CN117855120B - 一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件,涉及半导体清洗领域。一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件包括:清洗操作台的上端表面一侧设有清洁盒,同时其清洁盒内部还设有可对半导体芯片限位输送的导轨组件,而在导轨组件的两侧相对处分别设有对吹组件,通过其对吹组件可加速清洁盒溶液的双向流动性,清洁盒的一侧还设有输送区,在半导体芯片需要处理时,同时随着电机运转,随后通过输送组件和传送带模组输送至清洁段被溶液沉浸,继而通过叶片和叶轮,即可加速清洁盒内部的溶液流入加速管内部,并且通过导流管和对冲管即可实现对向冲洗,以加速清洁段的溶液流动,以起到清理的效果。
Description
技术领域
本申请涉及半导体清洗技术领域,具体而言,涉及一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件。
背景技术
相关技术中,芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,而芯片在封装处理前,为了方便清洗,若干组芯片都位于一整块芯片框架上,经过清洗后,再裁剪成一块块独立芯片。
在现有技术中,其半导体芯片需要通过输送模组不断的输送,随后经过不同的清理模组,以实现对半导体芯片表面的清理,随着半导体芯片沉浸在清理溶液中,并通过超声波模组清理后,即可将半导体芯片表面的残留的一些杂质被清除,但是在半导体芯片通过输送模组穿过相应的清理溶液时,由于独立清洁盒溶液的流动性较差,继而不能辅助对半导体芯片表面的杂质进行一定的清理。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的独立清洁盒溶液的流动性较差,继而不能辅助对半导体芯片表面的杂质进行一定的清理技术问题之一。为此,本申请提出一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件。
根据本申请实施例的一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件,包括清洗操作台,
清洗操作台的上端表面一侧设有清洁盒,同时其清洁盒内部还设有可对半导体芯片限位输送的导轨组件,而在导轨组件的两侧相对处分别设有对吹组件,通过其对吹组件可加速清洁盒溶液的双向流动性,清洁盒的一侧还设有输送区,清洁盒的内部通过其支座一设有可旋转的输送组件和传送带模组,同时输送组件和传送带模组通过清洗操作台上端一侧设有的电机输送运转,电机的输出端设有驱动轮,而驱动轮下方的输送组件端部平行设有可被驱动的齿轮一,同时齿轮一和驱动轮之间通过旋转带完成动力驱动,对吹组件由加速管和加速管外周面两侧设置的导流管而成,而导流管的自由端延伸至清洁段表面贯穿开设的对冲孔内部,同时自导流管外周面延伸至最近的对冲孔内部设有对冲管,输送组件的两侧分别相对设有皮带轮二,同时加速管为一端开口状结构设置,位于其开口处同轴设有能够转动的皮带轮三,其皮带轮三表面贯穿处设有能够加速溶液流动的叶片,自皮带轮三表面延伸至加速管内部设有叶轮,同时位于皮带轮二和皮带轮三外表面之间套接有皮带一。
优选的,所述输送区的内部设有可旋转的抽吸管,同时其抽吸管为一端开口内部中空状结构设置,而在抽吸管的外周面设有表面能够抵触半导体芯片底部的凸轮,驱动轮的一侧还设有皮带轮一,同时皮带轮一与抽吸管之间通过皮带二实现动力传递。
优选的,所述抽吸管和叶片相对处设有排风导向管,而在抽吸管和排风导向管的之间通过连接管实现对接相连,并且连接管的外周面延伸至支座二表面之间设有连杆。
优选的,所述排风导向管的一端开口处同轴设有能够转动的旋转杆一,同时其旋转杆一的外周面设有能够被皮带二驱动的皮带轮四,位于旋转杆一外周面还设有能够抽吸抽吸管内部气体的扇叶。
优选的,所述抽吸管开口处的端部还设有冠状齿轮二,与冠状齿轮二相对的冠状齿轮一设于旋转杆一的外周面,并且冠状齿轮一与冠状齿轮二之间依次设有啮合传动的齿轮二和齿轮三,自凸轮的外周面贯穿至内部开设有抽吸孔。
优选的,所述清洗操作台的上表面依次还设有第一清洁区、第二清洁区和第三清洁区,而第一清洁区和第二清洁区的腔室内依次填充有清洁液。
本申请的有益效果是:在半导体芯片需要处理时,同时随着电机运转,随后通过输送组件和传送带模组输送至清洁段被溶液沉浸,并且在输送组件转动时,通过其皮带轮二和皮带一,即可加速驱动皮带轮三一同转动,继而通过叶片和叶轮,即可加速清洁盒内部的溶液流入加速管内部,并且通过导流管和对冲管即可实现对向冲洗,以加速清洁段的溶液流动,以起到清理的效果,同时在电机转动后,随后扇叶加速转动后,即可抽吸其抽吸管内部的气流,继而使抽吸孔能够在凸轮抵触半导体芯片底部时,防止输送时出现打滑的现象,并且扇叶抽吸的气流即可通过排风导向管排向叶片的一端,继而能够进一步提高导流管的对冲效果,同时随着冠状齿轮一转动后通过齿轮二和齿轮三,即可驱动抽吸管减速转动,以方便输送半导体芯片,最后凸轮的外周面抵触输送半导体芯片后,并旋转抵触下压弧形板后,其弧形板即可通过加压杆和单向阀挤压其加压管内部的气体后,其加压管内部的气体即可通过排风口吹向半导体芯片的表面,即可实现输送的同时对半导体芯片进行表面吹水处理,以减少溶液大幅度变化。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是根据本申请实施例的一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件的整体的立体结构示意图;
图2是根据本申请实施例的整体爆炸结构示意图;
图3是根据本申请实施例的清洁盒结构示意图;
图4是根据本申请实施例的清洁盒爆炸结构示意图;
图5是根据本申请实施例的输送组件和传送带模组结构示意图;
图6是根据本申请实施例的对吹组件结构示意图;
图7是根据本申请实施例的输送区结构示意图;
图8是根据本申请实施例的输送区爆炸结构示意图;
图9是根据本申请实施例的输送区俯视结构示意图;
图10是根据本申请实施例的沿A-A剖面结构示意图;
图11是根据本申请实施例的图10中A处放大结构示意图;
图12是根据本申请实施例的沿B-B剖面结构示意图;
图13是根据本申请实施例的图12中B处放大结构示意图。
图标:1、清洗操作台;11、清洁盒;12、输送区;121、支座二;122、连杆;123、连接管;13、超声波模组;14、第一清洁区;15、第二清洁区;16、第三清洁区;17、烘干模组;18、支座一;181、输送组件;182、齿轮一;183、旋转带;184、皮带轮二;185、皮带一;186、传送带模组;2、循环水模组;3、导轨组件;31、清洁段;32、上升段;33、对冲孔;4、电机;41、皮带轮一;42、驱动轮;43、皮带二;5、对吹组件;51、加速管;52、导流管;53、皮带轮三;531、叶片;532、叶轮;54、对冲管;6、抽吸管;61、凸轮;62、抽吸孔;63、冠状齿轮二;7、排风管;71、排风口;72、吹风管;73、加压管;74、连通管;75、限位柱;8、旋转杆一;81、冠状齿轮一;82、齿轮二;83、齿轮三;84、皮带轮四;85、扇叶;9、排风导向管;101、加压杆;102、弧形板;103、弹簧;104、单向阀。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。
为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面参考附图描根据本申请实施例的一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件。
如图1-图2示,根据本申请实施例的一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件,包括能够对半导体芯片进行清理的清洗操作台1,同时位于清洗操作台1的上表面依次设有清洁盒11、第一清洁区14、第二清洁区15和第三清洁区16,而第一清洁区14和第二清洁区15的腔室内依次填充有清洁液。同时位于第三清洁区16内部为纯水,以方便对半导体芯片进行清洗处理,并且第一清洁区14、第二清洁区15和第三清洁区16上还设有超声波模组13,进一步提高清洁效果。同时经过第三清洁区16的半导体芯片后,可通过烘干模组17进行烘干处理,而在清洁盒11和第一清洁区14之间还设有输送区12,同时相邻的清洁区之间同样设有输送区12。以使半导体芯片能够被传送至下一段清洁处理。
同时位于清洗操作台1内部还是有可供溶液循环使用的循环水模组2,继而能够使清洁区的溶液能够被循环使用。
如图3-图6示,同时其清洁盒11的内部通过其支座一18设有可旋转的输送组件181和传送带模组186,而在清洁盒11上还设有可导向输送的导轨组件3,其导轨组件3为两组相对设置,继而能够提高半导体芯片清洁输送的速率。
并且导轨组件3由清洁段31和清洁段31两端向上倾斜的上升段32,同时通过其输送组件181即可进一步输送半导体芯片。通过其清洁段31即可使半导体芯片沉浸至溶液内部,并通过传送带模组186进行输送位移,以达到清洁的效果。
而输送组件181和传送带模组186的旋转通过清洗操作台1上一侧设有的电机4进行运转输送,电机4的输出端设有驱动轮42。而驱动轮42下方的输送组件181端部平行设有可被驱动的齿轮一182,同时齿轮一182和驱动轮42之间通过旋转带183完成动力驱动。位于两组相对的清洁段31最远端表面分别设有对吹组件5,其对吹组件5由加速管51和加速管51外周面两侧设置的导流管52设置而成,而导流管52的自由端延伸至清洁段31表面贯穿开设的对冲孔33内部,同时自导流管52外周面延伸至最近的对冲孔33内部设有对冲管54。继而通过两组相对的对冲管54和导流管52,即可实现对向对冲效果。
位于输送组件181的两侧分别相对设有皮带轮二184,同时加速管51为一端开口状结构设置,位于其开口处同轴设有可转动的皮带轮三53,其皮带轮三53表面贯穿处设有可加速溶液流动的叶片531,自皮带轮三53表面延伸至加速管51内部设有叶轮532。同时位于皮带轮二184和皮带轮三53外表面之间套接有皮带一185,通过其皮带一185即可加速皮带轮三53转动。因此在半导体芯片需要处理时,此时半导体芯片即可通过导轨组件3限位输送,同时随着电机4运转后,其电机4输出端设有的驱动轮42即可通过旋转带183驱动齿轮一182一同转动,随后通过输送组件181和传送带模组186输送至清洁段31被溶液沉浸,并且在输送组件181转动时,通过其皮带轮二184和皮带一185,即可加速驱动皮带轮三53一同转动,随着皮带轮三53加速转动后,继而通过叶片531和叶轮532,即可加速清洁盒11内部的溶液流入加速管51内部,并且通过导流管52和对冲管54即可实现对向冲洗,以加速清洁段31的溶液流动,以起到清理的效果。
如图7-图11示,位于输送区12的内部设有可旋转的抽吸管6,同时其抽吸管6为一端开口内部中空状结构设置,而在抽吸管6的外周面设有表面能够抵触半导体芯片底部的凸轮61,因此随着抽吸管6转动后,即可通过凸轮61最高端抵触半导体芯片底部,以起到跨越输送的效果。
而在驱动轮42的一侧还设有皮带轮一41,同时皮带轮一41与抽吸管6之间通过皮带二43实现动力传递,因此随着电机4运转后,即可通过皮带轮一41和皮带二43,使抽吸管6一同转动,并且通过凸轮61的外周面抵触半导体芯片底部,即可使其跨越输送传递。位于抽吸管6和叶片531相对处设有排风导向管9,而在抽吸管6和排风导向管9的之间通过连接管123实现对接相连,并且连接管123的外周面延伸至支座二121表面之间设有连杆122,以实现稳固相连。
在排风导向管9的一端开口处同轴设有可转动的旋转杆一8,同时其旋转杆一8的外周面设有可被皮带二43驱动的皮带轮四84,位于旋转杆一8外周面还设有可抽吸抽吸管6内部气体的扇叶85,而抽吸管6开口处的端部还设有冠状齿轮二63,与冠状齿轮二63相对的冠状齿轮一81设于旋转杆一8的外周面,并且冠状齿轮一81与冠状齿轮二63之间依次设有啮合传动的齿轮二82和齿轮三83。自凸轮61的外周面贯穿至内部开设有抽吸孔62。因此在电机4转动后,通过皮带轮一41和皮带二43即可加速驱动旋转杆一8的转动,随后扇叶85加速转动后,即可抽吸其抽吸管6内部的气流,继而使抽吸孔62能够在凸轮61抵触半导体芯片底部时,防止输送时出现打滑的现象。并且扇叶85抽吸的气流即可通过排风导向管9排向叶片531的一端,继而能够进一步提高导流管52的对冲效果,同时随着冠状齿轮一81转动后通过齿轮二82和齿轮三83,即可驱动抽吸管6减速转动,以方便输送半导体芯片。
如图3、图10和图12-图13示,当半导体芯片从清洁段31移动至上升段32并跨越至下一段清洁时,其半导体芯片表面的溶液会大量移动至下一段清洁区,使溶液的浓度会出现大幅度的变化。位于上升段32的上端相对设有排风管7,同时其排风管7的正面开设有可排风的排风口71,该排风口71的开口处朝向上升段32移动的半导体芯片上表面,而在排风管7的两端延伸至输送区12内部设有吹风管72,同时两组相对的吹风管72之间通过连通管74实现贯通相连,位于凸轮61下方相对的连通管74外周面设有加压管73,其加压管73与连通管74之间形成相通。
而在加压管73顶部开口处横向设有限位柱75,同时在加压管73内部还设有可伸缩移动的加压杆101,并且通过限位柱75贯穿其加压杆101对其伸缩限位,位于加压杆101的底部设有可单向通气的单向阀104,其单向阀104上表面至限位柱75底面之间设有弹簧103,同时弹簧103的两端分别与单向阀104和限位柱75形成固定相连。并且位于加压杆101的顶部还设有弧形板102。因此在凸轮61的外周面抵触输送半导体芯片后,并旋转抵触下压弧形板102后,其弧形板102即可通过加压杆101和单向阀104挤压其加压管73内部的气体后,其加压管73内部的气体即可通过排风口71吹向半导体芯片的表面,即可实现输送的同时对半导体芯片进行表面吹水处理,以减少溶液大幅度变化。
具体的,该一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件的工作原理:在半导体芯片需要处理时,此时半导体芯片即可通过导轨组件3限位输送,同时随着电机4运转后,其电机4输出端设有的驱动轮42即可通过旋转带183驱动齿轮一182一同转动,随后通过输送组件181和传送带模组186输送至清洁段31被溶液沉浸,并且在输送组件181转动时,通过其皮带轮二184和皮带一185,即可加速驱动皮带轮三53一同转动,随着皮带轮三53加速转动后,继而通过叶片531和叶轮532,即可加速清洁盒11内部的溶液流入加速管51内部,并且通过导流管52和对冲管54即可实现对向冲洗,以加速清洁段31的溶液流动,以起到清理的效果。
在电机4转动后,通过皮带轮一41和皮带二43即可加速驱动旋转杆一8的转动,随后扇叶85加速转动后,即可抽吸其抽吸管6内部的气流,继而使抽吸孔62能够在凸轮61抵触半导体芯片底部时,防止输送时出现打滑的现象,并且扇叶85抽吸的气流即可通过排风导向管9排向叶片531的一端,继而能够进一步提高导流管52的对冲效果,同时随着冠状齿轮一81转动后通过齿轮二82和齿轮三83,即可驱动抽吸管6减速转动,以方便输送半导体芯片。
最后在凸轮61的外周面抵触输送半导体芯片后,并旋转抵触下压弧形板102后,其弧形板102即可通过加压杆101和单向阀104挤压其加压管73内部的气体后,其加压管73内部的气体即可通过排风口71吹向半导体芯片的表面,即可实现输送的同时对半导体芯片进行表面吹水处理,以减少溶液大幅度变化。
需要说明的是,超声波模组13、烘干模组17、循环水模组2和电机4具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定,具体选型计算方法采用本领域现有技术,故不再详细赘。
超声波模组13、烘干模组17、循环水模组2和电机4的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的,在此不予详细说明。
以上仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请的保护范围,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种用于半导体清洗台的防静电型输送组件,包括清洗操作台(1),其特征在于,
清洗操作台(1)的上端表面一侧设有清洁盒(11),同时其清洁盒(11)内部还设有可对半导体芯片限位输送的导轨组件(3),而在导轨组件(3)的两侧相对处分别设有对吹组件(5),通过其对吹组件(5)可加速清洁盒(11)溶液的双向流动性,清洁盒(11)的一侧还设有输送区(12),清洁盒(11)的内部通过其支座一(18)设有可旋转的输送组件(181)和传送带模组(186),同时输送组件(181)和传送带模组(186)通过清洗操作台(1)上端一侧设有的电机(4)输送运转,电机(4)的输出端设有驱动轮(42),而驱动轮(42)下方的输送组件(181)端部平行设有可被驱动的齿轮一(182),同时齿轮一(182)和驱动轮(42)之间通过旋转带(183)完成动力驱动,对吹组件(5)由加速管(51)和加速管(51)外周面两侧设置的导流管(52)而成,而导流管(52)的自由端延伸至清洁段(31)表面贯穿开设的对冲孔(33)内部,同时自导流管(52)外周面延伸至最近的对冲孔(33)内部设有对冲管(54),输送组件(181)的两侧分别相对设有皮带轮二(184),同时加速管(51)为一端开口状结构设置,位于其开口处同轴设有能够转动的皮带轮三(53),其皮带轮三(53)表面贯穿处设有能够加速溶液流动的叶片(531),自皮带轮三(53)表面延伸至加速管(51)内部设有叶轮(532),同时位于皮带轮二(184)和皮带轮三(53)外表面之间套接有皮带一(185)。
2.根据权利要求1所述的用于半导体清洗台的防静电型输送组件,其特征在于,所述输送区(12)的内部设有可旋转的抽吸管(6),同时其抽吸管(6)为一端开口内部中空状结构设置,而在抽吸管(6)的外周面设有表面能够抵触半导体芯片底部的凸轮(61),驱动轮(42)的一侧还设有皮带轮一(41),同时皮带轮一(41)与抽吸管(6)之间通过皮带二(43)实现动力传递。
3.根据权利要求2所述的用于半导体清洗台的防静电型输送组件,其特征在于,所述抽吸管(6)和叶片(531)相对处设有排风导向管(9),而在抽吸管(6)和排风导向管(9)的之间通过连接管(123)实现对接相连,并且连接管(123)的外周面延伸至支座二(121)表面之间设有连杆(122)。
4.根据权利要求3所述的用于半导体清洗台的防静电型输送组件,其特征在于,所述排风导向管(9)的一端开口处同轴设有能够转动的旋转杆一(8),同时其旋转杆一(8)的外周面设有能够被皮带二(43)驱动的皮带轮四(84),位于旋转杆一(8)外周面还设有能够抽吸抽吸管(6)内部气体的扇叶(85)。
5.根据权利要求4所述的用于半导体清洗台的防静电型输送组件,其特征在于,所述抽吸管(6)开口处的端部还设有冠状齿轮二(63),与冠状齿轮二(63)相对的冠状齿轮一(81)设于旋转杆一(8)的外周面,并且冠状齿轮一(81)与冠状齿轮二(63)之间依次设有啮合传动的齿轮二(82)和齿轮三(83),自凸轮(61)的外周面贯穿至内部开设有抽吸孔(62)。
6.根据权利要求5所述的用于半导体清洗台的防静电型输送组件,其特征在于,所述清洗操作台(1)的上表面依次还设有第一清洁区(14)、第二清洁区(15)和第三清洁区(16),而第一清洁区(14)和第二清洁区(15)的腔室内依次填充有清洁液。
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