CN117857904A - 光学组件、光学组件的制备方法及电子设备 - Google Patents

光学组件、光学组件的制备方法及电子设备 Download PDF

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CN117857904A CN202211202910.9A CN202211202910A CN117857904A CN 117857904 A CN117857904 A CN 117857904A CN 202211202910 A CN202211202910 A CN 202211202910A CN 117857904 A CN117857904 A CN 117857904A
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Abstract

本申请实施例提供一种光学组件、光学组件的制备方法及电子设备，光学组件包括光学器件和光学盖板，光学盖板包括光学本体层，光学本体层遮挡在光学器件的入光面，且具有与光学器件相对设置的透光区域；光学盖板还包括疏水膜层，疏水膜层是透光的，且位于光学本体层的朝向光学器件的一侧，并覆盖透光区域；疏水膜层的朝向光学器件的一面为具有第一微纳结构的疏水粗糙面。本申请的光学组件能够有效降低光学盖板出现哈雾状脏污的比例。

Description

光学组件、光学组件的制备方法及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种光学组件、光学组件的制备方法及电子设备。
背景技术
摄像头模组已成为如手机、平板、笔记本电脑以及穿戴设备等电子设备中不可缺失的功能模组。随着电子设备的不断发展，人们对摄像模组的拍摄效果也逐渐提高。
摄像模组通常包括模组本体和光学盖板，模组本体设置在电子设备的壳体内，光学盖板可以设置在壳体上，并覆盖在模组本体的镜头上。模组本体的周侧边缘可以通过泡棉胶等与光学盖板粘接，并与光学盖板之间具有间距，以在实现模组本体在壳体内的固定的同时，能够满足摄像模组的变焦功能。其中，光学盖板在与镜头的相对位置处设置有透光区域，以便于电子设备外部的光线透过透光区域进入模组本体内。在电子设备整机镀膜后，膜层内的原分子、水汽和部分泡棉胶的小分子会凝结在透光区域，产生哈雾状脏污。
因此，如何解决光学盖板上哈雾状脏污已成为有待解决的技术问题。
发明内容
本申请提供了一种光学组件、光学组件的制备方法及电子设备，能够有效降低光学组件的光学盖板出现哈雾状脏污的比例。
本申请实施例第一方面提供一种光学组件，光学组件包括：
光学器件；
光学盖板，其中，光学盖板包括光学本体层，光学本体层遮挡在光学器件的入光面，且具有与光学器件相对设置的透光区域；
光学盖板还包括疏水膜层，疏水膜层是透光的，且位于光学本体层的朝向光学器件的一侧，并覆盖透光区域；其中，
疏水膜层的朝向光学器件的一面为具有第一微纳结构的疏水粗糙面。
本申请通过光学盖板中疏水膜层的设置，由于疏水膜层是透光的，且位于光学本体层朝向光学器件的一侧，并覆盖透光区域，不仅使得光学盖板在透光区域处具有疏水性能，以降低液体(比如水滴)在疏水粗糙面的附着力，而且由于第一微纳结构的存在，使得疏水粗糙面呈现具有微米级和/或纳米级尺寸的表面结构的粗糙形貌，并在疏水粗糙面上形成高低起伏的微纳结构。由于疏水粗糙面上具有较低的表面能，且空气与液体之间具有较大的表面张力，会使得凝结在第一微纳结构上的液滴在疏水粗糙面上，具有较大的水滴角以及极小的滚动角，降低光学盖板的朝向光学器件一面(光学盖板的内表面)的透光区域处出现哈雾状脏污的比例。
在一种可选的实施方式中，光学器件为摄像模组，摄像模组包括镜头，其中，光学本体层遮挡在镜头的入光面；以及光学本体层中的透光区域的位置与镜头的位置相对，以降低光学盖板的内表面在透光区域处出现哈雾状脏污的比例。
在一种可选的实施方式中，摄像模组还包括模组本体，镜头位于模组本体朝向光学盖板的一侧，其中，光学本体层中的非透光区域围设在透光区域的周侧边缘，且非透光区域遮挡在模组本体上，以便实现摄像模组与光学盖板的组合，确保透光区域的进光量，还能够便于通过光学盖板遮挡更多的摄像模组。
在一种可选的实施方式中，光学盖板的疏水膜层包括疏水层，疏水层位于光学本体层的朝向光学器件的一侧，并覆盖于透光区域，疏水层朝向光学器件的一面为疏水粗糙面，以便通过疏水层的设置，形成疏水粗糙面，增大光学盖板的内表面在透光区域处的水滴角。
在一种可选的实施方式中，光学盖板的光学本体层包括基板和第一减反射层，第一减反射层覆盖于基板的朝向疏水膜层的一侧，第一减反射层的朝向疏水膜层的一侧为具有第二微纳结构的粗糙面，其中，第一微纳结构贴合并覆盖在第二微纳结构上。
这样通过第一减反射层的设置，不仅能够减少光学盖板在内表面的反射率，消弱在一般场景下以及强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度，而且由于第二微纳结构的存在，还能够有助于第一微纳结构的形成。
在一种可选的实施方式中，第一微纳结构的形状与第二微纳结构的形状相匹配，以便疏水层的表面能够形成与第二微纳结构相适配的第一微纳结构，在不影响第一减反射层的减反射效果的同时，还能够使得光学盖板的内表面在透光区域处还具有第一减反射层的减反射效果。
在一种可选的实施方式中，第一减反射层的折射率被配置为沿基板到所述疏水膜层的方向上，由第一减反射层对应的折射率逐渐变化到空气对应的折射率，以便第一减反射层形成沿基板到疏水膜层的方向上，折射率逐渐变化的渐变膜层，降低光学盖板的内表面的反射率的同时，还能够吸收镜头反射到第一减反射层的光线，消弱拍摄照片中的鬼影强度。
在一种可选的实施方式中，第二微纳结构包括多个凸起，其中，凸起的底端连接于基板，凸起的顶端朝向疏水膜层设置，凸起从底端到顶端逐渐变细，以便通过形成上述第一减反射层，降低光线在光学盖板与镜头内的多级反射，消弱在强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度的同时，还能够在第一减反射层的表面形成光陷阱效果，吸收镜头反射到第一减反射层的光线，从而进一步消弱在强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度。
在一种可选的实施方式中，多个凸起的底端相互连接，以便增大第一减反射层表面凸起的密度，增强光陷阱效果。
在一种可选的实施方式中，凸起为微米级和/纳米级凸起，其中，凸起的高度大于或者50nm且小于或者等于200nm，底端的尺寸大于或者150nm且小于或者等于500nm，以便在不影响光线在光学盖板上的透过率、减少光学盖板内表面的反射性的同时，能够与第一微纳结构配合，增大光学盖板内表面的水滴角和油滴角。
在一种可选的实施方式中，疏水层的厚度大于等于5nm，且小于等于30nm，以便在不影响疏水层形成，以及疏水层的疏水性能的同时，能够减少疏水层的厚度对第一微纳结构的高度的影响。
在一种可选的实施方式中，多个凸起呈阵列排布，使得多个凸起在光学本体层的内表面的排布具有一定的规律，有利于膜层应力的释放，减少光学本体层的应力变形。
在一种可选的实施方式中，第二微纳结构包括多个凹陷，其中，凹陷为微米级和/或纳米级凹陷，多个凹陷均匀排布在光学本体层上，以便通过多个凹陷改变第一减反射层表面的微观形貌，降低光学盖板的内表面的反射率，消弱强对比环境下拍摄的鬼影强度的同时，能够大光学盖板的内表面的水滴角，减少大光学盖板的内表面在透光区域处的滚动角。
在一种可选的实施方式中，第一减反射层为光陷阱层或者多孔涂层，以便在降低光学盖板的内表面的反射率，消弱强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度的同时，还能够使得第一减反射层的结构更加多样化。
在一种可选的实施方式中，疏水膜层还包括打底层，打底层附着在光学本体层朝向光学器件一侧的透光区域上，疏水层覆盖在打底层上，以便通过打底层增大疏水层在第一减反射层表面的附着强度，增强光学盖板内表面的性能的稳定性。
在一种可选的实施方式中，打底层朝向疏水膜层的疏水层的一面具有第三微纳结构，其中，第三微纳结构覆盖在光学本体层中的第二微纳结构上，并贴合在第二微纳结构和第一微纳结构之间；以及第三微纳结构的形状与第二微纳结构的形状相匹配。
这样在通过打底层增强疏水层在第一减反射层上的附着力的同时，由于第三微纳结构的设置，能够有助于确保第一微纳结构与第二微纳结构的一致性。
在一种可选的实施方式中，打底层的厚度小于疏水膜层中的疏水层的厚度。
这样在确保疏水层在第一反射层上稳定吸附的同时，能够减少打底层的厚度对第一微纳结构的高度的影响。
在一种可选的实施方式中，打底层为与光学本体层中的第一减反射层的基材相同的活性打底层，以便打底层与第一减反射层取得较好的结合强度。
在一种可选的实施方式中，第一减反射层的基材为二氧化硅，活性打底层为二氧化硅层。这样在确保打底层在第一减反射层上取得较好的结合强度的同时，能够使得打底层具有较高的表面活性，以便将疏水层吸到第一减反射层上，增大疏水层在第一减反射层上的附着力。
在一种可选的实施方式中，疏水膜层中的疏水层为全氟聚醚镀层，以便在满足疏水层的疏水粗糙面具有较好的疏水疏油特性的同时，还不会影响光线在透光区域的透光效率。
在一种可选的实施方式中，光学盖板在疏水膜层处的水滴角大于150°，和/或，光学盖板在疏水膜层处的滚动角小于40°，这样能够使得光学盖板在疏水膜层处(即透光区域)具有较好的疏水性能。
在一种可选的实施方式中，光学本体层还包括第二减反射层，其中，第二减反射层透光的，且位于光学本体层的基板背离疏水膜层的一面，以减少光学盖板的外表面对光线的反射，保护光学盖板外表面不被划伤。
本申请实施例第二方面还提供一种光学组件的制备方法，制备方法用于制造上述任一项的光学组件，制备方法包括：
制备光学叠层，其中，光学盖板包括光学本体层和疏水膜层，光学本体层包括光学叠层；
在光学叠层的一面上形成疏水膜层，其中，疏水膜层覆盖于光学叠层对应光学本体层的透光区域，且疏水膜层背离光学叠层的一面为具有第一微纳结构的疏水粗糙面；
将包含光学叠层的光学盖板与光学器件组合，以形成光学组件，疏水粗糙面朝向光学器件设置。
这样通过疏水膜层的设置，能够使得光学叠层设有疏水粗糙面的一面在透光区域处具有疏水性能，由于疏水粗糙面朝向光学器件设置，使得光学叠层设有疏水粗糙面的一面可以作为光学盖板的内表面，光学叠层的透光区域可以作为光学盖板的透光区域，以便光学盖板与光学器件组合形成光学组件时，能够增大光学盖板的内表面在透光区域处的水滴角，从而有效避免光学盖板在电子设备整机镀膜后出现哈雾状脏污的比例。
在一种可选的实施方式中，制备光学叠层，具体包括：
对待处理板的一面进行处理，以形成光学叠层，其中，待处理板为未经处理的玻璃板；
其中，光学叠层包括基板和第一减反射层，第一减反射层覆盖于基板的朝向疏水膜层的一侧，第一减反射层的朝向疏水膜层的一侧为具有第二微纳结构的粗糙面；疏水膜层位于第一减反射层上，并覆盖于第一减反射层上对应光学本体层的透光区域。
通过第一减反射层的设置，由于第一减反射层上第二微纳结构的存在，不仅能够便于疏水膜层上第一微纳结构形成，减小光学盖板在透光区域出现哈雾状脏污的比例，而且能够降低疏水膜层的表面的反射率，消弱在一般场景下以及强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度。
在一种可选的实施方式中，在光学叠层的一面上形成疏水膜层，具体包括：
在基板具有第二微纳结构的一面上形成具有第一微纳结构的疏水层；
其中，第一微纳结构位于第二微纳结构上，并覆盖于第一减反射层上对应光学本体层的透光区域，疏水层朝向光学器件的一面为疏水粗糙面，疏水膜层包括疏水层。
这样通过疏水层的设置，能够使得疏水层朝向光学器件的一面形成疏水粗糙面，以便与第一微纳结构结合，增大基板在透光区域的水滴角，降低在透光区域形成哈雾状脏污的比例。
在一种可选的实施方式中，在基板具有第二微纳结构的一面上形成具有第一微纳结构的疏水层之前，制备方法还包括：
在基板具有第二微纳结构的一面上形成具有第三微纳结构的打底层；
其中，第三微纳结构覆盖于第二微纳结构，并贴合在第二微纳结构和第一微纳结构之间，疏水膜层还包括打底层。
这样通过打底层的设置，在增大疏水层在第一减反射层上的附着力。
在一种可选的实施方式中，对待处理板的一面进行处理，以形成光学叠层，具体包括：
在真空条件下，在待处理板上金属膜形成金属膜，并对金属膜进行热处理，以使金属膜收缩，并获得具有多个颗粒的颗粒模板；
对颗粒模板进行等离子刻蚀，以在颗粒模板的颗粒面上形成第二微纳结构；
对颗粒模板进行清洗处理，获得光学叠层，其中，第二微纳结构的部分为第一减反射层，光学叠层中除第一减反射层的部分为基板。
这样在金属膜的设置，能够对待处理板的表面进行选择性刻蚀，以形成第二微纳结构。
在一种可选的实施方式中，对待处理板的一面进行处理，以形成光学叠层，具体包括：
对待处理板进行化学腐蚀，以在待处理板的一面上形成第二微纳结构，获得光学叠层；
其中，第二微纳结构的部分为第一减反射层，光学叠层中除第一减反射层的部分为基板。
这样在形成第一减反射层的同时，能够使得第一减反射层的加工工艺以及结构更加多样化。
在一种可选的实施方式中，在光学叠层的一面上形成疏水膜层之后，且将包含光学叠层的光学盖板与光学器件组合，以形成所述光学组件之前，制备方法还包括：
在光学叠层背离疏水膜层的一面形成第二减反射层，光学本体层还包括第二减反射层。
这样通过第二减反射层的设置，能够将光学本体层背离疏水膜层一面(光学盖板外表面)的反射率降低至0.3％以下，有效防止电子设备在一般场景和强对比场景下拍照时鬼影的产生。
本申请实施例第三方面还提供一种电子设备，电子设备包括壳体和上述任一项的光学组件，光学组件中的光学器件位于壳体的收容空间内，光学盖板位于壳体上，并覆盖在光学器件的入光面。
这样通过光学盖板在对光学器件进行保护，能够增大光学盖板朝向光学器件的一面在透光区域的水滴角，有效降低光学盖板的产生哈雾状脏污的比例。
附图说明
图1为水滴的水滴角的示意图；
图2为水滴在固体表面的滚动角的示意图；
图3为本申请实施例提供的电子设备正面的结构示意图；
图4为本申请实施例的电子设备的拆分示意图；
图5为本申请实施例提供的电子设备背面的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的电子设备背面的光学盖板的结构示意图；
图7为图6中电子设备在A-A方向的剖视图；
图8为相关技术中光学盖板在电子设备整机镀膜后的局部示意图；
图9为本申请实施例提供的光学组件的一种结构示意图；
图10为摄像模组在图9中光学盖板在透光区域的局部拆分示意图；
图11为本申请实施例提供的光学盖板在电子设备整机镀膜后的局部示意图；
图12为相关技术中的光学盖板的光线的传输示意图；
图13为相关技术中的光学盖板的另一种结构示意图；
图14为相关技术中的光学盖板的又一种结构示意图；
图15为图10中光学本体层的结构示意图；
图16为本申请实施例提供的光学盖板的局部拆分示意图；
图17为本申请实施例提供的第二减反射层的层状示意图；
图18为本申请实施例提供的光学盖板在制备过程中结构的变化示意图；
图19为本申请实施例提供的光学盖板的一种制备方法流程图；
图20为本申请实施例提供的光学盖板中疏水膜层的制备方法流程图。
附图标记说明：
100-电子设备；1-显示屏；2-壳体；21-中框；211-边框；212-中板；22-后盖；221-开孔；222-支撑部；3-摄像模组；31-模组本体；311-驱动装置；312-滤光组件；313-图像传感器组件；32-镜头；321-入光面；
4-光学盖板；41-光学本体层；411-基板；4111-待处理板；412-第一减反射层；4121-第二微纳结构；4122-凸起；4123-底端；4124-顶端；4125-颗粒；413-第二减反射层；4131-第一膜层；4132-第二膜层；414-透光区域；415-非透光区域；4151-贴合区域；4152-遮蔽区域；
42-疏水膜层；421-疏水层；4211-第一微纳结构；422-打底层；4221-第三微纳结构；43-哈雾状脏污；44-AR镀膜层；45-光陷阱层；
5-电池；6-主板；
200-固相；300-液相。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。
水滴角：又称水接触角，是接触角的一种，通常定义为在固相200、液相300、气相(在图1中未标示)三相交界面处，气相-液相300界面与固相200-液相300界面之间的夹角。如图1中所示，夹角a所示意的为水滴角。通常情况下，水滴角可以用于衡量固相200和液相300的相互浸润性以及所表现出来的亲水性或者疏水性。
低(比如小于90°)水滴角表示固相200的表面湿度高(亲水性)，表现能量低、易粘贴。高水滴角(比如大于或者等于90°)表示固相200的表面显示疏水性，表面附着力差。一般，将水滴角超过150°的材料称为超疏水材料。水滴角还可以作为衡量固相200的防污(比如防指纹)效果，为达到防指纹效果，一般要求水滴角大于120°。
正十六烷接触角：又称油接触角(简称油滴角)。与水滴角相同，也是接触角的一种。同样的，油滴角小于90°时，则表示固相200表面的亲油性高。油滴角大于或者等于90°时，则表示固相200表面的疏油性高，油滴在固相200表面的附着力差。
水滴角一般表征的是水滴在水平面上的表现，而现实中的平面更多的是斜面。液体(比如水滴)在斜面上可能滚动或者停滞。水滴在这种状态下可以用滚动角进行表征。
如图2中所示，滚动角：指的是液体(比如水滴)在固相200表面开始滚动时的临界表面倾斜角度。图2中的夹角b所示意的为滚动角。滚动角越小，则表面固相200表面的疏水性越好。
由此可见，水滴角越大和滚动角越小说明材料表面的疏水性越强。
微纳结构：可以理解为材料表面具有为微米和/或纳米级尺寸的表面结构，微纳结构为材料表面所具有微观结构的一种形貌。
本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑(即pad)、虚拟现实(Virtual Reality，简称VR)设备、笔记本电脑、个人计算机(personalcomputer，PC)、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、智能穿戴设备、销售终端(Point of Sales，POS)等电子设备。
下面以手机为例，对本申请实施例的电子设备的结构作进一步阐述。
图3为电子设备的立体结构示意图，图4为电子设备的拆分示意图。参考图3所示，本申请实施例提供的电子设备100可以包括壳体2，壳体2包括中框21和后盖22，后盖22连接于中框21的一侧，并和中框21构成了电子设备100的壳体2，为电子设备100提供结构框架。
参考图4并结合图3所示，在一些实施例中，中框21包括相互连接的中板212和边框211，边框211围设在中板212的周侧边缘，并与中板212一同构成中框21。边框211为由多个侧边框211首尾相接构成的方环形结构。
参考图4所示，在一些实施例中，在电子设备100具有显示功能时，电子设备100还包括显示屏1，显示屏1安装于边框211上与后盖22相对的一侧后盖22盖设在中框21的一侧，并与中框21和后盖22共同围合成电子设备100的收容空间(在图中未示意)。
其中，收容空间中可以设置有电子设备100的主板6、电池5、麦克风、扬声器和听筒等结构件。如图4中所示，主板6可以和电池5一同设置在中板212朝向后盖22的一侧，以便于主板6与电池5的电连接。主板6可以理解为承载有电子元件的印制主板6。主板中的电子元件可以包括但不限于为系统芯片(system on a chip，SoC)、天线模块、蓝牙模块、无线通信模块(比如WIFI模块)、定位模块、射频芯片(radio frequency，RF)、射频功率放大器(radiofrequency poZer amplifier，RFPA)、存储模块(比如双倍数据率(double data rate，DDR)存储器)、电源管理模块、充电模块以及屏幕显示及操作模块等。
继续参考图4所示，显示屏1所在的一面构成了电子设备100的正面，后盖22所在的一面构成了电子设备100的背面。显示屏1与主板6电连接，以使显示屏1可以实现显示或操作功能。
参考图4所示，在一些实施例中，在电子设备100还包括摄像模组3，摄像模组3可以设置于收容空间内，并与主板6电连接，以便在用户输入拍摄指令时，能够通过主板6控制摄像模组3拍摄图像。
图4示出了电子设备100内设有一个摄像模组3。应说明，在实际应用中，摄像模组3的数量不局限于为一个，摄像模组3的数量也可以为两个或大于两个。为增强电子设备100的拍摄性能，电子设备100内通常设置有多个(比如三个、四个或者五个)摄像模组3。其中，一些摄像模组3可以设置于中框21朝向显示屏1的一侧，以形成前置摄像模组。
图3中所示，示意出了前置摄像模组(在图中未标示)设置于中框21朝向电子设备100的顶部靠近边缘的区域。可以理解的是，摄像模组3的位置不限于图3所示的位置，还可以位于电子设备100的其他部位。
参考图4所示，一些数量的摄像模组3还可以设置于中框21朝向后盖22的一侧，以形成后置摄像模组(在图中未标示)。以下以后置摄像模组为例，对电子设备100的结构作进一步说明。
继续参考图4所示，后置摄像模组可以设置于中框21上朝向电子设备100的顶部靠近边缘的区域。当后置摄像模组的数量为多个时，后置摄像模组可以在电子设备100的X-Y平面内任意排布。例如，多个后置摄像模组可以沿X方向排布，或者，多个后置摄像模组可以沿Y方向排布。其中，X-Y平面可以理解为X方向和Y方向所形成的平面，该平面平行于显示屏1的显示面(在图中未标示)。
后置摄像模组可以包括但不限于为自动对焦(Auto Focus，简称AF)模组、定焦(Fix Focus，简称FF)模组、广角摄像模组、长焦摄像模组、彩色摄像模组或者黑白摄像模组。示例性的，长焦摄像模组可以包括但不限于为潜望式长焦摄像模组(简称潜望式摄像模组)。电子设备100内可以包括上述任一种摄像模组3，或者，包括上述其中两个或两个以上摄像模组3。
图5示意了电子设备背面的结构示意图，图6示意了电子设备背面的光学盖板的结构示意图，图7为图6中电子设备在A-A方向的剖视图。
为了便于电子设备100外部的光线进入摄像模组3内，参考图5至图7所示，电子设备100还包括光学盖板4a，后盖22与摄像模组3相对位置处设置有与光学盖板4a结构相适配的开孔221，光学盖板4a设置在开孔221处，并覆盖在多个摄像模组3上，以遮挡摄像模组3，对摄像模组3进行保护。此时，光学盖板4也可以称为镜头盖板。
如图7中所示，摄像模组3可以包括模组本体31和镜头32，模组本体31包括驱动装置311，镜头32的一部分安装在驱动装置311内，另一部分暴露在驱动装置311的外部。镜头32通常包括一个或多个层叠的镜片(比如透镜)构成。驱动装置311用于驱动镜头32移动。例如，驱动装置311还可以驱动镜头32沿光轴方向上朝向后盖22或者远离后盖22的方向移动，以实现摄像模组3的变焦或者对焦功能。其中，潜望式摄像模组可以提供5倍、10倍或者其他倍数的光学变焦)。
或者，在一些实施方式中，驱动装置311还可以驱动镜头32在其自身所在的平面内移动(比如平移或者旋转)，以补偿用户拍摄时的手部抖动量，以实现摄像模组3的防抖功能。
在一些实施例中，参考图6和图7所示，光学盖板4a可以覆盖在镜头32的入光面321，光学盖板4a上与所覆盖的摄像模组3的位置处均设置有透光区域414a，以便电子设备100外部的光线可以透过透光区域414a，射入镜头32内，从而实现摄像模组3的拍摄功能。其中，透光区域414a也可以称为摄像孔区。透光区域414a的形状与镜头32的形状相适配。一般的，为了增大镜头32的进光量，透光区域414a的形状可以大于镜头32的形状。
参考图6和图7所示，光学盖板4a还可以包括非透光区域415a，非透光区域415a围设在透光区域414a的周侧边缘。非透光区域415a包括遮蔽区域4152a和贴合区域4151a，贴合区域4151a设在透光区域414a的周侧边缘。遮蔽区域4152a围设在贴合区域4151a远离透光区域414a的一侧。驱动装置311可以通过泡棉胶等缓冲胶贴合在光学盖板4a内表面的贴合区域4151a(在图中未标示)上，以实现摄像模组3在光学盖板4a和后盖22上的固定。在光学盖板4a同时覆盖多个摄像模组3时，多个摄像模组3对应的贴合区域4151a可以通过贴合区域4151a相互连接，形成非透光区域415a。
其中，光学盖板4a的内表面可以理解为光学盖板4a朝向摄像模组3的一面，光学盖板4a的外表面可以理解为光学盖板4a背离摄像模组3的一面。
继续参考图7所示，模组本体31还包括滤光组件312和图像传感器组件313。滤光组件312和图像传感器组件313依次设置在镜头32的出光侧。其中，滤光组件312可以包括滤光片，图像传感器组件313可以包括与主板电连接的图像传感器。这样电子设备100外部的光线透过透光区域414a进入镜头32内，并经由镜头32射出后，可以依次经过滤光组件312和图像传感器组件313，经由图像传感器处理后，形成图像，从而实现摄像模组3的拍摄功能。
继续参考图7所示，光学盖板4a包括基板411a，基板411a作为光学盖板4a中仅有的透光的光学元件，一般采用玻璃。玻璃可以包括但不限于为普通玻璃、钢化玻璃等。其中，普通玻璃可以理解为未经修饰的表面光滑的玻璃。钢化玻璃是普通玻璃经过离子交换等化学强化处理得到的化学强化玻璃。透光区域414a和非透光区域415a均设在基板光学本体层上。
由于现有的光学盖板4a的表面(比如内表面)一般为光滑的平面结构，当液体比如水滴落到在光学盖板4a的内表面时，会在自身重量的作用下压在光学盖板4a上，使得水滴被压扁，从而附着在光学盖板4a上。
电子设备100比如手机的各结构件在组装完成后，一般会进行整机镀膜，增强电子设备100的防水性能。图8示意了相关技术中在电子设备100整机镀膜后，光学盖板4a的其中一个透光区域414a的结构示意图。参考图8所示，在整机镀膜后，申请人发现光学盖板4a的内表面与摄像模组3对应的透光区域414a上有哈雾状脏污43。
由于哈雾状脏污43的存在，会影响光学盖板4a的清洁度以及光线在光学盖板4a和摄像模组3内的传输。
研究发现，引发哈雾状脏污43的原因为，为便于镜头32在驱动装置311的驱动下沿光轴方向上相对于光学盖板4a移动，镜头32固定在光学盖板4之后，与光学盖板4a之间具有间距。电子设备100整机镀膜的过程中，电子设备100内部的空气会被抽掉，镜头32与光学盖板4a之间的空气也会被抽走，在整机镀膜完成后放气的过程中，镀膜膜层原分子、水汽和部分泡棉胶小分子会在破真空期间随空气气流中的水滴，附着并凝结在光学盖板4a的内表面上，在水滴蒸发后，镀膜膜层原分子和部分泡棉胶小分子会残留在光学盖板4a的内表面，从而在光学盖板4a的内表面上与摄像模组3对应的透光区域414a上有哈雾状脏污43。
由于潜望式摄像模组所需移动的间距较大，使得潜望式摄像模组相较于其他的后置摄像模组的镜头32与光学盖板4a之间的间距较大，因此，在整机镀膜后，光学盖板4a与潜望式摄像模组相对位置处的哈雾状脏污43更为严重。
有鉴于此，本申请实施例提供一种光学组件，以便通过光学组件中的光学盖板替代电子设备100中原有的光学盖板4a，覆盖光学器件的入光面，能够有效避免光学盖板在电子设备100整机镀膜后出现哈雾状脏污的比例。
图9示意了本申请实施例的光学盖板的一种结构示意图，图10示意了摄像模组在图9中光学盖板在透光区域的局部拆分示意图，以便于观察光学盖板4内的层状结构。
参考图9和图10所示，光学组件包括光学盖板和光学器件，光学盖板4包括光学本体层41，光学本体层41遮挡在光学器件(在图中未标示)的入光面321。
继续参考图9和图10所示，光学本体层41上具有与光学器件相对设置的透光区域414。光学盖板4还包括疏水膜层42，疏水膜层42是透光的，且位于光学本体层41朝向光学器件的一侧，并覆盖透光区域414。其中，疏水膜层42朝向光学器件的一面为具有第一微纳结构4211的疏水粗糙面(在图中未标示)。其中，疏水膜层42朝向光学器件的一面为疏水膜层42的内表面。疏水膜层42背离光学器件的一面可以理解为疏水膜层42的外表面。光学盖板4以及内部各层的内表面和外表面所在的位置可以参考疏水膜层42的相关描述。由于光学本体层41为光学盖板4的一部分，因此，光学本体层41的透光区域414也可以理解为光学盖板4的透光区域414。
由于疏水粗糙面的存在，使得疏水膜层42的内表面具有疏水的性能，会导致疏水粗糙面与液相300的相互浸润性较低，液体(比如水滴)在疏水粗糙面的附着力较差，以避免电子设备100在整机镀膜后，镀膜膜层原分子和部分泡棉胶小分子随液体(比如油滴或者空气气流中的水滴)，附着并凝结在疏水粗糙面，从而降低光学盖板4的朝向光学器件一面(光学盖板的内表面)的透光区域414处出现哈雾状脏污43的比例。
由于第一微纳结构4211的存在，使得疏水粗糙面呈现具有微米级和/或纳米级尺寸的表面结构的粗糙形貌，并在疏水粗糙面上形成高低起伏的微纳结构。由于疏水粗糙面上具有较低的表面能，且空气与液体之间具有较大的表面张力，在镀膜膜层原分子和部分泡棉胶小分子附着在液体(比如油滴或者空气气流中的水滴)上，并随液体落在第一微纳结构4211上时，液体凝结成液滴并会立在第一微纳结构4211上，使得液滴(比如水滴)在疏水粗糙面上具有较大的水滴角。
在疏水粗糙面的疏水、疏油特性与第一微纳结构4211相结合时，能够使得液体比如水滴、油滴等在疏水粗糙面上具有极小的滚动角，使得凝结在疏水粗糙面上的液体更容易滑出透光区域414，从而进一步降低光学盖板4的内表面上与摄像模组3(比如潜望式摄像模组3)对应的透光区域414上哈雾状脏污43的比例，使得光学盖板4朝向光学器件的一面具有防污特性，确保光学盖板4的清洁度的同时，还能够便于光线在透光区域414和光学器件内的传输，确保光学器件的使用不受影响。
在一些实施例中，光学器件可以为摄像模组3，摄像模组3包括镜头32。其中，光学本体层41遮挡在镜头32的入光面321。透光区域414与镜头32的位置相对，以便在通过光学盖板4遮挡在镜头32的入光面321，以保护镜头32的同时，还能够降低光学盖板4的内表面在透光区域414处出现哈雾状脏污43的比例。
以摄像模组3为例，参考图10并结合图7所示，光学本体层41可以位于后盖22的开孔221处，并通过粘接或者其他的方式固定在后盖22上，以实现光学本体层41在后盖22上的固定。例如，如图7所示，后盖22在开孔221的孔壁上可以设置支撑部222，光学本体层41可以支撑在支撑部222上，并通过粘接或者其他方式固定在支撑部222上(如图7中所示)。示例性的，支撑部222可以包括但不限于为支撑台阶。
其中，光学本体层41可以覆盖在一个摄像模组3上，或者，光学本体层41还可以同时覆盖在两个或者两个以上的摄像模组3上。本申请，对于光学本体层41所覆盖的摄像模组3的结构不做进一步限定。
其中，光学本体层41在所覆盖的摄像模组3的镜头32处均设置有透光区域414，以便电子设备100的光线可以透过不同的透光区域414，射入对应的摄像模组3的镜头32内，从而实现摄像模组3的拍照功能。需要说明的是，透光区域414的形状以及大小可以参考相关技术中光学盖板4的相关描述，在此不做进一步赘述。
或者，在一些实施例中，在电子设备100为智能穿戴设备时，本申请的光学盖板4还可以作为智能穿戴设备中生物追踪光学传感器(PPG)的盖板，覆盖在生物追踪光学传感器的入光面。光学盖板4在智能穿戴设备中的设置可以参见相关技术中PPG的盖板的相关描述，在此不做进一步限定。
下面以摄像模组3为例，对光学盖板4的结构做进一步赘述。
其中，本申请的光学盖板4在疏水膜层42处的水滴角可以大于150°，油滴角大于95°，使得光学盖板4的内表面在透光区域414具有较好的疏水、疏油性能。本申请的光学盖板4在疏水膜层42处的内表面的滚动角可以小于40°，以便于凝结在第一微纳结构4211上的液滴可以滑出透光区域414。
图11示意了本申请光学盖板4在电子设备100整机镀膜后的局部示意图。从图11中可以看出，由于疏水膜层42的设置，在电子设备100整机镀膜之后，光学盖板4的内表面的透光区域414几乎看不到哈雾状脏污43。由此可见，本申请能够有效降低光学盖板4的内表面上与摄像模组3对应的透光区域414处出现哈雾状脏污43的比例，甚至能够避免光学盖板4的内表面的透光区域414上哈雾状脏污43的出现。
参考图10并结合图9所示，摄像模组3还包括模组本体31，镜头32位于模组本体31朝向光学盖板4的一侧，以便电子设备100外部的光线可以透过透光区域414射入对应的镜头32内。
如图9中所示，光学本体层41上具有非透光区域415，非透光区域415围设在透光区域414的周侧边缘。非透光区域415遮挡在模组本体31上，以便在实现摄像模组3与光学盖板4组合，在确保透光区域414的进光量的同时，还能够减小透光区域414的面积，以便于通过光学盖板4遮挡更多数量的摄像模组3。
在一些实施例中，模组本体31还可以贴合在非透光区域。例如，模组本体31可以通过泡棉胶等缓冲胶固定在非透光区域415。本申请的非透光区域415上贴合模组本体31的区域为贴合区域4151。其中，非透光区域415还包括遮蔽区域4152，遮蔽区域4152围设在贴合区域4151背离透光区域414的一侧。光学本体层41的非透光区域415也可以理解为光学盖板4的非透光区域415。其中，在光学本体层41同时覆盖多个摄像模组3时，非透光区域415的形成可以参考相关技术中光学盖板4的相关描述，在此不做进一步赘述。
需要说明的是，光学本体层41可以在所覆盖的各个镜头32对应的贴合区域4151的周侧边缘通过遮光材料进行遮光，来形成遮蔽区域4152。继续参考图10所示，疏水膜层42包括疏水层421，疏水层421位于光学本体层41的朝向光学器件(比如摄像模组3)的一侧，并覆盖于透光区域414。疏水层421朝向光学器件的一面为疏水粗糙面。这样可以利用疏水层421形成疏水粗糙面，并使得疏水膜层42在疏水粗糙面具有一定的疏水、疏油性能，以避免镀膜膜层原分子和部分泡棉胶小分子随液体(比如油滴或者空气气流中的水滴)，附着并凝结在疏水粗糙面，不仅降低光学盖板4的内表面上与摄像模组3对应的透光区域414处出现哈雾状脏污43的比例，而且还能够确保疏水膜层42在疏水粗糙面处的防污性能。
其中，疏水层421可以为全氟聚醚镀层。或者，在一些实施例中，疏水层421还可以采用其他的透明且具有疏水疏油性能的材料制备层的膜层。本申请中，疏水层421采用全氟聚醚镀层。全氟聚醚作为一种润透明的润滑剂，由于全氟聚醚具有较好疏水疏油特性，因此，通过全氟聚醚形成全氟聚醚镀层来作为疏水层421，在满足疏水层421的疏水粗糙面具有较好的疏水疏油特性，使得疏水层421具有较好的防污效果的同时，还不会影响光线在透光区域414的透光效率。
根据拍摄环境的反差的大小，将电子设备100中的摄像模组3的拍摄环境通常分为一般拍摄环境和强对比环境。其中，一般拍摄环境可以包括白天拍摄常规光线的物体、在光线充足的室内拍摄物体或者其他反差较小的拍摄环境。强对比环境可以包括早晨拍日出、傍晚拍太阳、晚上拍摄路灯等逆光或强反差度的拍摄环境。
图12示意了图8中的光学盖板4a的光线的传输示意图。以手机为例，相关技术中的电子设备100在采用图8中所示的光学盖板4a时，由于该光学盖板4a仅包括基板411a，基板411a采用普通玻璃，如图12所示，光线在射入光学盖板4a时，在光学盖板4a的内表面和外表面上均具有较高的(比如4.2％)的反射光，光线在光学盖板4a上的透过率一般为90％，使得电子设备100中的摄像模组3在一般拍摄环境下拍照时以及拍摄的照片中有较明显的鬼影。
究其原因，主要是由于光学盖板4a(尤其光学盖板4a的内表面)具有较高的反射率，光学盖板4a盖设在镜头32上，会与镜头32内的多个镜片形成一组镜片，相邻两个镜片之间会有反射，光线经过光学盖板4a和镜头32时，会在玻璃和空气的交界面产生多级反射，有部分反射的光线到达图像传感器上，并被图像传感器接收，使得摄像模组3在拍摄过中，所拍摄的物体与其影像分离，从而产生在一般拍摄环境下拍照时以及拍摄的照片中有较明显的鬼影。
为削弱鬼影的轻度，图13示意了相关技术中提出了另一种光学盖板4b的结构示意图，参考图13所示，该光学盖板4b包括基板411a和AR(Anti-Reflection)镀膜层，AR镀膜层44位于基板411a的相对两面，并和基板411a共同形成AR镀膜玻璃。AR镀膜玻璃也可以成为增透射玻璃或减反射玻璃。由于AR镀膜层44的存在，使得AR镀膜玻璃的相较于仅具有光学盖板4a具有较低的反射比，光学盖板4b的内表面和外表面的反射率可以由4.2％降低至0.5％。
由于光学盖板4b内表面和外表面的反射率的大幅度降低，使得承载有该种光学盖板4b的电子设备100在一般场景下拍摄时，基本不会出现鬼影。但是光学盖板4b内表面和外表面依然有0.5％的反射率，电子设备100在强对比环境下拍摄时仍会存在较为明显的鬼影。
由于光学盖板4b内的内表面采用AR镀膜层44，使得光学盖板4b的内表面具有较强的亲水性、亲油性，水汽、有机小分子极易附着，产生哈雾状脏污43。
图14示意了相关技术中的光学盖板4c的又一种结构示意图。参考图14所示，光学盖板4c包括基板411a、AR镀膜层44和光陷阱层45，AR镀膜层44和光陷阱层45设置在基板411a相对的两面。AR镀膜层44所在的一面形成光学盖板4c的外表面，光陷阱层45所在的一面形成光学盖板4c的内表面。
光陷阱层45包括多个凸起4122a，凸起4122a的底部与基板411a连接，凸起4122a的顶部位于基板411a背离AR镀膜层44的一端。多个凸起4122a在基板411a上连续排布，以形成光陷阱层45，使得光陷阱层45的表面呈现多个凸点(在图中未标示)和凹点(在图中未标示)交替连续排布的表面形貌，以形成光陷阱的效果，以改变光陷阱层45的表面对光线的反射率。其中，凸点为凸起4122的顶点，凹点位于相邻凸起4122之间。
由于空气和形成光陷阱层45的膜层的材料(比如玻璃)的折射率不同，以及多个凸点和凹点交替连续排布的表面形貌，沿凸起4122a的底部到凸起4122a的顶部方向上，光陷阱层45中膜层的材料所占的比例逐渐变少，使得光陷阱层45形成折射率逐渐变化的渐变膜层，该光陷阱层45在基板411a到背离AR镀膜层44一侧的方向上，光陷阱层45对光线的折射率逐渐由膜层对应的折射率变化到空气对应的折射率。
这样通过光陷阱层45的设置，能够将光学盖板4c的内表面的反射率由0.5％进一步降低至0.03％以下，强对比环境下拍摄时的鬼影强度相较于AR镀膜玻璃可以降低一半。但是，由于光陷阱层45的存在，会使得光学盖板4c的内表面相较于AR镀膜玻璃更为粗糙，由于光学盖板4c在凸点处的表面能较大，液体落在光学盖板4c的内表面上时，容易在凸点上凝结形成液滴。由于光陷阱层45的表面具有亲水性的特性，凝结在凸点上的液滴将会在虹吸效应下被拉散，从而附着在凸点和凹点上，容易使得镀膜膜层原分子和部分泡棉胶小分子附着并凝结在光学盖板4c的内表面上，并在透光区域414形成哈雾状脏污43。
图15示意了图10中光学本体层41的结构示意图。参考图15并结合图10所示，光学本体层41包括基板411和第一减反射层412。基板411可以为玻璃基板，玻璃基板可以采用普通玻璃或者钢化玻璃等。第一减反射层412覆盖于基板411的朝向疏水膜层42的一侧。第一减反射层412的朝向疏水膜层42的一侧为具有第二微纳结构4121的粗糙面。第一减反射层412朝向疏水膜层42的一面形成光学本体层41的内表面，也就是说，光学本体层41的内表面为具有第二微纳结构4121的粗糙面。第一微纳结构4211贴合并覆盖在第二微纳结构4121上。
这样使得疏水膜层42位于第一减反射层412的粗糙面上，以便通过第一减反射层412减少光学盖板4的内表面的反射率，实现对所覆盖的镜头32的内部透镜和镜头32外表面所反射的光学陷阱作用，从而消弱在一般场景下以及强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度，提高摄像模组3的拍摄效果。
并且，由于第二微纳结构4121的存在，使得疏水粗糙面呈现具有微米级和/或纳米级尺寸的表面结构的粗糙形貌，以便疏水膜层42可以覆盖在第一减反射层412的粗糙面，以便疏水膜层42可以与第二微纳结构4121相结合，在疏水层421的表面形成第一微纳结构4211，从而通过第二微纳结构4121增大液体(比如水滴)在疏水粗糙面上的水滴角的同时，使得液滴在疏水粗糙面上具有极小的滚动角，使得凝结在第一微纳结构4211上的液滴更容易滑出透光区域414，从而降低在透光区域414形成哈雾状脏污43的比例。
第一微纳结构4211的形状与第二微纳结构4121的形状相匹配，以便疏水层421的表面能够形成与第二微纳结构4121相适配的第一微纳结构4211，在不影响第一减反射层412的减反射效果的同时，还能够使得的疏水膜层42在疏水粗糙面也同样具有第一减反射层412的减反射效果。由于疏水粗糙面位于光学盖板4的内表面的透光区域414处，因此，通过第一微纳结构4211的形状与第二微纳结构4121的配合，在增大光学盖板4的内表面在透光区域414处的水滴角的同时，还能够使得光学盖板4的内表面在透光区域414处还具有第一减反射层412的减反射效果。
在一些实施例中，第一减反射层412的折射率被配置为沿基板411到疏水膜层42的方向上，由第一减反射层对应的折射率逐渐变化到空气对应的折射率，使得第一减反射层412为沿基板411到疏水膜层42的方向上，折射率连续变化的渐变膜层，以便通过第一减反射层412降低光学盖板4的内表面在透光区域414处对光线的反射率的同时，还能够形成光学陷阱效果，以吸收镜头32反射到第一减反射层412的光线(光学陷阱作用)，消弱在一般场景下以及强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度。
继续参考图15所示，在一些实施例中，第二微纳结构4121可以包括多个凸起4122。其中，凸起4122的底端4123连接于基板411，凸起4122的顶端4124朝向疏水膜层42设置，凸起4122从底端4123到顶端4124逐渐变细。其中，凸起4122可以为棱锥体、馒头形或者其他符合上述要求的其他形状。示例性的，棱锥体可以包括但不限于为三棱锥、四棱锥或者由其他数量的多边形形成的棱锥体。其中，三棱锥可以看作金字塔形。在此，对凸起4122的形状不做进一步限定。
本申请通过多个凸起4122，以及对凸起4122的形状进行限定，能够在相邻两个凸起4122之间形成凹点(在图中未标示)，以便在光学本体层41的内表面上形成多个凸点(在图中未标示)和凹点交替堆叠的表面形貌，不仅使得在沿基板411到疏水膜层42的方向上，第一减反射层412的基材所占的比例逐渐减小，第一减反射层412内空气(凹点处的空气)所占的比例逐渐增大，从而在沿基板411到疏水膜层42的方向上，使得第一减反射层412对光线的折射率由第一减反射层对应的折射率逐渐变化到空气对应的折射率，降低光学本体层41的内表面以及光学盖板4的内表面在透光区域414处对光线的反射率，从而降低光线在光学盖板4与镜头32内的多级反射，消弱在强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度的同时，而且还能够在第一减反射层412朝向疏水膜层42的一面形成光陷阱效果，以吸收镜头32反射到第一减反射层412的光线，从而进一步消弱在强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度。
并且，通过多个凸起4122还能够形成第二微纳结构4121，以便在通过第二微纳结构增大光学盖板4内表面在透光区域414的水滴角，减小光学盖板4内表面在透光区域414的滚动角。
继续参考图15所示，多个凸起4122的底端4123相互连接，能够增大第一减反射层412表面凸起4122的密度，并在光学本体层41的内表面上形成多个凸点和凹点交替连续排布的表面形貌，在形成上述折射率连续变化的第一减反射层412，增强光陷阱效果，进一步消弱在强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度。
继续参考图15所示，在一些实施例中，第一减反射层412可以为光陷阱层。
以凸起4122为例，光陷阱层表面的凸起4122可以在待处理板4111上通过镀金属膜，并在金属膜收缩后经由刻蚀后形成。其中，待处理板4111可以理解为未经处理(刻蚀或者腐蚀)的玻璃板。这样在降低光学本体层41的内表面以及光学盖板4的内表面在透光区域414处对光线的反射率，消弱在一般场景下以及强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度的同时，还能够使得第一减反射层412的结构更加多样化。
在第一减反射层412为光陷阱层时，与相关技术中光陷阱层45相同，通过第一减反射层412能够将光学盖板4的内表面的反射率降低至0.03％以下的同时，还能够实现对所覆盖的镜头32的内部透镜和镜头32外表面所反射的光学陷阱作用，实现一般场景下拍摄基本无鬼影的同时，能够消弱在强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度。
在一些实施例中，第二微纳结构4121还可以包括多个凹陷，其中，凹陷为微米级和/或纳米级凹陷，多个凹陷均匀排布在光学本体层41上，以形成第一减反射层412。示例性的，凹陷可以包括但不限于为第一减反射层412表面的孔洞或者沟壑。相应的，第一微纳结构4211同样为与第二微纳结构4121的形状相适配的孔洞或者沟壑。
由于多个凹陷的存在，同样能够改变第一减反射层412表面的微观形貌，并形成光陷阱层，将光学盖板4的内表面的反射率降低至0.03％以下，消弱强对比环境下拍摄的鬼影强度的同时，相邻两个凹陷之间的连接区域可以形成相对突出的凸点，以便通过第一微纳结构4211增大光学盖板4内表面在透光区域414处的水滴角和油滴角，减少大光学盖板4内表面在透光区域414处的滚动角。
在一些实施例中，第一减反射层412还可以为多孔涂层，使得第一减反射层412的结构更加多样化。在第一减反射层412为多孔涂层时，第二微纳结构4121还可以包括多个微米级和/或纳米级的凹陷。
下面以凸起4122为例，对本申请的光学盖板4的结构作进一步阐述。
在一些实施例中，凸起4122为微米级和/纳米级凸起，以便形成具有微观形貌的第一减反射层412，减小光学盖板4的厚度。
继续参考图15所示，凸起4122的高度H可以大于或者50nm且小于或者等于200nm，底端4123的尺寸大于或者150nm且小于或者等于500nm。其中，凸起4122的高度H还可以为大于等于50nm且小于等于120nm，底端4123的尺寸还可以为大于等于170nm且小于等于500nm。示例性的，凸起4122的高度H可以为50nm、120nm或者200nm，底端4123的尺寸可以为170nm、220nm或者500nm。在以便在不影响光线在光学盖板4上的透过率、减少光学盖板4内表面的反射性的同时，能够与第一微纳结构4211配合，增大光学盖板4内表面在透光区域414处的水滴角和油滴角，减少光学盖板4内表面在透光区域414处的滚动角。
其中，底端4123的尺寸可以理解为凸起4122的底端4123沿上述X-Y平面内的最大尺寸或者远端尺寸。随着凸起4122的形状的不同，对应的底端4123的尺寸也不同。例如，在凸起4122为三棱锥时，底端4123的尺寸可以理解为三棱锥的底端4123的最大边长。在凸起4122为四棱锥时，底端4123的尺寸可以理解为四棱锥的底端4123的对角线。在凸起4122为馒头形，且凸起4122的底端在X-Y平面内的投影为圆形时，底端4123的尺寸可以理解为圆形的直径。在凸起4122为馒头形，且凸起4122的底端在X-Y平面内的投影为椭圆形时，底端4123的尺寸可以理解为椭圆形的长轴的直径。
如图10所示，疏水层421的厚度D1可以大于等于5nm，且小于等于30nm。其中，在一些实施例中，疏水层421的厚度D1还可以大于等于10nm，且小于等于30nm。这样通过对疏水层的厚度D1的限定，以便在不影响疏水层421形成，以及疏水性能的基础上，不仅能够减少疏水层421的厚度对第一微纳结构4211的高度的影响，以确保通过第一微纳结构4211的设置，能够增大光学盖板4的内表面的水滴角和油滴角，而且能够便于光线透过光学盖板4。
多个凸起4122呈阵列排布，以形成第二微纳结构4121的同时，能够使得多个凸起4122在光学本体层41的内表面的排布具有一定的规律，有利于膜层应力的释放，减少光学本体层41的应力变形。或者，多个凸起4122还可以不规则的排布在光学本体层41的内表面。本申请对于凸起4122的排布方式不做进一步限定。
图16示意了本申请实施例提供的光学盖板4的局部拆分示意图，以便于观察光学盖板4内的层状结构。为增强疏水层421在第一减反射层412表面的附着效果，在一些实施例中，参考图16所示，疏水膜层42还可以包括打底层422，打底层422附着在光学本体层41朝向光学器件(比如摄像模组3)一侧的透光区域414上，疏水层421覆盖在打底层422上，以便通过打底层422增大疏水层421在第一减反射层412表面的附着强度，增强光学盖板4内表面的性能的稳定性。
继续参考图16所示，打底层422为与第一减反射层412的基材相同的活性打底层。由于活性打底层与第一减反射层412的基材相同，使得两者具有较好的结合强度。与此同时，由于活性打底层的表面活性很高，能够将疏水层421吸到第一减反射层412上，增大疏水层421在第一减反射层412上的附着力，使得疏水层421在第一减反射层412上稳定吸附，不易脱落。
在一些实施例中，第一减反射层412的基材可以为二氧化硅或者其他透光的光学基材。以第一减反射层412的基材为二氧化硅为例，打底层422可以为二氧化硅层。由于二氧化硅层与第一减反射层412的基材相同均为二氧化硅，这样能够使得打底层422与第一减反射层412的基材相匹配，使得打底层422在第一减反射层412上取得较好的结合强度的同时，能够使得打底层422具有较高的表面活性，以便将疏水层421吸到第一减反射层412上，增大疏水层421在第一减反射层412上的附着力。
继续参考图16所示，打底层422朝向疏水层421的一面具有第三微纳结构4221。其中，第三微纳结构4221覆盖在第二微纳结构4121上，并贴合在第二微纳结构4121和第一微纳结构4211之间。其中，第三微纳结构4221的形状与第二微纳结构4121的形状相匹配。这样在通过打底层422增强疏水层421在第一减反射层412上的附着力的同时，由于第三微纳结构4221的设置，能够确保第一微纳结构4211与第二微纳结构4121的一致性，以便在增大光学盖板4的内表面在透光区域414的水滴角和油滴角的同时，能够避免第一微纳结构4211的设置影响光线在光学盖板4内的传输，进而确保摄像模组3的拍摄效果。
继续参考图16并结合图15所示，打底层422的厚度D2可以小于疏水层421的厚度D1，其中，打底层422的厚度D2可以大于等于8nm且小于等于13nm。或者，在一些实施例中，打底层422的厚度D2还可以大于等于3nm且小于等于13nm。这样通过对打底层422的厚度D2进行限定，以便在确保疏水层421在第一减反射层412上的附着力的同时，能够避免打底层422的厚度过大，对第一微纳结构4211的高度以及光学盖板4的厚度造成影响。
在上述基础上，继续参考图16所示，在一些实施例中，光学本体层41还包括第二减反射层413，第二减反射层413是透光的，且位于基板411背离疏水膜层42的一面。第二减反射层413背离基板411的一面形成光学本体层41以及光学盖板4的外表面，光学盖板4的外表面可作为光线的入射面。这样通过第二减反射层413的设置，能够减少光学盖板4的外表面对光线的反射，保护光学盖板4的外表面不被划伤。
第二减反射层413可以为光学减反射膜系，光学减反射膜系可以包括但不限于为普通光学AR膜系、硬质AR膜系、抗划伤AR膜系。普通光学AR膜系可以理解为仅具有减反射等光学性能的AR膜系。由于普通光学AR膜系、硬质AR膜系、抗划伤AR膜系可以看作AR镀膜层44，这样通过第二减反射层413的设置，能够使得光学盖板4的外表面的反射率由0.5％降低至0.3％以下。因此，本申请的光学盖板4的内表面的反射率可以降到0.03％以下，外表面的反射率可以降到0.3％以下，能够有效防止电子设备100在一般场景和强对比场景下拍照时鬼影的产生。
图17示意了第二减反射层413的层状示意图，并不构成对第二减反射层413的层数的限定。
参考图17所示，第二减反射层413包括第一膜层4131和折射率大于第一膜层4131的第二膜层4132，第一膜层4131和第二膜层4132交替堆叠在光学本体层41的基板411上，以形成第二减反射层413。其中，在第二减反射层413的厚度方向上，第一膜层4131位于第二减反射层413的表层。这样在满足光学盖板4外表面的具有较低的反射率的同时，有效防止电子设备100在一般场景和强对比场景下拍照时鬼影的产生。
继续参考图17所示，第二减反射层413采用膜堆2H(两种膜材)。为了增强光学盖板4的外表面的抗划伤性能，第一膜层4131可以采用硬度高且折射率相对低的膜材比如二氧化硅，第二膜层4132可以采用折射率大于第一膜层4131的膜材比如氮化硅，这样在满足光学盖板4外表面的具有较低的反射率的同时，能够使得光学盖板4的外表面具有一定的硬度，以保护光学盖板4外表面不被划伤。
为了验证光学盖板4的光学性能，通过分光光度计分别对光学盖板4的光学性能(比如反射率和透过率)进行测试。以波长为380nm-780nm范围的光波为例，光学盖板4的反射率＜0.3％，透过率＞98％。
根据国际照明委员会，在法向入射条件下，在(L*，a*，b*)色度体系中，采用色差仪对光学盖板4的反射光和透过光的色度进行测试。其中，L*表示明度，a*表示红绿，b*表示黄蓝。测试结果显示，反射光的颜色值中a值的偏差在±2，b值的偏差在±2，透过光的颜色值中a值的偏差在±2，b值的偏差在±2。由此可以见，可见光在透过光学盖板4以及经光学盖板4反射后的颜色不会发生收到影响，仍保留原有的颜色，以确保所覆盖的摄像模组3对物体拍摄的准确性。
在上述基础上，本申请实施例还提供了一种光学组件的制备方法，制备方法应用于上述的光学组件。图18示意了光学组件中光学盖板4在制备过程中结构的变化示意图，图19示意了光学盖板4的一种制备方法流程图。
参考图18和图19所示，光学组件的制备方法包括：
步骤S100：制备光学叠层，其中，光学盖板包括光学本体层和疏水膜层，光学本体层包括光学叠层。
步骤S200：在光学叠层的一面上形成疏水膜层，其中，疏水膜层覆盖于光学叠层对应光学本体层的透光区域，且疏水膜层背离光学叠层的一面为具有第一微纳结构的疏水粗糙面；
步骤S300：将包含光学叠层的光学盖板与光学器件组合，以形成光学组件，疏水粗糙面朝向光学器件设置。
需要说明的是，通过疏水膜层42以及疏水粗糙面的设置，在使得光学叠层设有疏水粗糙面的一面在光学本体层41的透光区域414处具有疏水性能，由于疏水粗糙面朝向光学器件设置，使得光学叠层设有疏水粗糙面的一面可以作为光学盖板4的内表面，光学本体层41的透光区域414可以作为光学盖板4的透光区域414。其中，光学叠层的透光区域位于所遮挡的光学器件(比如摄像模组3)相对的位置，以便于环境光透过光学叠层的透光区域，进入光学器件。
这样在光学盖板4与光学器件组合形成光学组件，将光学盖板4的内表面，朝向光学器件时，能够增大光学盖板4的内表面在透光区域414处的水滴角和油滴角，减小光学盖板4的内表面在透光区域414处的滚动角，有效避免光学盖板4在电子设备100整机镀膜后出现哈雾状脏污的比例。
其中，透光区域414以及第一微纳结构4211的描述可以参考上述中的相关描述，在此不做进一步赘述。
步骤S100中制备光学叠层，具体可以包括：
对待处理板4111的一面进行处理，以形成光学叠层，其中，待处理板为未经处理的玻璃板；
其中，光学叠层可以包括基板411和第一减反射层412，第一减反射层412覆盖于基板411的朝向疏水膜层42的一侧，第一减反射层412的朝向疏水膜层42的一侧为具有第二微纳结构4121的粗糙面，疏水膜层42位于第一减反射层412上，并覆盖于第一减反射层412上对应光学本体层41的透光区域414。
需要说明的是，对待处理板4111的处理可以包括但不限于为刻蚀或者腐蚀。这样在通过第一减反射层412的设置，由于第二微纳结构4121的存在，不仅能够便于疏水膜层42上第一微纳结构4211形成，增大光学盖板4在疏水膜层42表面的水滴角和油滴角，减小滚动角，减小光学盖板4在透光区域414出现哈雾状脏污的比例，而且能够降低疏水膜层42的表面的反射率，消弱在一般场景下以及强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度。
对待处理板4111的一面进行处理的方法可以根据第二微纳结构4121的结构的不同，采取相应的处理方法。下面结合不同结构的第二微纳结构4121，对待处理板4111的一面进行处理的方法作进一步阐述。
其中，第二微纳结构4121包括多个凸起4122。凸起4122为微米级和/或纳米级凸起，或者，第二微纳结构4121包括多个凹陷，凹陷为微米级和/或纳米级凹陷。
当第二微纳结构4121包括多个凸起4122时，多个凸起4122可以通过金属掩膜、金刚石飞刀、化学腐蚀等处理方法本领域技术人员熟知的表面加工方法获得，本申请对此并无特殊限制。
参考图19所示，以金属掩膜为例，对待处理板4111的一面进行处理，以形成光学叠层，具体可以包括：
在真空条件下，在待处理板4111上形成金属膜，并对金属膜进行热处理，以使金属膜收缩，并获得具有多个颗粒4125的颗粒模板(在图中未示意)；
对颗粒模板进行等离子刻蚀，以在颗粒模板的颗粒面上形成第二微纳结构4121；
对颗粒模板进行清洗处理，获得光学叠层，其中，第二微纳结构4121的部分为第一减反射层412，光学叠层中除第一减反射层412的部分为基板411。
这样能够通过金属掩膜的方法，对待处理板4111上未被颗粒4125覆盖的地方进行刻蚀，以形成包含有基板和多个第二微纳结构4121的光学叠层，多个第二微纳结构4121所在的层状结构形成第一减反射层412，且多个第二微纳结构4121所在的点形成在第一减反射层412表面的凸点，第二微纳结构4121之间的点形成第一减反射层412表面的凹点，使得第一减反射层412形成渐变膜层。
该第一减反射层412可以为光陷阱层，以便减小光学盖板4内表面的反射率，消弱电子设备100在拍照时的鬼影的同时，能够与疏水膜层42配合，增大光学盖板4内表面在透光区域414的水滴角和油滴角，减少光学盖板4内表面的透光区域414的滚动角，降低透光区域414哈雾状脏污43的比例。
需要说明的是，本申请可以通过真空沉积或者液体涂覆的方式在待处理板4111上形成金属膜。其中，真空沉积可以包括但不限于为化学气相沉积、物理气相沉积、热沉积、电子束蒸发沉积或原子层沉积等，化学气相沉积可以包括但不限于为真空蒸镀，物理气相沉积可以包括但不限于为溅射镀膜。液体涂覆可以包括但不限于为喷涂、浸涂、旋涂等方式。
示例性的，金属膜可以包括但不限于为钼膜、铟膜等。以真空溅射以及钼膜为例，可以先在镀膜机内设置形成钼膜所需的工艺参数，该工艺参数包括但不限于为膜厚、真空度、温度、溅射功率、气体流量、时间等，然后将待镀膜的待处理板4111装载到基板架上后，放入镀膜机后，抽真空，输入相应的程度后，完成镀膜。
需要说明的是，在镀膜完成后，关闭钼靶和气体，待真空度达到预设参数时，对钼膜进行热处理(比如加热)。通过对热处理中的参数比如升温速度、加热后的保持温度以及保温时间等的设置，可以获得预设直径的纳米颗粒的颗粒模板。在获得颗粒模板后，可以通过等离子刻蚀等方法，对颗粒模板上未设有颗粒4125的部分进行刻蚀，以在颗粒模板的表面被颗粒4125遮盖的地方形成具有多个一定高度以及底部尺寸的纳米级的凸起4122(纳米凸起)，多个凸起4122相互连接以形成第二微纳结构4121。
对颗粒模板进行清洗处理，具体可以包括：
在常温下，通过退镀液对凸起4122表面的钼膜进行清洗处理后，可以得到具有第一减反射层412的光学叠层。
本申请实施例对真空溅射形成钼膜的参数、热处理中的参数以及等离子刻蚀中的参数没有特殊限制，本领域技术人员根据需要进行选择即可。为了后续形成纳米颗粒，在一个实施例中，钼膜的膜厚可以为3nm～8nm。
为了使获得的纳米颗粒的直径可以为50nm～70nm，且分布均匀，热处理的升温速度为15℃/min～25℃/min，加热至100℃～200℃，保温6min～10min。为了不影响光线的透过，且降低第一减反射层412表面的反射率，经刻蚀后形成的凸起4122的高度可以为50nm～200nm，底端4123的尺寸为150nm～450nm。
或者，在一些实施例中，以化学腐蚀为例，在待处理板4111的一面上进行处理，以形成光学叠层，具体还可以包括：
对待处理板4111进行化学腐蚀，在待处理板4111的一面上形成第二微纳结构4121；
其中，第二微纳结构4121的部分为第一减反射层412，光学叠层中除第一减反射层412的部分为基板411。
这样能够利用化学腐蚀的方法在待处理板4111的表面形成第二微纳结构4121，以减小光学盖板4的内表面在透光区域414处的反射率的同时，增大光学盖板4的内表面在透光区域414处的水滴角和油滴角。通过化学腐蚀形成的第一减反射层412也可以为光陷阱层。
对待处理板4111进行化学腐蚀，具体可以包括：
在对待处理板4111表面进行清洗后，首先，将待处理板4111放入盛有第一腐蚀液的腐蚀槽内，放置第一预设时间取出清洗后，然后，在将待处理板4111再放入盛有第二腐蚀液的腐蚀槽内，放置第二预设时间取出清洗后，最后，对待处理板4111进行烘干，降温后，得到单面反射率小于0.03％的光学叠层，该光学叠层也可以称为减反射玻璃。
本申请实施例对化学腐蚀形成单面反射率小于0.03％的光学叠层的参数没有特殊限制，本领域技术人员根据需要进行选择即可。为了获得预期的反射率，第一腐蚀液可以包括含有浓度为0.001％HF和浓度为1％HCl的混合溶液，第二腐蚀液可以包括含有浓度为0.001％HF和浓度为0.0001％ Na2SiO3的混合溶液。
需要说明的是，在一些实施例中，还可以在待处理板4111上涂覆多孔涂层，以形成光学叠层。此时，多孔涂层可以理解为光学叠层内的第一减反射层412，待处理板4111可以理解为光学叠层内的基板411。
图20示意了光学盖板4中疏水膜层42的制备方法流程图。
参考图20并结合图18所示，在光学叠层的一面上形成疏水膜层42，具体包括：
步骤S210：在基板具有第二微纳结构的一面上形成具有第一微纳结构的疏水层，第一微纳结构位于第二微纳结构上，并覆盖于第一减反射层上对应光学本体层的透光区域，疏水层朝向光学器件的一面为疏水粗糙面，疏水膜层包括疏水层。
这样通过疏水层421的设置，能够疏水层421朝向光学器件的一面形成疏水粗糙面，从而在不影响基板411在第一减反射层412的表面的反射率的同时，能够使得光学叠层在疏水粗糙面具有疏水疏油的功能，以便与第一微纳结构4211结合，增大光学盖板4的内表面在透光区域414的水滴角和油滴角，减少光学盖板4的内表面在透光区域414的滚动角，从而降低光学盖板4的内表面形成哈雾状脏污43的比例。其中，疏水层421的材料和厚度等可以参考上文中的相关描述，在此不做进一步赘述。
需要说明的是，与金属膜的形成方式相同，本申请可以通过真空沉积或者液体涂覆的方式在基板411的第二微纳结构4121上形成疏水层421。其中，疏水层421可以包括但不限于为全氟聚醚层。以全氟聚醚层为例，本申请可以通过真空蒸镀的方式，通过根据所需得到的全氟聚醚层的厚度，设置真空蒸镀过程中的参数，使得全氟聚醚被加热气化，从而凝结在基板411的第二微纳结构4121上形成防污染的疏水层421。
本申请实施例对全氟聚醚层的厚度以及真空蒸镀形成全氟聚醚层的参数没有特殊限制，本领域技术人员根据需要进行选择即可。在一些实施例中，为了形成具有较好疏水效果的全氟聚醚层同时，不影响第一微纳结构4211的形貌，全氟聚醚层的厚度可以为10nm-30nm。
参考图20并结合图18所示，在一些实施例中，在基板411具有第二微纳结构4121的一面上形成具有第一微纳结构4211的疏水层421之前，制备方法还可以包括：
步骤S201：在基板具有第二微纳结构的一面上形成具有第三微纳结构的打底层，第三微纳结构覆盖于第二微纳结构，并贴合在第二微纳结构和第一微纳结构之间，疏水膜层还包括打底层。
需要说明的是，通过打底层422的设置，不仅使得打底层422在第一减反射层412上具有较好的结合强度，而且由于打底层422具有较高的表面活性，能够将疏水层421吸到第一减反射层412上，增大疏水层421在第一减反射层412上的附着力，使得疏水层421在第一减反射层412上稳定吸附，不易脱落。其中，打底层422的材料和厚度等可以参考上文中的相关描述，在此不做进一步赘述。
与金属膜的形成方式相同，本申请可以通过真空沉积或者液体涂覆的方式在第一减反射层412上形成打底层422。以二氧化硅层为例，本申请可以通过溅射镀膜的方式形成打底层422。本申请实施例对形成打底层422的溅射镀膜的参数没有特殊限制，本领域技术人员根据需要进行选择即可。在一些实施例中，为了在确保疏水层421在第一减反射层412上稳定吸附的同时，不影响第一微纳结构4211的形貌，打底层422的厚度可以为8nm-13nm。
需要说明的是，在形成打底层422和疏水层421的过程中，需要全自动视觉异形贴装机精准定位，保证对非透光区域415的精度，防止打底层422和疏水层421镀到光学盖板4的贴合区域4151，影响摄像模组3与光学盖板4贴合。
如图18所示，在光学叠层的一面上形成疏水膜层42之后，且将包含光学叠层的光学盖板4与光学器件组合，以形成光学组件之前，制备方法还可以包括：
在光学叠层背离疏水膜层42的一面形成第二减反射层413，光学本体层41还包括第二减反射层413。
需要说明的是，由于光学盖板4包括光学本体层41和疏水膜层42，通过第二减反射层413的设置，能够将光学本体层41背离疏水膜层42一面(光学盖板4的外表面)的反射率降低至0.3％以下，有效防止电子设备100在一般场景和强对比场景下拍照时鬼影的产生的同时，还能够保护光学盖板4外表面不被划伤。其中，第二减反射层413的描述，可以参考前述中的相关描述，在此不做进一步阐述。
在第二减反射层413的膜系设计中，可以采用TFCALC、Macleod等膜系设计软件按照光学要求进行膜系设计，然后按照设计得到的膜系结构进行沉积，使得沉积后形成的第二减反射层413，能够满足380nm～780nm波段的可见光的单面反射率平均值要求小于0.3％，确保该波段的可见光具有较高的透过率。
由于对上述可见光波段的透过率要求较高，可以使用膜堆2H，第二膜层4132选用硬度高、折射率相对低的膜材。例如，第二膜层4132的膜材可以为SiO2。第一膜层4131选用折射率小于第二膜层4132的膜材，例如，第一膜层4131的膜材可以为Si3N4。在光学薄膜软件形成初始膜系，于是形成了由第一膜层4131和第二膜层4132交替堆叠的膜系。然后在连续目标中输入波段优化条件，确保透过率和反射率达到要求。最后在颜色目标中输入Lab值要求，确保透过的光线颜色为无色，经过一系列的优化设计后得到满足上述要求的第二减反射层413。
在一个实施例中，可以采用真空溅射镀膜机在形成有疏水膜层42的光学叠层上进行镀膜，形成具有第二减反射层413的光学盖板4。镀膜参数可以根据膜系结构各层的材料进行选择，本申请对此并无特殊限制。例如，第一膜层4131的镀膜参数可以为：硅靶的溅射功率：7000W～8000W，Ar流量：100sccm～150sccm，N2流量：50sccm～100sccm，RadicalSource(自由基离子源)的功率：4000W～5000W。第二膜层4132的镀膜参数可以为：硅靶的溅射功率：7500W～8500W，Ar流量：200sccm～300sccm，O2流量：100sccm～150sccm；RadicalSource的功率：4000W～5000W。
需要说明的是，在一些实施例中，在光学盖板4的制备过程中，也可以在形成光学叠层之后，先在光学叠层背离第一减反射层412的一面上形成第二减反射层413，最后在光学叠层的第一减反射层412上形成疏水膜层42。
或者，在一些实施例中，在光学盖板4的制备过程中也可以先在待处理板4111的一面上形成第二减反射层413，然后在待处理板4111的另一面上依次形成第一减反射层412和疏水膜层42。在本申请中，对于第二减反射层413的制备顺序不做进一步限定。
下面以结合具体的实施例，对本申请的光学盖板4的一种制备方法作进一步阐述。
实施例1
一、光学叠层的制备
步骤一：在待处理板上真空溅射钼膜
设定钼膜的膜厚为5nm，并输入到镀膜机，然后设置工艺参数：本底真空5.0×10- 4Pa，温度设置为80℃；
为了加强膜层与待处理板4111之间的附着力，镀膜之前用射频磁控溅射(RF)进行前处理，具体参数：Radical Source的功率为4500W、Ar流量：0sccm、O2流量为120sccm、N2流量为0sccm、时间为240s。
为了得到以上5nm膜厚的钼膜，设置的镀膜参数：钼靶的溅射功率为3000W，Ar流量为120sccm。
将待镀膜的待处理板4111装载到基片架上，放入上述镀膜机，关门抽真空，输入镀膜程序，点击成膜开始(镀金属钼)，完成镀膜。
步骤二：对钼膜进行热处理
1)镀膜完成后，关闭钼靶和气体，待真空抽到5.0×10-3Pa，加热钼膜，升温速度为20℃/min，加热至120℃并保温7min，获得分布均匀的纳米颗粒模板，纳米颗粒模板上的颗粒4125直径为50-70nm；
2)入气，冷却时间5min，入气时间：3min；
3)取片，转入等离子刻蚀设备内，等待刻蚀。
步骤三：等离子刻蚀
1)等离子刻蚀的参数：反应离子刻蚀功率为500W、等离子刻蚀设备内的腔体气压为10Pa、本底真空5.0×10-3Pa、反应离子刻蚀功率为500W、氩气流量为40SCCM，三氟甲烷为5SCCM，刻蚀时间10min，刻蚀完成后，在光学叠层的表面构建了多个相互连接的凸起4122，凸起4122为纳米级凸起。其中，多个纳米级凸起可以形成第二微纳结构4121。凸起4122的高度为120nm，底端4123的尺寸为200nm；
2)入气，冷却时间为5min，入气时间为3min；
3)取片。
步骤四：残余钼膜清洗去除
常温下，采用退镀液对残余金属钼膜层进行清洗处理，然后再用纯净水清洗待处理板4111的表面，获得单面反射率较低的且透过率较高的光学叠层。
经测试，可见光在形成的光学叠层的透过率为90％，在光学叠层的具有第二微纳结构4121的一面的反射率降低至0.03％以下。
二、疏水膜层的制备
步骤一：等离子体表面处理
1)等离子体表面处理的参数为：本底真空5.0×10-3Pa；
2)为了加强膜层与基板411之间的附着力，镀膜之前对光学叠层进行阳极等离子体处理，具体参数：功率为1KW-5KW、Ar流量为200sccm、O2流量为80sccm、时间为240s；
步骤二：打底层镀膜
以二氧化硅层为例，为了得到打底层422，在本底真空5.0×10-3Pa下，设置的磁控溅射镀膜参数：硅靶的溅射功率为8KW、Ar流量为250sccm，Ar流量为250sccm，O2流量为120sccm，镀膜时间为2min，依照上述在待处理板4111上真空溅射钼膜的镀膜工序，得到8nm-13nm厚的打底层422。
步骤三：疏水层镀膜
以全氟聚醚层为例，为了得到防污染的疏水层421，设置的真空蒸镀的参数为：镀膜电流为260A、Ar流量为220sccm、O2流量为220sccm、镀膜时间为3min，全氟聚醚在上述真空蒸镀的参数下，可以在打底层422上蒸镀并形成10nm-30nm厚的疏水层421。
三、第二减反射层的制备
步骤一：膜系结构设计
基于TFCALC上进行第二减反射层413的膜系设计，380～780nm单面反射率平均值要求小于0.3％，由于可见光波段透过率要求较高，膜系中使用膜堆2H，第一膜层4131(L)的膜材选用硬度高、折射率相对低的SiO2，第二膜层4132(H)的膜材选用Si3N4，在光学薄膜软件形成初始膜系LH，于是形成了由第一膜层4131和第二膜层4132交替堆叠的膜系，经过一系列的优化设计后得到的第二减反射层413的膜系结构如表一所示：
表一为包含有第一种膜系的第二减反射层的光学盖板的膜系结构
步骤二：在基板411上形成第二减反射层413将表一中设计的第二减反射层413中各层的膜厚输入到镀膜机，设置工艺参数：本底真空5.0×10-4，温度设置为80摄氏度；
为了加强膜层与基板411之间的附着力，镀膜之前用RF进行前处理，具体参数：RadicalSource的功率为4500W、Ar流量为0sccm、O2流量为120sccm、N2流量为0sccm、时间为240s。
为了得到以上设计Si3N4的物理厚度，设置的镀膜参数：铝靶的溅射功率为7500W、Ar流量为120sccm、N2流量为80sccm，RadicalSource功率为4500W。
为了得到以上设计SiO2的物理厚度，设置的镀膜参数：硅靶的溅射功率为8000W、Ar的流量为250sccm，RadicalSource功率为4500W，Ar流量为250sccm，O2流量为120sccm。
镀膜完成后，得到透过率98.45％，外表面的反射率小于0.3％，内表面透过区域处水滴角大于150°，内表面的反射率小于0.03％，外表面维氏硬度1580HV，硬度1300克力，莫氏硬度7的高性能光学盖板4。
实施例2
一、光学叠层的制备
步骤一：在待处理板上真空溅射钼膜
设定钼膜的膜厚为5nm，并输入到镀膜机，然后设置工艺参数：本底真空5.0×10- 4Pa，温度设置为80℃；
为了加强膜层与待处理板4111之间的附着力，镀膜之前用射频磁控溅射(RF)进行前处理，具体参数：Radical Source的功率为4500W、Ar流量：0sccm、O2流量为120sccm、N2流量为0sccm、时间为240s。
为了得到以上5nm膜厚的钼膜，设置的镀膜参数：钼靶的溅射功率为3000W，Ar流量为120sccm。
将待镀膜的待处理板4111装载到基片架上，放入上述镀膜机，关门抽真空，输入镀膜程序，点击成膜开始(镀金属钼)，完成镀膜。
步骤二：对钼膜进行热处理
1)镀膜完成后，关闭钼靶和气体，待真空抽到5.0×10-3Pa，加热钼膜，升温速度为25℃/min，加热至150℃并保温6min-10min，获得分布均匀的纳米颗粒模板，纳米颗粒模板上的纳米颗粒直径为60nm-80nm；
2)入气，冷却时间为5min，入气时间为3min；
3)取片，转入等离子刻蚀设备内，等待刻蚀。
步骤三：等离子刻蚀
1)等离子刻蚀的参数：反应离子刻蚀功率为500W、等离子刻蚀设备内的腔体气压为10Pa、本底真空5.0×10-3Pa、反应离子刻蚀功率为500W、氩气流量为40SCCM，三氟甲烷为5SCCM，刻蚀时间10min，刻蚀完成后，在光学叠层的表面构建了多个相互连接的凸起4122，凸起4122为纳米级凸起，多个纳米级凸起形成第二微纳结构4121。凸起4122的高度为50nm-120nm，底端4123的尺寸为170nm-500nm；
2)入气，冷却时间为5min，入气时间为3min；
3)取片。
步骤四：残余钼膜清洗去除
常温下，采用退镀液对残余金属钼膜层进行清洗处理，然后再用纯净水清洗待处理板4111的表面，获得单面反射率较低的且透过率较高的光学叠层。
经测试，可见光在形成的光学叠层的透过率为98.45％，在光学叠层的具有第二微纳结构4121的一面的反射率降低至0.03％以下。
二、疏水膜层的制备
步骤一：等离子体表面处理
1)等离子体表面处理的参数为：本底真空5.0×10-3Pa；
2)为了加强膜层与基板411之间的附着力，镀膜之前对光学叠层进行阳极等离子体处理，具体参数：功率为1KW-5KW、Ar流量为200sccm、O2流量为80sccm、时间为240s；
步骤二：打底层镀膜
以二氧化硅层为例，为了得到打底层422，在本底真空5.0×10-3Pa下，设置的磁控溅射镀膜参数：硅靶的溅射功率为8KW、Ar流量为250sccm，Ar流量为250sccm，O2流量为120sccm，镀膜时间为2min，依照上述在待处理板4111上真空溅射钼膜的镀膜工序，得到3nm-13nm厚的打底层422。
步骤三：疏水层镀膜
以全氟聚醚层为例，为了得到防污染的疏水层421，设置的真空蒸镀的参数为：镀膜电流为260A、Ar流量为220sccm、O2流量为220sccm、镀膜时间为3min，全氟聚醚在上述真空蒸镀的参数下，可以在打底层422上蒸镀并形成5nm-30nm厚的疏水层421。
三、第二减反射层的制备
步骤一：膜系结构设计
基于TFCALC上进行第二减反射层413的膜系设计，380～780nm单面反射率平均值要求小于0.3％，由于可见光波段透过率要求较高，膜系中使用膜堆2H，第一膜层4131(L)的膜材选用硬度高、折射率相对低的SiO2，第二膜层4132(H)的膜材选用Si3N4，在光学薄膜软件形成初始膜系LH，于是形成了由第一膜层4131和第二膜层4132交替堆叠的膜系，经过一系列的优化设计后得到的第二减反射层413的膜系结构如表二所示：
表二为包含有第二种膜系的第二减反射层的光学盖板的膜系结构
步骤二：在基板411上形成第二减反射层413将表二中设计的第二减反射层413中各层的膜厚输入到镀膜机，设置工艺参数：本底真空5.0×10-4，温度设置为80摄氏度；
为了加强膜层与基板411之间的附着力，镀膜之前用RF进行前处理，具体参数：RadicalSource的功率为4500W、Ar流量为0sccm、O2流量为120sccm、N2流量为0sccm、时间为240s。
为了得到以上设计Si3N4的物理厚度，设置的镀膜参数：铝靶的溅射功率为7500W、Ar流量为120sccm、N2流量为80sccm，RadicalSource功率为4500W。
为了得到以上设计SiO2的物理厚度，设置的镀膜参数：硅靶的溅射功率为8000W、Ar的流量为250sccm，RadicalSource功率为4500W，Ar流量为250sccm，O2流量为120sccm。
镀膜完成后，得到透过率98.45％，外表面的反射率小于0.3％，内表面透过区域处水滴角大于150°，内表面的反射率小于0.03％的光学盖板4。
实施例3
一、光学叠层的制备
步骤一：
对待处理板4111的表面用清洗剂清洗干净，然后再用去离子水冲洗干净。将清洗后的待处理板4111放入盛有第一腐蚀液的腐蚀槽内，放置3h，取出后用去离子水冲洗干净，例如，第一腐蚀液为含有浓度为0.001％的HF和浓度为1％的HCl的混合溶液。
步骤二：
将再次清洗后的待处理板4111再放入盛有第二腐蚀液的腐蚀槽内，放置20h，取出后用去离子水冲洗干净，例如，第二腐蚀液为含有浓度为0.001％的HF和浓度为0.0001％的Na2SiO3的混合溶液。
步骤三：
将再次清洗后的待处理板4111放入300℃的烘干箱内，烘干60min，关闭烘箱加热开关，降温至50℃时，将待处理板4111从烘箱中取出，得到单面反射率小于0.03％的光学叠层，该光学叠层为单面减反射玻璃。制备形成的光学叠层的表面具有多个凹陷，凹陷为微米级和/或纳米级凹陷，多个凹陷形成了第二微纳结构4121。其中，第二微纳结构4121所在的层为第一减反射层412。
二、疏水膜层的制备
步骤一：等离子体表面处理
1)等离子体表面处理的参数为：本底真空5.0×10-3Pa；
2)为了加强膜层与基板411之间的附着力，镀膜之前对光学叠层进行阳极等离子体处理，具体参数：功率为1KW-5KW、Ar流量为200sccm、O2流量为80sccm、时间为240s；
步骤二：打底层镀膜
以二氧化硅层为例，为了得到打底层422，在本底真空5.0×10-3Pa下，设置的磁控溅射镀膜参数：硅靶的溅射功率为8KW、Ar流量为250sccm，Ar流量为250sccm，O2流量为120sccm，镀膜时间为2min，依照上述在待处理板4111上真空溅射钼膜的镀膜工序，得到8nm-13nm厚的打底层422。
步骤三：疏水层镀膜
以全氟聚醚层为例，为了得到防污染的疏水层421，设置的真空蒸镀的参数为：镀膜电流为260A、Ar流量为220sccm、O2流量为220sccm、镀膜时间为3min，全氟聚醚在上述真空蒸镀的参数下，可以在打底层422上蒸镀并形成10nm-30nm厚的疏水层421。
三、第二减反射层的制备
步骤一：膜系结构设计
基于TFCALC上进行第二减反射层413的膜系设计，380～780nm单面反射率平均值要求小于0.3％，由于可见光波段透过率要求较高，膜系中使用膜堆2H，第一膜层4131(L)的膜材选用硬度高、折射率相对低的SiO2，第二膜层4132(H)的膜材选用Si3N4，在光学薄膜软件形成初始膜系LH，于是形成了由第一膜层4131和第二膜层4132交替堆叠的膜系，经过一系列的优化设计后得到的第二减反射层413的膜系结构如表一所示：
表三为包含有第三种膜系的第二减反射层的光学盖板的膜系结构
步骤二：在基板411上形成第二减反射层413将表三中设计的第二减反射层413中各层的膜厚输入到镀膜机，设置工艺参数：本底真空5.0×10-4，温度设置为80摄氏度；
为了加强膜层与基板411之间的附着力，镀膜之前用RF进行前处理，具体参数：RadicalSource的功率为4500W、Ar流量为0sccm、O2流量为120sccm、N2流量为0sccm、时间为240s。
为了得到以上设计Si3N4的物理厚度，设置的镀膜参数：铝靶的溅射功率为7500W、Ar流量为120sccm、N2流量为80sccm，RadicalSource功率为4500W。
为了得到以上设计SiO2的物理厚度，设置的镀膜参数：硅靶的溅射功率为8000W、Ar的流量为250sccm，RadicalSource功率为4500W，Ar流量为250sccm，O2流量为120sccm。
镀膜完成后，得到透过率98.45％，外表面的反射率小于0.3％，内表面透过区域处水滴角大于150°，内表面的反射率小于0.03％，外表面维氏硬度1580HV，硬度1300克力，莫氏硬度7的高性能光学盖板4。
在上述基础上，本申请实施例提供的电子设备100可以采用壳体和上述任一项的光学组件，光学组件中的光学器件位于壳体2的收容空间内，光学盖板4以替代原有的光学盖板4a位于壳体2上，并覆盖在光学器件的入光面321。在对光学器件(比如摄像模组3)进行保护，有效防止摄像模组3在强对比环境下拍摄照片中的鬼影强度的同时，还能够保证光学盖板4的内表面在透光区域414的水滴角大于150°，有效降低光学盖板4的内表面产生哈雾状脏污43的比例。
需要说明的是，以摄像模组3为例，壳体2的结构、收容空间的形成以及光学器件在收容空间内的设置，可以参考上述中关于电子设备100中描述，在此不做进一步赘述。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (30)

1.一种光学组件，其特征在于，包括：
光学器件；
光学盖板，其中，所述光学盖板包括光学本体层，所述光学本体层遮挡在所述光学器件的入光面，且具有与所述光学器件相对设置的透光区域；
所述光学盖板还包括疏水膜层，所述疏水膜层是透光的，且位于所述光学本体层的朝向所述光学器件的一侧，并覆盖所述透光区域；其中，所述疏水膜层的朝向所述光学器件的一面为具有第一微纳结构的疏水粗糙面。
2.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述光学器件为摄像模组，所述摄像模组包括镜头，其中，
所述光学本体层遮挡在在所述镜头的入光面；以及
所述光学本体层中的透光区域的位置与所述镜头的位置相对。
3.根据权利要求2所述的光学组件，其特征在于，所述摄像模组还包括模组本体，所述镜头位于所述模组本体朝向所述光学盖板的一侧，其中，所述光学本体层中的非透光区域围设在所述透光区域的周侧边缘，且所述非透光区域遮挡在所述模组本体上。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的光学组件，其特征在于，所述光学盖板的疏水膜层包括疏水层，所述疏水层位于所述光学本体层的朝向所述光学器件的一侧，并覆盖于所述透光区域，所述疏水层朝向所述光学器件的一面为所述疏水粗糙面。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的光学组件，其特征在于，所述光学盖板的光学本体层包括基板和第一减反射层，所述第一减反射层覆盖于所述基板的朝向所述疏水膜层的一侧，所述第一减反射层的朝向所述疏水膜层的一侧为具有第二微纳结构的粗糙面，其中，所述第一微纳结构贴合并覆盖在所述第二微纳结构上。
6.根据权利要求5所述的光学组件，其特征在于，所述第一微纳结构的形状与所述第二微纳结构的形状相匹配。
7.根据权利要求5所述的光学组件，其特征在于，所述第一减反射层的折射率被配置为：沿所述基板到所述疏水膜层的方向上，由所述第一减反射层对应的折射率逐渐变化到空气对应的折射率。
8.根据权利要求5-7中任一项所述的光学组件，其特征在于，所述第二微纳结构包括多个凸起，其中，
所述凸起的底端连接于所述基板，所述凸起的顶端朝向所述疏水膜层设置，且所述凸起从底端到顶端逐渐变细。
9.根据权利要求8所述的光学组件，其特征在于，所述多个凸起的底端相互连接。
10.根据权利要求8或9所述的光学组件，其特征在于，所述凸起为微米级和/纳米级凸起，其中，所述凸起的高度大于或者50nm且小于或者等于200nm，所述凸起的底端的尺寸大于或者150nm且小于或者等于500nm。
11.根据权利要求4所述的光学组件，其特征在于，所述疏水层的厚度大于等于5nm，且小于等于30nm。
12.根据权利要求8-10中任一项所述的光学组件，其特征在于，多个所述凸起呈阵列排布。
13.根据权利要求5-7中任一项所述的光学组件，其特征在于，所述第二微纳结构包括多个凹陷，其中，所述凹陷为微米级和/或纳米级凹陷，且所述多个凹陷均匀排布在所述光学本体层上。
14.根据权利要求5所述的光学组件，其特征在于，所述第一减反射层为光陷阱层或者多孔涂层。
15.根据权利要求5-14中任一项所述的光学组件，其特征在于，所述疏水膜层还包括打底层，所述打底层附着在所述光学本体层朝向所述光学器件一侧的透光区域上，所述疏水膜层的疏水层覆盖在所述打底层上。
16.根据权利要求15所述的光学组件，其特征在于，所述打底层朝向所述疏水膜层的疏水层的一面具有第三微纳结构，其中，
所述第三微纳结构覆盖在所述光学本体层中的第二微纳结构上，并贴合在所述第二微纳结构和所述第一微纳结构之间；以及
所述第三微纳结构的形状与所述第二微纳结构的形状相匹配。
17.根据权利要求15所述的光学组件，其特征在于，所述打底层的厚度小于所述疏水膜层中的疏水层的厚度。
18.根据权利要求15所述的光学组件，其特征在于，所述打底层为与所述光学本体层中的第一减反射层的基材相同的活性打底层。
19.根据权利要求18所述的光学组件，其特征在于，所述第一减反射层的基材为二氧化硅，所述活性打底层为二氧化硅层。
20.根据权利要求5-14中任一项所述的光学组件，其特征在于，所述疏水膜层中的疏水层为全氟聚醚镀层。
21.根据权利要求1-14中任一项所述的光学组件，其特征在于，所述光学盖板在所述疏水膜层处的水滴角大于150°，和/或，所述光学盖板在所述疏水膜层处的滚动角小于40°。
22.根据权利要求1-14中任一项所述的光学组件，其特征在于，所述光学本体层还包括第二减反射层，其中，所述第二减反射层是透光的，且位于所述光学本体层的基板背离所述疏水膜层的一面。
23.一种光学组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法用于制造权利要求1-22中任一项所述的光学组件，所述制备方法包括：
制备光学叠层，其中，光学盖板包括光学本体层和疏水膜层，所述光学本体层包括所述光学叠层；
在所述光学叠层的一面上形成所述疏水膜层，其中，所述疏水膜层覆盖于所述光学叠层上对应所述光学本体层的透光区域，且所述疏水膜层背离所述光学叠层的一面为具有第一微纳结构的疏水粗糙面；
将包含所述光学叠层的所述光学盖板与光学器件组合，以形成光学组件，所述疏水粗糙面朝向所述光学器件设置。
24.根据权利要求23所述的制备方法，其特征在于，所述制备光学叠层，具体包括：
对待处理板的一面进行处理，以形成光学叠层，其中，所述待处理板为未经处理的玻璃板；
其中，所述光学叠层包括基板和第一减反射层，所述第一减反射层覆盖于所述基板的朝向所述疏水膜层的一侧，所述第一减反射层的朝向所述疏水膜层的一侧为具有第二微纳结构的粗糙面，所述疏水膜层位于所述第一减反射层上，并覆盖于所述第一减反射层上对应所述光学本体层的透光区域。
25.根据权利要求24所述的制备方法，其特征在于，所述在所述光学叠层的一面上形成所述疏水膜层，具体包括：
在所述基板具有所述第二微纳结构的一面上形成具有所述第一微纳结构的疏水层；
其中，所述第一微纳结构位于所述第二微纳结构上，并覆盖于所述第一减反射层上对应所述光学本体层的透光区域，所述疏水层朝向所述光学器件的一面为所述疏水粗糙面，所述疏水膜层包括所述疏水层。
26.根据权利要求25所述的制备方法，其特征在于，所述在所述基板具有所述第二微纳结构的一面上形成具有所述第一微纳结构的疏水层之前，所述制备方法还包括：
在所述基板具有所述第二微纳结构的一面上形成具有第三微纳结构的打底层；
其中，所述第三微纳结构覆盖于所述第二微纳结构，并贴合在所述第二微纳结构和所述第一微纳结构之间，所述疏水膜层还包括所述打底层。
27.根据权利要求24-26中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述对待处理板的一面进行处理，以形成光学叠层，具体包括：
在真空条件下，在所述待处理板上形成金属膜，并对所述金属膜进行热处理，以使所述金属膜收缩，并获得具有多个颗粒的颗粒模板；
对所述颗粒模板进行等离子刻蚀，以在所述颗粒模板的颗粒面上形成所述第二微纳结构；
对所述颗粒模板进行清洗处理，获得所述光学叠层，其中，所述第二微纳结构的部分为所述第一减反射层，所述光学叠层中除所述第一减反射层的部分为所述基板。
28.根据权利要求24-26中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述对待处理板的一面进行处理，以形成光学叠层，具体包括：
对所述待处理板进行化学腐蚀，在待处理板的一面上形成所述第二微纳结构，获得所述光学叠层；
其中，所述第二微纳结构的部分为所述第一减反射层，所述光学叠层中除所述第一减反射层的部分为所述基板。
29.根据权利要求24-26中任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述光学叠层的一面上形成疏水膜层之后，且将包含所述光学叠层的所述光学盖板与光学器件组合，以形成所述光学组件之前，制备方法还包括：
在所述光学叠层背离所述疏水膜层的一面形成第二减反射层，所述光学本体层还包括所述第二减反射层。
30.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和权利要求1-22中任一项所述的光学组件，所述光学组件中的光学器件位于所述壳体的收容空间内，所述光学盖板位于所述壳体上，并覆盖在所述光学器件的入光面。
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