с помощью подложки, снабженной единственным проводящим слоем для взаимосвязи источников света и соединительных клемм. Это предусматривает использование высокопроизводительных теплопроводящих печатных плат, таких как печатные платы, сформированные керамическими подложками, имеющими проводящий рисунок, нанесенный туда с помощью процесса прикладывания поверхности, такого как техника печати на тонкой пленке.
В соответствии с различными вариантами осуществления настоящего изобретения, источники света, содержащиеся в светоизлучающем модуле, могут быть индивидуально управляемыми. Это значит, что каждый источник света имеет свою собственную пару соединительных клемм, через которую он может индивидуально питаться. Светоизлучающий модуль, кроме того, может включать в себя дополнительные источники света, подключенные к одному или нескольким другим источникам света, которые, таким образом, управляемы как группа.
Индивидуально управляемые источники света преимущественно могут быть сконфигурированы для испускания взаимно различных основных цветов, что делает возможной светоотдачу с управлением цветом за счет использования светоизлучающего модуля или множества светоизлучающих модулей, которые электрически соединены друг с другом.
В соответствии с различными вариантами осуществления настоящего изобретения, светоизлучающий модуль может содержать подложку, имеющую проводящий рисунок, сформированный на ней, проводящий рисунок, сконфигурированный для присоединения каждого источника света с по меньшей мере одной из первой соединительной клеммы и второй соединительной клеммы пары соединительных клемм, соответствующей источнику света.
Преимущественно, участок проводящего рисунка может быть сконфигурирован для присоединения каждого источника света к подложке, чтобы сформировать хорошее тепловое и механическое сопряжение между источниками света и подложкой. В предпочтительном варианте осуществления участок проводящего рисунка, присоединяющего отдельный источник света к подложке, по существу, может иметь ту же форму и размер, что и источник света.
Соединение может быть достигнуто путем использования паяного соединения, предпочтительно содержащего Au и Sn, предпочтительно в соотношении около 80% Au и 20% Sn или содержащего Sn, Au и Cu.
Более того, участок проводящего рисунка, соединяющего один из источников света, расположенных в первом столбце, с первой или второй соединительной клеммой, может проходить между двумя взаимно смежными источниками света, расположенными во втором столбце.
Кроме того, пары соединительных клемм могут быть скомпонованы таким образом, чтобы предусмотреть пространственно переменное соединение соответствующих источников света с положительными и отрицательными напряжениями вдоль первого направления расширения светоизлучающего модуля на каждой из противоположных сторон светоизлучающего модуля.
Такое расположение пар соединительных клемм предусматривает расположение всех соединений между верхней частью источников света и соединительным рисунком, обращенное от краев светоизлучающего модуля, что позволяет электрическим соединениям, проходящим от верхней части источников света, которые часто представлены в виде чувствительных проводов связи, быть защищенными, например, с использованием заливки компаундом по технологии glob top, наряду с прежним предоставлением возможности функционального тестирования законченного светоизлучающего модуля.
В качестве альтернативы такое расположение пар соединительных клемм предусматривает расположение всех соединений между верхней частью источников света и соединительным рисунком, обращенное к краям светоизлучающего модуля, что облегчает установку законченного светоизлучающего модуля с использованием, например, оборудования для захвата и установки. В этом случае, светоизлучающие модули могут быть подняты без повреждения соединений от верхней части источников света, которые часто представлены в форме чувствительных проводов связи.
В соответствии с различными вариантами осуществления, источники света, содержащиеся в светоизлучающем модуле, преимущественно могут быть расположены таким образом, что образуется ненаселенный участок, окруженный источниками света, для облегчения автоматической установки светоизлучающего модуля. Такая автоматическая установка может, например, происходить с использованием подходящего оборудования для захвата и установки. В соответствии с упомянутым вариантом осуществления ненаселенный участок, по существу, расположен в центре масс модуля, что обладает преимуществом, заключающимся в том, что силы сбалансированы во время подъема. Следовательно, может достигаться более трудоемкий и надежный процесс.
Чтобы предоставить достаточно места для инструмента, выполняющего вышеупомянутую автоматическую установку, ненаселенный участок может иметь область с диаметром по меньшей мере 0,7 мм, предпочтительно с диаметром по меньшей мере 0,9 мм. В соответствии с упомянутым вариантом осуществления ненаселенный участок может иметь площадь, соответствующую по меньшей мере площади, занимаемой одним из источников света, содержащихся в светоизлучающем модуле.
Чтобы предусмотреть желательное высокое соотношение между светящейся площадью и общей площадью светоизлучающего модуля, светоизлучающий модуль преимущественно может содержать по меньшей мере пять источников света. По меньшей мере пять источников света могут быть скомпонованы в по меньшей мере два столбца.
Согласно другому упомянутому варианту осуществления, светоизлучающий модуль может содержать по меньшей мере 8 источников света, которые могут быть скомпонованы в по меньшей мере 3 столбца.
Источники света, кроме того, преимущественно могут быть твердотельными источниками света, такими как светоизлучающие диоды (СИД), или твердотельными лазерами, посредством чего может быть достигнут очень компактный и энергоэффективный светоизлучающий модуль.
Например, светоизлучающий модуль может содержать один или несколько источников света из группы источников света, содержащих прямые излучатели, такие как СИД на основе диодов InGaN и/или AlInGaP и так называемых СИД с перевернутым кристаллом, предпочтительно - тонкопленочных СИД с перевернутым кристаллом.
Кроме того, светоизлучающий модуль может содержать провода связи, которые электрически соединяют по меньшей мере один из электродов каждого источника света с соответствующим участком проводящего рисунка. Предпочтительно, чтобы по меньшей мере некоторые из проводов связи могли быть напрямую присоединены к по меньшей мере одной из соединительных клемм.
Кроме того, светоизлучающий модуль преимущественно может иметь большее расширение в первом направлении расширения, чем во втором направлении расширения, перпендикулярном первому направлению расширения. Удлиненный форм-фактор вносит дополнительный вклад в высокое соотношение между светящейся площадью и общей площадью. К тому же, удлиненный форм-фактор способствует тому, что электрическое соединение между источником света и соединительными клеммами будет выполнено с минимальным количеством проводящих слоев, что, как уже было обсуждено выше, предусматривает улучшенное управление теплом, генерируемым источниками света.
Согласно одной примерной конфигурации, светоизлучающий модуль может быть, по существу, прямоугольным с соединительными клеммами, скомпонованными вдоль длинных краев светоизлучающего модуля. Согласно другому варианту осуществления, светоизлучающий модуль может быть, по существу, в форме параллелограмма.
Согласно еще одному варианту осуществления, светоизлучающий модуль может быть снабжен электрическими отверстиями, проходящими через подложку от проводящего рисунка на верхней стороне подложки к другому проводящему рисунку на нижней стороне подложки. Проводящий рисунок на нижней стороне подложки преимущественно может содержать вышеупомянутые пары соединительных клемм, посредством чего может быть получен светоизлучающий модуль с контактами в нижней части. Дополнительно, проводящий рисунок на нижней стороне (стороне, обращенной от источников света) подложки преимущественно может содержать по меньшей мере одну так называемую тепловую подкладку, расположенную, в основном, напротив источников света, чтобы обеспечить хорошее тепловое соединение между источниками света и теплорассеивающей структурой, к которой тепловая подкладка(-и) может быть подключена посредством соединения с высокой тепловой проводимостью, такого как припой.
Дополнительно, множество светоизлучающих модулей согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения, могут содержаться в светоизлучающем устройстве. Светоизлучающие модули преимущественно могут быть скомпонованы бок о бок в мозаичной конфигурации и быть электрически соединенными друг с другом с помощью пар соединительных клемм, посредством чего предоставляются цепочки электрически соединенных источников света. Поскольку пары соединительных клемм расположены в последовательности источников света, светоизлучающие модули могут быть легко скомпонованы бок о бок и электрически соединены без каких-либо пересекающихся соединений. Электрическое соединение между соседними светоизлучающими модулями может быть достигнуто, например, с помощью проводов связи, лент связи, припоя, механического контакта и т.д.
Светоизлучающие модули могут быть скомпонованы бок о бок вдоль прямой линии или могут быть несколько смещены друг относительно друга в зависимости от требований конкретного применения.
Соответственно, такая цепочка электрически соединенных источников света может включать в себя 8-15 источников света, предпочтительно 10-12 источников света.
Вышеупомянутое светоизлучающее устройство может, к тому же, содержать один или несколько дополнительных источников света, например, различные типы СИД-модулей. Один такой дополнительный источник света, который преимущественно может содержаться в светоизлучающем устройстве, это СИД с люминофорным превращением. Согласно упомянутому предпочтительному варианту осуществления, дополнительный источник света преимущественно может содержать кристалл на керамическом (DoC) модуле.
Более того, светоизлучающее устройство преимущественно может содержать по меньшей мере две из вышеупомянутых цепочек электрически соединенных источников света одного цвета, чтобы предусмотреть достаточное смешивание цветов. Это может быть достигнуто использованием светоизлучающих модулей, имеющих подходящим образом скомпонованные источники света одного цвета, или использованием нескольких наборов светоизлучающих модулей, скомпонованных вместе. Согласно варианту осуществления, светоизлучающее устройство преимущественно может содержать по меньшей мере 3 из вышеупомянутых цепочек электрически соединенных источников света одного цвета, чтобы обеспечить дальнейшее улучшение смешивания цветов.
Путем формирования светоизлучающего устройства из множества светоизлучающих модулей согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения может быть предоставлена масштабируемая светоизлучающая поверхность с высоким выходом годных и выгодными свойствами управления теплом.
Чтобы отвести тепло, генерируемое источниками света, и таким образом обеспечить повышенную надежность и срок службы источников света, светоизлучающее устройство может дополнительно содержать теплорассеивающую структуру, расположенную в тепловой связи со светоизлучающими модулями.
Согласно предпочтительному варианту осуществления, теплорассеивающая структура может быть по меньшей мере частично сделана из меди и может быть напрямую присоединена к светоизлучающим модулям паяным соединением.
Более того, светоизлучающие модули могут быть собраны на подложке IMS (изолированная металлическая подложка) с металлической основой или PCB с металлической сердцевиной, содержащей Cu и/или Al. В этом случае светоизлучающий модуль может иметь слой металлизации на нижней стороне. Это упрощает его пайку на упомянутую IMS. Слой металлизации может, например, содержать Au (часто также Ti). Более того, слой металлизации может быть сделан с рисунками, предпочтительно таким образом, чтобы по меньшей мере зоны под источниками света были покрыты для обеспечения хорошего теплового контакта между источниками света и теплорассеивающей структурой.
Теплорассеивающая структура преимущественно может быть механически структурирована, чтобы определить позиции светоизлучающих модулей друг относительно друга. С этой целью теплорассеивающая структура, например, может быть снабжена углублениями для размещения светоизлучающих модулей и/или углублениями для размещения печатной платы, которая может по меньшей мере частично окружать светоизлучающие модули для обеспечения подключения внешнего питания к светоизлучающим модулям. В качестве альтернативы теплорассеивающая структура может быть снабжена боковыми расширениями и формами, соответствующими светоизлучающим модулям/устройствам. При прикреплении светоизлучающих модулей/устройств к этим выступам с помощью пайки оплавлением или подходящего жидкого клея светоизлучающие модули выравниваются с выступами через действие капиллярности, которое позволяет очень точно позиционировать светоизлучающие модули/устройства.
Более того, вышеупомянутое светоизлучающее устройство может входить в состав осветительного устройства, дополнительно содержащего трубчатый отражатель, организованный для получения света, испускаемого источниками света, содержащимися в светоизлучающих модулях.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Эти и другие аспекты настоящего изобретения далее будут описаны более подробно со ссылкой на прилагаемые чертежи, показывающие примерные варианты осуществления изобретения, на которых:
Фиг. 1 - покомпонентное изображение осветительной системы согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
Фиг. 2 - вид в перспективе трех светоизлучающих модулей согласно варианту осуществления настоящего изобретения, взаимосвязанных в мозаичную конфигурацию;
Фиг. 3a-b схематически иллюстрируют два дополнительных варианта осуществления светоизлучающего модуля согласно настоящему изобретению; и
Фиг. 4 схематически иллюстрирует позиционирование светоизлучающих модулей с использованием теплорассеивающей структуры.
ПРОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ВАРИАНТА ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
В последующем описании настоящее изобретение описано со ссылкой на осветительную систему, содержащую светоизлучающие устройства, сформированные множеством светоизлучающих модулей, размещенных бок о бок и электрически взаимосвязанных с использованием проводных соединений, которые соединяют соединительные клеммы в форме контактных площадок, расположенных на верхней части светоизлучающего модуля.
Должно быть отмечено, что это никоим образом не ограничивает объем изобретения, которое в равной степени применимо ко многим другим конфигурациям светоизлучающего модуля и взаимосвязям между светоизлучающими модулями, содержащимися в светоизлучающем устройстве. Например, соединительные клеммы могут быть предоставлены на сторонах светоизлучающих модулей или на нижней части светоизлучающих модулей. В особенности в случае, когда соединительные клеммы расположены на сторонах светоизлучающих модулей, электрическая взаимосвязь между соседними светоизлучающими модулями может быть достигнута формированием мостов из припоя. Такие мосты из припоя могут быть сформированы одновременно с присоединением светоизлучающих модулей к их носителю, который может быть теплорассеивающей структурой.
Фиг.1 - покомпонентное изображение, схематично иллюстрирующее осветительное устройство для местного освещения, подходящее для освещения, создающего атмосферу, например, при настройке сцены. Осветительное устройство 1 содержит светоизлучающее устройство 2, содержащее множество светоизлучающих модулей 3a-c (только некоторым из светоизлучающих модулей были назначены номера ссылок ради ясности чертежа), теплорассеивающую структуру 4, трубчатый отражатель 5 и рассеиватель 6.
Светоизлучающее устройство 2 - это масштабируемая система, сформированная множеством светоизлучающих модулей 3a-c, размещенных бок о бок и взаимосвязанных непересекающимися электрическими соединениями вдоль сторон. Через эту конфигурацию может быть достигнуто светоизлучающее устройство, имеющее высокий производственный выход в комбинации с высоким соотношением между светящейся площадью и общей площадью.
Эти и дальнейшие полезные свойства светоизлучающего устройства предоставлены через светоизлучающий модуль 3a-c согласно различным вариантам осуществления настоящего изобретения.
Обращаясь к фиг. 2, светоизлучающие модули 3a-c на фиг. 1 показаны более детально (только центральный светоизлучающий модуль 3b будет обсужден детально ниже ради ясности). В примерном варианте, который схематично проиллюстрирован на фиг.2, светоизлучающий модуль 3b содержит подложку 10, проводящий рисунок 11, сформированный на подложке 10, и 5 индивидуально управляемых СИД 12a-e, прикрепленных к подложке 10 и электрически соединенных с проводящим рисунком. СИД 12a-e сконфигурированы для испускания света взаимно различных основных цветов синего (B) (12a), голубого (C) (12b), красного (R) (12с), зеленого (G) (12d) и насыщенного красного (dR) (12e), а проводящий рисунок 11 определяет соответствующие пары 13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b и 17a-b соединительных клемм. Как видно на фиг. 2, СИД 12a-e скомпонованы в двух столбцах 18a-b, расположенных бок о бок и проходящих вдоль первого направления x1 расширения светоизлучающего модуля 3b. Столбцы 18a-b смещены друг относительно друга таким образом, что СИД 12a-e скомпонованы в последовательности 12a/B, 12b/C, 12c/R, 12d/G, и 12e/R источников света вдоль первого направления x1 расширения светоизлучающего модуля, и соответствующие пары 13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b и 17a-b соединительных клемм скомпонованы в той же последовательности.
Как может быть понятно при изучении фиг. 2, такое размещение в два столбца 18a-b и в последовательности 12a-e СИД, и конфигурация проводящего рисунка 11 для определения пар 13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b и 17a-b соединительных клемм в той же последовательности приводит к тому, что светоизлучающие модули 3a-c могут быть легко размещены бок о бок и электрически взаимосвязаны без пересекающихся соединяющих проводников. Более того, маршрутизация проводящего рисунка 11 упрощена и предусматривает высокое соотношение между светящейся площадью и общей площадью для светоизлучающих модулей 3a-c. Более того, соединения между СИД 12a-e и парами 13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b и 17a-b соединительных клемм могут быть достигнуты путем использования единого проводящего рисунка, размещенного на подложке, что предусматривает очень эффективный отвод тепла от СИД 12a-e через подложку 10 к теплорассеивающей структуре 4 (фиг. 1).
В иллюстрируемом в настоящий момент примере подложка - это керамическая подложка, и СИД предоставлены как голые кристаллы. Более того, СИД 11a-e электрически подключены к проводящему рисунку 11 через нижний соединитель (невидим на фиг. 2) и проводные соединения, и светоизлучающие модули 3a-c электрически взаимосвязаны с использованием проводных соединений.
Должно быть, однако, отмечено, что подложка может быть любой другой подходящей подложкой, такой как подложкой, сделанной из AlN, AlOx или Si, и что один или несколько СИД могут быть упакованы.
Фиг. 3a-b схематически показывают два дополнительных варианта осуществления светоизлучающего модуля согласно настоящему изобретению.
Прежде всего, обращаясь к фиг. 3a, примерный светоизлучающий модуль 23, который схематично проиллюстрирован там, отличается от светоизлучающего модуля 3b, показанного на фиг. 2 тем, что СИД 12a-е были скомпонованы так, что их соединения на верхней стороне направлены от сторон светоизлучающего модуля 23, и тем, что проводящий рисунок 11 был изменен соответственно. Таким образом, соединения проводами связи удалены от соединительных клемм 13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b и 17a-b, что способствует защите проводных соединений с использованием заливки компаундом по технологии glob top или тому подобного (не показано на фиг. 3a) наряду с прежним предоставлением возможности тестирования светоизлучающего модуля 23 через исследование соединительных клемм 13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b и 17a-b как после, так и до применения заливки компаундом по технологии glob-top.
Фиг. 3b схематично иллюстрирует другой примерный светоизлучающий модуль 26, на котором восемь СИД 27a-h скомпонованы в три столбца 28a-c. СИД 27a-h предоставлены в индивидуально управляемых наборах СИД, сконфигурированных для испускания света взаимно различных цветов. Как указано на фиг. 3b, четыре из СИД 27a, 27c, 27f, и 27h сконфигурированы для испускания зеленого (G) света, два из СИД 27b и 27g сконфигурированы для испускания красного (R) цвета и один из СИД 27e сконфигурирован для испускания насыщенно красного (dR) цвета.
Как может быть видно из фиг. 3b, некоторые из СИД, которые сконфигурированы для испускания света, имеющего один и тот же цвет, подключены друг к другу и вместе формируют индивидуально управляемый набор источников света. Индивидуально управляемые наборы источников света в варианте осуществления на фиг. 3b - это зеленые (G) СИД 27a и 27f, красный (R) СИД 27d, синие (B) СИД 27b и 27g, насыщенно красный (dR) СИД 27e и зеленые (G) СИД 27c и 27h.
Более того, СИД 27a-h в примерном светоизлучающем модуле 26 на фиг. 3b скомпонованы таким образом, что существует ненаселенный участок 30, окруженный СИД 27a-h, для облегчения установки светоизлучающего модуля 26. В частности, устройство для захвата и установки может поднять светоизлучающий модуль 26 на ненаселенном участке 30.
Для оптимального качества светового вывода осветительного устройства 1 на фиг. 1 в отношении таких факторов, как смешение цветов и единообразия, светоизлучающее устройство(-а) 2, содержащееся в нем, должно быть расположено точно по меньшей мере друг по отношению к другу и преимущественно также по отношению к трубчатому отражателю 5.
Фиг. 4 схематично иллюстрирует светоизлучающее устройство согласно варианту осуществления настоящего изобретения, содержащее теплорассеивающую структуру 32, которая структурирована таким образом, чтобы определить позиции светоизлучающих устройств 33a-c, каждое из которых состоит из множества взаимосвязанных светоизлучающих модулей, по отношению друг к другу и к печатной плате (PCB) 34, используемой для подключения светоизлучающего устройства 33a-c к внешнему питанию.
Как схематично показано на фиг. 4, теплорассеивающая структура 32 предоставлена со множеством относительно мелких углублений 35a-c для размещения светоизлучающих устройств 32a-c и относительно глубокого углубления 36 для размещения PCB 34, которая в примерном варианте осуществления, который показан на фиг. 4, значительно толще, чем светоизлучающие устройства 32a-c. Подгоняя светоизлучающие устройства 32a-c и PCB 34 в соответствующие углубления 35a-c, 36, источники света, содержащиеся в светоизлучающих устройствах 32a-c, могут быть расположены точно и надежно друг по отношению к другу и к PCB 34.
Кроме того, вариации для раскрытых вариантов осуществления могут быть осмыслены и воплощены специалистами при осуществлении заявленного изобретения на практике из изучения чертежей, раскрытия и прилагаемой формулы изобретения. В формуле изобретения слово «содержащий» не исключает другие элементы или этапы, а единственность не исключает множественности. Одиночный процессор или другой блок может выполнять функции нескольких элементов, изложенных в формуле изобретения. Простое обстоятельство, что определенные критерии перечисляются во взаимно разных зависимых пунктах формулы изобретения, не служит признаком того, что сочетание этих критериев не может использоваться с выгодой.

Claims (15)

1. Светоизлучающий модуль (3а-с, 23, 26, 33а-с), содержащий: множество источников (12а-е, 27а-h) света, скомпонованных в, по меньшей мере, первом и втором столбцах (18а-b, 28а-с), расположенных бок о бок и проходящих вдоль первого направления расширения (x1) упомянутого светоизлучающего модуля (3а-с, 23, 26, 33а-с), и множество пар (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b, 17а-b) соединительных клемм, каждая из которых электрически присоединена к соответствующему одному из упомянутых источников (3а-с, 23, 26, 33а-с) света для обеспечения подачи на них электрической энергии, каждая пара (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b, 17а-b) соединительных клемм содержит первую соединительную клемму (13а, 14а, 15а, 16а, 17а) и вторую соединительную клемму (13b, 14b, 15b, 16b, 17b), которые расположены на противоположных сторонах упомянутого светоизлучающего модуля (3а-с, 23, 26, 33а-с), при этом упомянутые источники (12а-е, 27a-h) света скомпонованы в предопределенной последовательности источников света вдоль упомянутого первого направления расширения (x1) светоизлучающего модуля (3а-с, 23, 26, 33а-с), и при этом упомянутые пары (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b, 17а-b) соединительных клемм, будучи электрически присоединенными к упомянутым соответствующим источникам (12а-е, 27a-h) света, скомпонованы в предопределенной последовательности источников света вдоль упомянутого первого направления расширения (x1) светоизлучающего модуля, отличающийся тем, что упомянутые источники (12а-е, 27a-h) света скомпонованы таким образом, что соотношение между светящейся площадью и общей площадью светоизлучающего модуля (3а-с, 23, 26, 33а-с) больше 25%.
2. Светоизлучающий модуль (3а-с, 23, 26, 33а-с) по п. 1, в котором упомянутые источники (12а-е, 27a-h) света индивидуально управляемы.
3. Светоизлучающий модуль (3а-с, 23, 26, 33а-с) по п. 1 или 2, в котором упомянутые источники (12а-е, 27a-h) света сконфигурированы испускать свет взаимно различных основных цветов.
4. Светоизлучающий модуль (3а-с, 23, 26, 33а-с) по п. 1 или 2, содержащий подложку (10), имеющую проводящий рисунок (11), сформированный на ней, причем проводящий рисунок (11) сконфигурирован для соединения каждого из упомянутых источников (12а-е, 27a-h) света с, по меньшей мере, одной из упомянутых первой соединительной клеммы (13а, 14а, 15а, 16а, 17а) и второй соединительной клеммы (13b, 14b, 15b, 16b, 17b) пары (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16а-b 17а-b) соединительных клемм, соответствующей источнику (12а-е, 27а-h) света.
5. Светоизлучающий модуль (3а-с, 23, 26, 33а-с) по п. 4, в котором участок упомянутого проводящего рисунка (11), соединяющий один из упомянутых источников света, расположенный в упомянутом первом столбце (18а, 28b), с упомянутой первой или второй соединительной клеммой (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16а-b 17а-b), проходит между двумя взаимно смежными источниками света, расположенными в упомянутом втором столбце (18b, 28с).
6. Светоизлучающий модуль (3а-с, 23, 26, 33а-с) по п. 1 или 2, в котором упомянутые пары (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b 17а-b) соединительных клемм скомпонованы для предоставления пространственно переменного подключения соответствующих источников (12а-е, 27a-h) света к положительным и отрицательным напряжениям вдоль упомянутого первого направления расширения (x1) светоизлучающего модуля (3а-с, 23, 26, 33а-с) на каждой из упомянутых противоположных сторон светоизлучающего модуля.
7. Светоизлучающий модуль (26) по п. 1 или 2, в котором упомянутые источники (27а-h) света скомпонованы таким образом, что существует ненаселенный участок (30), окруженный источниками (27a-h) света, для облегчения автоматической установки светоизлучающего модуля (26).
8. Светоизлучающий модуль (26) по п. 7, в котором упомянутый ненаселенный участок (30) имеет площадь, соответствующую, по меньшей мере, одной половине площади, занятой одним из упомянутых источников (27a-h) света.
9. Светоизлучающий модуль (3а-с, 23, 26, 33а-с) по п. 1 или 2, содержащий, по меньшей мере, 5 источников (12а-е, 27a-h) света.
10. Светоизлучающий модуль (3а-с, 23, 26, 33а-с) по п. 1 или 2, имеющий большее расширение в упомянутом первом направлении расширения (x1), чем во втором направлении расширения, перпендикулярном упомянутому первому направлению расширения.
11. Светоизлучающий модуль (3а-с, 23, 26, 33а-с) по п. 10, являющийся, по существу, прямоугольным.
12. Светоизлучающее устройство (2), содержащее множество светоизлучающих модулей (3а-с, 23, 26, 33а-с) согласно любому из предшествующих пунктов, расположенных в мозаичной конфигурации и электрически присоединенных друг к другу через упомянутые пары (13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b, 17а-b) соединительных клемм.
13. Светоизлучающее устройство (2) по п. 12, дополнительно содержащее теплорассеивающую структуру (4, 32), расположенную в тепловом соединении с упомянутыми светоизлучающими модулями (3а-с, 23, 26, 33а-с).
14. Светоизлучающее устройство (2) по п. 12 или 13, в котором упомянутая теплорассеивающая структура (32) механически структурирована для определения положений светоизлучающих модулей (33а-с) друг относительно друга.
15. Осветительная система (1), содержащая светоизлучающее устройство (2) по любому из пп. 12-14 и трубчатый отражатель (5), скомпонованный для получения света, испускаемого источниками света.
RU2012115116/07A 2009-09-17 2010-09-10 Модуль источника света и светоизлучающее устройство RU2573640C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09170498.1 2009-09-17
EP09170498 2009-09-17
PCT/IB2010/054093 WO2011033433A1 (en) 2009-09-17 2010-09-10 Light-source module and light-emitting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012115116A RU2012115116A (ru) 2013-10-27
RU2573640C2 true RU2573640C2 (ru) 2016-01-27

Family

ID=43382321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012115116/07A RU2573640C2 (ru) 2009-09-17 2010-09-10 Модуль источника света и светоизлучающее устройство

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9743521B2 (ru)
EP (1) EP2478750B1 (ru)
JP (1) JP5711240B2 (ru)
KR (1) KR20120081149A (ru)
CN (1) CN102577635B (ru)
BR (1) BR112012005826A2 (ru)
CA (1) CA2774232A1 (ru)
RU (1) RU2573640C2 (ru)
WO (1) WO2011033433A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2803649C1 (ru) * 2019-09-06 2023-09-19 Иллумина, Инк. Монтажная электрическая схема пп для планарных светодиодных полос

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103148354B (zh) * 2012-09-11 2016-06-01 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 一种发光装置及相关光源系统
US9559240B1 (en) 2015-12-17 2017-01-31 International Business Machines Corporation Nano-pillar-based biosensing device
DE102016107493B4 (de) * 2016-04-22 2021-10-14 Tdk Electronics Ag Trägersystem, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung desselben
DE102016107495B4 (de) * 2016-04-22 2022-04-14 Tdk Electronics Ag Vielschicht-Trägersystem, Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems und Verwendung eines Vielschicht-Trägersystems
TWM539024U (zh) * 2016-12-06 2017-04-01 Tzu Wang 燈具散熱裝置
GB201702501D0 (en) * 2017-02-16 2017-04-05 Wilkes Robert Lighting apparatus and system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2142176C1 (ru) * 1997-06-10 1999-11-27 Карпович Нина Васильевна Источник света

Family Cites Families (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3827083A1 (de) * 1988-08-10 1990-02-15 Telefunken Electronic Gmbh Flaechenhafter strahler
US5722760A (en) 1995-02-03 1998-03-03 Chien; Tseng Lu Electro-luminescent light assembly
US5827186A (en) * 1997-04-11 1998-10-27 Light Sciences Limited Partnership Method and PDT probe for minimizing CT and MRI image artifacts
US6200002B1 (en) 1999-03-26 2001-03-13 Philips Electronics North America Corp. Luminaire having a reflector for mixing light from a multi-color array of leds
DE10012734C1 (de) 2000-03-16 2001-09-27 Bjb Gmbh & Co Kg Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz
US7550935B2 (en) 2000-04-24 2009-06-23 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc Methods and apparatus for downloading lighting programs
DE10038213A1 (de) * 2000-08-04 2002-03-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsquelle und Verfahren zur Herstellung einer Linsensform
GB0030675D0 (en) 2000-12-15 2001-01-31 Rue De Int Ltd Methods of creating high efficiency diffuse back-reflectors based on embossed surface relief
US6547416B2 (en) 2000-12-21 2003-04-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Faceted multi-chip package to provide a beam of uniform white light from multiple monochrome LEDs
US6891200B2 (en) * 2001-01-25 2005-05-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting unit, light-emitting unit assembly, and lighting apparatus produced using a plurality of light-emitting units
US7358929B2 (en) 2001-09-17 2008-04-15 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Tile lighting methods and systems
US6756669B2 (en) 2002-04-05 2004-06-29 Intel Corporation Heat spreader with down set leg attachment feature
US6851831B2 (en) 2002-04-16 2005-02-08 Gelcore Llc Close packing LED assembly with versatile interconnect architecture
US7160002B2 (en) 2002-06-20 2007-01-09 Simon Jerome H Segmented reflector systems and combined reflector and refractor systems
US6787920B2 (en) * 2002-06-25 2004-09-07 Intel Corporation Electronic circuit board manufacturing process and associated apparatus
DE60336252D1 (de) * 2002-08-29 2011-04-14 Seoul Semiconductor Co Ltd Lichtemittierendes bauelement mit lichtemittierenden dioden
JP2004140185A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
CN101740560B (zh) * 2003-04-01 2012-11-21 夏普株式会社 发光装置、背侧光照射装置、显示装置
US20070001177A1 (en) * 2003-05-08 2007-01-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated light-emitting diode system
WO2005013365A2 (en) * 2003-07-30 2005-02-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light emitting device, light emitting module, and lighting apparatus
JP4046659B2 (ja) 2003-07-31 2008-02-13 日本圧着端子製造株式会社 メモリカード用コネクタ
US6942360B2 (en) 2003-10-01 2005-09-13 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light engine
EP1586811A1 (en) 2004-04-16 2005-10-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lamps and reflector arrangement for color mixing
JP2005339881A (ja) 2004-05-25 2005-12-08 Hitachi Displays Ltd 照明装置、照明モジュール及び液晶表示装置
DE102004036157B4 (de) * 2004-07-26 2023-03-16 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Leuchtmodul
US20060044215A1 (en) 2004-08-24 2006-03-02 Brody Thomas P Scalable tiled display assembly for forming a large-area flat-panel display by using modular display tiles
US7144131B2 (en) 2004-09-29 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Optical system using LED coupled with phosphor-doped reflective materials
US20070257335A1 (en) * 2004-10-29 2007-11-08 O'brien Peter Illuminator and Manufacturing Method
US7431489B2 (en) 2004-11-17 2008-10-07 Fusion Optix Inc. Enhanced light fixture
JP4593616B2 (ja) 2005-01-25 2010-12-08 富士通株式会社 半導体装置
US7284882B2 (en) * 2005-02-17 2007-10-23 Federal-Mogul World Wide, Inc. LED light module assembly
DE202005008242U1 (de) 2005-05-23 2005-09-22 Hoffmeister Leuchten Gmbh Elektrische Leuchte
US7676915B2 (en) * 2005-09-22 2010-03-16 The Artak Ter-Hovhanissian Patent Trust Process for manufacturing an LED lamp with integrated heat sink
JP5080758B2 (ja) * 2005-10-07 2012-11-21 日立マクセル株式会社 半導体装置
CN1945822B (zh) 2005-10-07 2012-05-23 日立麦克赛尔株式会社 半导体器件、半导体模块及半导体模块的制造方法
KR100721454B1 (ko) * 2005-11-10 2007-05-23 서울옵토디바이스주식회사 광 결정 구조체를 갖는 교류용 발광소자 및 그것을제조하는 방법
US20070110386A1 (en) 2005-11-12 2007-05-17 Tien-Hon Chiang Device having combined diffusing, collimating, and color mixing light control function
US7926300B2 (en) * 2005-11-18 2011-04-19 Cree, Inc. Adaptive adjustment of light output of solid state lighting panels
KR100997946B1 (ko) * 2005-12-22 2010-12-02 파나소닉 전공 주식회사 Ｌｅｄ를 가진 조명 장치
US7705365B2 (en) * 2006-01-24 2010-04-27 Denso Corporation Lighting device and light emitting module for the same
TWI289947B (en) 2006-03-17 2007-11-11 Ind Tech Res Inst Bendable solid state planar light source, a flexible substrate therefor, and a manufacturing method therewith
KR100755615B1 (ko) * 2006-04-14 2007-09-06 삼성전기주식회사 발광 다이오드를 이용한 액정 표시 장치의 백라이트
US7655957B2 (en) * 2006-04-27 2010-02-02 Cree, Inc. Submounts for semiconductor light emitting device packages and semiconductor light emitting device packages including the same
US7960819B2 (en) * 2006-07-13 2011-06-14 Cree, Inc. Leadframe-based packages for solid state emitting devices
CN101490463A (zh) 2006-07-18 2009-07-22 皇家飞利浦电子股份有限公司 复合光源
KR100844757B1 (ko) * 2006-08-24 2008-07-07 엘지이노텍 주식회사 광원 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치
JP2008060204A (ja) 2006-08-30 2008-03-13 Nec Lcd Technologies Ltd Ｌｅｄバックライトユニットおよびそれを用いた液晶表示装置
US20100224890A1 (en) * 2006-09-18 2010-09-09 Cree, Inc. Light emitting diode chip with electrical insulation element
JP4306772B2 (ja) * 2006-10-05 2009-08-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10295147B2 (en) * 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
US7897980B2 (en) 2006-11-09 2011-03-01 Cree, Inc. Expandable LED array interconnect
KR20090088952A (ko) 2006-12-12 2009-08-20 티아이알 테크놀로지 엘피 조명 제어 시스템 및 방법
EP2135001A1 (de) * 2007-04-16 2009-12-23 Goodrich Lighting Systems GmbH Farbverstellbare led-leuchte, insbesondere zur fahrzeuginnenbeleuchtung
JP2008270609A (ja) 2007-04-23 2008-11-06 Harison Toshiba Lighting Corp 電子部品の放熱装置
US7622795B2 (en) 2007-05-15 2009-11-24 Nichepac Technology Inc. Light emitting diode package
KR100875703B1 (ko) * 2007-06-29 2008-12-23 알티전자 주식회사 직하형 백라이트 유닛
US8421093B2 (en) * 2007-07-13 2013-04-16 Rohm Co., Ltd. LED module and LED dot matrix display
DE102007041193A1 (de) * 2007-08-31 2009-03-05 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmodul für eine Beleuchtungseinrichtung und Beleuchtungseinrichtung
TWI369777B (en) * 2007-10-04 2012-08-01 Young Lighting Technology Corp Surface light source of backlight module in a flat panel display
KR101410496B1 (ko) * 2007-11-08 2014-06-20 삼성디스플레이 주식회사 광원모듈, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는표시장치
DE102007059133B4 (de) * 2007-12-07 2023-04-06 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Substrat für ein LED-Submount, LED-Submount und LED-Lichtquelle
JP5416975B2 (ja) * 2008-03-11 2014-02-12 ローム株式会社 半導体発光装置
USD597971S1 (en) * 2008-03-13 2009-08-11 Rohm Co., Ltd. Light emitting diode module
CN101545614B (zh) * 2008-03-26 2012-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US7944708B2 (en) * 2008-03-28 2011-05-17 Chi-Hsin Lin Structured light-emitting module for lighting apparatus
JP2009283776A (ja) * 2008-05-23 2009-12-03 Stanley Electric Co Ltd 半導体装置、半導体装置モジュール及び半導体装置モジュールの製造方法
DE102008031786B4 (de) * 2008-07-04 2012-11-08 Osram Ag LED-Modul mit einem Kühlkörper
US9425172B2 (en) * 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
US8791471B2 (en) * 2008-11-07 2014-07-29 Cree Hong Kong Limited Multi-chip light emitting diode modules
US7923739B2 (en) * 2009-06-05 2011-04-12 Cree, Inc. Solid state lighting device
US8368112B2 (en) * 2009-01-14 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Aligned multiple emitter package
US8057067B2 (en) * 2009-05-04 2011-11-15 Peterson Manufacturing Co., Inc. Vehicle lamp with polymer conductors and mounting structures

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2142176C1 (ru) * 1997-06-10 1999-11-27 Карпович Нина Васильевна Источник света

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2803649C1 (ru) * 2019-09-06 2023-09-19 Иллумина, Инк. Монтажная электрическая схема пп для планарных светодиодных полос

Also Published As

Publication number Publication date
EP2478750A1 (en) 2012-07-25
US9743521B2 (en) 2017-08-22
CN102577635B (zh) 2015-03-25
KR20120081149A (ko) 2012-07-18
JP5711240B2 (ja) 2015-04-30
RU2012115116A (ru) 2013-10-27
US20120170265A1 (en) 2012-07-05
WO2011033433A1 (en) 2011-03-24
JP2013505534A (ja) 2013-02-14
CA2774232A1 (en) 2011-03-24
CN102577635A (zh) 2012-07-11
EP2478750B1 (en) 2014-11-12
BR112012005826A2 (pt) 2016-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8492777B2 (en) Light emitting diode package, lighting device and light emitting diode package substrate
EP2565951B1 (en) Light emitting unit and illuminating apparatus
EP1649514B1 (en) Semiconductor light emitting device, light emitting module, and lighting apparatus
US7993021B2 (en) Multiple color lighting element cluster tiles for solid state lighting panels
TWI451604B (zh) 多晶片發光二極體裝置
US8698171B2 (en) Solid state lighting component
JP5379465B2 (ja) 発光装置
US8847251B2 (en) Substrate, light-emitting device, and lighting apparatus having a largest gap between two lines at light-emitting element mounting position
RU2573640C2 (ru) Модуль источника света и светоизлучающее устройство
US20110309381A1 (en) Light-emitting device and lighting apparatus
JP2005158957A (ja) 発光装置
JP2012004391A (ja) 発光装置及び照明装置
US20160043292A1 (en) Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
JP5656051B2 (ja) 発光装置及び照明装置
US8888324B2 (en) Light-emitting device, method for assembling same and luminaire
KR20200037081A (ko) Led 조명기판 및 그 제조방법
KR20220007227A (ko) Led 조명기판 및 그 제조방법
CN106169467B (zh) 发光装置
CN103715189A (zh) 发光装置及照明装置
KR20140095989A (ko) 패키지공정 및 회로기판이 없는 발광 다이오드장치 및 그의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20170413